AMD esitteli Zen 4 Epycin ja CDNA 3 -kiihdyttimen APU-piiriksi yhdistävän Instinct MI300:n

Maailman ensimmäisessä datakeskuksiin suunnitellussa APU-piirissä on samalle alustalle integroituna HBM-muisteja, Zen 4 -prosessorisiruja, CDNA 3 -laskentasiruja ja 3D V-Cachen tyyppistä uuden sukupolven Infinity Cache -välimuistia.

AMD on esitellyt Financial Analyst Day 2022 -tapahtumassa seuraavan sukupolven laskenta-arkkitehtuurinsa, CDNA 3:n. CDNA-arkkitehtuurit ovat yhtiön supertietokoneistakin löytyvien AMD Instinct -kiihdytinten ydin.

AMD Instinct MI300 -nimellä julkaistava CDNA 3 -piiri tullaan valmistamaan 5 nanometrin valmistusprosessilla 3D-paketointia hyödyntäen. Aiempien CDNA-arkkitehtuurien laskentasiruista poiketen CDNA 3:ssa samasta paketoinnista tulee löytymään sekä laskenta- että prosessorisiruja HBM-muistien kera ja samalla useampaan kertaan haudattu ja henkiin herätetty APU-termi tekee paluun parrasvaloihin.

AMD ei mennyt tässä vaiheessa itse CDNA 3 -laskentasirun arkkitehtuuriin sen enempää, mutta Epyc-prosessorisirut tulevat perustumaan Zen 4 -arkkitehtuuriin. Kaikki sirut jakavat yhteisen HBM-muistin, mikä tekee muistiarkkitehtuurista huomattavasti aiempaa tehokkaamman. Kommunikaatioon sirujen välillä käytetään 4. sukupolven AMD Infinity -arkkitehtuuria ja mukana on myös 3D V-Cachea muistuttava uuden sukupolven Infinity Cache. Aiemmista 3D V-Cache -toteutuksista poiketen AMD on tällä kertaa sijoittanut ainakin diojen grafiikoiden perusteella välimuistisirun CDNA 3 -laskentasirujen alle, ei päälle.

AMD Instinct MI300 -APUt tulevat saataville vasta ensi vuoden puolella. Yhtiö odottaa tällä hetkellä lopullisten versioiden tarjoavan yli kahdeksankertaista suorituskykyä neuroverkkojen opetuksessa (AI Training) ja keskimäärin yli viisinkertaista suorituskykyä per watti tekoälytehtävissä CDNA 2 -arkkitehtuuriin verrattuna. AMD tulee kertomaan lisää arkkitehtuurista lähempänä sen julkaisua.

Lähteet: AMD, Anandtech

Ryzen 7000:n korkattu lämmönlevittäjä paljastaa erikoisen rakenteen

Tulevien Zen 4 -prosessoreiden 8-sakarainen lämmönlevittäjä herättää huomiota etenkin paksuudellaan.

AMD on tuomassa uudet Ryzen 7000 -sarjan Zen 4 -prosessorit myyntiin kuluvan vuoden jälkimmäisen puoliskon aikana. Uusiin AM5-emolevyihin sopivat prosessorit ovat ehtineet jo herättää netin keskustelupalstoilla huomiota erikoisella lämmönlevittäjällään.

Ryzen 7000 -sarjan lämmönlevittäjä ei ole tuttuun tapaan tasasivuinen, vaan kahdeksansakarainen. AMD:n mukaan syy ratkaisuun on prosessorin vaatimat pintaliitoskomponentit, jotka eivät uudessa LGA-tyyppisessä prosessorikannassa mahdu perinteisille paikoilleen kannan keskelle. Sen sijasta ne on nyt sijoitettu suoraan prosessorille ja tarkemmin sen koteloinnin päälle, jonka vuoksi lämmönlevittäjä piti suunnitella sakaraiseksi. Se on myös avoin kaikilta sivuilta poislukien itse sakarat.

