Mobiilipiirijätti Qualcomm otti ensiaskeleet kannettavien maailmaan Snapdragon X Elite -prosessoreillaan. Ensimmäisen prosessorin maailmanvalloitus suunnitelmat eivät menneet aivan putkeen, sillä sen arvioidaan saaneen haltuunsa alle 2 % PC-markkinoista.

Qualcomm julkisti viime syksynä uudet selvästi tehokkaammat Snapdragon X2 Elite -järjestelmäpiirit ja CES 2026 -messuilla eri yhtiöt esittelivät omia siihen perustuvia kannettaviaan. Hardware Canucks sai Asukselta käsiinsä CES-videoiden B-roll-kuvauksiin sekä Zenbook A14:n että A16:n ja luvan julkaista 14-tuumaisesta mallista ennakkotestitulokset, kunhan se validoi ensin sille lähetetyn yksilön Cinebench-tulosten olevan odotusten mukaisia.

Nyt Hardware Canucks on julkaissut tuloksensa ja jälki on ainakin tässä vaiheessa vielä varsin vakuuttavaa, vaikka testissä oli hitain 18-ytimisistä varianteista eli X2E-88-100. Testejä varten kaikki verrokit asetettiin pyörimään noin 30 watin TDP:llä, pois lukien Apple, jonka maksimi on 26 wattia.

Cinebench 2024 -testissä prosessori nettosi yhdellä ytimellä 146 pistettä peitoten sekä Intelin Core Ultra 9 288V:n ja Ultra X9 388H:n sekä AMD:n Ryzen AI 9 HX 370:n. Applen M5 johti joukkoa 200 pisteen tuloksella. Kaikilla säikeillä samassa testissä Qualcomm siirtyi selkeään johtoon 1432 pisteellä, peitoten Applen M5:n yli 24 %:n erolla. Intelin Coret sekä AMD:n Ryzen AI jäivät alle 1000 pisteen.

Blender 5.01:ssä vakuuttava meno jatkui ja custom 1080p Cycles -renderöintiin kului aikaa vaivaiset 3 minuuttia ja 31 sekuntia. Maininnan arvoista lienee, että jopa ensimmäisen sukupolven Snapdragon X1E-78-100 peittosi testissä kaikki muut kilpailijat 5 minuutin ja 24 sekunnin tuloksellaan. Handbraken prosessoritesti jatkoi samaa linjaa; 3 minuutin ja 29 sekunnin tulos oli ylivoimainen ykkönen ja vain Apple sekä Intelin Core Ultra X9 peittosivat edes X1E-78-100:n 5 minuutin ja 32 sekunnin ajan. DaVinci Resolve 20.3:ssa kelkka kuitenkin kääntyi ja 22 minuutin ja 6 sekunnin tulos riitti vain AMD:n Ryzen AI 9 HX 370:n peittoamiseen. Applen aika testissä oli 9 minuuttia ja 43 sekuntia ja Intelin Core Ultra X9:n 13 minuuttia ja yksi sekunti.

Pelipuolella yhteensopiviksi testipeleiksi valikoituivat Counter-Strike 2, Cyberpunk 2077 ja Baldur’s Gate 3. Counter-Strikea testattiin 1200p-resoluutiolla maksimiasetuksin, 4x MSAA -reunojenpehmennyksellä ja 16x anisotrooppisella suodatuksella sekä HDR Performance -asetuksella. Qualcommin X2E-88-100 sai tulokseksi 113,3 FPS, mikä on yli 30 % paremmin kuin X1E-78-100:lla, mutta ei riitä kilpailemaan AMD:n (132,6 FPS) tai Intelin (288V 142,8 FPS, 388H 188,7 FPS) kanssa. Applen M5 ei tue Counter-Strike 2:ta natiivisti.

