Uutiset

Live: io-techin Tekniikkapodcast (7/2026)

io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin Tekniikkapodcast tänään perjantaina 12. helmikuuta hieman tavanomaista aiemmin noin kello 14:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Oskari Manninen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

Intelin tulevan sukupolven Nova Lake vuotojen kohteena

Vuotojen kohteena ovat niin prosessoreiden teoreettinen maksimikulutus kuin Compute-sirujen koot ja uusien piirisarjojen ominaisuudetkin.

Intel julkaisi uudet Core Ultra 3 -sarjan prosessorit vain kannettaviin tietokoneisiin, kun työpöydällä joudutaan tyytymään Core Ultra 2 -sarjan päivitysversioihin. Mikäli aikataulut pitävät, on loppuvuodesta luvassa kuitenkin uutta myös työpöydälle Nova Lake- eli Core Ultra 4 -sarjan muodossa.

Intelin tulevat Nova Lake -prosessorit ovat olleet useiden vuotojen kohteena. Linux-päivitys varmisti hiljattain, että prosessoreissa tullaan käyttämään Xe3p-arkkitehtuuriin perustuvaa grafiikkaohjainta. Nyt perinteiset vuotolähteet ovat kertoneet yksityiskohtia mm. prosessoreiden teoreettisista kulutusrajoista.

Kopite7kimin mukaan NVL-K- eli Nova Laken työpöytäversion lukitsematon versio voi teoriassa kuluttaa jopa 700 watin edestä tehoa. Ennen kuin kahvit menevät lopullisesti väärään kurkkuun, on muistutettava, että kyse on PL4-arvosta, joka on teoreettinen maksimi, mitä ei voi ylittää. Normaalissa toiminnassa oleellisia arvoja ovat PL1 ja PL2 eivätkä PL3- tai PL4-arvot ole oletuksena käytössä edes kerroinlukitsemattomissa versioissa, mutta toisaalta lukema on yli kaksinkertainen Arrow Lake- eli Core Ultra 2 -sarjaan verrattuna.

Jaykihn tietää puolestaan kertoa, että NVL-S:n eli tavallisen työpöytäversion TJMax-arvo eli maksimilämpötila ei tule olemaan säädettävissä eikä lämpötilaan perustuvaa kellotaajuuksien laskemista voi ottaa pois käytöstä. Hänen mukaansa lämpötilasensori kykenee raportoimaan -64-100° asteen lämpötiloja, jos negatiivisten arvojen raportointi on käytössä.

700 watin PL4-arvo koskee tiettävästi kahden Compute-sirun lippulaivamallia, jossa on käytössä jopa 16 Coyote Cove P-ydintä, 32 Arctic Wolf E-ydintä ja 4 LP-E-ydintä. LP-E-ytimet eivät sijaitse Compute-siruilla. Huhujen mukaan Intel tulee tuomaan Nova Lakeen AMD:n X3D:n kaltaiset jättimäiset viimeisen tason välimuistit, jotka olisivat jopa 144 Mt per Compute-siru. AMD:sta poiketen välimuisti ei kuitenkaan tule olemaan ilmeisesti erillisellä sirulla, vaan Compute-siruista tehdään kahta versiota: toinen ilman jättimäistä välimuistia ja toinen ilman sen kanssa. Mikäli 9550pro:n vuotamat luvut pitävät paikkansa, tulee TSMC:n N2-prosessilla valmistetut Compute-sirut olemaan kooltaan noin 110 mm^2 ilman jättimäistä välimuistia ja noin 150 mm^2 sen kanssa. Tom’s Hardware mainitsee myös, että Compute-sirua tullaan tekemään N2:n lisäksi myös Intel 18A -prosessilla, mutta se viitannee mahdollisesti kevyempiin versioihin Compute-sirusta. Prosessorit tulevat asentumaan uuteen LGA 1954 -kantaan, joka on jäähdytinten puolesta yhteensopiva nykyisen LGA 1851 -kannan kanssa.

