5G-älypuhelinten hinnat ovat laskeneet viimeisen vuoden aikana selvästi ja nykyisin uusinta matkapuhelinverkkoa tukevia laitteita on saanut edullisimmillaan jo alle 200 euroon. Nyt io-techin testiin on saapunut Samsungin tuorein ja valmistajan tähän mennessä edullisimpaan suositushintaan 5G-yhteydet tuova Galaxy A32 5G -älypuhelin. Laitteen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat MediaTekin Dimensity 720 järjestelmäpiiri, 4 gigatavua RAM-muistia, 64 gigatavua tallennustilaa, 5000 mAh:n akku ja 720p-resoluution TFT-näyttö 60 Hz:n virkistystaajuudella. Kamerajärjestelmä Galaxy A32 5G:ssä muodostuu 48 megapikselin pääkamerasta, 8 megapikselin ultralaajakulmakamerasta, 5 megapikselin makrokamerasta ja 2 megapikselin syvyystietokamerasta.

Artikkelissa tutustumme Samsung Galaxy A32 5G -älypuhelimeen täysmittaista testiartikkelia lyhyemmin muutaman päivän ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy A32 5G

Huippusuorituskyvyn piireissä siirryttiin perinteisistä 2D-transistoreista kolmiulotteisiin FinFET-transistoreihin vuonna 2012, kun Intel aloitti Ivy Bridge -prosessoreiden myynnin. Pian on edessä seuraava askel, kun valmistajat aloittavat siirtymisen kohti GAAFET-transistoreja (Gate All Around Field Effect Transistor), joissa hila ympäröi kanavat täysin.

Samsung on esitellyt IEEE International Solid-State Circuits Conference -tapahtumassa eli ISSCC:ssä ensimmäisiä yksityiskohtia yhtiön tulevasta 3 nanometrin prosessista, joka hyödyntää GAAFET-transistoreja. Tarkemmin käytössä tulee olemaan kahdenlaisia transistoreja. Samsung kutsuu sen omia nanolevyihin perustuvia transistoreja tuotemerkin suojaamalla MBCFET-nimellä (Multi-Bridge Channel FET) ja nanolankoihin perustuvia tavallisksi GAAFETeiksi.

GAAFET-transistoreissa nimestä riippumatta voidaan hallita transistorien suorituskykyä ja samalla tehonkulutusta kanavien leveyttä muuttamalla. Leveämmät kanavat ovat nopeampia mutta samalla ne kuluttavat enemmän tehoa. Tällä on vaikutusta myös piirien transistoritiheyteen, kun saman piirin sisällä voidaan eri osissa hyödyntää aina sopivan levyisin kanavin varustettuja transistoreja.

Samsungin 3GAE-prosessin, joka hyödyntää ensimmäisen sukupolven MBCFET-teknologiaa, on tarkoitus päästä tuotantoon vuonna 2022. Yhtiö on kuitenkin ehtinyt jo toteuttamaan ensimmäisen MBCFET SRAM -sirun ja ISSCC:ssä kerrottujen tietojen mukaan 256 megabitin SRAM olisi pinta-alaltaan 56mm². Samsungin omien vertailujen mukaan 3GAE tarjoaa 30 % parempaa suorituskykyä samalla tehonkulutuksella, 50 % pienempää tehonkulutusta samalla suorituskyvyllä ja jopa 80 % korkeampaa transistoritiheyttä, kuin yhtiön 7 nanometrin 7LPP-prosessi. Transistoritiheyden kasvu on luonnollisesti riippuvaista entistä useammasta seikasta GAAFET-transistoreiden kohdalla, eikä Samsungin luvusta tiedetä muuta, kuin että se perustuu sekoitukseen logiikka- ja SRAM-transistoreja.

