Kotimainen nykyisin verkkolaiteyhtiönä tunnettu Nokia on uudistanut ikonisen logonsa. Päivitetty logo erottuu varsin selvästi yhtiön vanhasta tyylistä, vaikka värimaailman osalta mukana onkin edelleen perinteinen sininen.

Valmistaja kertoo uuden logon kuvaavan energistä, dynaamista ja modernia Nokiaa yhtiön kulttuuriin ja toiminta-ajatukseen pohjaten. Sen lisäksi logo symboloi myös yhteistyötä, jota vaaditaan verkkojen potentiaalin täysimittaiseksi hyödyntämiseksi ja kestävän kehityksen tuottavuuden ja saavutettavuuden parantamiseksi.

HMD Globalin Nokia-merkkisiä puhelimia logouudistus ei koske. Sekä Nokia että HMD Global ovat vahvistaneet Nokiamob-sivuston mukaan, että Nokia-puhelimet jatkavat jatkossakin vanhan tutun Nokia-logon kanssa.

Lähde: Nokia, Nokiamob

OnePlus on esitellyt MWC-messuilla OnePlus 11 -konseptipuhelinta markkinoille päätyneestä laitteesta poikkeavalla jäähdytysjärjestelmällä. Puhelin jäähtyy Active CryoFlux -nimeä kantavalla nestejäähdytysjärjestelmällä, joka on ikään kuin minikokoinen suljettu nestekierto. MWC-messuilla esitellyn konseptilaitteen läpinäkyvä takakuori antaa näkymän puhelimen sisuksissa lepäävän jäähdytysjärjestelmän putkiin.

Active Cryo Fluxin ytimessä toimii pietsosähköinen keraaminen mikropumppu, joka on liitetty jäähdytysjärjestelmän ylemmän ja alemman kerroksen välissä oleviin putkiin. Mikropumppu on kooltaan alle 0,2 cm² ja se mahdollistaa jäähdytysnesteen kierrättämisen putkistossa ilman puhelimen paksuuden tai painon merkittävää kasvua.

OnePlus kertoo jäähdytysjärjestelmän tarjonneen laboratoriokokeissa pelaamisen aikana 2,1 celsiusastetta tavanomaista jäähdytystä alhaisemmat lämpötilat. Alemmat lämpötilat parantavat OnePlussan mukaan pelien ruudunpäivitysnopeutta 3–4:llä, minkä lisäksi puhelimen latausaika nopeutuu 30–45 sekuntia.

Lähde: OnePlussan lehdistötiedote

Xiaomi julkaisi MWC-messuilla jo joulukuussa Kiinan julkaisunsa nähneet Xiaomi 13:n ja Xiaomi 13 Pron länsimarkkinoille. Lippulaivojen lisäksi yritys julkaisi uuden keskihintaluokkaan sijoittuvan Xiaomi 13 Liten.

Ulkoisesti lippulaivamallit ovat Kiinan julkaisusta tuttuja, eli erityisesti perusmalli on saanut osakseen aiempaa kulmikkaamman muotoilun, kun taas Pro-malli on pykälän pyöristetympi kaareutuvine näyttölaseineen. Molempien puhelinten sisuksista löytyy Qualcommin tuorein Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiiri, jonka parina Pro-mallissa on 12 Gt RAM-muistia ja 256 Gt tallennustilaa ja perusmallissa puolestaan 8 Gt RAM-muistia ja 256 Gt tallennustilaa. Molemmat puhelimet tarjoavat IP68-sertifikaatin vettä ja pölyä vastaan.

Molempien puhelinten kamerajärjestelmät kantavat mukanaan vain Kiinan markkinoille jääneistä Xiaomi 12S -malleista tuttua Leica-brändäystä.

Kalliimman Pro-mallin LTPO OLED -näyttö on 6,73-tuumainen ja tarjoaa 1440 x 3220 -resoluution 120 hertsin virkistystaajuudella. Takalasi puhelimessa on keraaminen ja näytön suojana on Gorilla Glass Victus -suojalasi. Akku Xiaomi 13 Prossa on kapasiteetiltaan 4820 mAh ja se tukee 120 watin langallista pikalatausta, jolla akun luvataan täyttyvän vain 19 minuutissa. 50 watin langatonta pikalatausta.

