Intel Architecture Day -tapahtumassa esiteltiin myös järeää palvelinrautaa Sapphire Rapidsin ja Xe-HPC:n sekä Ponte Vecchion muodossa. Lisäksi esille pääsi yhtiön tuleva Mount Evans -Infrastructure Processing Unit, eli IPU-verkkoprosessori.

Sapphire Rapids on Intel 7 -prosessilla valmistettava seuraavan sukupolven palvelinprosessori. Intelin uusi prosessori perustuu neljään siruun, joista kaksi on peilikuvia toisista. Tällä ratkaisulla piirit on saatu aseteltua siten, että ydinten välinen fyysinen etäisyys on eri sirujenkin välillä mahdollisimman lyhyt. Jokaisen sirun ulkolaidoille kaksikanavainen muistiohjain per siru, Intel Ultra Path Interconnect -väylä (UPI), erilaisia kiihdyttimiä ja PCIe-linjat.

Prosessoriytimet perustuvat Alder Lakestakin tuttuun Golden Cove -arkkitehtuuriin ja ne tukevat siten Intel AMX -laajennoksia (Advanced Matrix Extensions) ja FP16-tarkkuutta vektoriyksiköissä. Accelerator interfacing Architecture mahdollistaa puolestaan useiden tehtävien siirtämisen prosessoriytimiltä erillisille kiihdyttimille. Mukana olevia kiihdyttimiä eli Accelerator Engineitä ovat ainakin datan liikutteluun erikoistunut Data Streaming, krpytografiaa ja datan pakkausta ja purkua kiihdyttävä Quick Assist Technology.

I/O-puolella tuettuina ovat puolestaan uusi Compute eXpress Link- eli CXL 1.1, PCI Express 5.0 ja paranneltu UPI 2.0. Prosessoriin mahtuu parhaimmillaan yli 100 kaikkien ydinten jakamaa viimeisen tason välimuistia ja 8-kanavaista DDR5-muistiohjainta terästää entisestään tuki uusien muistien lisäksi HBM-muisteille.

Intel lupaa Xe-HPC:n nostavan HPC-maailmassa FP64-suorituskyvyn, FP16/BFloat16-tarkkuuksien suorituskyvyn ja muistikaistan aivan uusiin ulottuvuuksiin. Valitettavasti diasta puuttuu skaala, joten todellisia lukuja on vaikeampi arvioida, joten asia jätettäköön toistaiseksi hautumaan.

Xe-HPC:n Xe-Core on sisältää Xe-HPG:sta poiketen vain kahdeksan Vector Engineä ja kahdeksan Matrix Engineä (XMX). Vastapainoksi Vector Enginet ovat kuitenkin tuplasti järeämpiä ja suorittavat FP64-laskuja samalla nopeudella FP32-laskujen kanssa ja FP16-laskuja kaksinkertaisella nopeudella. XMX-matriisikiihdyttimet ovat puolestaan neljä kertaa HPG:ta järeämpiä. Xe-Coreen sisältyy myös 512 Kt L2-välimuistia.

Render Slicen sijasta Xe-HPC:ssa on vain Slice, johon mahtuu 16 Xe-Corea, 16 Ray Tracing Unit -kiihdytintä ja yksi Hardware Context-yksikkö, joka on suunniteltu kiihdyttämään virtualisointia ja piirin osien jakoa useammalle käyttäjälle. Stack-yksiköt sisältävät puolestaan neljä Sliceä, peräti 144 Mt:n L2-välimuistin, Media Engine -yksikön, neljä HBM2e-ohjainta, kahdeksan Xe Link -yhdysväylää sekä Stack to Stack -yksikön. Stack to Stack -yksikkö on suunniteltu kahden Xe-HPC-piirin keskustelun keskenään EMIB-sillan avulla Xe Link-yhdysväylien sijasta. Ratkaisu on käytössä ainakin Ponte Vecchiossa. Xe-HPC tukee maksimissaan kahdeksan Ponte Vecchion toimintaa yhdessä.