Cyberpunkissa tilanne parani Snapdragonin kannalta. Testi ajettiin 1200p-resoluutiolla Medium-asetuksin, matalalla väentiheydellä, ilman säteenseurantaa ja FSR 3 Performance -skaalauksella. X2E-88-100 sai tulokseksi tasan 40 FPS, kun Ryzen AI 9 HX 370 sai 31,4 ja Core Ultra 9 280V 34,8 FPS. Core Ultra X9 388H sai tuloksekseen 46,2 ja Applen M5 57,2 FPS.

Baldur’s Gate 3 jatkoi Cyberpunkin linjaa ja X2E-88-100:n 54,3 FPS:n tulos peittosi Ryzen AI:n 45,9:n ja Core Ultra 9 288V:n 48,4 FPS:n tulokset, mutta jäi jälkeen Core Ultra X9 388H:n 59,3 ja Apple M5:n 69,8 FPS:n tuloksista. Baldur’s Gate 3 -testit ajettiin 1200p-resoluutiolla matalin asetuksin.

Samsung on ilmoittanut pitävänsä Galaxy Unpacked -julkaisutilaisuuden vielä kuluvan kuun aikana. Tilaisuus pidetään 25. helmikuuta San Franciscossa Yhdysvalloissa ja se lähetetään livenä netissä.

Samsungin odotetaan julkaisevan tulevassa Galaxy Unpacked -tilaisuudessa uudet Galaxy S26 -sarjan älypuhelimet. Tänä vuonna mallistoon odotetaan kuuluvan kolme mallia: perusmalli S26, kookkaampi S26+ sekä lippulaivamalli S26 Ultra.

Ennakkovuotojen perusteella Galaxy S26:n ja S26+:n sisällä tulee sykkimään ainakin useimmilla markkinoilla yhtiön oma Exynos 2600 -järjestelmäpiiri. Maailman ensimmäinen 2 nanometrin mobiilijärjestelmä julkistettiin joulukuun loppupuolella ja sen sisältä löytyy Armin uusimman sukupolven C1-Ultra- ja C1-Pro-ytimiä, oletettavasti AMD:n RDNA-arkkitehtuuriin perustuva Xclipse 960 -grafiikkaohjain sekä Samsungin oma AI Engine -tekoälykiihdytin. Puhelimiin odotetaan 12 Gt:n muistia. S26-perusmalliin odotetaan viime sukupolvea suurempaa 4300 mAh:n akkua, mutta S26+:n akun povataan pysyvän S25+:sta tutussa 4900 mAh:ssa. Jos huhuihin on uskominen, tulevat mallit käyttämään samoja kameroita, kuin S25-sukupolven versionsa.

Galaxy S26 Ultrassa on puolestaan vuotojen perusteella markkinoista riippumatta käytössä Qualcommin Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy -erikoisversio. Puhelimen akun povataan pysyvän edelleen 5000 mAh:ssa, mikä on jonkinmoinen pettymys etenkin puhelimen koon huomioiden. Latausnopeus on kuitenkin väitetysti saatu nostettua langallisena 60 wattiin ja langattomana 25 wattiin. Kameroiden resoluutiot pysyvät ennakkovuotojen mukaan ennallaan, mutta niissä tulee olemaan ilmeisesti uudistetut linssit.

Lähde: Lehdistötiedote (sähköposti)

Käsikonsoliluokan tietokoneistaan tunnettu Ayaneo on laajentanut valikoimaansa ensimmäisen järeällä Ryzen AI Max -prosessorilla varustetun mallin. Ayaneo ei ole käsikonsoliluokassa ensimmäinen Strix Haloa käyttävä yritys, mutta toisin kuin kilpailijansa, se ei ole turvautunut ulkoiseen akkuun.

Ayaneo Next 2 on lippulaivaluokan käsikonsoliluokan tietokone. Se on varustettu valinnoista riippuen joko AMD Ryzen AI Max 385 -prosessorilla ja 32 Gt:n muistilla, Max+ 395 -prosessorilla ja 64 Gt:n muistilla tai Max+ 395:llä ja 128 Gt:n muistilla. Kaikissa malleissa käytetään LPDDR5X-8533-muistia. Kahdessa ensin mainitussa on teratavu tallennustilaa ja viimeisessä kaksi teratavua. Tallennustilaa varten löytyy yksi M.2 2280- ja yksi M.2 2230 -liitäntä. Järeää rautaa jäähdytetään kahta tuuletinta hyödyntävällä jäähdytysratkaisulla.

