Uusi artikkeli: Testissä Nokia 5.3

io-tech testasi HMD Globalin tuoreen 200 euron hintaluokkaan asettuvan Nokia 5.3 -älypuhelimen

HMD Global esitteli maaliskuussa uuden edullisen noin kahdensadan euron hintaluokkaan sijoittuvan Nokia 5.3:n. Suomessa loppukeväästä myyntiin tulleen puhelimen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 6,55 tuumainen HD+-resoluution näyttö, Snapdragon 665 -järjestelmäpiiri, 3 gigatavua RAM-muistia, 64 gigatavua tallennustilaa sekä 13 megapikselin pääkameran ohessa ultralaajakulmakamerasta, makrokamerasta ja syvyystietokamerasta muodostuva kamerajärjestelmä.

Artikkelissa perehdytään puhelimeen hieman täysimittaista artikkelia lyhyemmin viikon ympärivuorokautisten testikokemusten pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Nokia 5.3

Intel paljasti big.LITTLE-työpöytäprosessori Alder Laken ja DDR5-tuen tuovan Sapphire Rapidsin aikataulut

Intelin osavuosikatsauksessa paljastettiin, että sekä Alder Lake- että Sapphire Rapids -prosessorit tullaan julkaisemaan vuoden 2021 jälkimmäisellä puoliskolla.

Intelin osavuosikatsauksen merkittävin uutinen oli ongelmat 7 nanometrin valmistusprosessin parissa, mutta joukkoon mahtui myös muita mielenkiintoisia tiedonjyväsiä. Yhtiö muun muassa varmisti aikatauluja useammalle lähitulevaisuuden sirulle.

Kuluttajien kannalta mielenkiintoisin aikataulutus koskee Alder Lake -arkkitehtuuria. Alder Lake on Intelin ensimmäinen tehokas bit.LITTLE-periaatetta noudattava hybridiprosessori, mikä tulee yhdistämään samaan siruun Golden Cove -tehoytimiä ja energiatehokkaita Gracemont-ytimiä. Cove-ytimet kuuluvat Core-sarjaan ja Mont-ytimet Atomeihin.

Alder Laken on oletettu olevan 12. sukupolven Core -arkkitehtuuri ainakin työpöytäpuolella, eikä kuulumiset Intelin osavuosikatsauksesta anna syytä muuttaa tätä olettamaa. Yhtiön mukaan se tulee aloittamaan Alder Lake -prosessoreiden toimitukset ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.

Palvelinpuolella Intel tulee aloittamaan Ice Lake -prosessoreiden toimitukset vielä tänä vuonna, mutta monia kiinnostaa enemmän Sapphire Rapids. Sapphire Rapids on yhtiön ensimmäinen Xeon Scalable -arkkitehtuuri DDR5-tuella. Myös sen toimitukset tullaan aloittamaan Alder Laken tavoin vuoden 2021 jälkimmäisellä puoliskolla.

Lähde: Intel @ Seeking Alpha

Video: Tietokoneen kasausopas 2020

Teimme kattavan ja yksityiskohtaisen video-oppaan tietokoneen kasaamiseen vaihe vaiheelta. Videolla käydään läpi jokainen komponentti ja asennusvaihe yksitellen.

Kaupallinen yhteistyö Gigabyten kanssa

Videolla kasataan Socket AM4 -kantaiselle Gigabyten B550 Aorus Elite -emolevylle kokoonpano, jossa AMD:n 6-ytiminen Ryzen 5 3600XT -prosessori, 16 gigatavua keskusmuistia ja Gigabyten GeForce RTX 2060 Super -näytönohjain.

Noin 1350 euron hintaisen kokoonpanon muut komponentit ovat Gigabyten 512 gigatavun kokoinen NVMe M.2 SSD, Samsungin teratavun 860 QVO SSD, Seasonicin 650-wattinen GX-650-virtalähde ja Fractal Designin Define 7 Compact -kotelo.

Tietokoneen kasaamisen jälkeen testaamme GeForce RTX 2060 Super -näytönohjaimella DLSS 2.0 -tekniikkaa uudessa Death Stranding -pelissä, kun käytössä on 4k-resoluutio ja parhaat kuvanlaatuasetukset.

