Intel julkaisi 3. sukupolven Xeon Scalable -prosessorit (Ice Lake-SP)

Parhaimmillaan 40-ytimiset Ice Lake-SP -prosessorin ytimet perustuvat Sunny Cove -arkkitehtuuriin ja mukana on entistä laajempi Intel DLBoost -tuki tekoälykiihdytykseen.

Intel on tänään julkaissut 3. sukupolven Xeon Scalable -prosessorit. Ice Lake-SP-koodinimellä (ICX) tunnettu arkkitehtuuri perustuu Sunny Cove -ytimiin, jotka ovat aiemmin tuttuja kannettavien Ice Lake -prosessoreista ja 14 nanometrille sovitettuna Rocket Lake -prosessoreista.

AOC-jalusta
Uudet Xeon Scalable -prosessorit valmistetaan Intelin 10 nanometrin valmistusprosessilla, mutta kyseessä ei ole uusin 10 nanometrin SuperFin-prosessi, vaan ilmeisesti sama kuin kannettavien Ice Lake -prosessoreissa käytetty. Prosessoreissa on parhaimmillaan 40 ydintä ja ne tukevat Hyper-Threading-SMT-teknologian avulla 80 samanaikaista säiettä. Prosessoriydinten tukena on 50 Mt L2- ja 60 Mt L3-välimuistia ja 8-kanavainen muistiohjain (DDR4-3200). Muistiohjain tukee enimmillään 4 teratavua RAM-muistia tai 4 Tt Optane-muistia ja 2 Tt RAM-muistia per prosessorikanta.

3. sukupolven Xeon Scalablet tukevat enimmillään 64 PCI Express 4.0 -linjaa per prosessorikanta. Prosessoreissa on tuki parhaimmillaan 512 Gt:n tietoturvalliselle SGX Enclave -suoritusympäristölle. Prosessoreissa voi olla tuki parhaimmillaan kolmelle 11,2 GT/s:n (GigaTransfers per second) UPI-linkille (Ultra Path Interconnect) prosessoreiden välille ja mallista riippuen tuettuna on 1-8 prosessorikantaa.

Intel julkisti kerralla 38 mallia, jotka on jaettu Xeon Platinum 8300-, Xeon Gold 6300-, Xeon Gold 5300- ja Xeon Silver 34300 -sarjoihin. Prosessoreissa on mallista riippuen käytössä 8-40 ydintä ja niiden TDP-arvot vaihtelevat 105 watista aina 270 wattiin asti. Edullisimmat mallit on hinnoiteltu (RCP, Recommended Customer Price) 501 dollariin, kun huippumallin kohdalla pitää raottaa lompakkoa 8099 dollarin verran verottomana.

Intelin diojen mukaan uudet 3. sukupolven Xeonit tarjoavat parhaimmillaan 20 % korkeamman IPC:n, keskimäärin 46 % parempaa suorituskykyä ja 74 % parempaa tekoälysuorituskykyä verrattuna edeltävän sukupolven prosessoreihin. Mukana on myös vertailu 5 vuotta vanhaan Xeon E5-2699v4 -malliin, johon verrattuna Xeon Platinum 8380:n kerrotaan tarjoavan keskimäärin 165 % parempaa suorituskykyä.

Tekoälyosastolla yhtiö kehuu Xeonin tarjoavan parhaimmillaan 25-kertaista kuvantunnistussuorituskykyä AMD:n Epyc 7763 -prosessoriin verrattuna. Keskimäärin ero jää kuitenkin ihan muuksi, sillä 20 erilaisen tekoäly- ja koneoppimistestissä keskimääräinen ero jää 50 %:iin Intelin eduksi. Uuden Xeonin kerrotaan tarjoavan samoissa testeissä myös 30 % parempaa suorituskykyä NVIDIAn A100-laskentapiiriin verrattuna.

Lähde: Intel

9to5Google: Pixel 6 -puhelimiin Googlen oma Whitechapel-järjestelmäpiiri

9to5Googlen näkemien dokumenttien valossa Google olisi kehittämässä omaa järjestelmäpiiriänsä yhteistyössä Samsungin kanssa.

