SiSoft Sandra -tulos paljasti Intelin tulevan Ice Lake-U -prosessorin grafiikkaohjaimen tietoja

Ice Laken raportoidaan omaavan Gen11-grafiikkaohjaimen, kun nykyisissä Kaby Lake- ja Coffee Lake-prosessoreissa on käytössä Gen9.5-grafiikkaohjain.

Intelin prosessoriarkkitehtuureissa seuraavana julkaisuvuoron saa näillä näkymin Cannon Lake. Kyseessä on kuitenkin ilmeisesti vain mobiililaitteisiin suunnattu arkkitehtuuri, sillä työpöytäpuolella Coffee Lakea on seuraamassa Ice Lake. Ice Laken odotetaan kuitenkin saapuvan myös mobiilipuolelle.

Ice Lake -arkkitehtuurista tiedetään vasta vähän, jos mitään. Prosessorit tullaan valmistamaan päivitetyllä 10 nanometrin valmistusprosessilla (10nm+), mutta esimerkiksi arkkitehtuurin kokemista muutoksista edeltäjiinsä nähden ei ole vielä saatu vuotoja.

SiSoft Sandran tulostietokantaan on ilmestynyt uusi tulos, jossa saatetaan saada ensimmäiset maistiaiset Ice Lakesta. Tuloksessa ajettu tietokone tunnistuu nimellä Intel Ice Lake Client Platform. Tarkemmin kyse on ilmeisesti kannettaviin suunnatusta Ice Lake-U -mallista.

Tuloksessa ei valitettavasti paljastu itse prosessoriytimistä tai edes niiden määrästä mitään, vaan tulos koskee vain sen grafiikkaohjainta. SiSoftin mukaan Ice Lake-U on varustettu Gen11-grafiikkaohjaimella, jossa on 384 laskentayksikköä jaettuna 48 Execution Unit -yksikköön. Nykyisissä Coffee Lake -prosessoreissa käytetään Kaby Laken tavoin Gen9.5-grafiikkaohjaimia. 384 laskentayksikköä vastaa Gen9.5-grafiikkaohjaimissa GT3-tasoa ja Iris- tai Iris Plus-nimeä.

SiSoft Sandran tulostietokannan tietoja ei voida tässä vaiheessa vielä varmistaa oikeiksi, mutta ne ovat sellaisenaan loogista jatkumoa Intelin nykyisille tuotteille.

Lähde: TechPowerUp, SiSoft

Windows 10:n uudet koontiversiot uudistavat emoji-hymiöitä ja tuovat uuden Ultimate Performance -virranhallintaprofiilin

Uudet emojit ovat vain kosmeettinen uudistus, mutta Ultimate Performance lupaa ottaa raudasta kaiken irti tehonkulutuksen kustannuksella Windows 10 Pro for Workstations -kokoonpanoissa

Microsoft on julkaissut Windows Insider -käyttäjille jälleen uusia Windows 10 -koontiversioita. Fast Ring -jakelurinkiin kuuluvat ovat saaneet käsiinsä koontiversion 17101 ja Skip Ahead -rinkiin kuuluvat koontiversion 17604. 17101 kuuluu keväällä julkaistavan RS4-koodinimellisen Windows-päivityksen piiriin ja 17604 sitä seuraavaan, RS5-päivitykseen.

Windows 10:n RS4-versiopäivitys on edistynyt jo siihen pisteeseen, että uudet sen piiriin kuuluvat koontiversiot ovat RS4_Release-kehityshaaraa. RS4_Release-kehityshaaran koontiversiot keskittyvät lähinnä vakauteen ja viimeisten bugien liiskaamiseen ennen lopullista julkaisuversiota.

Uusien ominaisuuksien osalta koontiversiot 17101 ja 17604 ovat identtisiä huolimatta eri Windows-päivitykseen kuuluvista kehityshaaroistaan. Niiden mukana tulee uusia päivitettyjä emoji-hymiöitä, emojien hakuominaisuus useammilla kielillä ja Windows App Permissions -ominaisuus. Windows App Permissions -ominaisuuden idea on, että käyttäjä voi hallita UWP-sovellusten pääsyä tietokoneen koko tiedostojärjestelmään. Microsoft antaa kuitenkin poikkeuslupia tietyille UWP-sovelluksille automaattisesti.

