Uutiset
Lisää kuvavuotoja LG G6:sta – takakuoren muodot selville
LG:n tuleva G6-huippumalli on joutunut viime viikon loppupuolella uusien kuvavuotojen kohteeksi. Uusissa valokuvissa näkyy mm. puhelimen takakuoren muotoilu sekä kaksoiskamera.

Business Insider julkaisi ensimmäisen uuden vuotokuvan torstaina ja korealainen underKG-sivusto seurasi perässä perjantaina neljän lisäkuvan voimin. Kuvat vaikuttavat olevan linjassa aiempien vuotojen kanssa ja G6:n kokonaisulkonäkö alkaakin näin ollen olla jo selvillä.
Business Insiderin kuva on peräisin nimettömänä pysyttelevältä lähteeltä ja siinä kerrotaan esiintyvän G6:n ”lähes lopullinen” versio. Kuvan puhelimessa on kiiltävän musta ilmeisesti lasista valmistettu takakuori. Kaksoiskameran kerrotaan mahdollistavan syvyysterävyysvaikutelman luomisen kuviin iPhone 7 Plussan ”portrait moden” tapaan.
UnderKG:n kuvien puhelimen takakuori näyttää metallilta, mutta on myös mahdollista, että kyseessä on kuvioinniltaan metallipintaa muistuttava lasi. Yksi vaihtoehto on, että G6:sta tulee saataville sekä metallisella että lasisella takakuorella varustettu versio. Muotoilultaan kuvien puhelin näyttää samalta kuin Business Insiderin kuvassa.
Kahden edellä mainitun kuvavuodon lisäksi viime viikon alussa nähtiin kuvasarja prototyyppiversiosta, jonka takakamera ja sormenjälkitunnistin näyttävät samalta kuin muissa tämän uutisen vuotokuvissa.
LG on jo ilmoittanut julkaisevansa G6:n MWC-tapahtuman yhteydessä Barcelonassa 26. päivä helmikuuta. Lisäksi yritys on jo paljastanut, että laitteessa käytetään uutta 18:9-kuvasuhteen 5,7-tuumaista QHD+-näyttöä (1440 x 2880 pikseliä).
Lähteet: Business Insider, underKG, Droid Life
Päivitys 7.2.2017 klo 9:45: G6:sta on vuotanut lisää kuvia suojakuorivalmistajien renderöintien muodossa. Kuorivalmistaja Ringken ja Spiegenin kuvat paljastavat puhelimesta lähes kaiken oleellisen ja ovat samalla yhteneväisiä toistensa sekä aiempien kuvavuotojen kanssa.
Lähteet: AndroidPure, Amazon
Lisää kuvavuotoja LG G6:sta – takakuoren muodot selville
LG:n tuleva G6-huippumalli on joutunut viime viikon loppupuolella uusien kuvavuotojen kohteeksi. Uusissa valokuvissa näkyy mm. puhelimen takakuoren muotoilu sekä kaksoiskamera.
Asus esitteli Ryzen-lippulaivaemolevynsä: Crosshair VI Hero
AMD järjesti viime viikolla Meet the Experts -webcast lähetyksen, jonka yhteydessä emolevyvalmistajat Asus, Gigabyte ja MSI antoivat esimakua tulevista AM4-kantaisista Ryzen-emolevyistään.

Asus esitteli tehokäyttäjille suunnatun Crosshair VI Hero -emolevynsä, jonka avainominaisuuksiin lukeutuvat muun muassa RGB-valaistus, SupremeFX-ääniominaisuudet, 6 kpl PWM-ohjattuja tuuletinliittimiä, M.2 SSD -liitin, tuki kotelon etupaneelin USB 3.1 -liittimille, 802.11AC Wi-Fi ja kattavat ylikellotusominaisuudet.