Viime syksynä Googlen toimitusjohtaja Sundar Pichai kertoi yrityksen tehneen syvempiä investointeja rautapuoleen vuodelle 2021. Näiden panostusten uskottiin viittaavan siihen, että mobiilijätti olisi kenties kehittämässä omaa järjestelmäpiiriään koodinimellä Whitechapel. Nyt 9to5Google kertoo nähneensä dokumentaatioita, joiden mukaan kyseinen järjestelmäpiiri olisi tulossa ulos syksyn 2021 Pixel-puhelimiin.

Ensimmäisen kerran Googlen omasta järjestelmäpiiristä huhuttiin vuoden 2020 alussa, jolloin Whitechapelin odotettiin olevan valmistajan oma järjestelmäpiiri Pixel-puhelimille ja Chromebookeille samaan tapaan kuin Applen ARM-piirit ovat nykyisin käytössä niin iPhoneissa ja iPadeissä kuin myös Mac-tietokoneissakin. Googlen uskottiin tekevän piiriä yhteistyössä Samsungin kanssa, joka on ennestään tunnettu omista Exynos-piireistään.

9to5Googlen näkemässä dokumentaatiossa Whitechapeliin viitataan yhdessä Slider-koodinimen kanssa. Slideriin 9to5Google on löytänyt viittauksia myös Google Camera -sovelluksessa. Sivuston päätelmien mukaan Slider on alusta ensimmäiselle Whitechapel-järjestelmäpiirille. Googlen sisäisessä viestinnässä piiriin on 9to5Googlen mukaan viitattu nimellä GS101, joka voisi olla lyhenne sanoista Google Silicon.

Sivusto on saanut liitettyä kuviot myös Samsungiin, sillä Slideriin liittyvissä yhteyksissä on puhuttu myös yhtiöstä sekä sen Exynos-järjestelmäpiireistä. Viittausten mukaan Whitechapel-järjestelmäpiiri oltaisiin kenties toteuttamassa Samsung Semiconductorin SLSI-divisioonassa (system large-scale intergration), minkä myötä Googlen piiri saattaisi jakaa yhtäläisyyksiä Exynoseihin.

Ensimmäiset Slider-alustaa käyttävät puhelimet kulkevat 9to5Googlen lähteiden mukaan koodinimillä Raven ja Oriole. Molemmat koodinimet ovat vuotaneet julki jo viime vuonna ja puhelinten odotetaan tulevan ulos kuluvan vuoden syksyllä.

Google ei ole suostunut kommentoimaan uutista 9to5Googlelle.

Lähde: 9to5Google

HMD Globalin maaliskuun lopulla jättänyt Juho Sarvikas siirtyy Qualcommille

Sarvikkaan uusi titteli 12. huhtikuuta alkaen on Qualcommin Pohjois-Amerikan vastaava johtaja.

Uutisoimme vajaat kaksi viikkoa sitten HMD Globalin tuotepäällikkönä alusta asti toimineen Juho Sarvikkaan luopuneen pestistään yrityksessä. Nyt Sarvikas on ilmoittanut Twitterissä suuntaavansa seuraavaksi Yhdysvaltalaisen piirijätti Qualcommin Pohjois-Amerikan vastaavaksi johtajaksi (VP & President of North America). Sarvikkaan uusi pesti alkaa 12. huhtikuuta.

Juho Sarvikas toimi aiemmin HMD Globalin tuotepäällikkönä yrityksen alusta asti, eli yli neljän vuoden ajan. Sarvikas oli HMD:llä myös varsin näkyvä hahmo ja hän esitteli uudet Nokia-puhelimet julkistustilaisuuksissa. Jo ennen työtään HMD Globalilla Sarvikkaalla oli kokemusta Nokia-puhelimista ja kokonaisuudessaan hän ehtikin työskennellä Nokialla, Microsoftilla ja HMD Globalilla yhteensä 15 vuoden ajan.

Yhdysvaltalainen Qualcomm puolestaan on suurimmalle osalle mobiilimaailmaa seuraavista tuttu ainakin Snapdragon-järjestelmäpiireistä ja muista mobiililaitteissa käytettävistä komponenteista, kuten 5G-raudasta. Qualcommilla on myös yhteyksiä Sarvikkaan edelliseen työnantajaan, eli HMD Globaliin, sillä piirivalmistaja oli yksi viime vuonna HMD Globaliin merkittävästi sijoittaneista yrityksistä.

