BenQ on julkaissut uuden Mobiuz EX480UZ -pelinäytön. 48-tuumainen uutuusnäyttö on valmistajan ensimmäinen OLED-paneelia käyttävä pelinäyttö tietokoneelle.

BenQ Mobiuz EX480UZ tarjoaa 48-tuuman paneeliinsa 4K-resoluution, 120 hertsin virkistystaajuuden ja 0,1 ms:n vasteajat. Näytöllä on myös AMD FreeSync Premium -sertifikaatti. Liitännöiksi näytössä on tarjolla kaksi HDMI 2.1:tä, DisplayPort 1.4, kuulokeliitäntä, S/PDIF-liitäntä, kaksiporttinen USB 3.0 -hubi sekä USB-C-liitäntä 90 watin virransyötöllä.

BenQ Mobiuz EX480UZ:n suositushinta on 1599,99 puntaa ja Suomessa hinta vaikuttaisi toistaiseksi asettuneen hieman vajaaseen 2000 euroon.

Lähde: BenQ

Glorious on julkaissut ooden Model O 2 -pelihiiren, joka on nimensä mukaisesti seuraaja valmistajan vuonna 2019 esittelemälle Model O:lle. Model O 2 saapuu myyntiin maaliskuun 14. päivä niin langallisena kuin myös langattomana mallina mustana ja valkoisena värivaihtoehtona.

Edeltäjäänsä verrattuna O 2 tuo mukanaan toisen sukupolven BAMF 2.0 -sensorin ja langattomaan versioon on tuotu valmistajan oman langattoman yhteyden pariksi myös Bluetooth-yhteys. Rakenteen osalta valmistaja kertoo tehneensä O 2:sta entistä tasapainoisemman kokonaisuuden ja samalla hiiren langallisen version paino on saatu laskettua 59 grammaan. Langaton O 2 puolestaan on 68 gramman painoinen.

Glorious Model O 2:n suositushinta langallisena on 64,99 dollaria ja langattomana 99,99 dollaria. Suomessa hiirten hinnat alkavat Hinta.fi-hintavertailupalvelun mukaan langallisena noin 80 eurosta ja langattomana noin 120 eurosta.

Lähde: Glorious

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 10. maaliskuuta noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa ja äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

LinkedIn on osoittautunut vuosien saatossa omanlaisekseen vuotolähteeksi, kun eri yhtiöiden työntekijät menevät syystä tai toisesta listaamaan työkokemuksiinsa vielä salaista tietoa. Tällä kertaa asialla on ollut Intelillä näytönohjainrautaan erikoistunut insinööri.

Intelin nimeämättömäksi jäänyt työntekijä on listannut LinkedIn-profiilinsa työkokemuksissaan seikkaperäisen listauksen eri projekteista, joissa hän on ollut mukana tavalla tai toisella. Mielenkiintoisinta antia oli ”julkistetut tuotteet” osio, jossa hän listasi viime vuoden arkkitehtuuripäiville sinne kuulumattoman prosessoriarkkitehtuurin.

Insinöörin listauksen mukaan Intel Architecture Day ’22 -tapahtumassa julkistettiin sekä Celestial-koodinimellä tunnetun 3. sukupolven Xe-arkkitehtuurin erillisnäytönohjain että Panther Lake -prosessorit Xe3-grafiikkaohjaimella. Todellisuudessa Panther Lake on ehtinyt esiintymään vain erilaisissa vuodoissa eikä Celestialistakaan tiedetä muuta kuin nimi. Suurin kysymysmerkki on kuitenkin Panther Laken grafiikkaohjaimen luonne: Listauksen mukaan se olisi Xe3-LPG-arkkitehtuurin erillisnäytönohjain, ei integroitu. Kyse voi olla toki myös yksinkertaisesta virheestä tekstissä.

Listaus varmistaa myös, että sekä Meteor että Arrow Lake -prosessorit tulevat käyttämään Xe LPG -arkkitehtuurin integroitua grafiikkaohjainta, eli oletettavasti Xe-HPG:stä jalostettua kevytversiota. Nykyiset yhtiön integroidut perustuvat aiempaan Xe-LP-arkkitehtuuriin. Xe:n perästä tulee Xe2 Battlemage-koodinimellisellä Xe2-HPG-erillisnäytönohjaimella ja Lunar Laken intengroidulla Xe2-LPG-grafiikkaohjaimella.

Lähde: Tom’s Hardware

ISSCC2023 eli International Solid-State Circuits Conference 2023 -tapahtuma pidettiin viime kuun lopulla. Tapahtuma on suunnattu alan toimijoille, jonka vuoksi tapahtuman medianäkyvyys on yleensä pientä.