Lähde: Tom’s Hardware

Intelin 11. sukupolven Core-työpöytäprosessorit saapuvat myyntiin 30. päivä kuluvaa kuuta ja niiden ennakkomyynnit aloitetaan ensi viikon tiistaina eli 16. päivä. Ainakin yksi erä Core i7-11700K -prosessoreita on kuitenkin jo myyty kuluttajille ja sen myötä prosessoreista on saatu jo ensimmäiset alustavat testitkin.

Nyt nettiin on saatu kuvia paljaasta Rocket Lake-S -sirusta, kiitos Overclock.net-sivuston keskustelualueilla vaikuttavan MoeBen-nimimerkkiä käyttävän kanadalaiskäyttäjän. MoeBenin kuvat delidatusta eli ”korkatusta” prosessorista paljastivat samalla itse sirun fyysiset mitat. Rocket Lake-prosessorit sisältävät kahdeksan Cypress Cove-, eli 14 nanometrille sovitettua Sunny Cove -ydintä ja 32 Execution Unit -yksikön Xe-grafiikkaohjaimen. Löydät loput kuvista lähdelinkkien takaa.

HardwareLuxxin laskelmien mukaan 8-ytimisen Rocket Laken mitat ovat 11,37 x 23,71 millimetriä, mikä tarkoittaisi 269,58 mm² pinta-alaa. Verrokiksi 10-ytimisen Comet Laken pinta-ala on noin 206,1 mm², eli piirin koko on kasvanut peräti 30 %, vaikka ytimiä onkin vähemmän. Erot selittyvät pääasiassa Skylake-johdannaisia selvästi kookkaammilla Cove-ytimillä sekä grafiikkaohjaimen eroilla. Kilpailijan leiriin verratessa Ryzen 5000 -sarjan 16-ytimisen huippumallin kahden CCD-sirun ja yhden IOD-sirun yhteenlaskettu pinta-ala on noin 286,4 mm².

Lähteet: HardwareLuxx, Overclock.net

Vanha totuus sanoo, että niin kauan kuin jokin on ihmisen suunnittelema, joku toinen tulee löytämään siitä haavoittuvuuksia. Michiganin yliopiston tutkijoiden kehittämä Morpheus-prosessori pyrkii haastamaan tämän ja ainakin alku vaikuttaa lupaavalta.

Morpheus-prosessoria kuvaillaan mahdottomaksi hakkeroida. Prosessori on ollut hiljattain Yhdysvaltain asevoimien tutkimusorganisaatio DARPAn (Defense Advanced Research Projects Agancy) käsittelyssä, jossa yli 500 hakkeria yritti murtaa prosessorin tuloksetta. DARPA suoritti kolme kuukautta kestäneen Finding Exploits to Thwart Tampering eli FETT-bugimetsästysohjelman yhteistyössä Yhdysvaltain puolustusministeriön (Department of Defense, DoD) Digitaalisten palvelujen siiven ja tietoturvan testaamiseen erikoistuneen Synackin kanssa.

Yksi prosessoria kehittäneistä tutkijoista kertoo Morpheuksen tietoturvallisuuden perustuvan sen kykyyn konfiguroida uudelleen tiettyjä osioitaan jopa satoja kertoja sekunnissa, mikä muuttaa mahdolliset haavoittuvuudet umpikujiksi hetkessä. Prosessorin kehitystiimiä vetänyt Todd Austin vertasi prosessorin hakkerointia joka silmänräpäyksen välissä uudelleen järjestyvän Rubikin kuution selvittämiseen. Austinin mukaan uutisartikkelin alussa mainittu vanha totuus pätee edelleen ja Morpheuksen kaltaisten prosessoreiden olevan tällä hetkellä kaikkein tietoturvallisin vaihtoehto tulevaisuuden prosessoreille ainakin nykytiedon valossa. Prosessorin suojamekanismit eivät vaikuta sen toimintaan millään tapaa sillä ajettavien ohjelmien näkökulmasta.

