Streacom on esitellyt uuden DA2-kotelonsa mini-ITX-kokoonpanoille. Tavoitteena on ollut toteuttaa mahdollisimman yhteensopiva, muokattava ja jäähdytysteholtaan hyvä mini-ITX-kotelo alle 20 litran kokoluokkaan. Streacomilta kerrotaan, ettei yhteensopivuutta ja jäähdytyskykyä ole haluttu uhrata muutaman litran pienemmän koon takia.

DA2:n rakenne on alumiinia ja valmistajan mukaan muotoilu ja kaikki yksityiskohdat ovat tarkkaan mietittyjä sekä toiminnallisuuden että visuaalisuuden näkökannalta. Kylkipaneelit ovat lähes kauttaaltaan rei’itetyt ja katto- sekä pohjapaneelissa on ilmanvaihtoaukot sekä suojaverkko. Ilmakierto on toteutettu pääosin pohjan ja katon kautta. Etupaneelista löytyy vaihdettavaksi tehtyyn kehykseen sijoitettu valaistu lasinen virtapainike sekä USB Type-C -liitäntä.

Streacom käyttää kotelon sisällä sekä pysty- että vaakasuunnassa vapaasti liikuteltavia kiskoja, joihin voi kiinnittää lähes mitä tahansa – tuulettimia, kiinto- ja SSD-levyjä, virtalähteen tai jäähdyttimen.Vastaava ratkaisu on nähty myös yrityksen F12C- ja DB4-koteloissa. Kotelon sisältä ei siis löydy varsinaisia paikkoja muille kuin mini-ITX-emolevylle ja täysimittaiselle näytönohjaimelle sekä 92 mm tuulettimelle takapaneelista, mutta kiinnitysmahdollisuuksia löytyy esimerkiksi jopa 145 mm korkealle prosessoricoolerille, jopa 280 mm:n jäähdyttimelle, SFX- tai ATX-virtalähteelle sekä 2,5- ja 3,5 tuuman levyille. Kokoonpanoesimerkkejä voi katsoa DA2:n esitteestä.

Streacom DA2 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 286 x 180 x 340 mm (K x L x S)
• Sisätilavuus: 17,5 litraa
• Paino: 3,9 kg
• Materiaali: Alumiini 6063
• Yhteensopivat emolevyt: mini-ITX
• 3,5 tuuman levypaikat: kiinnikkeet jopa kolmelle
• 2,5 tuuman levypaikat: kiinnikkeet jopa kahdeksalle
• Laajennuskorttipaikat: 2 kpl
• Virtalähdepaikka: vapaasti sijoitettava ATX, SFX tai SFX-L
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 145 mm
• Tuuletinpaikat:  Takana 1 x  92 mm, vapaa sijoittelu 40 – 180 mm tuulettimille
• Jäähdytinpaikat: vapaa sijoittelu 120-280 mm jäähdyttimille

Streacom esittelee DA2:n ensimmäistä kertaa julkisesti Computex-messuilla 5. kesäkuuta ja kotelo tulee myyntiin elokuun puolivälissä. Hinnasta yritys tiedottaa myöhemmin. Värivaihtoehtoja ovat musta ja hopea.

Lähde: Streacom (1)(2)

Intelin odotetaan julkaisevan myöhemmin tänä vuonna 8-ytimisiä Core-sarjan prosessoreita kuluttajaluokkaan. Nyt tulevat prosessorit ovat löytäneet tiensä myös SiSoft Sandran tulostietokantaan.

SiSoft Sandran tulostietokantaan on ilmestynyt ainakin kaksi eri kokoonpanoa 8-ytimisellä Engineering Sample -prosessorilla. Ensin ilmestyneessä tuloksessa ES-prosessorin peruskellotaajuus on 2,6 ja jälkimmäisessä 1,7 GHz. Kummassakin tapauksessa prosessorissa on Sandran mukaan 256 kilotavua L2-välimuistia per ydin ja yhteensä 16 megatavua L3-välimuistia.