Twitteristä tuttu Locuza on saanut käsiinsä AMD:n tapahtumassa julkaiseman kuvan Raphael-prosessorin I/O-sirusta, kiitos korealaisen Li Jae-Yeonin, joka oli puolestaan kaivanut sen ISSCC:n virallisista dioista. Raphaelin I/O-siru valmistetaan TSMC:n 6 nanometrin luokan N6-perheen prosessilla, kun Zen 4 -prosessorisirut valmistetaan 5 nm luokan N5-perheen prosessilla. X3D-prosessoreiden 3D V-Cache -välimuisti valmistetaan TSMC:n 7 nanometrin luokan N7-perheen prosessilla.

Locuza on aiemminkin niittänyt mainetta nimenomaan merkitsemällä sirujen kuviin eri osien funktioita, eikä tuota tälläkään kertaa pettymystä. I/O-sirusta on eritelty neljä 40-bittistä DDR5-PHY-liitäntää (fyysinen kerros), muistiohjaimet, VCN 3.1.2 -mediayksikkö, integroitu RDNA2 grafiikkaohjain ja sen sisältä yksi kahdesta Compute Unit -yksiköstä rakentuva WGP, näyttöohjain sekä joukko PHY-liitäntöjä.  Joitain tunnistamattomiakin alueita piirille on toki jäänyt, jotta oman elämänsä tutkijatkin saavat oman viihteensä. Uutena mukaan lykätty RDNA2 iGPU vie sirun pinta-alasta noin 16 %. Kaksi GMI-linkkiä puolestaan varmistaa, ettei I/O-siruun voi liittää kuin kaksi prosessori- tai muuta sirua.

Myös Tom’s Hardware on hankkinut käsiinsä ISSCC2023-tapahtuman materiaaleja sekä järjestäjältä että suoraan AMD:lta. Tapahtumassa on esitelty lähemmin muun muassa välimuistimuutoksia. Uuden pienemmän prosessorisirun myötä AMD on joutunut laajentamaan 3D V-Cachen vaatimia läpivientejä L2-välimuistin puolelle, tosin vain virransyöttöläpivientien osalta.

3D V-Cache on omalta osaltaan myös aikamoinen taidonnäyte. Vaikka käytössä on samat noin 4,7 miljardia transistoria ja 7 nanometrin luokan prosessi, on AMD onnistunut tiivistämään sirun 41 mm²:sta 36 mm²:een. Transistoritiheydessä laskettuna ensimmäisen sukupolven välimuistisirussa oli noin 114,6 miljoonaa transistoria neliömilliä kohden, kun uudessa sukupolvessa päästään jopa 130,6 miljoonaan transistoriin per mm². Sekä uusi että vanha välimuistisiru ovat vanhemmasta prosessistaan huolimatta myös selvästi Zen 4 -prosessorisirua tiiviimpiä. Prosessorisiru yltää 5 nanometrin luokan prosessistaan huolimatta vain noin 99 miljoonaan transistoriin per neliömilli. Raphaelin 6 nanometrin luokan I/O-sirun transistoritiheys on vaivaiset 28,6 miljoonaa transistoria per mm².

Lähde: Tom’s Hardware

Uusimmassa nappikuuloketestissämme arvosteluun ovat päätyneet audioalalla lähes legendaarisen tunnetun Sennheiserin 249,90 euron hintaiset Momentum True Wireless 3 -vastamelunappikuulokkeet. Napit tukevat toistaiseksi vielä pykälän harvinaisempaa AptX Adaptive -koodekkia ja lupaavat 7 tunnin akunkeston itsekseen ja 28 tunnin akunkeston yhdessä langattomasti latautuvan latauskotelonsa kanssa.

Testiartikkelissa tutustumme tuttuun tapaan Sennheiser Momentum True Wireless 3 -kuulokkeiden rakenteeseen, ominaisuuksiin ja äänenlaatuun omien kuuntelukokemusten ja MiniDSP-mittauslaitteistolla tehtyjen taajuusvastemittausten kera.

Lue artikkeli: Testissä Sennheiser Momentum True Wireless 3 -nappikuulokkeet

Honor on ilmoittanut useiden puhelintensa päivitysaikatauluja Googlen syksyllä esittelemään Android 13 -versioon ja valmistajan omaan MagicOS 7.1 -käyttöliittymään. Kuluvan vuoden aikana yhdeksän valmistajan puhelinta tulee saamaan MagicOS 7.1 -päivityksen ja mielenkiintoisesti yksi laite tullaan päivittämään Android 12:n sisältävään MagicOS 6.1:een.

Vielä ensimmäisen vuosineljänneksen aikana Android 13:n jakelu käynnistyy valmistajan viime vuoden Magic4 Pro -lippulaivalle ja toisen vuosineljänneksen aikana perästä seuraavat keskihintaluokan Honor 70 ja Honor 50. Kolmannen vuosineljänneksen aikana Android 13 valuu Magic 5 Lite 5G:lle, Magic 4 Lite 5G:lle, Honor 50 Litelle, Magic 4 Litelle, X8:lle ja X7:lle.

Mielenkiintoisesti kolmannen vuosineljänneksen aikana päivityksensä saavista viisi viimeiseksi mainittua päivittyvät suoraan Android 11:een pohjautuvasta MagicUI 4.2:sta, eli ne hyppäävät suoraan Android 12:n yli. Lopuksi kolmannen vuosineljänneksen aikana päivitys on luvassa myös Honor X8 5G:lle, joka tosin päivittyy vasta Android 12:een.

