be quiet! on tänään esitellyt uuden vaakamallisen Dark Rock TF 2 -prosessoricoolerin. Kyseessä on nimensä mukaisesti toisen sukupolven versio alkujaan jo vuonna 2015 julkaistusta Dark Rock TF:stä. Vaakamallisen coolerin maksimijäähdytyskyvyksi mainostetaan 230 wattia (TDP).

Dark Rock TF 2 erottuu useimmista vaakamallisista prosessoricoolereista kahteen jäähdytyssiiliin ja kahteen tuulettimeen nojaavalla rakenteellaan. Tuulettimena coolerin päällä on valmistajan oma suppilomaista muotoilua käyttävä 135 mm:n SilentWings 3 ja alla puolestaan niin ikään valmistajan oma 135 mm:n Silent Wings.  Kokonaisuudessaan tuulettimet tuottavat valmistajan mukaan täydessä rasituksessa 27,1 dBA:n äänenpaineen.

Päällekkäisen tuplatornirakenteensa myötä Dark Rock TF 2 ei ole markkinoiden matalimpia coolereita, mutta tuulettimineen 134 mm:n korkeuden myötä kyseessä on perinteisiin tornicoolereihin nähden edelleen matalahko malli. Muistien osalta valmistaja lupaa yhteensopivuuden maksimissaan 49 mm korkeille muistikammoille.

Dark Rock TF 2:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163 x 140 x 134 mm (P x L x K)
• Paino: 945 grammaa
• Materiaalit: alumiinirivastot, kuparipohja ja -lämpöputket
• Lämpöputket: 6 x 6 mm
• Tuulettimet:
  • 1 x Silent Wings 3 135 PWM (1400 RPM)
  • 1 x Silent Wings 135 PWM (1300 RPM)
• Yhteensopivuus: Intel 1200 / 2066 / 115x / 2011(-3) Square ILM, AMD AM4 / AM3(+)

be quiet! Dark Rock TF 2 saapuu markkinoille elokuun 10. päivä 85,90 euron suositushintaan.

Lähde: be quiet!

Kiinalainen Loongson julkaisi oman LoongArch-käskykanta-arkkitehtuurin (ISA, Instruction Set Architecture) viime keväänä. Nyt ensimmäinen sitä käyttävät tuotteet eli Loongson 3A5000 -prosessorit on julkaistu virallisesti ja saatu sitä kautta ensimmäisiin testeihin.

LS3A5000-prosessori on neliytiminen ja se toimii 2,3-2,5 GHz:n kellotaajuudella. Kiinasta kantautuvan raportin mukaan prosessorin LoongArch GS464V -superskalaariytimissä on kussakin neljä ALUa ja kaksi 256-bittistä vektorimurskainta. Peruskäskykannan lisäksi tuettuina on Binary Conversion Extension- (LBT), Vector Processing Extension- (LSX) ja Advanced Vector Processing Extension (LASX) -käskykantalaajennoksia sekä nykypäivänä yhä oleellisempaa virtualisointia.

Tom’s Hardwaren julkaisuraportin mukaan Loongsonin omien lukujen mukaan prosessori on yli 50 % nopeampi, kuin edeltävä LS3A4000, kuluttaen kuitenkin samalla jopa 30 % vähemmän tehoa. Tom’s Hardwaren tietojen mukaan LS3A4000 vastasi suurin piirtein AMD:n Excavator-ytimiä suorituskyvyltään, jolloin LS3A5000:n pitäisi olla ainakin lähellä ensimmäisen sukupolven Ryzen-prosessoreita. TechSpotin mukaan Loongson on puolestaan kertonut LS3A5000:n saavuttavan yli 80 pistettä SPEC CPU2006 -testissä, mikä olisi samaa luokkaa Intelin Skylake- ja AMD:n Zen-prosessoreiden kanssa.

Phoronixin löytämät riippumattomat testitulokset eivät maalaa kuitenkaan aivan yhtä ruusuista kuvaa. OpenBenchmarking-sivustolta löytyvien testitulosten mukaan esimerkiksi C-Ray-testissä LS3A5000:n suorituskyky vastaa suurin piirtein Core 2 Quad Q9500-, Core i5 750-, Core i3-8109U- ja Phytium FT-2000 (Arm) -prosessoreita. Scimark2-03-testissä Intelin Core i5-7200U puolestaan vie LS3A5000:ta kuin pässiä narussa eron ollessa testiosiosta riippuen maltillisesta 17,8 %:sta peräti 307,4 prosenttiin Intelin eduksi.

