Hakkeriryhmä Lapsus$ hyökkäsi NVIDIAn palvelimille onnistuneesti ja varasti sieltä noin teratavun edestä dataa. Datan vuotaminen on jo aloitettu ja ryhmä uhkaa julkaista kaikki varastamansa tiedostot, mikäli sen vaatimuksiin mm. avoimen lähdekoodin ajureista ei suostuta.

NVIDIAn seuraavan sukupolvien arkkitehtuurien nimiksi on aiemmissa vuodoissa mainittu Ada Lovelace ja Hopper. Nyt hakkeriryhmän tiedostoista on paljastunut myös kolmas arkkitehtuurinimi: Blackwell. Kyseessä ei ole ensimmäinen kerta, kun mm. peliteoriaan, todennäköisyyslaskentaan ja tilastotieteeseen erikoistuneen matemaatikko David Blackwellin nimi nostetaan esiin tässä yhteydessä, sillä näytönohjainvuodoistaan tuttu Twitter-käyttäjä Kopite7Kimi twiittasi miehen kuvan viime kesänä vailla mitään kontekstia.

Pian tietomurron jälkeen VideoCardz sai käsiinsä kuvia, joiden oletetaan olevan peräisin NVIDIAlta varastetuista tiedostoista. Niissä listataan kolme arkkitehtuuria: Ada, Hopper ja Blackwell, sekä ko. arkkitehtuureihin perustuvat piirit. Kuvien mukaan Ada Lovelace -arkkitehtuuriin tulisi perustumaan piirit AD102, AD203, AD104, AD106, AD107 ja AD10B. Ainakin kuvien koodinimien perusteella sekä Hopper- että Blackwell-arkkitehtuurit ovat todennäköisimmin palvelimiin ja datakeskuksiin suunnattuja. Hoppereita on luvassa vuodon mukaan GH100 ja GH202, kun Blackwellit tottelisivat nimiä GB100 ja GB102. On myös epäselvää, ovatko Blackwell ja Hopper tulossa markkinoille rinnakkain, vai onko Blackwell mahdollisesti Hopperin seuraaja.

J'ai fait un petit graphique pic.twitter.com/zilwXgi0va

— La Frite David 🇫🇷 (@davideneco25320) March 1, 2022

Lisäksi Twitter-nimimerkki Davideneco25320 on julkaissut taulukon, jossa listataan väitetysti Ada Lovelace -arkkitehtuurin piirien ominaisuuksia. Tietojen kerrotaan perustuvan niin ikään hakkeriryhmän varastamiin tiedostoihin. Taulukon mukaan AD102:ssa olisi 144 SM-yksikköä, AD03:ssa 84, 104:ssä 60, 106:ssa 36 ja 107:ssa 24. Verrokiksi nykyisissä lippulaivamalleissa käytettävässä GA102-piirissä on 84 SM-yksikköä. Twitter-ketjuun tulleiden vastausten mukaan samasta lähteestä olisi myös peräisin tiedot, joiden mukaan AD106 ja AD107 olisivat 128-bittisellä, AD104 192-bittisellä, AD103 256-bittisellä ja AD102 384-bittisellä muistiväylällä, ja että kaikissa olisi nykymallin mukaisesti kaksi SM-yksikköä per yksi TPC-yksikkö. Toistaiseksi ei ole tiedossa, tuleeko SM-yksiköiden konfiguraatio esimerkiksi CUDA-ydinten määrän suhteen pysymään vastaavana Amperen kanssa.

Lähteet: VideoCardz (1), (2)

Viime viikolla kävi ilmi, että NVIDIAn palvelimille on hyökätty hakkereiden toimesta. Asiasta on keskusteltu aiemmin TechBBS-käyttäjä finWeazelin perustamassa uutisketjussa.

Lapsus$ nimellä tunnettu hakkeriryhmä on onnistunut murtautumaan NVIDIAn palvelimille ja varastanut sieltä huomattavan määrän dataa. Alkuperäisten raporttien mukaan hakkerit latasivat yhtiön palvelimilta jopa teratavun edestä dataa, johon lukeutuu muun muassa runsaasti erilaisia lähdekoodeja. Lapsus$ kertoi lisäksi, että pian tämän jälkeen NVIDIA olisi vastavuoroisesti tunkeutunut heidän verkkoonsa ja kryptannut ainakin kohdetietokoneen ns. ransomware-haittaohjelmalla. Hakkeriryhmän mukaan sillä oli kuitenkin kopio datasta tallessa myös muualla.

