Vaikka AMD siirtyi pelinäytönohjaimissa uuteen RDNA-arkkitehtuuriin, on datakeskuspuolelle luvassa vielä ainakin yksi GCN-arkkitehtuuriin perustuva piiri, Arcturus. Piiristä on tippunut pieniä tiedonjyväsiä jo pidemmän aikaa, mutta tuoreimmat vuodot paljastavat jo paljon enemmän tulevasta 128 Compute Unit -yksikön (8192 streamprosessoria) laskentahirmusta.

Tutun Twitter-vuotaja Komachi Ensakan mukaan liikkeellä on ainakin kaksi erilaista Arcturus-prototyyppiä tai -kehitysalustaa. Alustojen tunnisteet ovat AMD MI100 HBM2 D34303 A1 XL 200W 32GB 1000M ja 1200M. MI100 viittaa jo aiemmin vuotaneeseen tietoon näytönohjaimen Radeon Instinct MI100 -nimestä, HBM2-muistityyppiin, D34303 on kortin tunniste ja A1 oletettavasti grafiikkapiirin revisio. XL on viitannut AMD:lla tyypillisesti pykälää hitaampaan varianttiin, 200W on luonnollisesti TDP-arvo ja 32GB sekä 1000M ja 1200M viittaavat HBM2-muistin määrään sekä 2 ja 2,4 Gbps:n nopeuksiin. Komachi Ensakan mukaan TDP-arvo ei johtuisi kuitenkaan hitaammasta variantista, vaan keskeneräisyydestä ja lopullinen variantti tulisi kuluttamaan enemmän.

TechPowerUp on saanut puolestaan käsiinsä 1000M-version BIOS-tiedoston ja onkinut siitä lisää tietoja. BIOSin perusteella näytönohjaimissa tuetaan sekä Samsungin että Hynixin HBM2-muisteja. BIOS-tiedostossa listataan sivuston mukaan 1334, 1091 ja 1000 MHz:n kellotaajuudet, jotka aiempien käytäntöjen mukaan viittaisivat grafiikkapiirin peruskellotaajuuteen, SoC-kellotaajuuteen ja muistikellotaajuuteen.

Aiempien vuotojen perusteella tällä hetkellä oletetaan, että Arcturus perustuu jatkokehitettyyn GCN5- eli Vega-arkkitehtuuriin. AMD on myös itse kertonut aiemmin, että vaikka pelipuolella siirrytään RDNA-arkkitehtuuriin on GCN:llä vielä tulevaisuutta. Koska tuote on suunnattu puhtaasti laskentakortiksi, on GCN-arkkitehtuurissa kuitenkin myös paljon turhaa. Phoronixin viime kesänä huomaaman Linux-päivityksen perusteella AMD onkin riisunut Arcturuksessa GCN:stä perinteisen renderöinnin vaatimia osia, joista ei ole hyötyä laskentakäytössä.

Lähteet: Komachi Ensaka @ Twitter, TechPowerUp

Intel valmistelee parhaillaan Xe-arkkitehtuuriin perustuvia näytönohjaimia julkaistavaksi ainakin tämän ja ensi vuoden aikana. Tähän mennessä alun perin Arctic Sound -koodinimellä tunnetusta arkkitehtuurista on saatu pientä esimakua Xe-LP-mikroarkkitehtuurin DG1-kehitysalustan ja Tiger Lake -vuotojen muodossa sekä Xe-HPC-mikroarkkitehtuurin Ponte Vecchio -numeronmurskaimen muodossa.

Digital Trends on saanut nyt käsiinsä dioja Intelin datakeskusosaston sisäisestä esityksestä, mikä antaa samalla lisää tietoa kolmannesta mikroarkkitehtuurista, Xe-HP:sta. Intelin aiemmin julkaisemista tiedoista on selvinnyt jo aiemmin, että nimenomaan Xe-HP tulee kattamaan suurimman osan Xe-arkkitehtuurille suunnitelluista markkinoista.

Ensimmäisen dian mukaan Arctic Sound RVP- eli Reference Validation Platform -kortteja tullaan julkaisemaan kehittäjille yhteensä kolme ja SDV- eli Software Development Vehicle -kortteja neljä erilaista. Korteissa on käytössä 1, 2 tai 4 Tileä ja niiden TDP-arvot ovat mallista riippuen 75, 150, 300 tai 400 / 500 wattia. Neljän Tilen ja 400 / 500 watin hirviö on suunnattu puhtaasti datakeskuksiin, mikä paljastuu viimeistään sen vaatimasta 48 voltin jännitteestä. Diassa on mukana myös merkintöjä eri mallien sopivuudesta Intelin olemassaoleviin referenssipalvelimiin.