Lähteet: Phoronix, Tom’s Hardware

Intel Accelerated -tapahtumassa kerrottiin myös Intel Foundry Services -uutisia. IFS on Intelin puolijohdevalmistusyksikkö, joka tarjoaa paitsi Intelin valmistuskapasiteettia, myös IP-portfoliota asiakkaille.

Intel on panostanut tuotantolaitoksiinsa viime aikoina entistä vahvemmin ja se on esimerkiksi sijoittamassa yli 20 miljardia dollaria Arizonan tuotantolaitosten kehittämiseen ja laajentamiseen. Lisäksi paketointiin erikoistuneen New Mexicon laitoksen kehitykseen ollaan panostamassa 3,5 miljardia dollaria. Intel etsii parhaillaan myös paikkaa uudelle tuotantolaitokselle Euroopassa ja viime aikoina huhuissa sijoituspaikaksi on esiintynyt vahvimmin Saksan Baijerin osavaltio.

Intel Accelerated -tapahtumassa julkistettiin myös IFS:n ensimmäiset ison profiilin asiakkaat. Mobiilijätti Qualcomm tulee tuottamaan piirejään Intel 20A -prosessilla vuoden 2024 ensimmäisellä puoliskolla. I20A-prosessi hyödyntää sekä RibbonFET-transistoreja että PowerVia-teknologiaa.

Toinen suurista asiakkaista on pilvipalvelumarkkinoiden kärkinimi Amazon. Toisin kuin Qualcomm, Amazon ei tule hyödyntämään Intelin valmistusprosesseja, vaan se tulee käyttämään IFS:n tarjoamia paketointipalveluita tulevissa Amazon Web Services -järjestelmäpiireissään.

Lähde: Intel

Intel piti viime yönä Intel Accelerated -tilaisuuden, jossa se kertoi muun muassa valmistusprosessiensa uusista nimistä ja tarkemmista aikatauluista. Tilaisuudessa kerrottiin kuitenkin myös muuta mielenkiintoista uutta etenkin paketointiteknologioista.

EMIB-sillat (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) ovat tuttuja jo usemman sukupolven takaa ja niitä on käytetty esimerkiksi yhtiön Kaby Lake-G -prosessoreissa, joissa HBM-muistipino yhdistettiin integroituun AMD Radeon -grafiikkapiiriin EMIB-sillalla interposerin sijasta. Yhtiön mukaan EMIB tarjoaa kaksinkertaisesta kaistaa tilavuuteensa nähden ja nelinkertaista energiatehokkuutta perinteisempiin paketointiteknologioihin. Ensimmäisissä EMIB-silloissa piirit siltaan yhdistävät kontaktit olivat kooltaan 55 mikrometriä ja niitä on päivitetty sittemmin 45 ja lähitulevaisuudessa 40 mikrometriin.

Foveros-paketointiteknologia puolestaan nähtiin ensimmäistä kertaa käytössä Lakefield-hybridiprosessoreissa. Vuonna 2023 julkaistavissa Meteor Lake -prosessoreissa otetaan käyttöön uuden sukupolven Foveros, jossa kontaktien leveys on 36 mikrometriä. Meteor Laken prosessorisiru valmistetaan Intel 4 -prosessilla, mutta esimerkiksi I/O-ominaisuudet sisältävän SoC-sirun tai GPU-sirun prosesseista ei ole vielä varmuutta.

Foveros-perhettä laajennetaan lisäksi Foveros Omni- ja Foveros Direct -teknologioilla. Foveros Omni poistaa nykyisistä paketointiteknologian versioista tutun rajoitteen, jonka vuoksi päälimmäisen sirun on oltava pienempi kuin alta löytyvä siru. Foveros Omnin avulla päällimmäisen sirun koolla ei ole vastaavaa rakennetta, vaan yhteydet paketointiin myös suoraan pienemmän alasirun ympäriltä. Foveros Direct puolestaan heittää hyvästit erillisille mikrokontakteille ja tulee hyödyntämään kuparikontaktien yhdistämistä suoraan toisiinsa. Se pienentää kontaktien vastusta ja mahdollistaa jopa yli 10 000 kontaktia neliömilliä kohden.

