Logitech on julkaissut tänään uudet Studio-sarjan näppäimistön ja hiiren. POP Keys ja POP Mouse pyrkivät erottumaan massasta ainakin poikkeuksellisella ulkonäöllään ja yhtiön mukaan niiden idea onkin tuoda persoonallisuutta työpisteelle.

POP Keys on mekaaninen 75 % -kokoluokan näppäimistö, mutta useimmista kokoluokan edustajistaan poiketen näppäimistössä ei ole lainkaan Page Up- ja Down- tai Home- ja End-näppäimiä, vaan ne on korvattu hymiöillä. Hymiönäppäimiä on yhteensä neljä ja paketissa tulee kahdeksan eri hymiöillä varustettua hattua niihin. Lisäksi hymiörivin alimmaisena on pikanäppäin käyttöjärjestelmän hymiövalikkoon.

Näppäimistö poikkeaa massasta myös pyöreiden ja pyöreäkulmaisten näppäinhattujensa osalta. Toinen perinteistä poikkeava muutos on lisäykset Fn-näppäimen ja funktionäppäinten takana oleviin toimintoihin, joihin lukeutuvat POP Keysin kohdalla perinteisten mediakontrollien lisäksi esimerkiksi Snip Screen- ja Text-to-Speech-työkalut sekä mikrofonin mykistys.

Logitech ei ole paljastanut käyttämiensä kytkinten tyyppiä, mutta kertoo niiden tuntuman jäljittelevän retrohenkisesti perinteisiä kirjoituskoneita ja kestävän jopa 50 miljoonaa painallusta. Näppäimistön voi yhdistää samanaikaisesti parhaimmillaan kolmeen laitteeseen Bluetoothilla tai Logi Bolt -USB-vastaanottimella. Langattomalle näppäimistölle piisaa virtaa kahdesta AAA-paristosta, joiden luvataan kestävän jopa kolme vuotta hieman käytöstä riippuen. Näppäimistön

POP Mouse noudattaa näppäimistön kompaktia linjaa ja sen strategiset mitat ovatkin vaivaiset 104,8 x 59,4 x 35,2 mm ja 82 grammaa. Hiirestä löytyy yhteensä neljä painiketta: perinteiset vasen ja oikea pääpainike, rullan painike sekä erillinen rullan takaa löytyvä painike, joista viimeisimmän voi kustomoida Emoji Software -sovelluksella. POP Mousen optinen sensori kykenee 1000-4000 DPI:n tarkkuuteen.

Näppäimistön tavoin POP Mouse voidaan yhdistää parhaimmillaan kolmeen laitteeseen Bluetoothilla tai Logi Bolt -USB-vastaanottimella. Virtaa hiirelle piisaa parhaimmillaan kahdeksi vuodeksi yhdellä AA-paristolla.

Logitech POP Keys ja Mouse tulevat saataville kuluvan kuun aikana, mutta Eurooppaan tuotteet ovat tulossa vasta tammikuussa.

POP Keys -näppäimistön veroton suositushinta on 99,99 dollaria ja POP Mouse -hiiren 39,99 dollaria. Lisäksi saataville tulee pastellisävyihin sopiva Desk Mat 19,99 dollarin verottomaan suositushintaan. Molemmista tulee saataville pastellisävyinen Daydream-, keltamusta Blast- ja pinkin sävyjä hakeva Heartbreaker-versio.

Lähde: Logitech

Testasimme io-techissä Intelin uuden Alder Lake -koodinimellisen Core i9-12900K -prosessorin julkaisun yhteydessä uudella Z690-piirisarjalla ja DDR5-muisteilla. Prosessoriin integroitu muistiohjain tukee DDR5-muistien ohella kuitenkin myös DDR4-muisteja, joten testaamme tässä artikkelissa suorituskykyä niillä. Lisäksi tutustumme DDR5-muistien ominaisuuksiin ja eroihin verrattuna DDR4-muisteihin sekä testaamme eri nopeuksisia DDR4- ja DDR5-muisteja.

