Yhdysvaltain kauppaministeriö on myöntänyt tänään Huaweille 90 päivän jatkoajan rajatun yhteistyön jatkamiseksi yhdysvaltalaisyritysten kanssa. Jatkoaika on voimassa 16. helmikuuta asti. Ennakkoon jatkon huhuttiin olevan jopa puoli vuotta, mutta tieto osoittautui nyt julkaistun virallisen päätöksen myötä virheelliseksi.

Jatkoajan ensisijainen tarkoitus on minimoida kauppakiellon negatiiviset vaikutukset Huawein asiakkaille. Yhdysvallat lisäsi Huawein mustalle listalle kansallisen tietoturvauhan varjolla toukokuun 22. päivä kolmen kuukauden sopeutumisajan kera ja myönsi 90 päivän jatkoajan elokuun 21. päivä. Nyt myönnetty jatkoaika on kolmas lajissaan. Samaan aikaan Yhdysvallat ja Kiina neuvottelevat alustavasta ratkaisusta yli vuoden kestäneeseen kauppasotaan.

Huawein edustajan antaman virallisen lausunnon mukaan nyt myönnetyllä väliaikaisella jatkoajalla ei ole merkittävää vaikutusta Huawein liiketoimiin suuntaan eikä toiseen. Sen sijaan yrityksen mukaan tilanne on aiheuttanut enemmän harmia yhdysvaltalaisille yrityksille. Huawein mukaan päätös ei muuta sitä tosiasiaa, että yrityksen kohtelu jatkuu epäoikeudenmukaisena.

CNBC:n mukaan Yhdysvaltain kauppaministeriön kerrotaan harkitsevan erillisten lisenssien myöntämistä yhdysvaltalaisille yrityksille komponenttien myymiseksi Huaweille. Ministeriön kerrotaan saaneen yli 200 hakemusta aiheen tiimoilta.

Huawein mustalistaus on osa USA:n ja Kiinan välillä käynnissä olevaa kauppasotaa. Keväällä Donald Trumpin toimeenpaneman määräyksen mukaan Huawein verkkotekniikka aiheuttaa vakoilun vaaran ja sen kautta uhan USA:n kansalliselle turvallisuudelle.

Huawein kuluttajatuoteliiketoiminta on ikään kuin oheiskärsijänä vallitsevassa tilanteessa. Huawei on saanut jatkaa jo markkinoille julkaistujen kuluttajalaitteiden ohjelmiston päivittämistä yhdysvaltalaisen Googlen kanssa, mutta uusiin laitteisiin Huawei ei saa Googlen lisenssejä. Huawei on jo julkaissut oman korvaavan palvelukokonaisuuden Googlen palveluiden korvaamiseksi, mutta sen käyttö aiheuttaa huomattavia kaupallisia haasteita läntisillä markkinoilla.

Lähteet: Federal Register, The Verge, CNBC

Samsung pitää edelleen hallussaan suurimman puhelinvalmistajan titteliä selvähköllä 3,4 prosenttiyksikön eli noin 12,1 miljoonan toimitetun puhelimen erolla toisena tulevaan Huaweihin. Reutersin mukaan yhtiö aikoo nyt parantaa kilpailuasemiaan siirtämällä osan tuotannostaan kolmansille osapuolille.

Reuters kertoo saaneensa lausunnon Samsungilta, jonka mukaan se on valmistuttanut jo nyt joitain puhelinmalleja ulkopuolisilla ODM-valmistajilla (original design manufacturer) mahdollistaakseen laajemman malliston ja varmistaakseen kustannustehokkaan markkinoiden hallinnan. Yhtiö ei kuitenkaan kommentoinut paljonko puhelimia olisi valmistettu ulkopuolisilla tahoilla. Samsung sulki viimeisen Kiinassa sijainneen oman tuotantolaitoksensa viime kuussa.

Reutersin tietojen mukaan Samsung on valmistuttanut ODM-valmistaja Wingtechillä puhelimia ja taulutietokoneita jo vuodesta 2017 lähtien ja yhtiön olleen mukana jopa suunnittelemassa valmistamiaan Galaxy A -sarjan puhelimia. Nykyisestä mallistosta ainakin Galaxy A6S:n odotetaan siirtyvän Wingtechin valmistettavaksi ellei se ole sitä jo nyt.

