Qualcomm on julkaissut uuden Snapdragon 768G -järjestelmäpiirin Sen kerrotaan olevan jo seuraaja joulukuussa julkaistulle 765G-mallille. Qualcommin mukaan uutuusmalli vastaa OEM-valmistajien tarpeisiin.

Uuden 768G:n tekniset pohjat ovat samat 765G-piirin kanssa. Uutuuden suorituskykyisin Cortex-A76-pohjainen Kryo 475 -prosessoriydin on kellotettu 765G:tä 400 MHz korkeammalle 2,8 GHz:n maksimikellotaajuudelle. Myös Adreno 620 -grafiikkasuorittimen kellotaajuuksia on nostettu ja sen luvataan tarjoavan 15 % parantunutta suorituskykyä. Uutena ominaisuutena piiri tukee nyt myös 120 Hz:n näyttöjä Full HD -tarkkuudella ja Bluetooth-tuki on päivitetty uusimpaan 5.2-versioon.

Varustukseen kuuluu edelleen 765G:stä tutut perusominaisuudet, kuten integroitu X52 5G -modeemi, viidennen sukupolven tekoälymoottori, Hexagon 696 DSP ja Spectra 355 -kuvasignaaliprosessori.

Uusi Snapdragon 768G tukee ensimmäisenä 700-sarjan piirinä päivitettäviä Adreno-grafiikkasuoritinajureita ja se on pinni- ja ohjelmistoyhteensopiva Snapdragon 765 -mallien kanssa, joten sen käyttöönotto on puhelinvalmistajille helppoa. Piiri on saatavilla välittömästi ja se on ensimmäisenä käytössä eilen julkaistussa Redmi K30 5G Racing Edition -puhelimessa.

Lähde: Qualcomm

AMD:n uudet Ryzen 3 3100- ja 3300X-prosessorit saapuivat myyntiin eilen, mutta suomalaisilta jälleenmyyjiltä saatavuutta ei toistaiseksi löydy.

115 euron hintainen Ryzen 3 3100 toimii hieman alhaisemmalla kellotaajuudella, kun taas 139 euron hintainen 3300X on kellotettu korkeammalle jo pakasta vedettynä. Molempien TDP-arvo on 65 wattia ja myyntipakkauksen mukana toimitetaan Wraith Stealt -cooleri.

• Hinta.fi, Haku: Ryzen 3 3100
• Hinta.fi, Haku: Ryzen 3 3300X

Prosessori- ja pelitesteissä vertailukohtina ovat AMD:n ja Intelin pykälää kalliimmat 6-ytimiset Ryzen 5 3600- ja Core i5-9400 -prosessorit. Mukana on myös ylikellotustestit.

Lue artikkeli: Testissä AMD Ryzen 3 3100 & 3300X

Intel on valottanut lehdistölle yhtiön lähitulevaisuuden suunnitelmia muistiteknologioiden parissa. Yhtiö teki muistien saralla pitkään yhteistyötä Micronin kanssa, mutta yhteistyö lopetettiin viime vuonna toisen sukupolven 3D XPoint -muistien kehitystyön tultua valmiiksi.

Intelin Non-volatile Memory Solutions -osaston johtaja Rob Crooken mukaan Intel on toimittanut jo yli 10 miljoonaa QLC-teknologiaan (Quad-Level Cell, 4 bittiä per solu) perustuvaa SSD-asemaa. Tänä vuonna yhtiö tulee aloittamaan uusien Keystone Harbor -koodinimellisten QLC-asemien toimitukset. Asemissa käytetään maailman tiettävästi ensimmäisiä 144-kerroksisia NAND-piirejä.

Intel tulee päivittämään myös muun tyyppisiä soluja käyttävät NAND-piirinsä 144-kerroksisiksi ensi vuonna. Crooke kertoi yhtiön kehittävän edelleen aktiivisesti myös PLC-soluja (Penta-Level Cell, 5 bittiä per solu), mutta ei valottanut niiden aikataulua sen tarkemmin.