Uudet prosessorit tuovat mukanaan myös uudet piirisarjat. Jaykihnin vuotamien tietojen mukaan saataville on tulossa ainakin alkuun B960-, Z970-, Z990-, Q970- ja W980-piirisarjat. Intelin uudet piirisarjat tulevat yhdistymään prosessoriin 2-4 DMI Gen 5 -väylällä, mikä vastaa kaistaltaan PCIe Gen 5 -väyliä. Piirisarjoista tulee löytymään natiivi tuki prosessorin Thunderbolt 4- ja USB4-liittimille, mutta määrä riippuu piirisarjasta. B960- ja Z970-piirisarjoista tulee löytymään 14 PCIe Gen 4 -väylää ja muista 12, mutta lopuissa on lisäksi 8 tai 12 PCIe Gen 5 -väylää, jotka uupuvat B960:sta ja Z970:stä. Ylikellotustuki vaihtelee piirisarjoittain ja täysi tuki kaikkien väylien ylikellotukselle löytyy vain Z990-piirisarjasta. Voit tutustua tarkempiin tietoihin piirisarjoista yllä olevan twiitin graafista.

Lähteet: Tom’s Hardware (1), (2), (3)

Sony esitteli uudet WF-1000XM6-vastamelunappikuulokkeet mallistonsa huipulle

Ulkoisesti havaittavasti uudistuneiden vastamelunappien luvataan parantavan lähes kaikilla keskeisillä osa-alueilla.

Sony on esitellyt tänään uudet nappimalliset WF-1000XM6-vastamelukuulokkeet mallistonsa kärkeen. Uutuusmallin erottaa uudeksi jo muotoilun osalta, sillä Sony on muuttanut sekä nappien että latauskotelon muotoilua. Sonyn mukaan nappien uudistettu muotoilu parantaa entisestään sekä käyttömukavuutta että vastamelun toimintaa. Napit ovat aiempaa pienemmät ja niiden rungon muotoilua on ohennettu 11 % ja lisäksi kuulokkeen ilmanvaihtorakennetta on uudistettu niin, että askelten ja pureskelun äänet vähenevät merkittävästi. Kuulokkeen rakenne on IPx4-roiskevesisuojattu.

WF-1000XM-sarjan napit ovat olleet jo aiemmissa sukupolvissa luokassaan markkinoiden kärkeä vastamelutoiminnon suhteen ja Sony kehuu uuden XM6-mallin vaimentavan melua vielä 25 % edeltäjäänsä paremmin. Erityisesti vastamelun toimintaa on parannettu keski- ja korkeataajuusalueella. Tämä on toteutettu neljän mikrofonin ja niiden äänidataa hallitsevan uuden HD Noise Cancelling Processor QN3e:n sekä kuulokkeiden yleistä toimintaa ohjaavan Integrated Processor V2 -prosessorin avulla.

Meluun on keskitytty myös puhelunlaadussa ja kuulokkeet hyödyntävät luujohdinsensoria, kahta mikrofonia ja niiden AI-keilanmuodostustekniikkaa sekä tekoälyavusteista taustamelunvaimennusta. Lisäksi kuulokkeiden Integrated Processor V2 prosessoi äänen 32-bittisesti aiemman 24-bittisen sijaan. 

Äänenlaatua on parannettu uudella 8,4 mm kaiutinelementillä, jonka pehmeä reunaosa ja jäykkä sekä kevyt keskikupoli ovat valmistettu eri materiaaleista. Lopputuloksena on Sonyn mukaan sekä syvät bassot että selkeät ja avarat korkeat taajuudet. Sony kertoo virittäneensä kuulokkeiden äänen yhteistyössä monien suurien artistien käyttämien Grammyja voittaneiden studioiden (Sterling Sound, Battery Studios, Coast Mastering) kanssa. Hallintasovelluksessa ääntä voi säätää 10-kanavaisella ekvalisaattorilla.

Bluetooth 5.3 -yhteyttä on parannettu puolitoista kertaa aiempaa suuremman antennin avulla. Tuettuina ovat SBC, AAC, LDAC ja LC3 -koodekit. Napeille luvataan jopa 8 tunnin akunkesto yhdellä latauksella ja 24 tuntia latauskotelon avustuksella. Viiden minuutin latauksella kuulokkeisiin saa ladattua tunnin verran lisää kuunteluaikaa. USB-C-liitännän ohella latauskoteloa voi ladata langattomasti Qi-tekniikalla.

Väreinä on tarjolla musta ja platinanhopea. WF-1000XM6:t tulevat Suomessa saataville helmikuun aikana 300 euron suositushintaan.

Lähde: sähköpostitiedote, lehdistötiedote, tuotesivut

AOC:lta uusi edullinen IPS-pelinäyttö neljällä eri variantilla

Uusi Full HD -pelinäyttö saapuu myyntiin kahdella eri jalustalla 24 ja 27 tuuman koossa.