Lähde: Intel

HMD Global on julkistanut uuden X-sarjaan sijoittuvan älypuhelimen – Nokia XR20. Kuten valmistajan aiemmista markkinoinneista oli odotettavissa on uutuus iskunkestävä, minkä lisäksi myös huhut olivat oikeilla suunnilla ja teknisiltä ominaisuuksiltaan uutuus muistuttaa monin osin aiemmin io-techin testissäkin käynyttä X20:tä.

Iskunkestävyys Nokia XR20:lle on taattu MIL-STD-810H-standardilla, ja puhelimelle luvataankin tuki pudotuksille jopa 1,8 metristä, upotukselle veteen 1,5 metrin syvyyteen puoleksi tunniksi ja lämpötiloille -22–55 asteen välille. Tarvittaessa puhelimen voi myös pestä vedellä ja saippualla. Puhelimen näyttöä suojaa Corningin tuorein Gorilla Glass Victus -suojalasi, minkä lisäksi HMD Global lupaa näytölle yhden vuoden ilmaisen vaihtotakuun, jos se pääsee hajoamaan.

HMD Global mainostaakin XR20:n jatkavan muiden X-sarjalaisten tavoin pitkäikäisyyttä tavoittelevalla ympäristöystävällisellä linjalla, minkä myötä verkkovirta-adapteria ei toimiteta myöskään XR20:n mukana. Pitkän fyysisen kestävyyden lisäksi valmistaja lupaa tutut kolmen vuoden takuun ja kolme suurta Android-versiopäivitystä, mutta kuukausittaisten tietoturvapäivitysten tukea on laajennettu entisestään neljään vuoteen.

Kestävien kuorten sisään pakatulta raudaltaan XR20 muistuttaa vahvasti aiemmin julkaistuja X10 ja X20 -malleja. Järjestelmäpiirinä toimii Qualcommin Snapdragon 480 5G, jonka parina on mallista riippuen joko 4 Gt RAM-muistia ja 64 Gt tallennustilaa tai 6 Gt RAM-muistia ja 128 Gt tallennustilaa. Näyttö tarjoaa Full HD+ -resoluution ja yltää korkeimmillaan 550 nitin (cd/m²) kirkkauteen. Akku puolestaan on kooltaan 4630 mAh, eli se on kasvanut hieman sisaruksistaan. Puhelin tukee korkeintaan 18 watin pikalatausta tai 15 watin langatonta latausta Qi-standardilla.

Kameraratkaisuissa puolestaan on otettu askel sisarmalleja yksinkertaisempaan suuntaan, sillä puhelimessa on käytössä vain kahden takakameran kokonaisuus. Pääkameran resoluutio on 48 megapikseliä ja sen tukena on 13 megapikselin ultralaajakulmakamera. Kameroiden alapuolelle puhelimeen on sijoitettu kaksi erillistä LED-kuvausvaloa.

Nokia XR20:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 171,64 x 81,5 x 10,64 mm
• Paino: 248 grammaa
• 6,67” LCD-näyttö, 1080 x 2400, 20:9-kuvasuhde, 550 cd/m² (nit)
• Qualcomm Snapdragon 480 5G -järjestelmäpiiri
• 4 tai 6 Gt RAM-muistia
• 64 tai 128 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max 512 Gt)
• 5G-yhteydet, Sub 6 GHz, (n1, n2, n3, n5, n7, n28, n41, n66, n77/n78), LTE-yhteydet, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax-ready (Wi-Fi 6), Wi-Fi dual-band (2.4GHz + 5.0GHz), 2×2 MiMo
• Bluetooth 5.1, NFC, (A)GPS, Galileo, GLONASS, Beidou, QZSS, NavlC
• Kaksoiskakamera
  • 48 megapikselin pääkamera
  • 13 megapikselin ultralaajakulmakamera
• 8 megapikselin etukamera
• Stereokaiuttimet, 3,5 mm:n kuulokeliitäntä, sormenjälkilukija virtapainikkeessa
• 4630 mAh:n akku, USB Type-C (USB 3.0), 18 watin pikalataus, 15 watin langaton lataus (Qi)
• Android 11, 3 vuoden versiopäivitykset, 4 vuoden kuukausittaiset tietoturvakorjaukset

Nokia XR20:n ennakkomyynti on alkanut välittömästi ja kauppoihin laite saapuu 30. heinäkuuta alkaen. Edullisemman 4/64 Gt:n mallin suositushinta on 529 euroa ja kalliimman 6/128 Gt:n mallin puolestaan 599 euroa. Puhelin tulee saataville kahtena värivaihtoehtona – Ultra Blue ja Granite.

