Cooler Master esitteli jo vuosi sitten pienempien näppäimistöjen ystäville 65 % kokoisen CK721-näppäimistön, jonka ulkonäkö muistuttaa rullanupilla tee-se-itse custom -näppäimistöjä. Näppäimistö saapui Suomessa myyntiin kesän kynnyksellä todella korkealla 150 euron suositushinnalla, mutta nyt se on tarjouksessa Verkkokauppa.comissa 79,90 eurolla.

CK721 on 65 % kokoinen näppäimistö eli mukana on nuolinäppäimet, kolme siirtymisnäppäintä ja rullanuppi joka toimii vakiona äänenvoimakkuuden säätönä ja mykistyksenä. Ylärivi eli funktionäppäimet puuttuu edelleen. Näppäimiä ympäröi alumiinilevy, joka on irrotettavissa ja helpottaa näppäimistön puhdistamista. Meidän testikappaleessa levyn kiinnitys oli kuitenkin hieman väljä ja liikkui muutaman millin.

Kytkinvaihtoehtoina on TTC:n punaiset lineaariset, ruskeat tuntopisteelliset ja siniset klikkaavat kytkimet. Suomessa näppäimistöä näyttäis olevan myynnissä vain punaisilla lineaarisilla kytkimillä. Valitettavasti näppämistössä ei ole hot swap -ominaisuutta eli piirilevylle voisi vaihtaa halutut kytkimet. Näppäinhatut ovat mustaksi maalattua ABS-muovia.

Näppäimistö on langaton eli sitä voi käyttää omalla 2,4 GHz:n lähetin-vastaanottimella tai käytettävissä on Bluetooth 5.1 -yhteys ja mukana toimitetaan 1,8 metrin punottu USB C -johto.

RGB-valaistus loistaa näppäinten ympärillä ja niiden läpi ja valot on kustomoitavissa, makrojen ja näppäinasetusten kanssa tietokoneelle asennettavalla MasterPlus+-ohjelmistolla.

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

Be quiet! on julkaissut uusia RGB-valaistuksella päivitettyjä versioita tunnetuista tuotteistaan. Uuteen FX-mallistoon kuuluvat RGB-valaistut versiot Pure Base 500DX -kotelosta, Pure Loop 2 -AIO-nestecoolerista sekä Pure Rock 2 -prosessoricoolerista.

Pure Base 500 FX on käytännössä identtinen kotelo parin vuoden takaisen Pure Base 500DX:n kanssa, mutta FX-linjaston perusteeman mukaisesti koteloon on päivitetty RGB-valaistus. Samalla myös kotelon mukana toimitettavat tuulettimet ovat menneet vaihtoon ja kolmen 140 mm:n Pure Wings 2 -tuulettimen sijaan Pure Base 500 FX:n mukana toimitetaan kolme 120 mm:n Light Wings ARGB -tuuletinta sekä yksi 140 mm:n Light Wings ARGB. Tuulettimille toimitetaan myös kuusi tuuletinpaikkaa tarjoava hubi valaistuksen ja kierrosnopeuksien ohjaamista varten.

Myös Pure Rock 2 FX -prosessoricooleri luottaa pieniin muutoksiin, eli alkuperäiseen Pure Rock 2:een verrattuna uutuus vaihtaa mukana toimitetut 120 mm:n Pure Wings 2 -tuulettimet uusiin ARGB-valaistuihin Light Wings -malleihin.

Pure Loop 2 FX -AIO-nestecoolerit tulevat saataville 240:n 280:n ja 360 millimetrin kokovaihtoehtoina ja tarjoavat niin ikään mukaansa Pure Wings 2 -tuuletinten sijaan ARGB-valaistut Light Wings -tuulettimet. Lisäksi pumppuyksikköä kiertävät valaistukset on vaihdettu yksivärisestä valkoisesta ledistä ARGB-malliin.

Nestecoolereiden päivitykset eivät kuitenkaan jää pelkkään tuulettimien vaihtoon, vaan FX-sarja päivittää myös coolereiden integroidun pumpun PWM-ohjattavaksi, mikä mahdollistaa entistä paremman säätövaran hiljaisuuden ja tehon välillä. Myös Pure Loop 2 FX:n toimitetaan erillinen valaistusta ja tuuletinkierroksia säätävä hubi.

