Uutiset
Intel: Xe-arkkihtetuurin DG1-näytönohjain on käynnistetty ensimmäistä kertaa
DG1-koodinimellisen näytönohjaimen julkaisun odotetaan tapahtuvan vuoden 2020 jälkimmäisellä puoliskolla.

Intel valmistautuu parhaillaan julkaisemaan ensimmäiset modernit erillisnäytönohjaimensa. Yhtiö aikoo julkaista Gen12-arkkitehtuuriin perustuen paitsi integroidun mallin, myös useita erillisnäytönohjainmalleja ja sekä laskentakortteja datakeskuksiin.
Intelin Xe:ksi ristitystä Gen12-arkkitehtuurista on saatu jo useita pieniä vuotoja ja esimerkiksi ajureihin on jo lisätty ensimmäiset tulevien näytönohjainten vaatimat muutokset. Lisäksi samaan arkkitehtuuriin perustuva integroitu näytönohjain on jo nähty ensimmäisessä testivuodossa.
Nyt Intelin toimitusjohtaja Bob Swan on paljastanut sijoittajille yhtiön käynnistäneen onnistuneesti Xe-arkkitehtuuriin perustuvan DG1-erillisnäytönohjaimen. Yhtiön kelkkaan viime vuonna hypännyt markkinointimies Chris Hook juhlisti tapahtumaa twiittaamalla ”It’s alive!” viime perjantaina. Hook on lisäksi twiitannut, että näytönohjain tullaan julkaisemaan ennen vuoden 2020 loppua, mikä sopii aiempiin tietoihin vuoden puolivälin jälkeen tapahtuvasta julkaisusta.
Kehitys ei luonnollisestikaan pääty ensimmäisiin erillisnäytönohjaimiin. Swan kertoi sijoittajille lisäksi, että yhtiö on pysynyt aikataulussaan myös seuraavan sukupolven suhteen ja aikovansa julkaista 7 nanometrin prosessilla valmistettavat näytönohjaimet vuonna 2021. Myös 5 nanometrin kehitystyön kerrotaan olevan hyvässä vauhdissa.
Lähde: Legit Reviews, Chris Hook @ Twitter
Intel: Xe-arkkihtetuurin DG1-näytönohjain on käynnistetty ensimmäistä kertaa
DG1-koodinimellisen näytönohjaimen julkaisun odotetaan tapahtuvan vuoden 2020 jälkimmäisellä puoliskolla.
AMD julkaisi uudet Radeon Software 19.10.2 -ajurit näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen
Uudet Radeon Software 19.10.2 -ajurit tarjoavat Call of Duty: Modern Warfaressa parhaimmillaan 18 % ja Outer Worldsissa parhaimmillaan 8 % aiempaa parempaa suorituskykyä Radeon RX 5700 XT -näytönohjaimella.

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen. Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.10.2 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön GCN- ja RDNA-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia ja APU-piirejä.
Radeon Software 19.10.2 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat virallinen tuki Call of Duty: Modern Warfare, The Outer Worlds -peleille sekä Chernobyliten Early Access -versiolle. Call of Dutylle luvataan RX 5700 XT -näytönohjaimella Ultra-asetuksin 1080p-resoluutiolla parhaimmillaan 18 % parempaa suorituskykyä ja Outer Worldsissa samalla näytönohjaimella 1440p-resoluutiolla Very High -asetuksin parhaimmillaan 8 % parempaa suorituskykyä. Verrokkina molemmissa oli aiemmat 19.10.1-ajurit.
Tuttuun tapaan ajureissa korjataan myös aiempien julkaisujen ongelmia. Tällä kertaa korjauslistalle ovat päässeet muiden muassa Radeon Chillin mahdollisesti tekemät väärät rekisterimerkinnät päälle tai pois kytkettäessä, Borderlands 3:n kaatuilut pelin sisäisen testirutiinin ajon tai resoluution vaihdon jälkeen sekä mahdollinen vilkunta toistettaessa videomateriaalia USB Type-C -liitäntäisillä näytöillä. Tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan esimerkiksi mahdollisesti ilmenevä Outer Worldsin hahmon renderöinti väärin pelin Inventory-ruudussa, RX 5700 -sarjan näytönohjaimilla mahdollisesti katoavat näytöt uni- tai horrostilasta palattaessa usean näytön konfiguraatioilla. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa.
