Intel on aiemmin kertonut tipoittain tietoja tulevista Lunar Lake -prosessoreistaan ja varmistanut, että se tullaan julkaisemaan myyntiin vuoden kolmannen neljänneksen aikana. Nyt yhtiö on ilmoittanut vihdoin myös virallisen julkaisupäivän.

Intelin Lunar Laket eli Core Ultra 200V -sarjan prosessorit tullaan julkaisemaan myyntiin 3. syyskuuta Berliinissä Saksassa juuri ennen IFA 2024 -messuja. Julkaisutilaisuus käynnistyy kello 19:00 Suomen aikaa ja sen voi katsoa myös kotisohvalta käsin livestreamin muodossa.

Lunar Lake -prosessorit on suunnattu vähävirtaisiin kannettaviin ja niiden PL2-arvo on maksimissaan 30 wattia. Prosessorista löytyy neljä Lion Cove -arkkitehtuurin P-ydintä sekä neljä Skymont-arkkitehtuurin E-ydintä. Prosessoriydinten rinnalta löytyy Battlemage-arkkitehtuurin Xe2-grafiikkaohjain sekä uusi NPU 4 -tekoälykiihdytin. Tekoälykiihdytin yltää 48 TOPSin suorituskykyyn, eli se täyttää Microsoftin Copilot+ PC -vaatimukset.

Lunar Lake rakentuu kahdesta sirusta, jotka on valmistettu TSMC:n N3B- ja N6-valmistusprosesseilla, sekä kahdesta samalle paketoinnille asennetusta LPDDR5X-muistisirusta. Saataville tulee 16 ja 32 gigatavun versiot eikä niiden muistia voi laajentaa jälkikäteen.

Lähde: Intel

Google uhmaa epäonnenlukuja ja tulee pitämään uusien Pixel-laitteiden julkaisutilaisuuden 13. elokuuta. Yksi tapahtuman uutuuksista tulee olemaan 3. sukupolven Pixel Watch -älykello, joka on nyt päässyt parinkin vuodon kohteeksi.

Googlen Pixel Watch 3 -älykelloista päästään puhumaan nyt monikossa, sillä yhtiö tuo ensimmäistä kertaa myyntiin kaksi eri kokoista mallia älykellostaan. Saataville tulevat 41 ja 45 mm:n versiot, joista kummastakin löytyy uusi Actua Display -näyttö. Historian hämäristä kurkistavat urheilupelit mieleen tuova nimi ei valitettavasti kerro näytön teknologiasta mitään, mutta lienee turvallista olettaa kyseessä olevan jonkinlainen OLED-näyttö. Uutuus näyttö yltää jopa 2000 nitin kirkkauteen, mikä on jopa kaksinkertainen Pixel Watch 2:n AMOLEDiin verrattuna.

Kellojen sisällä sykkivästä raudasta ei vielä tiedetä paljoa, mutta vuotaneet kuvat lupaavat mm. aiempaa tarkempia juoksutietoja. Käyttäjä voi suunnitella omia juoksuohjelmiaan ja kello osaa antaa sekä haptista että äänipalautetta, kun on vaikkapa aika ottaa kunnon spurtti tai löysätä vähän menoa. Kello osaa kertoa yksityiskohtia mm. juoksutahdista, askeleen pituudesta ja pystysuuntaisesta liikehdinnästä.

Kellojen akkujen koosta ei vuotaneet tiedot kerro vielä mitään, mutta sen luvataan yltävän 24 tuntiin Always-on Display -käytössä ja 36 tuntiin Battery Saver -tilassa riippumatta kellon koosta. Kellon latauksen puolestaan luvataan olevan nyt 20 % aiempaa nopeampaa. Kellon laturi tulee olemaan vuotokuvien perusteella pitkähkön USB-C-johdon päässä kiinteästi ja siitä löytyy neljä kontaktipinniä kelloa varten.