Be quiet! on tuonut FX-malliston saataville välittömästi. Pure Base 500 FX -kotelon suositushinta on 149,90 euroa ja Pure Rock 2 FX -prosessoricoolerin 52,90 euroa. Pure Loop 2 FX -AIO-nestecoolerista puolestaan saa kustantaa 240 mm:n mallina 129,90 euroa, 280 mm:n mallina 139,90  euroa ja 360 mm:n mallina 154,90 euroa.

Lähde: Be quiet!

Prosessorijätti Intel on tehnyt kovaa tulosta vuodesta toiseen huolimatta esimerkiksi AMD:n suosion noususta viime vuosina. Globaalit kriisit kuten Venäjän hyökkäys Ukrainaan, inflaatio ja yleiset jännitteet ympäri maailman ovat kuitenkin nyt osoittautuneet yhtiötä isommaksi tekijäksi ja painaneet sen tuloksen miinukselle.

Intel on julkaissut toisen vuosineljänneksensä tuloksen, jonka lukemisen aikana voi joutua jo hapuilemaan nitropurkin suuntaan. Yhtiö on tehnyt viimeksi vuositasolla tappiota 1986 ja yksittäisten neljännestekin kohdalla se on ollut harvinaista. Vuodesta 1993 lähtevän tilaston mukaan niitä olisi ollut tähän mennessä kaksi, yksi vuonna 2009 ja toinen 2017.

Yhtiön toimitusjohtaja Pat Gelsinger kommentoi tulosta sanomalla sen olevan yhtiön standardien alapuolella ja että yhtiön on pakko ja se tulee jatkossa tekemään parempaa tulosta. Gelsingerin mukaan nykyinen markkinoiden käyttäytyminen voimakkaan inflaation keskellä on merkittävin tekijä tuloksen takana, mutta hän myöntää osan menevän myös yhtiön itsensä piikkiin.

Yhtiön liikevaihto vuoden 2022 toisella neljänneksellä oli 15,3 miljardia dollaria, mikä on 17 % vähemmän kuin vuotta ennen ja 22 % vähemmän kuin ensimmäisellä neljänneksellä. Yhtiön kate tippui samalla 57,1 %:sta rymisten 20,6 prosenttiyksiköllä 36,5 prosenttiin.

Pelkästään Client Computing Groupin liikevaihto tippui 25 % ja tulos peräti 73 %, vaikka se vielä voittoa tekikin 1,1 miljardia dollaria. Datakeskuspuolella liikevaihto kutistui maltillisemmin 16 % ja verkko- ja edgeosastolla liikevaihto kasvoi 11 %, mutta kummankin tulokset romahtivat vaikka plussalle vielä jäätiinkiin.

Intelin suurimmat murheenkryynit ovat tällä hetkellä Accelerated Computing Systems and Graphcis Group (AXG) ja Intel Foundry Services. Tehokkaimman pään HPC-laskentaan näytönohjainten lisäksi keskittyvät AXG on parhaillaan suuressa murroksessa, kun yhtiö tekee tuloaan näytönohjainmarkkinoille, mikä vaatii merkittäviä panoksia mutta tulokset nähdään, jos nähdään, vasta myöhemmin. AXG teki tappiota vuoden ensimmäisellä neljänneksellä 168 ja kuluneella toisella neljänneksellä peräti 507 miljoonaa dollaria. Intel Foundry Servicesin tulos puolestaan tipahti alkuvuoden 52 miljoonasta 155 miljoonaa dollaria pakkasen puolelle.

Lähde: Intel

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 29. heinäkuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Oskari Manninen ja Petrus Laine.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Intel ja Micron kehittivät yhteistyönä 3D XPoint -muistit, joiden oli tarkoitus täyttää DRAM-muistien ja SSD-asemien välinen ammottava aukko uudella musitikerroksella. 3D XPoint muistit tunnetaan parhaiten Intel Optane -nimestä, vaikka Micronkin sai ainakin yhden aseman markkinoille asti.

Intel on nyt ilmoittanut lopettavansa koko Optane-sarjansa lopullisesti, mikä tarkoittaa samalla 3D XPoint -teknologian hautajaisia. Intel ja Micron lopettivat aiemmin yhteistyönsä 3D XPointin parissa, mutta kumpikin sai oikeuden jatkokehittää muisteja omien tarpeittensa mukaan. Micron ilmoitti lopettavansa 3D XPointin kehityksen omalta osaltaan jo viime vuoden keväänä.