Toinen dia paljastaa Tilen merkitsevän tässä yhteydessä grafiikkasirua, eli kahden ja neljän Tilen korteissa on käytössä useampi grafiikkasiru. Digital Trends spekuloi Intelin integroivan ne Xe-HPC:n tapaan Foveros-paketointia hyödyntäen tiiviiksi paketiksi, mutta tästä ei ole vielä varmuutta. Näytönohjaimissa tullaan käyttämään 2,8 Gbps:n HBM2e-muisteja ja ne tulevat tukemaan PCI Express 4.0 -väylää. Dia antaa lisäksi ymmärtää, että kuluttajamarkkinoille olisi luvassa vain yhden grafiikkapiirin versio. Uutisen pääkuvassa Digital Trends on pistänyt Xe-HP-näytönohjaimet ja niitä vastaavat NVIDIAn kilpailijat järjestykseen TDP-arvojen perusteella.

Lähde: Digital Trends

Passiivisesti jäähtyvät näytönohjaimet ovat nykypäivänä varsin harvinaista herkkua. Nyt sitä on kuitenkin luvassa myös Turing-arkkitehtuurille, kun Palit julkaisi GeForce GTX 1650 KalmX:n.

Palitin uusi GTX 1650 on ominaisuuslistauksen perusteella käytännössä kuin mikä tahansa sisarmalleistaan. Sen grafiikkapiiri toimii referenssin mukaisesti 1485 MHz:n perus- ja 1665 MHz:n Boost-kellotaajuudella ja 4 gigatavua GDDR5-muistia toimii 8 Gbps:n nopeudella. Näytönohjain ei tarvitse lainkaan lisävirtaa, vaan se ottaa kaiken tarvitsemansa PCI Express -liittimen välityksellä ja sen virallinen TDP-arvo on 75 wattia.

GeForce GTX 1650 KalmX:n erikoisuus on sen jäähdytys, joka on toteutettu täysin passiivisesti. Kyseessä on ensimmäinen pasiivijäähdytteinen Turing-arkkitehtuuriin perustuva näytönohjain. Siilin jäähdytysrivasto on nikkelöityä alumiinia ja ydin kupara. Ytimeen on yhteydessä kaksi nikkelöityä lämpöputkea, jotka levittävät lämmön tasaisemmin rivastoon. Jäähdytyssiili on kahden korttipaikan korkuinen, koko näytönohjaimen mittainen sekä selvästi piirilevyä leveämpi. Palitin mukaan näytönohjaimen mitat ovat 178 x 138 x 38 mm.

Lähde: Palit

Uutisoimme aiemmin koronavirusepidemian vaikutuksista muun muassa Computex-messuihin. Uutisessa sivuttiin myös pian pidettäviä MWC-messuja, jonka tilanne on nyt päivittynyt sekä itse messujen että useiden esillepanijoiden osalta.

Mobile World Congress -messut järjestävä GSMA on julkaissut jo useammankin tiedotteen koronavirus nCov-2019:n ja sen vaikutusten tiimoilta. Messut tullaan edelleen järjestämään ajallaan, mutta sekä esillepanijoille että yleisölle on asetettu nyt lisää rajoitteita ja vaatimuksia. Lisäksi se luonnollisesti painottaa kaikille osallistujille WHO:n ohjeiden noudattamisen merkitystä.

GSMA:n mukaan messuilta on suljettu ulos kaikki Kiinan Hubein provinssista tulevat ja paikalla tullaan mittaamaan varotoimena ihmisten lämpötiloja. Lisäksi kaikki Kiinassa lähimenneisyydessä käyneet joutuvat todistamaan, että ovat paitsi terveitä, myös poistuneet Kiinasta viimeistään 14 päivää ennen messuja. Kävijät joutuvat myös antamaan sanansa, etteivät ole olleet kontaktissa keneenkään sairastuneeseen. Lisäksi paikalla ovat voimassa kaikki Espanjan terveysviranomaisten ja muiden oleellisten tahojen asettamat mahdolliset rajoitukset.

GSMA tulee järjestämään messuille muun muassa normaalia tehokkaammat siivous- ja desinfektiojärjestelyt, viime vuoteen nähden kaksinkertaistuneen terveydenhuoltohenkilökunnan, koronavirusta ja suojautumista käsitteleviä tietoiskuja ja kampanjoita sekä ilmaisia desinfektiovälineitä henkilökohtaiseen käyttöön. Voit tutustua täyteen listaan järjestäjien poikkeustoimista GSMA:n lehdistötiedotteesta.

