Intelin seuraavan sukupolven Core-prosessorit tottelevat tällä hetkellä koodinimeä Meteor Lake. WCCFTech on saanut nyt haltuunsa joitain Intelin Hot Chips -dioista, jotka kertovat paitsi Meteor Lakesta, myös sen seuraajista.

Diojen mukaan Intel aikoo käyttää samaa ”perusarkkitehtuuria” useamman sukupolven yli. Pakettiin kuuluvat Graphics-, SOC-, IO- ja Compute Tilet (kuvassa CPU), eli sirut, jotka Foveros-paketoidaan yhteen pakettiin. Jokainen osa on vaihdettavissa toisistaan riippumatta ja suunniteltu skaalautuviksi tarpeen mukaan. Sama asettelu tulee pysymään ainakin Arrow Lakessa ja todennäköisesti Lunar Lakessa, joskin sen sumennus voisi vihjata myös sirujen määrän muuttumiseen. Meteor Lake ja Arrow Lake hyödyntävät Intelin 36 µm Foveros-paketointia, kun Lunar Lakessa tullaan siirtymään 25 µm:n kontaktipintoja käyttävään Foveros-paketointiin.

Ainakin kolme seuraavaa sukupolvea tulevat hyödyntämään Intelin omien lisäksi myös ulkopuolisia prosesseja. Meteor Lakessa tiedettiin jo entuudestaan olevan käytössä Intel 4:n lisäksi yksi TSMC:n N5- ja kaksi N6-prosessilla varustettua sirua. Arrow Lakessa Intelin oma prosessi päivittyy 20A:ksi, mutta Lunar Laken prosessia ei vielä paljastettu.

WCCFTech on vetänyt artikkelissaan mutkia suoriksi dioissa esimerkkeinä käytetyistä ydinkonfiguraatioista suoraan seuraavan sukupolven ydinkonfiguraatioita arpomalla, mikä kannattaa jättää ainakin tässä vaiheessa omaan arvoonsa. Sivuston mukaan Meteor Lake- ja Arrow Lake -prosessoreissa tulee olemaan käytössä LGA1851-kanta, mutta tämän tiedon lähde ei ainakaan allekirjoittaneella osunut silmiin.

Intelin Compute Tile -diassa esitetään, kuinka ydinmäärät voivat skaalautua kahdesta P-ytimestä ja kahdesta E-ydinryppäästä kuuteen P-ytimeen ja kahteen E-ydinryppääseen. Ytimet asetellaan siis sirulla fyysisesti siten, että ensin on vastapäiset E-ydinryppäät ja sen jälkeen vastaavasti vastapäisiä P-ytimiä. Ytimiä voidaan myös päivittää eri mikroarkkitehtuureihin ja valmistusprosesseihin arkkitehtuurin perusasettelua muokkaamatta. Myös välimuistien määrät ovat skaalattavissa riippumatta muista osista. Graphics Tile -diassa esitetään puolestaan skaalautuvuutta neljästä Xe-ytimestä 12 Xe-ytimeen ja vastaavasti valmistusnoodin päivitettävyys sekä välimuistin koon skaalautuvuus.

Lähde: WCCFTech

io-techin tuoreimmassa artikkelissa puhelinten testipenkkiin on päätynyt jo neljäs Edge 30 -malli kuluvan vuoden aikana. Edge 30 Fusion sijoittuu hinnaltaan aiemmin testattujen edullisemman Edge 30:n ja kalliimpien Edge 30 Pron sekä 30 Ultran väliin ja tarjoaa viime vuoden lippulaivarautaa edustavan Snapdragon 888+ -järjestelmäpiirin.

Lippulaivapiirinsä pariksi Edge 30 Fusion tarjoaa 50 megapikselin pääkameran ja 13 megapikselin ultralaajakulmakameran sekä reunoiltaan kaareutuvan näytön. Laitteen 4400 mAh:n akku latautuu 68 watin TurboPower-pikalatauksella, joka on toteutettu USB PD -standardin mukaisesti.