Kuvan perusteella emolevyn värimaailma on sekoitus tummaa ja hopeaa, virransyöttö on varustettu 4- ja 8-pinnisillä ATX-lisävirtaliittimillä, virransyötön jäähdytyssiilit on yhdistetty toisiinsa lämpöputkella ja X370-piirisarjalla on oma isokokoinen, mutta matala jäähdytyssiili. PCI Express x16 -liittimiä löytyy kolme kappaletta, joista kaksi on vahvistettu metallilla. I/O-liittimiet ja SupremeFX-äänikortin komponentit on peitetty muovisella koristesuojalla.
Peruskäyttäjille Asus on julkaisemassa Prime X370 -emolevyn, joka on väritykseltään valko-musta, ominaisuuksiltaan kevyempi ja hintatasoltaan edullisempi kuin Crosshair VI Hero. Näiden kahden esitellyn mallin lisäksi Asukselta on luvassa myös joukko muita AM4-emolevyjä.
Gigabyte ja MSI esittelivät AM4-emolevyjään jo tammikuun alussa CES 2017 -tapahtumassa. Tämän tapahtuman yhteydessä valmistajat tyytyivät kertomaan yksityiskohtia muutamista ominaisuuksista, kuten RGB-valaistuksesta ja liitännöistä.
Gigabyte on tuomassa Ryzen-emolevyt markkinoille uuden Aorus-pelibrändinsä alla ja MSI on tuomassa markkinoille täyden kattauksen Ryzen-emolevyjä Gaming- ja Pro-sarjan malleina.
Lähde: AMD
Asus esitteli Ryzen-lippulaivaemolevynsä: Crosshair VI Hero
AMD järjesti viime viikolla Meet the Experts -webcast lähetyksen, jonka yhteydessä emolevyvalmistajat Asus, Gigabyte ja MSI antoivat esimakua tulevista AM4-kantaisista Ryzen-emolevyistään.
Micron aikoo julkaista GDDR6-muistit näytönohjaimiin jo tänä vuonna
Micronin aiempien suunnitelmien mukaan GDDR6-muistien piti saapua markkinoille vasta 2018.

Etenkin näytönohjaimet kaipaavat jatkuvasti nopeampia ja nopeampia muisteja tyydyttämään alati tehokkaampien grafiikkapiirien muistikaistatarpeita. AMD ja Hynix lähestyivät asiaa uudesta kulmasta kehittämällä High Bandwidth Memoryn eli HBM:n, verrattain hitaan mutta erittäin leveän muistiväylän jatkeena olevan muistityypin.
Micron päätti kilpailla markkinoista perinteisemmin asein. Viime vuonna se julkaisi nykyisiin GDDR5-muisteihin perustuvan, mutta pienten muutoksien kautta selvästi korkeammille kellotaajuuksille taipuvan GDDR5X-muistityypin, ja seuraavaksi on luvassa täysin uudet GDDR6-muistit.
Maailman suurin muistivalmistaja Samsung on nähnyt potentiaalia kummassakin lähestymistavassa, sillä se valmistaa tällä hetkellä HBM2-muisteja ja tulee tulevaisuudessa valmistamaan myös GDDR6-muisteja. GDDR-muistien suurin etu interposerin käyttöä vaativiin HBM-muistehin nähden on edullisuus.
Alkuperäisten suunnitelmien mukaan GDDR6-muistien piti saapua markkinoille vuonna 2018. ComputerWorldin tuoreen artikkelin mukaan Micron on onnistunut kuitenkin kiiruhtamaan tulevan muististandardin kehitystyötä, ja uudet muistit tulisivat saataville jo tämän vuoden puolella. Toistaiseksi ei ole tiedossa millä nopeudella ensimmäiset GDDR6-muistit tulevat toimimaan, mutta nykyisten suunnitelmien mukaan standardi tulee taipumaan lopulta 16 Gbps:n nopeuteen. Tällä hetkellä markkinoiden nopeimmat GDDR5X-muistit toimivat 12 Gbps:n nopeudella.
