Ultimaattinen suomalainen ajosimulaattori päivitettiin Overpowerin OP GT -runkoon Simucube 2 Pro -rattimoottorilla, Tahko GT-21 -ratilla ja Simgraden R7 -polkimilla. Lisäksi näytöksi asenettiin Samsungin kaareva 49-tuumainen Odyssey Neo G9.

Videolla käydään läpi reilun 6000 euron budjetilla kasatun ajosimulaattorin päivitysosat, asennetaan ne paikoilleen, konfiguroidaan käyttöön ja otetaan ensituntumat ajamisesta.

Simucube 2 Pro on Direct Drive -moottori 25 Nm voimalla, jossa ratti kiinnitetään suoraan moottoriin ilman väliin tulevia hihnoja tai rattaita. Tahko GT-21 on yrityksen uusi D-mallinen 320 mm:n ratti. Simgrade R7 -polkimet on valmistettu ruostumattomasta teräksestä ja niissä on keskitytty mahdollisimman kattaviin säätömahdollisuuksiin ja polkimen mukana liikkuviin kantapäätukiin.

• Simucube 2 Pro -tuotesivu
• Simucube Tahko GT 21 -tuotesivu
• Simgrade R7 -tuotesivu
• Overpower OP GT -tuotesivu
• Samsung Odyssey Neo G9 -tuotesivu

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video Youtubessa

Apple on julkistanut pitävänsä kevään julkaisutilaisuutensa maaliskuun 8. päivä eli ensi viikon tiistaina. Tuttuun tapaan yritys on lähettänyt tilaisuuteensa kutsuja, joiden iskulauseena toimii tällä kertaa ”Peek performance”, eli sanaleikki huippusuorituskyyn viittaavan peak performancen ja kurkistamista tarkoittavan peek-sanan kanssa.

Yrityksen odotetaan esittävän tilaisuudessa jo kauan huhuissa pyörineen kolmannen sukupolven iPhone SE:n, minkä lisäksi myös iPad Airin päivitystä on tälle keväälle odotettu. Ainakin iPhone SE:n sisällä odotetaan huhujen mukana olevan Applen iPhone 13 -malleista tuttu A15 Bionic -järjestelmäpiiri, joten mitään ennennäkemätöntä suorituskykyä ei siltä osalta ainakaan todennäköisesti ole odotettavissa.

Toki kutsun suorituskykysanaleikki voi viitata iPhone SE -mallin edullisempaan hintaan, sillä luokassaan puhelin tulee todennäköisesti olemaan varsin vikkelä, mutta toisaalta huhuissa on odotettu myös Yhdysvaltalaisvalmistajan uusia MacBook-tietokoneita, joiden sisällä olisi päivitetty järjestelmäpiiri. Uuden sukupolven Apple Silicon -järjestelmäpiiri toisikin mukanaan oletettavasti aiemmista MacBook Aireista ja 13-tuumaisista MacBook Proista löytynyttä M1-piiriä kehittyneempää suorituskykyä.

Lähde: 9to5Mac

Useita videostandardeja hallinnoiva VESA on myös DisplayPort-standardin takana. DisplayPortin tuorein versio on nyt entistä ajankohtaisempi, kun markkinoille ollaan vihdoin saamassa ensimmäiset DisplayPort 2.0 -laitteet.

DisplayPort 2.0 kasvattaa jälleen uusien tilojen myötä myös vaadittua kaistaa näyttökaapelilta, eivätkä kaikki nykyisillä laitteilla toimivat kaapelit välttämättä tue uusia nopeuksia. VESA onkin nyt käynnistänyt sertifiointiohjelman, jonka tavoitteena on helpottaa kuluttajan arkea kaapelikaupoilla.

DisplayPort 2.0 -kaapeleita tulee saataville kahtena eri versiona: UHB 10 ja UHBR 20, joiista jälkimmäinen tukee myös UHBR 13.5:ttä. UHBR 10 -kaapeleiden on tuettava 40 Gbps:n nopeutta neljällä kaistalla, mikä piisaa 8K-resoluutioon 30 hertsin virkistystaajuudella tai 4K-resoluutioon 144 hertsin virkistystaajudella, kun signaali on pakkaamaton. UHBR 10 -kaapelit merkitään DP40-merkinnällä.