Tom’s Hardwaren Inteliltä saaman lausunnon mukaan IDM 2.0 -strategiaan kuuluu yhtiön portfolion järkeistäminen, eli käytännössä kannattamattomien yksiköiden eliminointi mahdollisuuksien mukaan. Yhtiö lupaa kuitenkin huolehtia nykyisten Optane-asiakkaittensa tarpeista siirtymäkaudella muihin muisteihin.

Intelin Optane-asemat eivät saavuttaneet ikinä merkittävää suosiota kuluttajapuolella ja suurin osa menekistä olikin esiasennettujen välimuistilevyjen saralla. Yrityspuolella Optanelle oli enemmänkin kysyntää, mutta Intelin tuore päätös kertoo selvää kieltä sen kannattavuudesta.

Lähde: Tom’s Hardware

Samsungin on jo aiemmin huhuttu jättävän Exynos-järjestelmäpiirinsä pois ensi vuoden Galaxy S23 -mallistosta. Nyt Qualcomm on heittänyt huhuille lisää vettä myllyyn kertoessaan tulosjulkistuksensa yhteydessä tehneensä uuden sopimuksen Samsungin kanssa. Yritys tulee tarjoamaan entistä laajemmin Qualcommin piirejä korealaisvalmistajan lippulaivapuhelimiin ympäri maailman.

Qualcomm ei tietenkään voi kommentoida mahdollista Exynos-piirien käyttöä Samsungin puolesta, mutta Qualcommin toimitusjohtaja Cristiano Amon kertoo yrityksen tarjonneen jo tänä vuonna 75 prosenttia Samsungin Galaxy S22:n järjestelmäpiireistä ja ohjeistaa odottamaan ensi vuoden Galaxy S23:lle ja tuleville laitteille vielä suurempaa määrää. Amon kertoo kyseessä olevan myös usean vuoden sopimus.

Qualcommin lausunnon perusteella ei voi vielä todeta, etteikö Samsung voisi yhä käyttää Exynos-piirejä lippulaivoissaan, eli huhuja kokonaan Exynos-piiristä luopumisesta Qualcommin lausunto ei itsessään vahvista.

Ennestään Samsung on käyttänyt Snapdragoneja muun muassa Yhdysvaltojen markkinoilla, kun taas Euroopassa Galaxy S -mallit ovat käyttäneet Exynosta. Snapdragon-piirejä on kuitenkin nähty Euroopankin markkinoilla muun muassa Galaxy S FE -malleissa sekä valmistajan taittuvanäyttöisissä Galaxy Z -malleissa.

Lähde: Android Authority

Asus julkaisi jo huhuissa odotetun Zenfone 9 -älypuhelimen virallisesti samalla paljastaen huhut ja vuodot paikkansa pitäneiksi ulkonäön ja monien ominaisuuksien suhteen.

Zenfone 9 luottaa viime vuoden Zenfone 8:n kaavaan tarjoten lippulaivaluokan rautaa selvästi nykypäivän normeja pienempään kokoon. Uutuus rakentuu 5,9-tuumaisen maksimissaan 1100 nitin kirkkauteen yltävän 120 hertsin virkistystaajuutta tukevan AMOLED-näytön ympärille ja suorituskyvystä puhelimen uumenissa huolehtii Qualcommin viimeisin Snapdragon 8+ Gen 1 -järjestelmäpiiri. Piirin parina laitteessa on joko 8 tai peräti 16 Gt RAM-muistia ja 128 tai 256 Gt tallennustilaa.

Valmistaja mainostaa Qualcommin uutuuspiirin olevan 10 prosenttia suurempi fyysiseltä kooltaan kuin viime vuoden Snapdragon 888, minkä lisäksi myös kamerajärjestelmä puhelimessa on kasvanut 40 prosenttia ja akku 7,5 prosenttia, mutta siitä huolimatta uutuuden ulkomitat ovat jopa kutistuneet 2 prosenttia. Puhelin on myös IP68-sertifioitu. Zenfone 9:n akku on kooltaan 4300 mAh ja se latautuu langallisesti 30 watin pikalatauksella.

Rakenne Zenfone 9:ssä muodostuu alumiinisesta kehyksestä ja näytön suojana olevasta Gorilla Glass Victus -suojalasista. Takakuoren muoviseos on valmistajan mukaan 36 prosenttia aiempaa kevyempi ja kädessä paremmin pysyvä. Lisäksi se on Asuksen mukaan suunniteltu tarjoamaan mahdollisimman paljon tilaa puhelimen sisuskaluille. Viime vuodesta tuttuun tapaan puhelin pitää myös mukanaan 3,5 mm:n kuulokeliitännän langallisia kuulokkeita käyttävien iloksi.