Lähes 47 000 tilaajalla io-tech on noussut Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa. Jos suomenkieliset tekniikka-aiheiset videot kiinnostavat niin tilaa ihmeessä kanava, se on ilmaista.

Linkki: Katso Video Youtubessa

Intel jatkaa kompurointia valmistusprosessien parissa: 7 nanometrin prosessi tulee myöhästymään merkittävästi

Intelin toimitusjohtaja Bob Swanin mukaan 7 nanometrin prosessin lanseerausta on jouduttu siirtämään eteenpäin noin puoli vuotta ja sen olevan jäljessä suunniteltuja saantoja noin vuoden.

Intel on kompuroinut jo vuosia 10 nanometrin valmistusprosessinsa kanssa. Alun perin jo vuonna 2016 käyttöön tulevaksi suunniteltu prosessi on viivästynyt kerta toisensa jälkeen ja pääsi kunnolla tositoimiin vasta viime vuonna kannettaviin suunniteltujen Ice Lake -prosessoreiden myötä. Nyt yhtiö varmisti kompuroinnin jatkuvan myös 7 nanometrin prosessin kanssa.

Intelin toimitusjohtaja Bob Swan kertoi ikäviä uutisia yhtiön eilisessä osavuosikatsauksessa. Swanin mukaan 7 nanometrin valmistusprosessin kanssa on törmätty ongelmiin, joiden vuoksi sen lanseerausta joudutaan siirtämään eteenpäin. Tämän hetkisen arvion mukaan prosessille suunnitellut sirut tulevat myöhästymään noin puoli vuotta aiempaan ennusteeseen verrattuna, joskin Intelin sisäisten arvioiden mukaan prosessin saannot ovat kokonaisen vuoden perässä tavoitteista.

Swanin mukaan yhtiö on löytänyt syyllisen prosessin saanto-ongelmille, eikä se usko prosessissa olevan mitään perustavanlaatuisia esteitä korjaamiselle. Tästä riippumatta Intel on kuitenkin tehnyt jo varasuunnitelmia, mikäli prosessia ei saada kuntoon suunnitellusti. Swanin mukaan he ottivat opikseen 10 nanometrin ongelmista ja tulevat kompensoimaan prosessin viivästyksiä muilla tavoin, kuten tuottamalla siruja muulla kuin aiotulla prosessilla sekä hyödyntämällä kehittyneitä paketointiteknologioita.

Intel tulee jatkossakin panostamaan omien valmistusprosessiensa kehitykseen, mutta se tulee myös hyödyntämään entistä enemmän kilpailevia puolijohdevalmistajia varmistamaan, että yhtiöllä on tuotteita toimitettavaksi asiakkailleen. Esimerkiksi yhtiön ensimmäiseksi 7 nanometrin siruksi suunniteltu Ponte Vecchio tullaan julkaisemaan uuden aikataulun mukaan vuoden 2021 lopulla tai 2022 alussa ja sen valmistuksessa tullaan hyödyntämään sekä ulkopuolista valmistajaa että yhtiön omia tuotantolinjoja ja paketointiteknologioita. Tämän voidaan olettaa tarkoittavan, että itse grafiikkasiru tultaneen valmistuttamaan joko TSMC:n tai Samsungin valmistusprosessilla ja XeMF-sirut sekä itse paketointi hoidetaan Intelin omilla teknologioilla.

Intelin tämän hetkisen suunnitelman mukaan sen ensimmäinen omalla 7 nanometrin prosessilla valmistettava tuote olemaan kuluttajaprosessori, joka julkaistaan joko 2022 lopulla tai 2023 alkupuolella. Datakeskuspuolelle odotetaan puolestaan ensimmäistä 7 nanometrin prosessoria vuoden 2023 ensimmäisellä puoliskolla.

Lähde: Intel @ Seeking Alpha

MediaTek esitteli uuden aiempia edullisemman Dimensity 720 5G-järjestelmäpiirin

24.7.2020 - 13:46 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (0)

Dimensity 720 tarjoaa sisäänrakennetun 5G-modeemin.

