Uutiset
Apple sai lisäaikaa Epicin kanssa käydyn oikeustaiston seurauksena vaadittujen muutosten tekemiseen
Alkuperäisen aikataulun mukaan Applen olisi tänään tullut tarjota mahdollisuus ohjata sovellusten sisäiset ostot Applen kauppapaikan sijaan kolmannen osapuolen maksupalveluihin.

Syksyllä Applen ja Epicin oikeustaistelun tuloksena oikeus päätti, ettei Apple saisi enää joulukuun 9. päivän jälkeen estää sovelluksia mainostamasta tai tarjoamasta kolmannen osapuolen vaihtoehtoista maksutapaa sovellusten sisäisille ostoksille. Toisin sanoen Applen täytyisi antaa sovelluskehittäjille keino myydä sovellusten sisäisiä ostoksia ilman, että Apple ottaa välistä kauppapaikkansa tavanomaisen 30 prosentin siivun tuotoista.
Nyt, kolme kuukautta myöhemmin, joulukuun 9. päivä Apple ei edelleenkään tarjoa mahdollisuutta linkata sovellusten sisäisiä ostoksia suoraan kolmannen osapuolen maksupalveluihin, sillä yritykselle on myönnetty lisäaikaa muutosten toteuttamiseen. Tarkkaa lisäaikaa ei ole määritelty, vaan muutos on katkolla, kunnes Applen valitus on ratkaistu ja toistaiseksi Apple saa jatkaa kauppapaikkansa toimintaa entiseen tapaan. Todennäköisesti tämä tarkoittanee useamman kuukauden lykkäystä muutoksille.
Applen oman lisäaikahakemuksen mukaan kauppapaikkaan tehtävien muutosten toteuttaminen alkuperäisen aikataulun mukaisesti olisi ollut erittäin monimutkaista ja yrityksen asianajajan mukaan muutokseen liittyvien asioiden selvittämiseen kuluu kuukausia.
Applen saama lisäaika koskee kolmannen osapuolen maksupalveluiden linkkien tarjoamista suoraan sovelluksissa tehtäviin ostoksiin, mutta sovelluskehittäjät voivat kuitenkin edelleen alkuperäisen päätöksen mukaisesti mainostaa vaihtoehtoisia maksupalveluita sovellusten ulkopuolella, esimerkiksi sähköpostitse.
Lähde: 9To5Mac
Apple sai lisäaikaa Epicin kanssa käydyn oikeustaiston seurauksena vaadittujen muutosten tekemiseen
Alkuperäisen aikataulun mukaan Applen olisi tänään tullut tarjota mahdollisuus ohjata sovellusten sisäiset ostot Applen kauppapaikan sijaan kolmannen osapuolen maksupalveluihin.
AMD, Intel ja NVIDIA käynnistävät CES 2022 -messut 4. tammikuuta
CES 2022 -messut pidetään virallisesti 5.-9. tammikuuta, mutta suurimpien valmistajien keynotet sisältävä pressipäivä ottaa aina pienen varaslähdön itse messuihin.

Ensi vuoden messukauden käynnistävät CES 2022 -messut. Ainakin tämänhetkisessä tilanteessa messut ovat nousseet koronapandemian ikeestä jälleen fyysiseksi tapahtumaksi Yhdysvaltojen Las Vegasiin. Messuille osallistujilta vaaditaan todistus koronarokotuksesta ja paikalla panostetaan luonnollisesti voimakkaasti suojaustoimiin.
Aiemmin Consumer Electronics Shown nimellä kulkeneet CES-messut pidetään ensi vuonna 5.-9. tammikuuta, mutta tuttuun tapaan suuri osa suuryritysten keynote-esityksistä pidetään jo varsinaisia messuja ennen 4. tammikuuta. Niin kutsuttuna lehdistöpäivänä lavalle astuvat vuorollaan niin AMD, Intel kuin NVIDIAkin.