Lue artikkeli: DDR4 vs DDR5: Testissä Intel Core i9-12900K

OnePlussan pelinavaus älykellomarkkinoille kävi io-techin testissä jo julkaisussaan niin kirjoitettua artikkelia kuin myös videota varten. Kello oli kokonaisuudessaan väistämättä pettymys puuttuvine ominaisuuksineen ja muine puutteineen, mutta valmistaja oli kuitenkin luvannut tuoda monia ominaisuuksia päivityksinä myöhemmin. Nyt noin puoli vuotta julkaisun jälkeen otimmekin kellon uudelleen testiin nähdäksemme, onko kokonaisuus muuttunut lupausten mukaisesti.

Videolla OnePlus Watch arvioidaan uusiksi päivitystensä mukanaan tuomien ominaisuuksien osalta, mutta täyttä arviokokonaisuutta varten kannattaa tutustua myös alkuperäiseen videoon tai kirjoitettuun artikkeliin.

Jos tykkäsit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

Kotimaisista maisemista alun perin ponnistanut, nykyään kansainvälisen konsernin osa UL Benchmarks on julkaissut uuden lisäyksen 3DMark-testipatteristoon. 3DMark Storage, kuten jo nimikin kertoo, on suunniteltu testaamaan tietokoneen tallennustilan nopeutta.

3DMark Storage tuo helpon oikean maailman skenaarioihin perustuvan mittatikun SSD-asemien, kiintolevyjen ja hybridiasemien nopeudelle. Yhtiön mukaan useimmat tallennustilan nopeutta mittaavat työkalut on kehitetty kiintolevyjä silmällä pitäen ja perustuvat synteettisiin testiskenaarioihin, mitkä eivät vastaa reaalimaailman käyttöä.

Uusi 3DMark-testi on toteutettu oikeiden skenaarioiden aiheuttamasta input- ja ouput-aktiviteetista tehdyillä tallenteilla (”traces”). Näiden tallenteiden avulla yhtiö voi mitata eri asemien suorituskykyä helposti ja nopeasti. Käytetyt skenaariot ovat Battlefield V:n, Call of Duty: Black Ops 4:n ja Overwatchin käynnistys valikkoihin asti, Overwatchin nauhoitus OBS:llä 1080p-tarkkuudella pelatessa, The Outer Worldsin asennus Epic Games Launcherilla, pelitilan tallennus The Outer Worldsissa sekä Counter-Strike: Global Offensiven Steam-kansion kopiointi ulkoiselta SSD-levyltä järjestelmälevylle.

3DMark Storage antaa omat pisteensä testin päätteeksi, jonka lisäksi se mittaa käytössä olevan kaistan ja keskimääräisen vasteajan. Esimerkkeinä 3DMark Storage-pisteistä annettiin neljä asemaa kolmessa eri väylässä: Samsung SSD 860 Evo 1 Tt SATA3-väylässä, 1193 pistettä, WD Black SN750 NVMe 500 Gt PCIe 3.0 M.2 NVMe, 2014 pistettä, Samsung 980 Pro 500 Gt PCIe 4.0 M.2 NVMe, 2858 pistettä ja kärkipaikalla Intel Optane SSD 900P 280 Gt PCIe 3.0 M.2 -väylässä, 4241 pistettä.

3DMark Storage on saatavilla erikseen ostettavana lisäosana 3DMark Advanced -versioon. Lisäosa on hinnoiteltu Suomessa 2,39 euroon ja se on saatavilla sekä UL Benchmarksilta suoraan että Steamista. 3DMark Professional -versioon testi tulee ilmaisena päivityksenä.

Lähde: UL Benchmarks

Puhelinten vuotokuvat jo kauan ennen julkaisua ovat nykypäivänä käytännössä sääntö, eivät poikkeus. Tällä kertaa vuotovuoroon on joutunut OnePlussan tuleva lippulaivamalli OnePlus 10 Pro.