Tehokäyttäjien kannalta mielenkiintoinen uudistus on uusi Ultimate Performance -virranhallintaprofiili. Ultimate Performance pohjaa nykyiseen High Performance -profiiliin, mutta optimoi järjestelmän virranhallintaominaisuuksia entistä enemmän suorituskyvyn maksimointiin tehonkulutuksen kustannuksella. Valitettavasti ainakin tässä vaiheessa uusi virranhallintaprofiili tulee saataville vain Windows 10 Pro for Workstations -käyttöjärjestelmäversiossa.

Voit tutustua tarkkaan muutoslistaukseen Microsoftin blogissa.

Lähde: Microsoft

Uusi artikkeli: Testissä Elephone S8

io-tech kokeili noin 200 euron hintaista kiinalaista Elephone S8 -älypuhelinta.

io-techin helmikuun toisessa älypuhelinartikkelissa tutustutaan lukijoiden toiveesta Suomessa hieman harvinaisemman valmistajan laitteeseen. Testiin valittu kiinalainen Elephone S8 on varustettu kuusituumaisella QHD-näytöllä, 10-ytimisellä prosessorilla, 21 megapikselin takakameralla ja 4000 mAh akulla, mutta sen hinta on vain karvan verran yli 200 euroa.

Tutustumme tässä artikkelissa Elephone S8 –puhelimeen hieman täysimittaista testiartikkelia lyhyempien noin viikon käyttökokemusten pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Elephone S8

Intelin lipsahdus varmisti tuplaytimiset Cannon Lake-U -prosessorit

Cannon Lake on Intelin ensimmäinen 10 nanometrin valmistusprosessilla valmistettava prosessori.

Intelin 10 nanometrin prosessilla valmistettavia Cannon Lake -prosessoreita on odotettu markkinoille jo pieni iäisyys. Alun perin prosessorin julkaisun piti tapahtua jo vuonna 2016, mutta erinäisten valmistusprosessiin liittyvien ongelmien vuoksi prosessoria ei ole nähty vieläkään markkinoilla.

Vaikka Cannon Lakeja ei ole nähty vielä parrasvaloissa, varmisti Intel CES 2018 -messuilla aloittaneensa niiden toimitukset myöhään viime vuonna. Tarkempaa tietoa tulevien prosessoreiden luonteesta saatiin Intelin ilmeisesti vahingossa julkaisemasta versiosta prosessoreiden mikrokoodien päivitysaikataulusta: Aikatauluun oli listattu aluksi myös Cannon Lake -prosessorit, jotka on sittemmin poistettu kaiken kansan silmien alta.

Intelin lipsahduksen vuoksi nyt tiedetään, että ensimmäiset Cannon Lake -variantit kuuluvat U-prosessorisarjaan. Intelin U-sarjan prosessoreiden TDP-arvo on asetettu 15 wattiin, eli ne on tarkoitettu lähinnä Ultrabook-luokan tietokoneisiin.

Sama dokumentti paljastaa myös, että ensimmäiset Cannon Lake-U -prosessorit ovat kaksiytimisiä ja niistä julkaistaan versio sekä GT2-grafiikkaohjaimella että täysin ilman grafiikkaohjainta. Jälkimmäinen malleista kuulostaa sinänsä varsin erikoiselta ratkaisulta, sillä tyypillisesti 15 watin prosessoriin turvautuvissa tietokoneissa käytetään nimenomaan vähävirtaista integroitua grafiikkaohjainta.

Lähde: Tom’s Hardware

Nokia 1- ja Nokia 7 Plus -älypuhelimien pressikuvat vuodon kohteena

Tuore kuvavuoto paljastaa HMD Globalin tulevat hinnat-alkaen- sekä keskihintaluokan mallit.

Evan Blass on julkaissut Twitterissä pressikuvat toistaiseksi julkaisemattomista Nokia 1- ja Nokia 7 Plus -älypuhelimista. Etenkin jälkimmäinen on ollut huhujen ja vuotojen kohteena jo aiemminkin.

Keskihintaluokkaan sijoittuva Nokia 7 Plus näyttää Blassin kuvissa samalta, kuin aiemmassa heikompilaatuisessa kuvavuodossa. Värityksessä nähtävät kuparinväriset korostukset ovat tuttuja Nokia 6 (2018) -mallista. Nokia 7 Plussan teknisiin ominaisuuksiin huhutaan kuuluvan 18:9-kuvasuhteen kuusituumainen näyttö, Snapdragon 660 -järjestelmäpiiri, neljä gigatavua RAM-muistia, 64 Gt tallennustilaa, 12+13 megapikselin kaksoistakakamera Zeiss-objektiivilla sekä 16 megapikselin etukamera. Uutena tietona 7 Plus kuuluu Googlen Android One -ohjelmaan, mikä ei sinällään tuo merkittävää muutosta HMD Globalin nykyiseen käyttöjärjestelmäpolitiikkaan.

