Amazon ja Qualcomm ilmoittautuivat Intel Foundry Services:n asiakkaiksi
Amazon aikoo käyttää vain Intelin paketointipalveluita, mutta Qualcomm tulee myös tuottamaan piirejään Intel 20A -prosessilla.
Qualcomm julkisti Snapdragon 888 Plus -järjestelmäpiirin
Viime vuoden 865 Plussan tavoin uusi Snapdragon 888 Plus on kellotaajuuksiltaan viritetty versio alkuperäisestä Snapdragon 888:sta.
Qualcommin seuraavan sukupolven lippulaiva Snapdragon SM8450 vuodon kohteena
Seuraavan sukupolven Snapdragon-lippulaiva sisältää Armv9-prosessoriytimiä ja integroidun X65 5G -modeemin.
Qualcomm julkaisi uuden Snapdragon 778G 5G -järjestelmäpiirin ja M.2-liitäntäisen 5G-modeemin
Uusi M.2-pohjainen 5G-modeemi käyttää pohjanaan aiemmin julkaistuja Snapdragon X65- ja X62-modeemeja.
HMD Globalin maaliskuun lopulla jättänyt Juho Sarvikas siirtyy Qualcommille
Sarvikkaan uusi titteli 12. huhtikuuta alkaen on Qualcommin Pohjois-Amerikan vastaava johtaja.
Qualcomm julkaisi uuden Snapdragon 780G 5G -järjestelmäpiirin
Uutuuspiiri sijoittuu 7-sarjan huipulle ja keskittyy erityisesti AI-suorituskyvyn sekä kuvausominaisuuksien parantamiseen.
Teknologiajättien raportoidaan nousseen NVIDIAn Arm-kauppoja vastaan
Bloombergin ja CNBC:n lähteiden mukaan ainakin Google, Microsoft ja Qualcomm ovat ilmaisseet huolensa kaupoista viranomaisille ympäri maailman.
Qualcomm julkaisi uudet Snapdragon X65 ja X62 -modeemit
Uusi Snapdragon X65 -lippulaivamodeemi yltää jopa 10 gigabitin latausnopeuksiin ja tukee ominaisuuksien päivittämistä ohjelmistopäivityksien kautta.
Qualcomm julkisti uuden Snapdragon 870 -järjestelmäpiirin
Uutuuspiiri on hieman piristetty versio viime vuoden huippumalleista.
Qualcomm ostaa Phoenix-prosessoriydintä kehittävän Nuvian
Nuvia nousi otsikoihin viime syksynä, kun se tiedotti yhtiön Arm-pohjaisen Phoenix-ytimen lyövän laudalta niin kilpailevat Arm- kuin x86-ytimetkin.
Qualcommilta toisen sukupolven ultraäänitekniikkaan perustuva näytönalainen sormenjälkitunnistin
Tunnistin sopii käytettäväksi myös taipuvanäyttöisissä laitteissa.
Qualcomm julkaisi ensimmäisen 5G-yhteyksiä tukevan 400-sarjan järjestelmäpiirin – Snapdragon 480 5G
Qualcommin uutuuspiiri tarjoaa 5G-yhteyksien lisäksi huomattavaa suorituskykyparannusta edullisemman pään puhelimiin.
Google ja Qualcomm tekevät yhteistyötä saavuttaakseen neljän Android-version mittaisen päivitystuen puhelimille
Google on päivittänyt kolme vuotta sitten aloitettua Project Trebleä yhteistyössä Qualcommin kanssa
Qualcomm esitteli Snapdragon 888 -huippupiirinsä tarkemmat yksityiskohdat
Kyseessä on ensimmäinen Cortex-X1-prosessoriydintä käyttävä ja integroidulla 5G-modeemilla varustettu Qualcommin lippulaivajärjestelmäpiiri.
Qualcomm paljasti uuden Snapdragon 888 -lippulaivapiirinsä nimen ja antoi esimakua ominaisuuksista
Monista ensi vuoden huippuälypuhelimista löytyvän piirin tarkemmat tekniset yksityiskohdat selviävät vasta huomenna.