AMD julkaisi uudet Radeon Software 19.10.2 -ajurit näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen
Uudet Radeon Software 19.10.2 -ajurit tarjoavat Call of Duty: Modern Warfaressa parhaimmillaan 18 % ja Outer Worldsissa parhaimmillaan 8 % aiempaa parempaa suorituskykyä Radeon RX 5700 XT -näytönohjaimella.
Intel esitteli Tremont-arkkitehtuurin yksityiskohdat
Tremont on Intelin seuraavan sukupolven Atom-ydin ja se saapuu markkinoille osana Lakefield-prosessoria, joka yhdistää neljä Tremont-ydintä ja yhden Sunny Cove -ytimen samaan pakettiin.

Intel on esitellyt uuden sukupolven Atom-arkkitehtuurinsa yksityiskohtia Linley Fall Processor Conference -tapahtumassa. Tremontiksi ristityssä arkkitehtuurissa on tehty lukuisia merkittäviä muutoksia aiempiin Atom-arkkitehtuureihin nähden.
Intelin mukaan yhtiön tavoitteet Tremont-arkkitehtuurissa oli parantaa sen yhden säikeen suorituskykyä, soveltuvuutta verkkolaitteisiin sekä viilata kulutusta pienemmäksi. Yhden säikeen suorituskyvyn parantamiseksi Tremont-ytimistä on tehty selvästi aiempia Atomeita leveämpi. Tremont-ytimet valmistetaan Intelin 10 nanometrin prosessilla (10+).
Front endissä Intel on varustanut Tremontin uudella ”Core-luokan” haarautumisen ennustajalla sekä out-of-order käskynhakuyksiköllä. Käskyjen purkuyksikkö rakentuu nyt kahdesta 3:n leveästä linjasta, joista toinen voidaan sammuttaa virran säästämiseksi, kun käskyissä ei ole haarautumista. AnandTechin mukaan Intel kertoi myös voivansa konfiguroida mikrokoodilla purkuyksiköt toimimaan yhtenä 6:n levänä yksikkönä, mikäli joku sen asiakkaista sellaista tarvitsee. Lähetysyksikkö on vain 4:n leveä, kun yleensä ne ovat vähintään yhtä leveitä kuin purkuyksiköt. Tremontin käskyjen uudelleenjärjestelypuskuri on myös saanut osakseen merkittävän päivityksen, sillä siihen mahtuu kerrallaan 208 käskyä eli yli kaksi kertaa enemmän kuin aiemmissa Atomeissa.
Intel on kasvattanut myös Tremontin välimuisteja aiempiin Atomeihin nähden. Goldmont(+)-ytimissä oli 24 kilotavua 6-assosiatiivista välimuistia, kun Tremontissa on 32 kilotavua 8-assosiatiivista välimuistia. L2-välimuisti on nyt 12 – 18 -assosiatiivista ja sitä on 1,5 – 4,5 Mt per moduuli, kun aiemmin käytössä oli 1 Mt 16-assosiatiivista per ydin. Yksi moduuli viittaa 1 – 4 Tremont-ytimeen tuotteesta riippuen.
Varsinaisella suorituspuolella kokonaislukulaskuihin Tremontissa on kolme ALU:a, joista yksi kykenee shift-laskuihin, yksi kertolaskuihin ja yksi jakolaskuihin, kaksi AGU:a, yksi hyppy-yksikkö ja yksi store-yksikkö. Liukulukupuolella on kolme suoritusporttia, joiden takaa löytyy kaksi ALUa, joista toinen tukee FADD-käskyjä (Fused addition, summauslaskut) ja toinen FMUL-käskyjä (Fused Multiply/Division, kerto- ja jakolaskut). Molemmat tukevat 128-bittisiä SIMD- ja AES-käskyjä.
Intelin mukaan Tremontissa on uutta myös tuki Accelerator interfacing -käskyille, prosessoriin pohjautuva turvallinen käynnistys (Intel Trusted Execution Technology, Boot Guard), Speed Shift -teknologia sekä Total Memory Encryption -muistinsalaustekniikka.