Artikkelin mukaan suurin syy suunnitelmien kiiruhtamiseen on PC- ja konsolimaailman päivityssyklien nopeutuminen. Lausunto on sinänsä erikoinen, että konsolien päivitystahdilla ei pitäisi olla GDDR6-muistien kannalta mitään merkitystä; PlayStation 4:stä julkaistiin jo päivitetty Pro-malli ja Xbox Scorpio sekä Nintendo Switch tulevat markkinoille ennen GDDR6-muisteja. Myöskään PC-puolella ei ole merkkejä näytönohjainten julkaisutahdin kiihtymisestä. Ainut, mikä on ilmeisesti todellisuudessa kiihtynyt, on pelaajien PC-päivitysten keskimääräinen tahti. Micronin mukaan suurimpia tekijöitä kiihtyneen päivitystahdin takana ovat pelaaminen sekä etenkin sen kilpamuoto e-urheilu. Myös virtuaalitodellisuuden uskotaan parantavan PC-pelaajien päivitysintoa, vaikkei vaikutus olekaan yhtä merkittävä kuin pelaamisella.
Micron aikoo julkaista GDDR6-muistit näytönohjaimiin jo tänä vuonna
Micronin aiempien suunnitelmien mukaan GDDR6-muistien piti saapua markkinoille vasta 2018.
Tuoreet Ryzen-huhut: Ashes of the Singularity -testitulos ja lista mallinimistä
AMD:n Ryzen-prosessorin julkaisuun on aikaa kuukauden verran ja nettiin ilmestyy jatkuvasti uusia huhuja. Kommentoimme kahta tuoretta vuotoa.

Kiinalaiselle PC_Shopping-sivustolle ilmestyi hiljattain kuvankaappaus Ashes of the Singularity -pelin sisäisestä testistä, joka on tietojen mukaan ajettu Crazy 4k -presetillä Ryzen-prosessorilla ja NVIDIAn Titan X -näytönohjaimella.
Prosessori on tunnistunut AMD Ryzen: ZD3601BAM88F4_40/36_Y -mallinimellä, josta on tulkittavissa piisirun F4-revisio sekä 3,6 GHz:n perustaajuus ja 4,0 GHz:n Turbo-taajuus. Lisäksi ohjelma on tunnistanut kahdeksan ydintä ja 16 säiettä.
Keskimääräinen CPU-ruudunpäivitysnopeus on kuvankaappauksessa 70,5 FPS, mutta tiedossa ei ole, oliko kyseessä CPU- vai GPU-testi. Guru3D-sivusto ajoi samoilla kuvanlaatuasetuksilla ja Titan X:llä kyseisen testin 4,3 GHz:n kellotaajuudella toimivalla Core i7-5960X -prosessorilla, joka sai CPU-testistä tulokseksi 53 FPS ja GPU-testistä 110 FPS.
io-techin kommentti: Kuvankaappauksesta ja tuloksesta ei kannata vetää mitään johtopäätöksiä, sillä taustatiedot testistä ovat vajaat. Kuvankaappaus saattaa myös olla väärennös.
Toinen tuore vuoto on peräisin taiwanilaiselta Coolaler.com-sivustolta, joka on julkaissut listan Ryzen-prosessoreiden mallinimistä, ydinkonfiguraatioista, kellotaajuuksista ja Intelin vastaavista malleista. Aikaisemmin Ryzen-prosessorit on mainittu AMD:n sisäisissä dokumenteissa Zen SR7-, SR5- ja SR3-sarjan tuotteina.
Vuodon mukaan Ryzen-prosessorit julkaistaisiin R7-, R5- ja R3-sarjan malleina, joista suorituskykyisimpään R7-sarjaan kuuluisivat 8-ytimiset mallit Simultaneous Multi-Threading eli SMT-tuella. R5-sarjaan kuuluisi 6-ytimiset ja 4-ytimiset mallit SMT-tuella ja R3-sarjaan 4-ytimiset mallit ilman SMT-tukea.
