Intel valmistelee parhaillaan Xe-arkkitehtuurin alle kolmea eri mikroarkkitehtuuria. Xe:n alle kuuluvat prosessoroihin integroitava XeLP-arkkitehtuuri, erillisnäytönohjainten XeHP-arkkitehtuuri ja HPC-laskentaan suunnattu XeHPC-arkkitehtuuri.

Intelin Raja Koduri on nyt twiitannut yhtiön Intiassa sijaitsevan kehitysosaston saavuttaneen merkittävän askeleen XeHP-arkkitehtuurin tiimoilta tarkentamatta kuitenkaan mitä tarkalleen on saavutettu. Kodurin twiitin mukaan kehittäjät ovat antaneet piirille lempinimen ”The Baap of All”. Baap on hindiä ja tarkoittaa isää. Piirin kerrotaan olevan paitsi suurin ikinä Intiassa suunniteltu piiri, myös historian suurimpia piirejä ylipäätään. Toistaiseksi ei ole tiedossa viittasiko Intelin väliaikainen toimitusjohtaja Bob Swan juuri tähän piiriin, kun hän kertoi viime osavuosikatsauksessaan yhtiön käynnistäneen ensimmäisen Xe-erillisgrafiikkapiirin onnistuneesti laboratorioissaan.

Maininta piirin suuresta koosta herättää helposti useita kysymyksiä. On selvää, ettei yhdeksi maailman suurimmista siruista kuvailtu piiri voi sopia joka näytönohjainluokkaan, joten se lienee tarkoitettu lähinnä datakeskuksiin ja mahdollisesti kaikkein tehokkaimpiin kuluttaja- tai ns. ”prosumer”-malleihin. Tämä tarkoittaisi samalla sitä, että XeHP-arkkitehtuuriin perustuvia piirejä on tultava markkinoille useampia, jotta Intel pystyy kattamaan aikomansa suorituskykyluokat taloudellisesti järkevästi.

Twitter-käyttäjä nimimerkillä Shobu_ twiittasi Rajalle olleensa pettynyt ettei piirin lempinimeksi tullut Baahubali -elokuvien mukaan. Koduri vastasi twiittiin ”There’s another one round the corner” eli kulman takana olisi tulossa vielä seuraava, mutta ei tarkentanut viittasiko hän sillä uuteen Baahubali-elokuvaan vai XeHP-grafiikkapiiriin. Kuluttajahintaisten näytönohjainten kannalta on toivottavaa, että kyse on jälkimmäisestä.

Lähde: Raja Koduri @ Twitter

AMD ilmoitti julkaistessaan Navi 14 -grafiikkapiirin ja siihen perustuvat Radeon RX 5300- ja RX 5500 -sarjojen näytönohjaimet, että näytönohjaimet tulisivat saataville aluksi vain OEM-valmistajien kautta. Nyt odotus jälleenmyyntipuolella näyttäisi olevan lopuillaan, sillä nettiin on vuotanut rutkasti tietoa tulevista näytönohjaimista.

Vuotojen perusteella AMD:n jälleenmyyntimarkkinoille suunnatut RX 5500 -sarjan mallit tullaan tuntemaan nimellä Radeon RX 5500 XT. VideoCardz on saanut käsiinsä kuvia tähän mennessä ASRockin ja Gigabyten omaan suunnitteluun perustuvista malleista.

Vuotojen perusteella tulevat Radeon RX 5500 XT -näytönohjaimet eivät aiheuta merkittäviä yllätyksiä. Näytönohjainten grafiikkapiiri valmistetaan 7 nanometrin prosessilla ja näytönohjaimia tulee saataville sekä 4 että 8 gigatavun GDDR6-muisteilla. Näyttöulostuloina on ainakin nyt vuotaneissa malleissa yksi HDMI- ja kolme DisplayPort-liitäntää. Tuttu Twitter-vuotaja Komachi Ensaka on puolestaan maininnut, että XT-malleissa olisi käytössä 1408 streamprosessoria, mikä tarkottaisi 22 Compute Unit -yksikköä kuten OEM-valmistajien perusmallissakin. Navi 12 -grafiikkapiirissä on 24 Compute Unit -yksikköä, mutta tällä haavaa täysi piiri on saatavilla vain Applen MacBook Pro -tietokoneisiin.