Vaikka messut tullaan järjestämään ajallaan, kaikki odotetut esillepanijat eivät tule olemaan paikalla. Jo aiemmin tiedettiin ainakin LG:n päättäneen jättää messut täysin väliin, jonka lisäksi ZTE perui lehdistötilaisuutensa, vaikka itse messuosasto tuleekin olemaan paikallaan. AndroidAuthorityn keräämän listan mukaan tähän mennessä LG:n lisäksi osallistumisensa ovat tähän mennessä peruuttaneet Amazon, Ericsson, NVIDIA ja Sony. TCL on ZTE:n tapaan perunut oman lehdistötilaisuutensa, mutta messuosasto ja erillinen lehdistölle pidettävä ennakkotilaisuus tullaan hoitamaan suunnitellusti.

Sony tulee korvaamaan oman lehdistötilaisuutensa netissä striimattavalla julkistustapahtumalla 24. helmikuuta kello 9.30 Suomen aikaa. LG on puolestaan ilmoittanut pitävänsä erillisen julkistustilaisuuden tämän vuoden puhelimilleen myöhemmin ilmoitettavana ajankohtana. Ericsson taas korvaa messut pitämällä useampia pienimuotoisia ”Ericsson Unboxed” -tilaisuuksia eri puolilla maailmaa.

Päivitys 11.2. klo 13:55: Tänään poisjäämisestään ovat ilmoittaneet myös Intel, MediaTek ja Vivo.

Lähteet: GSMA (1), (2), Android Authority

Kasasimme AMD:n uuden 3. sukupolven 32-ytimisen Threadripper 3970X -prosessorin ympärille todella suorituskykyisen tietokoneen oheislaitteineen, joka on tällä hetkellä lähellä niin hyvää kuluttajille suunnattua tietokonetta kuin rahalla saa. Hintaa keskusyksikölle kertyi noin 6500 euroa ja koko setupilla reilu 10500 euroa.

Kokoonpanon muut keskeiset komponetit ovat Asuksen ROG Strix GeForce RTX 2080 Ti White Edition -näytönohjain, Asuksen ROG Zenith II Extreme -emolevy, 64 gigatavua Corsairin Dominator Platinum RGB DDR4-3600 C16 -muistia, Corsairin teratavun MP600 M.2 SSD ja Asuksen ROG Thor 1200-wattinen virtalähde. Koko komeus kasattiin Lian Lin O11 Dynamic XL -koteloon.

Oheislaitteina on Logitechin langaton G915 Lightspeed -näppäimistö, Razerin langaton Viper Ultimate -hiiri, HyperX:n Cloud Orbit S -headet ja näyttönä Asuksen 35-tuumainen Ultrawide- eli 3440×1440-resoluution ja ylikellotettuna 200 hertsin virkistystaajuutta tukeva ROG Swift PG35VQ.

Kun kokoonpano oli saatu kasaan ja käyttöjärjestelmä asennettua, ajoimme läpi Cinebench R20-, 3DMark TimeSpy Extreme ja Battlefield V -testit vakiona ja ylikellotettuna.

Tietokoneen kasaamisen ja videon editoinnin aikana AMD ehti julkaista markkinoille vieläkin suorituskykyisemmän ja kalliimman 64-ytimisen Threadripper 3990X -prosessorin, jonka ehdimmekin jo testata io-techissä. Prosessori tullaan päivittämään 3990X:ään videon toisessa osassa, kun rakennamme custom loop -vesijäähdytyksen prosessorille ja näytönohjaimelle.

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä, tilaa io-techin YouTube-kanava. Yli 35 000 tilaajalla io-tech on noussut Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa.

Katso video Youtubessa

SilentiumPC on julkaissut uudet Regnum RG6V TG- ja RG6V EVO TG ARGB -miditornikotelot. Kyseessä on hyvän ilmavirtauksen takaavalla verkkoetupaneelilla varustettu mallisto, joka perustuu samaan runkoon aiemmin julkaistujen Armis AR6X -mallien kanssa. Molempien mallien vasen kylkipaneeli on karkaistua lasia.

Regnum RG6V -mallien sisäosat on jaettu kahteen kammioon, joista ylemmässä on tilaa jopa E-ATX-emolevyille, 360 mm pitkille näytönohjaimille sekä 162 mm korkeille prosessoricoolereille. Alakammiossa sijaitsee virtalähde- sekä kiintolevypaikat. Kotelon oikean kyljen puolelta löytyy sidontalenkkejä johdoille sekä läpivientikumit väliseinän kaapeliaukoista.