Suorituskykyisimmäksi malliksi on listattu 8-ytiminen Ryzen R7 1800X, jonka kellotaajuus olisi 3,0-3,6 GHz ja se vastaisi Core i7-6900K -prosessoria.
io-techin kommentti: Vuodetut mallinimet eivät kuulosta järkeviltä, vaikka olisivatkin hyvin linjassa Intelin Core-prosessoreiden i3-, i5- ja i7-sarjojen kanssa. R7- ja R5-sarjat olisivat päällekkäiset Radeon-näytönohjaimien kanssa, mutta R7-sarjan prosessorit olisivat malliston suorituskykyisimpiä, kun taas näytönohjaimissa niiden suorituskyky on keskitasoa heikompi.
Tuoreet Ryzen-huhut: Ashes of the Singularity -testitulos ja lista mallinimistä
AMD:n Ryzen-prosessorin julkaisuun on aikaa kuukauden verran ja nettiin ilmestyy jatkuvasti uusia huhuja. Kommentoimme kahta tuoretta vuotoa.
Uusi artikkeli: Pikatestissä Samsung Galaxy A5 (2017) -älypuhelin
io-techin helmikuun ensimmäisessä mobiililaiteartikkelissa tutustutaan Samsungin tuoreeseen Galaxy A5 (2017) -älypuhelimeen pikatestin muodossa.

Kolmannen sukupolven Galaxy A5 on Samsungin tarjokas ylempään keskihintaluokkaan. 449 euron suositushintainen laite kamppailee samoista kuluttajista mm. Huawei Honor 8:n ja OnePlus 3T:n kanssa.
Metalli-lasirakenteisen IP68-suojatun Galaxy A5 (2017):n keskeisiä ominaisuuksia ovat 5,2-tuumainen Super AMOLED -näyttö, Exynos 7880 -järjestelmäpiiri, 16 megapikselin etu- ja takakamerat sekä 3000 mAh akku.
Galaxy A5 (2017) vieraili io-techin testissä vajaan viikon päivät. Pikatestissä tutustumme laitteen rakenteeseen, teknisiin ominaisuuksiin, kameraan, suorituskykyyn ja akunkestoon.
Lue artikkeli: Pikatestissä Samsung Galaxy A5 (2017) -älypuhelin
Uusi artikkeli: Pikatestissä Samsung Galaxy A5 (2017) -älypuhelin
io-techin helmikuun ensimmäisessä mobiililaiteartikkelissa tutustutaan Samsungin tuoreeseen Galaxy A5 (2017) -älypuhelimeen pikatestin muodossa.
NVIDIAn pelikylkiäisten lunastaminen vaatii jatkossa kampanjaan kuuluvan näytönohjaimen
Aiemmin näytönohjainten ja muiden laitteiden mukana tulevat kylkiäispaketit ovat olleet suosittua kauppatavaraa ja helposti myytävissä omasta kokoonpanosta riippumatta.

Uutisoimme aiemmin tällä viikolla NVIDIAn uusimmasta pelikylkiäispaketista GeForce GTX 1070- ja GTX 1080 -näytönohjaimille. Uusimmassa paketissa ostaja saa valita itselleen. joko For Honor- tai Tom Clancy’s Ghost Recon: Wildlands -pelin.
Vain vähän uuden kylkiäispaketin julkaisun jälkeen alkoi sen tiimoilta kuulua ikäviä uutisia. Jo valmiiksi tiedettiin, että peli pitäisi lunastaa GeForce Experiencen kautta, mikä puolestaan vaatii nykyään rekisteröitymisen palveluun. Nyt on varmistunut myös, että NVIDIA on hankaloittanut huomattavasti pelikupongeilla tehtävää kauppaa.