Nokia 1 on mallinimensä mukaisesti HMD Globalin älypuhelinmalliston edullisin vaihtoehto, joka on suunnattu erityisesti kehittyville markkinoille. Käyttöjärjestelmänä toimiva Android Go on Oreon kevennetty versio, joka on suunnattu maksimissaan gigatavun RAM-muistilla varustettuihin puhelimiin. Eldar Murtazin huhuili joulukuussa Nokia 1:n teknisiin ominaisuuksiin lukeutuvan HD-tarkkuuden IPS-näytön, yhden gigatavun RAM-muistin ja kahdeksan gigatavun tallennustilan. Suositushinnan puhutaan asettuvan alle 100 euroon.

Kuvissa esiintyvät puhelinmallit julkaistaan todennäköisesti kuun lopulla MWC-messuilla Barcelonassa.

Lähde: Evleaks (1)(2)

Qualcomm esitteli maailman nopeinta 4G- ja 5G-modeemitekniikkaa

15.2.2018 - 07:23 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (2)

Uusi Snapdragon X24 LTE-modeemi on markkinoiden ensimmäinen 7 nm:n prosessilla valmistettava kaupallinen piiri.

Qualcomm on esitellyt kuun lopulla järjestettävien MWC-messujen kynnyksellä modeemipiiritekniikan uusimpia tuulia. Uudet Snapdragon X24- ja X50-piirit ovat nopeimpia 4G- ja 5G-tekniikan saralla.

Snapdragon X24 on Qualcommin LTE-modeemimalliston uusi lippulaiva ja samalla ensimmäinen kaupallinen piiri, joka valmistetaan seitsemän nanometrin FinFET-prosessilla. Piiri tukee yhteensä jopa 20 erillistä latausvirtaa eli jopa 2 Gbit/s latausnopeutta ja samalla kaappaa nopeimman LTE-modeemin valtikan Intelin marraskuussa julkaisemalta XMM 7660 -piiriltä.

Kyseessä on sekä lataus- että lähetysnopeuden osalta Cat.20-nopeusluokan modeemi, joka tarkoittaa 316 Mbit/s maksimilähetysnopeutta kolminkertaisen Carrier Aggregation -tekniikan ja 256 QAM -moduloinnin avulla. Kahden gigabitin latausnopeuden saavuttamisessa hyödynnetään seitsenkertaista Carrier Aggregationia ja 4×4 MIMO-, LAA- (Licence Assisted Access) sekä FD-MIMO-tekniikoita (Full Dimension Multi-Input Multi-Output).

Snapdragon X50 ei ole itsessään uusi piiri, sillä Qualcomm esitteli sen jo syksyllä 2016. Yritys on kuitenkin höystänyt piiriään uusilla ominaisuuksilla, joita tullaan todennäköisesti lisäämään 3GPP:n hiljattain julkaiseman 5G New Radio -standardin tuleviin versioihin. Aiemmin X50:n maksimilatausnopeudeksi ilmoitettiin 1,24 Gbit/s, mutta nyt nopeus on päivitetty lähes nelinkertaiseksi mm. Spatial Domain Multiplexing (SDM) ja Coordinated Multi-Point (CoMP) -teknologiakonseptien sekä kahdeksankertaisen Carrier Aggregationin avulla. Qualcomm kertoo saavuttaneensa omissa sisäisissä testeissään 4,51 Gbit/s siirtonopeuden, joskin korostaa tosielämän nopeuden liikkuvan kyseisellä tekniikalla noin 1-2 Gbit/s haarukassa.

Qualcomm esittelee X24- ja X50-modeemeitaan MWC-messuilla kuun lopulla. X24 on parhaillaan samplausvaiheessa ja se tullaan näkemään kaupallisissa laitteissa ensi vuoden alussa. 5G-tekniikan käytännön sovelluksia joudutaan odottamaan vuoden 2019 puolelle.

Lähteet: Qualcomm (1)(2)

Uusi artikkeli: Testissä AMD Ryzen 5 2400G & Ryzen 3 2200G (Raven Ridge)

io-techin testissä AMD:n Raven Ridge -koodinimelliset Ryzen 5 2400G- ja Ryzen 3 2200G-APU-piirit.