Itse prosessoreiden lisäksi tuloksissa on muitakin eroja. Ensin mainitun prosessorin takaa löytyy Intel Kabylake Client Platform -nimellä tunnistuva asiakaskäyttöön tarkoitettu referenssialusta (CRB, Customer Reference Board) ja jälkimmäisen emolevy tunnistuu Intel CoffeeLake Client Platform -nimellä RVP- eli Reference Validation Platform -merkinnällä.

Valitettavasti tässä vaiheessa tuloksista on mahdotonta tehdä minkään tason tulkintoja, eivätkä ne anna edes viitteitä mahdollisesta yhteensopivuudesta nykyisten emolevyjen kanssa.

Lähteet: SiSoft Sandra (1), (2)

Acer on julkaissut uuden lippulaivatason pelikannettavan. Acer Predator Helios 500 -nimeä totteleva kannettava tuo uusinta saatavilla olevaa teknologiaa 17-tuumaisten pelikannettavien luokkaan.

Predator Helios 500 rakentuu 17,3-tuumaisen 144 hertsin 4K UHD- tai Full HD -näytön ympärille. Näyttö tukee resoluutiosta riippumatta joko FreeSync- tai G-Sync-teknologiaa riippuen siitä, valitseeko asiakas AMD- vai NVIDIA-version kannettavasta.

Kannettavan sydämenä sykkii parhaimmillaan Intelin Core i9+8950HK- tai AMD:n Ryzen 7 2700 -prosessori. Intel-prosessorin +-merkintä johtuu mukana tulevasta Optane-välimuistista. Muistia kannettavassa on enimmillään 64 gigatavua ja tallennustilaa voi olla parhaimmillaan kahden NVMe-SSD:n ja kahden kiintolevyn edestä. NVMe-asemat voidaan asettaa toimimaan RAID 0 -tilassa, mikä nopeuttaa niitä entisestään.

Predator Helios 500:n äänentoistosta on vastuussa sisäänrakennettu 2.1-kaiutinjärjestelmä ryyditettynä Acer TrueHarmony- ja Waves MAXXAudio-teknologioilla. Kuulokkeita suosiville tarjolla on lisäksi Waves Nx -3D-audiototeutus. Liitinpuolelta löytyy HDMI-ulostulon lisäksi muun muassa kaksi Thunderbolt 3 -porttia (toistaiseksi ei ole varmistettu koskeeko nämä myös AMD-versiota). Verkkoyhteyksien takaa löytyy Killer DoubleShot Pro -teknologia.

Nykytrendien mukaisesti kannettavan näppäimistö on RGB-valaistu ja kuvien perusteella WSAD- ja nuolinäppäimet on lisäksi korostettu reunavalaistuksella. Jäähdytyksestä on vastuussa Acerin omat AeroBlade 3D -metallituulettimet ja lämpöä johdetaan jäähdytysrivastoihin yhteensä viiden lämpöputken avulla. Jäähdytystä voidaan hallita PredatorSense-sovelluksella, joka mahdollistaa samalla prosessorin ja näytönohjaimen ylikellottamisen.

Acer Predator Helios 500 -kannettavat saapuvat markkinoille Euroopassa vielä tämän kuun aikana 1999 euron lähtöhintaan. Kaikki mallivaihtoehdot eivät tule välttämättä saataville kaikilla markkina-alueilla.

Lähde: Acer

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. Radeon Software Adrenalin Edition 18.5.1 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia. Uutuutena mukana on tuki myös Ryzen-APU-piirien Vega-grafiikkaohjaimille, minkä myötä ajurit ovat ensimmäiset viralliset universaalit ajurit uudelle sukupolvelle.

