NVIDIAn CES-julkistukset: GeForce Now PC:lle ja uusi Shield TV -medialaite peliominaisuuksilla

NVIDIA lupasi ennakkoon suuria Jen-Hsun Huangin pitämästä CES 2017 -keynotesta. Monien odottama GeForce GTX 1080 Ti jäi kuitenkin julkaisematta, ja Huang keskittyi puheessaan tekoälyyn, streamaukseen, älykotiin ja itseajaviin autoihin.

NVIDIAn toimitusjohtaja Jen-Hsun Huang piti viime yönä Suomen aikaa keynotensa CES 2017 -messuilla. Yhtiö oli ennakkoon lupaillut jotain suurta keynoten yhteyteen, mutta suurimman osan odottama GP102-grafiikkapiiriin perustuva GeForce GTX 1080 Ti jäi julkaisematta. Sen sijasta yhtiö julkaisi PC-version GeForce Now -streamauspalvelustaan, uuden sukupolven Shield TV -medialaitteen sekä Spot-mikrofonit sen kaveriksi. Yli puolet keynotesta oli omistettu itseajaville autoille ja NVIDIAn Drive PX2 -autotietokoneelle.

nvidia-geforce-now-pc-20170105

GeForce Now -streamauspalvelu julkaistiin alun perin vuonna 2015 NVIDIAn omille Shield-laitteille. Nyt yhtiö laajensi palvelun myös tietokoneille tehdäkseen keveimmistäkin kannettavista pelikelpoisia tietokoneita. GeForce Now -streamauspalvelu mahdollistaa lukemattomien PC-pelien pelaamisen ilman pelikelpoista tietokonetta pyörittämällä peliä NVIDIAn palvelimilla. Pelaajan käskyt välitetään palvelimelle, jolla peli pyörii, ja palvelin lähettää takaisin videostreamin pelistä.

GeForce Nown PC-version testijakso alkaa Yhdysvalloissa maaliskuussa, ja yhtiö aikoo tuoda palvelun virallisesti saataville vielä tämän kevään aikana. Palveluun rekisteröityvät käyttäjät pääsevät pelaamaan ilmaiseksi 8 tuntia GeForce GTX 1060 -tason kokoonpanolla tai 4 tuntia GTX 1080 -tason kokoonpanolla. Sen jälkeen pelaajat voivat ostaa 20 tuntia GTX 1060 -tason tai 10 tuntia GTX 1080 -tason pelikokemusta 25 dollarin hintaan.

nvidia-shield-tv-family-20170105

Uuden sukupolven Shield TV tukee edeltäjänsä tavoin Googlen Android TV -palvelua. Lähinnä peliominaisuuksin kuorrutetuksi medialaitteeksi luokiteltava Shield TV tukee luonnollisesti kaikkia Android-pelejä, joiden lisäksi NVIDIA on koonnut sille GeForce Now -palvelun kautta pelattavaksi lukemattomia PC-pelejä. Edeltäjäänsä nähden uutta Shield TV:ssä on lähinnä tuki 4K HDR -videoille (HEVC/H.265), uusimpien äänistandardien (Dolby Atmos, DTS-X) läpiviennille sekä integrointi osaksi älykotia.

NVIDIA julkaisi myös Spot-mikrofonit uuden Shield TV:n ja älykotien avuksi. Spot-mikrofonit asennetaan suoraan pistorasioihin ja ne ovat yhteydessä Shieldiin WiFi-verkon kautta. Spot-mikrofonien avulla käyttäjä voi esimerkiksi hallita älylaitteitaan ja käyttää Google Assistant -virtuaaliavustajaa riippumatta siitä missä päin asuntoa hän milloinkin on. Jos Spot-mikrofoneja asennetaan samaan huoneeseen useampi, ne osaavat yhteistyöllään paikantaa käyttäjän tarkan sijainnin.