UHBR 20 -kaapelit merkitään DP80-merkinnällä ja sama kaapeli tukee luonnollisesti myös UHBR 13.5 -nopeutta. UHBR 13.5:n vaatima nopeus on 54 Gbps, mikä riittää 8K-resoluutiolle 60 hertsin tai 4K-resoluutiolle 144 hertsin virskistystaajuudella. UHBR 20 puolestaan vaatii täyttä 80 Gbps:n nopeutta, joka riittää 8K-resoluutiolla jo 85 hertsin virkistystaajuudelle ja 4K-resoluutiolla aina 240 hertsin virkistystaajuuteen asti ilman DisplayStreamCompression-pakkausta.

Nykyiset DisplayPort 1.x -versioille tarkoitetut kaapelit tukevat parhaimmillaan HBR3-tilaa, jossa raakaa kaistaa on käytettävissä 32,4 Gbps. Ilman DSC:tä se riittää parhaimmillaan 8K-resoluution 30 hertsin tai 4K-resoluutioon 120 hertsin virkistystaajuudella. HBR3-kaapeleista pitäisi löytyä myös HBR3-merkintä.

Lähde: VESA

Hakkeriryhmä Lapsus$ hyökkäsi NVIDIAn palvelimille onnistuneesti ja varasti sieltä noin teratavun edestä dataa. Datan vuotaminen on jo aloitettu ja ryhmä uhkaa julkaista kaikki varastamansa tiedostot, mikäli sen vaatimuksiin mm. avoimen lähdekoodin ajureista ei suostuta.

NVIDIAn seuraavan sukupolvien arkkitehtuurien nimiksi on aiemmissa vuodoissa mainittu Ada Lovelace ja Hopper. Nyt hakkeriryhmän tiedostoista on paljastunut myös kolmas arkkitehtuurinimi: Blackwell. Kyseessä ei ole ensimmäinen kerta, kun mm. peliteoriaan, todennäköisyyslaskentaan ja tilastotieteeseen erikoistuneen matemaatikko David Blackwellin nimi nostetaan esiin tässä yhteydessä, sillä näytönohjainvuodoistaan tuttu Twitter-käyttäjä Kopite7Kimi twiittasi miehen kuvan viime kesänä vailla mitään kontekstia.

Pian tietomurron jälkeen VideoCardz sai käsiinsä kuvia, joiden oletetaan olevan peräisin NVIDIAlta varastetuista tiedostoista. Niissä listataan kolme arkkitehtuuria: Ada, Hopper ja Blackwell, sekä ko. arkkitehtuureihin perustuvat piirit. Kuvien mukaan Ada Lovelace -arkkitehtuuriin tulisi perustumaan piirit AD102, AD203, AD104, AD106, AD107 ja AD10B. Ainakin kuvien koodinimien perusteella sekä Hopper- että Blackwell-arkkitehtuurit ovat todennäköisimmin palvelimiin ja datakeskuksiin suunnattuja. Hoppereita on luvassa vuodon mukaan GH100 ja GH202, kun Blackwellit tottelisivat nimiä GB100 ja GB102. On myös epäselvää, ovatko Blackwell ja Hopper tulossa markkinoille rinnakkain, vai onko Blackwell mahdollisesti Hopperin seuraaja.

J'ai fait un petit graphique pic.twitter.com/zilwXgi0va

— La Frite David 🇫🇷 (@davideneco25320) March 1, 2022

Lisäksi Twitter-nimimerkki Davideneco25320 on julkaissut taulukon, jossa listataan väitetysti Ada Lovelace -arkkitehtuurin piirien ominaisuuksia. Tietojen kerrotaan perustuvan niin ikään hakkeriryhmän varastamiin tiedostoihin. Taulukon mukaan AD102:ssa olisi 144 SM-yksikköä, AD03:ssa 84, 104:ssä 60, 106:ssa 36 ja 107:ssa 24. Verrokiksi nykyisissä lippulaivamalleissa käytettävässä GA102-piirissä on 84 SM-yksikköä. Twitter-ketjuun tulleiden vastausten mukaan samasta lähteestä olisi myös peräisin tiedot, joiden mukaan AD106 ja AD107 olisivat 128-bittisellä, AD104 192-bittisellä, AD103 256-bittisellä ja AD102 384-bittisellä muistiväylällä, ja että kaikissa olisi nykymallin mukaisesti kaksi SM-yksikköä per yksi TPC-yksikkö. Toistaiseksi ei ole tiedossa, tuleeko SM-yksiköiden konfiguraatio esimerkiksi CUDA-ydinten määrän suhteen pysymään vastaavana Amperen kanssa.