Suosittelemme asiasta ja Morpheuksen toimintaperiaatteista tarkemmin kiinnostuneille Michiganin yliopiston uutisartikkelia aiheesta.

Lähde: Hexus, Michiganin yliopisto

Pilvipalveluidentarjoajat ovat nykypäivänä paljon vartijana, kun yhä useammat yritykset siirtävät toimintojaan pilveen. Pilvipalvelut ovat kuitenkin alttiita reaalimaailman katastrofeille siinä missä paikallisetkin palvelimet, kuten OVHcloudin asiakkaat saivat huomata.

Yli 1,5 miljoonan asiakkaan OVHcloudin Ranskan itärajan tuntumassa Strasbourgissa sijaitsevassa datakeskuskompleksissa syttyi katastrofaalinen tulipalo. Kompleksissa on toiminnassa neljä datakeskusta, SBG1-4 ja tulipalo sai alkunsa ilmeisesti SBG2:ssa.

Tämän hetkisten tietojen mukaan tulipalo tuhosi täysin SBG2-datakeskuksen ja vahingoitti SBG1- ja SBG3-datakeskuksia. Yhtiön toimitusjohtaja Octave Klaban mukaan SBG3:n kohdalla itse palvelimet säästyivät kuitenkin tuhoilta. Datakeskusten verkkokeskuksenakin toimivan SBG1:n osalta Klaba kertoi itse verkkohuoneen ja kahdeksan palvelinsalin säästyneen, mutta neljä salia tuhoutui.

Yhtiö on kehottanut asiakkaitaan aktivoimaan datanpalutusprotokollansa, jotta ne säästyisivät suuremmilta vahingoilta ja voisivat jatkaa toimintaansa SBG-datakeskuksista riippumatta. Kaikissa tapauksissa erillisiä backup-kopioita ei kuitenkaan ole olemassa, kuten Rust-pelin kehittäjä ja julkaisija Facepunch Studios sai huomata. Yhtiön mukaan se menetti tulipalossa yhteensä 25 Rust-pelin EU-palvelinta. Yhtiöllä on varapalvelimia, jotka on otettu jo käyttöön, mutta kaikki käyttäjien data, mukaan lukien hahmojen eteneminen pelissä, menetettiin seuraavien palvelinten osalta: [EU] Facepunch 3, 4, 5, 11, 12, 13, 14, 17, 18, 19, 20, [EU] Facepunch Large, [EU] Facepunch Small 1, 2, 3, 4, 9, 10, 11, [EU] Softcore Facepunch 1, 2, 3, 4, 5, 6.

Lähteet: ZDNet, Rock Paper Shotgun Uutiskuva: Xavier Garreau @ Twitter

Huawein alamäki Kiinan ja Yhdysvaltain välisen kauppasodan myötä on ollut nopeaa. Rajoitusten vuoksi yhtiö ei esimerkiksi voi tuottaa Kirin-järjestelmäpiirejään moderneilla valmistusprosesseilla. Tämä ei kuitenkaan ole estämässä yhtiötä julkaisemasta vielä ainakin yhtä lippulaivapuhelinta.

Luotettavista vuodoistaan tuttu Steve ’OnLeaks’ Hemmerstoffer on julkaissut Voice-palvelussa renderöintejä Huawein tulevasta P50 Pro -lippulaivamallista. Hemmerstofferin mukaan puhelin rakentuu 6,6-tuumaisen, vain lievästi reunoiltaan kaareutuvan näytön ympärille erittäin ohuin näytön reunuksin ylhäällä ja alhaalla. Puhelimen ylä- ja alalaidat on vuodon mukaan nyt tasoitettu suoriksi. Puhelimen takakannen kerrotaan olevan lasia ja rungon metallia.