Next 2:n keskiössä on 9,06” 2400×1504-resoluution OLED-näyttö, joka yltää parhaimmillaan jopa 165 hertsin virkistystaajuuteen ja 1155 nitin kirkkauteen. Sen kummaltakin puolelta löytyy kaksi TMR- eli tunnelimagneettivastusta hyödyntävää peukalotattia, 8-suuntainen ”kelluva” DPAD-ohjain sekä neljä toimintopainiketta. Painikkeiden ja ohjainten alapuolelta löytyy puolestaan kaksi pyöreää kosketuslevyä. Liipaisimet perustuvat Hallin ilmiöön ja niiden rinnalta löytyy olkapäänapit. Tietokoneen takapuolelle on lisäksi lisätty yhteensä neljä toimintopainiketta. Tärinäefektit on toteutettu kahdella magneettilevitaatiota hyödyntävällä moottorilla.

Tietokoneen liitäntäpuolelta löytyy kaksi 40 Gbps:n USB4-C-liitäntää USB-PD 3.0- ja DP Alt Mode 1.4 -tuella, 3,5 mm:n audioliitin ja microSD-korttipaikka, joka tukee SD 4.0 -standardia. Langattomat yhteydet ovat tuettuina tarkemmin määrittelemättömän Wi-Fi-version ja Bluetooth 5.4:n toimesta. Ääntä toistetaan stereokaiuttimilla ja tallennetaan kaksoismikrofoneilla. Next 2:ssa on myös sormenjälkilukija integroituna virtapainikkeeseen. Ayaneo Next 2:n strategiset mitat ovat 341,69 x 146,24 x 26,15 mm ja 1426 grammaa.  Akun kapasiteetti on 116 Wh.

Ayaneo Next 2 on nyt ennakkotilattavissa Indiegogo-palvelussa. Ns. karvalakkitason AI385-32GB-malli on hinnoiteltu Early Bird -tarjouksena 1799 dollariin, kun normaalihinta tulee olemaan 1999 dollaria. AI395-64GB:n Early Bird -hinta on 2299 dollaria ja normaalihinta 2699 dollaria, kun lippulaivamalli AI395-128GB:stä saa Early Birdinäkin raottaa lompakkoa 3499 dollarin edestä, normaalisti 4299 dollaria. Ilmoitetut hinnat ovat verottomia. Early Birdinä on saatavilla vain mustaa versiota, mutta ilmeisesti myöhemmin saataville on tulossa myös valkoinen variantti. Tuotteiden toimitukset aloitetaan kesäkuun aikana.

Lähde: Ayaneo / Indiegogo

Videolla arvostelussa Asuksen uudet johdolliset ROG Kithara -pelikuulokkeet, jotka on toteutettu yhteistyössä kiinalaisen Hifimanin kanssa. Niiden erikoisuus on 100 mm planaarimagneettielementit sekä avoin rakenne. Kitharan mukana tulee myös USB-C-liitäntäinen pieni äänikortti, vaihdettavat korvapehmusteet sekä vaihdettavat plugit 3,5, 4,4 ja 6,3 mm koossa, joiden avulla kuulokkeet voi liittää useisiin eri laitteisiin johdolla.

Kuulokkeiden suositushinta on 330 euroa.

• Hinta.fi, Haku: Asus ROG Kithara
• Asus ROG Kithara -tuotesivut

Katso video YouTubessa

Logitechin uusi 190 euron suositushintainen G Pro X2 Superstrike -pelihiiri on nyt kaupoissa ja se on varustettu induktioon perustuvilla säädettävillä analogisilla kytkimillä, joiden kytkentäpistettä käyttäjä voi itse säätää ja haptinen moottori antaa myös säädettävän tärinävasteen.

