Tutustuimme aiemmalla videolla Lenovon 599 euron hintaiseen tarjoustietokoneeseen ja sen suorituskykyyn. Nyt vuorossa on tietokoneen päivittäminen suorituskykyisemmäksi.

Videolla päivitetään ensin tietokoneen BIOS, jonka jälkeen kokeillaan Ryzen 5 3600 -prosessorin päivittämistä 8-ytimiseen Ryzen 7 3700X:ään. Tämän jälkeen kokeillaan uudemman sukupolven Ryzen 5000 -sarjan Ryzen 5 5600X -prosessorin toimivuutta.

Keskusmuistina on vakiona käytössä yksi 8 gigatavun muistikampa eli prosessorin muistiohjaimesta hyödynnetään vain yhtä kanavaa. Tilalle asennetaan kaksi 8 gigatavun muistikampaa eli yhteensä 16 gigatavua ja käyttöön otetaan samalla kaksikanavainen muistiohjain.

GeForce GTX 1650 Super -näytönohjaimen tilalle asennetaan uusi GeForce RTX 3060, jonka TDP-arvo on 100 wattia korkeampi ja virtalähdesuositus 550 wattia, kun valmistietokoneesta löytyy 350 watin virtalähde.

Lopuksi tietokoneeseen asennetaan lisää tallennustilaa ja otetaan käyttöön SATA SSD.

Jos tykkäsit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

Googlen Pixel-puhelinten takakannet olivat ensimmäisten mallien kohdalla ainakin jonkin verran massasta poikkeavia, mutta tuoreimmissa sukupolvissa yhtiö kadotti takakantensa persoonallisuuden. Tulevat Pixel 6 -puhelimet tulevat palauttamaan Googlen muotokielen takaisin erikoisemmille urilleen, ainakin mikäli tuoreisiin renderöintivuotoihin on uskominen.

Renderöinnit julkaisi alun perin Jon Prosser, joka tunnetaan aiemminkin oikeaan osuneista Pixel-vuodoistaan. Lisäksi toinen vuotaja Max Weinbach on omalta osaltaan varmistanut renderöintien osuvan oikeaan muotoilun osalta, mutta hänen tietojensa mukaan värit olisivat pielessä.

Google Pixel 6- ja 6 Pro -puhelinten kamerakyhmy kohoaa reilusti erilleen puheliemen takakannesta ja on muotoiltu sivuiltaan pyöreästi reunaan sulautuviksi, mutta se kulkee koko puhelimen takakannen halki ja sen ylä- ja alareunoja ei ole ”pehmennetty” lainkaan, vaan ne kohtaavat kannen 90 asteen kulmassa.

Vuodon mukaan Pixel 6:n kamerakyhmystä löytyisi kaksi ja Pixel 6 Pron kyhmystä kolme kameraa. Myös LED-salama on luonnollisesti sijoitettu osaksi kyhmyä. Kameroiden ominaisuuksista ei ole kuitenkaan vielä olemassa luotettavia vuotoja.

Kamerakyhmy on sijoitettu jonkin verran alaspäin puhelimen yläreunasta ja vuodon mukaan Pro-mallin kohdalla yläpuolelle jäävä kaistale on vielä selvästi perusmallia korkeampi. Ratkaisu voi aiheuttaa ongelmia tiukempien taskujen kanssa, ellei käyttäjä ole tottunut pitämään puhelintaan taskussa näyttö ulospäin tai ohjaamaan puhelinta kamerakyhmyn kohdalta sulavasti taskuun. Renderöintien mukaan kameran yläpuolelle osuus takakannesta olisi sävytetty selvästi alapuolista osaa tummemmaksi, mutta kuten todettua, toisen vuotajan mukaan värit olisivat vielä pielessä, joten siihen liittyy muuta vuotoa enemmän epävarmuutta.

