Applen tuore Watch Series 7 -älykellomallisto on päätynyt iFixitin purkukäsittelyyn. Series 6:een nähden muun muassa kellojen järjestelmäpiiri on säilynyt ennallaan, mutta muutoksiakin on tapahtunut.

Julkaisutilaisuudessaan Apple mainosti Watch Series 7:n olevan valmistajan ensimmäinen myös pölyä vastaan IP-luokituksen arvoisesti suojattu kello, mutta käytännössä tämä ei purkuprosessissa selvänä eroavaisuutena edellismalleihin näkynyt. Kyseessä onkin todennäköisesti vain lisäsertifikaatti, jonka Apple on päätynyt hakemaan kellolleen vasta tänä vuonna.

Ensimmäisenä muutoksena kellon avaamisen jälkeen on nähtävillä, että uutuuskelloista puuttuu vanhemmista malleista löytynyt diagnosointiliitäntä. Fyysisen liitännän sijaan Apple käyttääkin uutuudessa todennäköisesti korkean taajuuden langatonta yhteyttä. Liitännän poistolle ei suoranaisesti syytä purkuartikkelissa ymmärrettävästi anneta, mutta iFixit arvioi, että kyseessä voisi olla rakenteen yksinkertaistaminen kellon veden- ja pölynkestävyyden vahvistamiseksi.

Toinen merkittävä ero on tapahtunut näytössä, joka kiinnittyy piirilevylle edellismallista poiketen vain yhdellä kaapelilla. Kaapelimäärää onkin saatu laskettua itse näyttöteknologian muutoksen myötä, sillä Apple Watch Series 7:ssä on käytössä touch-integrated OLED -paneeli, eli kosketuksentunnistus on integroitu itse paneeliin. Uutuuspaneeli olikin todennäköisesti syy siihen, miksi Apple Watchit myöhästyivät alkuperäisestä aikataulustaan hieman ja niiden myynti ei alkanut vielä suoraan julkaisutilaisuuden jälkeen.

Näiden lisäksi myös akkujen koko on kasvanut ja uutuuskelloista pienemmässä mallissa käytössä on 6,8 prosenttia edeltäjäänsä suurempi akku ja suuremmassa 1,6 prosenttia edeltäjäänsä suurempi akku, vaikka Apple ei minkäänlaisia muutoksia akunkestoon lupaakaan. Ulkonäöllisenä muutoksena kellon kaiutinritilän säleikkö on muuttunut erilaiseksi, mutta käytännön merkitystä tällä ei iFixitin arvion mukaan ole kuin ehkä rakenteen yksinkertaistuksena.

Korjattavuusarvosanaksi kelloille iFixit antaa 6 / 10. Kehuja kellot saavat modulaarisesta rakenteesta ja suoraviivaisesta pääsystä käsiksi näyttöön sekä akkuun. Myös alkuperäisestä Watchista asti samanlaisena pysynyt rannekkeen kiinnitysratkaisu mainitaan positiivisena huomiona. Miinusta kellolle kuitenkin annetaan muun muassa näytön liimakiinnityksestä.

Lähde: iFixit

Asus on ehtinyt ensimmäisenä valmistajana Googlen jälkeen julkaisemaan virallisen Android 12 -päivitysaikataulunsa ROG Phone- ja Zenfone-älypuhelimilleen.

Android 12:n tulevat saamaan valmistajan Zenfone 7 -mallit ja Zenfone 8 sekä 8 Flip ja ROG Phone 3, 5 ja 5s. Ensimmäisenä päivitykset lähtevät rullaamaan joulukuussa Zenfone 8:lle, joka oli mukana jo Android 12:n beetaohjelmassa ja Zenfone 8 Flipille.

ROG Phone 5:n ja 5s:n päivitykset on luvattu vuoden 2022 ensimmäiselle neljännekselle. Vanhempien ROG Phone 3:n ja Zenfone 7 -mallien Android 12 -päivitykset puolestaan luvataan ensi vuoden alkupuoliskon aikana julkaistavaksi, eli ennen kesäkuun 2022 loppua.

Asuksen mukaan valmistajan Android 12 -päivitys tulee tarjoamaan suurimmat virallisen Android 12:n ominaisuuslisäykset ja jatkaa Asuksen oman akun- ja tehonhallinnan kehittämistä. Zenfone-malleille mukaan tulee myös ZenUI-spesifit muutokset käyttöliittymän sisällä liikkumisen helpottamiseen, yksinkertaistetut pikavalikot sekä laajemmat kustomointimahdollisuudet.

Päivitys 29.12.2021: Asus on aloittanut päivitysten jakelun Zenfone 8 ja Zenfone 8 Flip -puhelimilleen.

Lähde: Asus; (1), (2), (3)

Wccftech uutisoi saaneensa kuvia, jotka osoittavat vanhempien AIO-nestecoolereiden ja erityisesti pyöreäpohjaisten coolereiden olevan mahdollisesti ongelmissa tulevien Intelin Alder Lake -prosessoreiden kanssa.

Intelin 12 sukupolven prosessorit tuovat mukanaan paitsi uuden LGA 1700 -kannan myös muuttuneet ulkomitat. Prosessori itsessään on muuttunut neliöstä kahdelta sivultaan pidemmäksi suorakulmioksi, mutta lisäksi myös prosessorin lämmönlevittäjän korkeus emolevyn pinnasta on laskenut ja Wccftechin mukaan tämä voi vaikuttaa vanhempien coolereiden muodostaman kontaktin laatuun. Jonkin verran tilannetta voi sivuston mukaan korjata nykyisten kalliimman pään coolereiden suuremmat pohjat, joita on jo Ryzen-prosessoreita varten laajennettu, mutta vanhempien ja edullisempien coolereiden kanssa tilanne ei välttämättä ole sama.

Wccftechin kontakti asian tiimoilta on lähettänyt sivustolle kuvia muutaman vanhan AIO:n kylmälevyistä asennuksen jälkeen. Kuvassa Corsairin H115 ja Cooler Masterin ML -sarja osoittavat merkkejä epätasaisesti levinneestä lämpötahnasta LGA 1700 -kiinnikkeisiin kiinnityksen jälkeen, mikä voi teoriassa vaikuttaa loogiseseti myös coolereiden jäähdytyskykyyn.

Lähde: Wccftech

Hiirivalmistajasta oheislaite- ja tietokonevalmistajaksi laajentanut Razer on levittänyt lonkeroitaan jälleen uusille aloille RazerCon 2021 -tapahtuman yhteydessä. Tällä kertaa uudet aluevaltaukset sijoittuvat kotelon sisäpuolelle esimerkiksi tuuletinten ja virtalähteen muodossa.

Ensimmäiset Razerin uutuuksista ovat Kunai-sarjan tuulettimet, jotka tulevat saataville sekä 120 että 140 mm:n kokoluokissa. Razerin tuulettimet on nestelaakeroituja ja varustettu 18 (120 mm) tai 22 (140 mm) erikseen osoitettavalla LED-valolla, jotka luovat valoa hajoittavan kannen avulla tasaisen valaistuskehän itse tuulettimen ympärille. Minimalistisesti muotoillut tuulettimet ovat PWM-ohjattuja ja voit tutustua niiden tarkempiin ominaisuuksiin niiden tuotesivuilta: Kunai Chroma 120 mm, Kunai Chroma 140 mm. Lisäksi yhtiö tuo saataville PWM-tuuletinkontrollerin maksimissaan kahdeksalle tuulettimelle.

Razer Hanbo on puolestaan yhtiön näkemys AIO-nestecoolerista. Hanbot tulevat saataville 240 ja 360 mm:n versioina ja ne hyödyntävät Kunai-sarjan 120 mm:n tuulettimia. Valitettavasti yhtiön verkkosivut eivät paljasta AIO:n todellista valmistajaa, mutta näkyvillä olevien elementtien perusteella on mahdollista, että myös Hanbo luottaa Asetekin pumppublokkiin.

Virtalähdemarkkinoille Razer lähtee Katanaksi ristityllä mallistollaan. Toistaiseksi virtalähteiden yksityiskohdat ovat Hanbon tapaan edelleen hämärän peitossa, mutta niitä tulee saataville 750-1200 watin kapasiteeteissa 80+ Platinum -sertifioituina. Lisäksi luvassa on 1600 watin 80+ Titanium -sertifioitu lippulaivamalli.