Kaikkine muutoksineen Intelin mukaan Tremont-arkkitehtuuri on yhdellä säikeellä keskimäärin 30 % nopeampi, kuin aiempi Goldmont+. Suorituskykyeroa on mitattu SPECint- ja SPECfp-testeillä. Yksittäisissä testeissä ero oli pienimmillään reilut 10 % Tremontin eduksi ja suurimmillaan lähes 80 %.
Intelin Tremont-arkkitehtuuri saapuu markkinoille ensimmäiseksi osana Lakefield-prosessoreita, jotka sisältävät neljä Tremont-ydintä sekä yhden Core-arkkitehtuurista tutun Sunny Cove -ytimen. Yhtiö julkaisi Tremontin esittelypaketissa myös dian, jossa esitellään nimenomaan Lakedfieldin suorituskykyä suhteessa tehonkulutukseen yhden säikeen suorituksessa.
Lähde: Intel
Intel esitteli Tremont-arkkitehtuurin yksityiskohdat
Tremont on Intelin seuraavan sukupolven Atom-ydin ja se saapuu markkinoille osana Lakefield-prosessoria, joka yhdistää neljä Tremont-ydintä ja yhden Sunny Cove -ytimen samaan pakettiin.
LIVE: io-techin tekniikkakatsaus-podcast (43/2019)
io-techin suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 25. lokakuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina Twitchissä. Restream-palvelu ei ole tällä viikolla käytössä, joten YouTubeen video tulee myöhemmin tallenteena. Äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja lomailevaa Sampsaa tuuraava uutistoimittaja Petrus Laine.
Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.
io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:
LIVE: io-techin tekniikkakatsaus-podcast (43/2019)
io-techin suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
Uusi artikkeli: Apple iPhone 11 Pro
io-tech testasi kattavasti Applen uuden iPhone 11 Pro -älypuhelimen

Syksyn testiruuhkan takia hieman alkuperäisestä aikataulustaan myöhästynyt Apple iPhone 11 Pro -artikkeli on nyt julki. io-tech hankki testiin 1349 euron hintaisen iPhone 11 Pro -mallin 256 gigatavun muistilla uudessa Midnight Green -värissä. Uusien iPhone 11 Pro -mallien keskeisimpiä uudistuksia ovat A13-järjestelmäpiiri, aiempaa virtapihimpi ja kirkkaampi näyttö, selvästi parantunut akunkesto sekä kolmoistakakamera. Artikkelissa laitteeseen tutustutaan kattavasti runsaan kahden viikon ympärivuorokautisen testijakson pohjalta.
Lähipäivinä luvassa on vielä erillinen lyhyempi kokeiltua-juttu suuremmasta iPhone 11 Pro Max -mallista, joka on ulkomittoja sekä näytön ja akun kokoa lukuun ottamatta identtinen laite nyt testatun iPhone 11 Pron kanssa.
Lue artikkeli: Testissä Apple iPhone 11 Pro
Uusi artikkeli: Apple iPhone 11 Pro
io-tech testasi kattavasti Applen uuden iPhone 11 Pro -älypuhelimen
TSMC: 5 nanometrin N5 aikataulussaan, massatuotanto alkaa ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla
TSMC:n mukaan sen N5-prosessin saannot ovat jo nyt riskituotantovaiheessa hyvät.

TSMC on kertonut osavuosikatsauksessaan lisätietoja tulevista valmistusprosesseistaan sekä nykyisten prosessien tilanteesta. Puolijohdevalmistuksen terävimpään kärkeen kuuluva yhtiön tuorein massatuotantoon ehtinyt prosessi on 7N+, eli 7 nanometrin EUV-prosessi.
TSMC:n N7+-prosessi tarjoaa 15 – 20 % parempaa transistoritiheyttä N7-prosessiin verrattuna, jonka lisäksi energiatehokkuus paranee jonkin verran. Yhtiö kehaisee keväällä massatuotantoon päässeen N7+:n olevan ensimmäinen massatuotettu EUV-prosessi (Extreme UltraViolet -litografia) ja sen saannot ovat jo nyt vastaavalla tasolla DUV-litografiaa (Deep UltraViolet) käyttävän N7:n kanssa.