Lähde: Juho Sarvikas @ Twitter, HMD Global, Qualcomm

AMD:n Ryzen 7 5000G -sarjan prosessorin ES-versio testivuodoissa

CPU-Z-testien perusteella 8-ytiminen Ryzen 7 5000G -sarjan ES-prosessori olisi yhdellä ytimellä 15 ja kaikilla ytimillä 6 % nopeampi, kuin Ryzen 7 Pro 4750G.

AMD:n Ryzen 5000 -sarjan grafiikkaohjaimella varustetut työpöytäprosessorit vuotivat viime viikolla HP:n verkkosivuilta. Tästä rohkaistuneena Patrick Schur on julkaissut Twitterissä ensimmäiset testitulokset yhdellä prosessoreista.

Schurin testipenkissä on AMD Eng Sample: 100-000000263-30_Y -nimellä tunnistuva prosessori. Kyseessä on joko Ryzen 7 5700G:n tai Ryzen 7 Pro 5750G. Kyseessä on 8-ytiminen ja SMT-teknologian avulla 16 säiettä samanaikaisesti suorittava prosessori. Vuoto ei valitettavasti paljasta prosessorin grafiikkaohjaimen konfiguraatiota.

Schur julkaisi CPU-Z:n sisäänrakennetun testin tulokset kahdella eri versiolla, sillä niiden välillä oli normaalia varianssia suurempi ero. Prosessori toimi yhdellä ytimellä PBO:n ansiosta noin 4,55 GHz:n ja kaikilla ytimillä noin 4,45 GHz:n kellotaajuudella. Pisteitä ropisi vanhemmalla CPU-Z 1.94.8.x64:lla yhdellä ytimellä 614 ja kaikilla ytimillä 6229,4 pistettä, kun uudemmalla 1.95.0.x64-versiolla pistesaldot olivat 623,6 ja 6335,8 pistettä.

WCCFTechin koostaman taulukon mukaan prosessorin yhden ytimen tulos on uudemmalla versiolla hieman Ryzen 9 5900H -mallia parempi ja eroa Ryzen 7 Pro 4750G -malliin tulee yhdellä ytimellä 15 ja kaikilla ytimillä 6 prosenttia. Sivuston taulukossa on myös Ryzen 7 Pro 5750G:n tulokset 4,625 GHz:n ja Ryzen 7 5700G:n tulokset 4,75 GHz:n kellotaajuudella, mutta näiden lähdettä ei ole mainittu tekstissä.

Cinebench R15:ssä Ryzen ES naputti tauluun yhdellä ytimellä 243 ja kaikilla 2201 pistettä. Uudemmassa R20-versiossa yhden ytimen saldo oli 569 pistettä ja kaikkien ydinten 5280 pistettä.

Lähde: Patrick Schur @ Twitter

AMD:n eri vuodoista koostettu prosessori-roadmap paljastaa kaksi seuraavaa sukupolvea

Roadmapin mukaan myös perinteiset työpöytäprosessorit saavat grafiikkaohjaimen kahden sukupolven kuluttua.

AMD:n tulevien prosessoreiden roadmap on pysynyt viime aikoina varsin hyvin piilossa, vaikka aika ajoin pieniä palasia siitä onkin vuotanut. Nyt useiden eri vuotolähteiden yhteistyön tuloksena on saatu parsittua kokoon tulevat kaksi sukupolvea kattava paketti. Roadmapin lähteinä ovat toimineet luotettavista vuodoistaan tutut MebiuW, Patrick Schur, ExecuFix ja Komachi Ensaka.

Tiedot ovat luonnollisesti epävirallisia ja esimerkiksi Threadripper-linjan odotetaan jatkuvan Chagallin jälkeenkin normaalisti. Julkaisemattomat arkkitehtuurit on merkitty nimen perään lisätyllä tähdellä. Myös vielä toistaiseksi epävarmoina pidetyt ominaisuudet on merkitty tähdellä.