Lähteet: HMD Global (1), (2)

Intel Accelerated -lähetys on parhaillaan käynnissä, mutta tapahtuman pressimateriaalit ovat jo julki. Intelin prosessipuolella on luvassa isoja uudistuksia muun muassa nimeämisen suhteen ja samalla yhtiö pääsi kertomaan, että se tuottaa nyt enemmän 10 kuin 14 nanometrin piirejä.

Intelin uuden nimeämisperiaatteen mukaan aiemmin 10 nanometrin SuperFin Enhanced -nimellä tunnettu prosessi tullaan tuntemaan nimellä ”Intel 7”. Nimi on selvästi viittaus kilpailijoiden prosesseihin, joita Intel uskoo prosessinsa vastaavan. Samsungin 7 nm -luokan prosessit tunnetaan nimillä 7LPP ja 7LPE, kun TSMC käyttää nimiä N7 ja N7P.

Intel 7 -prosessilla tullaan valmistamaan Alder Lake- ja Sapphire Rapids -prosessoreita, sekä luultavasti Raptor Lake -prosessoreita. Lisäksi prosessia käytetään Xe-HP-piirien ja Xe-HPC:n IO-sirujen valmistukseen. Prosessin kerrotaan parantavan suorituskykyä wattia kohden 10-15 % verrattuna 10 nanometrin SuperFin-prosessiin. Prosessi on jo tuotantokäytössä ja kuluttajien käsiin se saapuu syksyllä Alder Lake -arkkitehtuuriin perustuvien prosessoreiden mukana.

Aiemmin 7 nanometrin prosessina tunnettu EUV-prosessi tunnetaan jatkossa nimellä Intel 4. Prosessia tullaan hyödyntämään ainakin Meteor Lake- ja Granite Rapids -arkkitehtuurien Compute-sirujen tuotannossa. Prosessi tarjoaa 20 parempaa suorituskykyä wattia kohden verrattuna Intel 7:aan ja sillä on tuotettu jo ensimmäiset koesirut. Intel aikoo aloittaa tuotannon prosessilla vuoden 2022 lopulla ja ensimmäiset tuotteet saapuvat markkinoille vuoden 2023 ensimmäisellä puoliskolla.

Intel 3 tunnettiin puolestaan aiemmin 7 nm+ -nimellä ja se tulee hyödyntämään laajemmin EUV:ta, tarjoamaan tiheämpään pakattuja transistoreita, uudet korkean suorituskyvyn kirjastot ja 18 % parempaa suorituskykyä per watti, kuin Intel 4. Prosessin on tarkoitus seurata 4:sta nopealla aikataululla, sillä ensimmäiset vielä nimeämättömät tuotteet on tarkoitus saada markkinoille jo 2023 vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.

Vuonna 2024 on vuorossa hyppy FinFET-transistoreista uusiin Gate-All-Around-tyyppisiin RibbonFET-transistoreihin. Aiemmin 5 nm:n prosessina tunnettu prosessi tullaan tuntemaan jatkossa nimellä Intel 20A, jossa A viittaa Ångströmiin eli englanninkielisissä maissa Angstromiin. Yksi Ångström on 0,1 nanometriä tai 100 pikometriä.

Intel 20A tuo mukanaan lisäksi uuden PowerVia-teknologian. Siinä missä nykymallissa piirissä on alimpana transistorikerros, jonka päällä on metallikerroksia piirin sisäisiä reitityksiä varten ja lopulta ulkoiset kontaktit, siirtää PowerVia transistorit keskelle piiriä. Teknologia yksinkertaistaa sekä virransyötön että signaalien reititystä, mutta toisaalta keskelle siirtyvien transistorien tuottama lämpö tulee kulkemaan signaalireititysten läpi.

20 Ångströmin prosessin jalanjäljissä seuraa 18A, joka tunnettiin aiemmin 5nm+-nimellä. Yhtiön mukaan prosessin on tarkoitus nostaa Intel jälleen markkinoiden terävimmäksi kärjeksi ohi kilpailevien valmistajien. Prosessin on tarkoitus saapua markkinoille vuonna 2025.