NVIDIA on julkaissut asian tiimoilta myös tiedotteen, jonka mukaan se tuli tietoiseksi asiasta 23. helmikuuta, oli välittömästi yhteydessä viranomaisiin ja aloittaneensa luonnollisena reaktiona tietoturvansa parantamisen. Yhtiön mukaan sen koneita ei ole saastutettu haittaohjelmilla, mutta hakkerit saivat käsiinsä yhtiön työntekijöiden tietoja sekä salaista dataa. Yhtiö ei usko, että hakkeroinnilla olisi vaikutuksia sen liiketoimintaan.

Lapsus$ kertoi heti ensivaiheessa yhdeksi vaatimuksekseen NVIDIAlta uusia firmware-päivityksiä RTX 30 -sarjan näytönohjaimille, jotka poistaisivat Lite Hash Rate -louhintarajoittimet toiminnasta. Mikäli NVIDIA suostuisi vaatimukseen, hakkerit eivät vuotaisi yhtiön piireihin liittyviä kansioita. Hakkeriryhmä on tähän mennessä vuotanut linjoille jo DLSS 2.2 -version lähdekoodit sekä ohjelmointioppaan. Toistaiseksi ei ole tiedossa, kuinka paljon ulkopuoliset tahot voivat hyöytyä DLSS:n lähdekoodeista, mutta koodi voisi olla avain esimerkiksi DLSS-tuen epävirallisessa laajentamisessa Linux-käyttöjärjestelmille.

Tuoreimpana käänteenä Lapsus$ on esittänyt NVIDIAlle vaatimuksen, että yhtiön ajurit Windows-, Linux- ja macOS-käyttöjärjestelmille tultaisiin jatkossa julkaisemaan täysin avoimena lähdekoodina FOSS-periaatteen mukaisesti. Mikäli yhtiö ei taivu vaatimukseen, uhkaa hakkeriryhmä julkaista kaikki varastamansa yhtiön grafiikka- ja muiden piirien tiedot Verilog-tiedostoineen päivineen. Hakkereiden mukaan mukana on tietoja myös tulevista piireistä. Lapsus$ antaa uhkauksessaan NVIDIAlle aikaa perjantaihin asti tehdä päätös asian suhteen.

Lähteet: HardwareLuxx, TechPowerUp, VideoCardz

Maaliskuun ensimmäisessä artikkelissa tutustumme Samsungin uuteen Galaxy S22 Ultra -lippulaivapuhelimeen, joka on seuraaja sekä S21 Ultra- että Note20 Ultra -malleille. Lähtöhinnaltaan 1299 euron laite tarjoaa 6,8-tuumaisen LTPO2 AMOLED -näytön adaptiivisella virkistystaajuudella, uuden Exynos 2200 -järjestelmäpiirin AMD:n RDNA2-arkkitehtuuriin perustuvalla grafiikkasuorittimella, Note-mallistosta tutun S Pen -kynän, neljän takakameran kokonaisuuden sekä 5000 mAh akun 45 watin latausteholla.

Artikkelissa puhelimeen tutustutaan kattavasti noin kahden viikon ympärivuorokautisen testijakson pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy S22 Ultra

OnePlus on ilmoittanut peruneensa yhteisöpalautteen myötä Oxygen OS:n ja Color OS:n yhdistämisen yhdeksi uudeksi Unified OS -nimellä alun perin tunnetuksi uudeksi käyttöliittymäksi. Yhteiskäyttöliittymän peruunnuttua OnePlussan puhelimet tulevat jatkossakin länsimaissa käyttämään Oxygen OS -käyttöliittymää ja kuluvan vuoden lopulla valmistajan puhelimiin tullaan saamaan Android 13:n myötä uusi Oxygen OS 13 -käyttöliittymä.

Color OS puolestaan pysyy puhelinten käytössä Kiinassa kuten ennenkin ja molemmat käyttöliittymät jatkavat kehittymistään omina brändeinään. Pelkän nimen säilömisestäkään ei ole kyse, vaan käyttöliittymät tulevat jatkossakin sisältämään monin osin erilaisia ominaisuuksia keskenään.