Silmiinpistävintä Huawein tulevassa uutuudessa on sen kamerasaareke. Saareke on poikkeuksellisen suurikokoinen, vieden yli kolmanneksen puhelimen takakannesta pystysuunnassa. Myös saarekkeen kaksi näkyvää ”linssiä” ovat poikkeuksellisen suuret, mutta kyse lienee tyylittelykysymyksestä ja suojalaseista, sillä puhelimen objektiiviksi ne vaikuttavat aivan liian suurilta. ”Linssit” ovat myös hieman koholla muusta kamerasaarekkeesta. Hemmerstoffer epäileekin, että kummankin ”linssin” takaa löytyvän todellisuudessa useampia kameroita. Linssien väliin, hieman keskilinjasta oikealle on sijoitettu takakameroiden salama. Puhelimen etukamera on toteutettu näytön ylälaidan keskelle läpilyöntinä.

Muita huomionarvoisia seikkoja P50 Pron kohdalla ovat näytön alle sijoitettu sormenjälkilukija ja puhelimen ylä- ja alapäistä löytyvät stereokaiuttimet. Huawein uutuuden julkaisuaikataulusta ei ole tällä hetkellä tietoa. Puhelimen mitat ovat 159 x 73 x 8,6 millimetriä, joskin kamerasaareke kasvattaa paksuutta omalta kohdaltaan 10,3 millimetriin.

Lähde: OnLeaks @ Voice

Tämänhetkisessä markkinatilanteessa valmispelikoneen hankkiminen saattaa olla houkuttelevampaa kuin pitkään aikaan, sillä itselle mieluisen pelikoneen rakentaminen erilliskomponenteista voi olla käytännössä lähes mahdotonta, mutta uutuuskomponentteja on jonkin verran saatavissa valmiskoneiden muodossa.

Videon viime viikolla julkaistussa ensimmäisessä osassa kävimme läpi asioita, minkä takia ei kannata ostaa pelikonetta. Vaikka valmiskoneet ovat useimmille harrastajille punainen vaate, ei niissä ole kuitenkaan pelkästään huonoja puolia. Nyt julkaistussa toisessa osassa käymme läpi seikkoja, jotka saattavat puoltaa valmiskoneen hankkimista. Videoparin tavoitteena on, että niiden katsomisen jälkeen osaa hahmottaa paremmin kokonaisuuden asioista, jotka on hyvä tietää valmiskoneen ostamista harkitessa.

Seuraavaksi esimerkkikone matkaa Lempäälän toimistolta Poriin ja tulevalla kolmannella videolla Sampsa tutkii suorituskykyä ja jäähdytystehoa vastaavaista erillisosista itse rakennettuun koneeseen verrattuna.

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video Youtubessa

OnePlus on jo ilmoittanut julkaisevansa uuden OnePlus 9 -mallistonsa alle kahden viikon päästä 23. maaliskuuta. Lisäksi kiinalaisvalmistaja on paljastanut tekevänsä yhteistyötä ruotsalaisen Hasselbladin kanssa puhelinten kameratoteutuksen parissa. Nyt OnePlus 9 Prosta ja One Plus 9 -perusmallista on vuotanut ulos virallisia markkinointirenderöintejä, jotka vahvistavat ja paljastavat puhelinten ulkonäön.

Saksalainen WinFuture on julkaissut käsiinsä saamat renderöintikuvat kahdesta uutuudesta – Pro-malli vaikuttaa kuvien valossa vastaavan jo aiemmin vuodettua fyysistä mallikappaletta, eli ulkonäössä ei tullut vuotojen mukana yllätyksiä.

Perusmallikin vastaa aiempia vuotoja ollen tasanäyttöinen, mutta kuitenkin takapuoleltaan pitkälti Pro-mallia muistuttava. Takakuoren materiaali on kuitenkin Pro-mallissa mattapintainen ja perusmallissa kiiltäväpintainen. Lisäksi kamerakehikossa on yksi linssi Pro-mallia vähemmän. Huomion arvoisena seikkana Hasselbladin logo lepää myös perusmallin kamerakehikossa toisin kuin osassa huhuja vielä aiemmin väitettiin.