3D XPoint -muisteja käyttävät Optane-asemat tulevat päivittymään tänä vuonna Alder Stream -arkkitehtuuriin. Alder Streamissa käytetään toisen sukupolven nelikerroksista 3D XPoint -muisteja, kun ensimmäisen sukupolven asemissa oli käytössä kaksikerroksiset 3D XPoint -muistit. Uuden sukupolven ohjainpiirin myötä asemat tulevat tukemaan PCI Express 4.0 -standardia. Myös Optane Persistent Memory- eli DIMM-muistipaikkoihin sopivat 3D XPoint -asemat tulevat päivittymään uuteen Barlow Bass -sukupolveen tänä vuonna.

Intel ei ole lyönyt lukkoon tulevien Optane-aseman kapasiteetteja, mutta teoriassa asemien kapasiteetti tulee kaksinkertaistumaan, mikäli uusissa asemissa käytetään yhtä montaa muistisirua kuin nykyisissä. Uudet asemat tullaan julkaisemaan Intelin kesäkuussa pidettävän tapahtuman yhteydessä.

Vaikka virallinen yhteistyö Intelin ja Micronin välillä IM Flash -yrityksen välityksellä onkin päättynyt, Intel ostaa 3D XPoint -muistinsa edelleen Micronilta. Yhtiön mukaan sillä on useita tuotantolaitoksia, mitkä pystyvät teknisesti valmistamaan 3D XPoint -muisteja, mutta se ei ole vielä lyönyt lukkoon missä mitäkin tullaan valmistamaan. Yhtiö kuitenkin aikoo siirtyä Micronin valmistamista muistisiruista itse tuotettuihin lähitulevaisuudessa.

Lähde: Blocks & Files

AMD:n uudet Ryzen 3 3100- ja 3300X -prosessoreiden ensimmäiset arvostelut tulivat julki eilen ja niiden pitäisi tulla myös kuluttajien saataville Suomea myöten ensi viikolla. Ylikellottajat ovat kuitenkin ehtineet ottaa ensimmäiset tyypit uutuuksilla jo nyt.

Tunnettu taiwanilainen ylikellottaja Tsaik on ylikellottanut Ryzen 3 3100 -prosessorin lähelle 6 gigahertsin rajapyykkiä. Tarkalleen prosessori venyi MSI:n X570 Tomahawk -emolevyllä 5923,62 MHz:iin, kun prosessoria jäähdytettiin nestemäisellä typellä. Prosessorissa oli käytössä kaikki ytimet ja SMT-teknologian myötä kaikki säikeet. Ryzen 3 3100 -prosessorin neljä ydintä on jaettu kahteen CCX:ään 2+2-konfiguraatiossa.

Ryzen 3000 -sarjan edullisimmalla mallilla saavutettu tulos on kokonaisuudessaan kolmanneksi korkein Zen 2 -arkkitehtuurilla tähän mennessä saavutettu kellotaajuus. Edellä ovat korealaisen safediskin Ryzen 9 3950X:llä saavuttama 6003,6 MHz ja Tsaikin itsensä niin ikään 3950X:llä saavuttama 6041,6 MHz:n kellotaajuus. Kaikissa ennätystuloksissa on käytetty prosessoria täysillä ydinmäärillä ja SMT-teknologia käytössä.

Lähde: HWBot

io-techin viikon tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 8. toukokuuta tuntia tavanomaistan myöhemmin noin klo 16:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkakatsaus lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify

AMD julkisti viime kuun loppupuolella uudet Ryzen 3 3000 -sarjan prosessorit sekä edullisempiin kokoonpanoihin suunnatun B550-piirisarjan. Nyt odotus on päättynyt ja sekä testit uusista prosessoreista ja tiedot piirisarjasta voidaan julkaista.

B550 on AMD:n uusi keskisarjan piirisarja, joka on tarkoitettu korvaamaan nykyiset B450-sarjan emolevyt. Piirisarjalla varustetut emolevyt tukevat PCI Express 4.0 -standardia mikäli prosessori tukee sitä, mutta itse piirisarjan omat PCI Express -väylät sekä yhteys prosessoriin on toteutettu PCIe 3.0:lla.