Google Pixel 6 -puhelinten teknisistä ominaisuuksista ei ole tässä vaiheessa vielä varmaa tietoa, mutta huhuissa niihin on liitetty yhtiön oma Whitechapel-koodinimellinen järjestelmäpiiri. Puhelimen etukamera on vuotojen mukaan sijoitettu keskelle näytön yläreunaa lyötyyn reikään.

Yhdessä vuotokuvistä näkyy lisäksi Pixel Watchiksi huhuttu älykello, mutta pyöreitä muotoja lukuunottamatta siitä on tässä vaiheessa vaikea kommentoida mitään.

Lähteet: Ishan Agarwal @ Twitter, Jon Prosser @ Twitter, Max Weinbach @ Twitter

MediaTek on julkaissut uuden Dimensity 900 5G -nimellä kulkevan järjestelmäpiirin. Nimensä mukaisesti uutuuspiiri tukee 5G-yhteyksiä ja asettuu pykälän alkuvuodesta julkaistujen Dimensity 1200- ja 1100 -piirien alapuolelle. Piiri on valmistettu 6 nm valmistustekniikalla, jonka myötä sen luvataan olevan 8 prosenttia energiatehokkaampi kuin vastaavat 7 nanometrin tekniikalla valmistetut järjestelmäpiirit.

Dimensity 900 5G on varustettu kahdeksalla prosessoriytimellä, jotka ovat perinteiseen tapaan kahdessa eri suorituskykyluokassa. Käytössä on kaksi suorituskykyistä Cortex-A78 -ydintä maksimissaan 2,4 GHz:n kellotaajuuksilla ja kuusi Cortex-A55-ydintä 2 GHz:n kellotaajuuksilla. Grafiikkasuorituskyvystä huolehtii Mali-G68 MC4 ja tekoälylaskentaa auttaa valmistajan kalliimmista piireistä tuttu APU 3.0 -tekoälykiihdytin. Piiri tukee LPDDR5-muisteja ja UFS 3.1 -tallennustilaa.

Valmistajan mukaan Dimensity 900 keskittyy tuomaan lippulaivaluokan yhteysominaisuuksia edullisempiin puhelimiin ja tuettuna onkin nykyisin jo varsin yleistyneet 5G-verkot alle 6 GHz:n taajuudella, mutta myös edelleen varsinkin edullisemmissa hintaluokissa kohtalaisen harvinaiset Wi-Fi 6 -yhteydet. Piirin integroitu 5G-modeemi tukee 5G carrier aggregationia (2CC) ja kahden 5G-SIM-kortin Dual-SIM-tilaa.

Järjestelmäpiiri tukee korkeimmillaan 120 hertsin virkistystaajuuteen yltäviä Full HD+ -resoluution näyttöjä ja HDR10+:aa. Piiri tukee myös SDR-kuvan muuntamista HDR:ään reaaliajassa. Kamerapuolella tuettuna on 4-resoluution videokuvaus 30 FPS:n nopeudella. Valokuvausta piiri tukee yhdellä kameralla maksimissaan 108 megapikselin resoluutiolla.

Uusia MediaTek Dimensity 900 5G:tä käyttäviä puhelimia on valmistajan mukaan odotettavissa markkinoille vielä parhaillaan kuluvan toisen vuosineljänneksen aikana. Yhtäkään yksittäistä mallia tai valmistajaa, joka piiriä käyttäisi ei kuitenkaan ole vielä varmistettu.

Lähde: MediaTek (1), (2)

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 14. toukokuuta hieman tavallista aikaisemmin noin klo 14:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify

VR-markkinoille on saatu taas tuoretta verta, kun HTC Vive julkaisi kerralla kaksi uutta silmikkoa. Uutuuksista Vive Pro 2 on suunniteltu kuluttajamarkkinoille, kun Vive Focus 3 on puhtaasti yritysmaailmalle sovitettu.

