Lue artikkeli: Testissä Xiaomi Mi Mix 2S

Western Digital on yksi suurimmista ja vanhimmista kiintolevyvalmistajista, mutta SSD-asemien suhteen yhtiö joutuu luottamaan yhteistyöhön muiden yritysten kanssa. Yhtiön 3D NAND -piirit onkin kehitetty yhteistyönä japanilaisen Toshiban kanssa.

WD:n ja Toshiban yhteistyön viimeisin hedelmä on BiCS4 3D NAND -piirit. Vuosi sitten esitelty teknologia hyödyntää rakenteessaan piin läpivientejä, mikä helpottaa useamman Flash-piirin pinoamista samaan paketointiin. Muisteissa on käytössä 96 piirikerrosta.

Western Digitalin ja Toshiban tuorein BiCS4-versio siirtyy pitkään käytössä olleista TLC-Flash-piireistä QLC-Flash-piireihin. QLC- eli Quad Level Cell -solut ovat neljäbittisiä, mikä mahdollistaa selvästi TLC:tä (Triple Level Cell, 3-bit), MLC:tä (Multi Level Cell, 2-bit) ja SLC:tä (Single Level Cell, 1-bit) korkeammat kapasiteetit. 96-kerroksisten QLC-piirien kehutaankin yltävän peräti 1,33 terabitin kapasiteettiin per siru. Yhtiöiden käyttämä paketointiteknologia mahdollistaa lisäksi 16 sirun integroimisen samaan paketointiin, minkä myötä yhden paketin kapasiteetti nousee peräti 2,66 teratavuun.

Western Digitalin mukaan yhtiö samplaa uusia QLC-BiCS4-piirejä parhaillaan ja se aikoo aloittaa niiden massatuotannon tämän vuoden aikana. Yhtiö tulee myymään kuluttajille QLC-BiCS4-piireihin perustuvia SSD-asemia SanDisk-brändin alla. Toshiba puolestaan kertoo aloittavansa näyte-erien toimitukset syyskuussa sekä SSD-asemien että -ohjainpiirien valmistajille ja siirtyvänsä massatuotantoon ensi vuonna.

Lähteet: Western Digital, Toshiba

Apple julkaisi viime viikolla uudet TouchBar-kosketusnäytöllä varustetut MacBook Pro -kannettavat. Uudet MacBook Prot uudistuivat muun muassa prosessoreidensa osalta, joka on osoittautunut heti ongelmaksi.

YouTubessa teknologiavideoita julkaiseva David Lee on ehtinyt saamaan käsiinsä jo uuden MacBook Pro -sarjan 15-tuumaisen lippulaivamallin Intelin 6-ytimisellä 8. sukupolven Core i9 -prosessorilla. Lee vertasi uutuuden suorituskykyä viime vuoden 15-tuumaiseen Core i7 -lippulaivamalliin Adoben Premiere Prolla ajetulla videopakkaustestillä, jonka tulokset osoittautuivat vähintään huolestuttaviksi.

Tämän vuoden lippulaiva MacBook Pro Core i9 -prosessorilla pakkasi 5K SCARLET-W -videon 4K-resoluutiolle ja H.264-koodekille 39 minuutissa ja 37 sekunnissa, kun viime vuoden i7 -malli suoriutui samasta tehtävästä vain 35 minuutissa ja 22 sekunnissa. Ongelman syyksi paljastui nopeasti kannettavan ylikuumeneminen ja sitä kautta prosessorin kellotaajuuden lasku 2,2 GHz:iin – selvästi alle prosessorin 2,9 GHz:n peruskellotaajuuden.

Ylikuumenemisongelman vuoksi Lee ajoi testin uusimman sukupolven MacBook Prolla uudelleen siten, että kannettava oli testin ajan pakkasessa. Pakkasessa ajettuna kannettava suoriutui yllä mainitusta testistä 27 minuutissa ja 18 sekunnissa. Lee ajoi testit myös Gigabyten Aero 15X -pelikannettavalla, mutta sen selvästi nopeampi tulos selittyy käyttöjärjestelmän ja ohjelman optimoinneilla eikä niinkään nopeammalla raudalla.