Radon Software 18.5.1 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat viralliset tuet Windows 10 April 2018 Update -päivitykselle, Ancestors Legacy -pelille sekä Microsoft PlayReady 3.0:lle Polaris-arkkitehtuuriin perustuville näytönohjaimille. Ajurit parantavat Radeon RX Vega 56:n suorituskykyä Ancestors Legacyssä parhaimmillaan 6 % ja RX 580:n suorituskykyä samassa pelissä parhaimmillaan 13 %.

Microsoft PlayReady 3.0 on Microsoftin kopiosuojausteknologia, joka vaaditaan useiden palveluiden kuten Netflixin 4K HDR -videoiden toistoon. Teknologia on toistaiseksi tuettu vain Polaris-arkkitehtuurilla eli Radeon RX 400- ja RX 500 -sarjojen näytönohjaimilla ja tuen odotetaan laajenevan Vega-arkkitehtuurille lähitulevaisuudessa. Ominaisuus dokumentoimattomana mukana jo edellisissä 18.4.1 -ajureissa.

Tuttuun tapaan ajurit korjaavat jälleen liudan edellisten ajureiden ongelmia, kuten repeilyongelmat FreeSync-teknologian kanssa käytettäessä Radeon Softwaren Performance Metrics -ominaisuutta. Mukana on myös valmiiksi tiedossa olevia bugeja. Voit tutustua täyteen muutoslogiin ajureiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Qualcomm ilmoitti uudesta Snapdragon 700 -sarjan piirimallistostaan viime helmikuussa, mutta ei julkaissut vielä siihen kuuluvia piirejä. Tänään julkaistu Snapdragon 710 avaa pelin 700-sarjan osalta. Keskiössä ovat 800-sarjasta tutut edistyneet tekoälytoiminnot sekä entistä alhaisempi virrankulutus. Snapdragon 600 -sarjan piireihin nähden Snapdragon 710 tarjoaa edistyneempiä toimintoja tekoälyn, kuvankäsittelyn, näyttötuen sekä yhteysominaisuuksien saralla.

Uusi Snapdragon 710 valmistetaan Samsungin edistyneellä 10 nanometrin LPP-prosessilla Snapdragon 845 -lippulaivapiirin tapaan. Piirissä on käytetty kustomoitua kahdeksanytimistä Kryo 360 -prosessoriratkaisua, joka koostuu kahdesta 2,2 GHz maksimikellotaajuudella toimivasta Cortex-A75-ytimeen pohjautuvasta ratkaisusta sekä kuudesta 1,7 GHz maksimikellotaajuudella toimivasta Cortex-A55-pohjaisesta ratkaisusta. Prosessorisuorituskyvyn kerrotaan nousseen 15-25 % Snapdragon 660 -piiriin nähden, vaikka virrankulutus on laskenut jopa 40 %.

Piiri hyödyntää myös Snapdragon 845:ssä esiteltyä järjestelmävälimuistia. Grafiikkapuolella on käytetty Adreno 616 -grafiikkasuoritinta, jonka suorituskyvyn kehutaan olevan 35 % parempaa kuin 660-mallissa. Integroitu X15 LTE-modeemi tukee Cat. 15-nopeusluokan latausnopeutta (800 Mbit/s) sekä 4×4 MIMO- ja LAA-tekniikoita (License-Assisted Access).

Piiri sisältää moniytimisen tekoälysuorittimen (AI Engine), jonka kehutaan tarjoavan jopa kaksinkertaista tekoälysuorituskykyä Snapdragon 660 -piiriin nähden. Snapdragon 710 sisältää myös Spectra 250 -kuvasignaaliprosessorin, joka pystyy suorittamaan edistyneitä kohinnanvaimennus-, tarkennus-, kuvanvakautus-, zoomaus- ja syvyysterävyysefektitoimintoja. Tuettuina ovat 32 megapikselin yksittäiskamerat sekä 20 megapikselin kaksoiskameraratkaisut. Näytöt ovat tuettuna 4K-tarkuuteen asti HDR-värintoistolla. Quick Charge 4+ -pikalataustekniikan luvataan täyttävän 2750 mAh akun tyhjästä 50 %:iin 15 minuutissa.