B450-piirisarjaan ja -emolevyihin nähden uutta on siis emolevyjen PCIe 4.0 -tuki prosessorin linjoille, tuki kahden näytönohjaimen käytölle ja piirisarjan PCIe-linjojen päivitys 2.0:sta 3.0:aan. Piirisarja tarjoaa käytettäväksi omasta puolestaan kaksi USB 3.1 Gen 2 -liitäntää (10 Gbps), kaksi USB 3.1 Gen 1 -liitäntää (5 Gbps), neljä USB 2.0 -liitäntää sekä neljä SATA-liitäntää. Lisäksi tarjolla on yhteensä kymmenen PCIe3 -linjaa, joista neljä on varattu yhteydelle prosessoriin ja loput kuusi voidaan konfiguroida joko neljäksi PCIe 3.0 -linjaksi ja kahdeksi SATA-portiksi tai kuudeksi PCIe 3.0 -linjaksi.

Uudet B550-emolevyt tulevat tukemaan virallisesti vain Ryzen 3000 -sarjan prosessoreita, eikä toistaiseksi ole tietoa voivatko valmistajat halutessaan lisätä tuen myös vanhemmille prosessoreille. Vanhempien Zen-arkkitehtuurien tuen mahdollisuuden varmistaa kuitenkin tuki 3000-sarjan APU-piireille, jotka perustuvat Zen+-arkkitehtuuriin. Samassa yhteydessä AMD varmisti myös, että yhtiön virallisen kannan mukaan tulevat Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvat prosessorit tulevat toimimaan nykyisistä piirisarjoista vain B550:llä ja X570:llä.

Virallinen kanta ei kuitenkaan aina mene yksi yhteen todellisuuden kanssa, sillä AMD:n mukaan Ryzen 3000 -prosessorit eivät ole virallisesti tuettuja 300-sarjan piirisarjoilla, vaikka markkinoilta löytyy useampia sarjan emolevyjä, joihin on saatavilla myös Ryzen 3000 -sarjan prosessoreita tukeva BIOS. Kannettavia valmistava XMG on lisäksi vihjannut jo aiemmin, että heidän tietojensa mukaan myös Zen 3 -prosessorit tulisivat toimimaan B450-piirisarjalla. Onkin mahdollista, että AMD sallii beetatason BIOS-tuen uusille prosessoreille vanhemmilla piirisarjoilla Zen 2:n ja 300-sarjan emolevyjen tapaan.

Päivitys: XMG on pyörtänyt aiemman lausuntonsa, mikä vähentää todennäköisyyttä että 400-sarjan emolevyt tulisivat toimimaan tulevien Zen 3 -prosessoreiden kanssa.

Yhtiön diapaketin mukaan kehitteillä on tällä hetkellä yhteensä yli 60 erilaista B550-emolevyä. Ensimmäiset emolevyt tulevat saapumaan myyntiin 16. kesäkuuta.

Intelin viime viikolla julkistamista 10. sukupolven Comet Lake-S -koodinimellisistä prosessoreista tiedetään toistaiseksi niiden tekniset yksityiskohdat, mutta käytännönläheisemmät tiedot esimerkiksi suorituskykytesteistä ovat vielä pannassa. MSI on nyt kertonut striimissään mielenkiintoisia yksityiskohtia tulevista prosessoreista, mitkä eivät paljastuneet Intelin julkistusdioista.

Ensimmäisessä diassaan MSI esitteli tuloksia tekemistään testeistä Inteliltä saamistaan ensimmäisistä 10. sukupolven Core -prosessorieristä. Dia kertoo samalla myös Intelin sisäisistä binnaustavoista, sillä erot prosessoreiden laadussa ovat niin merkittäviä sarjoittain. Testatut prosessorit olivat Core i5-10600K/KF-, i7-10700K/KF- ja i9-10900K/KF -malleja.

MSI jakaa testaamansa prosessorit kolmeen luokkaan: A-luokan prosessorit omaavat korkean ylikellotettavuuspotentiaalin, B-luokan prosessorit kellottuvat suurin piirtein sen verran mitä Intel markkinoinnissaan emolevyvalmistajille lupaa ja C-luokan prosessorit jäävät jälkeen yleisestä ylikellotettavuudesta. Jako on myös selvä: Core i9 -sarjassa prosessorit jakautuvat verrattain tasaisesti: 27 % kellottuu odotuksia paremmin, 35 % odotusten mukaisesti ja 27 % odotuksia huonommin. I7-sarjassa tilanne kuitenkin muuttuu jo dramaattisesti, kun vain 5 % siruista kellottuu odotuksia paremmin, 58 % odotusten mukaisesti ja 32 % odotuksia heikommin. Core i5 -sarjan mallit jatkavat samaa linjaa vielä heikommin tuloksin, sillä vain 2 % i5-malleista yltää A-luokkaan, 52 % B-luokkaan ja 31 % C-luokkaan. MSI ei streamissa tarkentanut onko sillä vielä neljäskin luokka, vai mihin puuttuvat prosenttiyksiköt ovat hukkuneet.