Koostetun roadmapin mukaan AMD:n työpöytäprosessoreiden seuraava sukupolvi tulee tottelemaan nimeä Warhol, jonka kerrotaan perustuvan Zen 3+ -ytimiin. Prosessorisirut valmistetaan 6 nanometrin N6-prosessilla. Epävarmoina pidetään prosessorikantaa ja sen myötä myös PCIe 4.0- ja DDR4-tukea. Warholin jälkeen vuorossa on 5 nanometrin AM5-kantainen Raphael, joka tuo mukanaan Zen 4 -arkkitehtuurin ja ottaa grafiikkaohjaimet osaksi peruslinjan työpöytämalleja. Raphaelissa on vuotojen mukaan tuki PCIe 5.0 -väylille ja DDR5-muisteille. Grafiikkaohjain on merkitty RDNA2:ksi, mutta tätä pidetään toistaiseksi osin epävarmana.

Grafiikkaohjaimella varustettujen prosessoreiden eli entisten APU-piirien puolella seuraavaan sukupolveen on tämänhetkisten tietojen mukaan luvassa Rembrandt, joka perustuisi Zen 3+ -ytimiin valmistettaisiin N6-prosessilla, mutta se sopisikin vasta AM5-kantaan ja kannettavissa FP7-paketointiin, ja tukisi sen myötä DDR5- ja LPDDR5-muisteja. Rembrandtin kerrotaan olevan varustettu RDNA2-grafiikkaohjaimella ja PCIe 4.0 -tuella. Rembrandtin seuraajan kerrotaan olevan puolestaan Zen 4 -ytimillä varustettu ja 5 nanometrin N5-prosessilla valmistettava Phoenix. PCIe-tuen kerrotaan päivittyvän Phoenixissa 5.0-standardiin ja grafiikkaohjaimeksi on merkitty tällä hetkellä RDNA2, mutta sitä pidetään jälleen epävarmana. Rembrandtin rinnalla ollaan näillä näkymillä julkaisemassa myös Barcelo-koodinimellinen päivitysversio Cezannesta, samaan tapaan kuin tässä sukupolvessa tuli Renoirin päivitysversio Lucienne.

Van Goghin on huhuttu olevan erittäin vähävirtainen ja mahdollisesti konenäkö- ja -oppimiskiihdyttimellä varustettu arkkitehtuuri. 7 nanometrin N7-prosessilla valmistettava Van Gogh on tämän hetkisten tietojen mukaan varustettu Zen 2 -ytimillä, RDNA2-grafiikkaohjaimella ja se tukee LPDDR5-muisteja. Van Goghin seuraajaksi on merkitty Dragon Crest, jonka mainitut ominaisuudet ovat kuitenkin identtiset edeltäjänsä kanssa. Molempien kohdalla täysiä kysymysmerkkejä ovat PCIe-tuki ja prosessorikanta tai -paketointi.

Alimmalle riville on sijoitettu puolestaan järeään käyttöön suunnatut Threadripper-sarjan HEDT-prosessorit. Roadmapin mukaan sarjaan on luvassa lähitulevaisuudessa Chagall-koodinimellinen Zen 3 -päivitys, joka sopii SP3r3- eli sTRX4-kantaan. Prosessorin IO-siru pysynee Epycien tapaan identtisenä nykyisen sukupolven kanssa. Viimeisimpien huhujen mukaan prosessorit julkaistaisiin elokuussa.

Lähteet: HardwareInfo, Olrak @ Twitter

LG vetäytyy puhelinmarkkinoilta

LG sulkee puhelinpuolensa lopullisesti kuluvan vuoden heinäkuun loppuun mennessä.

Korealainen elektroniikkajätti LG on tänään ilmoittanut lopettavansa toimintansa puhelinmarkkinoilla. Valmistajan luopumista puhelinvalmistuksesta ei voi suoranaisesti pitää yllätyksenä, vaan aiheesta on liikkunut huhuja jo pidemmän aikaa. Suomessa LG:n puhelimia ei ole juurikaan markkinoilla näkynyt enää muutamaan vuoteen. Viimeisin Suomessa julkaistu lippulaivamalli oli G7 ThinQ, joka piipahti myös io-techin testissä kesäkuussa 2018.