Lähde: Intel

Näyttöjen hertsit ovat kasvaneet tasaisen tappavaan tahtiin jo 360 hertsiin asti. Se ei kuitenkaan riitä, sillä paneelivalmistajilla on työn alla jo seuraava hyppy korkeampiin virkistystaajuuksiin.

Seuraava hyppy hertsikisassa tulee olemaan 480 hertsiä. Sekä AU Optronics että LG Display valmistelevat omilla tahoillaan 1080p-resoluution 480 hertsin paneeleita. LG aikoo saada omat paneelinsa massatuotantoon ensi vuoden loppupuolella ja AUO tarkemmin määrittelemättömänä ajankohtana ensi vuonna.

Virkistystaajuuksilla on tilaa kasvaa myös korkeammilla resoluutioilla, ainakin jos AUO:lta kysytään. Yhtiö aikoo saada vielä tämän vuoden puolella tuotantoon 360 hertsin 2560×1440-resoluution paneelin ja ensi vuonna 480 Hz:n 1080p-paneelin lisäksi tuotantoon on tulossa 240 hertsin 3840×2160- eli 4K-paneeli.

Paneelityyppien puolella mielenkiintoinen tuleva uutuus on LG Displayn kehittämä IPS Black, jonka luvataan olevan terävämpi, tarjoavan mustemmat mustat, laajemmat katselukulmat ja tarkemmat värit, kuin perinteiset IPS-paneelit. Yhtiö tulee tuottamaan tämän hetkisten tietojen perusteella 27- ja 31,5-tuumaisia IPS Black -paneeleita, joista kumpikin tarjoaa 4K-resoluution ja DCI-P3-väriavaruuden sekä uusia valon sinisiä aallonpituuksia rajoittavia Low Blue Light -teknologioita. Paneeleiden tuotannon odotetaan käynnistyvän tammikuussa 2022. TFT Centralin alkuperäisartikkeleista löydät myös päivitettyjä aikatauluja lukuisille muille uusille paneeleille.

Lähteet: TFT Central (1), (2), Tom’s Hardware

EVGA on julkistanut SuperNOVA P6 -sarjan virtalähteet, jotka pohjautuvat uudistettuun suunnitteluun. Uutuussarjassa käytetyt materiaalit ja uusi rakenne tarjoavat entistä pienemmät ulkomitat, mutta samaan aikaan myös paremman energiatehokkuuden ja vakaamman jännitetuoton.

Tarkalleen ottaen jännitepuolella uusi design mahdollistaa pienemmät ripple-arvot ja kohinan (noise) sekä tasaisemman jännitevaihtelun. Näiden lisäksi SuperNOVA P6 -malliston virtalähteissä on sekä rauta- että ohjelmistotason ylivirtasuojaus. Rautatason suojaus on suunniteltu sammuttamaan virtalähde, kun se havaitsee yli 135 prosentin tehopyynnön, kun taas ohjelmistotason suojaus pyrkii sammuttamaan virtalähteen, jos siltä pyydetään yli 125 prosenttia tehovarannoista pidempään kuin 1 millisekunnin ajan.

P6-sarjan virtalähteet on varustettu 80 Plus Platinum -sertifikaatilla, modulaarisilla kaapeleilla, japanilaisilla kondensaattoreilla ja hiljaiseksi mainostetulla 135 mm:n tuulettimella, joka käynnistyy vasta noin 40 prosentin rasituksessa.

EVGA SuperNOVA P6 -mallisto koostuu neljästä versiosta – 1000 watin 1000 P6, 850 watin 850 P6, 750 watin 750 P6 ja 650 watin 650 P6. 1000 watin mallin suositushinta on 299,99 ja 850 watin 219,99 dollaria. Pienempien mallien myyntisivut eivät vielä uutista kirjoittaessa olleet EVGA:lta löydettävissä, kuten eivät myöskään koko malliston tuotesivut.

Lähde: TechPowerUp, EVGA (1), (2)

Markkinoiden edullisimman pään tietokonekoteloista tunnettu Chieftec on julkaissut pelaajille suunnatulla Chieftronic-brändillään uuden M2 Gaming Cube -nimeä kantavan tietokonekotelon. Nimensä mukaisesti kyseessä on kuutiomallinen kotelo, joka tarjoaa mukanaan pelituotteelle ominaiseen tapaan RGB-valaistut tuulettimet.