Seuraavassa diassa puolestaan näkyy MSI:n testien tulos eri prosessoreiden jännitevaatimuksista eri kellotaajuuksille ja sen myötä prosessorin tehonkulutus kullakin kellotaajuudella. Kaaviossa on selvästi näkyvillä sama trendi, eli i9-mallit (virheellisesti diassa i5-10900K) vaativat vähemmän jännitettä kuin i7-mallit (virheellisesti diassa i5-10700K) ja i5-mallit. Core i5-10600K vaatii 4,8 GHz:n Boost-kellotaajuudelleen noin 1,29 voltin jännitteen, kun i7-10700K yltää samaan kellotaajuuteen jo 1,25 ja i9-10900K 1,22 voltin jännitteellä.

Kuvan oikeasta laidasta puolestaan löytyy ”Package Power” lukemat watteina, minkä pitäisi viitata itse prosessorin kulutukseen ilman muuta kokoonpanoa. Core i7- ja i9-malleilla kulutus voisi nousta dian mukaan pahimmillaan noin 275 wattiin asti, kun i5-mallilla maksimit kulkevat noin 210 watin paikkeilla. Kuvassa on joitain epäjohdonmukaisuuksia liittyen kulutukseen suhteessa kellotaajuuteen, sillä kulutukset on merkitty kertoimille, mitä ei ole edes jännitekäyrän mukana kaikilla prosessoreilla, ja mitkä ylittävät selvästi i5- ja i7-mallien maksimi Boost-kellotaajuudet.

Viimeisessä poimitussa diassa vertaillaan MSI:n Z490 Ace- ja Gaming Edge WiFi -emolevyjä ja niiden virransyöttöä Core i9-10900K -prosessorilla. MSI:n dian mukaan vakiokellotaajuuksilla i9-10900K -prosessorilla emolevyjen välillä ei ole merkittäviä eroja, mutta Acen virransyöttö toimii jonkin verran viileämpänä. Kun prosessori on asetettu toimimaan 5,1 GHz:n kellotaajuuksilla eroa alkaa syntymään enemmän: Acen virransyötön Mos-sensorit näyttävät peräti 9 astetta matalamman lämpötilan kuin Gaming Edge WiFin ja piirilevyltä mitattuna erot ovat suurimmillaan jopa 18 astetta Acen eduksi. Prosessori itsessään kuluttaa 5,1 GHz:n kellotaajuudella Z490 Acella 255 ja Z490 Gaming Edge Wifillä 240 wattia. Tulokset ovat Cinebench 20 -testistä ilman AVX-laajennoksia Corsairin suljetulla H115i -nestekierrolla.

Voit katsoa koko livestreamin ylle upotetusta videosta. Uutisartikkelissa käsitellyt asiat ovat kaikki ensimmäisen 50 minuutin ajalta.

Intel julkisti viime viikolla kauan odotetut Comet Lake-S -arkkitehtuuriin perustuvat 10. sukupolven Core -työpöytäprosessorit. Testituloksia prosessoreista joudutaan kuitenkin odottamaan edelleen, sillä esimerkiksi emolevyt saapuvat markkinoille vasta vajaan parin viikon kuluttua 20. toukokuuta.

Kuten tyypillistä, vuotajat eivät kunnioita yhtiöiden julkaisuaikatauluja ja tällä kertaa vuotovuoroon on päässyt Core i9-10900K -lippulaivamalli, jota on testattu Cinebench R15 -testisovelluksessa. Tulokset vuotivat nettiin Twitter-käyttäjä OldSKoL_:n jo poistetun twiitistä, jonka momomo_us ehti jakaa laajemman yleisön tietoon. VideoCardz ehti myös napata linkatusta artikkelista talteen kuvat ennen kuin se poistettiin.