Endorfy (aiemmin tunnettu SilentiumPC & SPC Gear -nimillä) on julkaissut mallistollisen uusia mekaanisia Thock Wireless -näppäimistöjä. Tarjolle tulee 60%, 75 %, TKL ja 100 % kokovaihtoehdot.

Kaikki mallit voi yhdistää tietokoneeseen 2,4 GHz langattomalla yhteydellä, Bluetoothilla tai USB-C-kaapelilla. Käytössä on Kalhin Box -kytkimet (punaiset, mustat tai ruskeat) ja näppäimistöt tukevat kytkimien hot-swap-vaihtomahdollisuutta 3- ja 5-pinnisiin kytkimiin. Varusteluun kuuluu myös RGB-valaistus, NKRO-tuki ja kaksoisruiskuvaletut PBT-näppäinhatut. Täysikokoisessa ja 75 % versiossa on lisäksi äänenvoimakkuuden säätönuppi.

Thock Wireless -mallien Nordic-layoutin versiot tulevat saataville Suomessa rajatuin kytkinvaihtoehdoin huhtikuun puolivälissä. Suomessa myyntiin tulevat 60 % malli punaisin kytkimin 74,90 euron hintaan, 75 % malli mustin kytkimin 79,90 euron hintaan ja TKL-versio ruskein tai punaisin kytkimin 84,90 euron hintaan. Täysikokoinen malli ei ole ainakaan ensialkuun tulossa Suomeen.

Lähde: Keyboards → ENDORFY

Tavalliselle kuluttajalle Asetek on verrattain tuntematon nimi. Harrastajille merkki on kuitenkin tuttu AIO-järjestelmistä, joista merkittävä osa merkkiin katsomatta käyttää Asetekin pumppublokkia, sekä simulaattoripuolelta.

Yhtiön viime vuoden viimeisen neljänneksen ja koko vuoden paketoinut vuosikatsaus ei ollut kuitenkaan turhan iloista luettavaa: Nykyisellä tahdilla rahat on loppu toukokuussa. Yhtiön mukaan sen liikevaihto vuoden viimeisellä neljänneksellä oli 9,5 miljoonaa dollaria, kun vuotta aiemmin se oli jopa 18,1 miljoonaa. Myös koko vuoden saldo 50,7 miljoonaa dollaria kalpenee vuoden 2021 79,8 miljoonan dollarin rinnalla. Verojen jälkeen yhtiö teki viimeisellä neljänneksellä 1,83 ja koko vuonna 4,3 miljoonan dollarin tappiot.

Kaikki ei ole kuitenkaan vielä menetetty. Yhtiön mukaan markkinoilla on kovaa pöhinää sekä yhtiön nestecoolereiden että simulaattoripuolen oheislaitteiden ympärillä. Markkinoilla on nähtävissä sen mukaan myös ensi merkkejä vakautumisesta kovan tiputuksen jäljiltä. Se uskoo liikevaihdon tulevan kasvamaan tänä vuonna noin 5-15 % ja yhtiön tekevän positiivisen liiketuloksen ennen veroja.

Pelkät hyvät ennusmerkit eivät kuitenkaan riitä, koska kuten jo aiemmin todettua, rahat ovat loppumassa ja kaikki mitä sisään tulee virtaa uuden päämajan rakentamiseen. Yhtiön pääasiallisen remburssin takaavan pankin aloitteesta Asetek aikoo ratkaista tilanteen laajentamalla uudella osakeannilla sen nykyistä osakekantaa noin 20 miljoonalla dollarilla. Yhtiö on tällä hetkellä listautuneena Oslo Børs -pörssiin, mutta se aikoo anoa väliaikaista kaksoislistausta, joista toinen olisi Nasdaq Copenhagen -pörssissä. Yhtiö tutkii samalla mahdollisuuksia poistua Oslo Børsistä tulevaisuudessa.

Lähde: Asetek, TechPowerUp

Xiaomi 13 Pron myynti on alkanut tänään 8. maaliskuuta ja sen kunniaksi aiemmin kirjoitetussa muodossa julkaistu testiartikkeli on nyt katsottavissa myös videomuotoon tiivistettynä io-techin YouTube-kanavalta.

Xiaomi 13 Pro sisältää Qualcommin Snapdragon 8 Gen 2 -lippulaivajärjestelmäpiirin 12 Gt:n RAM-muistilla ja 256 Gt:n tallennustilalla. Rakenteen osalta tarjolla on keraaminen takakuori ja IP68-sertifikaatti. Puhelimen 6,73-tuumainen 1440p-resoluution näyttö käyttää Samsungin LTPO E6 AMOLED -paneelia ja peräti 1”-sensoria käyttävän pääkameran ympärille rakentuva kamerajärjestelmä laitteessa on Leica-brändätty.

Jos pidit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa