io-techin uudessa testiartikkelissa tutustumme taiwanilaisen HTC:n tammikuussa julkaisemaan 799 euron hintaiseen U Ultra -älypuhelimeen. Laitteesta oli alunperin tarkoitus tehdä pintapuolinen kokeiltua-juttu, mutta testikalenterissa seuraavana olleen puhelimen myöhästymisen johdosta ehdimme tutustua U Ultraan aiottua pidempään.

Noin viikon käyttökokemuksien pohjalta tutustumme artikkelissa puhelimen rakenteeseen, teknisiin ominaisuksiin, kameran kuvanlaatuun, käyttöjärjestelmään, suorituskykyyn ja akunkestoon.

Lue artikkeli: Testissä HTC U Ultra

Lukijoiden pyynnöstä testasimme Polaris-arkkitehtuurin MSI:n Radeon RX 580 Gaming X- ja Radeon RX 480 Gaming X -näytönohjaimien toimivuutta rinnakkain käytännössä.

Artikkelissa on mukaiset suorituskykytestit, ruutujen renderöintiaikojen analyysi sekä tehonkulutus-, lämpötila- ja melumittaukset.

Ajoimme mukaan tulokset myös GeForce GTX 1070-, 1080- ja 1080 Ti -näytönohjaimilla, jotta CrossFire-konfiguraation suorituskykyä olisi helpompi suhteuttaa suorituskykyisempiin yhden grafiikkapiirin näytönohjainmalleihin.

Lue artikkeli: MSI Radeon RX 580 + 480 CrossFire

Avaamme videolla LG:n lähettämän paketin, jonka sisuksista löytyi G6-älypuhelin. Otamme videolla ensituntumat LG:n uudesta Android-lippulaivapuhelimesta, tutustumme pikaisesti LG:n käyttöliittymään Android 7.0 -käyttöjärjestelmän päällä ja testaamme sormenjälkilukijaa.

LG G6:n myynti on jo alkanut Suomessa ja hintataso on reilussa 700 eurossa. Io-techin varsinainen testiartikkeli G6:sta julkaistaan toukokuussa.

Lukijapalautteen myötä olemme ottaneet videokuvauksessa käyttöön Panasonicin GH-4-kameran ja ulkosen mikrofonin. Video on kuvattu, editoitu ja upittu Youtubeen katsottavaksi 3840×2160-resoluutiolla.

Käy tilaamassa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

14 nanometrin viivanleveydellä valmistettava Polaris 20 -grafiikkapiiri rakentuu 5,7 miljardista transistorista ja sen pinta-ala on 232 neliömillimetriä. Radeon RX 580 -näytönohjaimessa on käytössä täysi grafiikkapiiri eli 36 CU-yksikköä ja 2306 stream-prosessoria.

Virallisesti AMD:n määrittämät referenssitaajuudet Radeon RX 580 -näytönohjaimelle ja Polaris 20 -grafiikkapiirille ovat 1257 MHz:n perustaajuus ja 1340 MHz:n Boost-taajuus.

Io-techissä testattiin MSI:n Radeon RX 580 Gaming X 8G -malli, jossa on käytössä Polaris 20 -grafiikkapiirin perus- eli XTX-versio. GPU-Z ilmoitti grafiikkapiirin kellotaajuudeksi 1380 MHz, mutta 3D-rasituksessa kellotaajuus seilasi todellisuudessa 1270-1300 MHz:n välimaastossa.

AMD ei jostain syystä kertonut medialle ennen julkaisua, että se tarjoaa näytönohjainvalmistajille todellisuudessa kahta versiota Polaris 20 -grafiikkapiiristä, joita se kutsuu sisäisesti nimillä XTR ja XTX.

Korkeammalle kellotaajuudelle speksattu Polaris 20 XTR -grafiikkapiiri toimii vakiona 1411 MHz:n kellotaajuudella ja se on käytössä muun muassa MSI:n Radeon RX 580 Gaming X+-, Asuksen ROG Strix Radeon RX 580 TOP-, Aorus Radeon RX580 XTR-, Sapphiren Nitro+ ja XFX:n GTR­-S Black Edition -näytönohjaimista:

• MSI Radeon RX 580 Gaming X+ -tuotesivu
• Asus ROG Strix Radeon RX 580 TOP -tuotesivu
• Aorus Radeon RX580 XTR -tuotesivu
• Sapphire Radeon RX 580 Nitro+ -tuotesivu
• XFX, Radeon RX 580 GTR-S Black Edition -tuotesivu

Joissain malleissa Polaris 20 XTR -grafiikkapiiri on asetettu toimimaan jopa 1430-1450 MHz:n kellotaajuudella.