• Logitech, G Pro X2 Superstrike -tuotesivut
• Hinta.fi, Haku: Logitech G Pro X2 Superstrike

Käymme videolla läpi hiiren keskeisimmät ominaisuudet ja testaamme uusien magneettikytkimien painallusviivettä käytännössä.

Katso video YouTubessa

Antec esitteli viime kesän Computex-messuilla AIO-tyyppistä Vortex View 360 -nestejäähdytintä, jonka pumppuyksikön päällä komeili käännettävä LCD-näyttö, jonka voi pyöräyttää halutessaan vaaka- tai pystyasentoon. Nyt tuote on virallisesti julkaistu.

Vortex View 360 on nimensä mukaisesti kolmella 120 mm:n tuulettimella varustettu 360 mm:n AIO-jäähdytin, joka on rakennettu tanskalaisen Asetekin 9. sukupolven jäähdytysratkaisua hyödyntäen. Uutuuden mainostetaan soveltuvan jopa 400 watin TDP:hen (thermal design power) ylikellotuskäytössä.

Hiljaisen pumppuyksikön päälle sijoitettu 5-tuumainen LCD-näyttö on Vortex View 360:n markkinoinnin keskiössä, vaikka se ei toki jäähdytystehoon vaikutakaan. Näyttö kääntyy ja kallistuu käyttäjän mieltymysten mukaan ja sen voi itse määrittää näyttämään esimerkiksi kokoonpanon sensoridataa tai vaikkapa haluamaansa kuvaa tai GIF-tiedostoa. Näytön taustapuoli on varustettu ARGB-valoilla, jotka valaisevat emolevyn hillitysti. AIO-jäähdyttimen hallinta näyttö- ja valaistusasetuksineen sekä tuuletinkäyrineen hoituu Antecin uudella iUnity 2.0 -ohjelmistolla.

Vortex View 360:n kerrotaan olevan yhteensopiva yleisimpien prosessorikantojen kanssa, kuten vaikkapa AM4/5 sekä LGA1700/1851.

Vortex View 360 on saatavilla suositushintaan 279,99 euroa.

Lähde: Sähköpostitiedote, Tuotesivu

Yhdysvaltalaisen Qualcommin odotetaan tuovan markkinoille seuraavassa suuressa järjestelmäpiirijulkaisussaan kaksi lippulaivamallia – Snapdragon 8 Elite Gen 6 ja Gen 6 Pro –, mistä uutisoimme lyhyesti jo marraskuussa. Pro-version arvellaan suuren lämmöntuoton vuoksi hyödyntävän Samsungin uutta HPB-jäähdytysratkaisua, joka on käytössä myös korealaisvalmistajan omassa Exynos 2600 -piirissä. Asiasta on väitetysti hiljattain saatu vuodettuja todisteita teknisen kaavion muodossa. HPB eli Heat Pass Block on Samsungin kehittämä, suoraan järjestelmäpiirin päälle asettuva jäähdytyskomponentti, joka ”väistää” DRAM-muistipiirin.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Prolle odotetaan muistipiirien ennätyksellisen korkean hinnoittelun vuoksi tukea eri muistityypeille – kaavion mukaan LPDDR6:lle ja LPDDR5X:lle –, jotta mahdollisimman moni kumppanivalmistaja voisi hyödyntää Qualcommin uutuuspiiriä. Uuden Pron kerrotaan hyödyntävän DRAM-muisteissa Package-on-Package-pakkausteknologiaa. Lisäksi sen odotetaan tukevan kolmea samanaikaista näyttöä sekä kahden kaistan UFS 5.0 -tallennustilaa.

Qualcomm ei virallisesti ole julkistanut uusia Snapdragoneitaan.

Lähde: Wccftech

Qualcomm kuuluu yrityksiin, joiden fiskaalinen vuosi ei noudata perinteistä kalenteria. Yhtiö on nyt pitänyt osavuosikatsauksen fiskaalisen vuotensa 2026 ensimmäisen neljänneksen osalta.

