Apple on pitänyt tänään virtuaalisen julkaisutilaisuuden, jossa jäätiin kuitenkin paitsi tyypillisesti tähän aikaan vuodesta päivittyvistä uusista iPhoneista. Sen sijasta tapahtumassa esiteltiin uutta iPadien ja Apple Watchien saralla.

Uuden sukupolven iPad Air lainaa iPad Pro -sarjan muotokieltä kamerakyhmyä lukuunottamatta ja taulutietokoneen katseenvangitsijana toimii uusi 10,9-tuumainen, lähes koko etupuolen täyttävä Liquid Retina -näyttö. TrueTone-teknologiaa tukevan näytön resoluutio on 2360×1640 (264 PPI, Pixels per Inch) ja se tukee laajaa DCI-P3-väriavaruutta sekä maksimissaan 500 nitin kirkkautta. Näyttöpaneeli perustuu IPS-teknologiaan. iPad Airin suorituskyvystä on vastuussa maailman ensimmäinen 5 nanometrin järjestelmäpiiri, Apple A14 Bionic.

Suuremman näytön ja kaventuneiden reunusten myötä kotipainikkeelle on heitetty hyvästit, mutta FaceID:tä uudessa iPad Airissa ei nähdä. Sen sijasta Apple on päättänyt integroida TouchID-sormenjälkilukijan taulutietokoneen virtapainikkeeseen. Tuntopisteellinen virtapainike on päällystetty safiirilasilla ja sen uuden sukupolven sormenjälkilukijan kerrotaan olevan paitsi aiempaa tarkempi, myös entistä nopeampi.

Positiivisena yllätyksenä Apple on lisäksi laajentanut USB Type-C -liitännän käyttöä iPad Pro -sarjasta myös iPad Airin puolelle.

iPad Airin tekniset ominaisuudet:

• Fyysiset mitat: 247,6 x 178,5 x 6,1 mm
• Paino: 458 (Wi-Fi) tai 460 (Wi-Fi + LTE) grammaa
• Näyttö: 10,9” 2360×1640 (264 PPI), IPS-paneeli
• Järjestelmäpiiri: Apple A14 Bionic
• Tallennustila: 64 tai 256 Gt
• Takakamera: 12 megapikseliä (f/1.8), tukee 4K60-videokuvausta
• Etukamera: 7 megapikseliä (f/2.0), tukee 1080p60-videokuvausta
• Akku ja lataus: USB Type-C, 28,6 wattitunnin akku

iPad Airin lisäksi Apple julkaisi myös uuden 8. sukupolven iPadin. Uusi iPad ei tuo mukanaan suuria uudistuksia ulkonäköön, taulutietokoneen etupuolta koristavat jättimäiset reunukset sekä kotipainike. 2160×1620-resoluution Retina-näyttö on kooltaan 10,2-tuumainen ja se tukee 1. sukupolven Apple Pencil -stylusta.

8. sukupolven iPadin tekniset ominaisuudet:

• Fyysiset mitat: 250,6 x 174,1 x 7,5 mm
• Paino: 490 (Wi-Fi) tai 495 (Wi-Fi + LTE) grammaa
• Näyttö: 10,2” 2160×1620 (264 PPI), IPS-paneeli
• Järjestelmäpiiri: Apple A12 Bionic
• Tallennustila: 32 tai 128 Gt
• Takakamera: 8 megapikseliä (f/2.4), tukee 1080p30- ja 720p120-videokuvausta
• Etukamera: 1,2 megapikseliä (f72.4), tukee 720p-videokuvausta
• Akku ja lataus: Lightning, 32,4 wattitunnin akku

8. sukupolven iPad -taulutietokoneet saapuvat myyntiin 18.9. alkaen 399 euron lähtöhintaan. 128 Gt:n tallennustila nostaa hinnan 499 euroon ja LTE-tuki kasvattaa hintaa 140 euroa tallennuskapasiteetista riippumatta. Värivaihtoehdot ovat tähtiharmaa, hopea ja kulta.

Uudet iPad Airit tulevat saataville lokakuun aikana. Airin lähtöhinta on 64 Gt:n tallennustilalla 679 euroa ja 256 Gt:n tallennustilalla 849 euroa. Myös iPad Airissa LTE-tuen mukaan ottaminen kasvattaa hintaa 140 eurolla. Värivaihtoehdoiksi on tarjolla tähtiharmaa, hopea, ruusukulta, vihreä ja taivaansininen.