Uuden Shield TV:n sisältä löytyy edeltäjänsä tavoin Maxwell-sukupolven Tegra X1 -järjestelmäpiiri. Sen 16 Gt:n tallennustilalla varustetun perusversion veroton suositushinta on 199,99 ja 500 Gt:n tallennustilalla varustetun Pro-version 299,99 dollaria. Molempien versioiden mukana tulee kaukosäädin ja yksi peliohjain, jonka lisäksi Pro-versioon on esiasennettu Plex-mediapalvelin.

Lähteet: NVIDIA @ CES 2107, NVIDIA, Shield-kotisivut

ZTE:ltä edullinen kaksoiskamerapuhelin sekä yhteisöllisesti suunniteltu Hawkeye-puhelin

Kiinalainen ZTE on esitellyt CES 2017 -messuilla kaksi uutta älypuhelinta: kaksoiskameralla varustetun Blade V8 Pron sekä yhteisön avustuksella suunnitellun Hawkeyen.

V8 Pro on Blade-malliston uusi lippulaivamalli, joka on varustettu nykytrendin mukaisesti kaksoiskameralla. Kahteen 13 megapikselin kamerasensoriin perustuvan ratkaisun kerrotaan mahdollistavan syvyysterävyysefektien toteuttaminen. Metallirunkoinen 5,5-tuumaisella Full HD -näytöllä varustettu puhelin sisältää hintaluokassaan varsin pätevää rautaa, kuten Snapdragon 625- järjestelmäpiirin sekä kolme gigatavua RAM-muistia.

Blade V8 Pron suositushinta on 229,99 dollaria. Suomen saatavuudesta ei ole toistaiseksi tietoa.

ZTE Blade V8 Pro tekniset tiedot:

  • 156 x 77 x 9,1 mm, 185 grammaa
  • 5,5″ Full HD IPS LCD -näyttö, 2.5D Gorilla Glass 3
  • Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri
  • 3 Gt RAM-muistia
  • 32 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka
  • Cat.4 LTE (150/50 Mbit/s), dual-SIM
  • Sormenjälkitunnistin, NFC
  • 2 x 13 megapikselin takakamera, PDAF, 4K-videokuvaus
  • 8 megapikselin etukamera
  • 3140 mAh akku, USB Type-C, Quick Charge 2.0
  • Android 6.0.1 Marshmallow

zte-nighthawk-1-050117

Hawkeye tunnettiin aiemmin Project CSX -kehitysnimellä (Crowd Source X) ja sen kehittäminen toteutettiin yhteisöllisesti. Projektiin osallistuneet kuluttajat saivat vaikuttaa laitteen materiaaleihin, muotoiluun ja ominaisuuksiin. Myös nimi on valittu ehdotusten joukosta. Hawkeyen erikoisominaisuuksiin kuuluu silmien liikettä seuraava selausominaisuus sekä tarttuva takakuorimateriaali, joka mahdollistaa puhelimen kiinnittämisen vaikkapa seinään. Hawkeye on vielä rahoitusvaiheessa, eikä sen kaikkia tarkkoja speksejä sekä lopullista ulkonäköä ole vielä lyöty lukkoon.

ZTE Hawkeyen tekniset tiedot:

  • 5,5″ Full HD -näyttö
  • muistikorttipaikka
  • HiFi-audio
  • Sormenjälkitunnistin
  • Kaksoistakakamera zoomausominaisuudella
  • Suuri akku pikalataustuella
  • Android Nougat

Hawkeye on ennakkotilattavissa Kickstarter-joukkorahoituspalvelusta 199 dollarin hintaan. Kampanjan toteutuessa puhelimen toimitusten odotetaan alkavan kuluvan vuoden syyskuussa. Hawkeyen prototyyppilaite on esillä CES 2017 -messuilla.

Thermaltakelta uusi lasipaneelein varustettu View 31 TG -miditornikotelo

Thermaltake on esitellyt CES-messuilla uuden lasipintaisen View 31 TG -miditornikotelon, joka tulee saataville kahtena eri versiona.