AMD:n uudet Raven Ridge -koodinimelliset Ryzen APU-piirit eli Ryzen 5 2400G- ja Ryzen 3 2200G -mallit saapuivat myyntiin aiemmin tällä viikolla. Kyseessä ovat AM4-kantaiset Zen-arkkitehtuuriin perustuvat neliytimiset prosessorit, joihin on integroitu Radeon Vega -grafiikkaohjain.

Tutustumme artikkelissa Raven Ridgen ominaisuuksiin ja molempiin uutuusprosessoreihin. Suorituskykytesteissä vertailukohtina ovat Ryzen 5 2400G:n kanssa suurinpiirtein samanhintaiset Ryzen 5 1500X- ja Core i5-8400 -prosessorit. Mukana on myös 3D-testit Radeon RX 460 -erillisnäytönohjaimella ja testasimme 3D-suorituskyvyn skaalautumista DDR4-nopeuden suhteen. Artikkelista löytyy tuttuun tapaan tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset sekä ylikellotustestit.

Lue artikkeli: Testissä AMD Ryzen 5 2400G & Ryzen 3 2200G (Raven Ridge)

Intelin uudet näytönohjainajurit optimoivat automaattisesti tuettujen pelien asetukset

Automaattinen asetusten optimointi on vielä beeta-vaiheessa ja tukee vain kourallista pelejä, mutta lisää tuettuja pelejä on luvassa uusien ajurijulkaisujen myötä.

Intel on julkaissut uudet näytönohjainajurit integroiduille grafiikkaohjaimilleen. Tuoreimmat 15.65.3.4944 -ajurit ovat saatavilla 64-bittiselle Windows 10 -käyttöjärjestelmälle ja ne tukevat 6. ja uudempien sukupolvien Core-prosessoreiden integroituja grafiikkaohjaimia. Tuettuna on myös Radeon RX Vega M -näytönohjaimella varustetut 8. sukupolven Core-prosessorit, mutta ajuri koskee vain niiden integroitua Intel HD 630 -grafiikkaohjainta, ei RX Vega M:ää.

Intelin uudet näytönohjainajurit ovat normaaleja päivityksiä merkittävämmät. Ne lisäävät virallisen tuen Age of Empires: Definitive Edition- ja Final Fantasy XII: The Zodiac Age HD -peleille sekä uutena ominaisuutena automaattisen grafiikka-asetusten konfiguroinnin tuetuille peleille.

Pelin grafiikka-asetusten automaattinen konfigurointi on toistaiseksi beeta-asteella ja tuettuna on vain kourallinen pelejä. Tällä hetkellä tuettuja pelejä ovat Battlefield 1, Battlefield 4, American Truck Simulator, Call of Duty WWII, Destiny 2, DOTA 2, Grand Theft Auto V, League of Legends, Overwatch ja World of Tanks. Lisäksi Intel on listannut erillisellä verkkosivulla ruutukaappauksina suositeltuja asetuksia eri grafiikkaohjaimilleen useissa muissa peleissä.

Intelin mukaan ajurit parantavat lisäksi sen integroitujen näytönohjainten suorituskykyä optimoimalla tehonkulutuksen jakoa prosessorin ja grafiikkaohjaimen välillä. Ajurit parantavat myös videoiden pakkaussuorituskykyä ja tuovat 7. ja 8. sukupolven prosessoreiden integroiduille grafiikkaohjaimille uusia virransäästöominaisuuksia. Voit tutustua kaikkiin muutoksiin ajureiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Lataa Intelin ajurit täältä

AMD Ryzen Desktop 2000 Ready -tarra varmistaa emolevyn yhteensopivuuden uusien Ryzen-prosessoreiden kanssa

AMD:n Raven Ridge -koodinimelliset Ryzen-prosessorit Vega-grafiikkaohjaimella vaativat 300-sarjan emolevyiltä uuden, yhteensopivan BIOS-version.

AMD julkisti uudet Raven Ridge -koodinimelliset Ryzen-prosessorit Vega-grafiikkaohjaimilla CES 2018 -messuilla ja ne saapuivat myyntiin 12. helmikuuta. Uudet prosessorit sopivat samaan AM4-kantaan, kuin aiemmat Ryzen-prosessorit, mutta kaikille AM4-emolevylle sopivuus ei ole aina itsestäänselvyys.