Pixel Watch 3 -kellot tulevat saataville vuotojen perusteella mattamustana obsidiaanin värisellä rannekkeella sekä kiillotetun hopean värisenä posliinin värisellä rannekkeella. Kellon runko on alumiinia. 41 mm kellotaululla varustettu versio tulee lisäksi saataville Champagne Gold -värissä ja 45 mm:n versio Matte Hazel -värissä. Molempien yksinoikeusvärien rannekkeet ovat Hazel-värissä. Rannekkeita tulee luonnollisesti saataville erikseen myös lukuisissa muissa väreissä. Pixel Watch 3:t saavat myös täysin uuden Performance Loop Band -rannekkeen, mutta se tullaan julkaisemaan vasta lokakuun lopulla, jos nykyinen jos alkuperäisestä myöhästynyt aikataulu pitää paikkansa.

Lähteet: GSMArena (1), (2)

Qualcomm on päivittänyt edullisimman pään valikoimaansa uudella järjestelmäpiirillä. Yhtiön mukaan uusi Snapdragon 4s Gen 2 -alusta tuo 5G-taajuudet entistä useampien käyttäjien saataville.

Kuten io-techin tekniikkapodcastia seuraaville on tullut selväksi, uuden Snapdragon 4s Gen 2:n ’s’-merkinnälle on monta rakasta nimeä, joista yksikään ei ole kovin mairitteleva. Uutuus ei tee poikkeusta sääntöön, vaan on odotetusti SD4 Gen 2:ta edullisempi ja heikompi.

Järjestelmäpiirin sisällä sykkii kaksi Cortex-A78-ydintä 2 GHz:n kellotaajuudella sekä kuusi Cortex-A55-ydintä 1,8 GHz:n kellotaajuudella. SD4 Gen 2:ssa on vastaavat ytimet, mutta 200 MHz korkeammin kellotaajuuksin. Tiettävästi myös Adreno-grafiikkaohjaimen nopeudesta on nipistetty, mutta siitä ei ole saatavilla vielä tarkempia yksityiskohtia. Snapdragon 4s Gen 2 tukee maksimissaan LPDDR4X-4266-muisteja, kun SD4 Gen 2 tukee LPDDR5X-6400-muisteja.

Leikkaukset jatkuvat myös muissa osissa järjestelmäpiiriä. 1080p+-näyttöjä tuetaan maksimissaan 90 hertsin nopeudella, kun SD4 Gen 2 yltää 120 hertsiin ja vaikka molemmissa on kaksi 12-bittistä linjaa sisältävä ISP-kuvaprosessori, tukee Snapdragon 4s Gen 2 maksimissaan 84 megapikselin sensoreita 108 megapikselin sijasta. Zero Shutter Lag -ominaisuudella sentään tuettu maksimitarkkuus on pysynyt identtisenä 32 megapikselissä. Videokuvauksessakin tahti on pysynyt samana 1080p60:ssa, mutta tukea EIS-kuvanvakautukselle ei ole mukana.

Poikkeuksellisesti Qualcomm ei ole kertonut tällä kertaa edes 5G-modeemin nimeä, mutta se tukee maksimissaan 1 gigabitin latausnopeuksia, kun SD4 Gen 2 tuki 2,5 Gbps:n latausnopeuksia. Wi-Fi tuki on pysynyt ennallaan standardin 5-versiossa ja Bluetooth on tuettu 5.1-versiona aptX:n kera. USB-yhteydet onnistuvat 3.2 Gen 1 -tasolla ja pikalataus Quick Charge 4+:llä.

Ensimmäiset Snapdragon 4s Gen 2 -puhelimet ovat tiettävästi tulemassa Xiaomilta vielä kuluvan vuoden aikana.

Lähde: Qualcomm

AMD julkaisi AFMF- eli AMD Fluid Motion Frames -teknologian ensin ennakkoajureissa viime vuoden lokakuussa ja valmiina versiona kuluvan vuoden tammikuussa. Nyt yhtiö on saanut toisen sukupolven AFMF-teknologian esittelykuntoon.

AMD Fluid Motion Frames 2 -teknologia on edeltäjänsä tavoin ajuritason teknologia, joka mahdollistaa ruutujen generoinnin pelissä tuetuilla grafiikkarajapinnoilla. AFMF 1 oli rajoittunut vielä DirectX-rajapintoihin, mutta uusi AFMF 2 tuo mukanaan tuen nyt myös Vulkan- ja OpenGL-rajapinnoille. Toimivuutta on parannettu myös mahdollistamalla yhteistyö Radeon Chill -ominaisuuden kanssa sekä toiminta Borderless Fullscreen -tilassa.