Kotelon kattoon voi asentaa jopa 280 mm ja etupaneeliin 360 mm jäähdyttimen. Perusmalli sisältää neljä Sigma HP 120 mm tuuletinta ja EVO ARGB -malli puolestaan Stella HP ARGB CF 120 mm -tuulettimet. Ilmanottoaukoissa on pölysuodattimet. Kotelon mukana toimitetaan viisipaikkainen tuuletinjakaja, jonka ansiosta tuulettimet voidaan kytkeä emolevylle vain yhdellä johdolla. ARGB-mallin mukana toimitetaan myös RGB-valokontrolleri.

Regnum RG6V -mallien tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 443 x 221 x 470 mm (S x L x K)
• Paino: 6,12 kg
• Materiaali: Teräs, muovi, lasi
• Etupaneelin liitännät: kuuloke, mikki, 2 x USB-A 3.2 Gen 1
• Yhteensopivat emolevyt: E-ATX, ATX, micro-ATX, mini-ITX
• 2,5/3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
• 2,5 tuuman levypaikat 2 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 8 + 2 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 360 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 162 mm
• Tuuletinpaikat:  3 x 120 tai 2 x 140 mm edessä, 1 x 120 mm takana, 2 x 120/140 mm katossa, 2 x 120 mm välipohjassa
• Tuulettimet: 4 x 120 mm (Sigma HP / Stella HP ARGB)
• Jäähdytinyhteensopivuus: jopa 280 tai 360 mm edessä, jopa 240 tai 280 mm katossa, 120 mm takana, 240 mm välipohjassa

Uutuusmallit tulevat saataville välittömästi 56 ja 69 euron suositushinnoilla. Valmistaja myöntään koteloille kahden vuoden takuun.

Lähteet: SilentiumPC (1)(2)

AMD:n 64-ytiminen ja Suomessa 4490 euron hintainen Threadripper 3990X -tehoprosessori saapui tänään 7. helmikuuta myyntiin. Saimme uutuusprosessorin io-techin testiin heti tuoreeltaan ja pääsimme todistamaan 128 säikeen murskaavaa laskentatehoa omin silmin.

Artikkelissa on mukana prosessori- ja pelitestit sekä tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset. Vertailukohtina testeissä ovat käytännössä kaikki AMD:n ja Intelin uusimmat ja suorituskykyisimmät HEDT- ja työpöytäprosessorit.

Lue artikkeli: Testissä AMD Ryzen Threadripper 3990X

Motorola yllätti tänään julkaisemalla huhutun Moto G8 Power -älypuhelimensa, jota odotettiin saapuvaksi vasta MWC:n yhteydessä. Uutuusmalli asettuu mallistossa lokakuussa julkaistun Moto G8 Plus -mallin alapuolelle. Suurimmat erot Plus-malliin nähdet ovat kamerareiällinen näyttö, suurempi akku ja erilainen takakameratoteutus.

Moto G8 Powerin IPS-näyttö on 6,4-tuumainen ja tukee Full HD+ -resoluutiota. Näytön vasempaan ylänurkkaan sijoitetussa reiässä on 16 megapikselin etukamera. Järjestelmäpiirinä toimii sisarmallista tuttu Snapdragon 665 ja sen parina on neljä gigatavua RAM-muistia sekä 64 Gt tallennustilaa. Maininnan arvoisena seikkana varustuksesta puuttuu NFC-tuki sekä 5 GHz:n WiFi-tuki. Taustapuolella on neljän kameran kokonaisuus, joka tarjoaa laajakulma, ultralaajakulma ja telekamerat sekä lähikuvaukseen tarkoitetun makrokameran. Yksi Powerin keskeisimpiä ominaisuuksia on suuri 5000 mAh akku, jolla valmistaja lupaa yhdellä latauksella 150 tuntia musiikkitoistoa tai 27 tuntia videotoistoa. Akku latautuu 15 watin pikalataustuen turvin. Käyttöjärjestelmänä toimii uusin Android 10.

Moto G8 Power tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 155,95 x 75,8 x 9,63 mm
• Paino: 197 grammaa
• 6,4” LTPS IPS LCD -näyttö, 19:9, 1080×2300, 399 PPI
• Qualcomm Snapdragon 665 -järjestelmäpiiri
• 4 Gt LPDDR4 RAM-muistia
• 64 Gt -tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 512 Gt)
• LTE-yhteydet, Dual SIM
• WiFi 802.11 b/g/n 2,4 GHz, BT 5.0, GPS, LTEPP, SUPL, Glonass, Galileo
• Kaksoistakakamera:
  • 16 megapikselin laajakulmakamera, 1,12 µm pikselikoko, f1.7, PDAF
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, 1,12 um pikselikoko, f2.2, 118 asteen kuvakulma
  • 8 megapikselin telekamera, 1,12 um pikselikoko, f2.2, 2x optinen zoom
  • 2 megapikselin makrokamera, 1,75 um pikselikoko, f2.2, 2 cm tarkennusetäisyys
  • 4K 30 FPS videokuvaus
• Etukamera: 16 megapikseliä, 1,0 um pikselikoko, Quad Bayer -suodatin, f2.0
• Sormenjälkilukija, 3,5 mm kuulokeliitäntä, stereokaiuttimet
• 5000 mAh:n akku, USB Type-C (USB 2.0), 15 W pikalataus
• Android 10