Odotamme tällä hetkellä AMD:lta taustatietoja Polaris 20:n XTR- ja XTX-versioista ja liittyykö niihin jotain muutakin kuin pelkästään esimerkiksi piisirujen binnaus eli parhaimpien yksilöiden valikoiminen XTR-piireiksi.

AMD ehti jo tarkentamaan io-techille, että kaikki Radeon RX 500 -sarjan grafiikkapiirit valmistetaan Globalfoundriesin 14 nanometrin LPP-prosessilla.

Io-techin testilabrassa on Sapphiren Radeon RX 580 Nitro+ Limited Edition -näytönohjain, jossa on käytössä Polaris 20 XTR -grafiikkapiiri. Ajamme testit ensi viikolla kyseisellä näytönohjaimella ja kokeilemme ylikellotuuko se paremmin kuin Polaris 20 XTX -grafiikkapiirillä varustettu MSI:n Radeon RX 580 Gaming X, joka kulki 1475/2250 MHz.

Microsoft julkaisi näillä näkymin viimeiseksi Windows-versioksi jäävän Windows 10:n 29. heinäkuuta 2015. Käyttöjärjestelmälle on sittemmin julkaistu kolme merkittävää eli ns. ominaisuuspäivitystä: November Update (1511), Anniversary Update (1607) ja Creators Update (1703).

Microsoft on kertonut Windows- ja Office-blogeissaan aikovansa jatkossa julkaista sekä Windows 10:lle että Office 365 ProPlussalle jatkossa kaksi ominaisuuspäivitystä vuosittain. Päivitykset tullaan julkaisemaan sekä Windowsille että Officelle samanaikaisesti kunkin vuoden maalis- ja syyskuussa, olettaen tietenkin, että julkaisut pysyvät aikataulussaan. Kukin sekä Windowsin että Office 365:n ominaisuuspäivityksistä pysyvät tuettuina 18 kuukautta niiden julkaisusta.

Windows 10:n seuraava päivitys tottelee toistaiseksi nimeä Redstone 3. Päivitys tulee sisältämään näillä näkymin ainakin Creators Updatesta loppumetreillä pois tiputetun My People -ominaisuuden, jolla tärkeimmät kontaktit voi liittää suoraan tehtäväpalkkiin, jonka kautta esimerkiksi tiedostojen jakaminen ja sähköpostin tai pikaviestin lähettäminen onnistuu nopeasti ilman eri ohjelmien välillä hyppelyä. Toinen mukaan luultavasti ehtivä ominaisuus on Project Neon, eli uusi muotokieli Windows-ohjelmille. Myös Windows 10:n työpöytäversion ARM-prosessoreille suunniteltu, x86-emulaatiolla varustettu versio saattaa ehtiä Redstone 3:n julkaisuun.

Muita suunniteltuja uusia ominaisuuksia Windows 10:n tuleviin päivityksiin ovat esimerkiksi modulaarinen CSHELL, joka yhdistäisi kaikkien erityyppisten Windows-laitteiden käyttöliittymät yhdeksi modulaariseksi ja tarpeen mukaan käyttöön sopeutuvaksi paketiksi, sekä Tabbed Shell, joka lisäisi tuen välilehdille esimerkiksi Resurssienhallintaan (Windows Explorer) ja muihin ohjelmiin joissa siitä voi olla hyötyä.

Intel ja Micron esittelivät 3D XPoint -muistiteknologian alun perin jo vuoden 2015 heinäkuussa. Markkinoille teknologiaan perustuvia muisteja saatiin lopulta tänä vuonna, kun Intel julkaisi Optane SSD DC P4800X -SSD-aseman yrityskäyttöön ja Optane Memory -moduulit kuluttajamarkkinoille.

Nyt 3D XPoint -muisteista on saatu ensimmäiset riippumattomat kolmannen osapuolen ajamat testit, kun AnandTech sai käsiinsä Optane SSD DC P4800X -SSD-aseman. SSD-asema on PCI Express x4 -väyläinen ja sen kapasiteetti on 375 gigatavua. Sen veroton suositushinta on 1520 dollaria ja toistaiseksi saatavuus olematonta.

AnandTech ajoi testit etäyhteydellä Intelin palvelimella, johon oli asennettu kaksi Intel Xeon E5-2699 v4 -prosessoria, S2600WTR2-emolevy C612-piirisarjalla, 256 Gt DDR4-2133 muistia sekä Ubuntu Linux 16.10 (kerneli 4.8.0-22). Vaikka testikokoonpano oli Intelin toimittama, oli Linux-asennus täysin puhdas eikä sisältänyt mitään esiasennettuja, normaaliin asennukseen kuulumattomia Intel- tai Optane-optimointeja, -ohjelmistoja tai -ajureita. AnandTech ajoi myös lisätestejä perinteisellä SSD-asemalla Intel Xeon E3-1240 v5 -prosessorilla, ASRock Fatal1ty E3V5 -emolevyllä (C232-piirisarja), 32 Gt:llä DDR4-muistia ja identtisellä Linuxilla.