AMD:n keynote-esitys pidetään 4. tammikuuta kello 17:00 Suomen aikaa. Keynoten sisällöstä ei ole vielä tietoa, mutta AMD:lta odotetaan ensi vuoden alkupuolella markkinoille ainakin uusia Vermeer-X-koodinimellisiä Zen 3 V-Cache -prosessoreita sekä Rembrandt-koodinimellisiä Zen 3 -prosessoreita integroidulla RDNA2-grafiikkaohjaimella. Lisäksi AMD:lla on vielä julkaisematta osa RX 6000 -sarjan näytönohjaimista.
Toisena lavan valtaa NVIDIA, jonka esitys alkaa kello 18:00 Suomen aikaa. Yhtiön tarjonta on vielä pääosin yhtä kysymysmerkkiä, sillä uuden sukupolven grafiikka- ja laskentapiirejä odotetaan julkaistavaksi vasta myöhemmin ensi vuonna. Huhuissa suurimman roolin ovatkin ottamassa erilaiset päivitysversiot nykyiseen RTX 30 -sarjaan.
Intel päättää kolmikon illan kello 20:00 Suomen aikaa pidettävällä keynotellaan. Intelin odotetaan keskittyvän ainakin uusien 12. sukupolven Core -mallien esittelyyn. Lavalle odotetaan paitsi kerroinlukollisia työpöytäprosessoreita, myös kannettaviin suuntaavia Alder Lake-P -siruun perustuvia tehoprosessoreita. Myös Arc-näytönohjaimiin kohdistuu odotuksia, sillä niiden julkaisun pitäisi tapahtua ensimmäisen vuosineljänneksen aikana.
Tulemme seuraamaan CES 2022 -messuja io-techin uutistoimituksessa tuttuun tapaan tiiviisti. Toimituksen edustusta ei ole kuitenkaan näillä näkymin lähdössä varsinaisille messuille.
Lähde: CES
AMD, Intel ja NVIDIA käynnistävät CES 2022 -messut 4. tammikuuta
CES 2022 -messut pidetään virallisesti 5.-9. tammikuuta, mutta suurimpien valmistajien keynotet sisältävä pressipäivä ottaa aina pienen varaslähdön itse messuihin.
Intel kutisti 12. sukupolven Core-prosessoreiden kanssa toimimattomien pelien listan kolmeen
Nykyisellään Intel listaa yhteensopivuusongelmia enää vain Assassin’s Creed Valhallan, Fernbus Simulatorin ja Madden 22:n kanssa.

Uutisoimme marraskuussa Intelin julkaisemasta listasta pelejä, joiden kopiosuojauksilla oli yhteensopivuusongelmia uusien 12. sukupolven Core-prosessoreiden kanssa. Tuolloin listauksessa oli vielä useita kymmeniä pelejä, mutta nyt tilanne on kuitenkin selvästi paranemaan päin.
Reilussa kuukaudessa Intel ja pelinkehittäjät ovat onnistuneet korjaamaan kopiosuojauksen ongelmat uusien prosessoreiden kanssa useimmista alun perin listalta löytyneistä peleistä ja tällä hetkellä tiedossa olevia ongelmia on enää Assassin’s Cree Valhallassa, Fernbus Simulatorissa ja Madden 22:ssa. Noidenkin pelien pelaaminen on kuitenkin mahdollista edelleen myös ennen niiden päivittymistä niin sanotulla Scroll Lock -menetelmällä, joka kytkee prosessorin vähävirtaisemmat E-ytimet pois käytöstä.
Yhteensopivuusongelmien taustalla on ollut Intelin uutuusprosessorien rakenne, joka pohjautuu kahden tyyppisiin prosessoriytimiin – tehokkaampiin P-ytimiin ja vähävirtaisempiin E-ytimiin. Osa pelien kopiosuojauksista tulkitsi virheellisesti nämä E-ytimet toiseksi tietokoneeksi, minkä myötä kopiosuojaus esti pelien pelaamisen tai aiheutti niiden satunnaista sammumista.
Lähde: Intel
Intel kutisti 12. sukupolven Core-prosessoreiden kanssa toimimattomien pelien listan kolmeen
Nykyisellään Intel listaa yhteensopivuusongelmia enää vain Assassin’s Creed Valhallan, Fernbus Simulatorin ja Madden 22:n kanssa.