Pro-mallin kamerajärjestelmä muodostuu peräti 1” sensorikoon 50,3 megapikselistä IMX989-sensoria käyttävästä pääkamerasta, 50 megapikselin telekamerasta, joka kykenee minimissään 10 cm tarkennusetäisyyteen ja 50 megapikselin automaattitarkenteisesta ultralaajakulmakamerasta.

Xiaomi 13 Pron tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 162,9 x 74,6 x 8,4 mm
• 229 grammaa
• Gorilla Glass Victus edessä, alumiinikehys, keraaminen takakuori
• IP68
• 6,73” LTPO E6 AMOLED -näyttö, 1440 x 3200, 120 Hz, 1200 nit (cd/m2) maksimikirkkaus, 1900 nit (cd/m2) pistemäinen maksimikirkkaus
• Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiiri
• 12 Gt RAM-muistia
• 256 Gt tallennustilaa
• 5G
• Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, NFC, GPS, GLONASS, BDS, Galileo, QZSS, NavlC
• Kolmoistakakamera:
  • 50,3 megapikselin pääkamera (IMX989, 1”, 1,6 um pikselikoko), f1.9, Dual Pixel PDAF, Laser AF, OIS
  • 50 megapikselin telekamera, f2.0, PDAF (min. 10 cm), (3,2x)
  • 50 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, 14 mm 115˚
• 32 megapikselin etukamera
• Stereokaiuttimet, sormenjälkilukija näytön alla, infrapunalähetin
• 4820 mAh:n akku, USB-C, 120 watin pikalataus, 50 watin langaton pikalataus, 10 watin käänteinen langaton lataus
• Android 13
  • 3 vuotta Android-päivityksiä, 5 vuotta tietoturvakorjauksia

Edullisempi Xiaomi 13 puolestaan erottuu kalliimmasta sisaruksistaan tasapintaisella näytöllä ja keraamisen sijaan lasisella takakuorella. Lisäksi kyseessä on selvästi pienikokoisempi laite 6,36-tuumaisen Full HD -resoluution 120 hertsin virkistystaajuuteen yltävän OLED-näyttönsä kera.

Xiaomi 13:n 4500 mAh:n akku tukee pykälän Pro-mallia hitaampia latausnopeuksia 67 watin langallisten latauksen myötä, mutta langattoman latauksen nopeus on kalliimmasta sisaruksesta tutut 50 wattia. Kamerajärjestelmän osalta perusmallin Xiaomi 13 tarjoaa 50 megapikselin pääkameran pykälän Pro-mallin käyttämää pienemmällä IMX800-sensoreilla sekä 10 megapikselin telekameran ja 12 megapikselin ultralaajakulmakameran.

Xiaomi 13:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 152,8 x 71,5 x 8 mm
• 189 grammaa
• Gorilla Glass 5 edessä, alumiinikehys, lasinen takakuori
• IP68
• 6,36” E6 AMOLED-näyttö, 1080 x 2400, 120 Hz, 1200 nit (cd/m2) maksimikirkkaus, 1900 nit (cd/m2) pistemäinen maksimikirkkaus
• Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiiri
• 8 Gt RAM-muistia
• 256 Gt tallennustilaa
• 5G
• Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, NFC, GPS, GLONASS, BDS, Galileo, QZSS, NavlC
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera (IMX800, 1/1,49”, 1 um pikselikoko), f1.8, PDAF, OIS, 23 mm
  • 10 megapikselin telekamera (1/3,75”, 1 um pikselikoko), f2.0, PDAF, OIS, 75 mm (3,2x)
  • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera (1/3.06”, 1.12 um pikselikoko), f2.2, 15 mm 120˚
• 32 megapikselin etukamera (0,7 um pikselikoko), f2.0, 22 mm
• Stereokaiuttimet, sormenjälkilukija näytön alla, infrapunalähetin
• 4500 mAh:n akku, USB-C, 67 watin pikalataus, 50 watin langaton pikalataus, 10 watin käänteinen langaton lataus
• Android 13
  • 3 vuotta Android-päivityksiä, 5 vuotta tietoturvakorjauksia