Vive Pro 2 tarjoilee kummallekin silmälle 2448×2448 resoluution paneelit, jotka päivittyvät 90 tai 120 hertsin virkistystaajuudella. Langaton toimintatila on rajattu 90 hertsiin, kun langallisena voidaan valita myös 120 hertsin taajuus. Virtuaalilasien näkökenttä on parhaimmillaan 120 astetta. HTC on tehnyt yhteistyötä AMD:n ja NVIDIAn kanssa varmistaakseen Display Stream Compression -teknologian toimimisen, jotta DisplayPort-signaalin kaista riittää täyteen resoluutioon 120 hertsin virkistystaajudella, mutta lasit toimivat madalletuin ominaisuuksin myös ilman DSC:tä.

Virtuaalilasit on varustettu USB-C:n yli toimivilla kuulokkeilla, mutta ne voi halutessaan vaihtaa myös omiin USB-C-kuulokkeisiin. Lisäksi laseista löytyy kaksi integroitua mikrofonia ja USB-C-liitin lisälaitteille, joskaan mistään ei käy ilmi onko kyseessä ylimääräinen liitin kuulokkeiden käyttämän ohella, vai puhutaanko laseissa yhteensä yhdestä liittimestä, joka pitäisi jakaa useamman lisälaitteen hyödyntämiseksi.

Vive Pro 2 -virtuaalilasit vaativat vähintään Core i5-4590- tai Ryzen 5 1500 -prosessorilla varustetun tietokoneen GeForce GTX 1060- tai Radeon RX 480 -näytönohjaimella. Täyden resoluution hyödyntäminen vaatii puolestaan vähintään GeForce RTX 20- tai Radeon RX 5000 -sarjan näytönohjaimen.

Yrityspuolelle tähdätty Vive Focus 3 hyödyntää Qualcommin Snapdragon XR2 -VR-alustaa ja toimii sen myötä itsenäisinä laseina. Uuden alustan luvataan mahdollistavan kaksinkertaisen prosessori- ja grafiikkasuorituskyvyn sekä 11-kertaisen tekoälysuorituskyvyn ensimmäisen sukupolven Focus-alustan käyttämään aiempaan Snapdragon-VR-alustaan. Focus 3 -lasit hyödyntävät samoja paneeleita Pro 2 -lasien kanssa, mutta virkistystaajuus on rajattu 90 hertsiin.

Kummatkin Vive-uutuudet tukevat luonnollisesti koko SteamVR-ekosysteemiä ja yhteensopivia lisälaitteita, ohjaimia ja majakoita.

HTC Vive Pro 2 -virtuaalilasit tulevat saataville 819 euron hintaan, johon sisältyy kahden kuukauden Viveport Infinity -jäsenyys. Aiemmista Vive-laseista päivittävät ennakkotilaajat saavat lasit puolestaan 739 euron hintaan. Täysi Vive Pro 2 -kitti Base Station 2.0 -majakalla ja Vive-ohjaimilla kustantaa 1399 euroa. Virtuaalilasit tulevat saataville 4. kesäkuuta.

Lähde: Lehdistötiedote

Oheislaitevalmistaja SteelSeries kertoo tutkineensa, kuinka monta painiketta hiiri tarvitsee tehdäkseen pelaajasta tasoaan paremman. Yhtiön laskelmien mukaan vastaus on 9 painiketta, jonka pohjalta rakennettiin uusi Rival 5 -pelihiiri.

Rival 5:n silmänä toimii yhtiön PixArtin kanssa kehittämä TrueMove Air -sensori, jonka luvataan olevan parhaimmillaan jopa kolme kertaa kilpailijoita tarkempi, kun tarkkuutta mitataan kiihtyvyyden heittelyllä. Sensori kykenee maksimissaan 18 000 DPI:n tarkkuuteen ja 400 tuuman sekuntinopeuteen sekä 40 G:n kiihtyvyyteen. Hiiren pääpainikkeiden Golden Micro IP54 -kytkinten kehutaan kestävän 80 miljoonaa klikkausta ja nimensä mukaisesti IP54-tason suojan pölyä ja vettä vastaan.