Nettiin on nyt ilmestynyt kuva ns. delidatusta eli korkatusta Ryzen 7000 -prosessorin lämmönlevittäjästä. TechPowerUp on jättänyt kertomatta kuvan alkuperäislähteen, koska se ilmeisesti on julkaistu erehdyksessä, mutta kertoo sen kuitenkin tulevan ylikellotusmaailman puolelta. Lämmönlevittäjän pohjapuolella näkyy odotetusti kahden N5-prosessilla valmistetun prosessorisirun ja N6-prosessilla valmistetun IO-sirun juotospaikat. Kuvassa huomio kiinnittyy kuitenkin nopeasti lämmönlevittäjän huomattavaan paksuuteen, mikä ei ole välttämättä välittynyt kunnolla aiemmissa kuvissa.

Tunnettu saksalaisylikellottaja Roman ’Der8auer’ Hartung, jolla ei tiettävästi ole kuitenkaan vuodon kanssa tekemistä, on myös julkaissut videon aiheen ympäriltä. Video on julkaistu muutamia päiviä sitten, selvästi ennen uutisen vuotoa. Siinä käsitellään aihetta kokonaisvaltaisesti ja pohditaan muun muassa paksun lämmönlevittäjän merkitystä ja vaikutusta.

Lähde: TechPowerUp

Phanteksilta uusi miditorniluokan Eclipse G360A -kotelo

Phanteks panostaa uutuuskotelossaan nykytrendien mukaisesti merkittävästi ilmankiertoon, mikä näkyy esimerkiksi metalliverkosta muotoillussa etupaneelissa.

Phanteks on julkaissut jatkoa P360A-kotelolleen uuden Eclipse G360A:n muodossa. G360A tarjoaa yhtiön mukaan loistavaa vastinetta rahalle omassa 100 euron miditornihintaluokassaan.

Phanteks Eclipse G360A noudattaa ilmankiertoon panostavien koteloiden trendiä ja sen etupaneeli onkin tyylitellysti muotoiltu Ultra-fine Performance Mesh -verkkopaneeli. Pienireikäinen verkkopaneeli hoitaa itsessään ilman kierron ohella myös pölynsuodatuksen, unohtamatta paikkaa 360mm:n jäähdyttimelle. Toinen 360 mm:n jäähdyttimen paikka löytyy katosta ja seitsemäs tuuletinpaikka, johon toki sopii myös 120 mm:n jäähdytin, löytyy koneen takaa.

Nykytrendien mukaista on D-RGB-valaistus, jonka voi ohjelmoida johonkin esiasennetuista tiloista ilman asennettavia sovelluksia. Phanteksin valikoimasta löytyy luonnollisesti myös lisää D-RGB:tä tukevia osia, joita voi ohjata niin ikään ilman asennettavia sovelluksia. Koteloon on saatavilla myös erikseen myytävä lisäosa, joka mahdollistaa maksimissaan kolmen korttipaikan paksuisia näytönohjaimen asentamisen pystyasentoon.

Phanteks Eclipse G360A:n tekniset ominaisuudet:

  • Ulkomitat: 200 x 455 x 465 mm (L, K, S), tilavuus 42,3 litraa
  • Paino: 6,5 kg
  • Materiaali: Teräs, karkaistu lasi
  • Etupaneelin liitännät: 2 x USB 3.0 Type-A, Mikrofoni- ja kuulokekomboliitin, virtapainike, D-RGB-tilapainike ja -väripainike
  • Yhteensopivat emolevyt: mini-ITX, microATX, ATX, E-ATX (max. 280 mm)
  • Levypaikat: 2 x 3,5”/2,5” + 2 x 2,5” (Laajennettavissa yhdellä erikseen myytävällä 2,5” kelkalla)
  • Laajennuskorttipaikkoja: 7
  • Näytönohjaimen maksimipituus: 400 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 162 mm
  • Virtalähdepaikka: ATX (max. pituus 220 tai 280 mm asemapaikkojen sijoittelusta riippuen)
  • Tuuletinpaikat: 3 x 120 / 2 x 140 mm edessä, 3 x 120 / 2 x 140 mm katossa, 120 mm takana, mukana 3 x 120 mm D-RGB PWM -tuulettimia
  • Jäähdytinpaikat: 360 mm edessä (315 x 122 x 142 mm), 360 mm katossa (emolevyn komponenttien max korkeus 38 mm), 120 mm takana

Eclipse G360A tulee saataville mattamustana ja -valkoisena ja sen suositushinta on Euroopassa 99,99 euroa. Kotelon pitäisi saapua kauppojen hyllyille kesäkuun loppuun mennessä.