Näytönohjaimet ovat löytäneet tiensä jo ensimmäisiin kauppoihinkin. Tarkempia teknisiä yksityiskohtia tai kuvia listauksissa ei ole, mutta ne vihjaavat 1499 yuanin eli noin 193 euron hintaan 8 gigatavun mallien osalta. Hinnat näyttäisivät olevan toistaiseksi samassa linjassa valmistajasta tai tarkemmasta mallista riippumatta, joten niissä on odotettavissa jonkin verran hajontaa varsinaisen julkaisun tapahduttua. Tämän hetkisten huhujen mukaan Radeon RX 5500 XT -näytönohjaimet julkaistaan 12. joulukuuta.

Lähteet: VideoCardz (1), (2), Komachi Ensaka @ Twitter

Minikokoiset tietokoneet ovat olleet käytännössä täysin Intelin heiniä jo vuosia, vaikka yksittäisiä poikkeuksia OEM-valmistajilta onkin nähty. Nyt myös AMD on lähdössä mukaan kilpaan yhtiön Ryzen Embedded -sarjan APU-piireillä.

AMD:n julkaiseman lehdistötiedotteen perusteella ensimmäiset Ryzen-pohjaiset minitietokoneet on suunnattu lähinnä yritys-, media- ja teollisuuskäyttöön. Ne avaavat kuitenkin samalla portteja myös mahdollisille tuleville kuluttajamalleille.

Ensimmäiset AMD:n listaamat viralliset Ryzen-minitietokoneet tulevat viideltä yritykseltä. ASRock Industrialilta, E.E.P.D:ltä, OnLogicilta, SimplyNUC:lta ja Tranquil PC:ltä. Kaikkien valmistajien minitietokoneet perustuvat Ryzen R1000V- tai V1000M -sarjojen APU-piireihin. Kummankin sarjan APU-piirit perustuvat tuttuihin Raven Ridge- ja Banded Kestrel -siruihin tai niiden päivitettyihin versioihin. Niissä on siis mallista riippuen joko kaksi tai neljä prosessoriydintä ja Vega 3-, 8- tai 11 -grafiikkaohjain.

Lähteet: AMD, AMD Embedded MiniPC Solutions

Qualcomm julkaisi vuosi sitten ensimmäisen kannettaviin tietokoneisiin suunnatut Arm-järjestelmäpiirinsä, Qualcomm Snapdragon 8cx:n. Nyt yhtiö on julkaissut sen rinnalle kaksi uutta järjestelmäpiiriä sekä päivitetyn yritysversion 8cx:stä.

Qualcommin uudet kannettaviin suunnatut järjestelmäpiirit tottelevat nimiä Snapdragon 8c ja 7c. Ne on suunnattu ensisijaisesti nykyisiä 8cx-piirejä käyttäviä kannettavia edullisempiin hintaluokkiin ja siten parantamaan Arm-alustan kilpailukykyä kannettavien markkinoilla.

Valitettavasti Qualcomm ei ole paljastanut uusien piiriensä kaikkia teknisiä yksityiskohtia, mutta käymme tässä läpi tiedossa olevat ominaisuudet. Esimerkiksi prosessoriytimet jakautuvat todellisuudessa kahteen tai kolmeen eri tyyppiin (Gold 512 Kt, Gold 256 Kt, Silver), mutta yhtiö ei ole toistaiseksi julkisissa tiedoissa eritellyt mitkä järjestelmäpiirien ytimistä ovat mitäkin tyyppiä ja mitkä muiden kuin nopeimman ytimen kellotaajuudet ovat.

Snapdragon 7c valmistetaan 8 nanometrin prosessilla ja se rakentuu kahdeksan maksimissaan 2,4 GHz:n kellotaajuudella toimivan Kryo 468 -prosessoriytimen ja Adreno 618 -grafiikkaohjaimen ympärille.