Pelaajan tasoakin parantaviksi kehutut yhdeksän ohjelmoitavaa painiketta on sijoitettu hiiren päälle ja kylkiin. Neljä kytkintä päällä pitävät sisällään pääpainikkeet, rullan ja profiilipainikkeen, kun kyljestä löytyy neljä kytkintä, joista yksi toimii kaksisuuntaisesti ja siten kahtena kytkimenä. Kaikki kytkimistä ovat ohjelmoitavissa ja yhtiön verkkosivuilta löytyy myös esimerkkiprofiileja erityyppisiin peleihin.

Rival 5:n profiili on symmetrinen, mutta painikkeiden sijoittelu tekee siitä käytännössä oikeakätisille suunnatun. Yhtiön mukaan se sopii hyvin sekä koura-, kämmen- että sormenpääotteille. PrismSync RGB-valaistus on jaettu 10 alueeseen.

SteelSeries Rival 5:n strategiset mitat ovat 128,80 x 68,15 x 42 mm (P x L x K) ja 85 grammaa. Hiiren Super Mesh -kaapelilla on mittaa kaksi metriä. Hiiri on saatavilla välittömästi ja se on hinnoiteltu yhtiön omassa verkkokaupassa 69,99 euroa.

Lähde: SteelSeries

Uutisoimme jokin aika sitten AMD 4700S -prosessorista, jonka takaa löytyy Microsoftin Xbox Series X -konsolista tuttu järjestelmäpiiri grafiikkaohjain pois kytkettynä. Nyt Suomessakin joidenkin kauppojen listaama AMD 4700S Desktop Kit on päässyt hymyilemään kameralle.

Desktop Kit rakentuu mini-ITX-kokoluokkaakin pienemmälle emolevylle, josta on turha etsiä muistiliittimiä. AMD 4700S -prosessorin parina on 16 Gt GDDR6-muistia, erillinen piirisarja ja yksinäinen PCI Express x16 -liitäntä erillistä näytönohjainta varten.

Virransyöttöä varten emolevyltä löytyy 24-pinninen ATX-virtaliitin ja 8-pinninen prosessorin lisävirtaliitin. Tallennustilaa voi asentaa kahden SATA-liittimen jatkoksi ja emolevyn I/O-paneelista löytyy neljä USB 2.0- ja neljä USB 3.x -liitintä (Type-A), verkkoliitin ja kolme ääniliitäntää.

Aiempien vuotojen mukaan prosessorin 8 Zen 2 -ydintä toimisivat maksimissaan 4 GHz:n Boost-kellotaajuudella ja niiden tukena olisi 12 Mt L3-välimuistia. Desktop Kit -paketille oli AMD:n sivuilla jonkin aikaa myös ajurit, mutta ne tukisivut löytyvät enää Wayback Machinella.

Lähde: Disclosuzen @ Twitter, HotHardware

AMD:n RDNA2-arkkitehtuuriin perustuva Navi23-grafiikkapiiri tulee löytymään näillä näkymin tietokoneiden ohella myös Teslan autoista. Nyt vuotojen kohteena ovat kuitenkin AMD:n omat Radeon RX 6000 -sarjan Navi23-mallit.

Luotettavaksi vuotolähteeksi osoittautunut HXL on löytänyt ChipHellin-foorumeilta vuodon AMD:n Navi23-näytönohjainten Engineering Sample -versioista. Vuodon mukaan AMD valmistelee piiristä tällä hetkellä kahta näytönohjainta, perus- ja XT-mallia. Näytönohjainten numeroinnista ei ole vielä varmuutta, mutta potentiaalisimpana vaihtoehtona voitaneen tässä vaiheessa pitää Radeon RX 6600 -sarjaa.

Järeämpi Navi23 XT -malli on varustettu vuodon mukaan 2048 stream-prosessorilla eli 32 Compute Unit -yksiköllä (16 Dual CU), 128-bittisellä muistiväylällä ja 8 gigatavulla GDDR6-muistia. Näytönohjaimen kerrotaan saavan TimeSpy-testissä grafiikkapisteitä 9439 ja sen Ethereum-louhintanopeudeksi kerrotaan 30 MHash/s.