Samsung ei ole kertonut, miten merkittävästä osasta tuotantoa siirrossa on kyse, mutta Reutersin lähteiden mukaan suunnitelmissa on tuotattaa ensi vuonna jopa viidennes koko tuotannostaan eli noin 60 miljoonaa puhelinta alihankkijoillaan. Uutistoimiston mukaan myös kiinalaisjätit kuten Huawei, Xiaomi ja Oppo käyttävät ODM-valmistajia puhelintuotannossaan. ODM-valmistajien käyttö mahdollistaa puhelinten valmistushintojen kutistamisen ja esimerkiksi Counterpoint kertoo niiden voivan tuottaa puhelimia jopa noin 10 – 15 % edullisemmin verrattuna suurten merkkien omaan tuotantoon.

Lähde: Reuters

Uutisoimme viime viikolla Intelin tulevasta Ponte Vecchio -GPU:ta koskevasta vuodosta. Nyt Intel on esitellyt XeHPC:ksi kutsutun arkkitehtuurin virallisesti ja paljastanut samalla tarkempia tietoja Project Aurora -supertietokonenoodeista. Samalla pitäisi miettiä uusi suomennos GPU:lle, sillä grafiikka- tai laskentapiiristä puhuminen ei toimi radikaalisti nykytarjonnasta poikkeavan toteutuksen kuvaamiseen.

Intelillä nykyään työskentelevän grafiikkaguru Raja Kodurin mukaan Intel suunnitteli alun perin tuovansa Xe-arkkitehtuurista markkinoille kaksi mikroarkkitehtuurivarianttia, XeLP:n ja XeHP:n, mutta päätti lopulta lisätä joukkoon vielä kolmmanen eli XeHPC:n, koska vain siten yhtiö voi kattaa koko skaalan integroiduista grafiikkaohjaimista aina eksaluokan HPC-laskentaan asti. XeLP:n kerrotaan skaalautuvan järkevästi 5 – 20 wattiin ja periaatteessa se kykenisi skaalautumaan 50 wattiin asti, mutta suorituskyky suhteessa tehonkulutukseen laskisi merkittävästi, joten yli 20 watin kulutus on pyhitetty XeHP:lle ja XeHPC:lle. XeHPC on optimoitu enemmän laskentakäyttöön ja HP grafiikan piirtämiseen.

XeHP:n ja XeHPC:n käytännön toteutusten eroista ei ole kuitenkaan kerrottu mitään ja Intelin esittely koskee vain XeHPC-arkkitehtuuria. Käytämme tässä uutisartikkelissa jatkossa nimeä Xe kuvaamaan XeHPC:ta helppouden nimissä. Valitettavasti Kodurin esitystä ei ole saatavilla videona ja tiedot ovat joiltain osin hieman epäselviä tiettyjen yksityiskohtien toteutuksen osalta.

Xe-arkkitehtuuri tukee vaihtelevan levyisiä vektorilaskuja ja se kykenee toimimaan sekä SIMD (Single Instruction, Multiple Data), SIMT (Single Instruction, Multiple Threads) että SIMD+SIMT-tiloissa tarpeen mukaan. Arkkitehtuuri kykenee skaalautumaan Kodurin mukaan tuhansiin Execution Unit -yksiköihin asti, mutta yhden sirun yksiköiden määrä jäi vielä arvoitukseksi. Mukana on myös matriisilaskuihin erikoistuneita yksiköitä, jotka tukevat INT8-, BFloat16- ja FP16-tarkkuuksia. Yhden EU:n FP64-suorituskyvyn kerrotaan peräti nelikymmenkertaistuneen.