Luottovuotaja Steve ’OnLeaks’ Hemmerstoffer on julkaissut yhteistyössä Zouton-sivuston kanssa ensimmäiset vuotorenderöinnit OnePlussan tulevasta 10 Pro -lippulaivamallista. Valitettavasti vuoto ei koske puhelinta kokonaisuudessaan, vaan se keskittyy vain puhelimen takakameraratkaisuun.

OnePlus 10 Pron takakameraa suunnitellessa on selailtu sivuja Samsungin vihosta, mutta suorasta kopiosta ei voida missään nimessä puhua. Kamerasaareke on muotoiltu taittumaan puhelimen runkoon hieman nykyisten S21-mallien tapaan, mutta toisin kuin Samsungilla, saareke sulautuu vain kylkeen, ei yläreunaan. Saarekkeesta löytyy kolme kamerasensoria sekä niitä ulkoasultaan imitoiva LED-salama. Valitettavasti kameroiden teknisiä tietoja vuodossa ei paljastettu.

OnePlus 10 Pron tekniset tiedot eivät kuuluneet osaksi vuotoa, mutta Zoutonin listaamien tietojen mukaan puhelimen mitat olisivat 163,2 x 73,6 x 8,7 mm. Puhelimen näytön huhutaan olevan 6,7-tuumainen 526 PPI:n Fluid AMOLED -näyttö 120 hertsin virkistystaajuudella ja 3216×1440-resoluutiolla. Tallennustilasta pitäisi tulla saataville ainakin 128 ja 256 Gt:n vaihtoehdot ja akun kapasiteetiksi raportoidaan 5000 mAh.

Lähde: OnLeaks @ Twitter, Zouton

Parhaiten kotelovalmistajana tunnettu SilverStone on julkaissut uutta verta virtalähdemarkkinoille. Uusi Hela-sarjan yli 2 kilowatin virtalähde ei poikkeuksellisesti kanna lainkaan 80 Plus -sertifikaattia, vaan sen kyljestä löytyy Cybeneticsin sertifikaatit.

SilverStone Hela 2050 on nimensä mukaisesti 2050 watin virtalähde. Cybenetics Platinum -sertifioituna virtalähteelle luvataan 89 – 91 % hyötysuhde kuormasta riippumatta. Lisäksi virtalähteestä löytyy Cybenetics Standard+ -sertifikaatti hiljaisuudesta, mikä tarkoittaa käytännössä maksimissaan 35-40 dB(A):n meluntuottoa.

Virtalähde on täysin modulaarinen ja varustettu litteillä kaapeleilla sekä japanilaisilla kondensaattoreilla. Mukana tulee yksi 20+4-pinninen ATX-virtaliitin, kaksi 4+4-pinnistä prosessorin lisävirtaliitintä, neljä suoraa PCIe 6+2-pinnistä ja peräti seitsemän haaroitettua PCIe 6+2-pinnistä lisävirtaliitintä, yksi kolmen Molexin ja yhden floppyliittimen kaapeli, kolme neljän liittimen SATA-virtakaapelia sekä lopulta yksi NVIDIAn 12-pinninen lisävirtaliitin.

Hela 2050 -virtalähdettä jäähdyttää 135 mm:n kaksoiskuulalaakeroitu tuuletin, jonka voi kytkeä toimimaan semipassiivisena. Semipassiivisessa tilassa virtalähteen tuuletin käynnistyy vasta yli 800 watin kuormissa. Virtalähteen suojausrivistö on nykystandardien mukainen: ylijännitesuoja, ylivirtasuoja, ylitehosuoja, oikosulkusuoja ja suoja ylilämpenemistä vastaan.

SilverStone Hela 2050:n strategiset mitat ovat 150 x 86 x 180 mm ja 4,34 kg. Virtalähde tulee saatavilla vuoden lopulla ja vaikka hinnasta ei ole vielä varmuutta, sen odotetaan asettuvan noin 600 dollarin tienoille.