Järjestelmäpiirissä on integroituna Snapdragon X15 -4G-modeemi ja 4. sukupolven Qualcomm AI Engine -tekoälykiihdytin, Hexagon 692 -signaaliprosessori sekä Spectra 255 -kuvanparannuspiiri. Prosessorin muistiohjain tukee parhaimmillaan LPDDR4-4266-muisteja ja UFS 3.0 -tallennustila kytketään eMMC 5.1 -standardin mukaisesti.

Snapdragon 8c valmistetaan astetta modernimmalla 7 nanometrin prosessilla ja se rakentuu kahdeksan maksimissaan 2,45 GHz:n Kryo 490 -prosessoriytimen sekä Adreno 675 -grafiikkaohjaimen ympärille.

Järjestelmäpiiriin on integroitu X24-modeemi 4G-yhteyksille, jonka lisäksi paketin mukana tulee 5G-yhteyksiä tukeva X55-modeemi. Signaaliprosessorina on käytössä Hexagon 690 ja kuvaprosessorina Spectra 390. Snapdragon 8c:n muistiohjain tukee maksimissaan LPDDR4x-4226 -muisteja ja UFS 3.0 -tallennustilaa voidaan asentaa NVMe-väylän jatkeeksi.

Snapdragon 8cx Enterprise -versiossa ei tiettävästi ole teknisellä puolella mitään varsinaisesti uutta 8cx:ään nähden.

Lähde: Qualcomm

NVIDIA päivitti lokakuun lopulla GeForce GTX 1650- ja 1660-näytönohjaimensa Super-malleilla. Ensimmäisenä io-techin testiin saatiin Asukselta uudistetulla Dual EVO -jäähdytyksellä varustettu GeForce GTX 1660 Super -malli, jonka hinta Suomessa on alkaen 280 euroa.

• Hinta.fi, Haku: GeForce GTX 1660 Super

Testeissä uutta 1660 Superia verrataan viime keväänä julkaistuihin 1660- ja 1660 Ti -malleihin. Mukana on suorituskykytestit Full HD- ja 1440p-resoluutioilla, tehonkulutus-, lämpötila- ja melumittaukset sekä ylikellotustestit.

Lue artikkeli: Testissä NVIDIA GeForce GTX 1660 Super

Julkaisimme io-techissä viime viikolla testiartikkelin AMD:n uusista 3. sukupolven Threadripper-tehoprosessoreista. Nyt artikkelin pohjalta on tehty videomuotoinen yhteenveto, joka on julkaistu io-techin Youtube-kanavalla. Prosessorit saapuivat myyntiin viime viikon maanantaina 25. marraskuuta, mutta saatavuus Suomesta on toistaiseksi olematonta.

Videolla käydään pikaisesti läpi prosessoreiden ominaisuudet sekä suorituskyky-, tehonkulutus- ja lämpötilatestit ja ylikellotuspotentiaali. Testeissä vertailukohtina ovat AMD:n 12- ja 16-ytimiset Ryzen 9 3900X- ja 3950X-työpöytäprosessorit ja 2. sukupolven 16- ja 32-ytimiset Threadripper 2950X- ja 2990WX-tehoprosessorit. Intelin leiristä mukana ovat suorituskykyisin työpöytäprosessori 8-ytiminen Core i9-9900KS ja parin vuoden takainen Skylake-X-koodinimellinen 18-ytiminen Core i9-7980XE.

Kokeilemme jatkossakin kirjoitettujen testiartikkeleiden työstämistä jälkikäteen videoformaattiin, joten anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä, tilaa io-techin YouTube-kanava. Yli 33 000 tilaajalla io-tech on noussut tänä vuonna Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa.

Katso video Youtubessa

Huawei julkisti odotetusti eilen uuden Nova 6 -älypuhelinperheensä Kiinassa. Malleja on kolme – Nova 6 5G, Nova 6 sekä Nova 6 SE.

