Uutisoimme vajaat kaksi viikkoa sitten HMD Globalin tuotepäällikkönä alusta asti toimineen Juho Sarvikkaan luopuneen pestistään yrityksessä. Nyt Sarvikas on ilmoittanut Twitterissä suuntaavansa seuraavaksi Yhdysvaltalaisen piirijätti Qualcommin Pohjois-Amerikan vastaavaksi johtajaksi (VP & President of North America). Sarvikkaan uusi pesti alkaa 12. huhtikuuta.

I'm excited to share with you that on April 12th I am joining @Qualcomm, the world's leading wireless technology innovator, as VP & President of North America. I can't wait to work with our partners and the amazing #teamqualcomm at the epicenter of the 5G revolution https://t.co/Gvzet342zE

— Juho Sarvikas (@sarvikas) April 5, 2021

Juho Sarvikas toimi aiemmin HMD Globalin tuotepäällikkönä yrityksen alusta asti, eli yli neljän vuoden ajan. Sarvikas oli HMD:llä myös varsin näkyvä hahmo ja hän esitteli uudet Nokia-puhelimet julkistustilaisuuksissa. Jo ennen työtään HMD Globalilla Sarvikkaalla oli kokemusta Nokia-puhelimista ja kokonaisuudessaan hän ehtikin työskennellä Nokialla, Microsoftilla ja HMD Globalilla yhteensä 15 vuoden ajan.

Yhdysvaltalainen Qualcomm puolestaan on suurimmalle osalle mobiilimaailmaa seuraavista tuttu ainakin Snapdragon-järjestelmäpiireistä ja muista mobiililaitteissa käytettävistä komponenteista, kuten 5G-raudasta. Qualcommilla on myös yhteyksiä Sarvikkaan edelliseen työnantajaan, eli HMD Globaliin, sillä piirivalmistaja oli yksi viime vuonna HMD Globaliin merkittävästi sijoittaneista yrityksistä.

Lähde: Juho Sarvikas @ Twitter, HMD Global, Qualcomm

AMD:n Ryzen 5000 -sarjan grafiikkaohjaimella varustetut työpöytäprosessorit vuotivat viime viikolla HP:n verkkosivuilta. Tästä rohkaistuneena Patrick Schur on julkaissut Twitterissä ensimmäiset testitulokset yhdellä prosessoreista.

Schurin testipenkissä on AMD Eng Sample: 100-000000263-30_Y -nimellä tunnistuva prosessori. Kyseessä on joko Ryzen 7 5700G:n tai Ryzen 7 Pro 5750G. Kyseessä on 8-ytiminen ja SMT-teknologian avulla 16 säiettä samanaikaisesti suorittava prosessori. Vuoto ei valitettavasti paljasta prosessorin grafiikkaohjaimen konfiguraatiota.

Schur julkaisi CPU-Z:n sisäänrakennetun testin tulokset kahdella eri versiolla, sillä niiden välillä oli normaalia varianssia suurempi ero. Prosessori toimi yhdellä ytimellä PBO:n ansiosta noin 4,55 GHz:n ja kaikilla ytimillä noin 4,45 GHz:n kellotaajuudella. Pisteitä ropisi vanhemmalla CPU-Z 1.94.8.x64:lla yhdellä ytimellä 614 ja kaikilla ytimillä 6229,4 pistettä, kun uudemmalla 1.95.0.x64-versiolla pistesaldot olivat 623,6 ja 6335,8 pistettä.

WCCFTechin koostaman taulukon mukaan prosessorin yhden ytimen tulos on uudemmalla versiolla hieman Ryzen 9 5900H -mallia parempi ja eroa Ryzen 7 Pro 4750G -malliin tulee yhdellä ytimellä 15 ja kaikilla ytimillä 6 prosenttia. Sivuston taulukossa on myös Ryzen 7 Pro 5750G:n tulokset 4,625 GHz:n ja Ryzen 7 5700G:n tulokset 4,75 GHz:n kellotaajuudella, mutta näiden lähdettä ei ole mainittu tekstissä.

Cinebench R15:ssä Ryzen ES naputti tauluun yhdellä ytimellä 243 ja kaikilla 2201 pistettä. Uudemmassa R20-versiossa yhden ytimen saldo oli 569 pistettä ja kaikkien ydinten 5280 pistettä.

Lähde: Patrick Schur @ Twitter

AMD:n tulevien prosessoreiden roadmap on pysynyt viime aikoina varsin hyvin piilossa, vaikka aika ajoin pieniä palasia siitä onkin vuotanut. Nyt useiden eri vuotolähteiden yhteistyön tuloksena on saatu parsittua kokoon tulevat kaksi sukupolvea kattava paketti. Roadmapin lähteinä ovat toimineet luotettavista vuodoistaan tutut MebiuW, Patrick Schur, ExecuFix ja Komachi Ensaka.