Razerin uutuustuulettimet tulevat välittömästi myyntiin Yhdysvalloissa, mutta niiden pitäisi löytyä vielä kuluvan vuoden puolella myös muualta maailmasta. Razer Kunai-sarjan tuulettimet on hinnoiteltu yksittäin 120 mm:n koossa 49,99 euroon ja 140 mm:n koossa 54,99 euroon. Kolmen tuulettimen paketeissa hinnat ovat 139,99 ja 159,99 euroa. PWM-tuuletinohjaimen hinta on puolestaan 54,99 euroa.

Muita uutuuksia joudutaan odottamaan markkinoille hieman pidempään. AIO-cooleri Razer Hanbojen pitäisi saapua markkinoille marraskuussa ja Katana-virtalähteiden vuoden 2022 alkumetreillä. Niiden hinnoittelu paljastetaan vasta myöhemmin.

Lähde: Razer

io-techin testipenkissä kävi jo aiemmin kiinalaisen Xiaomin tuore 11T Pro -lippualaivamalli ja nyt testattavaksi on päätynyt myös yhtä aikaa julkaistuperusmallin Xiaomi 11T. Xiaomi 11T:n suositushinta on 599 euroa, eli sata euroa Pro-mallia vähemmän ja puhelin jakaa kalliimman sisaruksensa kanssa identtisen rungon, kamerajärjestelmän ja näytön. Siitä huolimatta laitteissa on myös eroja, eikä ainoastaan niissä ominaisuuksissa, jotka teknisten tietojen mukaan erottuvat.

Xiaomi 11T:n sisällä sykkii Qualcommin lippulaivapiirin sijaan MediaTekin Dimensity 1200 Ultra -järjestelmäpiiri, jonka parina on 8 Gt RAM-muistia ja 128 Gt tallennustilaa. Virtaa piirille syöttää Pro-mallista tuttu 5000 mAh:n akku, joka ei kuitenkaan lataudu aivan yhtä nopeasti, vaan 120 watin sijaan pikalatausteho on rajoitettu 67 wattiin. Myös näytöissä on pieniä eroja, sillä 11T:n näyttö ei tue Pro-mallin tapaan Dolby Visionia, minkä lisäksi stereokaiuttimista puuttuu Pro-mallissa mainostettu Harman Kardonin taajuuskorjaus.

Xiaomi 11T kävi testissämme selvästi tavanomaista lyhyemmin ja tuoreessa artikkelissa puhelimeen tutustutaankin lähinnä sen kautta, miten se eroaa Pro-mallista.

Lue artikkeli: Kokeiltua: Xiaomi 11T

Tietotekniikkajätti Corsair julkaisi hiljattain uusia AIO-nestecoolereita Alder Lake -tuella. Nyt yhtiö on päivittänyt myös custom-loop nestejäähdytykseen tarkoitettua prosessoriblokkivalikoimaansa uutuuksilla.

Corsairin uudet prosessoriblokit tottelevat nimeä XC5 RGB Pro ja XC7 RGB Pro. Molemmissa on käytössä yli 110 mikroevällä varustettu kylmälevy ja neljään osaan suunnattu nestekierto blokin sisällä. Uuden blokkiyksikön luvataankin mahdollistavan 4° matalammat lämpötilat, kuin yhtiön edeltävän sukupolven blokeilla.

XC5 RGB Pro on varustettu 16 RGB LEDillä, jotka on jaettu kahdeksaan erikseen ohjattavaan alueeseen. Blokin kansi on suurimmaksi osaksi musta, mutta valaistus pääsee hohtamaan sen reunoilta sekä blokin sivuilta.

XC7 RGB Pro on muutoin identtinen pikkuveljensä kanssa, mutta sen tapauksessa jokainen 16 RGB LEDistä on erikseen ohjattavissa ja koko nestekammiosta on tehty läpinäkyvä. Läpinäkyvän kannen myötä RGB-valaistus pääsee paremmin oikeuksiinsa ja avaa näkymän nestevirtaukseen blokin sisällä.