Core i9-10900K Engineering Sample -prosessorilla ajetussa testissä prosessori sai vakiona kaikilla ytimillä kokoon 2347 pistettä ja ylikellotettuna 3002 pistettä. Verrokiksi esimerkiksi NotebookCheck-sivuston ajamissa testeissä Core i9-9900K saa kaikilla ytimillä tuloksekseen vakiona 2040 pistettä ja Ryzen 9 3900X 3049 pistettä. Aiemmin vuotaneissa Asuksen ROG-markkinointimateriaaleissa i9-10900K:n kerrotaan puolestaan saavuttavan testissä peräti 2646 pistettä.

Yhdestä testivuodosta ei vielä voida vetää pitkälle vieviä johtopäätöksiä mihinkään suuntaan. Todennäköisesti nettiin tulee kuitenkin vuotamaan kiihtyvään tahtiin lisää tuloksia ennen prosessoreiden virallisia arvosteluja. Vuotoihin kannattaa kuitenkin suhtautua aina varauksella ennen virallisia testejä.

Lähteet: momomo_us @ Twitter, VideoCardz

Microsoft on julkistanut tänään joukon uusia Surface-tuotteita. Surface Book, Go ja Headphones ovat jo ennestään tuttuja, mutta mukaan on mahtunut myös täysin uudet Surface Earbuds -nappikuulokkeet.

Surface Book 3 tulee saataville kahdessa koossa: 13,5-tuumaisena 3000×2000-resoluution ja 15-tuumaisena 3240×2160-resoluution PixelSense-kosketusnäytöllä. Pienempään on valittavissa prosessoriksi Intelin Ice Lake -arkkitehtuurin Core i5-1035G7 tai i7-1065G7 ja kookkaampaan pelkkä i7-1065G7. Pienemmässä i5-mallissa on käytössä Intelin integroitu Gen11 Iris Plus -grafiikkaohjain ja i7-mallissa erillinen GeForce GTX 1650 Max-Q, kun suurikokoisempaan 15-tuumaiseen malliin voi valita joko GTX 1660 Ti Max-Q:n tai Quadro RTX 3000 Max-Q:n.

Prosessorin tukena on 13,5-tuumaisessa mallissa 8 – 32 Gt ja 15-tuumaisessa 16 tai 32 Gt LPDDR4x-3733-muistia sekä 256 Gt – 1 Tt SSD-tallennustilaa. 15-tuumaisesta tulee saataville myös 2 teratavun tallennustilalla varustettu versio, mutta sen saatavuus on rajoitettu vain Yhdysvaltoihin. Surface Bookeissa on luonnollisesti myös Wi-Fi 6- ja Bluetooth 5.0 -tuet, jota ryyditetään 15-tuumaisessa mallissa myös tuella Microsoftin omalle Xbox Wireless -peliohjainyhteydelle. Liitinpaneelissa on kuulokeliitin sekä kaksi USB 3.1 Type-A ja yksi Type-C Gen 2 -liitäntää. USB Type-C -liitäntä tukee myös USB-PD 3.0 -virransyöttöä.

Surface Book 3 -mallien hinnat lähtevät 1899 eurosta ja ne tulevat Suomessa saataville 5. kesäkuuta.

Surface Go 2 tulee saataville 10,5-tuumaisella 1920×1280-resoluution PixelSense-kosketusnäytöllä, mikä säilyttää Book-mallistakin tutun 3:2-kuvasuhteen. Prosessoriksi on valittavissa Pentium Gold 4425Y- tai 8. sukupolven Core m3 -prosessori ja näytönohjaimen virkaa toimittaa Intelin integroitu UHD Graphics 615. Molemmat prosessorit perustuvat Amber Lake -arkkitehtuuriin, eli vähävirtaisimpaan 8. sukupolven Core -arkkitehtuuriin. Muita 8. sukupolven arkkitehtuureita oivat Coffee Lake ja Whiskey Lake.

Muistia on saatavilla 4 tai 8 gigatavua ja tallennustilaa 128 Gt SSD-muodossa ja 64 Gt eMMC:nä. Se tukee Wi-Fi 6- ja Bluetooth 5.0 -standardeja, jonka lisäksi tarjolla on Qualcommin Snapdragon X16 -modeemilla toteutetut LTE-yhteydet. Liitäntävalikoimaan kuuluu yksi USB Type-C -liitäntä, Surface Connect -liitäntä, Surface Type Cover -liitäntä, MicroSDXC-kortinlukija sekä 3,5 mm:n kuulokeliitin.