Myös Apple Insider on jo ehtinyt testaamaan uutta Core i9 MacBook Prota ja törmännyt samaan ongelmaan. Kannettavan tulokset Geekbenchissä olivat vain marginaalisesti i7-mallia paremmat ja prosessorin kellotaajuus laski Cinebench-testissä jatkuvasti alle prosessorin peruskellotaajuuden.

Corning on esitellyt uuden kuudennen sukupolven version Gorilla Glass -suojalasistaan. Edellisessä sukupolvessa Corning keskittyi naarmunkestävyyteen ja nyt fokuksena on ollut pudotuskestävyys.

Gorilla Glass 6:tta varten Corning kertoo kehittäneensä kokonaan uuden materiaalikoostumuksen, joka on suunniteltu selviämään pudotuksista entistä korkeammalta ja useampia kertoja. Kemiallisesti lujitettu Gorilla Glass 6 kestää puristusta merkittävästi enemmän kuin edeltäjäversio.

Corningin omissa laboratoriotesteissä uusi Gorilla Glass 6 selvisi keskimäärin 15 pudotuksesta metrin korkeudelta karkealle alustalle, kun Gorilla Glass 5 jäi puoleen kyseisestä määrästä. Testeissä kilpailevat materiaalit, kuten soodakalkki ja alumiinisilikaatti eivät selvinneet yhdestäkään pudotuksesta.

Uuden lasin ohella Corning esitteli uutta Vibrant Ink Jet -etsaustekniikkaa, joka mahdollistaa kuvien, tekstuurien ja värien lisäämisen lasin pintaan. Lisäksi etsausprosessin kerrotaan tekevän lasista vahvempaa ja paremmin naarmuja sietävää.

Laitevalmistajat testaavat uutuutta parhaillaan ja Gorilla Glass 6 -suojalasin odotetaan saapuvan kuluttajatuotteisiin lähikuukausien aikana.

Lähteet: Corning, Android Authority

Huawei on esitellyt vihdoin virallisesti uuden HiSilicon 710 -järjestelmäpiirinsä, jota on odotettu jo pidemmän aikaan yrityksen Kirin 650-sarjan piirien seuraajaksi.

TSMC:n 12 nanometrin prosessilla valmistettava Kirin 710 sisältää neljä 2,2 GHz Cortex-A73- ja neljä 1,7 GHz Cortex-A53-prosessoriydintä sekä Mali-G51 MP4 -grafiikkasuorittimen. Sisäänrakennettu LTE-modeemi tukee Cat.12/13-luokkien nopeuksia, eli 600 Mbit/s latausnopeutta ja 150 Mbit/s lähetysnopeutta.

Piirin digitaalinen signaaliprosessori (DSP) ja kuvasignaaliprosessori (ISP) ovat valmistajan mukaan kehittyneet merkittävästi edeltäjämallista ja tarjoavat nyt mm. entistä parempia valokuvausominaisuuksia. Piiri tukee myös tekoälyominaisuuksia, jotka mahdollistavat mm. kohteen- ja kasvojentunnistuksen.

Huawein mukaan Kirin 710 tarjoaa jopa 75 % parempaa yhden ytimen ja jopa 68 % parempaa monen ytimen prosessorisuorituskykyä. Grafiikkapuolella parannus ei ole aivan yhtä merkittävää, sillä suorituskyvyn kerrotaan nouseen noin 30 %.

Ensimmäinen Kirin 710 -piiriä käyttävä puhelin on samaan aikaan Aasian markkinoille julkistettu Huwei Nova 3i. Uutuuspiiri tullaan tulevaisuudessa näkemään myös monissa muissa yrityksen keskihintaluokan puhelimissa.