NVIDIAn uusimman pelikylkiäispaketin myötä ei riitä pelkkä rekisteröityminen GeForce Experienceen, vaan tietokoneesta on löydyttävä kampanjaan sopiva näytönohjain. Koodin voi edelleen myydä eteenpäin, mutta jos ostajalla ei ole esimerkiksi tässä tapauksessa GeForce GTX 1070- tai GTX 1080 -näytönohjainta, hän ei voi lunastaa peliä itselleen. Tarkistukset tehdään vain lunastuksen yhteydessä, joten sen jälkeen käyttäjä voi vaihtaa näytönohjaimensa toiseen ja poistaa GeForce Experiencen.
Muiden muutosten lisäksi koodit ovat nyt aluelukittuja, kuten TechPowerUp huomasi yrittäessään lunastaa tuoreimman kylkiäispaketin koodia. Lähinnä Euroopan alueelle keskittyvä ja Saksassa päämajaansa pitävä sivusto joutui turvautumaan VPN-palveluun saadakseen aktivoitua Yhdysvalloista hankitun koodin. Tämän lisäksi he joutuivat myös linkittämään uPlay-tilin GeForce Experienceen, jolloin peli rekisteröityi Ubisoftin palveluun automaattisesti.
NVIDIAn pelikylkiäisten lunastaminen vaatii jatkossa kampanjaan kuuluvan näytönohjaimen
Aiemmin näytönohjainten ja muiden laitteiden mukana tulevat kylkiäispaketit ovat olleet suosittua kauppatavaraa ja helposti myytävissä omasta kokoonpanosta riippumatta.
Uusi artikkeli: Testissä Fractal Design Define C -miditornikotelo
Io-techin ensimmäisessä kotelotestiartikkelissa paneudumme Fractal Designin marraskuussa julkaisemaan Define C -miditornikoteloon.

Ulkoisesti hyvin paljon pelkistettyjä Define R- ja Define S -sarjan koteloita muistuttava Define C tarjoaa sen, mitä monet tietokoneharrastajat ovat kaivanneet: nykymittapuulla kompaktin miditornikotelon.
Tutustumme tässä artikkelissa Define C:n rakenteeseen, ominaisuuksiin ja yksityiskohtiin sekä käymme läpi niihin liittyviä havaintoja. Lisäksi arvioimme kokoonpanon asennettavuuden helppoutta sekä kotelon yhteensopivuutta nestejäähdytyskomponenttien kanssa. Testiosissa suoritamme mittauksia meluun ja lämpötiloihin liittyen.
Rakentava palaute artikkelin rakenteeseen ja sisältöön liittyen on erittäin tervetullutta.
Lue artikkeli: Testissä Fractal Design Define C -miditornikotelo
Uusi artikkeli: Testissä Fractal Design Define C -miditornikotelo
Io-techin ensimmäisessä kotelotestiartikkelissa paneudumme Fractal Designin marraskuussa julkaisemaan Define C -miditornikoteloon.
AMD vahvisti: Ryzen julkaistaan maaliskuussa ja Vega Q2/2017
AMD kertoi osavuosikatsauksensa yhteydessä sijoittajille, että Ryzen julkaistaan maaliskuun alussa ja Vega-grafiikkapiiri huhti-kesäkuun aikana.

AMD on aiemmin kertonut julkaisevansa Ryzen-prosessorit markkinoille vuoden ensimmäisen neljänneksen eli tammi-maaliskuun aikana, mutta toimitusjohtaja Lisa Su tarkensi nyt julkaisuajankohdaksi maaliskuun ensimmäiset päivät. Yritys odottaa prosessoreiden olevan laajasti saatavilla heti julkaisun yhteydessä jälleenmyyjillä ja systembuildereilla eli valmiiksi kasattauja PC-kokoonpanoja myyvillä yrityksillä:
”We remain on track to launch Ryzen in early March, with widespread system and channel availability expected on day one.”