Kamerajärjestelmä Zenfone 9:ssä rakentuu nykyään varsin suosittua Sonyn IMX766-sensoria käyttävän 50 megapikselin pääkameran ympärille tarjoten sen pariksi 12 megapikselin ultralaajakulmakameran makrokuvausmahdollisuudella. Pääkamera on vakautettu valmistajan kuusiakselisella Hybrid Gimbal -vakaimella, joka vähentää valmistajan mukaan liikettä jopa kolme astetta suuntaansa.

Asus Zenfone 9:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 145,6 x 68,1 x 9,1 mm
• Paino: 169 grammaa
• 5,9” AMOLED-näyttö, 2400 x 1080, 120 Hz, 240 Hz:n kosketuksentunnistus, 800 nit (cd/m²) tyypillinen maksimikirkkaus, 1100 nitin (cd/m²) pistemäinen maksimikirkkaus
• Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1- järjestelmäpiiri
• 8 tai 16 Gt LPDDR5-RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• 5G, SA/NSA (n1, n2, n3, n5, n7, n8, n12, n20, n28, n38, n41, n77, n78)
• LTE, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.2, NFC, GPS, Glonass, Galileo, BeiDou, QZSS, NavlC
• Kaksoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera (Sony IMX766, 1/1,56”, 1 um pikselikoko), f1.9, 84,6°, PDAF, 6-Axis Hybrid Gimbal OIS
  • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera (Sony IMX363, 1/2,55”, 1,4 um pikselikoko), f2.2, 113°, PDAF, makrokuvaus 4 cm päähän
• 12 megapikselin etukamera (Sony IMX663, 1/2,93”, 1,22 um pikselikoko), f2.45, 76,5°, PDAF
• IP68, stereokaiuttimet, 3,5 mm kuulokeliitäntä, sormenjälkilukija virtapainikkeessa
• 4300 mAh akku, USB-C (2.0), 30 watin pikalataus, QC4.0, PD 3.0
• Android 12

Asus Zenfone 9:n myynti alkaa tänään 28. heinäkuuta. Suomessa Zenfone 9:n suositushinnat ovat 8 Gt:n RAM-muistilla ja 128 Gt:n tallennustilalla 799 euroa ja 256 gigatavuun kasvatetulla tallennustilalla 879 euroa. Malliston huipulle saataville tulee 16 Gt:n RAM-muistilla ja 256 Gt:n tallennustilalla varustettu versio 929 euron suositushintaan. Puhelimesta on saatavilla neljä värivaihtoehtoa: Moonlight White, Sunset Red, Starry Blue sekä Midnight Black.

Lähde: Asus

Motorola julkisti tänään uuden jäsenen valmistajan Moto -tuoteperheeseen. Moto g32 -älypuhelin sijoittuu 249 euron hinnallaan kilpailemaan suoraan huhtikuussa esitellyn saman malliston Moto g52:n kanssa.

Motorola Moto g32 tarjoaa 6,5-tuumaisen Full HD -resoluution LCD-näytön 90 hertsin virkistystaajuudella, eli g52:een verrattuna näyttö on 0,1 tuumaa pienempi ja se vaihtaa AMOLED-tekniikan perinteiseen LCD:hen. Näytön pariksi Moto g32 tarjoaa stereokaiuttimet.

Puhelimen järjestelmäpiiri on Moto g52:sta tuttu Snapdragon 680, joka ei tarjoa 5G-yhteyksiä. Piirin parina on 4 tai 6 Gt RAM-muistia ja 64 tai 128 Gt tallennustilaa, jota voi jatkaa microSD-muistikortilla. Virtaa laitteelle tuo 5000 mAh:n akku, joka tukee 30 watin pikalatausta. Myös kamerajärjestelmä muistuttaa Moto g52:sta, sillä pääkamerana toimii 50 megapikselin sensori ja sen parina ovat 8 megapikselin ultralaajakulmakamera sekä 2 megapikselin makrokamera.