LG kertoo jatkavansa jo julkaistujen puhelinten tukemista ja ohjelmistopäivitysten julkaisemista niille jonkin aikaa. Tämä aika kuitenkin vaihtelee markkinoittain, eikä LG sitä virallisessa tiedotteessaan sen tarkemmin määrittele. Mobiilipuoleen liittyvien työntekijöiden tulevaisuus päätetään LG:n mukaan lokaalilla tasolla, eikä tiedotteessa oteta niihin kantaa, mutta jakelijoiden ja muiden yrityskumppaneiden kanssa LG aikoo tehdä yhteistyötä puhelinpuolen sulkemisoperaation ajan.

Puhelinpuolesta luopumisen myötä LG aikoo panostaa vahvemmin kasvaviin markkinoihin kuten sähköautojen komponentteihin, robotiikkaan ja älykoteihin. Mobiilipuolen kokemustaan yritys aikoo hyödyntää keskittymällä alaan liittyvien teknologioiden, kuten 6G-verkkojen, kehittämiseen.

LG:n mobiilipuolen sulun odotetaan valmistuvan lopullisesti 31. heinäkuuta, vaikkakin joitakin markkinoille jo julkaistuja puhelimia voi tuolloin vielä varastoista löytyä.

Lähde: LG

HP vuoti grafiikkaohjaimella varustettujen Ryzen 5000G -sarjan prosessoreiden teknisiä tietoja

Ainakin HP:n Suomen ja Meksikon verkkosivujen kautta vuotaneet tiedot varmistavat prosessoreiden kellotaajuudet ja ydinten määrät, mutta ei grafiikkaohjainten tietoja.

AMD julkaisi Ryzen 5000 -sarjan prosessorit integroidulla grafiikkaohjaimella vuoden alussa, mutta vain kannettavien puolelle. Yhtiö ei ole toistaiseksi puhunut mitään prosessoreiden työpöytäversioista, mutta niistä on nähty jo aiemmin satunnaisia vuotoja.

Luottovuotaja momomo_us huomasi HP:n lipsauttaneen julki tiedot kolmesta Ryzen 5000 -sarjan työpöytäprosessorista integroidulla grafiikkaohjaimella. Vuodot tapahtuivat ainakin yhtiön Meksikon ja Suomen sivuilla, joten torikuopassa tavataan!

Vuotojen mukaan Ryzen 5 5700G -nimellä myyntiin saapuvassa prosessorissa on kahdeksan ydintä, 3,8 GHz:n perus- ja 4,6 GHz:n Boost-kellotaajuus. Prosessoriytimillä on yhteensä 16 Mt L3-välimuistia, eli puolet Ryzen 5000 -sarjan Vermeer-prosessoreista ilman grafiikkaohjainta. Välimuistin määrä varmistaa samalla, että prosessorit perustuvat Cezanne-siruun ja Zen 3 -arkkitehtuuriin. Grafiikkaohjainten tekniset ominaisuudet eivät käy ilmi vuodosta.

Ryzen 5 5600G -prosessorissa on puolestaan kuusi ydintä, 3,9 GHz:n perus- ja 4,4 GHz:n Boost-kellotaajuudet. L3-välimuistia on samat 16 Mt, kuin isoveljelläkin. Pakan pohjimmainen Ryzen 3 5300G on varustettu neljällä ytimellä, joiden perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 4,0 ja 4,2 GHz. Ryzen 3:ssa on leikattu L3-välimuisti puoleen eli 8 megatavuun.

Uusilla Ryzen -prosessoreilla varustettuja kokoonpanoja on edelleen löydettävissä ainakin HP:n Suomen verkkosivuilta. Ainakaan allekirjoittaneen tarkistamat Omen- ja Pavilion sarjojen kokoonpanot eivät listanneet yhdenkään integroidun grafiikkaohjaimen teknisiä ominaisuuksia, vaan mukana on erillinen GeForce RTX 3060 Ti -näytönohjain. Osa uusia prosessoreita käyttävistä kokoonpanoista on varustettu B550-emolevyillä ja osa B550A- eli B450-emolevyillä PCIe4-tuella.