Vaikka yllä oleva on jo sekametelisoppa sinänsä, todellisuudessa yllä on kuvattu jo useita eri siruja. Yksi Slice sisältää pohjapiirin (Base die), kaksi Compute Tile -sirua, Rambo-välimuistisirut, HBM-muistisirut sekä tietenkin Xe Link -sirut, jotka ovat nekin erillisiä. Sirut on yhdistetty toisiinsa Foveros-paketointiteknologialla ja EMIB-silloilla. Compute Tilet valmistutetaan TSMC:n N5-prosessilla ja Xe Link -sirut saman yhtiön N7-prosessilla. Pohjasiru HBM2E-ohjaimineen, Stack to Stack -yhteyksineen ja PCIe-linkkeineen sekä Rambo-välimuistisirut yhtiö valmistaa itse Intel 7 -prosessilla ja Foveros-teknologialla.

Yksi Ponte Vecchio tarjoaa Intelin mukaan tämänhetkisessä A0-versiossaan yli 45 TFLOPSin edestä FP32-laskentatehoa, yli 5 teratavua kaistaa sekunnissa Memory Fabricin sisällä ja yli 2 teratavua kaistaa sekunnissa eri yhteyksiin.

Mount Evans IGPU on 200 gigabitin verkkoyhteyksille suunniteltu verkkoprosessori. Se on suunniteltu poistamaan prosessorilta merkittäviä taakkoja ja pullonkauloja verkkoyhteyden yli käytettäessä. Se voi hallinnoida esimerkiksi tallennustilaa NVMe Offload Engine -yksikkönsä avulla. Itse piiri jakautuu käytännössä kahteen osaan: 200 Gbps:n verkko-ohjaimen ja kiihdyttimiä sisältävään osaan ja laskentaosaan. Laskentaosasta löytyy parhaimmillaan 16 Arm Neoverse N1 -ydintä, välimuistia, kolme LPDDR4-muistikanavaa, krypto- ja pakkausyksikkö sekä hallinointiyksikkö.

Lähde: Intelin lehdistömateriaalit

Intel Architecture Day 2021:n Alder Lake -prosessoreiden ohella toinen mielenkiintoinen katsaus tehtiin Intel Arc -näytönohjaimien Xe-HPG-arkkitehtuuriin ja sen Alchemist-siruihin. Intelin tulevat pelinäytönohjaimet saapuvat markkinoille ensi vuoden alussa.

Intel on luopunut Alchemist-grafiikkapiireissä tutuista Execution Unit -termistään ja korvannut sen Vector Engine -nimellä. Yhdessä Xe-Core-ytimessä on 16 Vector Engine -yksikköä ja 16 Matrix Engine -matriisikiihdytintä. Neljä Xe-Corea, neljä Ray Tracing Unit -säteenseurantakiihdytintä (RTU), Sampler-teksturointiyksiköt, geometria-, rasterointi- ja HiZ-yksikköä sekä Pixel Backend eli ROP-yksiköt muodostavat puolestaan yhden Xe-HPG Render Slicen. Intelin RTU-yksiköt kiihdyttävät säteenseurannassa NVIDIAn tapaan Ray Traversal-, Bounding Box Intersection- ja Triangle Intersection -laskut.

Xe-HPG-arkkitehtuuri on suunniteltu skaalautuvaksi ja dioissa yhtiö esittelikin siitä yhden ja kahdeksan Render Slicen versiot. Alchemist-grafiikkapiirejä tiedetään olevan kaksi, joista toisessa on kaksi Render Sliceä eli 128 Xe-Corea ja toisessa kahdeksan Render Sliceä eli 512 Xe-Corea. Ennen Alchemist-nimeä piirit tunnettiin DG2-128- ja DG2-512-nimillä, mutta Intel ei ole kertonut vielä Alchemist-mallien lopullisia nimiä.

Suorituskyvystä voidaan tässä vaiheessa esittää arvauksia, mutta Intelin mukaan Xe-HPG yltää samalla jännitteellä noin 1,5-kertaiseen kellotaajuuteen Xe-LP-arkkitehtuuriin verrattuna. Lisäksi yhtiö kertoo Xe-HPG:n tarjoavan jopa Xe-LP:tä jopa 50 % parempaa suorituskykyä kulutettua wattia kohden. Alchemist-grafiikkapiirit valmistutetaan TSMC:n N6-valmistusprosessilla.

Xe-HPG:n ja Alcehmistin jalan jäljissä seuraavat Xe²-HPG ja Battlemage, Xe³-HPG ja Celestial sekä lopulta ilmeisesti isompaa remonttia tarjoava XeNext-koodinimellä tunnettu arkkitehtuuri Druid-grafiikkapiireillä.