Lähteet: Weibo, MyDrivers, GizmoChina

MediaTek on julkaissut eilen uuden Helio A-sarjan järjestelmäpiirimalliston, joka on suunnattu edullisiin älypuhelimiin. Uudet A-sarjan mallit sijoittuvat Helio-tuoteperheen alapäähän Helio X- ja Helio P -mallien alapuolelle.

Uuden tuoteperheen ensimmäinen piiri on nimeltään Helio A22, joka lanseerattiin vaivihkaa jo kesäkuun puolivälissä Xiaomi Redmi 6A -puhelimen yhteydessä. Uutuuspiiri valmistetaan TSMC:n 12 nanometrin FinFET-tuotantoprosessilla ja se hyödyntää MediaTekin CorePilot 4.0 -tekniikkaa. Piirin keskeisimpiä ominaisuuksia ovat neljä 2,0 GHz:n maksimikellotaajuudella toimivaa Cortex-A53-prosessoriydintä, PowerVR GE8320 GPU, integroitu LTE-modeemi sekä erillinen sensoridataa käsittelevä suoritin.

Helio A22 tukee sekä nopeaa LPDDR4X- että edullisempaa LPDDR3-muistia. Näytöt ovat tuettuina 20:9-kuvasuhteeseen ja HD+-tason 1600 x 720 pikselin resoluutioon saakka. Kamerapuolella tuettuna ovat 13 + 8 megapikselin kaksoiskameraratkaisut tai jopa 21 megapikselin yksittäiskamerat kaksoiskuvasignaaliprosessorin voimin. Piiriin on integroitu myös kevyitä tekoälytoiminnallisuuksia, jotka mahdollistavat mm. kasvojentunnistuksen, kuvagallerian älytoiminnot sekä kameran syvyysterävyysefektit. Integroitu LTE-modeemi tukee 300 megabitin latausnopeutta ja 150 megabitin lähetynopeutta sekä 4G-yhteyksiä kahdella SIM-kortilla. Piiriin sisältyy myös Bluetooth 5.0 -tuki.

Helio A22 -piiri on jo massatuotannossa ja lisää A-sarjan piirejä voi odottaa julkaistavaksi myöhemmin.

Lähde: MediaTek

Muun muassa DRAM-muististandardeja hallinoiva JEDEC työstää parhaillaan uutta DDR5-muististandardia. Muististandardin julkaisua on odotettu jo useamman vuoden ajan ja JEDECin viimeisimmän lausunnon mukaan julkaisun odotetaan tapahtuvan tämän vuoden aikana.

Viimeistelemätön muististandardi ei ole kuitenkaan ylitsepääsemätön este muistivalmistajille. Valmistajat kehittävät aktiivisesti omia tulevia muistipiirejään käyttäen pohjana JEDECin alustavaa versiota standardista ja esimerkiksi Rambus ilmoitti jo viime vuonna tehneensä ensimmäiset toimivat DDR5-prototyyppimuistit, kun Samsung sai ensimmäiset DDR5-piirinsä valmiiksi helmikuussa 2018.

Samsung on nyt ilmoittanut valmistaneensa ensimmäisen 10 nanometrin luokan LPDDR5-muistipiirin. 10 nanometrin luokka tarkoittaa Samsungin muistipiirien tapauksessa tarkemmin määrittelemätöntä 10 – 20 nanometrin väliin osuvaa valmistusprosessia.

Samsungin ensimmäiset LPDDR5-piirit ovat kapasiteetiltaan 8 gigabittisiä ja ne toimivat parhaimmillaan 6,4 Gbps:n nopeudella. 6,4 Gbps:n nopeus saavutetaan 1,1 voltin käyttöjännitteellä, kun virtaa säästävällä 1,05 voltin jännitteellä jäädään 5,5 Gbps:n nopeuteen. Samsungin mukaan uudet nopeusluokat pienine kulutuksineen on saavutettu ennen kaikkea muistipiirin sisäisten muistipankkien määrän kaksinkertaistamisella kahdeksasta kuuteentoista.