Keskihintaluokan Xiaomi 13 Lite puolestaan tarjoaa 6,55-tuumaisen Full HD -resoluution AMOLED-näytön 120 hertsin virkistystaajuudella ja länsimarkkinoilla toistaiseksi hyvin harvinaiseksi jääneen Qualcommin Snapdragon 7 Gen 1 -järjestelmäpiirin, jonka Qualcomm esitteli jo viime keväänä. Piirin parina on 8 Gt RAM-muistia ja 256 Gt tallennustilaa.

Lite-mallille virtaa syöttää 4500 mAh:n akku, joka tukee 67 watin langallista pikalatausta. Kamerajärjestelmän osalta tarjolla ovat Sony IMX766 -sensoria käyttävä 50 megapikselin pääkamera, 8 megapikselin ultralaajakulmakamera ja 2 megapikselin makrokamera

Xiaomi 13 Liten tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 159,2 x 72,7 x 7,23 mm
• 171 grammaa
• Gorilla Glass 5 edessä, lasi takana
• 6,55” OLED-näyttö, 1080 x 2400, 120 Hz, 500 nit (cd/m2) maksimikirkkaus, 1000 nit (cd/m2) pistemäinen maksimikirkkaus
• Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 -järjestelmäpiiri
• 8 Gt RAM-muistia
• 256 Gt tallennustilaa
• 5G
• Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, NFC
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera (IMX766, 1/1,56”, 1 um pikselikoko), f1.8, Contrast AF, 86˚
  • 8 megapikselin ultralaajakulmamera (IMX355, 1/4”), f2.2, 119˚
  • 2 megapikselin makrokamera (1/5”), f2.4
• 32 megapikselin etukamera (1/2,74”, 0,8 um pikselikoko), f2.4, 100˚
• 4500 mAh:n akku, USB-C, 67 watin pikalataus
• Android 12
  • 3 vuotta Android-päivityksiä ja 4 vuotta tietoturvakorjauksia

Xiaomi 13 Pron suositushinta Suomessa tulee olemaan 1299 euroa, Xiaomi 13:n 999 euroa ja Xiaomi 13 Liten 499 euroa. Puhelinten myynti alkaa 27. helmikuuta ja kauppojen hyllyille laitteet saapuvat 8. maaliskuuta.

Lähde: Xiaomin lehdistötiedote

Testasimme tammikuun lopulla kanadalaisen Youtube-kanava Linus Tech Tipsin veroineen ja toimituskuluineen noin 100 euron hintaisen räikkämeisselin ja mukana oli muutama 10-40 euron hintainen verrokki Suomen markkinoilta. Testivideo keräsi yli 35000 katselua ja reilusti palautetta, jonka pohjalta toteutimme jatko-osan.

Tällä kertaa katsojapalautteen myötä testiin ostettiin neljä Suomessa myytävää räikkämeisseliä, joihin tutustumme videolla. Tarkoituksena on selvittää löytyykö markkinoilta yhtä hyvä tai parempi ja halvempi räikkämeisseli tietotekniikkakäyttöön kuin Linus Tech Tipsin ruuvimeisseli.

Videolla tutustutaan meisselien ominaisuuksiin, tuntumaan, laatuvaikutelmaan ja mukana on myös käytännön testit. Mukana räikkämeisseleistä ovat 38,50 euron hintainen Würth, noin 20 euron hintainen Xiaomi, Puuilosta 16 euron Magnum ja Clas Ohlsonilta 13 euron CoCraft.

Jos pidit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

HMD Global on esitellyt MWC-messuilla kolme uutta edullista Nokia-älypuhelinta – C22, C32 ja G22. Lisäksi yritys paljasti siirtävänsä laitteiden tuotantoa takaisin Eurooppaan.