Snapdragon 710 -järjestelmäpiiri on laitevalmistajien saatavilla ja ensimmäiset sitä käyttävät laitteet tulevat myyntiin vielä toisen vuosineljänneksen aikana.

Lähde: Qualcomm, Anandtech

Phanteks on julkaissut Eclipse-koteloperheeseensä uuden P350X-mallin, joka asettuu mallistossa viime syyskuussa julkaistun P300-mallin yläpuolelle. 50 mm P300-mallia pidemmän (mitta etupaneelista takapaneeliin) runkorakenteen lisäksi P350X:ssä on paremman ilmavirtauksen mahdollistava etupaneeli, näkyvämpi RGB-koristevalaistus sekä enemmän tuuletinpaikkoja.

Kotelon etupaneelia sekä vasenta kylkeä koristavat RGB-valaistut viirut, joiden värejä on mahdollista ohjata koteloon integroidun säätimen tai emolevyn avulla. Vasemmassa kyljessä on käytetty karkaistusta lasista valmistettua ikkunaa. Kotelon sisään on mahdollista asentaa jopa E-ATX-emolevy, 400 mm pitkä lisäkortti ja 280 mm jäähdytin. Vakiojäähdytys on toteutettu yhdellä etupaneeliin asennetulla 120 mm tuulettimella. Kaikissa ilmanottoaukoissa on irrotettavat pölysuodattimet.

Phanteks Eclipse P350X tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 200 x 455 x 450 mm (L x S x K)
• Paino: 6,4 kg
• Materiaali: Teräs, ABS-muovi, karkaistu lasi
• Yhteensopivat emolevyt: E-ATX (280 mm max. leveys), ATX, micro-ATX, mini-ITX
• 3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
• 2,5 tuuman levypaikat: 3 kpl (mukana kiinnityskelkat kahdelle)
• Laajennuskorttipaikat: 7 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 400 mm
• ATX-virtalähteen maksimipituus: 250 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 160 mm
• Tuuletinpaikat:  2 x 120/140 mm edessä, 1 x 120 mm takana, 2 x 120/140 mm katossa
• Tuulettimet: 1 x 120 mm edessä
• Jäähdytinyhteensopivuus: 240/280 mm edessä, 120 mm takana

P350X tulee saataville mustana ja musta-valkoisena 69,99 dollarin suositushintaan. Valmistaja lupaa kotelolle viiden vuoden takuun.

Lähde: Phanteks

NZXT on päivittänyt suosittua H-kotelosarjaansa kahdella uudella mallilla. H500 ja H500i ovat käytännössä yksi ja sama kotelo, joiden eroksi muodostuvat sarjalle tyypilliseen tapaan vain i-mallien mukana tulevat integroidut lisäominaisuudet.

H500/i noudattaa NZXT:n tuttua minimalistista muotokieltä. Kotelon runko on valmistettu SECC-teräksestä ja karkaistusta lasista ja siihen sopivat ATX-, mATX- ja mini-ITX-kokoluokan emolevyt. Kotelossa hyödynnetään yhtiön patenttia odottavaa kaapelointiratkaisua ja kotelossa on huomioitu myös nestejäähdytystä suosivat käyttäjät niin hyvin kuin kompaktiin kokoon nähden voi olettaa.

H500/i tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 460 x 210 x 428 mm ( K x L x S)
• Paino: 7 kg
• Materiaalit: SECC-teräs, karkaistu lasi
• Jäähdytintuki: edessä max 280 mm, takana max 120 mm
• Levypaikat: 3 x 2,5”, 3 x 3,5”
• Näytönohjaimen maksimipituus: 381 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 165 mm

H500i-mallin lisäominaisuudet:

• 2x Aer F120 -tuulettimia ja RGB-LED-nauhoja
• Smart Device: sisäänrakennettu RGB- ja tuuletinohjain
• Adaptive Noise Reduction -tuuletintila
• Integroitu RGB-valaistus
• Kiinnityspisteet GPU:n pystyasennukseen (ei sisällä riser-kaapelia)

NZXT H500 ja H500i saapuvat Euroopassa myyntiin kesäkuun puolivälin tienoilla. H500:n veroton suositushinta Yhdysvalloissa on 69,99 dollaria ja H500i:n 99,99 dollaria.