Nova 6 ja Nova 6 5G ovat pitkälti identtisiä keskenään. 5G-versio eroaa perusmallista 5G-tuen, etukameran valovoiman, akun koon ja muistivaihtoehtojen osalta. Teknisesti ne muistuttavat pitkälti viime viikolla julkaistua Honor V30 -mallia. Molemmissa on 6,57-tuumainen LCD-näyttö, jonka ylänurkassa on ovaalinmuotoinen aukko kahta etukameraa varten.

Kirin 990 -järjestelmäpiirillä on kahdella lämpöputkella toteutettu jäähdytysratkaisu, joka levittää lämpöä pois piirin ympäristöstä. 5G-mallissa järjestelmäpiirin kaverina on erillinen Balong 5000 5G -modeemi. RAM-muistia on kahdeksan gigatavua ja tallennustilaa 128 Gt. 5G-mallista on tarjolla myös 256 Gt:n muistilla varustettu versio. Akun kapasiteetti on perusmallissa 4100 ja 5G-mallissa 4200 mAh – molemmat tukevat nopeaa 40 watin pikalatausta.

Kamerapuolella tarjolla on kaksoisetukamera, joista toinen on 32 megapikselin pääkamera ja toinen kahdeksan megapikselin ultralaajakulmakamera. Takaa löytyy kolme kameraa – 40 megapikselin RYYB-pääkamera f1.8-aukkosuhteen objektiivilla, 8 megapikselin ultralaajakulmakamera 17 mm:n kinovastaavalla polttovälillä sekä 8 megapikselin telekamera pääkameraan nähden kolminkertaisella polttovälillä ja optisella vakaimella.

Kaikissa kolmessa Nova 6 -mallissa on Android 10 -käyttöjärjestelmä sekä EMUI 10 -käyttöliittymä.

Nova 6 5G ja Nova 6 tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 162,6 x 75,7 x 8,6 mm (5G 162,7 x 75,8 x 9 mm)
• Paino: 197 grammaa (5G 212 g)
• 6,57 IPS LCD -näyttö, 1080 x 2400, 20:9, 400 PPI
• HiSilicon Kirin 990 -järjestelmäpiiri (2 x 2,83 GHz Cortex-A76, 2 x 2,36 GHz Cortex-A76, 4 x 1,95 GHz Cortex-A55, ARM Mali-G76 MP16 GPU)
• 8 Gt LPDDR4X RAM-muistia
• 128 Gt (tai 256 Gt 5G-mallissa) tallennustilaa
• LTE-A, Dual SIM
• 5G-mallissa: Balong 5000- erillismodeemi, 5G NSA & SA
• 802.11a/b/g/n/ac (wave2), Bluetooth 5.1, BLE, SBC, AAC, LDAC, NFC
• GPS (L1 + L5 dual band) / AGPS / Glonass / BeiDou / Galileo (E1 + E5a dual band) / QZSS (L1 + L5 dual band)
• Takakamera:
  • 40 megapikselin RYYB-sensori, 1/1,7-tuumainen sensori, 27 mm kinovastaava laajakulmaobjektiivi, f1.8
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.4, 17 mm kinovastaava polttoväli, kiinteä tarkennus
  • 8 megapikselin telekamera, 80 mm kinovastaava teleobjektiivi, 3x optinen zoom, f2.4, OIS
  • 4K 60 FPS videokuvaus
• Etukamera:
  • 32 megapikselin laajakulmakamera, f2.0, kiinteätarkenteinen (5G-mallissa f2.2 AF)
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, 105 asteen kuvakulma
• Akku ja lataus: 4100 mAh (5G 4200 mAh), USB Type-C 3.1, 40 W SuperCharge-lataus, 27 W langaton lataus, käänteinen langaton lataus
• Android 10, EMUI 10

Nova 6 SE rakentuu eri pohjalle kuin sisarmallinsa ja poikkeaa niistä myös muotoilullisesti. SE:ssä on 6,4-tuumainen Full HD+ -näyttö yhdellä kamerareiällä, Kirin 810 -järjestelmäpiiri, 8 Gt RAM-muistia, 128 Gt tallennustilaa ja 4200 mAh akku 40 watin pikalatauksella. Takana on neljä kameraa – 48 megapikselin pääkamera, 8 megapikselin ultralaajakulmakamera sekä 2 megapikselin makro- ja syvyystietokamerat.