Pelinäyttöjä reippaalla tahdilla markkinoille tuova AOC on julkaissut uuden IPS-pelinäytön alle 200 euron hintaluokkaan. Näytöstä tulee tarjolle neljä varianttia, jotka ovat 24G4ZR, 24G4ZRE, 27G4ZR ja 27G4ZRE. Kaikki neljä mallia on varustettu samalla paneelilla ja ominaisuuksilla.

24-alkuiset mallinimet kielivät 24 tuuman näyttökoosta, kun taas 27-alkuiset tarkoittavat 27-tuumaista näyttöä. 24G4ZR ja 27G4ZR (otsikkokuvassa) on varustettu monipuolisemmalla jalustalla, josta löytyy ergonomiasäädöt korkeudelle, kallistukselle, käännölle ja kierrolle, mutta E-varianteissa on ainoastaan kallistussäätö, mikä näkyy myös edullisempana hintana.

Mallien IPS-paneeli yltää maksimissaan 260 hertsin virkistystaajuuteen 1920 × 1080 pikselin Full HD -resoluutiolla. Gray-to-gray-vasteajaksi kerrotaan 1 ms ja MPRT-vasteajaksi puolestaan 0,3 ms taustavalon välkkeellä (backlight strobing). Virkistystaajuutta ruudunpäivitysnopeuteen synkronoi Adaptive-Sync-teknologia, jonka kylkeen AOC on hankkinut vielä virallisen G-Sync Compatible -leiman. DCI-P3-väriavaruus on katettu 92,3-prosenttisesti (27”) ja 87,8-prosenttisesti (24”), ja malleille luvataan 300 nitin kirkkaus.

Liitäntäpuolella on jokaisessa variantissa kaksi HDMI 2.0:aa sekä yksi DisplayPort 1.4. Kuvan säätöjä voi tehdä suoraan näytöstä painikkeiden avulla tai AOC:n G-Menu-ohjelmiston kautta.

AOC:n uudet näyttömallit ovat saatavilla seuraavin suositushinnoin:

Lähde: Sähköpostitiedote

Qualcommin Snapdragon X2 Elite -kannettava vakuuttaa Hardware Canucksin ennakkotestissä

Hardware Canucks sai Asukselta luvan julkaista sen Zenbook A14 -kannettavalla ajetut testit, kunhan Cinebench-testit validointiin ennakkoon oikean suuntaisiksi.

Mobiilipiirijätti Qualcomm otti ensiaskeleet kannettavien maailmaan Snapdragon X Elite -prosessoreillaan. Ensimmäisen prosessorin maailmanvalloitus suunnitelmat eivät menneet aivan putkeen, sillä sen arvioidaan saaneen haltuunsa alle 2 % PC-markkinoista.

Qualcomm julkisti viime syksynä uudet selvästi tehokkaammat Snapdragon X2 Elite -järjestelmäpiirit ja CES 2026 -messuilla eri yhtiöt esittelivät omia siihen perustuvia kannettaviaan. Hardware Canucks sai Asukselta käsiinsä CES-videoiden B-roll-kuvauksiin sekä Zenbook A14:n että A16:n ja luvan julkaista 14-tuumaisesta mallista ennakkotestitulokset, kunhan se validoi ensin sille lähetetyn yksilön Cinebench-tulosten olevan odotusten mukaisia.

Nyt Hardware Canucks on julkaissut tuloksensa ja jälki on ainakin tässä vaiheessa vielä varsin vakuuttavaa, vaikka testissä oli hitain 18-ytimisistä varianteista eli X2E-88-100. Testejä varten kaikki verrokit asetettiin pyörimään noin 30 watin TDP:llä, pois lukien Apple, jonka maksimi on 26 wattia.

Cinebench 2024 -testissä prosessori nettosi yhdellä ytimellä 146 pistettä peitoten sekä Intelin Core Ultra 9 288V:n ja Ultra X9 388H:n sekä AMD:n Ryzen AI 9 HX 370:n. Applen M5 johti joukkoa 200 pisteen tuloksella. Kaikilla säikeillä samassa testissä Qualcomm siirtyi selkeään johtoon 1432 pisteellä, peitoten Applen M5:n yli 24 %:n erolla. Intelin Coret sekä AMD:n Ryzen AI jäivät alle 1000 pisteen.