AFMF 2:n uudistukset eivät luonnollisestikaan jää vain uusiin rajapintoihin ja näyttötiloihin, vaan mukana on myös laadullisia ja toiminnallisia parannuksia. AMD kertoo käyttäneensä tekoälyä uuden ruutujen generointiin käytettävän algoritmin optimointiin. Yhtiön mukaan se on saanut lisäksi pienennettyä selvästi AFMF:n lisäämää viivettä. Cyberpunk 2077:ssa Radeon RX 7900 XTX:llä 4K-resoluutiolla ja Ray Tracing Ultra -asetuksilla viiveen luvataan olevan AFMF 2 ja Radeon Anti-Lag -käytössä jopa 28 % pienempi, kuin AFMF 1:llä Radeon Anti-Lagin kanssa. Counter-Strike 2:ssa Ryzen 7 8700G:n integroidulla Radeon 780M -grafiikkaohjaimella 1080p-resoluutiolla ja Very High -asetuksin ja Radeon Anti-Lag 2 -käytössä viiveiden luvataan pienenevän AFMF 2:lla 12 % AFMF 1:een verrattuna.

Käyttäjälle on annettu myös lisää valinnanvaraa tuomalla mukaan uudet Search Mode- ja Performance Mode -asetukset. Search Mode -asetus vaikuttaa ruutujen generoinnin pehmeyteen vaikuttamalla siihen, miten helposti AFMF kytketään automaattisesti pois päältä, kun ruudulla tapahtuu liikaa nopeatempoista toimintaa. 1440p:llä ja sitä korkeammilla resoluutioilla Auto-tila käyttää High-asetusta ja 1080p:llä Standard-asetusta, mutta käyttäjä voi myös valita itse kumman tahansa tilan. High-tilassa AFMF ei kytkeydy pois päältä yhtä helposti, kuin Standard-tilassa.

Performance Mode -asetus tarjoaa puolestaan vaihtoehdoiksi Auto-, Quality- ja Performance -tilat. Erillisnäytönohjaimilla Auto-tila valitsee automaattisesti Quality-asetuksen, kun integroidulla GPU:lla mennään Performance-asetuksella. Quality vastaa AFMF 1:n suorituskykyasetuksia, kun Performance-tila pyrkii pienentämään AFMF 2:n aiheuttamaa rasitusta (overhead) mahdollistaakseen teknologian käytön aiempaa laajemmalla skaalalla grafiikkaohjaimia.

AMD Fluid Motion Frames 2 -teknologia on tuettuna RDNA 2 -arkkitehtuuriin tai uudempaan perustuvilla näytönohjaimilla sekä integroiduilla grafiikkaohjaimilla, pois lukien ilmeisesti Ryzen 7000 -työpöytäprosessoreiden kahden Compute Unit -yksikön RDNA 2 -grafiikkaohjain. Teknologiaa pääsee testaamaan asentamalla sitä tukevat AMD Software Adrenalin Edition Preview Driver For AFMF 2 -ajurit.

Lähde: AMD

Intel valmistelee parhaillaan julkaistaviksi uusia Lunar Lake -arkkitehtuurin mobiiliprosessoreita. Core Ultra 200V -sarjan Lunar Laket tulevat olemaan Snapdragon X- ja Ryzen AI -prosessoreiden tapaan Microsoftin Copilot+ PC -yhteensopivia, eli niiden NPU-tekoälykiihdytin yltää vähintään 40 TOPS:n suorituskykyyn.

Nyt nettiin on saatu kerralla kolme tulosta tulevalla lippulaivamallilla Core Ultra 9 288V:llä. Core Ultra 9:stä tulee saataville vain yksi 32 Gt:n LPDDR5X-8533-muisteilla varustettu versio, kuin Core Ultra 5- ja 7-prosessoreista tulee saataville 16 ja 32 Gt:n versiot. Kaikissa Lunar Lake -prosessoreissa on käytössä neljä P- ja neljä E-ydintä. Mallien erot tulevat välimuisteista, GPU:sta ja NPU:n tehokkuudesta sekä TDP-arvoista. Core Ultra 5- ja 7-malleissa PL1-arvo on oletuksena 17 wattia ja PL2-arvo 30 wattia, kun Core Ultra 9:llä molemmat ovat oletuksena 30 wattia.