Qualcommin päättynyt neljännes on ollut lyhyesti todettuna menestys yhtiön liikevaihdon kasvaessa uuteen 12,25 miljardin dollarin ennätyslukemaan. Itse piirien osuus liikevaihdosta oli 10,61 miljardia ja lisensoinnin 1,59 miljardia dollaria. Luvuista ei käy ilmi mistä kokonaisliikevaihdosta uupuvat 47 miljoonaa tulivat. Liikevaihto oli 5 % korkeampi, kuin vuotta aiemmin.

Piirituotantopuolella ylivoimaisesti suurin osa liikevaihdosta tuli luonnollisesti mobiilipiireistä, 7,82 miljardia dollaria, kun autopuoli toi taloon 1,1 ja IoT 1,69 miljardin dollarin liikevaihdot. Mobiilipiirien liikevaihto kohosi vuoden takaiseen nähden 3 %, autopiirien 15 % ja IoT-piirien 9 %.

Qualcomm on ollut ahkerana yritysostojen markkinoilla ja päättyneen neljänneksen aikana se hankki talliinsa Arduinon, Augentixin, Edge Impulsen, Focus AI:n ja Foundries.io:n. Lisäksi yhtiö kertoo saaneensa maaliin Alphawave Semin oston jopa neljännestä odotettua aiemmin sekä ilmoittaneensa RISC-V-teknologioihin erikoistuneen Ventanan ostosta.

Automarkkinoilla yhtiö ilmoitti tehneensä sopimuksen Volkswagen Groupin kanssa Snapdragon Digital Chassis –alustan käytöstä, jonka lisäksi sama alusta löytyy tuoreesta Toyota RAV4:stä. Yhteensä se yhtiö kertoo sen Snapdragon Ride Flex –alustan saaneen alleen kahdeksan autoa ja Snapdragon Elite –alustan kymmenen autoa.

Qualcommkaan ei ole muistikriisin ulottumattomissa ja yhtiö odottaakin sen vaikuttavan negatiivisesti yhtiön alkaneeseen neljännekseen. Yhtiön mukaan useat puhelinvalmistajat ovat muuttuneet aiempaa varovaisemmiksi ja vähentäneensä suunniteltuja tuotantomääriään, mikä peilautuu luonnollisesti myös Qualcommin liikevaihtoon. Yhtiö odottaakin kuluvalta neljännekseltä nyt selvästi päättynyttä neljännestä pienempää 10,2–11 miljardin liikevaihtoa.

Lähde: Qualcomm

ASRockin emolevyt ovat nousseet aika ajoin otsikoihin käyttäjien raportoidessa niiden polttaneen AMD:n Ryzen 9000 –sarjan prosessoreita. Tähän asti valmistaja on ollut varsin vähäsanainen asian suhteen, mutta nyt yhtiö on julkaissut virallisen lausunnon.

ASRockin virallisen lausunnon mukaan yhtiö seuraa tarkasti keskusteluja AMD:n Ryzen 9000 –sarjan prosessoreiden suorituskyvystä ja käytöksestä sen emolevyillä. Käyttäjäraporttien vuoksi yhtiö kertoo aloittaneensa kattavat sisäiset selvitystyöt ja tarkat verifiointiprosessit ongelmien välttämiseksi. ASRock kertoo työskentelevänsä saumattomassa yhteistyössä AMD:n kanssa validoidakseen alustojaan erilaisilla rautakonfiguraatioilla ja optimoidakseen BIOSia sekä parantaakseen yleistä vakautta.

ASRock kertoo arvostavansa syvästi käyttäjien palautetta ja sen olevan yhtiön jatkuvan parannustyön kulmakiviä. Se kehottaa ongelmia kohtaavia käyttäjiä olemaan yhteydessä yhtiön tekniseen tukeen niiden tiimoilta. Yhtiö sanoo olevansa edelleen sitoutunut tarjoamaan suorituskykyisiä tuotteita, jotka täyttävät tiukimmat standardit laadun ja suorituskyvyn saralla.