Samsung yhdistää kulutuselektroniikka- ja mobiilibisneksensä yhdeksi yksiköksi
Mobiili- ja kulutuselektroniikkapuolet yhdistyvät uuteen SET-yksikköön.

Samsung on ilmoittanut yhdistävänsä mobiili- ja kulutuselektroniikkapuolensa yhdeksi suureksi kokonaisuudeksi. Yhdistyksen taustalla on yrityksen tavoite yksinkertaistaa sen rakennetta ja keskittyä kuluttajaelektroniikan ja logiikkasiruliiketoiminnan kasvattamiseen.
Uuden sekä mobiilituotteista että kulutuselektroniikasta huolehtivan SET-osaston johtoon nousee ennestään yrityksen Visual Display -osion johdosta vastaava Jong-Hee Han, joka jatkaa myös näyttöpuolella vanhalla paikallaan.
Kuluttajapuolelle keskittyvän uuden SET-yksikön lisäksi Samsung julkaisi myös uuden johtajan laitevamistajien kanssa toimivaan Device Solutions -yksikköön, johon kuuluu muun muassa yrityksen puolijohdevalmistus. Rakenneuudistusten yhteydessä ennen Samsung Electro-Mechanicsin toimitusjohtajana toiminut Kyehyun Kyung siirtyi Device Solutions -yksikön johtoon.
Samsung yhdistää kulutuselektroniikka- ja mobiilibisneksensä yhdeksi yksiköksi
Mobiili- ja kulutuselektroniikkapuolet yhdistyvät uuteen SET-yksikköön.
Uusi artikkeli: Testissä Huawei Watch GT 3
Testasimme Huawein tuoreet kolmannen osapuolen sovelluksiakin tukevat Watch GT 3 -älykellot.

io-techin älykellojen testipenkkiin päätyi tällä kertaa Huawein uusin tulokas valmistajan GT-sarjan kevytälykellojen joukkoon. Lokakuussa julkistettu ja 13.12. kauppojen hyllyille saapuva Watch GT 3 -mallisto tarjoaa sekä 42 mm:n että 46 mm:n kellotauluilla varustetut versiot, joista molempien suositushinnat ovat hihnavalinnasta riippuen 279–329 euroa. Uutuuskellot ovat nimensä mukaisesti seuraajia pari vuotta vanhalle Watch GT 2 -sarjalle, mikä näkyy muun muassa rakennemateriaaleissa, mutta päivitettyjen peruskomponenttien lisäksi uutena ominaisuutena uutuusmallisto tarjoaa HarmonyOS-käyttöjärjestelmään siirtymisensä myötä myös tuen kolmannen osapuolen sovelluksille kaventaen monipuolisemman Watch 3 -malliston ja GT-mallien välistä kuilua.
Testiartikkelissa tutustumme Watch GT 3 -malliston molempiin kokovaihtoehtoihin vajaan kolmen viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten muodossa.
Lue artikkeli: Testissä Huawei Watch GT 3
Uusi artikkeli: Testissä Huawei Watch GT 3
Testasimme Huawein tuoreet kolmannen osapuolen sovelluksiakin tukevat Watch GT 3 -älykellot.
OnePlus aloitti Android 12:n mukanaan tuovan OxygenOS 12 -päivityksen jakelun
Päivityksen jakelu on aloitettu maailmalla OnePlus 9 ja 9 Pro -lippulaivoille, mutta Eurooppaan sen saapumista on vielä odotettava.

OnePlus on aloittanut Android 12:n päälle rakennetun OxygenOS 12 -päivityksen jakelun OnePlus 9 ja 9 Pro -älypuhelimilleen valikoiduilla markkinoilla. Kiinalaisyritys ehtikin päivityksissä ensimmäisten Googlen ulkopuolisten firmojen joukkoon yhdessä Samsungin ja Asuksen kanssa.
Googlen Android 12:n mukanaan tuomien yksityisyysparannusten lisäksi OnePlus on tuonut omaan päivitykseensä mukanaan myös omia päivityksiä, kuten muunneltuja graafisia yksityiskohtia esimerkiksi kuvakkeissa, kolmeen eri tummuustasoon jaetun tumman tilan ja uudistetun Shelf-valikon.