Laskentayksiköiden ja HBM-muistikanavien välistä löytyy XEMF- eli Xe Memory Fabric -muistiohjain, joka tukee täysin koherenttia muistia myös muiden grafiikkapiirien ja prosessoreiden kanssa. Vuodossa mainittu ”erittäin korkea välimuisti”, jossa korkeuden merkitys jäi epäselväksi, on nimeltään Rambo-välimuisti. Rambo on Kodurin mukaan erittäin suurikokoinen ja sen kerrotaan mahdollistavan korkean suorituskyvyn myös erittäin suurilla matriiseilla. Välimuistikoherentti Rambo on sekä Compute-sirujen että prosessorin käytettävissä.

Intel tulee hyödyntämään Xe:n kanssa 7 nanometrin valmistustekniikkaa ja Foveros-paketointia sekä EMIB-siltoja. Intelin kaavioiden mukaan yhdessä Xe-noodissa olisi kahdeksan Compute-sirua neljä Rambo-sirua, jotka hyödyntävät Foveros-paketointia. HBM-muistit puolestaan on yhdistetty tähän kokonaisuuteen EMIB-silloilla. HBM-muistikanavien tarkka lukumäärä on osittain arvailujen varassa, mutta ilmeisesti niitä olisi yhteensä neljä per noodi. Ponte Vecchio -GPU rakentuu puolestaan kahdesta tällaisesta Xe-noodista.

Project Aurora -supertietokonenoodeissa on kaksi Sapphire Rapids -arkkitehtuuriin perustuvaa Xeon Scalable -prosessoria ja kuusi Ponte Vecchio -GPU:ta, jotka keskustelevat keskenään Xe Link -sirun välityksellä. Xe Link hyödyntää CXL- eli Compute Express Link -väyliä ja se mahdollistaa yhteisen muistin kaikkien kuuden grafiikkayksiköiden välille. Koko Project Aurora -noodin muistiavaruus on jaettu yhteiseksi jokaisen GPU:n ja prosessorin kesken ja koodia sille kirjoitetaan yhteisellä OneAPI-rajapinnalla. Project Aurora -noodit tulevat saatavilla vuoden 2021 aikana. Sen avulla Intel aikoo saavuttaa parhaimmillaan yli 500-kertaisen suorituskyvyn tämän päivän vastaaviin noodeihin nähden.

Lähteet: Intel Graphics @ Twitter, AnandTech

io-techin marraskuun kolmannessa puhelinartikkelissa tutustutaan Samsungin taittuvanäyttöiseen Galaxy Fold -älypuhelimeen, joka tuli Suomessa myyntiin lokakuun lopulla. Kahden viikon ympärivuorokautiseen testijaksoon pohjautuvassa artikkelissa keskitytään erityisesti laitteen taittuvaan näyttöön saranamekanismeineen sekä käyttökokemuksineen, mutta käydään tuttuun tapaan kattavasti läpi myös puhelimen muut ominaisuudet.

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy Fold

io-techin tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 15. marraskuuta noin klo 16:00 alkaen suorana live-streamina. Toisin kuin tähän asti, tekniikkakatsaus lähetetään suorana ainoastaan YouTubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa ja kuunneltavissa seuraavista palveluista:

• Youtube
• iTunes
• Spotify

Intel valmistelee parhaillaan ensimmäisiä moderneja erillisnäytönohjaimiaan Raja Kodurin johdolla. Ensimmäiset Gen12- eli Xe-arkkitehtuuriin perustuvat näytönohjaimet tullaan julkaisemaan näillä näkymin ensi vuoden aikana.

VideoCardz on vuotanut julki Intelin ensimmäisen 7 nanometrin Xe-arkkitehtuuriin perustuvan grafiikkapiirin olevan koodinimeltään Ponte Vecchio. Nimi viittaa sivuston mukaan Italian Firenzessa sijaitsevaan vanhaan siltaan. io-techin tietojen mukaan vuoto on aito. Intelin kerrotaan julkaisevan virallisesti siihen liittyvät tiedot 17. marraskuuta eli kuluvan viikon sunnuntaina.