Uutuusmallien nimet ovat View 31 TG ja View 31 TG RGB ja ne eroavat toisistaan valaistuksen osalta. Koteloissa on mustaksi maalattu teräsrunko sekä 4 mm paksusta karkaistusta lasista valmistetut etu- sekä kylkipaneelit. Kotelon ulkomitat ovat 497 x 250 x 511 mm ja se painaa 9,9 kg.

thermaltake-view-31-tg-2-050117

Kotelon etuosassa sijaitsee irrotettava kolmen levyn asennuskehikko, jonka levykelkkoihin voi asentaa 2,5 tai 3,5 tuuman levyjä. Vaihtoehtoisesti kyseiset levykelkat voi sijoittaa emolevyn taustapuolelle. Laajennuskorttipaikkoja on kahdeksan ja niihin sopii 278 – 420 mm pituiset kortit (riippuen onko levykehikko paikallaan kotelon etuosassa). Mukana toimitettavan riser-tuen sekä takapaneelin kahden pystysuuntaisen korttipaikan ansiosta näytönohjaimen voi kääntää näkyville kylki-ikkunan eteen.

Kotelon jäähdytyksestä vastaa kolme esiasennettua 140 mm Riing LED-tuuletinta (1400/1000 RPM, 28/22 dBA), joista kaksi sijaitsee etupaneelissa ja yksi takapaneelissa. Parhaimmillaan koteloon mahtuu jopa yhdeksän 120 mm tuuletinta tai kahdeksan 140 mm tuuletinta. Kotelon etu- ja kattopaneeliin on mahdollista asentaa jopa 280 tai 360 mm jäähdyttimet. Prosessoricoolerin maksimikorkeus on 180 mm. Kotelon katossa, pohjassa ja etupaneelissa on pestävät pölysuodattimet.

Lähde: Thermaltake

Samsungin uusimmat älykellot ovat vihdoin iOS-yhteensopivia

Samsungin on vihdoin kertonut lanseeraavansa virallisen iOS-tuen uusimmille älykelloilleen.

Samsungin älykellojen iOS-tukea on jouduttu odottamaan poikkeuksellisen pitkään, sillä yritys lupaili sen saapuvan alunperin jo viime vuoden alkupuolella. Gear S2 -älykellon beetatestiin se saapui elokuussa, mutta vasta nyt yritys on julkaissut tuen virallisesti. Gear S2:n ohella se koskee Gear S3- ja Gear Fit 2 -malleja.

Samsungin älykellojen yhteyssovellukset tulevat saataville Applen sovelluskauppaan lähiaikoina. Gear S2- ja S3-kellojen käyttäjille iOS-yhteyssovelluksen nimi on Samsung Gear S, kun taasen Gear Fit 2 -käyttäjien on etsittävä App Storesta Gear Fit -sovellus. Yhteyssovellukset ovat yhteensopivia iPhone 5:n ja uudempien mallien kanssa, joissa pyörii iOS 9.0 tai uudempi käyttöjärjestelmäversio.

Lähde: SamMobile

Pelastusarmeija kiittää TechBBS-foorumiyhteisöä

Pelastusarmeijan PR-vastaava Joona Junkkari lähetti henkilökohtaisen kiitoksen TechBBS-foorumiyhteisön panoksesta netissä järjestettyyn joulupata-keräykseen.

Uuden foorumin ja yhteisön hyvä yhteishenki näkyi konkreettisesti viime vuoden lopulla, kun useat jäsenet lahjoittivat rahaa TechBBS-foorumin nimissä joulupata-keräyksen nettipataan. Yhteisön jäsenten lahjoituksista kertyi yhteensä 4260 euron kokonaispotti, joka oli suurin kaikista yritysten ja yhteisöjen joulupata-keräyksen nettipadoista.

Hei Sampsa ja koko yhteisö!

Kiitos upeasta panoksestanne Joulupata-keräykseen!

TechBBS näytti muille miten homma tehdään, ja otti 75 lahjoituksellaan ja 4260 euron lopputuloksellaan ansaitun ykkössijan kaikista nettipadoista! Tämä on tärkeä apu monille vähävaraisille suomalaisille!