Täysin viime vuoden suunnitelmia ei kuitenkaan ole uusiksi lyöty, sillä vaikka käyttöliittymät eivät sulaudukaan yhdeksi, tullaan niiden kehitystä jatkamaan yhteisen koodipohjan päälle, kuten viime kesänä julkistettiin. Tiettyjä samanlaisuuksia käyttöliittymien välillä tulee siis jo viimeaikaisista OnePlus-puhelimista tuttuun tyyliin löytymään jatkossakin.

Lähde: Android Authority, OnePlus

MediaTek on esitellyt uudet Dimensity 8000 ja 8100 -järjestelmäpiirit viime vuoden lopulla julkaistun Dimensity 9000:n alapuolelle. Uutuuspiirit kilpailevat valmistajan mukaan Qualcommin Snapdragon 888- ja 870 -piirejä vastaan ja tarjoavat merkittävän grafiikkasuorituskykyparannuksen Dimensity 1200:aan verrattuna.

Dimensity 8000 -sarjan piirit valmistetaan TSMC:n 5 nm tekniikalla ja molempien piirien prosessoripuoli muodostuu neljästä Cortex-A78-ytimestä yhdessä neljän energiatehokkaamman Cortex-A55-ytimen kanssa. Dimensity 8000:ssa tehoytimet toimivat 2,75 GHz:n kellotaajuudella ja Dimensity 8100:ssa puolestaan 2,85 GHz:n kellotaajuudella.

Grafiikkapuolesta molemmissa piireissä vastaa Arm Mali-G610 MC6 GPU, jonka luvataan tarjoavan luokkansa parasta suorituskykyä. MediaTek mainostaa piirin yltävän Dimensity 8100:ssa 170 FPS:n suorituskykyyn ja Dimensity 8000:ssa 140 FPS:n suorituskykyyn, mutta sitä, missä pelissä tai ohjelmassa lukemat on saatu ei MediaTekin tiedote paljasta.

Tekoälypuolesta Dimensity 8000 -sarjassa huolehtii MediaTekin viidennen sukupolven APU 580 -AI-laskentayksikkö ja valokuvauksen osalta piirien luvataan tukevan maksimissaan 200 megapikselin kameroita ja 4K 60 FPS -videokuvausta HDR10+:n kera. Langattomien yhteyksien osalta mukana ovat 5G:n lisäksi tuet tuoreimmille Wi-Fi 6E sekä Bluetooth 5.3 -standardeille.

MediaTekin Dimensity 1200:sta tuttuun tapaan myös 8000-sarjan piirit käyttävät MediaTekin jossain määrin kustomoitavissa olevaa arkkitehtuuria, minkä myötä valmistajat voivat tehdä piiriin haluamiaan pieniä muutoksia.

Uusien 8000-sarjalaisten lisäksi valmistaja julkaisi ohessa myös uuden 6 nm tekniikalla valmistettavan Dimensity 1300 -järjestelmäpiirin 5G-yhteyksillä ja maksimissaan 200 megapikselin kameran tuella. Dimensity 1300:n prosessoripuoli koostuu yhdestä Arm Cortex-A78 -ytimestä 3 GHz:n kellotaajuudella sekä kolmesta matalammalle kellotetusta Cortex-A78:sta sekä neljästä Cortex-A55-ytimestä.

Grafiikkapuolesta Dimensity 1300:ssa huolehtii Arm Mali-G77 GPU ja tekoälylaskennasta MediaTek APU 3.0. Langattomien yhteyksien osalta Dimensity 1300 tukee 5G:n lisäksi Wi-Fi 6:tta sekä Bluetooth 5.2:ta.

MediaTekin mukaan puhelimia kaikilla kolmella uutuuspiirillä voi odottaa markkinoille vielä ensimmäisen vuosineljänneksen aikana.

Lähde: MediaTek, Aundroid Authority, Android Police

Mobiilipiirijätti Qualcomm on julkaissut jo viidennen sukupolven modeemin sekä antennit sisältävän 5G-ratkaisun. Snapdragon X70 -modeemi lupaa tarjota merkittäviä parannuksia niin nopeudessa, viiveessä, kuuluvuudessa kuin energiatehokkuudessakin.