Lähteet: Apple (1), (2)

Apple on pitänyt tänään virtuaalisen julkaisutilaisuuden, jossa tyypillisesti tähän aikaan vuodesta päivittyvien iPhonejen sijasta esiteltiin uuden sukupolven iPad-taulutietokoneita ja älykelloja sekä uuden sukupolven järjestelmäpiiri.

Applen uusi A14 Bionic rakentuu 11,8 miljardista transistorista ja se on maailman ensimmäinen TSMC:n 5 nanometrin valmistusprosessilla valmistettava piiri. Ensimmäisenä uuden sukupolven iPad Airissa käyttöön tulevassa järjestelmäpiirissä on kaksi tehokasta ja neljä virtapihiä eli yhteensä kuusi A14-prosessoriydintä. Ne tarjoavat parhaimmillaan 40 % parempaa suorituskykyä, kuin edeltävän sukupolven iPad Airin kuusi A12-ydintä.

Uusi grafiikkaohjain on nyt neliytiminen ja sen luvataan tarjoavan 30 % parempaa suorituskykyä edeltäjäänsä nähden. Applen mukaan sen PowerVR:n teknologiaan luottava grafiikkaohjain tarjoaa kaksinkertaista suorituskykyä iPad Airin hintaluokan tyypillisiin kannettaviin nähden, mutta valitettavasti tarkkaa verrokkia ei kerrottu. Uusi versio Neural Engine -tekoälykiihdyttimestä on nyt 16-ytiminen ja sen luvataan kaksinkertaistavan suorituskyvyn edeltäjäänsä nähden. Neural Engine kykenee yhteensä 11 TOPS:iin (Tera Operations Per Second), jonka lisäksi tekoälytehtäviä nopeuttavat A14-ydinten uudet matriisilaskukiihdyttimet.

Järjestelmäpiiristä löytyy luonnollisesti myös muut modernien Applen piirien ominaisuudet kuten näyttöohjaimet, mediayksiköt, tehokas kuvaprosessori ja niin edelleen. Apple ei kuitenkaan kertonut tarkemmin niiden uudistuksista.

Lähde: Apple

Intelin uusi Xe-näytönohjainarkkitehtuuri jakautuu neljään eri varianttiin: vähävirtainen Xe-LP, pelinäytönohjaimiin suunnattu Xe-HPG, laskentaan suunnattu Xe-HP ja supertietokoneisiin tarkoitettu Xe-HPC. Näistä markkinoille asti on ehtinyt vähävirtainen Xe-LP, johon perustuva integroitu grafiikkaohjain löytyy uusista Tiger Lake -prosessoreista.

Nyt nettiin on vuotanut viitteitä seuraavasta Xe-näytönohjaimesta. Eri lähteistä on tullut viitteitä DG2-koodinimellisestä näytönohjaimesta, jolla olisi 8 Gt GDDR6-muistia. Uniko’s Hardware on twiitannut kuvan diasta, jossa DG2 mainitaan tulevien Tiger Lake-H- ja myöhemmin Alder Lake-P -prosessoreiden pariksi suunniteltuna ratkaisuna.

VideoCardz taas on saanut käsiinsä piirilevydiagrammin, jossa on näkyvissä kuusi GDDR6-muistipaikkaa ja 384 Execution Unit -yksikön DG2-grafiikkapiiri. Kuusi DDR6-muistipiiriä viittaisi 192-bittiseen muistikaistaan joidenkin aiempien huhujen tavoin, mikä taas ei oletuksena käy yksiin Uniko’s Hardwaren vuodon kanssa. On kuitenkin mahdollista, että samasta piiristä olisi luvassa versioita sekä 192- että 256-bittisillä muistiväylillä. Joidenkin huhujen mukaan DG2 viittaisi nimenomaan Xe-HPG-sarjaan, mutta tästä ei ole vielä täyttä varmuutta.

Kolmas DG2-vuoto tulee luotettavaksi osoittautuneelta Komachi Ensakalta. Komachin twiitissä on pätkä ajurikoodista, jossa viitataan DG2:n USB Type-C -ohjaimeen. Valitettavasti kyseinen vuoto ei sisällä mitään muuta tietoa esimerkiksi siitä, onko kyse VirtualLink-tuesta vai esimerkiksi Thunderbolt-tuesta. Myös AMD:n esittelemästä Radeon RX 6000 -sarjan näytönohjaimesta löytyy USB Type-C -liitin, jonka funktiosta ei ole vielä täyttä varmuutta.