Blender 5.01:ssä vakuuttava meno jatkui ja custom 1080p Cycles -renderöintiin kului aikaa vaivaiset 3 minuuttia ja 31 sekuntia. Maininnan arvoista lienee, että jopa ensimmäisen sukupolven Snapdragon X1E-78-100 peittosi testissä kaikki muut kilpailijat 5 minuutin ja 24 sekunnin tuloksellaan. Handbraken prosessoritesti jatkoi samaa linjaa; 3 minuutin ja 29 sekunnin tulos oli ylivoimainen ykkönen ja vain Apple sekä Intelin Core Ultra X9 peittosivat edes X1E-78-100:n 5 minuutin ja 32 sekunnin ajan. DaVinci Resolve 20.3:ssa kelkka kuitenkin kääntyi ja 22 minuutin ja 6 sekunnin tulos riitti vain AMD:n Ryzen AI 9 HX 370:n peittoamiseen. Applen aika testissä oli 9 minuuttia ja 43 sekuntia ja Intelin Core Ultra X9:n 13 minuuttia ja yksi sekunti.

Pelipuolella yhteensopiviksi testipeleiksi valikoituivat Counter-Strike 2, Cyberpunk 2077 ja Baldur’s Gate 3. Counter-Strikea testattiin 1200p-resoluutiolla maksimiasetuksin, 4x MSAA -reunojenpehmennyksellä ja 16x anisotrooppisella suodatuksella sekä HDR Performance -asetuksella. Qualcommin X2E-88-100 sai tulokseksi 113,3 FPS, mikä on yli 30 % paremmin kuin X1E-78-100:lla, mutta ei riitä kilpailemaan AMD:n (132,6 FPS) tai Intelin (288V 142,8 FPS, 388H 188,7 FPS) kanssa. Applen M5 ei tue Counter-Strike 2:ta natiivisti.

Cyberpunkissa tilanne parani Snapdragonin kannalta. Testi ajettiin 1200p-resoluutiolla Medium-asetuksin, matalalla väentiheydellä, ilman säteenseurantaa ja FSR 3 Performance -skaalauksella. X2E-88-100 sai tulokseksi tasan 40 FPS, kun Ryzen AI 9 HX 370 sai 31,4 ja Core Ultra 9 280V 34,8 FPS. Core Ultra X9 388H sai tuloksekseen 46,2 ja Applen M5 57,2 FPS.

Baldur’s Gate 3 jatkoi Cyberpunkin linjaa ja X2E-88-100:n 54,3 FPS:n tulos peittosi Ryzen AI:n 45,9:n ja Core Ultra 9 288V:n 48,4 FPS:n tulokset, mutta jäi jälkeen Core Ultra X9 388H:n 59,3 ja Apple M5:n 69,8 FPS:n tuloksista. Baldur’s Gate 3 -testit ajettiin 1200p-resoluutiolla matalin asetuksin.

Samsung pitää Galaxy Unpacked -tilaisuuden 25. helmikuuta San Franciscossa

11.2.2026 - 21:51 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (0)

Yhtiön odotetaan julkaisevan tilaisuudessa uudet Galaxy S26 -sarjan älypuhelimet: S26, S26+ ja S26 Ultra.

Samsung on ilmoittanut pitävänsä Galaxy Unpacked -julkaisutilaisuuden vielä kuluvan kuun aikana. Tilaisuus pidetään 25. helmikuuta San Franciscossa Yhdysvalloissa ja se lähetetään livenä netissä.

Samsungin odotetaan julkaisevan tulevassa Galaxy Unpacked -tilaisuudessa uudet Galaxy S26 -sarjan älypuhelimet. Tänä vuonna mallistoon odotetaan kuuluvan kolme mallia: perusmalli S26, kookkaampi S26+ sekä lippulaivamalli S26 Ultra.

Ennakkovuotojen perusteella Galaxy S26:n ja S26+:n sisällä tulee sykkimään ainakin useimmilla markkinoilla yhtiön oma Exynos 2600 -järjestelmäpiiri. Maailman ensimmäinen 2 nanometrin mobiilijärjestelmä julkistettiin joulukuun loppupuolella ja sen sisältä löytyy Armin uusimman sukupolven C1-Ultra- ja C1-Pro-ytimiä, oletettavasti AMD:n RDNA-arkkitehtuuriin perustuva Xclipse 960 -grafiikkaohjain sekä Samsungin oma AI Engine -tekoälykiihdytin. Puhelimiin odotetaan 12 Gt:n muistia. S26-perusmalliin odotetaan viime sukupolvea suurempaa 4300 mAh:n akkua, mutta S26+:n akun povataan pysyvän S25+:sta tutussa 4900 mAh:ssa. Jos huhuihin on uskominen, tulevat mallit käyttämään samoja kameroita, kuin S25-sukupolven versionsa.