Vaikka vuodoissa ei paljastettu integroidun grafiikkaohjaimen ominaisuuksia, tiedetään sen mahdolliset ominaisuudet jo mobiiliversioiden puolelta. Cezannen integroitu Vega-grafiikkaohjain on varustettu kahdeksalla Compute Unit -yksiköllä, eli 512 stream-prosessorilla. Mobiilipuolella Ryzen 7- ja 9 -mallit on varustettu 8 CU:n, Ryzen 5 -mallit 7 CU:n ja Ryzen 3 -mallit 6 CU:n Vega-grafiikkaohjaimella. Niiden kellotaajuudet ovat olleet tähän asti korkeimmillaan 2,1 GHz.

Lähteet: momomo_us @ Twitter, HP Suomi

NVIDIAn GeForce RTX 3050- ja RTX 3050 Ti -mobiilinäytönohjaimet testivuodossa

NotebookCheckin käsiinsä saamien tulosten mukaan RTX 3050 haastaa GTX 1660 Ti Max-Q:n ja RTX 3050 Ti lähtee kilpasille pääasiassa RTX 2060 Max-Q:n kanssa.

NotebookCheck on saanut käsiinsä ensimmäiset testitulokset NVIDIAn vielä julkaisemattomilla GeForce RTX 3050- ja RTX 3050 Ti -näytönohjaimilla. Kannettaviin suunnattujen näytönohjainten odotetaan perustuvan GA107-grafiikkapiiriin.

NotebookCheckin julkaisemissa testituloksissa näytönohjaimet nähdään sekä oikeassa pelissä että synteettisessä testissä. 3DMark Time Spy -testissä RTX 3050 sijoittui 4798 grafiikkapisteellääjn vähän GTX 1660 Ti Max-Q:n 5084 pisteen tuloksen taakse, mutta pykälää hitaamman GTX 1650 Ti:n 3601 pisteen tulos jäi kauas taakse. RTX 3050 Ti puolestaan peittoaa 1660 Ti Max-Q:n 5246 pisteen tuloksellaan, mutta jää selvästi vajaaksi RTX 2060 Max-Q:n 5638 ja GTX 1660 Ti:n 5659 grafiikkapisteen tuloksista.

1080p-resoluutiolla testatussa Shadow of the Tomb Raider -pelissä RTX 3050 sijoittui sekä Ultra- että Medium-asetuksilla aavistuksen GTX 1660 Ti Max-Q:n edelle, mutta selvästi RTX 2060 Max-Q:n ja GTX 1660 Ti:n taakse. RTX 3050 nettosi Ultra-asetuksilla 60 ja Medium-asetuksilla 75 FPS. RTX 3050 Ti:llä Ultra-asetuksilla ajettu 69 FPS:n tulos on samaa tasoa GTX 1660 Ti:n ja RTX 2060 Max-Q:n kanssa, mutta Medium-asetuksilla RTX 3050 Ti:n tulos nousee käsittämättömän korkealle 106 FPS:ään, kun muiden testien nopein RTX 2060 ”Max-P” sai vain 93 FPS:n tuloksen.

Shadow of the Tomb Raider -testissä esiintyvien erikoisuuksien vuoksi ne on syytä ottaa vielä tässä vaiheessa varauksin. NotebookCheckin artikkelista ei käy myöskään ilmi, minkälainen kokoonpano näytönohjainten takaa löytyi tai käyttivätkö kaikki edes samaa kannettavaa alustanaan. Tekstistä ei käy myöskään ilmi näytönohjainten TDP-arvo, vaikka kumpaakin tulee saataville neljällä eri TDP-arvolla, joiden väliset suorituskykyerot voivat olla merkittäviä.

NotebookCheckin mukaan RTX 3050:ssä olisi käytössä 16 SM-yksikköä eli 2048 CUDA-ydintä, 4 Gt GDDR6-muistia ja 128-bittinen muistiväylä. RTX 3050 Ti:ssä SM-yksiköitä kerrotaan olevan käytössä 20, jolloin CUDA-ytimiä olisi 2560. Muistiväylän kerrotaan olevan perusmallin tavoin 128-bittinen ja sen jatkeena on niin ikään 4 Gt GDDR6-muistia. Kummankin mallin TDP-arvot voidaan sivuston mukaan asettaa 35, 50, 60 tai 80 wattiin, mikä vaikuttaa merkittävästi lopulliseen suorituskykyyn.