Lähde: SilverStone

Microsoft hautasi keveisiin laitteisiin suunnatun Windows 10X:n virallisesti viime toukokuussa. Käyttöjärjestelmä ehti kuitenkin jatkaa geenejään, sillä yhtiö on tänään julkistanut uuden, kevyempään käyttöön suunnatut Windows 11 SE:n ja Surface Laptop SE:n

Windows 11 SE on suunniteltu kilpailemaan Chromebookien kanssa etenkin koulukäytössä. Käytännössä kyse on ominaisuuksiltaan karsitusta Windows 11 -versiosta, joka eroaa perusversiosta esimerkiksi rajoittamalla ikkunanhallinnan kahteen rinnakkaiseen ikkunaan, käynnistämällä sovellukset automaattisesti täyden ruudun tilaan, rajoittamalla pääsyä kiintolevylle poistamalla ”This PC” osio File Explorerista oletusnäkymässä.

Lisäksi käyttöjärjestelmästä on estetty pääsy Microsoft Storeen ja käyttöjärjestelmä peilaa kaikki tallennetut dokumentit automaattisesti pilveen. Myös kannettavien etähallintaa on paranneltu mahdollistamalla hiljaiset ja automaattiset päivitykset sekä niiden ajastamisen tarpeisiin sopivaksi.

Esimerkkinä Windows 11 SE -laitteesta Microsoft julkaisi samaan syssyyn erittäin edullisen Surface Laptop SE:n. 11,6”-tuumaisella 1366×768-resoluution näytöllä varustettu kannettava on varustettu Celeron N4020- tai N4120-prosessorilla (Gemini Lake / Goldmont Plus) ja 4 tai 8 Gt:n muistilla sekä 64 tai 128 Gt:n eMMC-tallennustilalla.

Kannettavasta löytyy 720p30-webbikamera sekä tuki Wi-Fi 802.11ac:lle ja Bluetooth 5.0:lle. Fyysistä verkkoliitäntää ei ole, vaan liitinpatteristosta löytyy virtaliittimen lisäksi vain 3,5 mm:n komboliitin, yksi USB-A- ja yksi USB-C-liitin, joiden versioita yhtiö ei mainitse.

Surface Laptop SE:n strategiset mitat ovat 283,70 x 193,05 x 17,85 mm ja 1112,4 grammaa. Microsoft ei paljasta muovikuorisen kannettavan akun kokoa, mutta kertoo sen kestävän parhaimmillaan 16 tuntia tyypillistä käyttöä. Windows 11 SE:n lisäksi kannettavaan on esiasennettu Microsoft 365 for Education, mikä sisältää myös Officen.

Microsoft Surface Laptop SE on hinnoiteltu verottomana alkaen 249,99 dollariin. Yhtiö ei ole vielä varmistanut millä aikataululla se on tuomassa kannettavaa muun maailman markkinoille.

Lähde: Microsoft

Huaweista omaksi yrityksekseen viime vuonna irtautunut Honor julkisti kesällä ensimmäiset älypuhelimensa globaaleille markkinoille. Julkaistusta kolmikosta keskimmäiseksi sijoittuva Honor 50 saapuu marraskuun 15. päivä kauppoihin myös Suomessa ja laite saapui tuoreeltaan myös io-techin testiin.

Honor 50 tarjoaa 499 euron suositushintaansa Snapdragon 778G -järjestelmäpiirin, 6 Gt RAM-muistia, 128 Gt tallennustilaa ja 4300 mAh:n akun, minkä lisäksi sadan euron lisäpanostuksella on saatavissa malli 8 Gt RAM-muistilla ja 256 Gt tallennustilalla. Kamerajärjestelmänä Honorissa toimii 108 megapikselin pääkamera yhdessä 8 megapikselin ultralaajakulmakameran sekä 2 megapikselin syvyystieto- ja makrokameroiden kanssa.