Seuraava uusi prosessi yhtiöltä on riskituotantovaiheeseen edennyt 5 nanometrin N5. N5:n saantojen kerrotaan olevan jo nyt riskivaiheessa hyvällä tasolla. EUV-litografiaa käyttävä prosessi on pysynyt aikataulussaan, jonka mukaan massatuotanto voidaan aloittaa ensi vuoden ensimmäisen puoliskon aikana. Yhtiön mukaan prosessi tarjoaa 80 % parempaa transistoritiheyttä ja 20 % korkeampia nopeuksia 7N-prosessiin verrattuna.
N5:n jälkeen vuorossa on N6. Kyseessä on N7-asiakkaille suunniteltu päivitysprosessi, jonka suunnittelusäännöt ovat identtiset N7:n kanssa. Prosessi hyödyntää EUV-litografiaa ja EUV-kerroksia on käytössä yksi enemmän, kuin N7+-prosessissa. N6 tarjoaa 18 % parempaa transistoritiheyttä N7:aan nähden. Prosessin riskituotanto aloitetaan ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä ja massatuotantoon sen uskotaan pääsevän ensi vuoden loppuun mennessä.
Seuraava merkittävä askel N5:n jälkeen on 3 nanometrin N3. Yhtiön mukaan se tekee parhaillaan yhteistyötä useiden asiakkaiden kanssa prosessin parissa ja sen kehitystyön kerrotaan sujuvan tällä hetkellä hyvin.
Lähde: TSMC (PDF)
TSMC: 5 nanometrin N5 aikataulussaan, massatuotanto alkaa ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla
TSMC:n mukaan sen N5-prosessin saannot ovat jo nyt riskituotantovaiheessa hyvät.
Motorolalta Moto G8 Plus- ja Moto E6 Play -älypuhelimet
Myös hiljattain Intiassa julkaistu One Macro -malli saapuu Suomessa kauppoihin.

Motorola on julkaissut tänään kaksi uutta älypuhelinmallia – Moto G8 Plussan ja Moto E6 Playn. Lisäksi yritys lanseerasi Pohjoismaiden markkinoille hiljattain Intiassa julkaistun One Macro -mallin. Uuden Moto G8 Plus -mallin myötä G-sarjan julkaisusykli on kutistunut varsin lyhyeksi, sillä Motorola julkisti G7-mallistonsa helmikuussa.
Uutuuskolmikon arvokkain malli on uusi Moto G8 Plus, joka asemoituu keskihintaluokkaan. Näyttökokoa on kasvatettu tuuman kymmenyksellä, mutta muutoin ominaisuudet ovat pysyneet samoina. Järjestelmäpiiri on nyt päivitetty Snapdragon 665 -versioon, joka onkin toivottu parannus. Puhelimessa on Dolby-stereokaiuttimet, joiden bassotoiston kehutaan parantuneen merkittävästi. Myös kuulokeliitin on varustuksessa.
Kamerapuolelle on tehty erikoisia muutoksia – takakameroita on nyt kahden sijaan kolme ja Motorola on luopunut ikonisen pyöreän kamerakehyksen käytöstä. Pääkameran sensori on vaihdettu 48 megapikselin Quad Bayer -toteutukseen, mutta samalla optinen kuvanvakain on karsittu pois. Uutta on myös 16 megapikselin ”action-kamera” 117 asteen kuvakulmalla, joka on tarkoitettu kuvaamiseen puhelin pystyasennossa (sensori käännetty 90 astetta tavanomaisesta).
Sisäisen akun kapasiteettia on kasvatettu edeltäjämallista roimasti 1000 mAh:lla, mutta jostain syystä lataustehoa on kutistettu yli 10 watilla. Puhelimessa on kustomoimaton Android 9 Pie -käyttöjärjestelmä Moto Experience -sovelluksella.