Testiartikkelissa tutustumme Motorola Edge 30 Fusioniin reilun viikon ympärivuorokautisten testikokemusten pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Motorola Edge 30 Fusion

AMD tulee julkaisemaan uuden RDNA3-arkkitehtuurin 3. marraskuuta eli kuluvan viikon torstaina. Julkaisutapahtuma tullaan lähettämään netissä torstaina kello 22.00 ja lähetystä seurataan myös io-techin kisastudiossa.

Oikeat vuodot AMD:n RDNA3-arkkitehtuurin ympärillä ovat olleet vähissä. Yhtiö on onnistunut pitämään näytönohjaimensa hyvin salassa, ja kaikki mitä niistä tiedetään, on AMD:n itsensä varmistamaa. Ulkonäön osalta AMD on julkaissut aiemmin kiusoittelukuvan, mikä on nyt varmistunut myös lopullisen referenssimallin mukaiseksi.

Luottovuotaja 9550 Pro eli HXL on twiitannut julkaisemattomasta Radeon-näytönohjaimesta, jonka cooleri käy yksiin aiemman kiusoittelukuvan kanssa. Ensimmäisenä huomio kiinnittyy ainakin tämän yksilön punaiseen piirilevyyn, joka muistuttaa ATi-ajoista. Näytönohjaimen kuoret on muotoiltu aiempaa voimakkaimmin linjoin ja sen kolme tuuletinta ovat aiempaa kookkaampia. Näytönohjain on joka suuntaan hieman kookkaampi, kuin Radeon RX 6900 -verrokkimallinsa.

Kyljestä päin katsellessa muovikuoret ovat aiempaa ohuemmat ja jäähdytysrivasto on muotoiltu kulmistaan pyöristetyksi. Kiusoittelukuvassa näkyneet kolme punaiseksi anodisoitua ripaa löytyy myös oikeasta kortista. Vauhtiraitojen oikealta puolen löytyy, kuten Scott Herkelman ehtikin jo varmistaa, perinteisiä 8-pinnisiä PCIe-lisävirtaliittimiä kaksin kappalein. Näytönohjaimen maksimitehonkulutuksen voidaan siis olettaa olevan korkeintaan 375 wattia, eli 150 wattia per 8-pin ja 75 wattia PCIe-liittimestä.

Näytönohjaimen takapuolen pinnien pituuden perusteella voitaneen olettaa, että kyse on ns. Engineering Sample -tason kortista, eikä valmiista referenssimallista, mikä selittänee taustalevyn puuttumisen.

Mitä torstaina on sitten luvassa? Virallisesti ei tiedetä, kuin arkkitehtuurin julkaisu, mutta oletettavasti AMD tulee samalla julkistamaan vähintään RDNA3-huippumallit, jotka saapunevat myyntiin myöhemmin marras- tai joulukuussa. Ainakin huippugrafiikkapiiri tulee perustumaan chiplet-arkkitehtuuriin, eli käytössä on useampia pieniä siruja.

Grafiikkaytimen sisällä on suunniteltu Compute Unit -yksikköjä uudelleen, optimoitu yleisesti koko grafiikkalinjastoa ja paranneltu säteenseurantaominaisuuksia. Seuraavan sukupolven Infinity Cache -välimuistin on luvattu olevan aiempaa ”viisaampaa” ja huhujen mukaan sen käyttö olisi jopa kehittäjien hallittavissa.

AMD on myös varmistanut 5 nanometrin luokan prosessin käytön, joskin huhujen mukaan tämä pätee vain osaan siruista. Suorituskyvystä AMD ei ole hiiskunut vielä mitään, mutta energiatehokkuuden on luvattu parantuvan vähintään 50 % nykyiseen nähden.