Lähteet: VideoCardz, Uniko’s Hardware @ Twitter, Komachi Ensaka @ Twitter

Yhdysvaltojen ja Kiinan kauppasodan pyörteissä oleva Huawei on kohdannut menneen vuoden aikana useita takaiskuja Yhdysvaltojen tiukentuneen sääntelyn vuoksi. Kesän ja alkusyksyn uutiset eivät ole olleet yhtään sen positiivisempia, vaan ensin TSMC ilmoitti lopettavansa piirituotannon yhtiölle ja sen jälkeen LG:n ja Samsungin kerrottiin lopettavan näyttötoimitukset.

Nyt Huawei on antanut lausunnon koskien sen puhelinten ja komponenttitoimitusten lähitulevaisuutta. Yhtiön mukaan sillä on varastossa kylliksi piirisarjoja, jotta toimitukset voivat jatkua toistaiseksi määrittelemättömän ajan ja yhtiö tulee julkaisemaan uusia älypuhelinmalleja vielä kuluvan vuoden aikana. Yhtiön tiedetään käyttävän jo kiinalaista SMIC:iä (Semiconductor Manufacturing International Company) joidenkin piirien valmistamiseen, mutta yhtiön prosessit eivät ole vielä riittävän kehittyneitä lippulaivapiireille. Yhtiö onkin jo aiemmit kommentoinut kuluvan vuoden olevan toistaiseksi viimeinen, kun yhtiö voi tuottaa lippulaivatason järjestelmäpiirejä. TSMC on aiemmin ilmoittamansa aikataulun mukaan toimittanut viimeiset piirierät Huaweille eilen 14. syyskuuta.

Näyttöjen puolella Huawei luottaa monipuoliseen toimitusjärjestelmäänsä eikä se koe olevansa riippuvainen yksittäisistä tavarantoimittajista. Yhtiön mukaan sillä on jokin teknologinen ratkaisu, minkä avulla se kykenee jatkossakin turvaamaan näyttöjen saatavuuden ja yhteistyön tavarantoimittajien kanssa. Huawein tiedetään käyttäneen Samsungin ja LG:n lisäksi ainakin kiinalaisen BOE:n näyttöjä, minkä lisäksi niin ikään kiinalaisten CSOT:n ja Visionoxin tiedetään työskentelvän OLED-näyttöjen parissa.

Lähde: Huawein sähköpostitiedote

Uutisoimme toissa viikolla OnePlussan tulevan 8T-älypuhelimen ensimmäisistä huhuista, joiden mukaan puhelimeen olisi päivittymässä 120 hertsin virkistystaajuutta tukeva näyttö. Nyt nimimerkillä ”OnLeaks” Twitterissä tunnettu Steve Hemmerstoffer on jakanut ensimmäisiä renderöityjä kuvia tulevasta puhelimesta Pricebaba-sivustolle.

Ensimmäisenä suhteellisen tutun näköisestä puhelimesta silmiin hyppää muunnettu kameradesign. Edeltäjämallin kapeasta keskelle sijoitetusta kamera-asetelmasta on siirrytty suurikokoiseen neliskanttiseen kehykseen, joka on sijoitettu takakuoren vasempaan yläkulmaan. Uudistunut kamerakehys muistuttaa huomattavan paljon muita 2020-vuoden puhelimissa käytettyjä ratkaisuja kuten esimerkiksi Samsungin Galaxy S- ja A-sarjalaisten tai Huawein P40 Pro:n kehyksiä. Uudistus on vuoden sisään OnePlussan perusmallin puhelinten kolmas, sillä myös 7T:n kamerakehys erosi 8:sta ollen suurikokoinen ympyrä keskellä takakuoren yläosaa, joten OnePlussalla vaikuttaisi selvästi olevan pieniä ongelmia löytää muotoilullista identiteettiään.

OnePlus 8T:n odotetaan päivittävän kamerajärjestelmäänsä muutenkin kuin ulkonäöllisesti. Huhuissa takakameran 48 megapikselin sensorin on kerrottu olevan fyysisesti aiempaa isompi, minkä lisäksi makrokameran resoluutiota on kasvatettu kahdesta megapikselistä viiteen. Renderöintikuvat paljastavat puhelimesta löytyvän myös neljännen takakameran, joka huhujen mukaan olisi 2 megapikselin syvyystietokamera.