Nettiin vuotaneet tulokset on ajettu MSI:n tulevalla Prestige 13 AI Evo -kannettavalla, jonka tarkempi mallimerkintä on A2VMG. Kenties mielenkiintoisin yksityiskohta tuloksissa on niiden vaihtelevuus: yhdellä ytimellä suorituskyky on testiajosta riippuen 2790-2901 pistettä ja kaikkien ydinten 9579-11048 pistettä. VideoCardzin taulukon mukaan prosessori tulisi voittamaan Ryzen AI 9 HX 370:n 33 watin TDP:llä (Asus Zenbook S16, NotebookCheck) yhdellä ytimellä, mutta kaikilla se jäisi selvästi jälkeen. Ryzen AI HX 370 sai NotebookCheckin testissä tuloksiksiin 2785 yhdellä ja 14736 kaikilla ytimillä.

Lähde: VideoCardz, Geekbench (1), (2), (3)

Muististandardeja hallinnoiva JEDEC julkaisi GDDR7-standardin viime maaliskuussa ja sittemmin Micron on ehtinyt jo ilmoittaa aloittaneensa näyte-erien toimitukset. SK Hynix on päättänyt nyt nokittaa julkistamalla ensimmäiset GDDR7-muistit virallisesti.

SK Hynixin ensimmäiset GDDR7-muistit toimivat 32 Gbps:n nopeudella, mikä on yhtiön mukaan jopa 60 % nopeampi kuin edeltävän sukupolven muistit. Astetta tarkemmat lukijat saattavat kuitenkin muistaa, että markkinoilla on yli 20 Gbps:n GDDR6- ja GDDR6X-muisteja, joten aivan täysin puhtain paperein väitteestä ei selviä. Yhtiön mukaan se uskoo GDDR7-muisteilla jopa 40 Gbps:n nopeuden myöhemmin, jos kaikki menee hyvin.

Nopeuden lisäksi GDDR7-muistit parantavat luonnollisesti energiatehokkuutta. Lehdistötiedotteen mukaan uudet GDDR7-muistit ovat jopa 50 % edeltäjiään energiatehokkaampia, mikä toisaalta tarkoittaa 60 % nopeusparannuksella hienoista tehonkulutuksen kasvua. Käytössä on myös uusi paketointiteknologia, joka parantaa lämmönsiirtoa käyttämällä neljän sijasta kuutta lämpöä poistavaa kerrosta sekä Epoxy Molding Compounds (EMC) -paketointimateriaalia, jotka yhteensä vähentävät lämpövastusta jopa 74 % GDDR6:een verrattuna. Muistipiirit ovat kooltaan kuitenkin identtisiä edeltäjiensä kanssa.

Lähde: SK Hynix

Googlen uudesta Pixel 9 -älypuhelinmallistosta kuullaan virallisia tietoja elokuun 13. päivä, kun yhtiö järjestää Made by Google -julkaisutapahtumansa. Uusia Pixeleitä – jotka ovat Pixel 9, Pixel 9 Pro, Pixel 9 Pro XL ja Pixel 9 Pro Fold – odotetaan myyntiin myös Suomessa. Puhelimista on odotetustikin vuodettu tietoja ovista ja ikkunoista jo ennakkoon, mutta viralliseen julkaisuun saakka tietoja lienee syytä tarkastella kriittisellä silmällä.

Värien osalta perusmalli Pixel 9:n vaihtoehtojen kerrotaan olevan musta Obsidian, punertava Rose, vaaleanvihreä Green ja luonnonvalkoinen Porcelain. Astetta kalliimman Pixel 9 Pron värivaihtoehdot ovat vuotojen mukaan samat, mutta Greenin tilalla on harmaaseen kallistuva Hazel. Taittuvanäyttöisen Pixel 9 Pro Foldin värivaihtoehdot rajoittunevat Obsidianiin ja Porcelainiin.