OxygenOS 12, kuten jo muutkin viimeaikaiset OxygenOS:n päivitykset, pohjautuu Oppon ColorOS:n kanssa jaettuun koodipohjaan, mutta täysin yhdistetystä käyttöjärjestelmästä ei ainakaan valmistajan aiempien julkistusten valossa ole vielä kyse. Yhtenäisen käyttöjärjestelmän tulemme valmistajan aikataulun mukaan näkemään ensimmäisenä ensi vuoden lippulaivapuhelimissa ja vanhemmissa puhelimissa seuraavan Android-versiopäivityksen yhteydessä.
Päivitysten jakelu on jo käynnistynyt muualla maailmalla, mutta Eurooppaan OxygenOS 12:n saapumista saamme odottaa vielä tarkemmin määrittelemättömän ajan. Euroopan päivitysaikataulun lisäksi myös muiden kuin tämän vuoden lippulaivamallien päivitysaikataulu on vielä paljastamatta.
Päivitys 13.12.2021: OnePlus on vetänyt OxygenOS 12 -päivityksen toistaiseksi pois jakelusta sen saaman negatiivisen vastaanoton jälkeen. OnePlus on ilmoittanut olevansa ongelmista tietoinen ja julkaisevansa päivityksen uusiksi korjattuna mahdollisimman pian.
Lähde: OnePlus, Android Police
OnePlus aloitti Android 12:n mukanaan tuovan OxygenOS 12 -päivityksen jakelun
Päivityksen jakelu on aloitettu maailmalla OnePlus 9 ja 9 Pro -lippulaivoille, mutta Eurooppaan sen saapumista on vielä odotettava.
Intelin seuraavan sukupolven Raptor Lake ensimmäisessä testivuodossa
Raptor Lake tullaan tuntemaan näillä näkymin 13. sukupolven Core -prosessoreina ja huippumallista odotetaan löytyvän 24 ydintä, jotka ajavat yhteensä 32 säiettä.

Alder Lake -prosessorit on saatu vasta markkinoille, mutta Twitterissä vuotajien jutut pyörivät jo sen seuraajan parissa. Tällä kertaa on ensimmäiseen testivuotoon eksynyt 13. sukupolven Core -arkkitehtuuriksi näillä näkymin nimettävä Raptor Lake.
Luottovuotaja Komachi Ensaka löysi BAPCon tulostietokannasta ensimmäisen Raptor Lake -tuloksen. Genuine Intel 0000 -nimellä tunnistuva Engineering Sample on 24-ytiminen prosessori, joka kykenee ajamaan samanaikaisesti 32 säiettä. Koko alusta tunnistuu nimellä Intel Corporation RPL-S ADP-S DDR5 UDIMM OC CRB.
Käytännössä 24 ydintä ja 32 säiettä osuu yksiin aiempien huhujen kanssa, joiden mukaan Raptor Lakessa tehokkaiden P-ydinten määrä pysyisi kahdeksassa samalla kun energiatehokkaiden E-ydinten määrä kaksinkertaistettaisiin 16:een. Raptor Laken P-ydinten arkkitehtuurista ei ole tällä täyttä hetkellä varmuutta, mutta E-puolen huhutaan pysyvän Alder Lakeista tutuissa Gracemont-ytimissä.
Tulos on jo vedetty pois näkyvistä, mutta Tom’s Hardware ehti saada kuvankaappaukset sivuilta talteen. Mistään tehohirmusta ei ole kyse, sillä Core i9-12900K nettosi yhteispisteissä lähes 50 prosenttia paremman tuloksen, mutta ES-prosessorit eivät välttämättä toimi täysin oikein tai lähelläkään lopullisia kellotaajuuksiaan, joten tuloksilla voi nakata lähintä sorsaa tai muuta vesilintua ja keskittyä vuodon muihin paljastuksiin.
Lähteet: Komachi Ensaka @ Twitter, Tom’s Hardware
Intelin seuraavan sukupolven Raptor Lake ensimmäisessä testivuodossa
Raptor Lake tullaan tuntemaan näillä näkymin 13. sukupolven Core -prosessoreina ja huippumallista odotetaan löytyvän 24 ydintä, jotka ajavat yhteensä 32 säiettä.