Lähteet: VideoCardz (1), (2)

Viime viikolla kävi ilmi, että NVIDIAn palvelimille on hyökätty hakkereiden toimesta. Asiasta on keskusteltu aiemmin TechBBS-käyttäjä finWeazelin perustamassa uutisketjussa.

Lapsus$ nimellä tunnettu hakkeriryhmä on onnistunut murtautumaan NVIDIAn palvelimille ja varastanut sieltä huomattavan määrän dataa. Alkuperäisten raporttien mukaan hakkerit latasivat yhtiön palvelimilta jopa teratavun edestä dataa, johon lukeutuu muun muassa runsaasti erilaisia lähdekoodeja. Lapsus$ kertoi lisäksi, että pian tämän jälkeen NVIDIA olisi vastavuoroisesti tunkeutunut heidän verkkoonsa ja kryptannut ainakin kohdetietokoneen ns. ransomware-haittaohjelmalla. Hakkeriryhmän mukaan sillä oli kuitenkin kopio datasta tallessa myös muualla.

NVIDIA on julkaissut asian tiimoilta myös tiedotteen, jonka mukaan se tuli tietoiseksi asiasta 23. helmikuuta, oli välittömästi yhteydessä viranomaisiin ja aloittaneensa luonnollisena reaktiona tietoturvansa parantamisen. Yhtiön mukaan sen koneita ei ole saastutettu haittaohjelmilla, mutta hakkerit saivat käsiinsä yhtiön työntekijöiden tietoja sekä salaista dataa. Yhtiö ei usko, että hakkeroinnilla olisi vaikutuksia sen liiketoimintaan.

Lapsus$ kertoi heti ensivaiheessa yhdeksi vaatimuksekseen NVIDIAlta uusia firmware-päivityksiä RTX 30 -sarjan näytönohjaimille, jotka poistaisivat Lite Hash Rate -louhintarajoittimet toiminnasta. Mikäli NVIDIA suostuisi vaatimukseen, hakkerit eivät vuotaisi yhtiön piireihin liittyviä kansioita. Hakkeriryhmä on tähän mennessä vuotanut linjoille jo DLSS 2.2 -version lähdekoodit sekä ohjelmointioppaan. Toistaiseksi ei ole tiedossa, kuinka paljon ulkopuoliset tahot voivat hyöytyä DLSS:n lähdekoodeista, mutta koodi voisi olla avain esimerkiksi DLSS-tuen epävirallisessa laajentamisessa Linux-käyttöjärjestelmille.

Tuoreimpana käänteenä Lapsus$ on esittänyt NVIDIAlle vaatimuksen, että yhtiön ajurit Windows-, Linux- ja macOS-käyttöjärjestelmille tultaisiin jatkossa julkaisemaan täysin avoimena lähdekoodina FOSS-periaatteen mukaisesti. Mikäli yhtiö ei taivu vaatimukseen, uhkaa hakkeriryhmä julkaista kaikki varastamansa yhtiön grafiikka- ja muiden piirien tiedot Verilog-tiedostoineen päivineen. Hakkereiden mukaan mukana on tietoja myös tulevista piireistä. Lapsus$ antaa uhkauksessaan NVIDIAlle aikaa perjantaihin asti tehdä päätös asian suhteen.

Lähteet: HardwareLuxx, TechPowerUp, VideoCardz

Maaliskuun ensimmäisessä artikkelissa tutustumme Samsungin uuteen Galaxy S22 Ultra -lippulaivapuhelimeen, joka on seuraaja sekä S21 Ultra- että Note20 Ultra -malleille. Lähtöhinnaltaan 1299 euron laite tarjoaa 6,8-tuumaisen LTPO2 AMOLED -näytön adaptiivisella virkistystaajuudella, uuden Exynos 2200 -järjestelmäpiirin AMD:n RDNA2-arkkitehtuuriin perustuvalla grafiikkasuorittimella, Note-mallistosta tutun S Pen -kynän, neljän takakameran kokonaisuuden sekä 5000 mAh akun 45 watin latausteholla.

Artikkelissa puhelimeen tutustutaan kattavasti noin kahden viikon ympärivuorokautisen testijakson pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy S22 Ultra

OnePlus on ilmoittanut peruneensa yhteisöpalautteen myötä Oxygen OS:n ja Color OS:n yhdistämisen yhdeksi uudeksi Unified OS -nimellä alun perin tunnetuksi uudeksi käyttöliittymäksi. Yhteiskäyttöliittymän peruunnuttua OnePlussan puhelimet tulevat jatkossakin länsimaissa käyttämään Oxygen OS -käyttöliittymää ja kuluvan vuoden lopulla valmistajan puhelimiin tullaan saamaan Android 13:n myötä uusi Oxygen OS 13 -käyttöliittymä.