Näytönohjainarkkitehtuurin ja grafiikkapiirien lisäksi Intel antoi tapahtumassa ensisilmäyksen sen tulevaan Xe Super Sampling- eli XeSS-teknologiaan. XeSS on NVIDIAn DLSS:n tavoin temporaalista dataa ja neuroverkkoa hyödyntävä skaalain. DLSS:stä poiketen se tulee olemaan kuitenkin avoin ja toimimaan myös muiden valmistajien näytönohjaimilla. XeSS:ssä pelin ”virtuaalikameraa” liikutellaan ruudusta toiseen aavistus, jonka jälkeen liikedataa, aiempia ruutuja ja juuri renderöityä ruutua hyödyntäen neuroverkko skaalaa kuvan mahdollisimman hyvälaatuiseksi korkeamman resoluution kuvaksi.

Intelin suorituskykydian mukaan kuvan skaalaaminen XeSS:llä 1080p-resoluutiosta 4K-resoluutiolle hyödyntäen Xe-HPG:n XMX-matriisikiihdyttimiä kasvattaa renderöintiaikaa noin 8 % natiiviin 1080p-renderöintiin verrattuna. Yhtiön omia Xe-LP-näytönohjaimia ja kilpalevien valmistajien näytönohjaimia varten XeSS:stä on myös DP4A-käskyä hyödyntävä versio. DP4A-versiolla 1080p:stä 4K-resoluutiolle skaalaaminen kasvattaa ruudun renderöintiaikaa vajaat 20 %. Tämä on kuitenkin vielä pieni hinta verrattuna natiiviin 4K-resoluutioon, jonka renderöinti vie dian mukaan yli 130 % pidempään, kuin 1080p-resoluutiolla.

Intel tulee julkaisemaan XeSS:n ohjelmistokehityskitin pelinkehittäjille vielä tämän kuun aikana. Tulemme luomaan syväluotaavamman katsauksen Intelin arkkitehtuurin sielunelämään, kun Arc-näytönohjaimet julkaistaan markkinoille.

Jos tietotekniikka-aiheiset videot kiinnostaa, katso yltä io-techin YouTube-kanavan video Intelin Xe-HPG-arkkitehtuurista ja Alchemist-grafiikkapiireistä.

Lähde: Intelin lehdistömateriaalit

Intel on julkistanut tänään Architecture Day 2021 -tapahtumassaan yksityiskohtia lähitulevaisuuden julkaisuistaan. Yhtiön diat pureutuvat tuleviin Alder Lake-, Sapphire Rapids-, Xe-HPC- ja Xe-HPG-arkkitehtuureihin sekä niiden elementteihin.

Alder Lake on epäilemättä monille se mielenkiintoisin tuleva uutuus, sillä kyseessä on Intelin ensimmäinen Intel 7 -prosessilla valmistettava työpöytäprosessori. Arkkitehtuuri on suunniteltu skaalautumaan yhdeksästä 125 wattiin eli siitä tulee versiot kaikkiin segmentteihin ultrabook-luokasta tehokoneisiin. Kyseessä on samalla yhtiön ensimmäinen järeän luokan hybridiarkkitehtuuri, jossa on sekä järeitä tehoytimiä että pieniä energiatehokkaita ytimiä. Markkinoille arkkitehtuuriin perustuvia prosessoreita odotetaan lokakuussa ja ne tulevat vaatimaan uudet LGA1700-kantaiset emolevyt.

Intel kutsuu Alder Laken energiatehokkaita Gracemont-ytimiä virallisesti Efficient Core -nimellä (E-ydin), kun tehokasta Golden Cove -ydintä tituleerataan Performance Coreksi (P-ydin). Liikennettä ytimille ohjaa Thread Director -niminen yksikkö. Lisäksi prosessoreista löytyy 32- tai 96 EU-yksikön Xe-LP-grafiikkaohjain. Alder Lake -prosessoreista tullaan valmistamaan kolmea eri versiota: 2 P + 8 E + 96 EU ultramobiiliin, 6 P + 8 E + 96 EU tehokkaampiin kannettaviin ja 8 P + 8 E + 32 EU ensisijaisesti työpöydälle.

Gracemontit eli E-ytimet ovat energiatehokkaita ja pieniä; yhden P-ytimen viemään pinta-alaan mahtuu neljän E-ytimen klusteri sekä niiden jaettu L2-välimuisti. Intelin suorituskykydiojen mukaan E-ydin tarjoaisi yli 40 % parempaa suorituskykyä alle 40 %:n tehonkulutuksella Skylake-ytimeen verrattuna. Neljä E-ydintä puolestaan tarjoaa yhtiön mukaan 80 % parempaa suorituskykyä 80 % prosenttia pienemmällä tehonkulutuksella, kuin kaksi Skylake-ydintä ajamassa neljää säiettä.