MediaTek on laajentanut Dimensity-järjestelmäpiiriensä valikoimaa uudella 720-mallilla, joka on yrityksen edullisin 5G-ominaisuuksilla varustettu piiri ja samalla Dimensity 700 -sarjan ensimmäinen malli. Aiemmin mallistosta on löytynyt jo Dimensity 1000-, 820– ja 800 -mallit.

Uusi Dimensity 720 valmistetaan modernilla seitsemän nanometrin prosessilla ja se sisältää kaksi Cortex-A76- sekä kuusi Cortex-A55 -prosessoriydintä. Grafiikkapuolesta vastaa ARM Mali-G57 MC3 -grafiikkasuoritin. LPDDR4X-muisti on tuettuna 2133 MHz:n kellotaajuudelle asti ja tallennustila UFS 2.2 -standardiin asti. Integroitu 5G-modeemi tukee sekä standalone- että non-standalone-tekniikoita alle 6 GHz:n taajuusalueella. 5G-ominaisuuksien yhteydessä hyödynnetään ympäristöä seuraavia UltraSave-virransäästöominaisuuksia.

Piiri tukee myös 90 Hz:n näyttöjä sekä MiraVision HDR10+ -videotoistoa. Kamerapuolella on mahdollista käyttää 64 megapikselin yksittäistä kameraa tai 20 + 16 megapikselin kaksoiskameraa. Videotallennus onnistuu 4K 30 FPS tarkkuudella HEVC-koodekilla. Muita tuettuja yhteyksiä ovat WiFi 5 sekä Bluetooth 5.1.

MediatTekin mukaan uutuuspiiriä käyttävät laitteet tulevat markkinoille lähikuukausina ja niiden hinnoittelun voi luonnollisesti odottaa olevan aiempia Dimensity-piirejä käyttäviä malleja edullisempaa.

Lähde: MediaTek

Corning esitteli uuden Gorilla Glass Victus -suojalasin

Uutuuslasissa on parannettu sekä naarmutuksen- että pudotuksenkestävyyttä.

Maailman tunnetuin suojalasivalmistaja Corning on julkistanut uusimman sukupolven version suositusta Gorilla Glass -suojalasistaan. Uutuustuote ei kuitenkaan saanut peräänsä mallinumeroa, vaan lisänimen ”Victus”. Sana on partisiipin perfekti Latinan verbistä ”voittaa”. Aiemmista sukupolvista poiketen Corning on parantanut tuotteessa yhden sijaan kahta ominaisuutta ja uusimman sukupolven alumiinisilikaattilasin kerrotaan kestävän aiempia sukupolvia paremmin naarmutusta ja pudotuksia koville alustoille.

Valmistajan omien testien mukaan Victus kestää pudotuksen kahden metrin korkeudesta otsapinta edellä karkealle betonialustalle. Knoopin kovuustestissä Victusin kerrotaan selviävän vain pienillä naarmuilla kahdeksan newtonmetrin voimalla suoritettuna. Tuloksen kerrotaan olevan tuplasti parempi edellisen sukupolven Gorilla Glassiin nähden.

Corning kertoo Samsungin olevan ensimmäinen Victus-lasin käyttöön ottava valmistaja. Lasi on käytössä lähitulevaisuudessa julkaistavassa tuotteessa, joka saattaisi hyvinkin olla esimerkiksi Note20-mallisto.

Lähde: Corning

Live: io-techin tekniikkakatsaus-podcast (30/2020)

io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin viikon tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 24. heinäkuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkakatsaus lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

Gigabyte valmistelee Z490 Aorus Master Waterforce -emolevyä AIO-nestejäähdytyksellä

Tulevan Aorus-emolevyn suljettu AIO-nestekierto on varustettu 360 mm:n jäähdyttimellä ja sekä prosessorin että sen virransyötön peittävällä blokilla.

Nestejäähdytys on nostanut suosiotaan pikkuhiljaa etenkin helppojen All-in-One-nestekiertojen myötä. Suljettuja AIO-nestekiertoja on saatavilla niin prosessorille kuin näytönohjaimellekin, minkä lisäksi joissain tapauksissa kierron laajentaminenkin on tehty mahdolliseksi.