Qualcomm Snapdragon X70 5G modeemi-radiotaajuusjärjestelmä eli tutummin 5G-modeemi on yhtiön ensimmäinen tekoälykiihdytintä hyödyntävä modeemi. Kiihdyttimet ovat yleistyneet nopeasti mobiilijärjestelmäpiireissä ja Qualcommin mukaan siitä on merkittävää hyötyä myös modeemikäytössä. Valitettavasti kiihdyttimen tarkemmasta luonteesta ja raportista yhtiö ei kertonut ainakaan tässä vaiheessa sen enempää.

Qualcomm 5G AI Suite on tekoälykiihdyttimen ympärille rakentuva ekosysteemi. Ensimmäisessä iteraatiossaan sen avulla hyödynnetään kiihdytintä esimerkiksi mmWave-säteen hallinnassa, verkon valinnassa, kanavan tilan tulkinnassa ja dynaamisessa optimoinnissa sekä antennien säädössä. Yhdessä parannusten myötä modeemin luvataan yltävän jopa 10 Gbps:n latausnopeuksiin.

Snapdragon X70 tukee maailman kaikkia kaupallisia 5G-taajuuksia 600 MHz:stä aina 41 GHz:n verkkoihin asti. Se tukee 4x kantoaaltojen yhdistämistä sekä TDD- että FDD-tiloissa. Lisäksi modeemi tukee kahta samanaikaista aktiivista 5G SIM-korttia (Dual-SIM Dual-Active, DSDA) mmWave-tuen kera. Piiri on suunniteltu myös ohjelmistopäivitettäväksi 5G Release 16 -ominaisuuksia tukevaksi.

Snapdragon X70:n baseband-piiri valmistetaan 4 nanometrin prosessilla, mutta kaikkien sirujen valmistusprosessia ei paljasteta erikseen. Alustaan sisältyy X70, mmWave-moduuli, radiolähetinvastaanotin sekä sen front end -piirit.

Qualcomm tulee aloittamaan testipiirien toimitukset asiakkailleen tämän vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Yhtiö odottaa ensimmäisten modeemia hyödyntävien mobiililaitteiden saapuvan markkinoille jo kuluvan vuoden lopulla.

Lähde: Qualcomm

BBK-konserniin kuuluva Realme jatkaa saapumistaan Suomen markkinoille laajentamalla tarjontaansa GT 2 -lippulaivamalleilla. Yritys esitteli GT 2– ja GT 2 Pro -mallinsa Kiinassa tammikuussa, mutta julkisti ne nyt MWC-tapahtuman yhteydessä globaalisti.

Realmen malliston huipulle sijoittuva GT 2 Pro rakentuu 6,7-tuumaisen 1440p 120 Hz AMOLED-näytön ja Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiirin ympärille. Realme kertoo kiinnittäneensä huomiota ympäristöystävällisyyteen toteuttamalla laitteen takakuoren biomassajätteistä ja ylimäämämateriaaleista koostuvasta kopolymeeristä. Lisäksi puhelimella on kestävän kehityksen TCO 9.0 -sertifikaatti ja tuotepakkauksessa muovin osuus on vain 0,3 %.

GT 2 Pron näyttö perustuu uusimman sukupolven LTPO 2.0 AMOLED-tekniikkaan ja tukee 10-bittisiä värejä, 1400 nitin maksimikirkkautta sekä 1000 hertsin kosketuksentunnistusta. Järjestelmäpiirin jäähdytyksessä käytetään suurikokoista teräksistä höyrykammiototeutusta. Kamerapuolella on tarjolla Sonyn sensoriin perustuva 50 megapikselin optisesti vakautettu pääkamera, 50 megapikselin ultralaajakulmakamera huippulaajalla 150 asteen kuvakulmalla sekä 40-kertaisesti suurentava makrokamera. 5000 mAh akku tukee 65 watin SuperDart-latausta, joka täyttää akun tyhjästä täyteen 33 minuutissa.