HMD Globalin tiedotteen mukaan yritys käynnistää ensimmäisen vaiheen 5G-älypuhelimien valmistuksesta ja testauksesta Euroopan markkinoille vielä kuluvan vuoden aikana. Yrityksen mukaan taustalla on halu vahvistaa tietoturvallisuutta. Käytännössä yritys kertoo puhelinten kasauksen ja testauksen tapahtuvan tulevaisuudessa Euroopassa. Tarkempaa tietoa siitä, missä Euroopan maissa tuotanto käynnistyy, yritys ei paljastanut.

Uutuuspuhelimista C22 ja C32 sisältävät Android 13 Go edition -käyttöjärjestelmän ja Unisocin 9863A1 -järjestelmäpiirin.  Molemmat tarjoavat 6,5-tuumaista HD Ready -näytön ja IP52-luokituksen. Edullisempi C22 on rakenteeltaan muovinen ja tarjoaa mallista riippuen joko 2 tai 3 Gt RAM-muistia ja 64 Gt:n tallennustilan. Kalliimpi C32 puolestaan tarjoaa lasisen takakuoren ja 3 tai 4 Gt RAM-muistia sekä 64 tai 128 Gt tallennustilaa.

Kameroiden osalta molemmat C22 tarjoaa 13 megapikselin pääkameran ja 2 megapikselin makrokameran ja C32 puolestaan 50 megapikselin pääkameran ja 2 megapikselin makrokameran. Molempien puhelinten akut ovat kapasiteetiltaan 5000 mAh ja tukevat 10 watin pikalatausta.

Pykälän kalliimpi Nokia G22 puolestaan tarjoaa täysiverisen Androidin, mutta mielenkiintoisesti käytössä on jo lähes puolentoista vuoden ikäinen Android 12 tuoreimman 13-version sijaan. Järjestelmäpiirinä G22:ssa on Unisoc T606, RAM-muistia on 4 Gt ja tallennustilaa joko 64 tai 128 Gt. Myös G22:n näyttö on 6,5-tuumainen ja HD+-resoluutiota käyttävä, mutta virkistystaajuus on edullisempia sisaruksia korkeampi 90 hertsiä.

Kamerajärjestelmän osalta Nokia G22 luottaa 50 megapikselin pääkameraan yhdsesä 2 megapikselin makro- ja syvyystietokameroiden kanssa. Akku G22:ssa on kapasiteetiltaan 5050 mAh ja se tukee 20 watin pikalatausta USB PD -tekniikalla.

G22:n takakuori on valmistettu täysin kierrätetystä muovista ja valmistaja kertoo panostaneensa erityisesti puhelimen helppoon huollettavuuteen. HMD Global kertoo tehneensä yhteistyötä iFixitin kanssa, jotta laitteelle olisi saatavilla korjausoppaita ja työkaluja ja kuluttajan onkin valmistajan mukaan mahdollista korjata itse vaurioitunut näyttö, taipunut latausportti tai akku.

Nokia C22:n ja C32:n myynti Suomessa alkaa kevään aikana 139 ja 159 euron suositushinnoin. Nokia G22:n suositushinta puolestaan on 199 euroa. G22:n ennakkomyynti on alkanut välittömästi ja sen toimitukset käynnistyvät maaliskuun puolen välin tienoilla.

Lähde: HMD Globalin lehdistötiedote

Intel julkaisi viime viikolla uudet Sapphire Rapids -arkkitehtuuriin perustuvat Xeon W-2400- ja W-3400-sarjojen työasemaprosessorit. Saksalaisella ylikellotusguru Roman ’der8auer’ Hartungilla ei kauaa nokka tuhissut huippumalli Xeon w9-3495X:n saamisessa ylikellotustesteihin, vaikka itse testaaminen tapahtuikin Intelin edustajan toimesta yhtiön omassa kellotuslaboratoriossa.

Xeon w9-3495X -työasemaprosessori rakentuu neljän sirun XCC-kompleksista ja siinä on käytössä yhteensä 56 P-ydintä. Prosessorin peruskellotaajuus on xeonmaisen maltillinen 1,9 GHz, mutta maksimi Boost-kellotaajuus on saatu yhdellä ytimellä jopa 4,8 GHz:iin. Prosessorin TDP-arvo on vakiona 350 wattia.