Oikein menestyksekästä alkanutta vuotta teille kaikille!

Pelastusarmeija jakaa Joulupadasta saatavat varat ruokana, vaatteina ja lahjakortteina vähäosaisille perheille ja muille Suomen vähävaraisille ihmisille.

Myös io-techin ylläpito haluaa erikseen kiittää kaikkia osallistuneita ja suunnittelee jo uutta hyväntekeväisyyskampanjaa, kiitos!

Terveisin,

Sampsa & Juha

Asus julkisti ZenFone AR- ja ZenFone 3 Zoom -älypuhelimet

Asus on esitellyt keskiviikkoiltana CES-messujen ennakkotilaisuudessa kaksi uutta ZenFone-älypuhelinta.

Uutuuspuhelimien mallinimet ovat ZenFone AR (vasemmalla) ja ZenFone 3 Zoom (oikealla), joista molemmissa käytetään massasta poikkeavaa kameratekniikkaa hieman toisistaan poikkeaviin tarkoituksiin.

ZenFone 3 Zoom on valokuvauskäyttöön suunnattu keskiluokan puhelin. Sen keskeisiä ominaisuuksia ovat metallikuoret, Gorilla Glass 5 -lasilla suojattu 5,5-tuumainen AMOLED-näyttö, virtapihi Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri, jättikokoinen 5000 mAh akku sekä 2,3-kertaisen optisen zoomauksen mahdollistava kaksoiskamera. Laite tulee saataville helmikuussa, mutta sen hinnoittelusta tai Suomen saatavuudesta ei ole tietoa.

ZenFone 3 Zoomin tekniset ominaisuudet:

  • 154,3 x 77 x 7,99 mm, 170 grammaa
  • 5,5″ Full HD AMOLED-näyttö, 500 nits, Gorilla Glass 5
  • Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri
  • 4 Gt RAM-muistia
  • 32/64/128 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka
  • Cat.7 LTE (300/100 Mbit/s), dual-SIM
  • Sormenjälkitunnistin, NFC
  • 2 x 12 megapikselin takakamera, Sony IMX362 (1,4 um pikselikoko), f1.7, 2,3-kertainen optinen zoom (25-59 mm), OIS+EIS, Dual Pixel PDAF, 4K-videokuvaus
  • 13 megapikselin etukamera,Sony IMX214, f2.o
  • 5000 mAh akku, USB Type-C, 10 W pikalataus
  • Android 6.0 Marshmallow, ZenUI 3.0

ZenFone AR on puolestaan markkinoiden toinen Googlen laajennetun todellisuuden (AR) Tango-alustaa tukeva puhelin, jonka lisäksi se tukee myös Android Nougatiin sisäänrakennettua Daydream VR-ominaisuutta.

ZenFone AR on teknisesti high-end-luokkaa, sillä sen varustukseen lukeutuu mm. 5,7-tuumainen QHD AMOLED-näyttö, metallirunko, nahkainen takakuori ja laajennetun todellisuuden toiminnoissa hyödynnettävät kolme takakameraa. Laite on lisäksi markkinoiden ensimmäinen älypuhelin, jossa on kahdesan gigatavua RAM-muistia.

ZenFone AR tulee myyntiin vuoden toisella neljänneksellä, mutta tarkempaa tietoa hinnasta tai markkina-alueista ei vielä ole.