Lähde: HXL @ Twitter

Uutisoimme aiemmin käyttäjien alkaneen raportoimaan NVIDIAn GeForce RTX 4090 -näytönohjainten sulaneista virtaliittimistä. Ensimmäisten analyysien mukaan ongelmia aiheutuu, jos johtoja taivutetaan liian läheltä liitintä, mutta osansa syystä kantaa myös kelvottomaksi kuvailtu liittimen sisäinen rakenne.

Igor’s Labin Igor Wallossek raportoi saaneensa tietää AIB-valmistajien lähteiltään, että NVIDIA on ottanut asian ilmeisen vakavasti, vaikkei se julkisesti olekaan asiaa kommentoinut. Wallosekin mukaan NVIDIA on kertonut AIB-valmistajille, että jok’ikinen vahingoittunut RTX 4090 tulee lähettää suoraan NVIDIAn itsensä tutkittavaksi. Lähteiden mukaan kyseessä on ensimmäinen kerta, kun NVIDIA toimii näin.

PCI-SIG julkaisi aiemmin tänä vuonna varoituksen, jonka mukaan osa 12VHPWR-adaptereista ovat vaarallisia muun muassa epätasaisesti jakautuvan virransyötön vuoksi. Dioissa epäiltiin syyksi liittimien pinnejä, jotka johdon vääntyessä eivät istu tasaisesti paikallaan, vaan kontaktia otetaan vain osalta matkaa. Muun muassa tämän vuoksi kustomoituja kaapeleita valmistava Cablemodskin ohjeistaa, ettei sen 12VHPWR-johtoja saa taittaa ensimmäisen 35 mm:n matkalta liittimestä. NVIDIA kertoi tuolloin löytäneensä ongelman käyttämistään adaptereista ja korjanneen sen, sekä jakaneen korjausohjeet myös muille mahdollisille valmistajille. Totuus vaikuttaa kuitenkin toiselta, sillä Astronin valmistamat NVIDIAn viralliset 4 x 8-pin > 12VHPWR -adapterit ovat olleet juuri niitä, jotka ovat sulaneet paikoilleen.

Igor’s Labin graafin mukaan kunkin 8-pinnisen lisävirtaliittimen 12 voltin linjat vedetään yhdessä 14 AWG:n johdolla 12VHPWR-liittimeen, eli sen kuutta 12 voltin pinniä syötetään yhteensä neljällä johdolla. Vaikka NVIDIA kertoi löytäneensä ongelman ja korjanneensa sen, Wallossek epäilee, ettei yhtiö ole todellisuudessa edes tietoinen adapterin sisäisestä rakenteesta, sillä hänen mukaansa sitä ei olisi pitänyt missään vaiheessa hyväksyä. Ongelmat alkavat neljästä 14 AWG:n johdosta, joista reunimmaiset ruokkivat kumpikin yhtä pinniä ja keskimmäiset kumpikin kahta pinniä. Paksut johtimet on juotettu vain 0,2 millimetriä paksuun ja 2 millimetriä (per johdin) leveään kupariliuskaan, joka on yhteydessä yhteen tai kahteen pinniin. Suojateippien poisto saa kontaktit myös irtoamaan paikoiltaan pienestäkin voimasta, mikä voisi tapahtua myös teipit paikoillaan johdon vääntyessä.

Ongelmat jatkuvat itse liittimen sisällä, jossa edellä mainitut kuparijohtimet ovat yhteydessä kuorman joka pinnille tasaisesti jakavalle ”foliolle”, joka on ainakin Wallossekin mukaan auttamatta liian heppoista tavaraa. Uudelleenjako varmistaa, että virta kulkee kyllä verrattain tasaisesti 12VHPWR:n joka pinnistä, mutta samaan aikaan jos yksikin aiemmin kuvatuista heikoista kontakteista pettää, se repii virtansa jäljellä olevista liittimistä mikä nostaa jälleen lämpötilaa.

Lähde: Igor’s Lab

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 526.47 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön näytönohjaimia Maxwell-sukupolvesta lähtien.