Yhtiön LPDDR5-muistit on konfiguroitu laskemaan käyttöjännitettään automaattisesti niin alas kuin mahdollista käytössä olevan prosessorin muistiohjaimen nopeuden mukaan. Lisäksi muisteissa on uusi, paranneltu unitila, jossa sen kulutus laskee noin puoleen LPDDR4X-muistien kulutuksesta unitilassa. Kokonaisuutena LPDDR5-muistien kehutaan laskevan tehonkulutusta noin 30 prosentilla LPDDR4X-muisteihin nähden.

Lähde: Samsung

Virtuaalilasien yhtenä murheenkryyninä on pidetty niiden vaatimia johtoja. Langattomiakin vaihtoehtoja on tarjolla, mutta niiden ongelmaksi muodostuu paino ja akkukesto.

VirtualLink on uusi avoin standardi, jonka tavoitteena on tehdä johtohärdelleistä loppu hoitamalla yhteys yhdellä USB Type-C -kaapelilla. Standardi hyödyntää USB:n uutta Alternate Modea. VirtualLinkin yhteys tarjoaa 32,4 Gbps:n kaistanleveyden videosignaalille, 10 Gbps:ssa USB 3.x -datayhteydelle ja maksimissaan 27 wattia tehoa.

VirtualLinkin käyttöönottoa voidaan pitää jo tässä vaiheessa käytännössä varmana, sillä sen perustanut yhteenliittymä pitää sisällään AMD:n, Microsoftin, NVIDIAn, Oculuksen ja Valven. Onkin siis oletettavaa, että tulevan sukupolven näytönohjaimista tulisi löytymään perinteisten HDMI- ja DisplayPort-liitäntöjen lisäksi USB Type-C -liitäntä. VirtualLink saattaa olla myös selitys netissä aiemmin kiertäneille huhuille, joiden mukaan NVIDIA olisi tuomassa seuraavan sukupolven näytönohjaintensa mukana uuden näyttöliittimen.

VirtualLinkin teknisestä toteutuksesta tarkemmin kiinnostuneille suosittelemme AnandTechin syväluotaavan artikkelin lukua.

Lähde: VirtualLink

Moni varmasti uskoi Turing Robotic Industriesin tarinan päättyneen konkurssiin helmikuussa, mutta eilen julkaistun tiedotteen perusteella värikäs tarina on saanut jälleen uuden käännöksen. Monia hämäriä käänteitä viime vuosina kokeneen TRI:n (Turing Robotic Industries) omistava Turing Holdings on nimittäin toimitusjohtaja Syl Chaon johdolla ilmoittanut yrityksen organisaatiollisista uudelleenjärjestelyistä. io-tech kirjoitti TRI:stä viimeksi helmikuussa, kun yritys jätti konkurssihakemuksen Varsinais-Suomen käräjäoikeuteen.

Tuoreen tiedotteen mukaan Turing Holdings on perustanut kokonaan uuden yksikön, joka on nimeltään TSI. Kyseessä on uusi älypuhelinbrändi, joka keskittyy älypuhelimien muotoiluun ja suunnitteluun, valokuvaustekniikkaan sekä näyttötekniikoihin. Piirilevyjen kehitystyön ja kokoonpanon yritys ostaa alihankintana uusilta yhteistyökumppaneiltaan, joiden kerrotaan olevan alan merkittäviä tekijöitä. Tarkempia yritysten nimiä ei mainita, mutta tiedotteen yhteydessä julkaistussa kuvassa näkyy Foxconnin logo.

Alkuperäiset Turing Robotic Industriesin rautatiimit keskittyvät tiedotteen mukaan komponenttien hankintaketjun hallintaan sekä uusien materiaalien tutkimukseen, mutta epäselväksi jää mistä TRI:stä tarkalleen on kyse, sillä ainakin Suomeen rekisteröidystä TRI Oy:stä on jäljellä vain konkurssipesä.