ZenFone AR:n tekniset ominaisuudet:

  • 158,67 x 77,7 x 4,6~8.95 mm, 170 grammaa
  • 5,7″ WQHD AMOLED-näyttö, Gorilla Glass 4
  • Snapdragon 821 -järjestelmäpiiri, Vapor Cooling
  • 6/8 Gt RAM-muistia
  • 32/64/128/256 Gt UFS 2.0 -tallennustilaa, muistikorttipaikka
  • Cat.12 LTE (600/150 Mbit/s), dual-SIM
  • Sormenjälkitunnistin, NFC
  • 23 megapikselin takakamera, Sony IMX318 (1,4 um pikselikoko), f2.0, OIS+EIS, 4K-videokuvaus
  • Google Tangoa varten liikettä seuraava kamera sekä syvyystietoja tallentava kalansilmäkamera
  • 8 megapikselin etukamera, f2.0
  • 3300 mAh akku, USB Type-C, 18 W BoostMaster-pikalataus
  • Android 7.0 Nougat, ZenUI 3.0

 

Lähteet: Asus ZenFone 3 Zoom -tuotesivu, Asus ZenFone AR -tuotesivu

Kaby Lake -prosessoria jäähdytettiin nestemäisellä heliumilla – useita maailmanennätyksiä rikki

Asus valmistautui Intelin Kaby Lake -prosessoreiden julkaisuun kutsumalla useita ylikellottajia testilaboratorioonsa yrittämään maailmanennätysten rikkomista suosituimmissa testiohjelmissa.

Alustana testeissä oli käytössä Asuksen uusi Z270-piirisarjaan perustuva Maximus IX Apex -emolevy, joka on suunniteltu suorituskykyä ja extreme-ylikellotuskäyttöä ajatellen. Emolevy lunasti välittömästi odotukset, kun maailmanennätyksiä meni rikki 8 ja Global Rank -kärkisijoja irtosi 13 kappaletta.

Näyttävin tulos saavutettiin -269-asteisella nestemäisellä heliumilla jäähdytetyllä Core i7-7700K -prosessorilla, joka oli saatu hetkellisesti toimimaan 7383 MHz:n CPU-Z-vakaalla kellotaajuudella, kun käytössä oli yksi prosessoriydin. Kaikilla neljällä prosessoriytimellä saavutettu kellotaajuus oli hieman alhaisempi 7328 MHz.

Maailmanennätykset rikottiin Super PI 1M- ja PiFast-testeissä Core i7-7700K:n toimiessa yli 7,2 GHz:n kellotaajuudella nestemäisellä heliumilla jäähdytettynä sekä Super PI 32M -testissä nestemäisellä typellä jäähdytettynä  7051 MHz:n kellotaajuudella. Kattava lista muista ennätystuloksista ja yksityiskohdista löytyy hwbot.org-sivustolta.

Lähde: Asus

Lenovo lipsautti AMD:n valmistelevan Radeon RX 560 -näytönohjainta kannettaviin

Lenovo on aiemminkin lipsauttanut vielä julkaisemattomien näytönohjainten nimiä kannettaviensa mainoksissa.

Lenovo on julkaissut mainoksen, jossa se paljastaa vielä julkaisemattoman AMD:n näytönohjaimen nimen. VideoCardzin kuvankaappauksen mukaan Lenovon vastajulkaistuun Y520 -kannettavaan on io-techin uutisessakin mainitun NVIDIAn GeForce GTX 1050 Ti:n lisäksi valittavissa GeForce GTX 1050 tai AMD:n Radeon RX 560M.

Toistaiseksi ei ole tiedossa, mihin grafiikkapiiriin Radeon RX 560M tulee perustumaan. Vaihtoehtoina voidaan käytännössä nähdä RX 400 -sarjassakin käytetty Polaris 11, tai vaihtoehtoisesti AMD:n ajureista paljastunut, vielä julkaisematon Polaris 12. Vega-arkkitehtuurista ei tule ennakkotietojen perusteella löytymään sopivaa piiriä edullisimpaan hintaluokkaan. Loppukaneettina todettakoon, että näytönohjaimen lopullinen mallinimi tullee olemaan 400-sarjasta mallia ottaen Radeon RX 560, ei RX 560M tai Lenovon tekstissään käyttämä RX-560M.

Lähde: VideoCardz

NVIDIA julkaisi GeForce GTX 1050- ja GTX 1050 Ti -näytönohjaimet kannettaviin tietokoneisiin

Uudet GeForce GTX 1050- ja GTX 1050 Ti -näytönohjaimet perustuvat samaan GP107-grafiikkapiiriin kuin työpöytäveljensäkin.