Ponte Vecchio tulee olemaan suunnattu datakeskuskäyttöön ja se tulee käyttöön Project Aurorassa. Eksaluokan tietokoneen kerrotaan rakentuvan kahdesta Sapphire Rapids -arkkitehtuuriin perustuvan Xeon Scalable -prosessorista ja kuudesta Ponte Vecchio -grafiikkapiiristä. Grafiikkapiirin ominaisuuksiksi on listattu esimerkiksi ”ultra-high cache”, mutta epäselväksi jää tarkoitetaanko tällä kokoa vai nopeutta, ja erittäin korkea muistikaista. Grafiikkapiiri kykenee myös suorituskykyiseen FP64-laskentaan. Grafiikkapiirin kerrotaan hyödyntävän Foveros-paketointia ja CXL-väylää (Compute Express Link).

Lähde: VideoCardz

AMD on julkaissut näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen uudet ajurit. Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.11.2 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön GCN- ja RDNA-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia ja APU-piirejä.

Radeon Software 19.11.2 -ajureiden ainut merkittävä uudistus on virallinen tuki Star Wars Jedi: Fallen Order -pelille. Ajureiden julkaisutiedotteessa ei valitettavasti kerrota mahdollisista suorituskykyeroista pelissä aiempiin ajureihin nähden.

Ajureissa on lisäksi korjattu Player Unknown’s Battlegrounds eli tutummin PUGB:ssa esiintynyt ongelma, jossa tietyillä alueilla esiintyi nykimistä tai suorituskyvyn laskua. Tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan esimerkiksi Radeon RX 5700 -sarjalla satunnaisesti pelatessa katoava videosignaali ja nykiminen tietyissä peleissä 1080p-resoluutiolla matalin asetuksin. Voit tutustua kaikkiin muutoksiin ajureiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

AMD:n 16-ytiminen Ryzen 9 3950X -työpöytäprosessori saapuu myyntiin 25. marraskuuta ja Suomessa hinta on todennäköisesti noin 850 euroa. Saimme AMD:lta prosessorin käsiimme viime viikolla ja tutustumme artikkelissa sen ominaisuuksiin, suorituskykyyn, tehonkulutukseen ja lämpötilaan. Mukana on myös ylikellotustestit.

Vertailukohtina testeissä ovat mukana aiemmin kesällä saataville tullut 12-ytiminen Ryzen 9 3900X, AMD:n HEDT-alustan 16-ytiminen 2. sukupolven Threadripper 2950X ja Intelin leiristä yhtiön suorituskykyisin työpöytäprosessori eli hiljattain myyntiin saapunut 8-ytiminen Core i9-9900KS.

Lue artikkeli: Testissä AMD Ryzen 9 3950X

Motorola esitteli odotetusti Los Angelesissa viime yönä Suomen aikaa uuden Razr-älypuhelimensa. Muotoilultaan uusi Razr mukailee viime vuosikymmeneltä peräisin olevaa edeltäjäänsä, eli kyseessä on ns. ”simpukkapuhelin”. Toisin sanoen puhelimen taittuva näyttö avautuu pystysuunnassa, toisin kuin muissa markkinoilta löytyvissä taittuvanäyttöisissä puhelimissa. Razrin runko on valmistettu teräksestä ja kuoret kolmiulotteisesti muotoiltua Gorilla Glass -lasia. Puhelimessa on myös vettä hylkivä nanopinnoite.

Laitteen ulkopuolella on pieni 2,7-tuumainen Quick View -näyttö, joka perustuu 600 x 800 pikselin gOLED-paneeliin. Ulkonäytöllä voi suorittaa yksinkertaisia toimintoja, kuten vastata viesteihin, ottaa selfieitä tai muuttaa asetuksia ja tarkasteltu sisältö siirtyy suoraan sisänäytölle, kun puhelin avataan. Razrin sisänäyttö perustuu puolestaan taittuvaan pOLED-paneeliin, jonka läpimitta on 6,2 tuumaa. Näytön tehollinen kuvasuhde on erittäin laaja 21:9 ja resoluutio 2142 x 876 pikseliä. Motorola kehuu suunnitelleensa saranan aukottomaksi, eli näyttöpaneeli kaartuu suljettaessa saranan sisällä hieman ulospäin, jotta laitteen puoliskojen väliin ei jää rakoa.