Tiedot ovat luonnollisesti epävirallisia ja esimerkiksi Threadripper-linjan odotetaan jatkuvan Chagallin jälkeenkin normaalisti. Julkaisemattomat arkkitehtuurit on merkitty nimen perään lisätyllä tähdellä. Myös vielä toistaiseksi epävarmoina pidetyt ominaisuudet on merkitty tähdellä.

Koostetun roadmapin mukaan AMD:n työpöytäprosessoreiden seuraava sukupolvi tulee tottelemaan nimeä Warhol, jonka kerrotaan perustuvan Zen 3+ -ytimiin. Prosessorisirut valmistetaan 6 nanometrin N6-prosessilla. Epävarmoina pidetään prosessorikantaa ja sen myötä myös PCIe 4.0- ja DDR4-tukea. Warholin jälkeen vuorossa on 5 nanometrin AM5-kantainen Raphael, joka tuo mukanaan Zen 4 -arkkitehtuurin ja ottaa grafiikkaohjaimet osaksi peruslinjan työpöytämalleja. Raphaelissa on vuotojen mukaan tuki PCIe 5.0 -väylille ja DDR5-muisteille. Grafiikkaohjain on merkitty RDNA2:ksi, mutta tätä pidetään toistaiseksi osin epävarmana.

Grafiikkaohjaimella varustettujen prosessoreiden eli entisten APU-piirien puolella seuraavaan sukupolveen on tämänhetkisten tietojen mukaan luvassa Rembrandt, joka perustuisi Zen 3+ -ytimiin valmistettaisiin N6-prosessilla, mutta se sopisikin vasta AM5-kantaan ja kannettavissa FP7-paketointiin, ja tukisi sen myötä DDR5- ja LPDDR5-muisteja. Rembrandtin kerrotaan olevan varustettu RDNA2-grafiikkaohjaimella ja PCIe 4.0 -tuella. Rembrandtin seuraajan kerrotaan olevan puolestaan Zen 4 -ytimillä varustettu ja 5 nanometrin N5-prosessilla valmistettava Phoenix. PCIe-tuen kerrotaan päivittyvän Phoenixissa 5.0-standardiin ja grafiikkaohjaimeksi on merkitty tällä hetkellä RDNA2, mutta sitä pidetään jälleen epävarmana. Rembrandtin rinnalla ollaan näillä näkymillä julkaisemassa myös Barcelo-koodinimellinen päivitysversio Cezannesta, samaan tapaan kuin tässä sukupolvessa tuli Renoirin päivitysversio Lucienne.

Van Goghin on huhuttu olevan erittäin vähävirtainen ja mahdollisesti konenäkö- ja -oppimiskiihdyttimellä varustettu arkkitehtuuri. 7 nanometrin N7-prosessilla valmistettava Van Gogh on tämän hetkisten tietojen mukaan varustettu Zen 2 -ytimillä, RDNA2-grafiikkaohjaimella ja se tukee LPDDR5-muisteja. Van Goghin seuraajaksi on merkitty Dragon Crest, jonka mainitut ominaisuudet ovat kuitenkin identtiset edeltäjänsä kanssa. Molempien kohdalla täysiä kysymysmerkkejä ovat PCIe-tuki ja prosessorikanta tai -paketointi.

Alimmalle riville on sijoitettu puolestaan järeään käyttöön suunnatut Threadripper-sarjan HEDT-prosessorit. Roadmapin mukaan sarjaan on luvassa lähitulevaisuudessa Chagall-koodinimellinen Zen 3 -päivitys, joka sopii SP3r3- eli sTRX4-kantaan. Prosessorin IO-siru pysynee Epycien tapaan identtisenä nykyisen sukupolven kanssa. Viimeisimpien huhujen mukaan prosessorit julkaistaisiin elokuussa.

Lähteet: HardwareInfo, Olrak @ Twitter

Korealainen elektroniikkajätti LG on tänään ilmoittanut lopettavansa toimintansa puhelinmarkkinoilla. Valmistajan luopumista puhelinvalmistuksesta ei voi suoranaisesti pitää yllätyksenä, vaan aiheesta on liikkunut huhuja jo pidemmän aikaa. Suomessa LG:n puhelimia ei ole juurikaan markkinoilla näkynyt enää muutamaan vuoteen. Viimeisin Suomessa julkaistu lippulaivamalli oli G7 ThinQ, joka piipahti myös io-techin testissä kesäkuussa 2018.

LG kertoo jatkavansa jo julkaistujen puhelinten tukemista ja ohjelmistopäivitysten julkaisemista niille jonkin aikaa. Tämä aika kuitenkin vaihtelee markkinoittain, eikä LG sitä virallisessa tiedotteessaan sen tarkemmin määrittele. Mobiilipuoleen liittyvien työntekijöiden tulevaisuus päätetään LG:n mukaan lokaalilla tasolla, eikä tiedotteessa oteta niihin kantaa, mutta jakelijoiden ja muiden yrityskumppaneiden kanssa LG aikoo tehdä yhteistyötä puhelinpuolen sulkemisoperaation ajan.