NVIDIA on julkaissut kannettaviin tietokoneisiin tarkoitetut GeForce -näytönohjaimet aloittaen nopeimmista malleista ja siirtyen pikkuhiljaa hitaampiin. Nyt vuorossa on vihdoin pahnan pohjimmaiset, eli Pascal-sukupolven pienimpään grafiikkapiiriin GP107:ään perustuvat GeForce GTX 1050 ja GeForce GTX 1050 Ti. GP107-grafiikkapiirit valmistetaan Samsungin 14 nanometrin valmistusprosessilla.

GeForce GTX 1050 Ti:n GP107 on samassa täyden piirin konfiguraatiossa oli kyse sitten työpöytä- tai mobiiliversiosta. Käytössä on siis 6 SM-yksikköä eli 768 CUDA-ydintä ja 48 teksturointiyksikköä. ROP-yksiköitä on käytössä niin ikään kaikki 32. Erikoiseksi mobiiliversion tekee se, että kiitos kellotaajuuksiensa se on itseasiassa työpöytäveljeään nopeampi. Siinä missä työpöytäversion perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 1290 ja 1392 MHz, on mobiiliversiossa vastaavat kellotaajuudet 1493 ja 1620 MHz. Molempien GDDR5-muistit toimivat 7 Gbps:n nopeudella ja ovat 128-bittisen muistiväylän takana.

Toisin kuin GTX 1050 Ti, kannettaviin tarkoitettu GTX 1050 eroaa työpöytämallista hieman. Molemmissa on käytössä 5 SM-yksikköä eli 640 CUDA-ydintä ja 40 teksturointiyksikköä, mutta ROP-yksiköitä, joita työpöytämallissa on 32, on mobiiliversiossa vain 16. GeForce GTX 1050:n mobiiliversion peruskellotaajuus on 1354 ja Boost-kellotaajuus 1493 MHz. Sen 128-bittisen muistiväylän jatkeena olevat GDDR5-muistit toimivat 7 Gbps:n nopeudella.

Lähteet: NVIDIA, AnandTech

MSI:n Ryzen-emolevy näytillä CES:ssä

X370 Xpower Gaming Titanium -emolevy tukee AMD:n tulevia Ryzen-prosessoreita.

Kyseessä on Titanium-sarjan emolevy, joka edustaa MSI:n emolevymalliston terävintä kärkeä ja on hintatasoltaan kalleimmasta päästä. Piirilevy on värjätty hopean väriseksi.

AM4-kantaiselta emolevyltä löytyy neljä DDR4-muistiliitintä ja käytössä on Ryzen-prosessoreiden kanssa julkaistava AMD X370 -piirisarja. PCI Express x16 -liittimiä on kolme kappaletta, joista kaksi on vahvistettu metallilla.

Virransyötön vierestä löytyy 8- ja 4-pinniset ATX12V-lisävirtaliittimet ja piirilevyn alalaidassa on 6-pinninen PCI Express -virtaliitin ilmeisesti näytönohjaimille. Game Boost -nuppia vääntämällä voi ylikellottaa prosessoria korkeammalle kellotaajuudelle.

Perinteisiä SATA 6 Gb/s -liittimiä löytyy kuusi kappaletta, M.2 SSD -liitäntöjä kaksi kappaletta ja emolevyn reunalta löytyy lisäksi U.2-liitin PCI Express -väyläisille SSD-asemille. Emolevyltä löytyy myös uusi USB 3.1 Gen2 -standardia tukeva liitin koteloiden etupaneelin USB-liittimille.

AMD julkaisee Ryzen-prosessorit tämän vuoden ensimmäisen neljänneksen eli tammi-maaliskuun aikana ja samalla myyntiin saapuvat X370-piirisarjaan perustuvat AM4-kantaiset emolevyt.

Lähde: ocaholic.ch