Sekä XC5 että XC7 RGB Pro tukevat AMD:n AM4- ja Intelin LGA115x-, LGA1200- ja LGA1700 -prosessorikantoja. Prosessoriblokit tulevat saataville välittömästi ja ne on hinnoiteltu yhtiön omassa verkkokaupassa 69,90 (XC5) ja 89,90 (XC7) euroon.

Lähde: Corsair

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 22. lokakuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify

Uutisoimme pian Windows 11:n julkaisun jälkeen AMD:n Ryzen-prosessoreiden suorituskykyongelmista uudella käyttöjärjestelmällä. Sittemmin ongelmien on kerrottu jopa pahentuneen Windowsin päivityksistä.

Nyt AMD on tiedottanut ongelmien olevan korjattuja. Ensimmäinen ongelmista, eli L3-välimuistien kasvaneet viiveet Ryzeneillä, korjaantuvat Microsoftin Windows 11 -päivityksellä KB5006746. Päivityksen pitäisi tulla automaattisesti Windows Updaten kautta, mutta sen voi ladata myös erikseen Windows Update Catalog -sivustolta. Samaan päivitykseen kuuluu myös pitkä liuta muita korjauksia käyttöjärjestelmään.

Toinen ongelmista, eli UEFI CPPC2:ta eli ”suositeltu ydin” -järjestelmän toimimattomuus korjaantuu puolestaan AMD:n uusilla piirisarja-ajureilla. Ongelman korjaavat piirisarja-ajurit ovat versiota 3.10.08.506 ja ne ovat ladattavissa yhtiön tukisivuilta.

AMD:n testien mukaan molemmat päivitykset asennettuina prosessorit toimivat normaalisti ja niiden suorituskyky vastaa odotuksia.

Lähde: AMD

Asuksen ja Noctuan yhteistyössä suunnittelema GeForce RTX 3070 -näytönohjain julkaistiin lokakuun alussa reilun 800 euron suositushinnalla ja saimme sen heti tuoreeltaan io-techin testiin. Tutustumme artikkelissa jättiläismäisen kahdella Noctuan 120 millimetrin NF-A12x25-tuulettimella ja optimoidulla jäähdystysrivastolla varustetun näytönohjaimen ominaisuuksiin, lämpötilaan ja melutasoon sekä ylikellotuspotentiaaliin.

Lue artikkeli: Testissä Asus GeForce RTX 3070 Noctua Edition

Tehokkaimmissa näytönohjaimissa ja tekoälypuolellakin käytetään perinteisten muistien sijasta erittäin leveää väylää ja useasta muistisirusta rakentuvia HBM-muisteja. High Bandwidth Memory -muistit saapuivat kuluttajien nähtäville alun perin vuonna 2015 AMD:n Radeon R9 Fury -sarjan näytönohjaimissa ja nyt mennään HBM2E:ksi ristityssä kolmannessa HBM-sukupolvessa.

SK Hynix on nyt ilmoittanut kehittäneensä ensimmäisenä valmistajana toimivan HBM3-muistin. Yhtiö oli asialla ensimmäisenä myös ensimmäisen sukupolven HBM-muisteissa. 4. sukupolven HBM-muistit noudattavat tuttua kaavaa pinottuine muistisiruineen ja leveine väylineen, mutta nostavat sekä kapasiteetin että kaistan uusille luvuille.

SK Hynixin HBM3-muisteissa käytetään enimmillään 12-kerroksisia muistipinoja. Yhtiö kehuu insinööriensä hioneen muistisirut vaivaisen 30 µm:n paksuisiksi, eli kolmannekseen normaalin paperiarkin paksuudesta. 8 tai 12 muistipiiriä pinotaan yhteen ja yhdistetään TSV-läpivienneillä (Through Silicon Via).

Yksi HBM3-muistipino tuottaa parhaimmillaan 819 Gt/s muistikaistaa, eli jopa 78 % enemmän kuin HBM2E-muistit. Muistipinojen maksimikapasiteetti on kasvanut 24 gigatavuun kiitos enimmillään 12-kerroksisen rakenteen, kun aiemmat HBM-versiot ovat olleet korkeimmillaan 8-kerroksisia.

Yhtiö uskoo HBM3-muistien tulevan käyttöön pääasiassa HPC-datakeskuksissa (High Performance Computing), koneoppimisalustoilla sekä supertietokoneissa.

Lähde: SK Hynix