Kamerakehyksen lisäksi myös näyttö on kokenut ulkonäöllisen uudistuksen, vaikkakin näytön koon uskotaan pysyvän samana. Huhutusti 120 hertsiin nousseen virkistystaajuuden lisäksi OnePlus 8T:n näyttö vaikuttaisi renderöintikuvien perusteella olevan täysin tasainen vuoden takaisen 7T:n tapaan, kun taas keväällä markkinoille julkaistu OnePlus 8 sisälsi reunoiltaan kaareutuvan näytön. Muilta osin muotoilu vaikuttaisi noudattavan OnePlus 8:n asettamia askelmerkkejä etukameran sijaitessa näytön vasemmassa yläkulmassa erillisessä reiässä, joka tosin ainakin renderöidyissä kuvissa näyttäisi 8:n kamerareikää pienemmältä ja takakuoren muistuttaessa päällisin puolin edeltäjämallia. Etukameran resoluution odotetaan kuitenkin kasvavan 16 megapikselistä 32:een.

Renderöintikuvat vuotaneen OneLeaksin mukaan puhelimen sisällä sykkisi Snapdargon 865 -järjestelmäpiiri, mikä vaikuttaa suhteellisen oudolta, sillä aiemmin Android Centralin julkaisemissa huhuissa odotettiin Qualcommin tuoreempaa 865 Plus -piiriä. Viime vuonna 7T päivitti järjestelmäpiirinsä 855 Plus -malliin, minkä myötä vastaava kehitys tuntuisi loogisemmalta myös OnePlus 8T:n tapauksessa. RAM-muistin ja tallennustilan osalta puhelimen odotetaan tarjoavan vastaavia 8 / 128 gigatavun ja 12 / 256 gigatavun konfiguraatioita kuin jo OnePlus 8 tarjosi. Julkaisun odotetaan tapahtuvan lokakuun taitteen tienoilla.

Lähteet: Pricebaba, Android Central

Motorola on lanseerannut tänään Moto G9 Plus- ja Moto E7 Plus -älypuhelimet Suomen markkinoille. Yritys julkaisi ne ensin eilen Brasilian markkinoille. Moto G9 Plus on vajaa vuosi sitten julkaistun G8 Plussan suora seuraaja ja se tuo täydennystä yrityksen jo ennalta ruuhkaisaan alemman keskiluokan valikoimaan. Myös edulliseen hintaluokkaan asemoituvan E7 Plussan edeltäjän julkaisusta on kulunut melko tarkkaan vuosi.

Uusi Moto G9 Plus on kasvanut kooltaan selvästi edeltäjäänsä nähden. Näytön läpimitta on kasvanut peräti puolella tuumalla ollen nyt 6,8 tuumaa. Näyttö tukee Full HD+ -tarkkuutta ja HDR10:tä. Etukameran paikka on siirretty näyttölovesta vasemman yläkulman näyttöreikään ja kameran tarkkuutta on pudotettu 16 megapikseliin. Järjestelmäpiiri on poimittu Qualcommin ylemmästä mallisarjasta ja se on nyt Snapdragon 730G aiemman 665:n sijaan. RAM-muistia on melko tavanomainen 4 gigatavua ja tallennustilaa 128 Gt.

Pääkamera luottaa 64 megapikselin Quad Bayer -tyyppiseen sensoriin ja sen lisänä on 8 megapikselin ultralaajakulmakamera sekä 2 megapikselin makro- ja syvyystietokamerat. Edeltäjämallin action-kameratoteutuksesta on luovuttu. Akun kapasiteettia on kasvatettu mukavasti neljänneksellä 5000 mAh:iin ja myös latausteho on tuplattu. Sormenjälkitunnistin on sijoitettu kylkeen ja 3,5 mm ääniliitäntä on säilynyt edelleen varustuksessa. Käyttöjärjestelmänä toimii Android 10.

Moto G9 Plus tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 170 x 78,1 x 9,7 mm
• Paino: 223 grammaa
• 6,8” LTPS IPS LCD -näyttö, 20:9, 1080×2400, 386 PPI, HDR10
• Qualcomm Snapdragon 730G -järjestelmäpiiri
• 4 Gt LPDDR4 RAM-muistia
• 128 Gt -tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 512 Gt)
• LTE-yhteydet, Dual SIM
• WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, BT 5.0, GPS, Glonass, NFC
• Kaksoistakakamera:
  • 64 megapikselin pääsensori, 0,8 µm pikselikoko, Quad Bayer -suodatin, f1.8
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, 118 asteen kuvakulma, f2.2
  • 2 megapikselin syvyyssensori, 1,75 um pikselikoko, f2.2
  • 2 megapikselin makrokamera, f2.2, 25 mm tarkennusetäisyys
  • PDAF, lasertarkennus
  • 4K 30 FPS videokuvaus, 1080p 60 FPS
• Etukamera: 16 megapikseliä, 1,0 um pikselikoko, f2.0
• Sormenjälkilukija, 3,5 mm kuulokeliitäntä, stereokaiuttimet, FM-radio
• 5000 mAh:n Li-po-akku, USB Type-C (USB 2.0), 30 W pikalataus
• Android 10