Lähde: Overclockers, Phanteks

Realme lanseerasi ylemmän keskiluokan GT NEO 3 -älypuhelimet Suomeen

Uudet GT NEO 3 -mallit asemoituvat noin 400-700 euron hintahaarukkaan.

Realme on lanseerannut tänään ylempään keskihintaluokkaan asettuvat GT NEO 3– ja GT NEO 3T -älypuhelimensa Suomen markkinoille.

Valmistajan mukaan GT NEO 3 -mallin väritys on saanut inspiraationsa moottoriurheilusta ja kuljettajalegenda Carroll Shelbystä. Raidoitettujen sinisen ja valkoisen värin ohella tarjolla on raidaton asvaltinmusta vaihtoehto. Laitteessa on 6,7-tuumainen AMOLED-näyttö 120 hertsin virkistystaajuudella.

GT NEO 3 on ensimmäinen Mediatekin Dimensity 8100 -järjestelmäpiirillä varustettu älypuhelin Suomen markkinoilla. Ennakkotietojen mukaan piiri asettuu suorituskyvyltään Qualcommin 7- ja 8-sarjalaisten välimaastoon. Otamme asiasta myöhemmin selvää io-techin testissä. Piiri on jäähdytetty höyrykammiotekniikalla.

Hieman erikoisesti GT NEO 3 on saatavilla kahdella eri lataustehovaihtoehdolla. 150 watin kalliimpi malli lataa akun puolilleen vain viidessä minuutissa. Nopeasta latauksesta huolimatta akun käyttöiän kerrotaan säilyvän yli 80 prosentissa vielä 1600 latausjakson jälkeen. Tehottomampi lataustehovaihtoehto on 80 wattia – sillä tyhjästä puolilleen lataus onnistuu 12 minuutissa.

Takakamera on tuttu mm. OnePlus Nord 2T:stä – se tarjoaa 50 megapikselin Sony IMX766-pohjaisen pääkameran optisella vakaimella, 8 megapikselin ultralaajakulmakameran sekä 2 megapikselin makrokameran. Käyttöjärjestelmänä on Android 12, jolle luvataan kaksi vuotta Android-versiopäivitystä sekä kolme vuotta tietoturvapäivityuksiä.

GT NEO 3 tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 163,3 x 75,6 x 8,2 mm
  • Paino: 188 grammaa
  • 6,7” AMOLED-näyttö, 2412 x 1080 -resoluutio, 120 Hz, HDR10+
  • MediaTek Dimensity 8100 5G -järjestelmäpiiri
  • 8 tai 12 Gt 6400 MHz LPDDR5-RAM-muistia
  • 128 tai 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
  • 5G NSA & SA, Sub6 (n77/n78/n38/n40/n41/n1/n3/n5/n7/n8/n20/n28/n66)
  • Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.3, NFC, GPS, Glonass, Galileo, BeiDou
  • Kolmoiskamerajärjestelmä:
    • 50 megapikselin pääkamera (Sony IMX766, 1 um pikselikoko), F1,8, OIS, 23 mm (kinovastaava)
    • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, 119°, f2.25
    • 2 megapikselin makrokamera, 4 cm tarkennusetäisyys, f2.4
    • 4K 60 FPS videokuvaus
  • 16 megapikselin etukamera (Samsung S5K3P9), f2.45
  • stereokaiuttimet, Dolby Atmos
  • 5000 mAh:n akku, USB-C, 80/150 watin SuperDart-pikalataus
  • Android 12, realme UI 3.0, päivitystuki 2 & 3 vuotta

Realme GT NEO 3T asemoituu NEO 3:n alapuolelle ja teknisesti hyvin lähellä viime vuonna julkaistua GT NEO 2 -mallia, joka testattiin alkuvuodesta myös io-techissä. Laite käyttää Snapdragon 870 -järjestelmäpiiriä ja tarjoaa 6,62-tuumaisen 120 hertsin AMOLED-näytön, 64 + 8 + 2 megapikselin kolmoistakakameran sekä 5000 mAh akun tehokkaalla 80 watin pikalatauksella (0-50 % 12 min).

GT NEO 3T tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 162,9 x 75,8 x 8,65 mm
  • Paino: 194,5 grammaa
  • 6,62” AMOLED-näyttö, 2400 x 1080 -resoluutio, 120 Hz, HDR10+, 1300 nit
  • Snapdragon 870 -järjestelmäpiiri
  • 8 tai 12 Gt LPDDR4x-RAM-muistia
  • 128 tai 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
  • 5G NSA & SA, Sub6, (n77/78/38/40/41(2496-2690MHz)/1/3/5/7/8/20/28/66)
  • Wi-Fi 802.11a/b/n/ac/ax (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.2, (A)GPS, GLONASS, Galileo, BDS, QZSS, NavlC, NFC
  • Kolmoiskamerajärjestelmä:
    • 64 megapikselin pääkamera, F1,8, 25 mm (kinovastaava)
    • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, 119°, f2.25
    • 2 megapikselin makrokamera, 4 cm tarkennusetäisyys
  • 16 megapikselin etukamera, f2.45
  • stereokaiuttimet, Dolby Atmos
  • 5000 mAh:n akku, USB-C, 80 watin SuperDart-pikalataus
  • Android 12, realme UI 3.0, päivitystuki 2 & 3 vuotta

Realme GT NEO 3:n suositushinta on 12&256 Gt muistilla ja 150 watin latausteholla 699 euroa ja 8&256 Gt muistilla ja 80 watin latauksella 599 euroa. GT NEO 3T:n suositushinta on on 8&256 Gt muistivarianttina 429 euroa ja 12&256 Gt varianttina 469 euroa. 3T Dragon Ball Z Edition -erikoismalli tulee myyntiin 499 eurolla.

Telia otti itsenäisen ”standalone”-tekniikan käyttöön koko 5G-verkossaan

Standalone-verkko ei kuitenkaan ole vielä kaikkien kuluttajaliittymien käytössä.

Telia on tiedottanut tänään ottaneensa itsenäisen standalone-5G-verkkotekniikan käyttöön koko 3,5 gigahertsin taajuusalueella toimivassa 5G-verkossaan. Itsenäinen verkko on ollut Telialla tuotantokäytössä viime marraskuusta lähtien. Telia kuitenkin tarkensi io-techille, ettei SA-tekniikka ole vielä kaikkien kuluttajaliittymien käytettävissä ja että yritys valmistelee kaupallisia lanseerauksia ja palaa asiaan kun se on ajankohtainen.

Itsenäinen (standalone = SA) 5G-verkko tarkoittaa sitä, ettei se tarvitse enää rinnalleen 4G-verkkoa osaksi toimintaansa, toisin kuin 5G:n alkuvaiheessa käytössä ollut non-standalone-verkko (NSA). Itsenäinen 5G-verkko hyödyntää täysin uutta 5G Core -tekniikkaa, joka tuo mukanaan monet 5G-tekniikan keskeisimmät parannukset, kuten alhaisemmat viiveet ja verkon viipalointimahdollisuuden, joka mahdollistaa asiakaskohtaisten tarpeiden huomioimisen.

Standalone-verkon hyödyntäminen vaatii sitä tukevan 5G-laitteen – osassa Suomessa myydyissä älypuhelimissa tuki on jo valmiina. Itsenäisen verkon tuki on mainittu io-techin puhelinarvosteluiden teknisissä tiedoissa ”standalone” tai ”SA” -merkinnällä, jos valmistaja on antanut kyseisen tiedon laitteestaan.

Lähde: Telia

ZTE julkisti Axon 40 Ultra -huippumallinsa Euroopassa

ZTE:n huippumalli pyrkii erottumaan kilpailijoistaan järeällä kamera-arsenaalilla sekä näytönalaisella etukameralla.

ZTE esitteli Axon 40 Ultra -lippulaivamallinsa Kiinassa toukokuun alussa ja julkaisi sen nyt Euroopan markkinoille.