Kevyemmässä perusmallissa kerrotaan olevan puolestaan 1792 stream-prosessoria eli 28 CU-yksikköä (14 DCU). Muistiväylä on yhtä 128-bittinen ja sen jatkeena on samat 8 Gt GDDR6-muistia. Näytönohjaimen TimeSpy-grafiikkapisteiksi kerrotaan 7805 ja Ethereum-louhintanopeudeksi 27 MHash/s.

Vuodoissa mysteeriksi jää yksi osuus teknisistä yksityiskohdista, jonka sekä Google että Microsoft kääntävät muotoon ”4 particles”. Vuotajan mukaan Navi23-mallit tulisivat olemaan todennäköisesti helpoimmin ostettavissa olevat näytönohjaimet vuoden jälkimmäisen puoliskon aikana, olettaen tietenkin etteivät louhintafarmit sorru näin hitaisiin louhijoihin.

Lähteet: HXL @ Twitter, ChipHell

Intel valmistelee parhaillaan sekä tieteelliseen laskentaan suunnattua Xe-HP- että pelimarkkinoille tähtäävää Xe-HPG-arkkitehtuuria. Igor’s Lab on saanut hiljattain käsiinsä tuoreita vuotoja molemmista tänä vuonna markkinoille odotettavista näytönohjaimista ja laskentakorteista.

Igor Wallosekin saamien tietojen mukaan Xe-HPG-arkkitehtuurin ensimmäiseksi edustajaksi odotettu DG2 tulee saataville sekä kannettavissa että työpöytäpuolen erillisnäytönohjaimena. Vanhemman dian mukaan DG2:n mobiiliversio on suunniteltu juuri julkaistun Tiger Lake-H:n pariksi ja niiden välillä olisi varsin erikoisesti PCIe 4.0 x12 -väylä tyypillisen x8:n tai x16:n sijasta.

DG2:n parina on luonnollisesti sen omat GDDR6-muistit, jonka lisäksi se tukee neljää HDMI 2.0- tai DisplayPort 2.0 -liitäntää näytöille. Kannettavan sisäistä näyttöä ajettaisiin oletuksena prosessorin integroidun grafiikkaohjaimen voimin, mutta kuten jo tiedämme, ei kuvan kierrättäminen toisen näytönohjaimen kanssa ole ongelma.

Wallosekin mukaan Intel valmistelee tällä hetkellä viittä eri Xe-HPG-mallia. SKU 1, 2 ja 3 käyttävät BGA2660-paketointia, kun SKU 4:n ja 5:n paketoinnit ovat vielä epävarmoja. Mallien muistiohjain vaihtelee 64:stä 256 bittiin ja muistin määrä 4 Gt:stä 16 gigatavuun. SKU 3:ssa on käytössä 8 Mt ”Smart Cache” -välimuistia, kun SKU 1 ja 2 tuplaavat sen 16 megatavuun. Näytönohjainten TDP-arvot lienevät vielä ns. placeholdereita, sillä Igor’s Labin kaavion mukaan SKU 1, 2 ja 3 olisi varustettu 100 watin TDP:llä, vaikka SKU 3 on käytännössä puolikas SKU 1 ja toimii matalammilla kellotaajuuksilla. Löydät loput tiedot yllä olevasta taulukosta.

Laskentapuolen Xe-HP-vuodoissa esiintyy puolestaan tuttu nimi Intelin erillisnäytönohjainkampanjan alkumetreiltä. Yhtiön ensimmäiset laskentakortit tottelevat koodinimiä Arctic Sound 1T ja 2T. 1T ja 2T ovat oletettavasti samalla viittauksia itse laskentasirujen määriin, sillä Raja Kodurin aiemmat twiitit ovat jo varmistaneet yhden, kahden ja neljän Xe-HP-sirun laskentapiirit.