Golden Covet eli P-ytimet ovat puolestaan jatkaa suorituskykyisen Cove-sarjan perinteitä. Prosessoria on paranneltu muun muassa leventämällä front endiä, suuremmilla välimuisteilla, viidennellä kokonaislukuyksiköllä (ALU, Arithmetic Logic Unit) sekä vektoriyksiköiden uusilla ominaisuuksilla. Prosessori tukee myös uusia AMX-laajennoksia (Advanced Matrix eXtensions). Yhtiön testien mukaan Golden Cove -ydin tarjoaa SPEC CPU 2017-, SYSmark 25-, Crossmark-, PCMark 10-, WebXPRT 3- ja Geekbench 5.4.1 -testeistä koostuvalla patteristolla keskimäärin 19 % parempaa suorituskykyä, kuin 11. sukupolven Core -prosessorin Cypress Cove -ydin samalla kellotaajuudella. Muutamassa testissä suorituskyky jää jopa hieman vajaaksi Cypress Covesta, mutta parhaimmillaan ero on jopa yli 60 % Golden Coven eduksi.

Thread Director on kehitetty yhteistyössä Microsoftin kanssa Windows 11 -käyttöjärjestelmää silmällä pitäen ja termi kattaa itse raudan lisäksi ohjelmistokomponentteja. Thread Director ohjaa oletuksena ensin yhden säikeen jokaiselle P-ytimelle, sen jälkeen jokaiselle E-ytimelle ja lopuksi HyperThreading-teknologiaa tukevien P-ydinten toisiksi säikeiksi. Samalla se viestii Windows 11:n skedulerille tietoa prosessorista ja säikeistä, jotta kuorma saadaan optimoitua oikeille ytimille.

Alder Laken muistiohjain tukee DDR4-, DDR5-, LPDDR4- ja LPDDR5-muisteja, joskin huhujen mukaan tukea on rajattu mallipohjaisesti tiettyihin muistityyppeihin. Lisäksi prosessorissa on 16 PCI Express 5.0 -linjaa näytönohjaimelle ja neljä PCI Express 4.0 -linjaa M.2-SSD-asemalle. Lisäksi tuettuina ovat Thunderbolt 4- ja Wi-Fi 6E -teknologiat.

Tulemme tutustumaan arkkitehtuuriin tarkemmin testiartikkeleiden yhteydessä, mutta sitä odotellessa suosittelemme syvällisempää katsausta hakeville esimerkiksi AnandTechin artikkelia.

Lähde: Intelin lehdistömateriaalit

Gigabyten tietomurrosta vuotaneet dokumentit ovat paljastaneet AMD:n tulevien Genoa-palvelinprosessoreiden lisäksi tietoa myös HEDT-markkinoiden Threadripper-perheen seuraavasta askeleesta. Lisäksi Twitter-käyttäjä TxLexington on vuotanut kaavioita ja taulukon kuluttajapuolelle tulevan AM5-kannan ominaisuuksista.

TxLexingtonin vuotamien tietojen mukaan AMD tulee kasvattamaan kuluttajaprosessoreidensa maksimikulutusta AM5-alustalla. Uuden kannan myötä yhtiö on siirtymässä LGA-paketoituihin prosessoreihin myös kuluttajapuolella.

AM5-kannalle tarkoitettujen prosessoreiden jäähdytinten suunnitteluvaatimuksia listaavan dokumentin mukaan yhtiön työpöytäprosessoreiden TDP-arvojen skaala tulee olemaan nykyisen 45-105 watin sijasta 45-170 wattia. Uudet tasot vanhojen yläpuolella ovat 120 ja 170 wattia, joista jälkimmäisen jäähdyttämiseen vaaditaan nestekierto vähintään 280 mm:n jäähdyttimellä.

Kaaviokuvien perusteella vaikuttaa puolestaan vahvasti siltä, että uusi kanta tulee olemaan kiinnikkeiltään yhteensopiva nykyisten AM4-kannalle tarkoitettujen coolereiden kanssa. Toistaiseksi ei ole varmuutta, perustuuko TxLexingtonin vuodot Gigabyte-murtoon vai ei.