Color OS puolestaan pysyy puhelinten käytössä Kiinassa kuten ennenkin ja molemmat käyttöliittymät jatkavat kehittymistään omina brändeinään. Pelkän nimen säilömisestäkään ei ole kyse, vaan käyttöliittymät tulevat jatkossakin sisältämään monin osin erilaisia ominaisuuksia keskenään.

Täysin viime vuoden suunnitelmia ei kuitenkaan ole uusiksi lyöty, sillä vaikka käyttöliittymät eivät sulaudukaan yhdeksi, tullaan niiden kehitystä jatkamaan yhteisen koodipohjan päälle, kuten viime kesänä julkistettiin. Tiettyjä samanlaisuuksia käyttöliittymien välillä tulee siis jo viimeaikaisista OnePlus-puhelimista tuttuun tyyliin löytymään jatkossakin.

Lähde: Android Authority, OnePlus

MediaTek on esitellyt uudet Dimensity 8000 ja 8100 -järjestelmäpiirit viime vuoden lopulla julkaistun Dimensity 9000:n alapuolelle. Uutuuspiirit kilpailevat valmistajan mukaan Qualcommin Snapdragon 888- ja 870 -piirejä vastaan ja tarjoavat merkittävän grafiikkasuorituskykyparannuksen Dimensity 1200:aan verrattuna.

Dimensity 8000 -sarjan piirit valmistetaan TSMC:n 5 nm tekniikalla ja molempien piirien prosessoripuoli muodostuu neljästä Cortex-A78-ytimestä yhdessä neljän energiatehokkaamman Cortex-A55-ytimen kanssa. Dimensity 8000:ssa tehoytimet toimivat 2,75 GHz:n kellotaajuudella ja Dimensity 8100:ssa puolestaan 2,85 GHz:n kellotaajuudella.

Grafiikkapuolesta molemmissa piireissä vastaa Arm Mali-G610 MC6 GPU, jonka luvataan tarjoavan luokkansa parasta suorituskykyä. MediaTek mainostaa piirin yltävän Dimensity 8100:ssa 170 FPS:n suorituskykyyn ja Dimensity 8000:ssa 140 FPS:n suorituskykyyn, mutta sitä, missä pelissä tai ohjelmassa lukemat on saatu ei MediaTekin tiedote paljasta.

Tekoälypuolesta Dimensity 8000 -sarjassa huolehtii MediaTekin viidennen sukupolven APU 580 -AI-laskentayksikkö ja valokuvauksen osalta piirien luvataan tukevan maksimissaan 200 megapikselin kameroita ja 4K 60 FPS -videokuvausta HDR10+:n kera. Langattomien yhteyksien osalta mukana ovat 5G:n lisäksi tuet tuoreimmille Wi-Fi 6E sekä Bluetooth 5.3 -standardeille.

MediaTekin Dimensity 1200:sta tuttuun tapaan myös 8000-sarjan piirit käyttävät MediaTekin jossain määrin kustomoitavissa olevaa arkkitehtuuria, minkä myötä valmistajat voivat tehdä piiriin haluamiaan pieniä muutoksia.

Uusien 8000-sarjalaisten lisäksi valmistaja julkaisi ohessa myös uuden 6 nm tekniikalla valmistettavan Dimensity 1300 -järjestelmäpiirin 5G-yhteyksillä ja maksimissaan 200 megapikselin kameran tuella. Dimensity 1300:n prosessoripuoli koostuu yhdestä Arm Cortex-A78 -ytimestä 3 GHz:n kellotaajuudella sekä kolmesta matalammalle kellotetusta Cortex-A78:sta sekä neljästä Cortex-A55-ytimestä.

Grafiikkapuolesta Dimensity 1300:ssa huolehtii Arm Mali-G77 GPU ja tekoälylaskennasta MediaTek APU 3.0. Langattomien yhteyksien osalta Dimensity 1300 tukee 5G:n lisäksi Wi-Fi 6:tta sekä Bluetooth 5.2:ta.

MediaTekin mukaan puhelimia kaikilla kolmella uutuuspiirillä voi odottaa markkinoille vielä ensimmäisen vuosineljänneksen aikana.