Nova 6 SE tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 159,2 x 76,3 x 8,7 mm
• Paino: 183 grammaa
• 6,4″ LTPS LCD -näyttö, 19,25:9-kuvasuhde, 1080 x 2310 pikseliä, 398 PPI
• HiSilicon Kirin 810 -järjestelmäpiiri (2×2,27 GHz Cortex-A76 & 6×1,88 GHz Cortex-A55, Mali-G52)
• 8 Gt RAM-muistia
• 128 Gt tallennustilaa, NM-muistikorttipaikka (max. 256 Gt)
• LTE Cat.13, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2,4&5 GHz, Bluetooth 5.0, GPS
• Takakamera:
  • 48 megapikselin laajakulmakamera, 1/2-tuumainen Quad Bayer -sensori, f1.8
  • 2 megapikselin syvyystietokamera, f2.4
  • 2 megapikselin makrokamera, f2.4, 4 cm tarkennusetäisyys
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.4, 120 asteen kuvakulma
• 16 megapikselin etukamera, f2.0
• 4200 mAh akku, USB Type-C 2.0, 40 W SuperCharge-pikalataus
• Android 10 & EMUI 10.0.0.1

Nova 6 5G:n hinnat alkavat Kiinassa 3799 yuanista (486 €) – 256 Gt:n tallennustilalla varustettu versio maksaa 4199 yuania (538 €). Nova 6:n suositushinta on 3199 yuania. Myynti alkaa joulukuun 12. päivä. Nova 6 SE:n suositushinta on 2199 yuania (282 €) ja se tulee myyntiin joulupäivänä. Toistaiseksi laitteet eivät ole tulossa Euroopan markkinoille.

Lähde: Huawei (1)(2)

HMD Global esitteli odotetusti eilen uuden edulliseen hintaluokkaan sijoittuvan Nokia 2.3 -älypuhelimen. Julkaisu on tavallaan hieman erikoinen, sillä 2.2-malli esiteltiin vastikään viime kesäkuussa.

Nokia 2.3:ssa on takapuolelta uritetut muovikuoret sekä sisäinen metallirunko. Ulkomitat ovat kasvaneet havaittavasti edelliseen ”kakkoseen” nähden puolisen tuumaa suuremman näytön myötä. Näytön läpimitta on nyt 6,2 tuumaa ja sen tarkkuus on pysynyt HD+-tasoisena. Sisällä on edelleen MediaTek Helio A22 -järjestelmäpiiri ja 2 Gt muistia. Tallennustila on kuitenkin tuplattu 32 gigatavuun ja akun kapasiteettia on kasvatettu kolmanneksella 4000 mAh:iin. Lisäksi Bluetooth-versio on päivitetty tuoreempaan 5.0:aan. 13 megapikselin takakamera on saanut parikseen kahden megapikselin syvyystietokameran bokeh-efektiä varten.

Nokia 2.3 on Android One -sertifioitu, eli se tulee saamaan ohjelmistopäivityksiä vähintään kahden ja kuukausittaisia tietoturvakorjauksia vähintään kolmen vuoden ajan. Käyttöjärjestelmänä on tosin edelleen yli vuoden vanha Android 9 Pie. Android 10 on tulossa, mutta aikataulusta ei ole tässä vaiheessa tietoa.