Realme GT 2 Pro tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 162,9 x 75,8 x 8,6 mm
• Paino: 195-200 grammaa
• Materiaalit: bio-kopolymeeritakakuori, alumiinirunko, Gorilla Glass Victus -etulasi,
• 6,7” LTPO 2.0 AMOLED-näyttö, 3216 x 1440 -resoluutio, 1400 nit, HDR10+, 120 Hz (adaptiivinen), 1000 Hz kosketuksentunnistus
• Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiiri
• 8 tai 12 Gt LPDDR5-RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• 10 Gbit/s, 5G sub-6GHz, N1/N3/N5/N7/N8/N20/N28/N38/N40/N41/N66/N77/N78
• LTE, Wi-Fi 6, NFC
• (A)GPS, Beidou, QZSS, Glonass, Galileo
• Bluetooth 5.2 (SBC, AAC, APTX, APTX HD, LDAC)
• Kolmoiskamerajärjestelmä:
  • 50 megapikselin pääkamera (IMX766, 1/1,56”, 1 um pikselikoko), f1.8, Omni-directional PDAF, OIS
  • 50 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, 150 asteen kuvakulma
  • 3 megapikselin mikrolinssikamera, jopa 40x suurennos
• 32 megapikselin etukamera (IMX615), f2.4, 80,6 asteen kuvakulma
• lineaariset stereokaiuttimet, Dolby Atmos, Hi-Res Audio
• 5000 mAh akku, USB-C, 65 watin SuperDart-pikalataus
• Android 12 & realme UI 3.0
  • 3 vuotta Android-päivityksiä
  • 4 vuotta tietoturvakorjauksia

GT 2 on karsittu versio Prosta. Eroavaisuutena se tarjoaa mm. Snapdragon 888 -järjestelmäpiirin, hieman pienemmän 6,62-tuumaisen 120 hertsin AMOLED-näytön sekä 16 megapikselin etukameran. Eroa löytyy myös takakameroista, mutta Realme ei ole jostain syystä kertonut GT 2:n ultralaajakulmakameran ja makrokameran resoluutiota. Akku ja muistivaihtoehdot ovat samat.

Realme GT 2 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163,2 x 74,7 x 8,18 mm
• Paino: 189-199 grammaa
• Materiaalit: bio-kopolymeeritakakuori, Gorilla Glass 5 -etulasi,
• 6,62” E2 AMOLED-näyttö, 2400 x 1080 -resoluutio, 1300 nit, 120 Hz
• Qualcomm Snapdragon 888 -järjestelmäpiiri
• 8 tai 12 Gt LPDDR5-RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• 5G sub-6GHz, N1/N3/N5/N7/N8/N20/N28/N38/N40/N41/N66(2110-2180MHz)/N77/N78
• LTE, Wi-Fi 6, NFC
• (A)GPS, Beidou, QZSS, Glonass, Galileo
• Bluetooth 5.2 (SBC, AAC, APTX, APTX HD, LDAC, LHDC)
• Kolmoiskamerajärjestelmä:
  • 50 megapikselin pääkamera (IMX766, 1/1,56”, 1 um pikselikoko), f1.8, Omni-directional PDAF, OIS
  • ultralaajakulmakamera, f2.2, 119 asteen kuvakulma, 5 linssiä
  • makrokamera, f2.4, 4 cm tarkennusetäisyys
• 16 megapikselin etukamera (IMX471), f2.5, 78 asteen kuvakulma
• lineaariset stereokaiuttimet
• 5000 mAh akku, USB-C, 65 watin SuperDart-pikalataus
• Android 12 & realme UI 3.0
  • 3 vuotta Android-päivityksiä
  • 4 vuotta tietoturvakorjauksia

Realme GT 2 -mallistossa on Android 12 -pohjainen Realme UI 3.0 -käyttöliittymä ja valmistaja lupaa ohjelmistolle kolme vuotta Android-päivityksiä sekä neljä vuotta Android-tietoturvakorjauksia.

Realme GT 2 Pro:n hinnat alkavat Suomessa 749 eurosta (8 & 128 Gt) – 12 & 256 Gt:n muistivariantista pyydetään satasen lisähinta. GT 2 -mallin hinnat alkavat 549 eurosta (8 & 128 Gt), mutta siinä 12 & 256 Gt muistivariantti on vain 50 euroa kalliimpi. Värivaihtoehtoja on kolme – paperinvalkoinen, paperinvihreä ja teräksenmusta.