Suorituskyvystä vastaa useimpien kilpailijoiden tapaan Snapdragon 8 gen 1 -järjestelmäpiiri, jote jäähdytetään höyrykammiototeutuksen ja 9-kerroksisen grafeenia sisältävän rakenteen avulla, minkä kokonaispinta-alaksi kerrotaan yli 36 000 neliömilliä. 6,8-tuumainen AMOLED-näyttö on pitkiltä sivuiltaan voimakkaasti kaartuva, tukee 120 hertsin virkistystaajuutta sekä 1500 nitin pistemäistä kirkkautta.

Mielenkiintoisimpiin erikoisominaisuuksiin lukeutuu näytön alle sijoitettu etukamera, joka hyödyntää yrityksen uusimman sukupolven tekniikkaa. Kameran edessä oleva näyttöpaneeli on tarkkuudeltaan 400 PPI ja käyttää blue diamond pixel -alipikseliasettelua, yksittäisten pikselien ohjausta ja läpinäkyviä johtimia. Itse etukamera käyttää 16 megapikselin sensoria ja uutta prosessointialgoritmia.

Takakamerajärjestelmä rakentuu kolmesta 64 megapikselin kamerasta, joista pääkamera ja ultralaajakulma käyttävät Sonyn uutta suurikokoista IMX787-sensoria. Telekamera käyttää periskooppitoteutusta ja tarjoaa 5,7-kertaisen polttovälin ultralaajakulmakameraan nähden. Kilpailijoista poiketen ZTE kehuu puhelimen tallentavan 8K-videota kaikilla kolmella kameralla ja mahdollistavan kameran vaihtamisen kesken kuvauksen.

Tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 163,2 x 73,5 x 8,4 mm
  • Paino: 204 grammaa
  • 6,8-tuumainen AMOLED-näyttö, 2480 x 1116 -resoluutio, 120 Hz, 360 Hz kosketuksentunnistus, 1500 nit, 10-bit
  • Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiiri
  • 8 tai 12 Gt LPDDR5-RAM-muistia
  • 128 tai 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
  • LTE, 5G (n78/1/3/5/7/28/38/40/41)
  • Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2, NFC, GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou
  • Kolmoistakakamera:
    • 64 megapikselin pääkamera (IMX787, 1/1,3”, 0,8 um pikselikoko), f1.6, 35 mm kinovastaava polttoväli, OIS
    • 64 megapikselin ultralaajakulmakamera (IMX787), f2.35, 16 mm kinovastaava polttoväli, AF
    • 64 megapikselin telekamera (1/2″), periskooppirakenne, f3.5 91 mm kinovastaava polttoväli, OIS
    • 3D ToF -sensori + välkynnänestosensori
    • 8K-videokuvaus kaikilla kameroilla
  • 16 megapikselin etukamera, f2.4
  • Stereokaiuttimet, Snapdragon Sound, DTS:X Ultra
  • 5000 mAh:n akku, 65 watin pikalataus
  • Android 12

Laitteen ennakkomyynti alkaa Euroopassa tänään 8. kesäkuuta ja saataville se tulee 21. kesäkuuta. Lähtöhinnaksi kerrotaan 829 euroa – suuremman 12 & 256 Gt muistivariantin hinta on 949 euroa. Laitteen myynti alkaa Suomessa 21. kesäkuuta mainittuun 829 euron lähtöhintaan.

Lähde: lehdistötiedote, tuotesivut

Minimalistinen microATX-kokoinen AP201 on Asuksen ensimmäinen Prime-sarjan kotelo

Uutuuskotelon ulkokuoreen on koneistettu 57 000 pientä neliskanttista ilmanvaihtoreikää.

Asus on lanseerannut uuden microATX-kokoisen Prime AP201 -kotelon, joka on samalla yrityksen Prime-malliston ensimmäinen kotelo. Aiemmin Asuksella on jo ollut koteloita ROG- ja TUF-pelimallistoissaan. Siinä missä yrityksen muut kotelot ovat olleet muotoilultaan hyvin gaming-henkisiä, on uusi Prime AP201 -malli muotoiltu minimalistisesti ja sen ulkopinnoista suuri osa on neliörei’itettyä verkkopaneelia.