Turing kertoo tiedotteessa pyrkivänsä välttämään aiemmin tekemiänsä virheitä mm. toimitusten viivästymisen ja valmistuksessa ilmenneiden virheiden osalta. Yritys kertoo myös palauttaneensa rahat puolelle 2000:sta Turing Phone -puhelimen vuonna 2015 tilanneista ja toimittaneensa toiselle puolikkaalle maksetut puhelimet. Lisäksi rahat on palautettu noin 300 asiakkaalle, joiden puhelimet jäivät tulliin tai niissä ilmeni rautatason valmistusvirheitä. Muun ohessa yritys aikoo toteuttaa hyvitysohjelman puhelimen saaneille käyttäjille, sillä laitteelle ei tarjota enää tukea.

Taustojen kertauksena TRI saapui Saloon älypuhelinvalmistuksen merkeissä pari vuotta sitten kovin puhein, mutta käytännön näytöt jäivät lopulta kovin laihoiksi. Aluksi yritys maalaili suunnitelmia suurista tuotantomääristä sekä työllistämisluvuista. Kaavaillun Turing Phone -puhelimen valmistus ei lähtenyt kuitenkaan koskaan kunnolla käyntiin ja lopulta se kuopattiin pienelle käyttäjäjoukolle toimitetun keskeneräisen beetaerän jälkeen.

Viime vuoden alussa TRI julkisti ensimmäiset tiedot uudesta Appassionato-älypuhelimestaan ja myöhemmin keväällä se ilmoitti valmistavansa laitteen yhteistyössä kiinalaisen TCL:n kanssa. Laitteen piti tulla myyntiin viime syksynä, mutta yrityksen historiaan peilaten vähemmän yllättäen niin ei käynyt. Viime helmikuun alussa yritys hakeutui konkurssiin maksamattomien velkojen vuoksi.

Tiedotteensa lopussa Turing Holdings kertoo tekevänsä TSI:hin liittyviä tiedotuksia kahden viikon kuluessa.

Lähde: Turing

Intel on ilmoittanut olevansa ostamassa eASIC:in. Oston odotetaan saavan viranomaisten hyväksynnän viimeistään elokuun aikana. eASIC:sta tulee osa Intelin Programmable Solutions Group -osastoa.

Valtaosa markkinoiden piireistä voidaan jakaa löyhästi määriteltynä ASIC-piireihin (Application-Specific Integrated Circuit) ja FPGA-piireihin (Field-Programmable Gate Array). ASIC-piirit voivat olla nopeita ja selvästi monimutkaisempia kuin FPGA-piirit, mutta niiden kehittäminen on hitaampaa ja kalliimpaa. FPGA-piirit ovat puolestaan verrattain edullisia tuottaa ja niiden avulla voidaan kehittää erilaisia ratkaisuja nopeasti, mutta lopputulos jää nopeudessa ja kompleksisuudessa selvästi jälkeen ASIC-piireistä.

eASIC on yritys, joka on erikoistunut ja ”Structured ASIC” -piirien suunnittelutyökalujen ja FPGA-piirien kehittämiseen. Structured ASIC -piirit sijoittuvat ASIC- ja FPGA-piirien välimaastoon. Se ei tarjoa aivan samaa vapautta kuin FPGA-piirit, mutta ne ovat nopeita kehittää ja verrattain nopeita sekä edullisia tuottaa. Kehittäjät voivat suunnitella piirinsä ensin FPGA-piirillä ja sen sijasta, että sitä lähdettäisiin optimoimaan matalalla tasolla, tehdään sen mallista yksi maski, joka siirtyy suoraan tuotantoon. AnandTechin mukaan tällä voidaan säästää parhaimmillaan kuusi kuukautta pelkästään piirin suunnittelussa.

eASICin ostoa voidaan pitää sinänsä loogisena, että Intel on tehnyt yhtiön kanssa yhteistyötä Xeon-prosessoreiden parissa ainakin vuodesta 2015 lähtien. Yhteistyön hedelmät ovat nähtävissä Xeon Scalable -perheen prosessoreissa, joiden paketointiin voidaan integroida eASICin teknologialla kehitettyjä, asiakkaan tarpeisiin luotuja lisäprosessoreita.

Lähde: Intel, AnandTech