Nykyiset AMD:n 300-sarjan piirisarjoihin perustuvat AM4-emolevyt tukevat uusia Vega-grafiikkaohjaimella varustettuja Ryzen-prosessoreita, kunhan niihin on päivitetty kyllin uusi BIOS-versio. Täysi hyödyntäminen vaatii BIOS-päivityksen lisäksi näyttöulostulot itse emolevylle, mutta näyttöliitännättömät AM4-emolevyt ovat onneksi harvassa.

Kaupasta ostettaessa asiakkaan sormi voi mennä helposti suuhun, kun pitäisi tietää etukäteen onko halutulle emolevylle olemassa vaadittua BIOS-päivitystä. Useimmat valmistajat ovat jo julkaisseet Raven Ridge -yhteensopivat BIOS-versiot, mutta se ei vielä takaa, että kaupasta ostetussa emolevyssä olisi se valmiiksi. Tämän vuoksi AMD on julkaissut yhteistyökumppaneilleen uutiskuvassa näkyvän ”AMD Ryzen Desktop 2000 Ready” -tarran, joka voidaan liimata valmiiksi päivitettyjen emolevyjen paketteihin. Mikäli emolevy löytyy jo valmiiksi, voit tutustua BIOS-päivityksen saaneisiin emolevyihin suoraan Asuksen, ASRockin, Gigabyten ja MSI:n verkkosivuille koottujen listojen kautta.

Keväällä julkaistavat 400-sarjan piirisarjoihin perustuvat emolevyt tulevat tukemaan 2000-sarjan Ryzen-prosessoreita automaattisesti ilman erillistä BIOS-päivitystä.

Muun muassa laajemman muistituen mahdollistavan Gen-Z-yhdysväylän ensimäinen versio julki

Gen-Z mahdollistaa esimerkiksi haihtumattomien muistien ja DRAM-muistien tukemisen samalla geneerisellä muistiohjaimella erillisen ohjainpiirin avulla.

Gen-Z Consortium on vuonna 2016 perustettu yritysten yhteenliittymä, joka kehittää avointa yhdysväylää. Yhteenliittymään kuuluvat käytännössä kaikki alan suuret toimijat Inteliä ja NVIDIAa lukuunottamatta. Se on nyt julkaissut ensimmäisen virallisen version Gen-Z-yhdysväylästä.

Gen-Z-yhdysväylän ensimmäinen versio on suunniteltu ensisijaisesti helpottamaan prosessorin ja muistien välistä kommunikaatiota. Teknologia mahdollistaa osittaisen muistityyppiriippumattomuuden, jolloin sama prosessori voisi tukea erilaisia muistityyppejä samalta muistiohjaimelta. Gen-Z:n ajatuksena on, että prosessori lähettää eteenpäin vain geneerisiä luku- ja kirjoituskomentoja Gen-Z-linkkiä pitkin, jonka jälkeen linkin päästä löytyvä ohjainpiiri välittää tiedot halutulle muistityypille; oli se sitten DRAM-muistia kuten erilaiset DDR- ja GDDR-muistit, tai esimerkiksi 3D XPointin tyyppistä haihtumatonta muistia. Standardin lähestymistapa mahdollistaa esimerkiksi uusien muistityyppien tukemisen pelkän ulkoisen ohjainpiirin päivityksellä.

Gen-Z-yhdysväylässä on hyödynnetty jo olemassa olevia standardeja, kuten PCI Expressiä ja Ethernet PHY:tä (IEEE 802.3). Se tarjoaa tällä hetkellä kaistaa parhaimmillaan 56 gigabittiä sekunnissa per kanava ja kanavia voi olla samanaikaisesti käytössä useampia kuin yksi. Standardissa on huomioitu myös lainattujen teknologioiden kehittyminen siten, että uusien PCI Express- ja Ethernet PHY -versioiden myötä päivittyvän Gen-Z:n nopeus nousee niiden mukana.

Yhdysväylän rakenne itsessään mahdollistaa laajan kirjon erilaisia hyödyntämiskeinoja. Gen-Z tarjoaa paitsi kahden pisteen välisen (a)symmetrisen linkin, myös daisy-chain-vaihtoehdon sekä reititintuen. Daisy-chainin käytön kerrotaan lisäävän latenssia keskimäärin 5 nanosekuntia per ketjutettu ohjainpiiri ja reitittimien 10 – 60 nanosekuntia riippuen porttien määrästä. Nopeasti liian suureksi kasvavan muistiavaruuden ongelma on ratkaistu yksinkertaisesti antamalla jokaiselle ohjainpiirille oma muistiavaruutensa, jonka se hoitaa täysin itsenäisesti.

Lähde: AnandTech