Myös emolevyvalmistajat ovat heränneet nestejäähdytyksen suosioon ja julkaisseet jo useamman sukupolven nestekiertoon liitettäviä emolevyjä, joissa sama blokki jäähdyttää sekä virransyötön että prosessorin. Nyt Gigabyte on nähnyt kyseisellä markkinasegmentillä tilaisuuden tuoda jotain uutta ja aloitteleville nestejäähdyttäjille helpompaa.

Gigabyte Aoruksen vietnamilaisilla Facebook-sivuilla on julkaisu joukko kuvia uudesta Z490 Aorus Master Water -emolevystä, jonka mukaan kuuluu 360 mm:n jäähdyttimellä varustettu AIO-nestekierto. Nestekierron blokki on AIO-maailmassa ennennäkemättömän suuri, sillä se peittää alleen prosessorin ja sen kannan lisäksi koko virransyötön. Emolevyn hintalappu on toistaiseksi vielä mysteeri, mutta lienee selvää, että halpa se ei tule olemaan.

Lähteet: Guru3D, Gigabyte Aorus Vietnam @ Facebook

AMD:n uudet Ryzen 4000 -APU-piirit löysivät tiensä heti myyntiin ja testeihin (Renoir)

AMD:n uudet APU-piirit suoriutuvat prosessoritesteissä odotetun hyvin ja näytönohjainpuolella Ryzen 7 Pro 4750G:n Vega 8 jättää jälkeensä muun muassa Radeon RX 550 2 Gt:n.

AMD julkaisi aiemmin tällä viikolla uudet Ryzen 4000 -sarjan APU-piirien työpöytäversiot. Prosessorit eivät ole kuitenkaan tulossa virallisesti jälleenmyyntiin vielä, vaan uudet APU-piirit ovat toistaiseksi OEM-valmistajien yksinoikeus.

Aasiassa moni asia ei kuitenkaan mene niin kuin virallisissa kirjoissa ja Ryzen Pro 4000 -sarjan prosessoreita onkin nähty jo myynnissä thaimaalaisessa Autonet Home Computer DIY of Thailand -kaupassa. Ryzen 3 Pro 4350G on hinnoiteltu kaupassa noin 159 euroon, 5 Pro 4650G noin 217 euroon ja 7 Pro 4750G noin 339 euroon.

Tuttu Twitter-vuotaja momomo_us puolestaan on twiitannut kuvan AMD:n diapaketista, jonka mukaan uusien prosessoreiden verottomat suositushinnat ovat 149, 209 ja 309 dollaria. Samassa twiittiketjussa kerrotaan myös, että uudet APU-piirit ovat tuettuja vain 500-sarjan piirisarjoilla.

Lisäksi taiwanilainen CoolPC on julkaissut keskustelualueellaan arvostelun, jossa on mukana samat kolme mallia. Kenties mielenkiintoisin vertailupari on Ryzen 7 3700X ja 7 Pro 4750G. Cinebench R15 moniydintestissä 3700X vie voiton muutaman kymmenen pisteen erolla ja R20:n moniydintestissä 4750G on edellä vajaan 180 pisteen erolla. 7zip-testissä 4750G vie voiton niukasti purkuosuudessa, mutta 3700X on pakkaustestissä edellä selvästi isommalla marginaalilla.

Integroidun Vega-grafiikkaohjaimen osalta mukana on muun muassa 3DMark-testejä, joissa huippumalli peittoaa nyt erillisen Radeon RX 550 2Gt -näytönohjaimen sekä Fire Strike- että Time Spy -testeissä. Myös R5P 4650G:n integroitu Vega on edellä RX 550 2 Gt:tä Time Spy -testissä. R3P 4350G:n integroitu puolestaan on tasavahva GeForce GT 1030 2 Gt GDDR5:n kanssa. Varsinaisissa pelitesteissä ei ollut valitettavasti verrokkina muita integroituja tai erillisnäytönohjaimia, vaan tulokset on vain uudelta Ryzen-kolmikolta.