Tilavuudeltaan 33-litrainen kotelo on suunniteltu käytettäväksi microATX-emolevyä lukuun ottamatta täysikokoisten komponenttien kanssa. Sisään mahtuu täysikokoinen ATX-virtalähde, maksimissaan 338 mm pitkät näytönohjaimet ja 170 mm korkeat prosessoricoolerit. Jäähdytys on huomioitu kuudella 120 mm tuuletinpaikalla sekä mahdollisuudella kiinnittää jopa 280 tai 360 mm jäähdytin kattoon. Emolevykelkan jatkeen taakse on jätetty mukava 32 mm kouru kaapelinhallinnalle. Kylkipaneelit irtoavat ilman työkaluja, kuten myös pohjan pölysuodatin. Etupaneelissa on kaksi USB-A 3.2 Gen1 -liitäntää sekä yksi USB-C 3.2 Gen2 -liitäntä.

Tekniset ominaisuudet:

  • Ulkomitat: 205 x 350 x 460 (L, K, S), tilavuus 33 litraa
  • Paino: 5,8 kg
  • Materiaali: Teräs, muovi
  • Etupaneelin liitännät: 2 x USB 3.2 Gen1 Type-A, 1 x USB 3.2 Gen2 Type-C, kuuloke- ja mikrofoniliittimet
  • Yhteensopivat emolevyt: Micro-ATX, Mini-DTX, Mini-ITX
  • Levypaikat: 1 x 2,5”, 3x 2,5”/3,5”
  • Laajennuskorttipaikkoja: 4
  • Näytönohjaimen maksimimitat: pituus 338 mm (ilman etutuulettimia), leveys 160 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 170 mm
  • Virtalähdepaikka: ATX (max. pituus 180 mm)
  • Tuuletinpaikat: 3 x 120 mm katossa, 2 x 120 mm pohjassa, 120 mm takana
  • Jäähdytinpaikat: 120 mm takana, 280/360 mm katossa

Asus Prime AP201 tulee Suomessa saataville kesäkuun aikana mustana ja hopeanharmaana. Hinnoittelua ei ole vielä julkistettu, mutta eurooppalaisilla sivustoilla suositushinnaksi on mainittu noin 100 euroa.

Lähde: sähköpostitiedote, tuotesivut

EU saavutti trilogisovun USB-C-latausstandardista

Käytännössä voidaan pitää jo varmana, että syksystä 2024 EU:ssa myyntiin tulevien puhelinten, kameroiden, käsikonsoleiden ja muiden vastaavien pienlaitteiden on tuettava latausta USB-C-liitännällä.

Euroopan Unioni on jo pidempään puuhannut USB-C:stä uutta standardiliitintä lataukseen. Nyt asiassa on saatu valmiin oloista EU-parlamentin ja neuvoston neuvottelutulosten jäljiltä.

Alustava trilogisopu radiolaitedirektiivinen uudistuksesta on nyt saavutettu. Käytännössä tämä tarkoittaa, että syksystä 2024 lähtien EU:ssa myytävissä matkapuhelimissa, taulutietokoneissa, kameroissa, lukulaitteissa, kuulokkeissa, käsikonsoleissa ja pienkaiuttimissa on oltava latausmahdollisuus USB-C-liittimellä. Säädös ei koske tuotteita takautuvasti, eli vain syksyllä 2024 ja sen jälkeen julkaistavat laitteet tulevat olemaan velvoitettuja noudattamaan direktiiviä.

Nyt saavutetun trilogisovun jälkeen parlamentti ja neuvosto tulevat hyväksymään sovun sisällön virallisesti kesätauon jälkeen. Sen jälkeen direktiivi on valmis julkaistavaksi EU:n virallisessa lehdessä ja se astuu voimaan 20 päivän kuluttua siitä. Käytännössä direktiiviä aletaan soveltaa, kuten edellä jo mainittiinkin, syksyllä 2024 eli 24 kuukauden kuluttua esittelystä.

