Maailman suurimmaksi älypuhelinvalmistajaksi noussut Huawei lopettaa lippulaivajärjestelmäpiirien tuotannon
Huawein toimitusjohtaja Richard Yu on todennut tämän vuoden voivan jäädä viimeiseksi valmistajan lippulaivajärjestelmäpiirien osalta.
Qualcommin Snapdragon-järjestelmäpiirien DSP:stä löytyi vakavia haavoittuvuuksia
Haavoittuvuudet löytäneen Check Pointin mukaan haavoittuvia koodinpätkiä on yli 400 ja varsinaisia haavoittuvuuksia kuusi.
Qualcomm julkisti yli 100 watin tehoon kykenevän Quick Charge 5 -latausteknologian
Qualcommin mukaan ensimmäiset Quick Charge 5 -laitteet saapuvat myyntiin vielä kuluvan vuosineljänneksen aikana.
Qualcomm julkisti Snapdragon 865 Plus -järjestelmäpiirin – ensimmäinen kolmen gigahertsin ylittäjä
Edeltäjäänsä verrattuna Plus-mallin kellotaajuuksia on nostettu ja järjestelmäpiirin CPU yltääkin ensimmäisenä järjestelmäpiirinä yli kolmeen gigahertsiin.
Qualcommin Snapdragon Wear 4100 -alusta lupaa jättiharppauksen puettaviin laitteisiin
Qualcommin uutuus tarjoaa parhaimmillaan 85 % parempaa prosessori- ja muistisuorituskykyä sekä 2,5-kertaista grafiikkasuorituskykyä edeltäjäänsä verrattuna, vaikka tehonkulutustakin on saatu leikattua 20 % pienemmäksi.
Qualcommin uusi Snapdragon 690 tuo 5G:n entistä edullisempiin puhelimiin
Uusi järjestelmäpiiri tuo 6-sarjaan ensimmäistä kertaa paitsi 5G-modeemin, myös Cortex-A77-arkkitehtuuriin perustuvat Kryo 560 -prosessoriytimet.
Taiwanilainen Commercial Times: TSMC:n 5 nm:n prosesseilla tulossa siruja liki kaikilta valmistajilta
Osittain analyytikkojen arvioihin ja nimettömiin lähteisiin perustuneen artikkelin mukaan TSMC:n 5 nanometrin prosesseja tulevat käyttämään liki kaikki jätit AMD:sta ja Applesta NVIDIAan ja jopa Inteliin asti.
Qualcomm julkaisi uuden Snapdragon 768G -järjestelmäpiirin 5G-tuella
Uusi 768G perustuu vajaa puoli vuotta sitten julkaistuun 765G-malliin.
Qualcomm aloittaa Adreno-ajuripäivitykset Googlen ja Samsungin puhelimista
Päivittyvien ajureiden lisäksi Android-pelimaailmaa hellitään Qualcommin ja Googlen kehittämällä Android GPU Inspectorilla, joka auttaa kehittäjiä optimoimaan pelinsä entistä paremmin.
Qualcomm Snapdragon X60 on maailman ensimmäinen 5 nanometrin 5G-modeemi
Selvästi aiempaa laajemmin 5G Carrier Aggregation -teknologioita tukevaa Snapdragon X60 -modeemia hyödyntäviä puhelimia odotetaan markkinoille ensi vuoden alkupuolella.
Qualcommilta uusia järjestelmäpiirejä edullisempien hintaluokkien 4G-puhelimiin
Yritys julkisti New Delhissä uudet Snapdragon 720G-, 662- ja 460-järjestelmäpiirit.
Qualcomm julkaisi uudet edullisemmat Snapdragon 8c- ja 7c -järjestelmäpiirit kannettaviin
Qualcommin uudet, edullisemmat Windows-käyttöön suunnatut järjestelmäpiirit ovat Snapdragon 7c ja 8c, jonka lisäksi yhtiö päivitti vuoden takaisen 8cx:n Enterprise-yritysversioon.
Qualcomm julkisti Snapdragon 865-, 765- ja 765G-piiriensä tekniset yksityiskohdat
Uutuuspiirit tarjoavat loogisen suorituskykyparannuksen edeltäjiinsä nähden. 865-lippulaivapiiri on tarjolla vain X55-erillismodeemin kanssa.
Qualcomm esitteli uudet Snapdragon 865- ja 765-järjestelmäpiirinsä Havaijilla
Qualcommin uusi lippulaivapiiri ei sisällä integroitua 5G-modeemia, vaan sen parina on käytettävä erillistä X55-modeemipiiriä.
Microsoft esitteli Secured-core PC -konseptin yhteistyössä AMD:n, Intelin ja Qualcommin kanssa
Microsoft Secured-core PC käynnistyy ensin normaalisti, mutta BIOS/UEFI:n jälkeen se tekee käynnistää itsensä uudelleen varmuudella luotettavaan tilaan, johon firmwareen mahdollisesti päässyt haitake ei pääse puuttumaan.