Galaxy S26 Ultrassa on puolestaan vuotojen perusteella markkinoista riippumatta käytössä Qualcommin Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy -erikoisversio. Puhelimen akun povataan pysyvän edelleen 5000 mAh:ssa, mikä on jonkinmoinen pettymys etenkin puhelimen koon huomioiden. Latausnopeus on kuitenkin väitetysti saatu nostettua langallisena 60 wattiin ja langattomana 25 wattiin. Kameroiden resoluutiot pysyvät ennakkovuotojen mukaan ennallaan, mutta niissä tulee olemaan ilmeisesti uudistetut linssit.

Lähde: Lehdistötiedote (sähköposti)

Ayaneo julkaisi käsikonsoliluokkaan uuden lippulaivatietokoneen Next 2:n

AMD:n Ryzen AI Max -sarjan järeitä mobiiliprosessoreita hyödyntävä käsikonsoliluokan uutuus ei joudu kilpailijoidensa tapaan turvautumaan ulkoiseen akkuun.

Käsikonsoliluokan tietokoneistaan tunnettu Ayaneo on laajentanut valikoimaansa ensimmäisen järeällä Ryzen AI Max -prosessorilla varustetun mallin. Ayaneo ei ole käsikonsoliluokassa ensimmäinen Strix Haloa käyttävä yritys, mutta toisin kuin kilpailijansa, se ei ole turvautunut ulkoiseen akkuun.

Ayaneo Next 2 on lippulaivaluokan käsikonsoliluokan tietokone. Se on varustettu valinnoista riippuen joko AMD Ryzen AI Max 385 -prosessorilla ja 32 Gt:n muistilla, Max+ 395 -prosessorilla ja 64 Gt:n muistilla tai Max+ 395:llä ja 128 Gt:n muistilla. Kaikissa malleissa käytetään LPDDR5X-8533-muistia. Kahdessa ensin mainitussa on teratavu tallennustilaa ja viimeisessä kaksi teratavua. Tallennustilaa varten löytyy yksi M.2 2280- ja yksi M.2 2230 -liitäntä. Järeää rautaa jäähdytetään kahta tuuletinta hyödyntävällä jäähdytysratkaisulla.

Next 2:n keskiössä on 9,06” 2400×1504-resoluution OLED-näyttö, joka yltää parhaimmillaan jopa 165 hertsin virkistystaajuuteen ja 1155 nitin kirkkauteen. Sen kummaltakin puolelta löytyy kaksi TMR- eli tunnelimagneettivastusta hyödyntävää peukalotattia, 8-suuntainen ”kelluva” DPAD-ohjain sekä neljä toimintopainiketta. Painikkeiden ja ohjainten alapuolelta löytyy puolestaan kaksi pyöreää kosketuslevyä. Liipaisimet perustuvat Hallin ilmiöön ja niiden rinnalta löytyy olkapäänapit. Tietokoneen takapuolelle on lisäksi lisätty yhteensä neljä toimintopainiketta. Tärinäefektit on toteutettu kahdella magneettilevitaatiota hyödyntävällä moottorilla.

Tietokoneen liitäntäpuolelta löytyy kaksi 40 Gbps:n USB4-C-liitäntää USB-PD 3.0- ja DP Alt Mode 1.4 -tuella, 3,5 mm:n audioliitin ja microSD-korttipaikka, joka tukee SD 4.0 -standardia. Langattomat yhteydet ovat tuettuina tarkemmin määrittelemättömän Wi-Fi-version ja Bluetooth 5.4:n toimesta. Ääntä toistetaan stereokaiuttimilla ja tallennetaan kaksoismikrofoneilla. Next 2:ssa on myös sormenjälkilukija integroituna virtapainikkeeseen. Ayaneo Next 2:n strategiset mitat ovat 341,69 x 146,24 x 26,15 mm ja 1426 grammaa.  Akun kapasiteetti on 116 Wh.