GeForce 526.47 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat virallinen Game Ready -leima Sackboy: A Big Adventure -pelille. Lisäksi ajureissa on viimeisimmät päivitykset Victoria 3:lle, WRC Generationsille ja F1 22:een DLSS 3:n lisäävälle päivitykselle. Ilmeisesti NVIDIA on lisäksi päättänyt hylätä DLSS 2.x -termit ja käyttää niistä sen sijasta DLSS 3:sta tuttua termiä DLSS Super Resolution. Ajureissa on myös tuki GeForce RTX 3060 8 Gt- ja RTX 3060 Ti GDDR6X -näytönohjaimille.

Tuttuun tapaan ajureissa on myös korjattu aiempien julkaisujen ongelmia. Tällä kertaa liiskattuja bugeja ovat esimerkiksi Cyberpunk 2077:n kartan korruptoitumiset, RTX 30 -sarjan odotettua heikompi suorituskyky Minecraft Java Editionissa ja vihreät videot Edge-selaimella, kun NVIDIA Image Scaling on käytössä ja tietokone on herännyt horrostilasta tai käynnistetty Fast Boot käytössä. Tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan esimerkiksi HDR:n päälle tai pois kytkemisen aiheuttamat vakausongelmat, jos käytössä on muu kuin natiiviresoluutio, Call of Duty: Modern Warfare II:n vilkkuvat grafiikan korruptoitumiset sekä Forza Horizon 5:ssä joillain esiintyvät sateenkaarimaiset artifaktit. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin tarkemmin NVIDIAn Game Ready -artikkelissa ja ajureiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 28. lokakuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa ja äänessä ovat tällä viikolla Oskari Manninen ja Juha Kokkonen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Elon Musk ilmoitti alkujaan huhtikuussa ostavansa sosiaalisen median palvelu Twitterin 41 miljardin euron hintaan, mutta vetäytyi kaupastaan kuitenkin heinäkuussa, minkä jälkeen miljardööri ja Twitter ovat käyneet oikeustaistoa, sillä Twitter vaati Muskia saattamaan aloittamansa kaupat loppuun. Oikeustoimet tuottivat selvästi tulosta, sillä nyt lokakuun lopulla Musk viimeisteli kauppansa ja omistaa sen seurauksena Twitterin.

Oston myötä Musk julkaisi Twitterissä twiitin ”the bird is freed”, eli ”lintu on vapautettu” ja muutti lisätietolaatikkonsa muotoon ”Chief Twit”. Pelkkään oman arvonsa muuttamiseen Muskin oston seuraukset eivät jääneet, vaan New York Timesin mukaan Musk on antanut potkut ainakin neljälle yrityksen johtotason henkilölle, joihin lukeutuvat muun muassa yrityksen entinen toimitusjohtaja Parag Agarwal sekä talousjohtaja Ned Segal.

Päivitys 1.11.2022: Musk on Yhdysvaltain arvopaperi- ja pörssikomissiolle (SEC) toimitettujen dokumenttien mukaan erottanut koko Twitterin hallituksen ja on nyt yhtiön ainoa johtaja. Samoista dokumenteista käy myös ilmi, että yhtiön toiseksi suurin osakkeenomistaja on Saudi-Arabian kuningasperheeseen kuuluva liikemies Al-Walid ibn Talal.

Musk on myös ilmoittanut vetävänsä Twitterin pois pörssistä ja osakkeilla kaupan käyminen on keskeytetty perjantaina 28.10.

Lähde: Android Authority, TechCrunch, New York Times, Yle

Ajosimulaattoreihin suunnatuista huippuluokan suoravetorattimoottoreistaan tunnettu suomalainen Simucube on laajentanut laitevalikoimaansa esittelemällä uuden ActivePedal-polkimen.

Perinteisistä simulaattoreiden poljinseteistä poiketen ActivePedal-polkimet eivät sisällä lainkaan jousia tai muitakaan joustavia materiaaleja tarjoamaan vastetta liikkeelleen, vaan sen sijaan niissä on liikemoottorit, joiden vastusta voi säätää ohjelmistollisesti ja painetun voiman ne puolestaan tunnistavat load cell -antureilla.