Uutuusartikkelissa tutustumme Honor 50:een hieman tavanomaista testirutiinia lyhyemmin reilun viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta ja otamme selvää, mitä Huawein massiivisen budjetin suojista irtautunut Honor on ensitöikseen saanut aikaan.

Lue artikkeli: Testissä Honor 50

Milan-X-prosessorit ja Zen 4 -kuulumiset eivät jääneet AMD Accelerated Data Center Premiere -tapahtuman ainoaksi anniksi. Uusien prosessoreiden lisäksi tapahtumassa esiteltiin virallisesti AMD:ta lainaten ”maailman ensimmäinen useamman sirun GPU” eli Instinct MI200.

Vaikka AMD julkaisi MI200 GPU:n ja siihen perustuvat kiihdyttimet vasta nyt, on se ehtinyt toimittaa niitä jo hyvän aikaa ainakin Yhdysvaltojen energiaministeriön uuteen Frontier-supertietokoneeseen. MI200 tulee markkinoille ainakin aluksi kolmena tuotteena: OAM-väyläisinä (Open Compute Project OCP Accelerator Module) MI250X- ja MI250-malleina sekä PCIe-väyläisenä MI210:nä. MI200 valmistetaan ennakko-odotuksista poiketen TSMC:n N6-valmistusprosessilla.

Täydessä MI200:ssa on kaksi GPU-sirua eli GCD:tä (Graphics Compute Die) ja kahdeksan HBM2E-muistipinoa. Kukin GCD pitää sisällään 112 CDNA2-arkkitehtuurin Compute Unit -yksikköä ja 4096-bittisen muistiohjaimen sekä kahdeksan Infinity Fabric -linkkiä. CDNA2-arkkitehtuurin myötä Compute Unit -yksiköt laskevat nyt FP64-tarkkuudella ensi kertaa 1:1-nopeudella ja FP32-nopeus voi nousta 2:1:een mikäli laskettavaksi saadaan rinnakkain kaksi identtistä käskyä, jolloin ne voidaan pakata yhdellä kertaa suoritettaviksi (Packed Math). Toisen sukupolven Matrix Core -ytimiä on neljä per Compute Unit ja ne kykenevät laskemaan matriiseja FP64-tarkkuudella nelinkertaisella ja BFloat16-tarkkuudella kaksinkertaisella nopeudella viime sukupolveen nähden. Infinity Fabric -linkkejä on nyt kahdeksan ja ne mahdollistavat välimuistikoherentin muistiavaruuden prosessoreiden ja muistien välille. Kukin GCD näkyy järjestelmälle erillisenä GPU:na ja ne on kytketty toisiinsa IF-linkeillä.

Huippumalli MI250X:ssä on käytössä 110 Compute Unit -yksikköä per GCD-siru, kun MI250:ssä niitä on käytössä 104 per siru, mutta muuten piirit ovat liki samasta puusta veistettyjä: molempien maksimikellotaajuus on 1700 MHz, niissä on yhteensä 8192-bittinen HBM2E-muistiohjain, jonka jatkeena on 128 Gt 3,2 Gbps:n muistia 3,2 Tt/s kaistan päässä. MI250-mallista on karsittu lisäksi kaksi IF-linkeistä ja tuki välimuistikoherenttiudelle prosessorin kanssa. PCIe-väyläisen MI210-mallin yksityiskohdat jäivät tässä vaiheessa vielä vajaiksi. Molempien TDP-arvo on nestejäähdytettynä 560 ja ilmajäähdytettynä 500 wattia.

AMD Instinct MI200 -sarjan kiihdyttimet saapuvat OAM-väyläisinä markkinoille välittömästi. PCIe-väyläinen MI210 saapuu myyntiin myöhemmin. Suosittelemme syvemmin aiheesta kiinnostuneille esimerkiksi AnandTechin artikkelia aiheesta.