Lähde: EU

HDMI 2.1a -päivitys tuo mukanaan HDMI Cable Power -aktiivikaapelit

Aktiivikaapelit mahdollistavat etenkin nopeimmille Ultra High Speed HDMI -kaapeleille muutamaa metriä pidemmän mitan.

HDMI Forum on julkaissut täydennystä HDMI-standardiin. Uusi versio tottelee nimeä HDMI 2.1a Amendment 1 ja se tuo mukanaan vain yhden uuden, mutta sitäkin merkittävämmän ominaisuuden.

HDMI 2.1a Amendment 1 ei isolla muutoslistalla koreile, vaan ilmeisesti standardin ainut uusi ominaisuus on siihen nyt lisätty HDMI Cable Power. Ominaisuus mahdollistaa nykyistä pidemmät kaapelit ilman erillisiä kikkailuja, kun kaapeli voi napata virtansa suoraan ominaisuutta tukevalta kuvalähteeltä. Ainakin alkuun muutosta on helpottamassa kuitenkin kaapeleihin sisällytetty optio hakea virta esimerkiksi USB-liittimestä erillisellä johdolla.

HDMI Cable Power -kaapelit eroavat perinteisistä HDMI-kaapeleista siten, että ne ovat yksisuuntaisia. Vaikka oikeat päät merkitään johtoon, ei kaapelin kytkeminen väärin päin ole kuitenkaan käyttäjälle tai laitteille vaarallista, vaan kaapeli ei yksinkertaisesti toimi silloin. HDMI Cable Power tulee olemaan oleellinen ainakin Ultra High Speed HDMI -kaapeleilla, jotka voivat olla passiivisina korkeintaan muutaman metrin mittaisia.

Lähde: HDMI

Intelin Arc A730M:n pelitestit paljastavat karun kuvan ajureista

Näytönohjaimen suorituskyky peleissä ei vastaa ainakaan vielä synteettisiä testejä ja esimerkiksi Shadow of the Tomb Raider ei suostunut käynnistymään lainkaan DirectX 12 -tilassa.

Uutisoimme eilen nettiin ilmestyneistä 3DMark-testituloksista Intelin järeämmällä Arc A730M -mobiilinäytönohjaimella. Aikaa ei ehtinyt vierähtää kuin tovi, kun perästä kuului vielä erilaisia pelitestejä, jotka samalla paljastivat ajureiden surkean tilan.

Weibo-käyttäjä Golden Pig Upgrade on julkaissut joukon pelitestejä Macheniken Arc A730M -näytönohjaimella ja Core i7-12700H -prosessorilla varustetulla kannettavalla. Testipatteristoon oli valikoitu Assassin’s Creed Odyssey, Metro Exodus, F1 2020 sekä Shadow of the Tomb Raider, joka tosin ei suostunut käynnistymään lainkaan DirectX 12 -tilassa ja DirectX 11 -tilastakin Golden Pig Upgrade jätti suorituskykylukemat julkaisematta. Ajureissa on siis selvästi vielä reilusti työstettävää.

Onnistuneiden testien puolelta näytönohjain tarjosi Metro Exodus -pelissä 1080p-resoluutiolla High-asetuksin 70 FPS 1080p-resoluutiolla ja 55 FPS 1440p-resoluutiolla, mikä asettaisi sen GeForce RTX 2070:n ja RTX 3060:n välimaastoon. Verrokkiluvut ovat näytönohjainten mobiiliversioista ja NotebookCheckin käsialaa. F1 2020:ssa 1080p-resoluutiolla irtosi 123 FPS:n ja 1440p-resoluutiolla 95 FPS:n keskimääräinen suorituskyky, mikä on ainakin 1080p-resoluutiolla vain RTX 3050:n tasoa. Assassin’s Creedistä ei ole verrokkilukuja, mutta 1080p-resoluutiolla FPS oli keskimäärin 38 ja 1440p-resoluutiolla 32 FPS.

Mielenkiintoisena yksityiskohtana Golden Pig Upgrade näytti tilastoja myös Arc Control -hallintasovelluksesta, jonka mukaan näytönohjain kulutti 92 wattia tehoa ja toimi 2050 MHz:n kellotaajuudella Furmark-kuormassa.

Lähteet: VideoCardz, WCCFTech