Simucube ActivePedal -polkimen voi säädettävän vastuksensa myötä asentaa jarruksi, kaasuksi tai kytkimeksi oman valinnan mukaan, eli eri käyttötarkoituksiin ei tarvitse eri pedaaleja. Säädettävän käyttötarkoituksen lisäksi moottorien luvataan olevan huoltovapaat, sillä käytössä ei ole samaan tapaan kuluvia osia kuin perinteisissä polkimissa.

Moottoripohjainen vastus mahdollistaa paitsi säädettävän vastuksen ilman vaihdeltavia jousia tai vastaavia osia myös mahdollisuuden erinäisille efekteille kuten moottorin kierrosten tai ABS:n toiminnan välittämiselle suoraan jalkaa vasten. Valmistaja kutsuukin ActivePedalia aidoksi force feedback -pedaaliksi viitaten simulaattorirattien efektivasteen force feedback -nimeen.

Simucube aloittaa ActivePedal-polkimensa ennakkomyynnit vuoden viimeisellä neljänneksellä ja ennakkomyynnin aloituksen aikaan yritys tulee paljastamaan myös polkimensa hintatason. Erityisen edullista harrastelukäytön poljinta ei kuitenkaan kannata odottaa, sillä valmistaja tunnetaan kalliimman pään ammattilaistason simulaattorituotteistaan. Simucuben rattiin ja rattimoottoriin voi tutustua myös io-techin YouTube-kanavalla julkaistulta videolta.

Lähde: Simucube

Puolijohdetuotannon terävimmässä kärjessä tukevasti paikkaansa pitävä TSMC on saavuttanut jälleen uuden virstanpylvään 3 nanometrin luokan prosessien parissa. Yhtiö on nyt tuottanut ensimmäiset piirit N3E-prosessilla, eli toisen sukupolven 3 nm luokan prosessillaan.

Alphawave IP:n tuoreen tiedotteen mukaan yhtiö on tuotattanut onnistuneesti ZeusCore100 1-112Gbps NRZPAM4 Serialiser-Deserialiser- eli SerDes-piirin. SerDesiä käytetään rinnakkaissignaalien muuntamiseen sarjaan ja päinvastoin datan siirtämisen optimoimiseksi. ZeusCore100 tukee 800G Ethernetiä, OIF 112G-CEI:tä ja PCI Express 6.0:aa sekä CXL 3.0:aa.

TSMC:n N3E-prosessi, kuten jo mainittu, on yhtiön toisen sukupolven 3 nanometrin luokan prosessi. Yhtiön virallisten lukujen mukaan siinä missä N3 tarjoaa 10-15 % parempaa suorituskykyä samalla tehonkulutuksella tai 25-30 % pienempää tehonkulutusta samalla nopeudella, yltää N3E 18 % parempaan suorituskykyyn tai 34 % pienempään tehonkulutukseen kuin N5. Myös transistoritiheys on parantunut, N3 pakkaa samaan tilaan 1,6 kertaa niin monta transistoria, kuin N5, kun N3E:llä päästään 1,7-kertaiseen tiheyteen.

Tom’s Hardwaren tietojen mukaan TSMC odottaa N3E:n tulevan huomattavasti suositummaksi, kuin alkuperäinen N3 jota käyttää tiettävästi lähinnä Apple ja muut premium-hintaa maksavat ykkösasiakkaat. N3:n massatuotanto on tiettävästi alkanut syyskuussa, kun N3E:n on tarkoitus päästä massatuotantoon ensi vuoden puolivälin tienoilla, viimeistään kolmannen vuosineljänneksen aikana. TSMC:llä on työn alla virallisen roadmapin mukaan yhteensä neljä 3 nanometrin luokan prosessia, N3, N3E, N3P ja N3X, mutta Tom’s Hardwaren mukaan luvassa olisi myös transistoritiheyteen panostava N3S. Ainakin yhtiön suurimmilla asiakkailla on lisäksi mahdollisuus kustomoida kunkin prosessin konfiguraatiota paremmin omiin tarpeisiinsa soppiviksi. Toisin kuin esimerkiksi 7 ja 5 nanometrin luokissa 3 nanometrin luokan prosessit tulevat mahtumaan yhden nimellisen nanometriluokan sisälle, sillä seuraava 2 nanometriluokan N2-prosessi on täysin uusi noodi.