Muovirakenteinen Moto E7 Plus on myös kasvanut selvästi kokoa edeltäjästään, sillä sen näyttö on 0,4 tuumaa suurempi, ulkomitat sentin pidemmät ja painoa on kertynyt peräti 50 grammaa lisää. Näyttö käyttää modernia 20:9-kuvasuhdetta ja tukee HD-tason tarkkuutta. Suorituskykyyn on tarjolla selvä parannus Cortex-A73-prosessoriytimiä sisältävän Qualcommin Snapdragon 460 -järjestelmäpiirin myötä. RAM-muistia on hintaluokka huomioiden mukavat neljä gigatavua ja tallennustilaa 64 Gt. Takakamera perustuu 48 megapikselin pääsensoriin sekä syvyystietokameraan. Akun kapasiteetti on 5000 mAh, mutta lataaminen tapahtuu 10 watin perusnopeudella micro-USB:n kautta. Käyttöjärjestelmänä on Android 10.

Moto E7 Plus tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 165,2 x 75,7 x 9,2 mm
• Paino: 200 grammaa
• 6,5” LTPS IPS LCD -näyttö, 20:9, 720 x 1600, 270 PPI
• Qualcomm Snapdragon 460 -järjestelmäpiiri
• 4 Gt LPDDR4 RAM-muistia
• 64 Gt eMMC 5.1 -tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 512 Gt)
• LTE Cat.4 -yhteydet (150 / 50 Mbit/s), Dual SIM
• WiFi 802.11 b/g/n 2,4 GHz, BT 5.0, GPS, Glonass, Galileo
• Kaksoistakakamera:
  • 48 megapikselin pääsensori, 0,8 µm pikselikoko, Quad Bayer -suodatin, f1.7
  • 2 megapikselin syvyystietosensori, f2.4
  • 1080p 60 FPS videokuvaus
• Etukamera: 8 megapikseliä, 1,12 um pikselikoko, f2.0
• Sormenjälkilukija, 3,5 mm kuulokeliitäntä, FM-radio
• 5000 mAh:n Li-po-akku, micro-USB 2.0, 10 W lataus
• Android 10

Molemmat uutuusmallit tulevat saataville huomenna, eli 16. syyskuuta. Moto G9 Plussan suositushinta on 299 euroa, E7 Plussan puolestaan 149 euroa.

Lähde: Lehdistötiedote

Asus julkisti heinäkuussa ROG Phone sarjansa kolmannen sukupolven. ROG Phone 3 on yksi ensimmäisistä Qualcommin tuoreen Snaprdragon 865 Plussan kanssa markkinoille ehtineistä laitteista ja siten edustaa Android-maailman suorituskyvyn terävintä kärkeä. Edeltäjäänsä verrattuna ROG Phone 3 on jatkanut tutulla linjalla tarjoten rautatasoltaan huippuluokan ominaisuuksia ja selvästi pelaajille suunnattua estetiikkaa, joskin ulkonäössä on otettu askel hillitympään suuntaan.

Asus ROG Phone 3:n keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 6,59-tuumainen AMOLED-näyttö FullHD+-resoluutiolla ja 144 Hz:n virkistystaajuudella, Qualcommin Snapdragon 865 Plus -järjestelmäpiiri, mallin mukaan 12 tai 16 gigatavua RAM-muistia ja 512 gigatavua tallennustilaa. Kamerajärjestelmän osalta ROG Phone 3 luottaa 64 megapikselin pääkamerasta, 13 megapikselin ultralaajakulmakamerasta ja 5 megapikselin makrokamerasta muodostuvaan kolmoiskameraratkaisuun.

Artikkelissa perehdymme puhelimeen runsaan kahden viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Asus ROG Phone 3

AMD valmistelee parhaillaan RDNA2-arkkitehtuuriin perustuvien näytönohjainten julkaisua. Yhtiö ilmoitti viime viikolla julkistavansa RX 6000 -sarjan 28. lokakuuta.