Arctic Sound 1T on matalaprofiilinen yhden korttipaikan laskentakortti, joka luottaa yhteen 512 Execution Unit -yksikön laskentasiruun. Wallosekin tietojen mukaan kyseisessä mallissa on kuitenkin käytössä vain 384 EU-yksikköä, joiden tukena olisi 716 Gt/s:n muistikaistan takana 16 Gt HBM2E-muistia. Laskentakortin TDP-arvon kerrotaan olevan 150 wattia.

Arctic Sound 2T on puolestaan kahta sirua hyödyntävään piiriin perustuva täysmittainen kahden korttipaikan laskentakortti, jonka sisältä löytyy kahden sirun Xe-HP-piiri. Wallosekin tietojen mukaan molemmissa siruissa olisi käytössä 480 EU-yksikköä. Myös muistimäärä tuplaantuu 32 gigatavuun, eli oletettavasti molemmille siruilla on ”oma” muistinsa. Laskentakortin TDP-arvoksi kerrotaan 300 wattia ja näytönohjaimen takaa löytyy yksi 8-pinninen EPS-lisävirtaliitin.

Lähteet: Igor’s Lab (1), (2)

Asus julkisti odotetusti tänään uuden ZenFone 8 -älypuhelinmallistonsa, johon kuuluu kaksi mallia – ZenFone 8 ja ZenFone 8 Flip. Uutuuksista ensin mainittu on nykymittapuulla pienikokoinen high-end-puhelin ja Flip puolestaan nojaa viime vuoden malleista tuttuun kääntyvän kameran toteutukseen. Uutuudet julkaistiin viime vuosia aikaisemmin, sillä viime vuonna julkaisu tapahtui loppukesästä.

Uudella ZenFone 8:lla Asus lähtee kosiskelemaan uutta ja viimeaikoina vähemmälle huomiolle jäänyttä käyttäjäryhmää, eli pientä suorituskykyistä puhelinta kaipaavia käyttäjiä. Asus kertoo tehneensä puhelimen optimaalisesti koosta paljon tutkimusta ja päätyneensä 5,9-tuumaiseen näyttöön 20:9-kuvasuhteen AMOLED-paneelilla. Suunnittelutavoitteeksi asetettiin alle 150 mm pituus ja alle 70 mm leveys. Asuksen mukaan puhelimesta olisi voinut tehdä vieläkin pienemmän, mutta silloin olisi pitänyt jo karsia merkittävästi teknisistä ominaisuuksista, kuten akunkestosta, suorituskyvystä ja yhteysominaisuuksista.

Sisältä ZenFone 8:sta löytyy tyypillistä high-end-rautaa, eli Snapdragon 888 -järjestelmäpiiri 5G-yhteyksin, LPDDR5 RAM-muistia, UFS 3.1 -tallennustilaa ja WiFi 6E- sekä Bluetooth 5.2 -yhteydet. Suomessa myyntiin tulee kolme eri muistivarianttia – 8 & 128 Gt, 8 & 256 Gt sekä 16 ja 256 Gt.

ZenFone 8:n takakamera koostuu 64 megapikselin pääkamerasta optisesti vakautetulla objektiivilla sekä 12 megapikselin ultralaajakulmakamerasta automaattitarkennuksella ja makrokuvaustuella. Videokuvaus on mahdollista jopa 8K 30 FPS -laadulla elektronisesti vakautettuna. Etukamera on markkinoiden ensimmäinen 12 megapikselin Sony IMX663 -sensoriin perustuva toteutus ja se tukee automaattitarkennusta.

Akun kapasiteetti on 4000 mAh ja Asus mainostaa sen olevan suurin akku alle kuuden tuuman kokoluokassa. Lataaminen on tuettuna 30 watin teholla ja tyhjästä 80 %:iin akun luvataan latautuvan alle 40 minuutissa. Asus tarjoaa edelleen akun elinikää pidentäviä toimintoja, kuten latausnopeuden rajoittamisen sekä maksimilataustason valinnan. Stereokaiuttimet hyödyntävät Cirrus Logicin älyvahvistimia ja ovat io-techin ensituntumien perusteella erittäin hyväsointiset etenkin puhelimen koko huomioiden. Audiopuolen varustukseen kuuluu myös Qualcommin Aqstic DAC:ia käyttävä 3,5 mm ääniliitäntä.