Moto G8 Power tulee Suomessa myyntiin välittömästi 249 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoja on kaksi – savunmusta ja sininen.

Ulkomailla Motorola julkisti myös kosketuskynällä varustetun Moto G Stylus -mallin, joka ei kuitenkaan tule saataville Suomen markkinoilla.

Lähde: Motorola (1)(2)

Thunderbolt 3 on kasvattanut jatkuvasti suosiotaan joustavana väylänä, mikä pystyy yksinään korvaamaan useita muita liitäntöjä. Sen yleistymistä on omalta osaltaan rajoittanut sen kehittänyt ja omistava Intel, mutta viime vuonna yhtiö päätti luovuttaa standardin USB Promoter Groupin käyttöön ja USB4:n pohjaksi.

Koska Intel ei antanut ennen viime vuotta kenenkään muun valmistaa Thunderbolt-ohjaimia, sillä oli tiukka ote koko ekosysteemiin. Tämän vuoksi myös AMD:n emolevyillä ennen viime vuotta Thunderbolt 3 -tuki oli toteutettava erillisellä PCIe-lisäkortilla. Viime vuonna Intelin höllennettyä otettaan standardista alkoi markkinoille ilmestymään lopulta myös AMD-emolevyjä, joissa Thunderbolt 3 -tuki oli integroitu suoraan emolevylle.

Nyt ASRock on tiedottanut yhtiön viime vuonna julkaistun X570 Phatom Gaming-ITX/TB3 emolevyn saaneen lopultakin Inteliltä myös virallisen Thunderbolt-sertifikaatin. Kyseessä on ensimmäinen kerta, kun Intel on antanut AMD:n prosessoreille suunitellulle emolevylle Thunderbolt-sertifikaatin. Käytännössä sertifikaatin myötä Intel takaa, että ASRockin emolevyn Thunderbolt 3 -toteutus vastaa yhtiön omia standardeja ja siten toimii luotettavasti kaikkien Thunderbolt 3 -laitteiden kanssa.

Lähde: ASRock

Reutersin lähteistään saamien tietojen mukaan kiinalaiset puhelinjätit Huawei, Xiaomi ja BBK Electronics (Oppo ja Vivo) ovat yhdistäneet voimansa yhteisen sovelluskauppa-alustan toteuttamiseksi. Yritysten yhteenlaskettu puhelinmyynti kattoi viimeisellä vuosineljänneksellä yli 40 % globaaleista älypuhelinmarkkinoista.

Reutersin tietojen mukaan hankkeen nimi on GDSA (Global Developer Service Alliance) ja sen tarkoituksena on helpottaa sovellusten, pelien, musiikin ja videoiden levittämistä Kiinan ulkupuolisille markkinoille. Tarkemmin ottaen yritykset suunnittelevat yhteistä ulkomaalaisille sovelluskehittäjille suunattua alustaa, jonka kautta sovellukset saisi ladattua samanaikaisesti kaikkien valmistajien omiin sovelluskauppoihin.

Reutersin tietojen mukaan alustan lanseerauksen oli alunperin tarkoitus tapahtua maaliskuussa, mutta koronavirusepidemia saattaa viivästyttää aikataulua. Xiaomin edustaja ei myöntänyt Reutersille Huawein osallisuutta projektissa tai tarkoitusta haastaa Googlen Play-kauppaa. Oppo ja Vivo eivät maininneet Huawein osallisuudesta ja Huawei kieltäytyi kommentoimasta asiaa. Analyytikoiden mukaan GDSA vahvistaa onnistuessaan merkittävästi kiinalaisyritysten neuvottelu- ja markkina-asemaa Googleen nähden.

Googlen Play-kauppa on tällä hetkellä ylivoimaisesti suurin Android-laitteille tarkoitettu sovelluskauppa 8,8 miljardin dollarin vuotuisella liikevaihdollaan. Google perii Play-kaupan myynneistä 30 %:n komission.

Lähde: Reuters

Kuva: Huawei