Lisäksi suunnitelmat Zen-arkkitehtuurin suhteen kerrottiin kattavan useamman sukupolven, joita Su kuvaili nimillä Zen 2 ja Zen 3. Lisäksi AMD:n suunnitelmiin kuuluu tulevaisuudessa siirtyminen prosessoreiden valmistuksessa 7 nanometrin viivanleveyteen. Ainakin sijoittajapuhelun yhteydessä partnereiden valmistusprosessin kilpailukykyyn riitti uskoa Intelin tulevaa 10 nanometrin prosessia vastaan:
”We have a multi-generational roadmap that we are working on, including sort of the Zen 2 and the Zen 3 follow on. From our standpoint process technology, we ramped 16nm and 14nm really well last year and into this year.
We are actually in the process of developing now in 7nm and we think the 7nm foundry roadmaps that are available are very competitive and will ensure that we have a strong multi-generational roadmap.”
Myös seuraavan sukupolven Vega-grafiikkapiirin julkaisuajankohtaa tarkennettiin tämän vuoden toiselle neljännekselle eli huhti-kesäkuulle:
”Our Vega GPU development is also progressing to plan. We provided our first performance preview of Vega GPUs earlier in the quarter in advance of the launch planned for the second quarter of this year”
AMD kertoi yksityiskohtia Vega-grafiikka-arkkitehtuuristaan tammikuun alussa CES 2017 -tapahtuman yhteydessä ja esitteli Vega-näytönohjaimen prototyyppiä pyörittämällä Doom- ja Star Wars Battlefront -pelejä 4k Ultra HD- eli 3840×2160-resoluutiolla.
Lähde: Seeking Alpha
AMD vahvisti: Ryzen julkaistaan maaliskuussa ja Vega Q2/2017
AMD kertoi osavuosikatsauksensa yhteydessä sijoittajille, että Ryzen julkaistaan maaliskuun alussa ja Vega-grafiikkapiiri huhti-kesäkuun aikana.
LG:n UltraFine 5K -näyttöjen ongelmien syy WiFi-reitittimen läheisyys
LG kehitti näytön yhteistyössä Applen kanssa ja se suunniteltiin erityisesti uusien MacBook Pro -kannettavien kumppaniksi.

LG esitteli uudet UltraFine 5K -näyttönsä yhteistyössä Applen kanssa viime syksynä. Samassa tapahtumassa MacBook Pro -kannettavien kanssa esitellyt näytöt on suunniteltu etenkin käytettäväksi Applen uusien kannettavien kanssa ja täyttämään Applen Thunderbolt-näyttöjen jättämää aukkoa markkinoilta.
Kaikki ei mennyt kuitenkaan niin kuin Strömsössä, vaan käyttäjät raportoivat pian näyttöjen tultua saataville erilaisista ongelmista niiden kanssa. Joillain näytöt vilkkuivat tai kuva meni kokonaan mustaksi, toisilla yhteydet tietokoneen ja näytön välillä katkeilivat ja ainakin 9to5Mac-sivuston Zac Hallin tapauksessa näyttö sai jopa uuden MacBook Pro -kannettavan jumiin.
Suurimpaan osaan ongelmista löytyi lopulta hyvinkin yksinkertainen selitys: lähellä näyttöä sijaitseva WiFi-reititin. LG:n manuaali varoittaa asettamasta näyttöä lähelle sähkömagneettisen säteilyn lähteitä, mutta ei määrittele asiasta mitään esimerkkejä. Myöhemmin yhtiön edustajat ovat varmistaneet esimerkiksi WiFi-reitittimien kuuluvan välteltävien laitteiden joukkoon. LG:n nykyisen ohjeistuksen mukaan WiFi-reitittimiä ei saa sijoittaa kahta metriä lähemmäs UltraFine 5K -näyttöä.
Ongelman lähteen ja korjauksen myötä lienee selvää, että syy ongelmiin löytyy näytön täysin riittämättömästä suojauksesta sähkömagneettiselta säteilyltä, mikä on nykyisen langattomuuteen tähtäävän maailman kohdalla täysin anteeksiantamaton suunnittelumoka. LG ei ole vielä kommentoinut tuleeko se julkaisemaan näytöstä uudet, paremmin suojatut versiot, tai etsiikö se ongelmaan muita mahdollisia ratkaisuja. Apple tai LG eivät ole myöskään kommentoineet tulevatko yhtiöt hyvittämään näytön jo ostaneita asiakkaita jotenkin ongelman johdosta.