Lähteet: Suzuko-P @ Twitter, momomo_us @ Twitter, CoolPC

Samsung julkisti 5G-version taittuvanäyttöisestä Galaxy Z Flip -älypuhelimestaan

23.7.2020 - 11:04 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (1)

Qualcommin tuorein huippupiiri päivittää Samsungin taittuvanäyttöisen simpukkapuhelimen 5G-aikaan.

Samsung on esitellyt odotettua aiemmin uuden 5G-version Galaxy Z Flip -älypuhelimestaan. Simpukkamallisen Z Flipin 4G-versio esiteltiin helmikuussa. Laitteen rakenne ja ulkomitat ovat pysyneet tismalleen samoina, sillä päivityksiä on tehty lähinnä sisuskaluihin. Ulkopuolelle on tarjolla uusia värivaihtoehtoja ja mattapintainen viimeistely kiiltävän sijaan.

5G-version merkittävin uudistus on uusi Snapdragon 865+ -järjestelmäpiiri, joka nostaa laitteen suorituskyvyn tämän vuoden lippulaivamallien tasolle. 5G-ominaisuudet on toteutettu järjestelmäpiirin parina toimivalla X55-modeemipiirillä ja samalla myös LTE-yhteyksien nopeutta on hieman parannettu. Z Flip 5G on Samsungin ensimmäinen 865+-järjestelmäpiiriä käyttävä laite.

Muilta osin uusi 5G-versio on pitkälti identtinen alkuperäisen 4G-mallin kanssa. Keskiössä on 6,7-tuumainen taittuva AMOLED-näyttö, jonka pinnassa on taittuva ultraohut lasi. Päänäyttöä voidaan käyttää täysin- tai puoliksi avatussa asennossa. Ulkopuolella on pieni 1,1-tuumainen Super AMOLED -värinäyttö. Softapuolelle on lisätty muutama taittuvaa näyttöä hyödyntävä lisäominaisuus, kuten Flex Mode, jossa näytön puoliskot näyttävät saman sovelluksen sisällä kahta eri toimintoa.

Galaxy Z Flip 5G tekniset ominaisuudet:

  • Fyysiset mitat: avattuna 167,9 x 73,6 x 6,9-7,2 mm, suljettuna 87,4 x 73,6 x 15,4-17,3 mm
  • Paino 183 g
  • Rakenne: alumiinirunko, Gorilla Glass -kuoret, IP68-suojaus
  • 6,7” taittuva Dynamic AMOLED-näyttö, 2636 x 1080, 21,9:9, 425 PPI
  • 1,1″ ulkoinen Super AMOLED -näyttö, 300 x 112 pikseliä, AOD
  • Snapdragon 865+ -järjestelmäpiiri
  • 8 Gt LPDDR4X RAM-muistia
  • 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka (max. 1 Tt)
  • 5G, NSA & SA, Alle 6 GHz taajuusalue, DSS
  • LTE 2000/150 Mbit/s, 6CA, 4×4 MIMO, nanoSIM + eSIM
  • Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax (2.4/5GHz),VHT80 MU-MIMO,1024QAM
  • Bluetooth 5.0 (dual audio), NFC, GPS, Galileo, Glonass, Beidou
  • Kaksoistakakamera:
    • 12 megapikselin laajakulmakamera, 1,4 um pikselikoko, f1.8, OIS, Super Speed Dual Pixel -tarkennus
    • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, 12 mm kinovastaava polttoväli
    • 4K 60 FPS
  • 10 megapikselin etukamera, automaattitarkennus, F2.4, 26 mm kinovastaava polttoväli
  • AKG-stereokaiuttimet
  • 3300 mAh akku, USB 3.1 Type-C, 15 W pikalataustuki, 9 W langaton lataus WPC, käänteinen langaton lataus
  • Android 10, One UI 2.1

Galaxy Z Flip 5G tulee Suomessa myyntiin elokuussa. Suositushinta on 1649 euroa, eli satasen enemmän kuin 4G-versiossa. Värivaihtoehtoja ovat Mystic Grey ja Mystic Bronze.

Lähde: Lehdistötiedote