Imagination julkaisi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuvan Catapult-prosessoriperheen
Kuten grafiikkaohjainpuolellakin, Imagination lisensoi kehittämäänsä prosessori-IP:tä muille valmistajille integroitavaksi järjestelmäpiireihin.

Uutisoimme viime viikolla SiFiven uusista Performance P650 -ytimistä ja avoimen RISC-V-arkkitehtuurin ympärillä olevasta pöhinästä. Tällä viikolla julkaisuvuorossa on Imagination, joka palasi hiljattain otsikoihin Innovisionin näytönohjainten mukana.
Imagination kertoi aikeistaan kehittää omia RISC-V-ytimiä jo aiemmin tänä vuonna ja nyt yhtiö on lunastanut lupauksensa ensimmäisten Catapult-ydinten muodossa. Catapult on yhtiön nimi kokonaiselle sarjalle erilaisia prosessoriytimiä ja AnandTech vetääkin niistä varsin suorat yhtäläisyysmerkit Armin Cortex-sarjaan.
Ensimmäiset Catapult-ytimet ovat yksinkertaisia 32- ja 64-bittisiä In-Order mikrokontrollereita (vrt Cortex-M) ja reaaliaikaisia prosessoreita (vrt Cortex-R). Imagination on huomioinut automarkkinoiden vaatimukset niiden suunnittelussa ja yhtiön mukaan sen Catapult-mikrokontrolloreita käytetäänkin jo tuotannossa olevan automarkkinoille suunnatun järjestelmäpiirin GPU:ssa. Myös ensimmäiset reaaliaikaiset prosessorit ovat jo tuotantokäytössä.
Yhtiön lähitulevaisuuden roadmappiin mahtuu ensin 64-bittiset In-Order -prosessorit, sitten 32- ja 64-bittiset In-Order moniydinprosessorit (vrt Cortex-A) ja lopulta 64-bittiset Out-of-Order -moniydinprosessorit. Kahdesta ensin mainitusta on luvassa myös uudet reaaliaikaiset prosessorit ja mikrokontrolleriversiot, mutta OoOE-ytimistä on luvassa vain järeämpiä ytimiä. Roadmapissa mainitaan lisäksi 3+ vuoden päähän mahtuva seuraavan sukupolven heterogeeniseen laskentaan perustuva ydin, mutta sen aikataulusta voidaan nyt jo saatavilla olevien prosessoreiden perusteella napata 6-9 kuukautta pois.
Menestyäkseen markkinoilla valmistajan on esiinnyttävä muita paremmassa valossa. Imagination pitää ässänä hihassaan laajaa heterogeeniseen laskentaan sopivaa IP:tä, kuten uudet CXT-grafiikkaohjaimet säteenseurantatuella, tekoälykiihdytyksellä, sekä omat verkko-IP:t.
Lähteet: AnandTech
Imagination julkaisi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuvan Catapult-prosessoriperheen
Kuten grafiikkaohjainpuolellakin, Imagination lisensoi kehittämäänsä prosessori-IP:tä muille valmistajille integroitavaksi järjestelmäpiireihin.
Intelin 600-sarjan piirisarjojen tarkemmat tiedot vuotivat nettiin
Vuodetussa taulukossa ovat jo julkaistun Z690:n rinnalla vertailussa prosessorin ylikellotusta tukemattomat H670-, B660- ja H610-piirisarjat.

Intel julkaisi 12. sukupolven Core -prosessorit aiemmin syksyllä. Ensimmäisessä aallossa tuli kuitenkin vain kerroinlukottomia prosessoreita ja kalleimpia, ylikellotusta tukevia Z690-emolevyjä. Edullisempia emolevyjä ja kerroinlukollisia lisämalleja odotetaan markkinoille ensi vuoden alkupuolella.
Luotettavista vuodoistaan tunnettu momomo_us on julkaissut nyt taulukon, jossa käy selville piirisarjojen merkittävimmät erot. Vertailussa ovat jo julkaistun Z690:n lisäksi mukana H670, B660 ja H610.