Moto G8 Plus tekniset tiedot:
- Ulkomitat: 158,4 x 75,8 x 9,1 mm
- Paino: 188 grammaa
- 6,3” LTPS IPS LCD -näyttö, 19:9, 1080×2270, 400PPI
- Qualcomm Snapdragon 665 -järjestelmäpiiri
- 4 Gt LPDDR4 RAM-muistia
- 64 Gt -tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 512 Gt)
- LTE Cat.13/5 -yhteydet (400 / 75 Mbit/s), Dual SIM
- WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, BT 5.0, GPS, Glonass, NFC
- Kaksoistakakamera:
- 48 megapikselin pääsensori, 0,8 µm pikselikoko, Quad Bayer -suodatin, f1.7
- 5 megapikselin syvyyssensori, 1,12 um pikselikoko, f2.2
- 16 megapikselin Action-kamera, f2.2, Quad Bayer -suodatin, 1,0 um pikselikoko, 117 asteen ultralaajakulma
- PDAF, lasertarkennus
- 4K 30 FPS videokuvaus, EIS, 1080p 120 FPS, 720p 240 FPS
- Etukamera: 25 megapikseliä, 0,9 um pikselikoko, Quad Bayer -suodatin, f2.0
- Sormenjälkilukija, 3,5 mm kuulokeliitäntä, stereokaiuttimet, FM-radio
- 4000 mAh:n akku, USB Type-C (USB 2.0), 15 W pikalataus
- Android 9 Pie
Uusi Moto E6 Play on suunniteltu edulliseksi perustason puhelimeksi. Se on nykymittapuulla melko kompakti, sillä 18:9-kuvasuhteen HD+-näytön läpimitta on 5,5 tuumaa. Laitteen sisällä on MediaTekin MT6739 -järjestelmäpiiri, kaksi gigatavua RAM-muistia, 32 Gt tallennustilaa muistikorttipaikalla sekä 3000 mAh akku. Takaa löytyy perustason 13 megapikselin kamera (f2.2, LED-salama).
One Macro keskittyy nimensä mukaisesti lähikuvaukseen, sillä sen kolmoistakakamera sisältää lasertarkennuksen sekä kahden megapikselin makrokameran, joka mahdollistaa tarkentamisen 2 cm:n etäisyydeltä kohteesta. Muita One Macron keskeisiä ominaisuuksia ovat 6,2-tuumainen HD+-tarkkuuden IPS-näyttö kameralovella, MediaTek Helio P70 -järjestelmäpiiri, 4 Gt RAM-muistia, 64 Gt tallennustilaa sekä 4000 mAh akku. Mallinimestä huolimatta One Macrossa ei ole Android One -käyttöjärjestelmää.
Moto G8 Plus tulee Suomessa myyntiin 5. marraskuuta 269 euron suositushintaan. Myös One Macro tulee Suomessa kauppoihin samana päivänä 199 euron suositushintaan. Moto E6 Play tulee Suomessa kauppoihin marraskuun aikana 109 euron suositushintaan.
Motorolalta Moto G8 Plus- ja Moto E6 Play -älypuhelimet
Myös hiljattain Intiassa julkaistu One Macro -malli saapuu Suomessa kauppoihin.
Samsung esitteli uuden Exynos 990 -järjestelmäpiirin sekä Exynos Modem 5123 5G-modeemin
Samsungin uusi lippulaivapiiri siirtyy kolminumeroiseen nimeämistapaan.

Samsung on esitellyt Tech Day -tapahtumassaan uuden lippulaivajärjestelmäpiirinsä, joka on saanut nimekseen Exynos 990. Uutuus sijoittuu mallistossa aiemmin syksyllä julkaistun 980-mallin yläpuolelle ja samalla Samsung luopuu aiemmin käytössä olleesta nelinumeroisesta nimeämistavasta.
Seitsemän nanometrin EUV-prosessilla valmistettava Exynos 990 sisältää yhteensä kahdeksan prosessoriydintä, jotka on jaettu kolmeen klusteriin. Suorituskykyisin rypäs sisältää kaksi Samsungin viidennen sukupolven custom-ydintä, joiden suorituskyvyn kerrotaan kasvaneen 20 %:lla. Toinen suorituskykyinen rypäs pitää sisällään kaksi Cortex-A76-ydintä ja energiatehokas rypäs neljä Cortex-A55-ydintä. Tuettuna on myös LPDDR5-muistit jopa 5500 Mbit/s kaistalla.