Lähde: NotebookCheck

DigiTimes: TSMC aikaistaa 4 nanometrin N4-prosessin aikataulua

Raportoidun aikataulun mukaan TSMC aloittisi N4:n massatuotannon jo kuluvan vuoden viimeisellä neljänneksellä, kun alun perin silloin oli määrä aloittaa vasta riskituotanto.

Siinä missä Intelillä on ollut katastrofaalisia ongelmia uusien valmistusprosessiensa kehityksen kanssa, tuntuu TSMC:lla vauhti vain kiihtyvän. Yhtiön raportoidaankin jopa aikaistaneen seuraavan sukupolven neljän nanometrin prosessiaan.

DigiTimesiltä lähtöisin olevan raportin mukaan TSMC olisi aikaistanut N4-prosessin massatuotantoa alkuperäisestä aikataulustaan tämän vuoden puolelle. Yhtiön oli tarkoitus aloittaa prosessin riskituotanto kuluvan vuoden viimeisellä neljänneksellä, mutta prosessin nopea kehitys ja Applen tarpeet ovat saaneet sen korjaamaan aikatauluja vuosineljännestä aikaisemmaksi.

DigiTimesin mukaan Apple tulisi käyttämään N4-prosessia nimenomaan seuraavan sukupolven Mac-tietokoneisiin menevässä järjestelmäpiirissä, kun puhelinten A15-järjestelmäpiiri valmistettaisiin N5P-prosessilla.

Vaikka N4-prosessista puhutaan 4 nanometrin prosessina, se on todellisuudessa viilailtu 5 nanometrin N5-prosessi. Lisäksi on syytä muistaa, että prosessien markkinoinnissa käytetyillä nanometriluvuilla ei ole juurikaan tekemistä prosessien todellisten mittojen kanssa. Kahden eri valmistajan ”5 nanometrin” prosessi saattavat olla ominaisuuksiltaan hyvinkin erilaisia, eikä markkinointiluvuista voi laskea suoraan prosessien kokosuhdetta toisiinsa edes saman valmistajan prosessien sisällä.

Lähteet: Tom’s Hardware, DigiTimes

Thermalrightilta ITX-kokoonpanoihin suunnattu 47 mm korkea prosessoricooleri

Thermalrightin uutuus luottaa hillittyyn harmaaseen ulkonäköön ilman RGB-valaistusta.

Thermalright on julkaissut uuden pieniin tietokonekokoonpanoihin suunnatun prosessoricoolerin. AXP90-X47-nimeä kantavan uutuuden korkeus on tuulettimen kanssa vain 47 mm:ä, eli se asemoituu kilpailemaan muun muassa Cryorigin C7:n kanssa.

AXP90-X47 muodostuu neljästä 6 mm:n paksuisesta kupariputkesta, 54 rivan alumiinirivastosta ja nikkelöidystä kuparipohjasta. Jäähdytysilmasta huolehtii valmistajan oma ohut 92 mm:n TL-9015-tuuletin. Minkäänlaista valaistusta cooleriin ei ole tarjolla, vaan valmistaja luottaa pelkistettyyn harmaaseen värimaailmaan.

Thermalright AXP90-X47:n tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 94,5 x 95 x 32 mm (ilman tuuletinta)
  • Materiaalit: Alumiinirivasto, nikkelöity kuparipohja ja kupariset lämpöputket
  • Lämpöputket: 4 kpl
  • 92 x 92 x 15 mm PWM-tuuletin (max. 2700 RPM, 22,4 dBA, 42,58 CFM, 1,33 mm H2O)
  • Yhteensopivuus: Intel 115X/1200 ja AMD AM4

Thermalright ei ole ilmoittanut AXP90-X47:n tarkkaa myyntiintuloaikaa tai hinnoittelua.

Lähde: Thermalright