Intelin uusi Xeon taipui yhtiön kellotuslaboratoriossa kaikkien ydinten osalta 4,2 GHz:iin, mutta Hartung uskoo jälleenmyyntiin tarkoitetulla emolevyllä järeämmällä virransyötöllä ja custom loop -nestekierrolla prosessoreiden yltävän jopa 4,6-4,8 GHz:n kellotaajuuksiin kaikilla ytimillä. Geekbenchissä 4,2 GHz riitti 1600 pisteeseen yhdellä ja 53 817 pisteeseen kaikilla ytimillä, mikä riittää ohittamaan nykyisen HWBotin kärkipaikkaa pitävän tuloksen yli 5000 pisteen marginaalilla. Nykyinen ennätys on ajettu 4,35 GHz:iin ylikellotetulla 64-ytimisellä Ryzen Threadripper 5995WX -prosessorilla. Korkeilla kellotaajuuksilla on kuitenkin myös hintansa: Vakiona jo 350 wattia hörppäävän prosessorin kulutus nousi jopa lähes 1100 wattiin.

Videon lopussa varmistuu myös, että Hartung on saanut tuomisiksiin Sapphire Rapids -testialustan myös omaan kellotuslaboratorioonsa, joten lisää ylikellotussisältöä on taatusti luvassa lähitulevaisuudessa.

Samsung on esitellyt uuden Exynos 1380 -järjestelmäpiirin, joka tulee mitä todennäköisimmin sijoittumaan keskihintaluokkaan. Piiri toimii seuraajana valmistajan viime vuoden Exynos 1280:lle, jota Galaxy A53 käytti. Exynos 1380 valmistetaan edeltäjäänsä vastaavalla 5 nm EUV-tekniikalla.

Piirin prosessoriydinten arkkitehtuuri on tuttu, mutta ydinmäärää on parannettu, sillä tehokkaampia Cortex-A78-ytimiä 2,4 GHz:n kellotaajuudella on tänä vuonna kahden sijaan neljä ja niiden parina on neljä Cortex-A55-ydintä 2 GHz:n kellotaajuudella. Grafiikkapuolesta vastaa saman ARM Mali-G68 -grafiikkasuorittimen MP5-versio, jossa on yksi varjostinydin enemmän kuin aiemmassa 1280-piirissä.

Edeltäjästään erottuvina ominaisuuksina uutuuspiiri tukee lisäksi suorituskykyisempää UFS 3.1 -tallennustekniikkaa UFS 2.2:n sijaan ja kameroiden osalta mukaan on tuotu tuki maksimissaan 200 megapikselin sensoreille. Lisäksi näyttötukea on parannettu hieman, sillä siinä missä vanha malli tuki Full HD -resoluution näyttöjä 120 hertsin nopeudella tukee uusi piiri samaa resoluutiota 144 hertsin nopeudella.

Näillä näkymin Exynos 1380:n odotetaan olevan käytössä Samsungin tulevassa Galaxy A54 -älypuhelimessa.

Lähde: Samsung, GSMArena

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 24. helmikuuta noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa ja äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Corsair on julkaissut kaikessa hiljaisuudessa uusia puisia vaihtopaneeleita 4000- ja 5000-sarjan koteloihinsa. Uudet puiset paneelit myydään paketissa, joka sisältää kotelon etu- ja kattopaneelit ja ne ovat rei’itettyjä, minkä myötä ne tarjoavat valmistajan mukaan rei’itetyillä paneeleilla varustetuista Airflow-kotelomalleista tutut ilmankierto-ominaisuudet.

Puupaneelien värivaihtoehdot ovat sapele, bambu ja tiikki. Puiset paneelit ovat ennakkotilattavissa välittömästi valmistajan kotisivuilta. Saataville 5000-sarjan puupaneelit tulevat sivuston mukaan viikossa ja 4000-sarjan paneelit puolestaan 4–5 viikossa. Hintaa 4000-sarjan paneelipaketilla on 56,90 euroa ja 5000-sarjan paneelipaketilla puolestaan 78,90 euroa.