Grafiikkasuorittimena Exynos 990:ssä toimii toukokuussa julkaistu Valhall-arkkitehtuuriin perustuva ARM Mali-G77 MP11, jonka Samsung mainostaa olevan 20 % edeltäjäänsä energiatehokkaampi tai suorituskykyisempi. Grafiikkasuoritin tukee myös 4K HDR-näyttöjä 10-bittisillä väreillä sekä jopa 120 Hz:n virkistystaajuutta, joka on kasvava trendi high-end-puhelimissa.
Piiri sisältää myös kaksiytimisen NPU-tekoälysuorittimen, joka yhdessä uuden DSP:n kanssa pystyy suorittamaan jopa kymmenen biljoonaa operaatiota sekunnissa (TOPS). NPU:n toimintaa on myös integroitu tiivisti kuvasignaaliprosessorin (ISP) toiminnan kanssa. Exynos 990:n ISP tukee jopa kuutta erillistä kamerasensoria ja 108 megapikselin resoluutiota. Piiri kykenee myös jopa 8K 30 FPS ja 4K 120 FPS -videon purkamiseen ja pakkaamiseen (10-bit HEVC, H.264, VP9).
Toisin kuin edullisempiin laitteisiin suunnatussa Exynos 980 -piirissä, uudessa 990:ssä mobiiliverkkoyhteyksiä ei ole lainkaan piirissä integroituina, vaan ne toteutetaan erillisellä Exynos Modem 5123 -modeemilla. Modeemi tukee jopa 7,35 Gbit/s latausnopeutta mmWave-verkoissa sekä 5,1 Gbit/s latausnopeutta alle 6 GHz:n taajuusalueella. Tuettuna ovat myös mm. 8CA- (Carrier Aggregation) sekä EN-DC-tekniikat (E-UTRA-NR Dual Connectivity). Samsung ei puolestaan mainitse, että modeemi tukisi 5G SA-tekniikkaa (standalone). LTE-yhteydet ovat tuettuna Cat.24-luokan, eli 3 Gbit/s latausnopeudella, sekä 422 Mbit/s lähetysnopeudella. Käytössä ovat 8CA- ja 1024-QAM-tekniikat.
Exynos 990 -piirin ja Exynos Modem 5123 -modeemin massatuotanto alkaa ennen kuluvan vuoden loppua, joten niitä voi odotella markkinoille ensi vuoden alkupuoliskolla.
Samsung esitteli uuden Exynos 990 -järjestelmäpiirin sekä Exynos Modem 5123 5G-modeemin
Samsungin uusi lippulaivapiiri siirtyy kolminumeroiseen nimeämistapaan.
Arm julkisti Mali-G57-grafiikkaohjaimen, Mali-D37-näyttöohjaimen ja Ethos-neuroverkkokiihdytinperheen
Mali-G57 perustuu keväällä esiteltyyn moderniin Valhall-arkkitehtuuriin ja Mali-D37 niin ikään keväällä esiteltyyn Komeda-arkkitehtuuriin.

Arm on julkistanut uuden grafiikkaohjaimen, näyttöohjaimen sekä neuroverkkoihin erikoistuneen kiihdytinarkkitehtuurin. Uudet grafiikkaohjain ja näyttöohjain on suunnattu keskiluokan puhelimiin, mutta uuden neuroverkkokiihdyttimen on suunniteltu skaalautuvan aivan edullisimmista puhelimista aina lippulaivamalleihin asti.
Arm Mali-G57 perustuu lippulaivaluokkaan suunnatun G77:n tavoin Valhall-arkkitehtuuriin. Grafiikkaohjaimen luvataan tarjoavan keskimäärin kolmanneksen parempaa energiatehokkuutta, 30 % parempaa suorituskykyä pinta-alaan nähden ja 60 % parempaa koneoppimisnopeutta Mali-G52 3EE -grafiikkaohjaimeen verrattuna. Sen luvataan mahdollistavan esimerkiksi HDR-renderöinnin ja volumetriset efektit keskiluokan puhelimissa, kun ne tähän asti ovat olleet lähinnä lippulaivaluokan yksinoikeus.