Chieftronic M2 Gaming Cube tarjoaa etupaneelissaan ilmankiertoon optimoidun mesh-paneelin ja molemmissa kyljissään näkymän tietokoneen sisuksiin aukaisevat karkaistut lasipaneelit. Kuutiokoteloille tyypilliseen tapaan M2 Gaming Cuben sisään asennettava maksimissaan mATX-kokoinen emolevy sijoitetaan perinteisen pystyasennon sijaan vaakatasoon, minkä myötä koteloon syntyy kaksi erillistä kammiota – yläpuolella sijaitseva emolevyn puoli sekä alapuoli, jonne sijoitetaan virtalähde ja tallennuslevyt.

Kotelon mukana toimitetaan kolme valmistajan omaa 120 mm:n tuuletinta osoitettavalla RGB-valaistuksella. Kaksi tuulettimista on etu- ja yksi takapaneelissa.

Chieftronic M2 Gaming Cuben tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 398 x 273 x 345 mm
• Paino: 7,47 kg
• Etupaneelin liitännät: 2 x USB 3.1 Gen 1, 2 x USB 2.0, 3,5 mm:n kuulokeliitäntä, 3,5 mm:n mikrofoniliitäntä
• Levypaikat: 2 x 3,5”/2,5”, 2 x 2,5”
• Laajennuskorttipaikat: 4 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 340 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 200 mm
• Virtalähdetuki: ATX (suositeltu maksimissaan 160 mm)
• Tuuletinpaikat:
  • Edessä: 2 x 120 mm tai 2 x 140 mm (mukana kaksi 120 mm:n ARGB-valaistua tuuletinta)
  • Katossa: 2 x 120 mm
  • Takana 1 x 120 tai 1 x 140 mm (mukana yksi 120 mm:n ARGB-valaistu tuuletin)
• Jäähdytinyhteensopivuus:
  • Edessä: 280 mm
  • Katossa: 240 mm

Kotelo saapuu markkinoille syyskuussa, mutta hintatietoja valmistaja ei ole vielä julkistanut.

Lähde: Chieftec

Puhelinten lataustekniikat ovat keskittyneet viime vuodet lähinnä lataustehon kasvattamiseen. Oppon uutuusteknologiat keskittyvät sen sijasta ennen kaikkea turvallisuuteen.

Oppo on julkistanut uusia latausteknologioita, joita yhtiö tulee käyttämään vielä toistaiseksi nimeämättömissä tulevissa tuotteissaan. Yhtiön mukaan sen uudet rauta- ja tekoälyä hyödyntävät ohjelmistoratkaisut mahdollistavat jopa 1500 lataussykliä ennen kuin akun kapasiteetista on kadonnut 20 prosenttia. Verrokiksi nykypuhelimilla 20 % kapasiteetista katoaa jo noin 300-800 lataussyklin jälkeen.

Yhtiön uudet akut voivat pitää yksissä kuorissa kaksi solua, jotka toimivat toisistaan riippumatta ja ne on varustettu erillisellä sirulla, joka tarkkailee akun kuntoa esimerkiksi jännitteenseurannalla. Sirun avulla puhelin voi kertoa käyttäjälle, kun akku on syytä vaihtaa tai vähintään tarkistuttaa.

Älylataus puolestaan osaa säätää latausvirtaa dynaamisesti ja neuvotella parhaan mahdollisen jännitteen puhelimen, akun ja laturin ominaisuuksien ja tilanteen perusteella siten, että lämpötilat pysyvät ennalta asetetun rajan alapuolella. Yhtiön uusi matalan impedanssin sulakkeen puolestaan kehutaan jopa puolittavan sen lämmöntuoton.

Viimeisimpänä muttei vähäisimpänä uudistuksen Oppo ilmoitti aloittavansa gallium-nitridin (GaN) käytön myös puhelinten päässä. GaN:n käyttö piin sijasta mahdollistaa selvästi pienemmän ja vähemmän lämpöä tuottavan, tehokkaamman virranhallinnan. Yhdessä edellä mainitut teknologiat parantavat 65 watin lataustehokkuutta noin 20 %:lla.

Lähde: GSMArena