Päivitys:
LG on antanut näytön ongelmien tiimoilta virallisen tiedotteen, jossa se varmistaa ongelmien lähteen olevan juurikin WiFi-reitittimet. Yhtiön mukaan helmikuusta alusta lähtien valmistetuissa näytöissä on parempi suojaus sähkömagneettista säteilyä vastaan, joten niiden ei pitäisi kärsiä enää vastaavista ongelmista.
Lähteet: Ars Technica, 9to5Mac
LG:n UltraFine 5K -näyttöjen ongelmien syy WiFi-reitittimen läheisyys
LG kehitti näytön yhteistyössä Applen kanssa ja se suunniteltiin erityisesti uusien MacBook Pro -kannettavien kumppaniksi.
6-ytiminen Ryzen-prosessori on teknisesti mahdollista toteuttaa
Zen-arkkitehtuurin CPU-kompeleksissa ytimien lukumäärä on vapaasti muokattavissa ja 6-ytiminen Ryzen-prosessori on teknisesti mahdollista toteuttaa.

Uutisoimme aiemmin tänään thaimaalaiselta Zolkorn.com-sivustolta peräisin olevista huhuista, joiden mukaan AMD ei olisi julkaisemassa 6-ytimistä Ryzen-prosessoria, koska Zen-arkkitehtuurin CCX eli CPU-kompleksi ei mahdollistaisi kuin neljän tai kahdeksan ytimen käytön.
io-tech.fi on vahvistanut omista lähteistään, että 100 % varmuudella kyseinen huhu ei pidä paikkaansa.
Zen-arkkitehtuurin CCX:ssä eli CPU-kompleksissa on mahdollista kytkeä pois käytöstä yksittäisiä ytimiä ja teoriassa markkinoille voidaan julkaista esimerkiksi 2-, 4-, 6- ja 8-ytimiset Ryzen-mallit. Jokaiseen ytimeen on sidoksissa oma 512 kilotavun L2-välimuisti, mutta ytimen pois päältä kytkeminen ei automaattisesti vaikuta L3-välimuistiin. CPU-kompleksissa voi olla käytössä L3-välimuistia täydet 8 megatavua, puolet eli 4 megatavua tai se voi olla kokonaan pois käytöstä.
Ytimiä konfiguroidessa perussääntönä on, että molemmissa CPU-komplekseissa on käytössä yhtä monta ydintä ja yhtä paljon L3-välimuistia. Esimerkiksi 6-ytiminen Ryzen-prosessori rakentuu kahdesta CCX:stä, joista molemmista on kytketty pois käytöstä yksi prosessoriydin.
Uskomme vahvasti, että AMD lanseeraa julkaisun yhteydessä myös 6-ytimisen mallin Ryzen-prosessorista. Jos ei julkaise, niin syynä on joku muu kuin CCX:n tekninen rajoitus.
English summary:
We have confirmed from our sources that AMD’s upcoming Ryzen processor can be technically configured as 6-core model. It is possible to disable each CPU core separately together with dedicated L2 cache from CCX without affecting shared L3 cache. Possible L3 cache configurations are 1/1 (8 MB), 1/2 (4 MB) or completely disabled. Basic rule is that both CCXs should have similar CPU core and L3 configuration for example both should have 3 cores and full 8 MB L3 cache enabled (6C & 16 MB L3).
We believe AMD will launch 6-core model of Ryzen CPU. If they don’t, it will be due other reasons than technical limitation of CCX.
6-ytiminen Ryzen-prosessori on teknisesti mahdollista toteuttaa
Zen-arkkitehtuurin CPU-kompeleksissa ytimien lukumäärä on vapaasti muokattavissa ja 6-ytiminen Ryzen-prosessori on teknisesti mahdollista toteuttaa.