Gigabyte-murrosta vuotaneiden tietojen puolella varmistui roadmapeissakin nähty Chagall-koodinimi Zen 3 -ytimiin perustuville Threadripper-prosessoreille. Oletettavasti Ryzen Threadripper 5000 -sarjana markkinoille saapuvat prosessorit tulevat sopimaan nykyisille TRX40-emolevyille. Luvassa on myös Pro-versiot, jotka ovat yhteensopivia TRX80-emolevyjen kanssa. Chagall-prosessoreissa on parhaimmillaan 64 ydintä ja 280 watin TDP-arvo.

Lähteet: Overclock3D, ComputerBase

io-techin uusimmalla videolla testiin ovat päätyneet Suomen myydyimpien joukkoon kuuluvat alle 200 euron hintaiset langattomat pelikuulokkeet HyperX:ltä, Logitechilta ja SteelSeriesiltä. Videon lisäksi kuulokkeista on luettavissa myös kirjoitettu artikkeli.

Lue artikkeli: Vertailussa alle 200 euron hintaiset langattomat pelikuulokkeet (HyperX, Logitech, SteelSeries)

HyperX Cloud II Wirelessin suositushinta on 170 euroa ja Logitech Pro X Wirelessin sekä SteelSeries Arctis 7:n 199 euroa. Testin tekoaikaan Logitechin kuulokkeita sai kuitenkin vajaaseen 170 euroon ja SteelSeriesin malleja noin 150 euroon.

Katso video YouTubessa

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Fractal Design on tänään julkaissut täysin uuden ATX-kokoisen Torrent-nimellä kulkevan tietokonekotelon. Torrent kantaa mukanaan täysin uutta muotoilua, eivätkä erot valmistajan muihin koteloihin jää pelkkään ulkonäköön, vaan myös sisuskaluja on päivitetty.

Tarjolle tulee niin kiinteillä metallikyljillä kuin myös karkaistuilla lasikyljillä tai kyljillä varustetut versiot ja emolevy sijoitetetaan runkoon perinteisesti oikealle kyljelle, eli siltä osin kyseessä on varsin tavanomainen nykypäivän kotelo. Nykyisistä normeista kotelo kuitenkin eroaa jonkin verran taakse kotelon kattoon sijoitetun virtalähdekammionsa myötä.

Kotelon etupaneeli on pääosin avoin ja sitä koristaa vain kulmikkaasti muotoillut muovirivastot. Vakiona eteen on asennettuna kaksi valmistajan omaa 38 mm paksuista 180 mm:n tuuletinta. Niiden lisäksi mukana toimitetaan myös kolme kotelon pohjaan kiinnitettyä 140 mm:n tuuletinta, jotka tuovat viileää ilmaa suoraan näytönohjaimelle. Sekä pohjan että etupaneelin pölysuodattimet ovat irrotettavissa optimaalisen ilmankierron tieltä.

Kotelo tukee maksimissaan 230 mm pitkiä virtalähteitä, 188 mm korkeita prosessoricoolereita ja 461 mm pitkiä näytönohjaimia. Nestejäähdytykselle löytyy tilaa niin etupaneelin, pohjan kuin myös takapaneelin tuuletinpaikoista.

Fractal Design Torrentin tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 544 x 242 x 530 mm
• Paino: 10,4 kg kiinteillä metallikyljillä, 10,8 kg valkoisena karkaistun lasin kera ja 11,1 kg muilla malleilla
• Materiaalit: Teräs, karkaistu lasi, muovi
• Etupaneelin liitännät: 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 2x USB 3.0, HD Audio
• Yhteensopivat emolevyt: E-ATX / ATX / mATX / ITX / SSI-EEB / SSI-CEB
• 3,5” levypaikat: 2
• 2,5” levypaikat: 4
• Laajennuskorttipaikat: 7
• Lisäkorttien maksimipituus: 461 mm (423 mm etutuuletinten kanssa)
• ATX-virtalähteen maksimipituus: 230 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 188 mm
• Tuuletinpaikat:
  • Etupaneelissa: 2 x 180 mm, 3 x 140 mm tai 3 x 120 mm
  • Pohjassa: 3 x 140 mm tai 3 x 120 mm
  • Takapaneelissa: 1 x 140 mm tai 1 x 120 mm
• Mukana toimitettavat tuulettimet:
  • Etupaneelissa: perusversiossa 2 x Dynamic GP-18, RGB-versiossa 2 x Prisma AL-18
  • Pohjassa: Perusversiossa: 3 x Dynamic GP-14, RGB-versiossa 3x Prisma AL-14
• Jäähdytinyhteensopivuus:
  • Etupaneelissa: 360 /420 mm
  • Pohjassa: 360 / 420 mm
  • Takapaneelissa: 120 / 140 mm