Vuodon mukaan Intel ei ole rajoittanut muistitukea piirisarjan perusteella, vaan kaikista voidaan julkaista sekä DDR4- että DDR5-versioita. Myös PCIe 5.0 -tuki prosessorilta on mahdollinen piirisarjasta riippumatta, mutta on mahdollista, että valmistajat julkaisevat myös emolevyjä ilman PCIe 5.0 -tukea. Z690:n lisäksi myös H670 tukee x16 PCIe 5.0 -vetojen jakamista kahteen x8-liittimeen. Myös prosessorin ja piirisarjan välinen DMI-yhteys on kaksikolla muita nopeampi.
Kaikkia vielä julkaisemattomia piirisarjoja yhdistää se, että ne eivät tue prosessorin ylikellotusta, vaikka prosessori olisikin kerroinlukitsematon. Muistien ylikellotus sen sijaan onnistuu kaikilla, paitsi edullisimmalla H610:llä. Piirisarjojen suurimmat erot tulevatkin itse piirisarjan tukemista PCIe- ja USB- liitännöistä. Löydät kunkin emolevyn tarkemmat tiedot uutiskuvan taulukosta.
Lähde: momomo_us @ Twitter
Intelin 600-sarjan piirisarjojen tarkemmat tiedot vuotivat nettiin
Vuodetussa taulukossa ovat jo julkaistun Z690:n rinnalla vertailussa prosessorin ylikellotusta tukemattomat H670-, B660- ja H610-piirisarjat.
AMD:n toinen konsolijärjestelmäpiiriin perustuva emolevy vuotokuvissa
Vuodon mukaan AMD 4800S Desktop Kit on paitsi kokoluokkaa isompi kuin PS5:n järjestelmäpiiriin perustuva 4700S, myös paremmin varusteltu M.2-liittimineen ja PCIe 4.0 -tukineen.

AMD julkaisi aiemmin tänä vuonna rampautettuun PlayStation 5 -konsolin järjestelmäpiiriin perustuvan AMD 4700S -Desktop Kit -paketin. Kyseessä ei ollut ensimmäinen kerta, kun yhtiö käyttää konsolipiirejä rajoitetuissa tietokonejulkaisuissa, eikä tuoreen vuodon perusteella myöskään viimeinen.
VideoCardzin lukija Discoluzen on vuotanut sivustolle valokuvia ja dokumentteja AMD 4800S Desktop Kit -paketista. Toistaiseksi ei ole varmaa, perustuuko 4800S sisaruksensa tavoin PlayStation 5:n Ariel-järjestelmäpiiriin, vai kenties Xbox Series S:n tai X:n järjestelmäpiiriin, mutta ainakin alustojen välillä on muutakin eroa, kuin kellotaajuudet.
Siinä missä 4700S tulee juotettuna Mini-ITX-kokoluokan emolevylle, on 4800S ainakin vuotokuvissa mATX-kokoluokkaa. Kuvien mukana tulleiden tietojen mukaan emolevyn PCIe-liitin tukee tällä kertaa PCIe 4.0 -standardia toistaiseksi määrittelemättömällä leveydellä, kun 4700S:ssa se oli rajoitettu x4 2.0:aan. Mukana on ilmeisesti myös M.2-liitäntä, PCIe x1 -liitäntä ja järjestelmäpiirin jäähdyttimen kiinnitysreiät ovat AM4-mitoitetut, joten coolereiden yhteensopivuuden kanssa ei pitäisi tulla ongelmia.
VideoCardzin mukaan AMD 4800S Desktop Kit -paketit tulisi valmistamaan MSI ja niiden mukana pakettiin kuuluisi selvästi 4700S:n tukemia näytönohjaimia järeämpi Radeon RX 6600. Sivusto uskoo alustan julkaisun tapahtuvan ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana.
Lähde: VideoCardz
AMD:n toinen konsolijärjestelmäpiiriin perustuva emolevy vuotokuvissa
Vuodon mukaan AMD 4800S Desktop Kit on paitsi kokoluokkaa isompi kuin PS5:n järjestelmäpiiriin perustuva 4700S, myös paremmin varusteltu M.2-liittimineen ja PCIe 4.0 -tukineen.