Lähde: AMD

AMD on esitellyt aiemmin tänä vuonna 3D-paketointia V-Cache-välimuistisiruilla Ryzen-sarjan prosessorilla. Yhtiö on varmistanut, että uudet prosessorit tullaan julkaisemaan AM4-alustalle ensi vuoden alussa ja nyt niiden rinnalle esiteltiin Epyc-prosessorit V-Cache-välimuistilla.

AMD Accelerated Data Center Premiere -tapahtumassa esitellyt Milan-X-koodinimeä tottelevat prosessorit tunnetaan virallisesti ”3rd Gen AMD Epyc with AMD 3D V-Cache” -nimellä, eli AMD ei laske niitä uudeksi Epyc-sukupolveksi. Prosessoreissa on nykyisten 3. sukupolven Epycien tapaan maksimissaan 64 ydintä ja SMT-teknologian avulla ne voivat ajaa samanaikaisesti 128 säiettä. Välimuistin määrä on kuitenkin 3D V-Cachen myötä jotain ihan muuta ja siinä missä nykyisessä huippumallissa on 256 Mt L3-välimuistia, on tulevassa lippulaivassa sitä peräti 768 Mt; kunkin CCD-sirun päälle on lisätty 64 Mt:n välimuistisiru.  Milan-X-prosessorit ovat suoraan yhteensopivia nykyisten SP3-alustojen kanssa, kunhan emolevylle on asennettu sitä tukeva BIOS.

Kolminkertaiseksi kasvanut L3-välimuisti kasvattaa AMD:n mukaan tiettyjen kuormien suorituskykyä jopa 50 %. Suurimmat parannukset löytyvät esimerkiksi numeerisesta virtausdynamiikasta (CFD, computational fluid dynamics), elementtimenetelmäanalytiikassa (FEA, finite element analysis), rakenneanalyyseissä ja elektronisessa suunnittelun automatisoinnissa. Käytännön esimerkkinä annettiin Synopsysin VCS-sovellus, jossa V-Cachella varustettu 3. sukupolven Epyc verifioi RTL-laitteistokuvauksia 66 % nopeammin, kuin V-Cacheton.

Epyc-prosessorit 3D V-Cache -välimuistilla tulevat saataville yhtiön partnereilta ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä, mutta esimerkiksi Microsoft tarjoilee Azure-instansseja uusilla Epyceillä testikäyttöön jo nyt.

AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su kertoi samassa yhteydessä myös tietoja yhtiön seuraavan sukupolven Zen 4 -arkkitehtuurista ja siihen perustuvista palvelinprosessoreista. Ne tullaan valmistamaan TSMC:n N5-valmistusprosessilla ja AMD:n viilausten kera sen kerrotaan tarjoavan kaksinkertaista tiheyttä, kaksinkertaista energiatehokkuutta ja 1,25-kertaista suorituskykyä nykyisten Epycien N7-prosessiin verrattuna.

Yhtiöllä on valmisteilla kaksi eri koodinimillä varustettua uuden arkkitehtuurin palvelinprosessoria. Genoa sisältää maksimissaan 96 Zen 4 -ydintä ja se tukee DDR5-muisteja sekä PCI Express 5.0- ja CXL-väyliä. Prosessoreiden näyte-erät ovat jo yhtiön asikkaiden käsissä ja ne tullaan julkaisemaan myyntiin ensi vuoden aikana.

Perinteisten Zen 4 -ytimien rinnalle tulee myös tiheys- ja energiatehokkuusoptimoidut Zen 4c -ytimet, jotka on suunniteltu ennen kaikkea pilvikäyttöön, jossa suuret määrät säikeitä ovat ensiarvoisen tärkeitä. Bergamo-koodinimellisissä prosessoreissa tulee olemaan maksimissaan 128 Zen 4c -ydintä ja ne tulevat olemaan alustayhteensopivia Genoa-prosessoreiden kanssa, tukien myös samoja väylä- ja muististandardeja. Bergamo-prosessorit saapuvat markkinoille näillä näkymin vuoden 2023 ensimmäisellä puoliskolla.

Lähde: AMD