Fractal Design Torrent tulee saataville metallisena kylkipaneelilla tai tummimmalla karkaistulla lasipaneelilla ainoastaan mustana. Kirkas lasipaneeli puolestaan tulee tarjolle vain valkoiseen malliin. Kevyesti tummennettu kylkipaneeli on saatavilla niin mustaan kuin valkoiseen värivaihtoehtoon. Näiden perusmallien lisäksi tarjolle tulee myös musta RGB-malli, jonka tuulettimet ovat tuotteen nimen mukaisesti RGB-valaistut.

Tuotteen myynti on alkanut välittömästi. Edullisimmillaan kotelon saa metallisella kylkipaneelilla 179,99 euron suositushintaan. Lasisella kylkipaneelilla hinta nousee 189,99 euroon ja RGB-valaistuksella 239,99 euroon.

Lähde: Fractal Design (1), (2)

Aiemmin uutisoimassamme RansomEXX:n kyberhyökkäyksessä Gigabyteltä varastettiin jopa 112 gigatavua dokumentteja, joista osa sisälsi AMD:n, Intelin ja AmericanMegatrendsin salassapitovelvollisuuden alaisia dokumentteja. Nyt dokumentteja on myös julkaistu ja niiden mukana pääsi julki AMD:n tukidokumentteja tuleville Zen 4 -arkkitehtuurin Genoa-prosessoreille. Genoa-prosessorit sopivat uuteen LGA-tyyppiseen SP5-prosessorikantaan.

Vuotaneen 0.71-version tukidokumentit on päivätty kuluvan vuoden heinäkuulle. Ne vahvistavat samalla lukuisia huhuja, kuten maksimissaan 12 prosessorisirua. Prosessorisirujen perusrakenne pysyy tuttuna, vaikka arkkitehtuuri muuttuukin; kahdeksan Zen 4 -ydintä, jotka jakavat yhteisen L3-tason välimuistin. Yhdessä Genoa-prosessorissa voi olla siis nyt yhteensä 96 Zen 4 -ydintä, jotka tukevat vuotaneiden dokumenttien mukaan nyt myös AVX-512-laajennoksia. Vaikka Zen 4 -prosessorisirut valmistetaan TSMC:n 5 nanometrin valmistusprosessilla, niiden fyysinen koko on lähellä nykyisiä Zen 3 -ytimiä.

Uusi IO-siru sisältää nyt 12/24-kanavaisen DDR5-muistiohjaimen ja se kuluttaa pahimmillaan jopa 75 % prosessorin TDP:stä. 12/24 selittyy sillä, että DDR5-muisteissa kulkee yhden 64-bittisen (72-bit ECC:llä) sijasta kaksi 32-bittistä (40-bit ECC:llä) kanavaa samaan kampaan. Kanavista puhutaan kuitenkin vanhasta tottumuksesta kuin ne olisivat yhtä. Kunkin kanavan tai kanavaparin jatkeena voi olla tuttuun tapaan kaksi muistipaikkaa. IO-sirun valmistusprosessi ei ole tällä hetkellä tiedossa, mutta se tuskin on sama TSMC:n N5, kuin prosessorisiruissa.

Genoan maksimi TDP-arvo kasvaa aiempiin sukupolviin nähden selvästi. Siinä missä Zen 3 -sukupolven Milan-prosessoreiden TDP oli korkeimmillaan 280 wattia, yltää Genoa peräti 400 wattiin asti. Pienimmillään TDP-arvo on 155 wattia ja IO-siru kuluttaa prosessorin konfiguraatiosta riippuen 116-124 wattia. Prosessorin piikkikulutus voi nousta kokonaisuudessaan jopa 700 wattiin maksimissaan yhdeksi millisekunniksi ja 440 wattiin 10 millisekunniksi.

Vuodossa on lisäksi varmistunut roadmapeissakin näkynyt Chagall-koodinimi tuleville Zen 3 Threadripper-prosessoreille.