Nokia 2.3 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 157,69 × 75,41 × 8,68 mm
• Paino: 183 grammaa
• 6,2″ näyttö, 19:9-kuvasuhde, 720 x 1520 pikseliä
• MediaTek Helio A22 -järjestelmäpiiri (4 × 2 GHz Cortex-A53-ydintä)
• 2 Gt LPDDR3 RAM-muistia
• 32 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka (jopa 512 Gt)
• LTE Cat.4 -yhteydet, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.0, GPS, Glonass, Beidou
• Kaksoistakakamera:
  • 13 megapikselin takakamera, f2.2, automaattitarkennus
  • 2 megapikselin syvyystietokamera
  • LED-salama
• 5 megapikselin etukamera, f2.4
• FM-radio, 3,5 mm ääniliitäntä
• 4000 mAh akku, Micro-USB 2.0, 5 W lataus
• Android 9 Pie, Android One -sertifioitu

Nokia 2.3 tulee saataville joulukuun puolivälissä 109 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoja ovat syaaninvihreä, hiekanruskea ja hiilenmusta.

Lähde: HMD Global

Qualcomm kertoi uusien Snapdragon 865- ja 765-piiriensä keskeisimmistä ominaisuuksista Havaijilla käynnistyneen Snapdragon Tech Summit 2019 -tapahtuman avajaispuheenvuorossa tiistai-iltana, mutta jätti tuolloin julkaisematta tarkemmat tekniset yksityiskohdat. Keskiviikkoiltana oli vuorossa piirien tarkemmat tekniset yksityiskohdat.

Uusi TSMC:n seitsemän nanometrin N7P-prosessilla valmistettava Snapdragon 865 -järjestelmäpiiri on suunnattu ensi vuoden lippulaivapuhelimiin ja se on suora seuraaja Snapdragon 855 -piirille. Snapdragon 865 ei sisällä lainkaan integroituja yhteysominaisuuksia, vaan se on tarkoitettu käytettäväksi ainoastaan yhdessä erillisen Snapdragon X55 5G-modeemin kanssa.

Alkuvuodesta julkaistu X55 tukee 5G-verkossa jopa 7,5 Gbit/s latausnopeuksia ja tuki löytyy myös mmWave- ja sub-6Ghz-taajuusalueille, NSA (non-standalone) ja SA-verkkotekniikoille (standalone), TDD- (Time Division Duplex) ja FDD-taajuudenhallintatekniikoille (Frequency Division Duplex) sekä DSS-tekniikalle (Dynamic Spectrum Sharing). Lisäksi modeemi tukee luonnollisesti myös vanhempia verkkotekniikoita, kuten 4G:tä Cat.22-nopeusluokassa (2,5 Gbit/s).

Prosessoripuolella Snapdragon 865 tarjoaa yhteensä kahdeksan Kryo 585:ksi nimettyä prosessoriydintä, jotka on jaettu kolmeen eri tehoryppääseen. Suorituskykyisin yksittäinen Cortex-A77-pohjainen ydin toimii 2,84 GHz:n maksimikellotaajuudella 512 kt L2-välimuistia), kolme myöskin Cortex-A77-pohjaista ydintä hieman alhaisemmalla 2,44 GHz:n kellotaajuudella (256 kt L2-välimuistia) ja neljä vähävirtaisempaa Cortex-A55-pohjaista ydintä 1,8 GHz:n maksimikellotaajuudella (128 kt L2-välimuistia). Lisäksi ytimillä on jaettavana neljä megatavua yhteistä L3-tason välimuistia, joka on tuplat aiempaan nähden. Prosessorisuorituskyvyn kerrotaan parantuneen 25 % edelliseen sukupolveen nähden, joka muodostuu käytännössä kokonaan IPC-parannuksista (instructions per clock). Energiatehokkuuden kerrotaan parantuneen myös 25 %, joten käytännössä virrankulutus pysyy samana vaikka suorituskyky kasvaa. Muistiohjain on päivitetty tukemaan myös LPDDR5-muistia, joka mahdollistaa muistikaistan nostamisen 44 gigatavuun sekunnissa.