Testeissä Optane SSD DC P4800X:n verrokkeina toimi Intelin SSD DC P3700 800 Gt -SSD-asema ja eri kokoonpanolla testattu Micron 9100 Max 2,4 Tt -SSD-asema. AnandTechin testien mukaan Intelin mainostamat luvut Optane-SSD-asemalle pitävät paikkaansa, kunhan testiohjelmat ajetaan asynkronisessa tilassa.

Käytännön testeissä Optane-SSD-aseman suoritusteho on lähes aina omaa luokkaansa, mutta muutama poikkeuskin testeistä löytyy. Peräkkäislukutesteissä Intelin oma SSD DC P3700 kykenee haastamaan uuden Optane SSD:n niin kauan, kuin siirtojen koko pysyy 32 kilotavussa tai alle, jossa sen suoritustehokatto tulee käytännössä vastaan. Micronin SSD puolestaan kykenee ohittamaan Optane SSD:n suoritustehon 128 kt:n peräkkäislukutestissä, kun jonosyvyys on 16 (Queue Depth 16) tai yli. Tarkempia testituloksia pääseet lukemaan AnandTechin artikkelista. Myös PC Perspective on päässyt ajamaan etäyhteydellä vastaavat testit.

Samsung on ilmoittanut uuden toisen sukupolven 10 nm 3D FinFET -valmistustekniikkansa olevan valmiina piirituotantoon. Samalla yritys myös ilmoitti aikeistaan lisätä tuotantokapasiteettiaan asentamalla 10 nanometrin tuotantolaitteiston uusimmalle S3-linjalleen Korean Hwaseongiin. Tuotannon odotetaan alkavan S3-linjalla viimeisen vuosineljänneksen aikana.

Samsungin toisen sukupolven 10 nm 3D FinFET -valmistusprosessi on lisänimeltään LPP (Low Power Plus) ja se sisältää parannuksia ensimmäisen sukupolven LPE (Low Power Early) -prosessiin nähden. Sen johdosta piirien suorituskyvyn kerrotaan paranevan 10 % ja virrankulutuksen laskevan 15 %.

Tällä hetkellä Samsungin Exynos 8895- ja Qualcommin Snapdragon 835 -järjestelmäpiirit valmistetaan ensimmäisen sukupolven 10 nm LPE-prosessilla. Toistaiseksi ei ole tiedossa, tullaanko kyseisistä piireistä näkemään uudella LPP-prosessilla valmistetut parannellut versiot, vai käytetäänkö toisen sukupolven 10 nm valmistusprosessia vasta yritysten seuraavan sukupolven järjestelmäpiireissä.

10 nanometrin valmistusprosessi on tällä hetkellä edistynein massatuotantokäytössä oleva piirivalmistustekniikka. Samsung oli ensimmäinen puolijohdevalmistaja, joka aloitti piirituotannon 10 nm:n tekniikalla viime lokakuussa. Valmistusprosesseilla on tapana ”kypsyä” ajan myötä, jonka myötä niistä otetaan käyttöön edistyneempiä versioita. Esimerkiksi Samsungin kahden vuoden takainen Exynos 7420 -järjestelmäpiiri valmistettiin 14 nm LPE -prosessilla, kun taasen vuotta myöhemmin julkaistussa Exynos 8890 -piirissä oli siirrytty kehittyneempään 14 nm LPP -prosessiin.

Myös Intel kertoi hiljattain suunnitelmistaan 10 nanometrin valmistusprosessinsa suhteen, jonka käyttöönotto on viivästynyt reilusti alkuperäiseen aikatauluun nähden. Intelin mukaan sen tuleva 10 nm valmistusprosessi on kuitenkin kokonaisen sukupolven kilpailijoita edellä, jonka myötä sen transistoritiheys on niihin nähden jopa kaksinkertainen. Hyper Scaling -teknologian ansiosta Intelin 10 nm prosessilla yhdelle neliömillille saadaan mahtumaan peräti 100,8 miljoonaa transistoria. Lisäksi Intelin 10 nm prosessin etuja tulee olemaan, että se sopii hyvin eri tyyppisten piirien valmistukseen. Intelin seuraavan sukupolven Cannonlake-prosessorit tullaan valmistamaan yrityksen uudella 10 nm prosessilla, mutta tekniikkaa voidaan hyödyntää myös järjestelmäpiirien valmistuksessa.