Kenties suurimpana renderöintivuotojen paljastamana ominaisuutena WinFuture epäilee perusmallin olevan reunuksiltaan muovinen. Päätelmää perustelee se, ettei renderöintikuvissa ole nähtävissä erillisiä antenniviivoja laitteen kyljillä, vaikka Pro-mallissa ne näkyvät selvästi. Takakuoren materiaalin suhteen renderöintikuvien perusteella ei ole vielä vedetty minkäänlaisia oletuksia.

Kuvien lisäksi tulevasta mallistosta tiedämme varmasti sen, mitä OnePlus itse on meille kertonut – Uutuusmallisto käyttää pääkameranaan Sonyn IMX789 -sensoria, joka mahdollistaa 12 bittisen RAW-kuvauksen ja 4K 120 FPS videokuvauksen. Lisäksi kiinalaisyrityksen perustajajäsen Pete Lau on varmistanut, että ultralaajakulmakameralla käytössä on Sonyn 50 megapikselin IMX766-sensori. Kummankaan kameran osalta ei kuitenkaan vielä ole varmaa tietoa, onko kyseessä vain Pro-mallin ominaisuudet vai nähdäänkö toinen tai kenties molemmat sensorit myös perusmallissa.

Hasselbladin kanssa yhteistyössä OnePlus on luonut muun muassa Natural Color Calibration -teknologian, jonka tavoitteena on kuvien tarkempi ja luonnollisempi värientoisto ja freeform-linssitekniikan, joka hävittää reunavääristymät ultralaajakulmakameran kuvista.

Muita ominaisuuksia OnePlus ei ole vielä paljastanut, mutta huhuissa molempien laitteiden odotetaan käyttävän Snapdragon 888 -järjestelmäpiiriä ja tarjoavan 120 hertsin virkistystaajuuteen yltävät näytöt. Pro-mallin reunoiltaan kaareutuvan näytön uskotaan tukevan 1440p-resoluutiota ja olevan kooltaan 6,7”, kun perusmallin tasapintaisen näytön odotetaan tarjoavan 1080p-resoluution 6,55” koossa. Todennäköisesti molemmat puhelimet tarjoavat vähintään 8 gigatavun RAM-muistin ja 128 gigatavun tallennustilan. OnePlus 9 Pron vuodoissa on puhuttu 12 gigatavun RAM-muistista.

Sekä perusmallin, että Pron odotetaan tukevan OnePlus 8T:n esittelemää 65 watin pikalatausta. Pro-mallin langattoman latauksen tehon odotetaan nousevan edeltäjän 30:stä 45 wattiin, minkä lisäksi myös perusmallin on huhuttu uutena ominaisuutena tukevan langatonta latausta 30 watin teholla. Molempiin puhelimiin on huhuttu 4500 mAh:n akkua, mikä kuulostaa hieman hämmentävältä ottaen huomioon näyttöjen kokoeron.

Uutuusmallien hinnoittelusta ei huhuissa ole ollut vielä mitään varteenotettavaa, mutta perusmallin alapuolelle odotetaan edelleen kolmatta puhelinmallia, joka on viimeisimpien huhujen valossa saamassa nimen OnePlus 9R. 9R on kuitenkin säilynyt suhteellisen vuotovapaana, joten puhelimesta ei vielä tiedetä paljoakaan. Jos OnePlus 9 -perusmalli todella omaa muoviset reunukset, niin edullisemman 9R:n voinee odottaa olevan myös muovinen puhelin. Aiemmin laitteeseen on huhuttu viime vuoden Snapdragon 865 -järjestelmäpiiriä, mutta Qualcommin tammikuussa julkaisema Snapdragon 870 vaikuttaa myös mahdolliselta vaihtoehdolta.