Kamerapuolella Pixel 9:ään uumoillaan tuplatakakameraa, jonka muodostavat 50 megapikselin laajakulmakamera ja 48 MP:n ultralaajakulmakamera. Samat löytynevät myös Pixel 9 Prosta ja Pro XL:stä, mutta lisäksi niihin odotetaan myös 48 MP:n telekameraa. Pixel 9 Pro Foldin kamerakattaukseksi sen sijaan raportoidaan 48 MP:n laajakulmakamera, 10,5 MP:n ultralaajakulmakamera sekä 10,8 MP:n telekamera. Parhaat kameraominaisuudet olisi siis keskitetty Pixel 9 Prohon ja Pro XL:ään.

Malliston näyttöjen koossa on vuotojen mukaan vain puolisen tuumaa vaihtelua Pixel 9:n 6,3 tuumasta suurikokoisimman Pixel 9 Pro XL:n 6,8 tuumaan. Pixel 9 Pro Foldin etunäytön koko lienee sama 6,3 tuumaa kuin Pixel 9:ssä (ja Pixel 9 Prossa), mutta avattuna sen sisänäytön koko on jopa kahdeksan tuumaa. Näyttöihin odotetaan 120 hertsin OLED-paneelia, jonka HDR-maksimikirkkaus huitelee mallista riippuen 2000 nitin molemmin puolin.

Raudan osalta koko malliston on kerrottu olevan varustettu Googlen uudella Tensor G4 -järjestelmäpiirillä ja RAM-muistia odotetaan Pixel 9:lle 12 ja muille malleille 16 gigatavua sekä tallennustilaa mallista ja variantista riippuen 128 Gt:sta yhteen teratavuun.

Lisäksi Pixel 9 -puhelimiin on huhuttu sisältyvän jopa seitsemän vuoden tietoturvapäivitykset ja mahdollisesti myös vuoden ilmainen kokeilujakso Gemini Advanced -tekoälyä.

Lähde: GSMArena (1, 2, 3, 4), Android Authority, The Verge

Honor julkisti uudet 200-sarjan älypuhelimensa globaalisti kesäkuun puolivälissä ja täkäläiset markkinat saivat uutena mallina 200 Pron, jolle ei ole ollut Suomessa tarjolla edeltäjää moneen vuoteen. 799 euron hintainen 200 Pro asemoituu ns. ”alempaan high-end-luokkaan”, jossa sillä on hieman tarkastelukulmasta riippuen mm. OnePlus 12, Motorolan Edge 50 -mallit sekä Samsungin edullisimmat Galaxy S -sarjalaiset.

Honor 200 Pron keskeisimpiä ominaisuuksia ovat mm. 6,78″ kaarevareunainen 120 Hz AMOLED-näyttö, Snapdragon 8s gen 3 -piiri, 12 & 512 Gt:n muistipatteristo, 50 + 12 + 50 megapikselin kolmoistakakamera sekä 5200 mAh akku 100 watin pikalatauksella sekä langattomalla latauksella. Paperilla ominaisuudet näyttävät hintaluokka huomioiden melko hyvältä, mutta testiartikkelissa selviää onko asia näin myös käytännössä, vai onko mukaan lipsahtanut yllättäviä ikäviä lapsuksia.

Lue artikkeli: Testissä Honor 200 Pro

Myrsky Intelin 13. ja 14. sukupolven Raptor Lake- ja Raptor Lake Refresh -prosessoreiden yllä ei ota laantuakseen, vaikka yhtiö onkin jo kertonut löytäneensä perimmäisen syyn vakausongelmiin. Yhtiön mukaan vakausongelmien takana on virheellinen mikrokoodi, joka aiheuttaa liian korkeita jännitepyyntöjä.

The Verge on päässyt kyselemään Inteliltä tarkempia tietoja kaatumisongelmista ja mihin toimenpiteisiin ne tulevat johtamaan. Samalla Intel kertoi ensimmäistä kertaa ongelmien laajuudesta: Kaikki 13. ja 14. sukupolven Core-prosessorit, joiden TDP on 65 wattia tai korkeampi, ovat potentiaalisesti ongelman piirissä. Ongelma on selvästi yleisin Core i9 -malleilla, mutta myös Core i7- ja i5 -malleissa on tavattu samaa vikaa.

Intelin edustajan mukaan se ei suunnittele minkäänlaisia takaisinkutsuja ja prosessoreiden myynnin keskeyttämistä. Intel on vakuuttunut sen tulevan mikrokoodipäivityksen estävän uusien ongelmien syntymisen, vaikka luonnollisestikaan korkeiden jännitteiden vuoksi jo rikki palaneet prosessorit eivät tule sillä korjaantumaan. Mikäli prosessori ei ole alkanut esittämään merkkejä kaatuilusta, sen pitäisi kuitenkin olla turvassa mikrokoodipäivityksen jälkeen.