Ayaneo Next 2 on nyt ennakkotilattavissa Indiegogo-palvelussa. Ns. karvalakkitason AI385-32GB-malli on hinnoiteltu Early Bird -tarjouksena 1799 dollariin, kun normaalihinta tulee olemaan 1999 dollaria. AI395-64GB:n Early Bird -hinta on 2299 dollaria ja normaalihinta 2699 dollaria, kun lippulaivamalli AI395-128GB:stä saa Early Birdinäkin raottaa lompakkoa 3499 dollarin edestä, normaalisti 4299 dollaria. Ilmoitetut hinnat ovat verottomia. Early Birdinä on saatavilla vain mustaa versiota, mutta ilmeisesti myöhemmin saataville on tulossa myös valkoinen variantti. Tuotteiden toimitukset aloitetaan kesäkuun aikana.

Lähde: Ayaneo / Indiegogo

Video: Testissä Asus ROG Kithara -pelikuulokkeet

io-techin videotestissä Hifimanin planaarielementein varustetut ROG Kithara -pelikuulokkeet.

Videolla arvostelussa Asuksen uudet johdolliset ROG Kithara -pelikuulokkeet, jotka on toteutettu yhteistyössä kiinalaisen Hifimanin kanssa. Niiden erikoisuus on 100 mm planaarimagneettielementit sekä avoin rakenne. Kitharan mukana tulee myös USB-C-liitäntäinen pieni äänikortti, vaihdettavat korvapehmusteet sekä vaihdettavat plugit 3,5, 4,4 ja 6,3 mm koossa, joiden avulla kuulokkeet voi liittää useisiin eri laitteisiin johdolla.

Kuulokkeiden suositushinta on 330 euroa.

Katso video YouTubessa

Video: Testissä Logitech G Pro X2 Superstrike -pelihiiri

io-techin videotestissä Logitechin uunituore magneettikytkimillä varustettu G Pro X2 Superstrike -pelihiiri.

Logitechin uusi 190 euron suositushintainen G Pro X2 Superstrike -pelihiiri on nyt kaupoissa ja se on varustettu induktioon perustuvilla säädettävillä analogisilla kytkimillä, joiden kytkentäpistettä käyttäjä voi itse säätää ja haptinen moottori antaa myös säädettävän tärinävasteen.

Käymme videolla läpi hiiren keskeisimmät ominaisuudet ja testaamme uusien magneettikytkimien painallusviivettä käytännössä.

Katso video YouTubessa

Antec julkaisi Vortex View 360 -nestejäähdyttimen käännettävällä näytöllä

Computex-messuilla esitelty uutuus saapuu myyntiin noin 280 euron suositushintaan.

Antec esitteli viime kesän Computex-messuilla AIO-tyyppistä Vortex View 360 -nestejäähdytintä, jonka pumppuyksikön päällä komeili käännettävä LCD-näyttö, jonka voi pyöräyttää halutessaan vaaka- tai pystyasentoon. Nyt tuote on virallisesti julkaistu.

Vortex View 360 on nimensä mukaisesti kolmella 120 mm:n tuulettimella varustettu 360 mm:n AIO-jäähdytin, joka on rakennettu tanskalaisen Asetekin 9. sukupolven jäähdytysratkaisua hyödyntäen. Uutuuden mainostetaan soveltuvan jopa 400 watin TDP:hen (thermal design power) ylikellotuskäytössä.

Hiljaisen pumppuyksikön päälle sijoitettu 5-tuumainen LCD-näyttö on Vortex View 360:n markkinoinnin keskiössä, vaikka se ei toki jäähdytystehoon vaikutakaan. Näyttö kääntyy ja kallistuu käyttäjän mieltymysten mukaan ja sen voi itse määrittää näyttämään esimerkiksi kokoonpanon sensoridataa tai vaikkapa haluamaansa kuvaa tai GIF-tiedostoa. Näytön taustapuoli on varustettu ARGB-valoilla, jotka valaisevat emolevyn hillitysti. AIO-jäähdyttimen hallinta näyttö- ja valaistusasetuksineen sekä tuuletinkäyrineen hoituu Antecin uudella iUnity 2.0 -ohjelmistolla.

Vortex View 360:n kerrotaan olevan yhteensopiva yleisimpien prosessorikantojen kanssa, kuten vaikkapa AM4/5 sekä LGA1700/1851.

Vortex View 360 on saatavilla suositushintaan 279,99 euroa.

Lähde: Sähköpostitiedote, Tuotesivu