Lähteet: WinFuture, Android Authority, XDA-Developers

Entinen puhelinjätti HTC on julkaissut uuden sukupolven käyttäjän seurantaan keskittyviä lisälaitteita. Kolmanteen sukupolveensa edenneet Vive Tracker -paikantimet ja uusi Vive Facial Tracker tuovat koko kehon avatarit ilmeineen päivineen askeleen lähemmäs todellisuutta.

HTC on onnistunut tekemään kolmannen sukupolven Vive Trackerista entistä pienemmän ja kevyemmän, vaikka sen akun kestoa on saatu samalla parannettua parhaimmillaan 7,5 tuntiin. Paikantimet on suunniteltu kiinnitettäviksi kehoon, esimerkiksi yksi kumpaankin sääreen ja kumpaankin ranteeseen, jolloin ne mahdollistavat 240 asteen näkökenttänsä avulla varsin vakuuttavan koko kehon liikkeen seurannan; yhtiön itsensä mukaan millimetrin tarkkuudella. Niiden strategiset mitat ovat 70,9 x 79,0 x 44,1 millimetriä ja 75 grammaa. Uuden sukupolven Vive Trackerit ovat täysin taaksepäinyhteensopivia ja ne tukevat SteamVR 1.0- ja 2.0 -seurantaa sekä kaikkia SteamVR:ään perustuvia virtuaalilaseja.

Vive Facial Tracker on, kuten nimikin jo kertoo, kasvojen seurantaan tarkoitettu lisälaite. Se mahdollistaa yhtiön mukaan 38 erilaisen kasvojen liikkeen saumattoman seurannan virtuaalilaseista alaspäin, eli käytännössä suun, hampaiden, kielen, leuan ja poskien liikkeet. Se on varustettu kahdella kameralla, jotka tarjoavat 60 hertsin nopeudella toimivan liikkeentunnistuksen ja alle 10 millisekunnin vasteajat. Vive Facial Tracker on yhteensopiva kaikkien Vive Pro -sarjan virtuaalilasien kanssa.

Sekä Vive Tracker 3.0 että Vive Facial Tracker tulevat myyntiin Vive.com-sivustolle 24. kuluvaa kuuta. Molemmat uusista lisälaitteista on hinnoiteltu 139 euroon.

Lähde: Lehdistötiedote

Suojelupoliisi on tänään ilmoittanut selvittäneensä, että lukuisten suomalaisten yritysten ja yksityiskäyttäjien reitittimiä on käytetty ulkomaalaisten tahojen toimesta vakoiluun. Supo kehottaakin kaikkia tarkastamaan reitittimen asetukset turvallisiksi. Yleisenä ohjeena reitittimeen ei tule esimerkiksi sallia ulkoverkosta tulevia yhteyksiä ilman erillistä hyvää syytä ja sen salasana on syytä vaihtaa välittömästi käyttöönoton yhteydessä.

Suojelupoliisi ei ole tarkentanut, mikä tai mitkä maat olisivat vakoilun takana. Supon viestintäasiantuntija Anni Lehtonen kuitenkin kommentoi Helsingin Sanomissa, että kybervakoilu yleisesti kuuluu epädemokraattisten valtioiden työkaluihin. Kybervakoilun kerrotaan yleistyneen koronapandemian aikana ja sitä kohdistuvan myös suoraan suomalaisiin yrityksiin.

HS:n mukaan Supo on ollut yhteyksissä jo osaan yrityksistä, joiden laitteita on hyödynnetty vakoilussa. Vakoilijoiden kerrotaan käyttävän reitittimiä vain välipisteenä lopulliseen kiinnostuksen kohteeseensa, eikä niiden takaa löytyvän tiedon urkkimiseen. Supon mukaan yleisimpiä murtokohteita ovat perinteiset kotireitittimet ja NAS-verkkotallennusjärjestelmät, joita ei ole konfiguroitu oikein.

Lähde: Suojelupoliisi