Yhtiö jätti kuitenkin kommentoimatta mahdollisesta takuuajan pidennyksestä, joten se portti on vielä ainakin raollaan. Se ei myöskään ollut halukas kertomaan, miten mahdolliset takuutapaukset tullaan käsittelemään, mutta kehottaa kaikkia, joiden mahdollinen aiempi takuuhakemus on hylätty, kokeilemaan uudelleen takuuprosessia.

Loput Intelin vastauksista oli enemmän tai vähemmän ympäripyöreitä, koskien esimerkiksi mitä tapahtuu, jos 13. tai 14. sukupolven vastaavat prosessorit loppuvat, ennen kuin kaikki ongelmatapaukset on selvitetty. Yhtiön mukaan se aikoo tukea kaikkia asiakkaita vaihtoprosessissa siinäkin tapauksessa, mutta ei kuitenkaan kerro yhtään sen enempää miten, mikäli prosessoreita ei enää ole. Voit lukea kaikki kysymykset vastauksineen The Verge -lähdelinkin takaa.

Intelin Raptor Lake -prosessoreiden ja niiden päivitysversioiden ongelmat saivat hiljattain taas lisää huomiota australialaisen ModelFarmin työnnettyä oman lusikkansa soppaan. Yhtiön Unreal Engine -vastaavan ja elokuvien visuaalisten efektien parissa työskentelevän Dylan Brownen mukaan yhtiön Core i9-13900K- ja Core i9-14900K -prosessoreiden vikaantumisprosentti on jopa 50. Vikaantumisella tarkoitetaan tässä yhteydessä prosessoreita koskevaa kaatumisongelmaa. Brownen mukaan yhtiön kaikki tulevat kokoonpanot tulevatkin tämän vuoksi siirtymään AMD:n prosessoreihin ja tarkemmin Ryzen 9 9950X -malliin, joka saapuu markkinoille 15. elokuuta.

Lähteet: The Verge, Tom’s Hardware

Puolijohdeteollisuuteen erilaisia standardeja laativa JEDEC on esitellyt uusia muististandardejaan, jotka ovat MRDIMM DDR5-muisteille ja seuraavan sukupolven CAMM-standardi tuleville LPDDR6-muisteille.

Lähinnä palvelinten DDR5-muisteissa nähtävä MRDIMM on lyhenne sanoista Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module ja sen luvataan muun muassa parantavan muistien kaistanleveyksiä limittämällä eli ”multipleksaamalla” useita datasignaaleja kulkemaan saman muistikanavan kautta. MRDIMM:n povataan nostavan maksimikaistanleveys jopa 12,8 gigabittiin sekunnissa ja sen luvataan myös olevan yhteensopiva nykyisten RDIMM-alustojen kanssa. Suunnitteilla on lisäksi ”Tall MRDIMM” (otsikkokuvassa), joka kasvattaa muistikamman fyysistä korkeutta, jolloin muistipiirejä mahtuu yhdelle kammalle enemmän.

Viime vuoden lopulla JEDEC esitteli CAMM2-muististandardin DDR5- ja LPDDR5(X)-muisteille, mutta nyt vielä julkaisemattomat LPDDR6-muistit ovat myös saaneet oman CAMM- eli Compression-Attached Memory Module -standardinsa. JEDEC tähtää uudella CAMM:lla yli 14,4 GT/s:n nopeuksiin (GigaTransfers per second). Standardi tukee 192-bittistä muistikanavaa per kampa, mikä on jaettu neljään 48-bittiseen kanavaan, jotka ovat edelleen jaettu 24-bittisiin alikanaviin. LPDDR5 CAMM2 on puolestaan yhteensä 128-bittinen, mikä on jaettu neljään 32-bittiseen kanavaan ja ne edelleen kahteen 16-bittiseen alikanavaan.

JEDEC muistutti tiedotteessaan, että uudet standardit ovat vielä suunnittelupöydällä ja saattavat muuttua matkan varrella.

Lähde: JEDEC, AnandTech