Android 11 -pohjaisessa ZenUI 8 -käyttöliittymässä on parannettu mm. navigointiominaisuuksia, akun ylläpitotoimintoja, ilmoituksia, ääniasetuksia ja käyttöliittymän kustomointimahdollisuuksia. Valmistaja lupaa molemmille ZenFone 8 -malleille vähintään kaksi Android-versiopäivitystä (Android 12 ja 13).

ZenFone 8 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 148 x 68,5 x 8,9 mm
• Paino: 169 grammaa
• Rakenne: alumiinirunko, Gorilla Glass Victus edessä, Gorilla Glass 3 takana, IP68
• 5,9” E4 AMOLED, 2400 x 1080 (20:9), 120 Hz, HDR10+, 240 Hz kosketuksentunnistus, 800/1100 cd/m2(keskiarvo/pistemäinen maksimi)
• Qualcomm Snapdragon 888 -järjestelmäpiiri
• 8 tai 16 Gt LPDDR5 RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• X60-modeemi, 5G-tuki, 3800/542 Mbit/s, SA & NSA, Sub 6 GHz (n1, n2, n3, n5, n7, n8, n12, n20, n28, n38, n77, n78)
• LTE Cat.20/13 (2000/150 Mbit/s), 5CA, 4×4 MIMO
• WiFi 6E (802.11ax) (2×2 MIMO), WiFi Direct
• Bluetooth 5.2, (EDR + A2DP), HFP, AVRCP, HID, PAN, OPP, LDAC, aptX, aptX HD, aptX Adaptive, AAC, NFC
• GNSS GPS(L1/L5), Glonass(L1), Galileo(E1/E5a), BeiDou(B1/B2a), QZSS(L1/L5), NavIC(L5)
• Takakamera:
  • 64 Megapikselin IMX686 (0,8 µm pikselikoko), f1.8, 2×1 OCL PDAF, 26,6 mm polttoväli (kinovastaava), OIS
  • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera, Sony IMX363 -sensori (1,4 um pikselikoko), 113° kuvakulma, f2.2, Dual PDAF, 4 cm makro
  • Videotallennus: 8K 30 FPS, 4K 60 FPS & 120 FPS (slo-mo), OZO Audio Zoom & Noise Reduction
• 12 megapikselin etukamera, IMX 663 -sensori (1,22 um pikselikoko), f2.2, Dual PDAF
• 4000 mAh akku, MMT-tekniikka, USB 2.0 Type-C, 30W -pikalataus (USB PD 3.0 PPS, Quick Charge 4.0)
• lineaariset stereokaiuttimet (10×12 & 12×16 mm), 2 x Cirrus Logic CS35L45 -monovahvistimet, 3,5 mm ääniliitäntä, Qualcomm Aqstic WCD9385 DAC, Dirac HD
• Android 11, Zen UI 8, vähintään kaksi versiopäivitystä

ZenFone 8 Flip ei sen sijaan tarjoa fyysisesti oikeastaan mitään uutta viimevuotiseen ZenFone 7 -mallistoon nähden, vaan päivitystä ovat kokeneet vain sisuskalut. Asus kertoo keskittyneensä laitteessa neljään pääseikkaan – näyttöön, akunkestoon, suorituskykyyn ja uniikkiin kameraan. Laitteen runko on alumiinia, etulasi Gorilla Glass Victusta ja takalasi hyvän naarmunkestävyyden vuoksi valittua Gorilla Glass 3:sta. Näyttö on edelleen 6,67-tuumainen 90 hertsin AMOLED-paneeli Full HD+ -tarkkuudella.