Voit lukea koko englanninkielisen lausunnon alta.

TAIPEI, Taiwan, 5th February, 2026 – ASRock is closely monitoring recent discussions regarding the performance and behavior of AMD Ryzen™ 9000 series processors on ASRock AMD platforms. In response to these reports, we have implemented comprehensive internal reviews and rigorous verification processes. We have been working in seamless coordination with AMD continuously to further validate system performance across a wide range of hardware configurations, while optimizing BIOS and enhancing overall system stability.

ASRock deeply values user feedback as a cornerstone of our continuous improvement. Customers experiencing technical difficulties or seeking further assistance are encouraged to contact the ASRock Technical Support Department. We remain committed to delivering high-performance products that meet the highest standards of quality and performance.

VideoCardzin keräämän statistiikan mukaan tähän mennessä Redditissä on raportoitu jopa 183 tapausta, jossa palanut prosessori on ollut Ryzen 7 9800X3D. Ongelmat eivät kuitenkaan rajoitu siihen, vaan uhreja on tullut toiseksi eniten Ryzen 7 9700X –malleista ja kolmanneksi eniten Ryzen 5 9600X –malleista. Seuraavia sijoja pitävät hallussaan Ryzen 9 9950X3D, Ryzen 7 7800X3D ja Ryzen 9 9900X. Prosessorin suorituskyvyllä ei siis vaikuta olevan suoraa vaikutusta kuolleiden prosessorien määriin eikä ongelmat rajoitu Ryzen 9000 –sarjaan. Myöskään emolevyllä ei vaikuta olevan merkitystä, vaan palaneita prosessoreita on tullut läpi ASRockin emolevymalliston, joskin keskittyen eniten 800-sarjan piirisarjoihin.

Lähteet: ASRock, VideoCardz

Muistikriisi ei taatusti ole jäänyt huomaamatta keltään alaa seuraavalta. Tekoälybuumin myötä muistien hinnat ovat kohonneet taivaisiin ja ylipäätään muistien saatavuudesta on tullut haastavaa.

Nyt japanilainen Nikkei raportoi muistikriisin ajavan tietokonevalmistajia kiinalaisvalmistajien syliin. Uutistoimiston mukaan ainakin Dell ja HP ovat jo aloittaneet kiinalaisen ChangXing Memory Technologiesin eli CXMT:n muistien validoinnin tietokoneisiinsa samaan aikaan, kun Acer ja Asus ovat pyytäneet kiinalaisia kumppaneitaan hankkimaan paikallisia lähteitä muistipiireille. Vaikkei CXMT ole pakotteiden kohteena, HP:n kerrotaan pidättäytyvän asentamasta niistä Yhdysvaltain markkinoilla myytäviin tietokoneisiin, jos se edes päätyy piirejä hankkimaan.

Tom’s Hardwaren mukaan Acerin ja Asuksen toiminta on sinänsä erikoista, että tyypillisesti valmistajat hankkivat kriittiset komponentit itse ja jättävät sopimusvalmistajille vähäpätöisemmät hankinnat ja itse kokoonpanon. Niin ikään haastavaksi muuttunutta NAND-piirien saatavuutta harkitaan raportin mukaan paikattavaksi Yangtze Memory Technologies Corporationin eli YMTC:n piireillä.

Asus, Dell ja HP eivät ole kommentoineet Nikkein julkaisemaa raporttia. Acer sen sijaan on vastannut kommentoimalla, ettei se paljasta komponenttiensa toimittajia, mutta olevansa yhteyksissä useiden globaalien valmistajien ja komponenttitoimittajien kanssa mahdollistaakseen reagoinnin komponenttien hintamuutoksiin ja parantaakseen joustavuutta toimitusketjun muutoksien edessä.

Lähde: Tom’s Hardware