Lähde: ComputerBase

Noctuaa pidetään yhtenä parhaista, ellei parhaana ilmacoolereiden valmistajana, eikä vähiten kiitos pitkäikäisten tuotteiden. Yhtiö osoittaa jälleen hyvän asiakaspalvelijan merkkejä tuomalla asiakkailleen ilmaisen päivityskitin uudelle prosessorikannalle.

Noctua on ilmoittanut tuovansa saataville Intelin tulevien Alder Lake-S -prosessoreiden käyttämälle LGA1700-kannalle sopivat kiinnikkeet. SecuFirm2-kiinnikkeistä tulee saataville kaksi eri versiota: NM-i17xx-MP83 ja NM-i17xx-MP78. Ne sopivat oletuksena kaikkiin LGA1700-kantaisiin kuluttajaemolevyihin, mutta Noctua tulee pitämään yllä virallista yhteensopivuuslistaa, kunhan emolevyt tulevat saataville.

Kuten jo nimetkin vihjaavat, ensin mainittu on yhteensopiva 83 millimetrin kiinnikkeitä käyttäviin coolereihin ja MP78:t 78 mm:n kiinnikkeitä käyttäviin. Löydät täyden listan kunkin kiinnikkeen tukemista coolereista Noctuan verkkosivuilta. Hyvään yhteensopivuuteen tekee poikkeuksen NH-L9i-sarjan coolerit, joita ei voida muokata yhteensopiviksi uusilla kiinnikkeillä. Uusien kiinnikkeiden sijasta Noctua tuo myyntiin erilliset NH-L9i-17xx-versiot sarjan coolereista.

Ilmaiset kiinnikkeet saadakseen asiakkaan pitää esittää Noctualle kuitit sekä itse yhtiön coolerista, että joko LGA1700-prosessorista tai -emolevystä. Kiinnikkeet tulevat lunastettavaksi Noctuan sivuilta. kunhan Intel ehtii julkaisemaan Alder Lake-S -prosessorinsa myöhemmin tänä vuonna. Todennäköisimmin tämä tapahtuu virallisesti 27.-28. lokakuuta Intel Innovation -tapahtuman yhteydessä. Kiinnikkeet tulevat lisäksi myyntiin Amazonissa lokakuun puolivälin tienoilla muodolliseen 7,90 euron hintaan.

Lähde: Noctua

Motorola on julkistanut uuden Moto g60s -älypuhelimen, joka sijoittuu aiemmin julkaistujen moto g50:n ja g100:n väliin. Ulkoisesti laite jakaa muotoilusuuntauksia g50:n kanssa, mutta erojakin on ja esimerkiksi etukamera on siirretty pisaralovesta omaan erilliseen kamerareikäänsä keskelle näytön ylälaitaa.

Moto g60s:n sisällä sykkii alun perin jo vuonna 2019 julkaistu MediaTekin Helio G95 -järjestelmäpiiri, jonka parina on Suomessa myyntiin tulevassa mallissa 6 gigatavua RAM-muistia ja 128 gigatavua tallennustilaa. Selvästi jo vanhahkon järjestelmäpiirin myötä puhelin ei tue 5G-yhteyksiä. Virtaa laitteelle tuo muistakin Moto g -malliston älypuhelimista tuttu 5000 mAh:n akku, jonka latausnopeutta on kuitenkin kehitetty ja uudella 50 watin TurboPower-latauksella akun luvataan saavan 12 minuutin latauksella 12 tunnin edestä käyttöaikaa.

Näyttönä puhelimessa toimii suurikokoinen 6,8-tuumainen IPS-paneeli Full HD+ -resoluutiolla ja 120 Hz:n virkistystaajuudella. Kamerajärjestelmän osalta Moto g60s luottaa neljän kameran ratkaisuun, jossa 64 megapikselin pääkameran tukena ovat ultralaaja-, makro ja syvyystietokamerat.

Motorola Moto g60s:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 169,61 x 75,88 x 9,6 mm
• Paino: 212 grammaa
• 6,8” IPS TFT LCD -näyttö, 1080 x 2460 -resoluutio, 396 PPI, 120 Hz
• Rakenne: IP52-suojaus
• MediaTek Helio G95 -järjestelmäpiiri
• 6 Gt RAM-muistia
• 128 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max 1 Tt)
• LTE Cat.13, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac (Wi-Fi 5), Bluetooth 5.0, (A)GPS, LTEPP, SUPL, GLONASS, Galileo, NFC
• Neloistakakamera:
  • 64 megapikselin pääkamera (0,7 um pikselikoko), f1.7
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera (1,12 um pikselikoko), f2.2, 118° kuvakulma
  • 5 megapikselin makrokamera (1,12 um pikselikoko), f2.4
  • 2 megapikselin syvyystietokamera (1,75 um pikselikoko), f2.4
• 16 megapikselin etukamera (1,0 um pikselikoko), f2.25
• 5000 mAh:n akku, USB-C (USB 2.0), 50 watin TurboPower-pikalataus
• Android 11

Motorola Moto g60s saapuu Suomessa myyntiin 31. elokuuta 299 euron suositushintaan.