Lähde: Samsung

Suorituskykymittaukset on ajettu Full HD -resoluutiolla ja mukana on myös tehonkulutus-, lämpötila- ja melumittaukset. Testeissä vertailukohtina ovat MSI:n edellisen sukupolven Radeon RX 480 Gaming X -malli sekä NVIDIAn leiristä GeForce GTX 1060 -näytönohjaimen 3 Gt- ja 6 Gt -näyttömuistilla varustetut mallit.

Lopuksi kokeilimme MSI:n RX 580 -näytönohjaimen ja Polaris 20 -grafiikkapiirin ylikellotuspotentiaalia.

Lue artikkeli: AMD Radeon RX 580 & 570 (Polaris 20)

Intelin Intel Developer Forum -tapahtumilla on jo pitkät perinteet uusien innovaatioiden esittelyareenoina. Nyt tarinalle on tullut kuitenkin loppu, sillä Intel on ilmoittanut IDF-sivuillaan noin 20 vuotta kestäneen perinteen päättyvän välittömästi.

Intelin päätös lopettaa IDF-tapahtumat peruuttaa myös jo suunnitellut tapahtumat, kuten elokuulle aiotun IDF 2017 San Franciscon. Yhtiön mukaan ensisijainen lähde tiedoille yhtiön tuotteista ja teknologioista on jatkossa Resource and Design Center -portaali, jonka lisäksi Intelin edustajilta voi aina tiedustella lisäinformaatiota.

Monet ovat tulkinneet IDF-tapahtumien peruuntumisen vaikuttavan uhkaavalta kuluttajaluokan prosessoreiden tulevaisuudelle. Tulkintojen taustalta löytynee Intelin aiemmat lausunnot aikeista keskittyä entistä enemmän IoT-, pilvi- ja datakeskuspalveluihin PC-markkinoiden sijasta.

Mitään todellisia viitteitä kuluttajapuolen tulevaisuuden heikentymisestä ei kuitenkaan ole. Viimeisimpien huhujen mukaan Intel on päinvastoin kiihdyttänyt aiottuja kuluttajatuotteiden julkaisuaikataulujaan. DigiTimesin mukaan Basin Falls -alusta eli Skylake-X- ja Kaby Lake-X -prosessorit sekä X299-piirisarja tultaisiin julkaisemaan jo Computex-messujen yhteydessä touko-kesäkuun vaihteessa, kun aiemmissa suunnitelmissa alustan julkaisun piti tapahtua vasta pari kuukautta myöhemmin.

Coffee Lake -prosessoreiden julkaisun puolestaan kerrotaan aikaistuneen tammikuulta 2018 liki puolella vuodella tämän vuoden elokuulle. Huhujen mukaan ensin julkaisuvuoron saisivat Z370-piirisarja sekä kerroinlukitsemattomat K-sarjan prosessorit. Kerroinlukolliset prosessorit ja loput 300-sarjan piirisarjat julkaistaisiin puolestaan kuluvan vuoden lopulla tai vuoden 2018 alussa. Ennakkotietojen mukaan Coffee Lake -prosessorit tulevat kasvattamaan ydinten maksimimäärää edullisemmalla LGA 115x -alustalla neljästä kuuteen. Tukea huhuille antaa Intelin aiemmin julkaisema kuva, jossa 8. sukupolven Core i7 -prosessori luvattiin kuluvan vuoden jälkimmäiselle puolikkaalle.

Aikaistuneiden aikataulujen syyksi DigiTimes kertoo AMD:n Ryzen-prosessoreiden luoman paineen markkinoilla. AMD:n huhutaan vahvistavan tarjontaansa lähitulevaisuudessa Zen-arkkitehtuuriin perustuvilla 16-ytimisillä prosessoreilla ja niille tarkoitetulla X399-piirisarjalla.

Avasimme videolla Samsungin toimittaman paketin, jonka sisuksista löytyi Suomen ensimmäiset ja tällä hetkellä ainoat median Galaxy S8 -testikappaleet. Otamme ensituntumat laitteista, tutustumme Samsungin omaan käyttöliittymään Android 7.0 -käyttöjärjestelmän päällä ja testaamme kasvojen tunnistusta ja sormenjälkilukijaa.

Virallisesti puhelimien myynti alkaa 28. huhtikuuta ja suositushinnat Suomessa ovat alkaen 799€ Galaxy S8:lle ja 899€ Galaxy S8+:lle. Io-techin testiartikkeli julkaistaan huhti-toukokuun vaihteessa.

Lukijapalautteen myötä olemme ottaneet videokuvauksessa käyttöön Panasonicin GH-4-kameran ja ulkosen mikrofonin. Video on kuvattu, editoitu ja upittu Youtubeen katsottavaksi 3840×2160-resoluutiolla.

Käy tilaamassa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!