Lähde: MediaTek, Aundroid Authority, Android Police

Mobiilipiirijätti Qualcomm on julkaissut jo viidennen sukupolven modeemin sekä antennit sisältävän 5G-ratkaisun. Snapdragon X70 -modeemi lupaa tarjota merkittäviä parannuksia niin nopeudessa, viiveessä, kuuluvuudessa kuin energiatehokkuudessakin.

Qualcomm Snapdragon X70 5G modeemi-radiotaajuusjärjestelmä eli tutummin 5G-modeemi on yhtiön ensimmäinen tekoälykiihdytintä hyödyntävä modeemi. Kiihdyttimet ovat yleistyneet nopeasti mobiilijärjestelmäpiireissä ja Qualcommin mukaan siitä on merkittävää hyötyä myös modeemikäytössä. Valitettavasti kiihdyttimen tarkemmasta luonteesta ja raportista yhtiö ei kertonut ainakaan tässä vaiheessa sen enempää.

Qualcomm 5G AI Suite on tekoälykiihdyttimen ympärille rakentuva ekosysteemi. Ensimmäisessä iteraatiossaan sen avulla hyödynnetään kiihdytintä esimerkiksi mmWave-säteen hallinnassa, verkon valinnassa, kanavan tilan tulkinnassa ja dynaamisessa optimoinnissa sekä antennien säädössä. Yhdessä parannusten myötä modeemin luvataan yltävän jopa 10 Gbps:n latausnopeuksiin.

Snapdragon X70 tukee maailman kaikkia kaupallisia 5G-taajuuksia 600 MHz:stä aina 41 GHz:n verkkoihin asti. Se tukee 4x kantoaaltojen yhdistämistä sekä TDD- että FDD-tiloissa. Lisäksi modeemi tukee kahta samanaikaista aktiivista 5G SIM-korttia (Dual-SIM Dual-Active, DSDA) mmWave-tuen kera. Piiri on suunniteltu myös ohjelmistopäivitettäväksi 5G Release 16 -ominaisuuksia tukevaksi.

Snapdragon X70:n baseband-piiri valmistetaan 4 nanometrin prosessilla, mutta kaikkien sirujen valmistusprosessia ei paljasteta erikseen. Alustaan sisältyy X70, mmWave-moduuli, radiolähetinvastaanotin sekä sen front end -piirit.

Qualcomm tulee aloittamaan testipiirien toimitukset asiakkailleen tämän vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Yhtiö odottaa ensimmäisten modeemia hyödyntävien mobiililaitteiden saapuvan markkinoille jo kuluvan vuoden lopulla.

Lähde: Qualcomm

BBK-konserniin kuuluva Realme jatkaa saapumistaan Suomen markkinoille laajentamalla tarjontaansa GT 2 -lippulaivamalleilla. Yritys esitteli GT 2– ja GT 2 Pro -mallinsa Kiinassa tammikuussa, mutta julkisti ne nyt MWC-tapahtuman yhteydessä globaalisti.

Realmen malliston huipulle sijoittuva GT 2 Pro rakentuu 6,7-tuumaisen 1440p 120 Hz AMOLED-näytön ja Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiirin ympärille. Realme kertoo kiinnittäneensä huomiota ympäristöystävällisyyteen toteuttamalla laitteen takakuoren biomassajätteistä ja ylimäämämateriaaleista koostuvasta kopolymeeristä. Lisäksi puhelimella on kestävän kehityksen TCO 9.0 -sertifikaatti ja tuotepakkauksessa muovin osuus on vain 0,3 %.

GT 2 Pron näyttö perustuu uusimman sukupolven LTPO 2.0 AMOLED-tekniikkaan ja tukee 10-bittisiä värejä, 1400 nitin maksimikirkkautta sekä 1000 hertsin kosketuksentunnistusta. Järjestelmäpiirin jäähdytyksessä käytetään suurikokoista teräksistä höyrykammiototeutusta. Kamerapuolella on tarjolla Sonyn sensoriin perustuva 50 megapikselin optisesti vakautettu pääkamera, 50 megapikselin ultralaajakulmakamera huippulaajalla 150 asteen kuvakulmalla sekä 40-kertaisesti suurentava makrokamera. 5000 mAh akku tukee 65 watin SuperDart-latausta, joka täyttää akun tyhjästä täyteen 33 minuutissa.