Lähde: Motorola

Asus on julkaissut päivitysversiot nykyisistä ROG Phone 5 -lippulaivamalleistaan. Uusia ROG Phone 5s -puhelimia julkaistiin tosin vain kaksi mallia, sillä Ultimate-malli alkoi käymään turhaksi perus- ja Pro-mallien periessä sen ominaisuuksia, kuten 18 Gt:n maksimimuistin.

Asuksen mukaan ROG Phone 5s:n ja 5s Pron kenties merkittävin uudistus Snapdragon 888+ -järjestelmäpiirin lisäksi on uusi 360 hertsin nopeudella toimiva kosketuksentunnistus. Entistä nopeampi kosketuksentunnistus yhdistettynä 144 hertsin näyttöön tiputtaa kosketusviiveen yhtiön mukaan 24 millisekuntiin, pienempään kuin yhdelläkään kilpailijalla. Aiempi ennätys oli 24,3 millisekuntia ja Asuksen ROG Phone 5 -mallien hallussa. Niiden kosketuksentunnistus toimi 300 hertsin virkistystaajuudella.

Suurin osa puhelinten muista ominaisuuksista on tuttua aiemmista 5-malleista, mukaan lukien ulkonäkö. Perusmallin takakannesta löytyy RGB-valaistu ROG-logo ja Pro-mallista näyttö sekä kaksi kosketusherkkää painiketta pelikäyttöön. Kosketusherkät olkapääpainikkeet löytyvät kuitenkin molempien mallien kyljestä.

Asus ROG Phone 5s:n ja 5s Pro:n tekniset ominaisuudet:

• Fyysiset mitat: 173 x 77 x 9,90 mm
• Paino: 238 grammaa
• Rakenne: Alumiinirunko, Gorilla Glass Victus etu- ja Gorilla Glass 3 -takalasi
• 6,78” AMOLED-näyttö, 2448×1080, 144 Hz, HDR10+, 800/1200 nit (typical/peak), 395 PPI
• Snapdragon 888 Plus -järjestelmäpiiri
• RAM-muisti ja tallennustila:
  • 5s 12-18 Gt LPDDR5, 128 – 512 Gt UFS 3.1
  • Pro: 18 Gt LPDDR5, 512 Gt UFS 3.1
• Kolmoistakakamera:
  • 64 MP pääkamera, f/1.8, PDAF-tarkennus, 1/1.73”-sensori
  • 13 MP ultralaajakulma, f/2.4
  • 5 MP makrokamera, f/2.0
• Etukamera: 24 MP, f/2.5
• 5G, Wi-Fi 6E, BT5.2, NFC, GPS / Galileo / GLONASS / BDS / QZSS / GNSS
• DTS:X-stereokaiuttimet (2 vahvistinta)
• 6000 mAh:n akku, USB-C 3.1 (sivulla), USB-C 2.0 (pohjassa), lisälaiteliitin
• Android 11, ROG UI

Uudet ROG Phone 5s- ja 5s Pro -puhelimet tulevat saataville valkoisena ja mustana. Puhelimia ei ole päivitetty vielä Asuksen Suomen verkkokauppaan, mutta niiden pitäisi korvata nykyiset mallit samoin hinnoin.

Päivitys 4.11.2021: Asus on julkistanut aloittavansa ROG Phone 5s -puhelinten myynnin Suomessa 18. marraskuuta. Kotimaassamme saataville tulee vain 512 Gt:n tallennustilalla varustettuja malleja, joista 12 Gt RAM-muistilla varustetun mallin hinta on 1049 euroa ja 16 Gt RAM-muistilla 1149 euroa. 18 Gt:n RAM-muistilla varustettu ROG Phone 5s Pro puolestaan kustantaa 1299 euroa.

Asus ROG Phone 5s, ROG Phone 5s Pro