Samalla NZXT julkisti myös karsitummilla ominaisuuksilla varustetut i-kirjaimettomat versiot H200-, H400- ja H700-koteloistaan.

Lähde: NZXT

Taiwanilainen MediaTek on esitellyt uuden, edullisemman hintaluokan mobiililaitteisiin suunnatun Helio P22 -järjestelmäpiirin, joka valmistetaan TSMC:n modernilla 12 nanometrin FinFET-tekniikalla. Yrityksen aiemmat Helio P20 -sarjan mallit ovat valmistettu 16 nanometrin prosessilla.

Helio P22 sisältää kahdeksan Cortex-A53-prosessoriydintä, jotka toimivat kahden gigahertsin maksimikellotaajuudella, sekä 650 MHz kellotaajuudella toimivan IMG PowerVR GE8320 -grafiikkasuorittimen. LPDDR4x-muisti on tuettuna kuuteen gigatavuun asti ja tallennusratkaisuksi sopii vain eMMC 5.1. Integroitu LTE-modeemi tukee Cat.7-luokan latausnopeutta (300 Mbit/s) ja Cat.13-luokan lähetysnopeutta (150 Mbit/s). Tuettuna ovat myös mm. 802.11ac WiFi, Bluetooth 5.0, Galileo ja GLONASS.

Piiri tukee kahta pääkameraa, joiden tarkkuudet voivat olla suurimmillaan 13 ja 8 megapikseliä. Piiri tarjoaa niille mm. rautatason tuen syvyysterävyysefektin luomiseen. Yksittäisen pääkameran tarkkuus voi olla 21 megapikseliä. Näyttötuki on rajattu 720 x 1600 pikseliin, joka karsii harmillisesti kaikki Full HD -toteutukset pois kuvasta. H.265-purkutuki löytyy 1080p 30 FPS videolle – pakkaus onnistuu vain H.264-koodekilla. Perustason tekoälytoiminnot ovat tuettuina TensorFlow-, TF Lite-, Caffe- ja Caffe2 -rajapintatuen kautta CPU:n ja GPU:n suorittamina.

Helio P22:n massatuotanto on käynnistynyt ja ensimmäiset sitä hyödyntävät kuluttajalaitteet nähdään vielä vuoden toisen neljänneksen aikana, eli kesäkuun loppuun mennessä.

Lähde: MediaTek

Toukokuun puoliväli on ollut kiireistä aikaa älypuhelinjulkistusten suhteen ja myös io-techin toimituksessa on huhkittu julkaisujen parissa. Viime viikolla piipahdimme Lontoossa ja vietimme pari päivää Helsingissä uutuusmalleihin tutustumassa. Tämän viikon alussa kävimme Kööpenhaminassa ottamassa ensituntumat HTC U12+:sta.  Viimeisen viikon aikana käynnissä ollut ”ensituntumaputki” on saatu vihdoin päätökseen HTC U12+ -älypuhelinta koskevan neljännen artikkelin myötä.

U12+ julkistettiin tänään ja se on seuraaja U11+- sekä U11-malleille. 819 euron hintaisessa puhelimessa on mm. 6,0-tuumainen S-LCD6-näyttö, Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri, kaksoistakakamera optisella zoomauksella sekä 3500 mAh akku. Artikkelissa käymme läpi ensihuomioita laitteeseen ja sen ominaisuuksiin liittyen.