Surface Go 2 tulee saataville 479 euron lähtöhintaan 12. kesäkuuta.

Surfaces don't have Thunderbolt because its insecure ? pic.twitter.com/lb7YYOOQ4Y

— WalkingCat (@h0x0d) April 25, 2020

Moni saattaa olla jo tässä vaiheessa kiinnittänyt huomion Surface-perheen edelleen puuttuvaan Thunderbolt 3 -tukeen. Nettiin vuoti hiljattain nauhoite Microsoftin webinaarista, jossa kerrotaan, ettei Surface-perheeseen tule TB3-tukea sen suoran muistiyhteyden vuoksi, mikä on verrattain helppo hyökkäysvektori laitteeseen. Yhtiö perustelee myös esimerkiksi muistien juottamista emolevylle samasta syystä: vaihdettavat muistit ovat potentiaalinen tietoturvauhka.

Surface Earbuds -nappikuulokkeet ovat Microsoftin näkemys premium-luokan langattomista kuulokkeista. Kuulokkeet on varustettu pyöreillä ja verrattain kookkailla kosketuslevyillä, jotka tukevat sekä napautuksia että pyyhkäisyeleitä esimerkiksi puheluiden, musiikintoiston tai vaikka PowerPoint-esityksen hallintaan. Kuulokkeet tukevat perinteisen Bluetooth-parituksen (4.1/4.2) lisäksi Swift Pair -ominaisuutta, missä riittää, kun ne viedään Surface-laitteen tai puhelimen lähelle latauskotelossaan ja painaa Connect-painiketta. Kuulokkeet tukevat SBC- ja aptX-äänikoodekkeja. Niiden luvataan kestävän parhaimmillaan 8 tuntia yhtäjaksoista toistoa, jonka päälle latauskotelossa riittää virtaa 16 lisätunnin lataamiseen 10 minuuttia per tunti käyttöaikaa -tahdilla.

Surface Headphones 2:n ominaisuuslistalta löytyy käytännössä kaikki mitä Earbudseiltakin, mutta myös muuta. Headphones 2 -kuulokkeet on varustettu aktiivisella vastamelusuodatuksella ja sen akun luvataan kestävän parhaimmillaan 20 tuntia Bluetooth-äänentoistoa vastamelusuodatus käytössä ja latautuvan täyteen alle kahdessa tunnissa. Kuulokkeet voi kytkeä myös langallisesti 3,5 mm:n liittimellä ja niiden lataus tapahtuu USB Type-C -liitännällä.

Surface Earbudsit on hinnoiteltu 219,99 euroon ja ne tulevat saataville Go 2:n tapaan 12. kesäkuuta, kun 279,99 euron Headphones 2:t tulevat jo Book 3 -mallien rinnalla 5. kesäkuuta.

Lähde: Microsoft

Intelin uudet 10. sukupolven Core-prosessorit saapuvat myyntiin 20. toukokuuta ja Z490-emolevyjen ennakkomyynti alkoi tänään. io-techin testilabraan on jo saapunut Z490-emolevyt Asukselta, ASRockilta, Gigabyteltä ja MSI:ltä.

Katsastamme videolla MSI:n MPG Z490 Gaming Carbon WiFi -emolevyn ominaisuudet ja virransyötön rakenteen. Kyseessä on pelaajille suunnattu ja hinnaltaan ylempää luokkaan sijoittuva 325 euron hintainen emolevy. Vastaavan Z390-mallin hinta oli noin 250 euroa eli hinta on noussut 75 euroa.

io-techin testissä tullaan näkemään 10-ytiminen Core i9-10900K -lippulaivamalli sekä 8-ytiminen Core i7-10700K ja näillä näkymin Z490-emolevynä testeissä tullaan käyttämään MSI:n videolla esiteltävää MPG Z490 Gaming Carbon WiFiä. Vertailukohtina ovat Intelin edellisen sukupolven Core i9-9900K ja AMD:n leiristä 12-ytiminen Ryzen 9 3900X ja 16-ytiminen Ryzen 9 3950X.

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä, tilaa io-techin YouTube-kanava. Yli 40 000 tilaajalla io-tech on noussut Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa ja Suomessa 300 suurimman suomenkielisen kanavan joukkoon.

Katso video Youtubessa