Realme GT 2 Pro tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 162,9 x 75,8 x 8,6 mm
• Paino: 195-200 grammaa
• Materiaalit: bio-kopolymeeritakakuori, alumiinirunko, Gorilla Glass Victus -etulasi,
• 6,7” LTPO 2.0 AMOLED-näyttö, 3216 x 1440 -resoluutio, 1400 nit, HDR10+, 120 Hz (adaptiivinen), 1000 Hz kosketuksentunnistus
• Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiiri
• 8 tai 12 Gt LPDDR5-RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• 10 Gbit/s, 5G sub-6GHz, N1/N3/N5/N7/N8/N20/N28/N38/N40/N41/N66/N77/N78
• LTE, Wi-Fi 6, NFC
• (A)GPS, Beidou, QZSS, Glonass, Galileo
• Bluetooth 5.2 (SBC, AAC, APTX, APTX HD, LDAC)
• Kolmoiskamerajärjestelmä:
  • 50 megapikselin pääkamera (IMX766, 1/1,56”, 1 um pikselikoko), f1.8, Omni-directional PDAF, OIS
  • 50 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, 150 asteen kuvakulma
  • 3 megapikselin mikrolinssikamera, jopa 40x suurennos
• 32 megapikselin etukamera (IMX615), f2.4, 80,6 asteen kuvakulma
• lineaariset stereokaiuttimet, Dolby Atmos, Hi-Res Audio
• 5000 mAh akku, USB-C, 65 watin SuperDart-pikalataus
• Android 12 & realme UI 3.0
  • 3 vuotta Android-päivityksiä
  • 4 vuotta tietoturvakorjauksia

GT 2 on karsittu versio Prosta. Eroavaisuutena se tarjoaa mm. Snapdragon 888 -järjestelmäpiirin, hieman pienemmän 6,62-tuumaisen 120 hertsin AMOLED-näytön sekä 16 megapikselin etukameran. Eroa löytyy myös takakameroista, mutta Realme ei ole jostain syystä kertonut GT 2:n ultralaajakulmakameran ja makrokameran resoluutiota. Akku ja muistivaihtoehdot ovat samat.

Realme GT 2 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163,2 x 74,7 x 8,18 mm
• Paino: 189-199 grammaa
• Materiaalit: bio-kopolymeeritakakuori, Gorilla Glass 5 -etulasi,
• 6,62” E2 AMOLED-näyttö, 2400 x 1080 -resoluutio, 1300 nit, 120 Hz
• Qualcomm Snapdragon 888 -järjestelmäpiiri
• 8 tai 12 Gt LPDDR5-RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• 5G sub-6GHz, N1/N3/N5/N7/N8/N20/N28/N38/N40/N41/N66(2110-2180MHz)/N77/N78
• LTE, Wi-Fi 6, NFC
• (A)GPS, Beidou, QZSS, Glonass, Galileo
• Bluetooth 5.2 (SBC, AAC, APTX, APTX HD, LDAC, LHDC)
• Kolmoiskamerajärjestelmä:
  • 50 megapikselin pääkamera (IMX766, 1/1,56”, 1 um pikselikoko), f1.8, Omni-directional PDAF, OIS
  • ultralaajakulmakamera, f2.2, 119 asteen kuvakulma, 5 linssiä
  • makrokamera, f2.4, 4 cm tarkennusetäisyys
• 16 megapikselin etukamera (IMX471), f2.5, 78 asteen kuvakulma
• lineaariset stereokaiuttimet
• 5000 mAh akku, USB-C, 65 watin SuperDart-pikalataus
• Android 12 & realme UI 3.0
  • 3 vuotta Android-päivityksiä
  • 4 vuotta tietoturvakorjauksia

Realme GT 2 -mallistossa on Android 12 -pohjainen Realme UI 3.0 -käyttöliittymä ja valmistaja lupaa ohjelmistolle kolme vuotta Android-päivityksiä sekä neljä vuotta Android-tietoturvakorjauksia.

Realme GT 2 Pro:n hinnat alkavat Suomessa 749 eurosta (8 & 128 Gt) – 12 & 256 Gt:n muistivariantista pyydetään satasen lisähinta. GT 2 -mallin hinnat alkavat 549 eurosta (8 & 128 Gt), mutta siinä 12 & 256 Gt muistivariantti on vain 50 euroa kalliimpi. Värivaihtoehtoja on kolme – paperinvalkoinen, paperinvihreä ja teräksenmusta.

Lähteet: sähköpostitiedote