Nyt virallinen Radeon-tili on twiitannut ensimmäisen kuvan yhdestä Radeon RX 6000 -sarjan näytönohjaimesta, oletettavasti Big Navista. Renderöinnissä näkyy kolmituulettiminen näytönohjain, jossa on koko näytönohjaimen mittainen jäähdytysrivasto sekä kaksi 8-pinnistä PCI Express -lisävirtaliitintä. Näytönohjaimen cooleri on korkeudeltaan aavistuksen yli kahden korttipaikan korkuinen.

Lisäksi twiitissä oli koodi Fortnite Creative Island -kenttään (koodi: 8651-9841-1639), jossa näytönohjaimesta on tehty suurikokoinen malli ihmeteltäväksi joka suunnasta. Twitter-käyttäjä NateOrb myös twiittasi neljä kuvaa kyseisestä kentästä näytönohjaimineen. Erikoisena yksityiskohtana näytönohjaimessa on mukana USB Type-C -liitäntä, jonka Scott Herkelman varmisti vielä olevan oikea yksityiskohta, ei vain Fortnite-kentän erikoisuus. Se, mikä jäi vielä vahvistamatta on kyseisen liitännän tarkempi funktio; onko kyseessä jo käytännössä haudattu VirtualLink vai jokin lukuisista muista USB Type-C -liittimen funktioista?

Lähde: AMD @ Twitter

Intel julkisti hiljattain uudet Tiger Lake -prosessorit vähävirtaisiin kannettaviin. 11. sukupolven Core -nimellä markkinoitavat prosessorit kattavat TDP-arvot 9 watista 28 wattiin, mutta lisää on luvassa lähitulevaisuudessa.

Intelin Client Computing Groupin varajohtaja Boyd Phelpsin kirjoittamasta blogista on löydetty yli viikko sen julkaisun jälkeen varmistus järeämmistä Tiger Lake -prosessoreista. Viitteen huomasi ensimmäisenä Tom’s Hardware. Willow Cove -ytimien välimuisteja käsittelevässä kappaleessa mainitaan, että yhdellä ytimellä on pääsy parhaimmillaan 12 megatavuun L3-välimuistia (LLC, Last Level Cache, Tiger Lakessa L3-tason välimuistia) neljän prosessoriytimen siruilla ja 24 megatavuun 8-prosessoriytimen sirulla.

8-ytimisistä Tiger Lake -prosessoreista on ollut huhuja ja vuotoja jo pidemmän aikaa, joten täysin yllätyksenä varmistusta ei voida missään nimessä pitää. Toistaiseksi prosessoreiden grafiikkaohjaimesta ei ole täyttä varmuutta, mutta sen oletetaan hyödyntävän samaa GT2-tason eli 96 Execution Unit -yksikön Xe-LP-grafiikkaohjainta, kuin neliytimisten pikkuveljiensäkin, tai sen karsitumpaa GT1-tason versiota. 8-ytimiset prosessorit tullaan julkaisemaan 11. sukupolven Core H -sarjana 45 watin TDP-arvolla astetta järeämpiin kannettaviin.

Lähde: Intel @ Medium

Asuksen Republic of Gamers eli ROG on ilmoittanut aloittaneensa yhteistyön ruotsalaisen huonekalujätti Ikean kanssa. Yhteistyön tavoitteena on luoda täysin uusi pelaajille suunnattu tuotesarja.

Asuksen julkaisema tiedote ei erittele, mitä kaikkia tuotteita yhdessä Ikean kanssa suunniteltuun ”kattavaan kotipelaamisen ekosysteemiin” tulee kuulumaan. Tiedotteessa vihjataan tuotteiden sopivan kaikkialle makuuhuoneesta kellariin ja sisältävän ainakin huonekaluja.

Ensimmäiset sarjaan kuuluvat tuotteet tullaan lanseeraamaan Kiinassa helmikuussa 2021. Tuotevalikoimaa tullaan laajentamaan muualle maailmaan askeleittain ja tuotteiden pitäisi olla saatavilla maailmanlaajuisesti lokakuuhun 2021 mennessä.

Kerro kommenteissa millaisia tuotteita sinä toivoisit Asus ROG- ja Ikea-yhteistyön poikivan ja tuleeko ROG-brändäys sisällyttämään RGB-valaistuksen myös huonekaluihin? Entä uskotko yhteistyön toimivan paremmin, kuin Ikean aiempi Uppkopla-tuotesarjan poikinut yritys päästä pelimarkkinoille?

Lähde: Lehdistötiedote