Sisältä löytyvä rauta on päivitetty pohjautumaan Qualcommin Snapdragon 888 -lippulaivapiiriin. Suomessa Flipistä tulee myyntiin ainoastaan 8 & 256 Gt:n muistivariantti. Tallennustilaa voi laajentaa muistikortilla. Akun 5000 mAh kapasiteetti ja 30 watin latausteho ovat pysyneet ennallaan.

Takaa eteen kääntyvän kolmoiskameraratkaisun kamerat ovat pysyneet muuttumattomina viime vuoden ZenFone 7 -mallista. 7 Pro -malliin nähden optisista kuvanvakaimista on valitettavasti luovuttu. Tarjolla on 64 megapikselin pääkamera, 12 megapikselin ultralaajakulmakamera sekä 8 megapikselin telekamera 3x zoomilla. Kääntyvän kolmoiskameran moottoria ja saranaratkaisua on parannettu ja sen luvataan nyt olevan nopeampi, vahvempi ja kestävän 35 kg:n painon sekä 300 000 avauskertaa.

ZenFone 8 Flip tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 165,0 x 77,3 x 9,6 mm
• Paino: 230 grammaa
• Rakenne: 6000-sarjan alumiinirunko, Gorilla Glass 6 edessä, Gorilla Glass 3 takana ja kameran suojana
• 6,67” AMOLED, 2400 x 1080 (20:9), 90 Hz, HDR10+, 200 Hz kosketuksentunnistus, 700/1000 nits (keskiarvo/pistemäinen maksimi)
• Qualcomm Snapdragon 888 -järjestelmäpiiri
• 8 Gt LPDDR5 RAM-muistia
• 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka (max. 2 Tt)
• X60-modemi, 5G-tuki, SA & NSA, Sub 6 GHz (n1, n2, n3, n5, n7, n8, n12, n20, n28, n38, n77, n78)
• LTE Cat.20/13 (2000/150 Mbit/s), 6CA, 4×4 MIMO
• WiFi 6 (802.11ax) (2×2 MIMO), Wi-Fi Direct
• Bluetooth 5.2, EDR, A2DP, aptX Adaptive, ACC, NFC
• GNSS GPS(L1/L5), Glonass(L1), Galileo(E1/E5a), BeiDou(B1/B2a), QZSS(L1/L5), NavIC(L5)
• Takakamera:
  • 64 Megapikselin IMX686 (0,8 µm pikselikoko), f1.8, 2×1 OCL PDAF, 26,6 mm kinovastaava polttoväli
  • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera, Sony IMX363 -sensori (1,4 um pikselikoko), 112° kuvakulma, f2.2, Dual PDAF, 4 cm makro
  • 8 megapikselin telekamera, Omnivision OV08A -sensori, 3x optinen zoom, 80 mm kinovastaava polttoväli
  • Videotallennus: 8K 30 FPS, 4K 60 FPS & 120 FPS (slo-mo)
• 5000 mAh akku, USB 2.0 Type-C, 30W -pikalataus (USB PD 3.0 PPS, Quick Charge 4.0)
• stereokaiuttimet erillisillä NXP TFA9874 -vahvistimilla ja 8×9 & 12×17 mm elementeillä, Dirac HD
• Android 11, Zen UI 8, vähintään kaksi versiopäivitystä

ZenFone 8:n lähtöhinta (8 & 128 Gt) Suomessa on 699 euroa ja värivaihtoehtoja ovat Obsidian Black sekä Horizon Silver. 8 & 256 Gt variantti maksaa 749 euroa ja 16 & 256 Gt huippuversio 829 euroa.

ZenFone 8 Flipistä tulee myyntiin ainoastaan 8 & 256 Gt muistivariantti 829 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoja ovat Galactic Black ja Glacier Silver. Molemmat mallit ovat saatavilla heti julkaisusta lähtien Asuksen omasta verkkokaupasta sekä Gigantista, Powerista, Proshopista, Elisalta ja Verkkokauppa.comista. 26. toukokuuta mennessä puhelimen ostaneet saavat puhelimen 50 euron alennuksella ”Zenfone8” -alennuskoodia käyttäen.

Lähde: Lehdistötiedote