Lähteet: Corsair (1), (2)

AMD tuo Ryzen 7000 X3D-prosessorit myyntiin 28. helmikuuta eli ensi viikon tiistaina. Prosessorit perustuvat Zen 4 -arkkitehtuuriin ja niihin on lisätty Ryzen 7 5800X3D:n tapaan 64 Mt:n L3-välimuistisiru parantamaan etenkin pelisuorituskykyä.

Ryzen 7000 X3D -prosessorit ovat herättäneet ennakolta paljon keskustelua etenkin Ryzen 9 -mallien osalta. AMD on päättänyt lisätä prosessoreihin konfiguraatiosta riippumatta vain yhden 3D V-Cache -välimuistisirun, mikä tarkoittaa Ryzen 9 -mallien kohdalla sitä, että vain toisella CCD-sirulla on lyhyt reitti lisävälimuistiin. Myös toinen CCD voi käyttää ylimääräistä L3-välimuistia, mutta se joutuu tekemään sen I/O-sirun kautta.

AMD päätyi ratkaisuun kellotaajuuksien vuoksi. 3D V-Cache -välimuistisirulla varustettu CCD ei kykene yhtä korkeisiin kellotaajuuksiin, kuin ilman sitä olevat CCD:t, mikä nähdään heti prosessoreiden Boost-kellotaajuuksissa. Ryzen 7 7800X3D:ssa, jossa on vain yksi CCD-siru, Boost-kellotaajuus on maksimissaan 5 GHz, kun Ryzen 9 7900X3D:ssa se on 5,6 ja 7950X3D:ssa jopa 5,7 GHz. Ryzen 9 -mallien huomattavasti korkeampi Boost-kellotaajuus saavutetaan vain sirulla, jonka päällä ei ole 3D V-Cachea.

Keskusteluissa ratkaisu on herättänyt huolta: miten voidaan varmistua, että pelit ja ohjelmat suoritetaan optimaalisella CCD-sirulla? Oletusarvoisesti suurin osa peleistä tulee pyörimään paremmin lisävälimuistilla, mutta markkinoilta löytyy myös tapauksia, joissa korkeampi yhden ytimen kellotaajuus voi olla tärkeämpi. Niiden pitäisi siis pyöriä keskenään eri CCD-siruilla. Myös prosessien hyppääminen CCD:ltä toiselle on myrkkyä suorituskyvylle.

ASUS X670 New Beta BIOS 0921 (AFESA 1005C)

Adds for x3d

dynamic ccd priority switch with core flex, os / driver agnostic so win10 win11 okhttps://t.co/H4btWNtlfD pic.twitter.com/D6L5umbXSg

— HXL (@9550pro) February 21, 2023

Twitter-vuotajana tutuksi tullut HXL eli 9550pro on nyt twiitannut kuvankaappauksia Asuksen foorumeilta, jossa yhtiön BIOS-guru Peter ’Shamino’ Tan on ehtinyt esittelemään tarkemmin määrittelemättömän X670-emolevyn beeta-BIOSia X3D-tuella. BIOS perustuu AGESA 1.0.0.5C -versioon. Kuvankaappaukset ovat vielä kehitysversiosta, joten ominaisuuksille tai ainakin osalle niistä keksittäneen menevät markkinointitermit tai vähintäänkin helpommin ymmärrettävät termit ennen julkaisua.

Asuksen ja oletettavasti muidenkin valmistajien emolevyt tulevat tarjoamaan X3D-prosessoreille käyttöjärjestelmäriippumattoman tavan hallita Core Flex -peliasetuksia. Tarjolle tulee ainakin kolme eri algoritmivaihtoehtoa sekä mahdollisuus säätää kunkin algoritmin tarkempia säätöjä, joiden avulla käyttäjä voi optimoida niiden toimintaa omien tottumustensa ja kokemustensa mukaan. Koska säädöt tehdään BIOS-tasolla, niiden pitäisi toimia käyttöjärjestelmästä riippumatta. AMD tekee kuitenkin yhteistyötä myös ainakin Microsoftin kanssa varmistaakseen, että X3D-prosessorit suorittavat kutakin sovellusta sille parhaalla CCD:llä ja ytimillä.

Lähteet: Tom’s Hardware