Arm Mali-D37 -näyttöohjain perustuu järeämpiin laitteisiin suunniteltujen D71- ja D77-mallien tavoin Komeda-arkkitehtuuriin. Yhtiön mukaan D37:ssa on keskitytty tuomaan oleellisimmat isoveljien ominaisuuksista edullisempiin puhelimiin pitäen kuitenkin itse ohjaimen koon mahdollisimman pienenä – ohjaimen koon kerrotaan olevan noin 36 % lippulaivapuhelinten D71-ohjaimen koosta. Se tukee parhaimmillaan 2K-resoluutiota näytön päivityssuunnan mukaan. Koska mobiililaitteissa skannaussuunta on tyypillisesti pystyasennossa vasemmalta oikealle, ohjain kykenee tukemaan esimerkiksi 2880×1440 -resoluutiota. Ohjain tukee neljää asettelukerrosta, HDR10- ja HLG-väriavaruuksia, HDR:n sovittamista SDR-näytöllä sekä HDR:n ja SDR:n käyttöä samanaikaisesti.
Arm Ethos on puolestaan koko uuden neuroverkkokiihdytinperheen nimi. Ethos-perheeesen julkistettiin kerralla kolme mallia, edullisimpiin laitteisiin suunnattu N37, keskiluokan N57 sekä lippulaivaluokan N77. Ethos-N77 ei ole todellisuudessa kuitenkaan uusi tuote, vaan uusi nimi Arm ML -kiihdyttimelle. Arkkitehtuurin kerrotaan soveltuvan kuvan skaalaamiseen tekoälyn avulla, kohteen tunnistukseen, kuvien luokitteluun ja puheen kääntämiseen. Edullisimman luokan Ethos-N37 tarjoaa parhaimmillaan 1 TOPS:n, N57 2 TOPS:n ja N77 4 TOPS:n suorituskykyä (Tera Ops Per Second).
Arm julkisti Mali-G57-grafiikkaohjaimen, Mali-D37-näyttöohjaimen ja Ethos-neuroverkkokiihdytinperheen
Mali-G57 perustuu keväällä esiteltyyn moderniin Valhall-arkkitehtuuriin ja Mali-D37 niin ikään keväällä esiteltyyn Komeda-arkkitehtuuriin.
Fractal Design julkaisi Ion SFX Gold -sarjan virtalähteet
Fractal Designin uutuudet ovat yhtiön ensimmäiset SFX-L-kokoluokan virtalähteet.

Parhaiten koteloistaan tunnettu Fractal Design on julkaissut markkinoille uusia Ion-sarjan virtalähteitä. Uutuudet ovat yhtiön ensimmäiset SFX-L-kokoluokan virtalähteet. Niiden strategiset mitat ovat 125 x 125 x 63,5 mm.
Ion SFX Gold -sarjan virtalähteet tulevat saataville 500 ja 650 watin kapasiteeteissa ja kuten nimestä voi jo olettaa, ne ovat 80 Plus Gold -sertifioituja. Virtalähteet ovat modulaarisia ja niiden mukana toimitetaan yhtiön helposti taipuvat UltraFlex-kaapelit, minkä luvataan helpottavan kaapeleiden hallintaa.
Koska virtalähteet ovat SFX-L-kokoluokkaa, on niihin saatu mahtumaan 120 mm:n tuuletin. Nestelaakeroitu tuuletin tukee puolipassiivista toimintaa, eli tuuletin käynnistyy vasta, kun virtalähteen rasitus ja siten lämpötila nousee kyllin korkeaksi. Fractal Design on päätynyt käyttämään japanilaisia kondensaattoreita, joiden luvataan kestävän 105 asteen lämpötilat. Virtalähteen suojauslistalta löytyvät yli- ja alijännitteelle sekä yli- ja alivirralle, joiden lisäksi virtalähde sammuttaa itsensä, mikäli sen lämpötila nousee liian korkeaksi.
Ion SFX 500G:n suositushinta Euroopassa on 94,99 ja Ion SFX 650G:n 114,99 euroa. Fractal Design myöntää sarjalle 10 vuoden takuun.
Lähde: Fractal Design
Fractal Design julkaisi Ion SFX Gold -sarjan virtalähteet
Fractal Designin uutuudet ovat yhtiön ensimmäiset SFX-L-kokoluokan virtalähteet.