Adreno 650 -grafiikkasuorittimen luvataan tarjoavan 25 % enemmän suorituskykyä ja 35 % paremman hyötysuhteen edellisen sukupolven Adreno 640 GPU:hun nähden. Tuettuna ovat myös HDR-pelaaminen sekä jopa 144 hertsin ruudunpäivitysnopeus. Mielenkiintoisena yksityiskohtana grafiikkapiirin ajurit tulevat ensimmäistä kertaa mobiilimaailmassa päivitettäväksi sovelluskaupan kautta, jos laitevalmistaja niin sallii. Tämä ominaisuus on ollut itseasiassa olemassa Android 8 -versiosta lähtien.

Uusi Spectra 480 -kuvasignaaliprosessori tarjoaa 2 Gpix/s prosessointisuorituskyvyn ja mahdollistaa 200 megapikselien kuvien ottamisen, 8K 30 FPS videon tallentamisen sekä jatkuvan 720p 960 FPS -hidastusvideotallennuksen. Hexagon 698 -suoritin edustaa viidennen sukupolven tekoälytekniikkaa ja sen sisältämä tensorikiihdytin tarjoaa kaksinkertaisen 15 TOPS:n (biljoonaa operaatiota sekunnissa) suorituskyvyn edelliseen sukupolveen (Snapdragon 855) ja viisinkertaisen Snapdragon 845 -piiriin nähden. FastConnect™ 6800 -alijärjestelmä mahdollistaa puolestaan tuen WiFi6- sekä Bluetooth 5.1 -yhteyksille.

Integroidulla 5G-modeemilla varustettujen Snapdragon 765 -mallien kohderyhmänä on ylemmän keskihintaluokan puhelimet ja niiden tarkoituksena on tuoda 5G-laitteet yhä useampien kuluttajien saataville ensi vuoden aikana. Piiristä tulee saataville 765-perusversio ja 765G-versio, joka on suunnattu pelaamiseen. Kyseessä on seuraaja Snapdragon 730 -mallille.

Snapdragon 765 -mallit ovat Qualcommin ensimmäiset integroidulla 5G-modeemilla varustetut järjestelmäpiirit. Piiriin integroitu Snapdragon X52 5G-modeemi edustaa yrityksen toisen sukupolven tekniikkaa X55-erillispiirin tavoin. X52 tukee 5G-verkossa jopa 3,7 Gbit/s latausnopeutta ja 1,6 Gbit/s lähetysnopeutta. Tuettuina ovat mmWave- ja sub-6GHz-taajuusalueet, SA- ja NSA-verkkotekniikat, FDD, TDD ja DSS. 4G-verkossa modeemi pystyy liikuttamaan dataa jopa 1,2 Gbit/s nopeudella sisään ja 210 Mbit/s nopeudella ulospäin.

Samsungin seitsemän nanometrin EUV-prosessilla (Extreme ultraviolet lithography) valmistettavat Snapdragon 765 -mallit sisältävät yhteensä kahdeksan prosessoriydintä, jotka on brändätty Kryo 475 -nimelle. Niistä suorituskykyisin on Cortex-A76-pohjainen ja toimii perusversiossa 2,3 GHz:n ja G-versiossa 2,4 GHz:n maksimikellotaajuudella. Toinen yksittäinen Cortex-A76-pohjainen ydin toimii 2,2 GHz:n maksimikellotaajuudella ja loput kuusi Cortex-A55-pohjaista ydintä 1,8 GHz:n maksimikellotaajuudella.

Adreno 620 -grafiikkaprosessori on 20 % suorituskykyisempi edeltäjämalliin nähden. 765G-versio tarjoaa sisarmalliinsa nähden vielä 10 % parempaa grafiikkasuorituskykyä, 10-bittisten HDR-värien tuen sekä muita pelioptimointeja.

Spectra 355 ISP (kuvasignaaliprosessori) tukee jopa 192 megapikselin kameraa, samanaikaista monikamerakuvausta ultralaajakulma, laajakulma ja telekameroilla sekä videokuvausta 4K HDR -laadulla. Hexagon 696 -suorittimen viidennen sukupolven Hexagon-tensorikiihdytin tarjoaa kaksinkertaista tekoälysuorituskykyä (5,5 TOPS) edellisen sukupolven toteutukseen nähden. Piiri osaa hyödyntää tekoälyä myös suoritinkäytön ja akun käyttöiän optimointiin.