Motorola Moto G32:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 161,78 x 73,84 x 8,49 mm
• Paino: 184 grammaa
• Qualcomm Snapdragon 680 -järjestelmäpiiri
• 4 tai 6 Gt RAM-muistia
• 64 tai 128 Gt tallennustilaa.
• 4G, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac (Wi-Fi 5), Bluetooth 5.2, NFC, GPS, LTEPP, SUPL, GLONASS, Galileo
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera (0,64 um pikselikoko), f1.8, PDAF
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera (1,12 um pikselikoko), f1.12
  • 2 megapikselin makrokamera (1,75 um pikselikoko), f2.4
• 16 megapikselin etukamera (1 um pikselikoko), f2.4
• 5000 mAh akku, USB-C (2.0), 30 watin TurboPower -pikalataus
• Android 12

Motorola Moto g32:n myynti alkaa Suomessa elokuun 15. päivä 249 euron suositushintaan.

Lähde: Lehdistötiedote

AMD valmistautuu parhaillaan julkaisemaan Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuvia Ryzen 7000 -sarjan prosessoreita ja AM5-emolevyjä niiden rinnalle. Nyt yhtiö on varmistanut omilla verkkosivuillaan neljä Ryzen 7000 -sarjan mallia ja lipsauttanut julki mahdollisen julkaisupäivän.

AMD:n resurssikirjastosta löytyneessä listauksessa on valmistettu nyt neljä eri prosessorimallia Ryzen 7000 -sarjaan: Ryzen 5 7600X, 7 7700X, 9 7900X ja 9 7950X. Entisten merkkien ja nykyisten tietojen valossa Ryzen 5 -sarja tulee pysymään 6-ytimisenä, 7-sarja 8-ytimisenä ja 9-sarja 12- ja 16-ytimisinä, sillä Zen 4 -prosessorisirujen tiedetään sisältävän edelleen 8 ydintä per siru.

Mahdollinen julkaisupäivä on puolestaan jo lähellä, 4. tai 5. elokuuta. Päivämäärät hyppäsivät esiin yhtiön kutsusta AM5-emolevyjen 5. elokuuta pidettävään esittelytilaisuuteen. Tapahtuman kuvauksessa kerrottiin alun perin, että sen on määrä tukea hiljattain tapahtunutta Ryzen 7000 -sarjan julkaisua (Launch, viittaa varsinaiseen julkaisuun). Sittemmin kuvaus on muutettu viittaamaan julkistukseen (Announcement).

Lähteet: AMD, TechPowerUp, VideoCardz

Maailman johtaviin muistivalmistajiin lukeutuva Micron on ilmoittanut uudesta virstanpylväästä NAND-muistien saralla. Yhtiön uusimman sukupolven TLC-tyyppiset NAND-muistit ovat jopa 232 kerroksisia.

Micronin uusien muistien 232 kerrosta on uusi ennätys NAND-muistien saralla ja ensimmäinen kerta, kun tuotantopiireissä päästään edes yli 200 kerroksen. Yhtiön edeltävän sukupolven NAND-piirit olivat 176-kerroksisia.

Micronin mukaan uudet piirit kasvattavat NAND-piirin tiedonsiirtonopeuden maksimissaan 2,4 gigatavuun sekunnissa, mikä on 50 % parannus sen edeltäviin 176-kerroksisiin NAND-piireihin verrattuna. Käytännön luku- ja kirjoituskaistanleveys ovat puolestaan kasvaneet jopa 75 ja 100 % viime sukupolveen verrattuna. 232-kerroksinen piiri on jaettu vielä kuuteen eri tasoon, mikä on jälleen ennätys omalla sarallaan. Kutakin tasoa voidaan lukea itsenäisesti muista riippumatta.

Micronin uusissa NAND-piireissä on markkinoiden ensimmäisenä tuki NV-LPDDR4-muisteille, jotka mahdollistavat matalajännitteisen yhteyden, mikä parantaa energiatehokkuutta aiempiin I/O-toteutuksiin verrattuna.

Muita ylisanoja Micronin markkinointiosaston salkusta ovat ennätystiheys TLC-muisteilla (14,6 gigabittiä per neliömilli) ja ennätyspieni 11,5 x 13,5 mm:n paketointi, mikä pienentää paketoinnin pinta-alaa jopa 28 % aiempiin sukupolviin verrattuna. Kenties ainut oleellinen metriikka mitä yhtiöltä unohtui, oli tulevien piirien kapasiteetit.

232-kerroksiset muistit ovat parhaillaan massatuotannossa Micronin Singaporen tehtailla. Piirejä tullaan toimittamaan heti niin asiakkaille kuin yhtiön oman Crucial-muistimerkin tarpeisiin, mutta mitään tarkkaa aikataulua ensimmäisten niitä käyttävien tuotteiden osalta yhtiö ei vielä antanut.

Lähde: Micron