Lähteet: sähköpostitiedote

io-techin uusimmalla videolla testaamme Corsairin K70-näppäimistömalliston viimeisimmän tulokkaan – Corsair K70 RGB Pro. Kyseessä on helmikuun aikana ulkomailla julkaistu näppäimistö, joka on näillä näkymin saapumassa Suomessa myyntiin maaliskuun aikana. Näppäimistön näppäinhatut ovat kaksoisvalettua PBT-muovia ja se tukee viime vuoden K70 RGB TKL-mallista tuttua Axon-teknologiaa, jonka myötä näppäimistön ja tietokoneen yhteys USB:n yli päivittyy 8000 hertsin nopeudella.

Videolla käymme läpi näppäimistön perusominaisuudet ja testaamme sen toimintaa kirjoittamiseen ja pelaamiseen. Noin 200 euron suositushinnalla varustettu näppäimistö on saatavilla niin Cherryn perinteisillä punaisilla, sinisillä ja ruskeilla kytkimillä kuin myös vähän harvinaisemmilla Silent Red- ja Speed Silver -kytkimillä. Testissämme kävi versio punaisilla kytkimillä.

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

Xiaomi on esitellyt MWC-messuilla kaksi uutta Poco-brändin alla myytävää puhelinta – Poco X4 Pro 5G sekä Poco M4 Pro. Kaksikosta Suomen hintatiedot valmistaja julkaisi kuitenkin vain X4 Pro 5G:lle, joka sisältää Qualcommin Snapdragon 695 5G -järjestelmäpiirin ja tarjoaa 108 megapikselin pääkameran.

X4 Pro 5G on muotoilultaan viimeisimpien trendien mukaisesti kohtalaisen kulmikas ja takakuoren yläosaa siinä hallitsee huomattavan suurikokoinen kamerakehys, jonka toisessa laidassa ovat itse kamerat ja toisessa puolestaan Pocon logo.

Snapdragon 695 5G -järjestelmäpiirin pariksi puhelin tarjoaa 6 tai 8 Gt RAM-muistia sekä 128 tai 256 Gt tallennustilan. Laitteen 5000 mAh:n akun luvataan latautuvan 67 watin pikalatauksella tyhjästä täyteen reilussa puolessa tunnissa. Puhelimessa on käytössä 6,67-tuumainen Full HD+ -resoluution AMOLED-näyttö 120 hertsin virkistystaajuudella. Näytön luvataan yltävän jopa 1200 nitin kirkkauteen.

Poco X4 Pro 5G:n pääkamerana toimii 1/1,52-tuumainen 108 megapikselin sensori, minkä lisäksi takakuoren puolelta löytyy myös 8 megapikselin ultralaajakulmakamera sekä 2 megapikselin makrokamera.

X4 Pro 5G:n lisäksi Poco esitteli myös uuden monin osin X4 Pro 5G:n kanssa samankaltaisen ulkonäön jakavan M4 Pron 6,64-tuumaisella AMOLED-näytöllä, 64 megapikselin pääkameralla, 8 megapikselin ultralaajakulmakameralla sekä 2 megapikselin makrokameralla ja MediaTekin Helio G96 -järjestelmäpiirillä. M4 Pro ei siis tue 5G-yhteyksiä, minkä lisäksi X4 Pro 5G:hen nähden latausnopeutta on karsittu 33 wattiin, vaikkakin akun koko on vastaavat 5000 mAh. X4 Pro 5G:n piirin pariksi on tarjolla 8 Gt RAM-muistia ja 256 Gt tallennustilaa.

Suomessa Poco X4 Pro 5G saapuu myyntiin maaliskuun puolivälin jälkeen 298 euron suositushintaan 6 Gt:n RAM-muistilla ja 128 Gt:n tallennustilalla. Poco M4 Pron myyntiintuloaikatauluja tai Suomen hintoja yritys ei ole vielä paljastanut.

Lähde: Poco

Honor on esitellyt MWC-messuilla uuden lippulaivaksi sijoittuvan Magic4-älypuhelinamlliston, joka koostuu kahdesta erillisestä laitteesta – Magic 4 sekä Magic 4 Pro. Näiden lisäksi yritys julkaisi myös uuden Honor Watch GS 3 -älykellon sekä Honor Earbuds 3 Pro -kuulokkeet, joista voi lukea tarkemmin omasta lyhyestä uutisestaan.

Molempien Honor Magic4 -puhelinten suorituskyvystä huolehtii Qualcommin viimeisin Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiiri, jonka parina on 8 Gt RAM-muistia sekä 256 Gt tallennustilaa. Ulkonäöllisesti puhelimet muistuttavat toisiaan ja erityisesti huomion laitteissa kiinnittää takakuoren huomattavan suurikokoinen kamerasaareke.