Lähde: Tom’s Hardware

AMD julkaisi hiljattain uudet Ryzen 7000 -sarjan Zen 4 -prosessorit. Aluksi markkinoille saatiin malliston keskiluokkaa ja yläpäätä Ryzen 5 7600X:n, 7 7700X:n, 9 7900X:n ja 9 7950X:n muodossa, mutta luvassa on myös edullisen luokan prosessoreita.

Päivitys: Uutisen Geekbench-tulokset ovat osoittautuneet väärennöksiksi. Chips and Cheese -sivusto kertoo, että ne on toteutettu uudelleenohjelmoimalla Ryzen-prosessoreiden CPUID-tietoja ja poistamalla ytimiä käytöstä. Tällä tavoin toteutettua huijausta ei voida erottaa aidosta.

Eri testitietokannoista tuloksia hakeva Benchleaks on löytänyt Geekbenchin tietokannasta kaksi julkaisematonta Ryzen 7000 -prosessoria: Ryzen 3 7300X ja Ryzen 7 7800X. Uusi Ryzen 3 on pitkälti sitä, mitä odottaa sopii, eli neljä ydintä ja SMT-tuella 8 samanaikaista säiettä. Vaikka puolet CCD-sirun ytimistä on kytketty pois päältä, on jäljellä olevilla ytimillä käytössään täydet 32 Mt L3-välimuistia.

Prosessorin minimi, maksimi ja keskimääräiset kellotaajuudet testin aikana ovat olleet 4704, 4941 ja 4918 MHz. Geekbenchin raportin mukaan peruskellotaajuus olisi 4,5 GHz ja maksimi Boost 4978 MHz. Ryzen 3 7300X sai testissä ydhellä ytimellä 1984 ja kaikilla ytimillä 7682 pistettä. Verrattuna Zen 3 –arkkitehtuurin Ryzen 7 5800X:ään (8 ydintä, 16 säiettä) prosessorin yhden ytimen suorituskyky on 14,8 % parempi ja kaikkien ydinten 28,5 % heikompi.

Mielenkiintoisempi kaksikosta on Ryzen 7 7800X, joka poikkeaa AMD:n totutusta linjasta rajata kahden CCD-sirun prosessorit Ryzen 9 -sarjaan. Aiempien Ryzen 7 x800X-mallien kahdeksan ytimen sijasta prosessorissa on nyt käytössä 10 ydintä, jotka kykenevät ajamaan 20 samanaikaista säiettä. Geekbenchin mukaan L3-välimuistiakin on käytössä kahden sirun täydet 64 Mt.

Prosessorin minimi, maksimi ja keskimääräiset kellotaajuudet Geekbench-testissä olivat 5195, 5336 ja 5324 MHz, kun raportoidut perus- ja maksimi Boost-kellotaajuudet ovat 4,5 GHz ja 5388 MHz. Ryzen 7 7800X:n kulku riitti yhdellä ytimellä 2097 ja kaikilla ytimillä 16163 pisteeseen. Ryzen 7 5800X:ään verrattuna yhden ytimen tulos parani 21,4 ja kaikkien ydinten jopa 50,4 %.

Toistaiseksi ei ole tiedossa, kuinka pian AMD tulee julkaisemaan uudet Ryzen 7000 –mallit myyntiin asti tai edes sitä, ovatko kaikki mallit tulossa jälleenmyyntiin vai pyhitetäänkö jälleen osa prosessoreista OEM-valmistajille.

Lähteet: Benchleaks @ Twitter, Geekbench (1), (2)