Sekä Snapdragon 865- että 765-pohjaisten laitteiden odotetaan saapuvan kuluttajien saataville ensimmäisen vuosineljänneksen aikana. Ensimmäisen laitejulkaisut tapahtuvat vielä kuluvan kuun aikana. Esimerkiksi Xiaomilta on luvassa Snapdragon 765 -piiriä käyttävä Redmi K30 -malli 10. joulukuuta.

Lähteet: Qualcomm (1)(2), Anandtech

Motorola on esitellyt tänään uuden keskihintaluokkaan asemoituvan One Hyper -älypuhelimen. Uutuusmalli sijoittuu Motorolan One-malliston yläpäähän Zoom-mallin kannoille. Puhelimen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat korkearesoluutioinen pääkamera, erittäin nopea pikalataus sekä kapeareunainen ja loveton 6,5-tuumainen IPS-näyttö.

Sisuskaluiltaan One Hyper vastaa keskeisimmiltä osin syyskuun alussa julkaistua One Zoom -mallia. Snapdragon 675 -järjestelmäpiirin parina on neljä gigatavua RAM-muistia ja 128 Gt tallennustilaa. 4000 mAh akku tukee erittäin tehokasta 45 watin Hyper Charging -pikalatausta, jonka luvataan täyttävän akun 75 %:n varaustasoon puolessa tunnissa. 45 watin laturi pitää tosin ostaa lisävarusteena – Suomessa mukana toimitetaan 27 watin laturi.

Kamerapuolella on tarjolla yläpäädystä motorisoidusti nouseva 32 megapikselin etukamera, joka hyödyntää haastavissa valaistusolosuhteissa Quad Pixel tekniikkaa. Takakamera perustuu 64 megapikselin laajakulmakameraan sekä 8 megapikselin ultralaajakulmakameraan. Motorola mainostaa kameran hyödyntävän Googlen CameraX-rajapintaa, jonka myötä sama kuvanlaatu on saavutettavissa kaikilla sovelluksilla.

Positiivisena asiana One Hyper on varustettu uusimmalla Android 10 -käyttöjärjestelmällä, jonka voikin jo pikkuhiljaa alkaa olettaa löytyvän uusista puhelimista. Valmistaja kertoo käyttöjärjestelmän olevan kustomoimaton, mutta Android One -sertifioinnista ei ole mainintaa.

Motorola One Hyper tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 161,8 x 76,6 x 8,9 mm
• Paino: 200 grammaa
• Rakenne: muovia, roiskevesisuojaus
• 6,5” IPS LCD -näyttö, 19:9, 1080×2340, 395 PPI
• Snapdragon 675 -järjestelmäpiiri
• 4 Gt LPDDR4X RAM-muistia
• 128 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 1 Gt)
• LTE-A, Dual SIM
• WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, BT 5.0, GPS, Glonass, Galileo, BDS, NFC
• Neloistakakamera:
  • 64 megapikselin Quad Pixel pääsensori, 0,8 µm pikselikoko, PDAF, f1.9
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, 1,12 um pikselikoko, 118 asteen kuvakulma, f2.2
  • LED-salama, lasertarkennus, AI-tunnistus
  • 4K 30 FPS videokuvaus
• Etukamera: 32 megapikselin Quad Pixel -kuvasensori, 0,8 um pikselikoko, f2.0
• takakuoreen sijoitettu sormenjälkilukija, kuulokeliitäntä, Dolby Audio, ilmoitusvalo
• 4000 mAh:n akku, USB Type-C 2.0, 45 W Hyper Charging -pikalataus (USB Power Delivery 3.0)
• Android 10

Motorola One Hyper tulee Suomessa myyntiin 369 euron suositushintaan. Myynti alkaa 3. helmikuuta. Värivaihtoehtoja ovat Fresh Orchid ja Deepsea Blue.

Lähde: Motorola