Lue artikkeli: Ensituntumat: HTC U12+

HTC on esitellyt odotetusti tänään uuden U12+-lippulaivapuhelimensa. Laitteen markkinoinnissa käytettävä ”Elä reunalla” -iskulause viittaa laitteen uusiin Edge Sense -ominaisuuksiin. Massasta poikkeavana huomiona HTC ei mainosta uutuusmallinsa yhteydessä lainkaan tekoälyyn liittyviä ominaisuuksia.

HTC:n mukaan U12+:n uudistettu Edge Sense 2 -puristuksentunnistus tekee suurinäyttöisen puhelimen käytöstä helpompaa, tarjoten uusia toimintoja mm. kaksoisnapautukseen ja puhelimen pitelemisen tunnistamiseen liittyen. Edge Sense 2:n kustomointimahdollisuudet ovat myös entistä monipuolisemmat ja se toimii kaikkien sovellusten kanssa. Äänipuolella U12+ tarjoaa BoomSound HiFi Edition -stereokaiuttimet sekä vastamelutekniikkaa käyttävät USonic-nappikuulokkeet, jotka on nähty jo HTC:n aiempien huippumallien mukana. 3,5 mm ääniliitäntää ei valitettavasti ole.

U12+ on edeltäjämallin tavoin metallirunkoinen ja lasikuorinen. Sekä etu- että takakuori ovat kolmiulotteisesti muotoiltua Gorilla Glass -lasia ja rakenteella on IP68-standardin mukainen suojaus. Keskeisiä rautaominaisuuksia ovat Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri, kuuden gigatavun RAM-muisti, 64 Gt tallennustila (ulkomailla myös 128 Gt), Cat.18-nopeusluokan LTE-yhteydet, kaksi kahdeksan megapikselin etukameraa, 12 ja 16 megapikselin takakamera kaksinkertaisella optisella zoomauksella ja optisella kuvanvakaimella sekä 3500 mAh akku.

Tekniset tiedot

• Ulkomitat: 156,6 x 73,9 x 8,7-9,7 mm
• Paino: 188 grammaa
• Rakenne: metallirunko, Gorilla Glass -kuoret, IP68-suojaus
• 6,0″ Super LCD 6 -näyttö, 18:9-kuvasuhde, 1440 x 2880 pikseliä, HDR 10, Gorilla Glass -lasi
• Qualcomm Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri
• 6 Gt RAM-muistia
• 64 Gt tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka (max 2 Tt)
• Cat.18 LTE-yhteydet (1200/150 Mbit/s), 5CA, 4×4 MIMO, Dual SIM, VoLTE
• Wi-Fi 802.11 b/g/n/a/ac, Bluetooth 5.0
• GPS, A-GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou, NFC
• Ultrapixel 4 -kaksoistakakamera
  • 12 megapikselin sensori 1,4 um pikselikoolla, f1.75, 25 mm kinovastaava polttoväli, OIS, Dual Pixel- & lasertarkennus
  • 16 megapikselin sensori 1,0 um pikselikoolla, f2.6, 50 mm kinovastaava polttoväli
• 8+8 megapikselin etukamera (1,12 um pikselikoko, f2.0 aukkosuhde, 84 asteen kuvakulma)
• 3500 mAh akku, USB Type-C 3.1, Displayport-tuki, Quick Charge 4 -pikalataus
• Android 8.0 + HTC Sense

U12+:n myynti alkaa Suomessa 18. kesäkuuta 819 euron hintaan. Suurimpien jälleenmyyjien ja operaattorien kautta saataville tulee musta Ceramic Black –värivaihtoehto ja läpikuultavan sininen versio on tilattavissa HTC:n oman nettikaupan kautta. Punaisesta kultaan väriä vaihtava Flame Red tulee puolestaan saataville HTC:n nettikaupasta kolmannen vuosineljänneksen aikana.

io-techin ensituntumat U12+:sta voit lukea tuoreeltaan täältä.

Lähde: HTC