Käyttöjärjestelmänä puhelimissa toimii Android 12, jonka päällä on kiinalaisvalmistajan oma Magic UI 6.0 -käyttöliittymä.

Kalliimmaksi sijoittuva Magic 4 Pro muodostuu 6,81-tuumaisesta LTPO-näytöstä, joka kaareutuu kaikilta neljältä sivultaan ja kykenee valmistajan mukaan mukautumaan virkistystaajuudeltaan sisältöön koko väliltä 1:stä 120 hertsiin. Näytön resoluution on varsin omintakeiset 2848 x 1312 pikseliä. Nykylippulaivalle odotettavaan tapaan Magic 4 Pro on myös IP68-sertifioitu.

Puhelimen 4600 mAh:n akku latautuu Honorin mukaan uudella 100 watin SuperCharge-latauksella tyhjästä täyteen puolessa tunnissa ja puolilleen 15 minuutissa.

Kamerajärjestelmänä Magic 4 Prossa toimii 50 megapikselin pääkamera yhdessä 122 asteen kuvakulman tarjoavan 50 megapikselin ultralaajakulmakameran sekä 64 megapikselin periskooppitelekameran kanssa. Telekamera itsessään tarjoaa 3,5-kertaisen zoomin, mutta valmistaja mainostaa puhelimen yltävän myös peräti 100-kertaiseen digitaaliseen zoomiin.

Etupuolella Magic4 Pro tarjoaa 12 megapikselin etukameran lisäksi myös syvyystietokameran kasvojen tunnistusta varten.

Honor Magic4 Pro:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163,6 x 74,7 x 9,15 mm
• Paino: 215 grammaa
• 6,81” OLED-näyttö, 1312 x 2848 -resoluutio, 120 Hz
• Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiiri
• 8 Gt RAM-muisti
• 256 Gt tallennustila
• 5G
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax, Wi-Fi 6, NFC, Bluetooth 5.2, (A)GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera, f1.8
  • 50 megapikselin ultralaajakulmakamera f.2.2
  • 64 megapikselin periskooppitelekamera, f3.5, 3,5x zoom, OIS
• 12 megapikselin etukamera + 3D-syvyyssensori
• 4500 mAh akku, USB-C, 100 watin SuperCharge-pikalataus, langaton lataus
• Android 12, Magic UI 6.0

Perusmallin Magic4 puolestaan tarjoaa niin ikään 6,81-tuumaisen LTPO-näytön, joka kuitenkin kaareutuu vain pitkiltä sivuiltaan, minkä lisäksi erillisestä syvyyskamerasta on luovuttu ja kamerareikä sisältää vain 12 megapikselin etukameran. Myös laitteen vedenkestävyys on Pro-mallia pelkistetympi ja puhelin tarjoaa vain IP54-luokituksen eli roiskeenkestävyyden. Perusmallin 4800 mAh akku on pykälän Pro-mallia suurempi, mutta vastapainona latausteho on pienemmät 66 wattia.

Kameroiden osalta perusversio tarjaa vastaavat 50 megapikselin pää- ja ultralaajakulmakamerat, mutta kutistaa telekameran resoluution 8 megapikseliin.

Honor Magic4:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163,6 x 74,5 x 8,8 mm
• Paino: 199 grammaa
• 6,81” OLED-näyttö, 1312 x 2848 -resoluutio, 120 Hz
• Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiiri
• 8 Gt RAM-muisti
• 256 Gt tallennustila
• 5G
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax, Wi-Fi 6, NFC, Bluetooth 5.2, (A)GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera, f1.8
  • 50 megapikselin ultralaajakulmakamera f.2.2
  • 8 megapikselin telekamera, f3.4. OIS
• 12 megapikselin etukamera
• 4800 mAh akku, USB-C, 66 watin SuperCharge-pikalataus
• Android 12, Magic UI 6.0

Honor on kertonut ilmoittavansa Magic4-malliston Suomen saatavuuden sekä hinnoittelun myöhemmin. Globaaleilla markkinoilla Magic4-perusmallin suositushinta on 899 eurosta ja Pro-mallin puolestaan 1099 euroa.

Lähde: Honor