Razrin sisältä löytyvä rauta on keskiluokan puhelimien tasolla. Snapdragon 710 -järjestelmäpiiri tarjoaa kohtalaisen hyvää, mutta ei huippuluokan suorituskykyä ja se on paritettu riittävällä kuuden gigatavun RAM-muistilla sekä 128 Gt:n tallennustilalla. Ulkopuolinen pääkamera on tarkkuudeltaan 16 megapikseliä ja sen valovoima on f1.7. Sisäpuolen näytön yläreunan loveen sijoitettu ”etukamera” on tarkkuudeltaan vaatimattomat viisi megapikseliä. Sisäinen 2510 mAh akku on nykymittapuulla pieni, mutta Motorolan mukaan se riittää päivän käyttötarpeisiin. Käyttöjärjestelmänä puhelimessa on lähes kustomoimaton Android 9 Pie.

Motorola Razr tekniset tiedot:

• Ulkomitat:
  • Avattuna: 72 x 172 x 6,9 mm
  • Suljettuna: 72 x 94 x 14 mm
• Paino: 205 grammaa
• Rakenne: teräsrunko, 3D Gorilla Glass -kuoret
• Näyttö:
  • Sisäpuoli: taittuva 6,2” pOLED-näyttö, 21:9, 2142 x 876
  • Ulkopuoli: 2,7″ gOLED, 600 x 800
• Snapdragon 710 -järjestelmäpiiri
• 6 Gt RAM-muistia
• 128 Gt tallennustilaa
• LTE-yhteydet, eSIM
• WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, BT 5.0, GPS, Glonass, NFC
• Takakamera:
  • 16 megapikselin sensori, 1,22 um pikselikoko, Dual Pixel PDAF, lasertarkennus, f1.7
  • 4K 30 FPS videokuvaus
• Etukamera: 5 megapikselin sensori, 1,12 um pikselikoko, f2.0
• 2510 mAh:n akku, USB Type-C 3.0, 15 W TurboPower-pikalataus
• Android 9 Pie

Uusi Razr tulee Euroopassa myyntiin joulukuussa. Pohjoismaista mukana ovat Ruotsi ja Tanska. Suomen saatavuudesta ei ole toistaiseksi mitään tietoa. Yhdysvalloissa laite on hinnoiteltu 1500 dollariin.

PÄIVITYS 8.4.2020: Motorola on ilmoittanut tuoneensa Razrin myyntiin Suomessa 1599 euron suositushintaan.

Lähde: Motorola

Microsoft on julkaissut tänää Windows 10 November 2019 -päivityksen. Uusi päivitys tunnetaan myös nimellä Windows 10 versio 1909.

Windows 10:n tuorein isomman luokan päivitys keskittyy uusien ominaisuuksien sijasta enemmän suorituskyvyn parantamiseen, yritysominaisuuksiin ja yleisen laadun parantamiseen. Mukaan on saatu tästä huolimatta kuitenkin myös muutamia uusia ominaisuuksia.

Windows 10 November 2019 tuo mukanaan uusina ominaisuuksina mahdollisuuden luoda nopeasti uusia tapahtumia kalenteriin suoraan tehtäväpalkin minikalenterin kautta. Ilmoitusvalikkoa on päivitetty uudella painikkeella, joka järjestää ilmoitukset aikajärjestykseen sovelluskohtaisen järjestyksen sijasta. Windowsin hakutoiminto indeksoi jatkossa myös OneDriven verkkosisällöt Tiedostoselaimen hakutuloksiin.

Käynnistä-valikon vasemmasta laidasta löytyvät Asetukset, Tiedostot ja muut vastaavat pikalinkit laajentavat näkymän näyttämään sovelluksen tai kohteen koko nimen, kun kursori pysäytetään ikonin päälle. Lisäksi myös kolmansien osapuolten virtuaaliavustajat kuten Amazonin Alexa toimivat jatkossa lukitusruudussa.

Windows 10 versio 1909 -päivityksen saa nyt ladattavaksi hakemalla manuaalisesti Windows Updatesta saatavilla olevat päivitykset.

Lähde: Microsoft