Puhelinpuolesta luopumisen myötä LG aikoo panostaa vahvemmin kasvaviin markkinoihin kuten sähköautojen komponentteihin, robotiikkaan ja älykoteihin. Mobiilipuolen kokemustaan yritys aikoo hyödyntää keskittymällä alaan liittyvien teknologioiden, kuten 6G-verkkojen, kehittämiseen.

LG:n mobiilipuolen sulun odotetaan valmistuvan lopullisesti 31. heinäkuuta, vaikkakin joitakin markkinoille jo julkaistuja puhelimia voi tuolloin vielä varastoista löytyä.

Lähde: LG

AMD julkaisi Ryzen 5000 -sarjan prosessorit integroidulla grafiikkaohjaimella vuoden alussa, mutta vain kannettavien puolelle. Yhtiö ei ole toistaiseksi puhunut mitään prosessoreiden työpöytäversioista, mutta niistä on nähty jo aiemmin satunnaisia vuotoja.

Luottovuotaja momomo_us huomasi HP:n lipsauttaneen julki tiedot kolmesta Ryzen 5000 -sarjan työpöytäprosessorista integroidulla grafiikkaohjaimella. Vuodot tapahtuivat ainakin yhtiön Meksikon ja Suomen sivuilla, joten torikuopassa tavataan!

Vuotojen mukaan Ryzen 5 5700G -nimellä myyntiin saapuvassa prosessorissa on kahdeksan ydintä, 3,8 GHz:n perus- ja 4,6 GHz:n Boost-kellotaajuus. Prosessoriytimillä on yhteensä 16 Mt L3-välimuistia, eli puolet Ryzen 5000 -sarjan Vermeer-prosessoreista ilman grafiikkaohjainta. Välimuistin määrä varmistaa samalla, että prosessorit perustuvat Cezanne-siruun ja Zen 3 -arkkitehtuuriin. Grafiikkaohjainten tekniset ominaisuudet eivät käy ilmi vuodosta.

Ryzen 5 5600G -prosessorissa on puolestaan kuusi ydintä, 3,9 GHz:n perus- ja 4,4 GHz:n Boost-kellotaajuudet. L3-välimuistia on samat 16 Mt, kuin isoveljelläkin. Pakan pohjimmainen Ryzen 3 5300G on varustettu neljällä ytimellä, joiden perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 4,0 ja 4,2 GHz. Ryzen 3:ssa on leikattu L3-välimuisti puoleen eli 8 megatavuun.

Uusilla Ryzen -prosessoreilla varustettuja kokoonpanoja on edelleen löydettävissä ainakin HP:n Suomen verkkosivuilta. Ainakaan allekirjoittaneen tarkistamat Omen- ja Pavilion sarjojen kokoonpanot eivät listanneet yhdenkään integroidun grafiikkaohjaimen teknisiä ominaisuuksia, vaan mukana on erillinen GeForce RTX 3060 Ti -näytönohjain. Osa uusia prosessoreita käyttävistä kokoonpanoista on varustettu B550-emolevyillä ja osa B550A- eli B450-emolevyillä PCIe4-tuella.

Vaikka vuodoissa ei paljastettu integroidun grafiikkaohjaimen ominaisuuksia, tiedetään sen mahdolliset ominaisuudet jo mobiiliversioiden puolelta. Cezannen integroitu Vega-grafiikkaohjain on varustettu kahdeksalla Compute Unit -yksiköllä, eli 512 stream-prosessorilla. Mobiilipuolella Ryzen 7- ja 9 -mallit on varustettu 8 CU:n, Ryzen 5 -mallit 7 CU:n ja Ryzen 3 -mallit 6 CU:n Vega-grafiikkaohjaimella. Niiden kellotaajuudet ovat olleet tähän asti korkeimmillaan 2,1 GHz.

Lähteet: momomo_us @ Twitter, HP Suomi

NotebookCheck on saanut käsiinsä ensimmäiset testitulokset NVIDIAn vielä julkaisemattomilla GeForce RTX 3050- ja RTX 3050 Ti -näytönohjaimilla. Kannettaviin suunnattujen näytönohjainten odotetaan perustuvan GA107-grafiikkapiiriin.

NotebookCheckin julkaisemissa testituloksissa näytönohjaimet nähdään sekä oikeassa pelissä että synteettisessä testissä. 3DMark Time Spy -testissä RTX 3050 sijoittui 4798 grafiikkapisteellääjn vähän GTX 1660 Ti Max-Q:n 5084 pisteen tuloksen taakse, mutta pykälää hitaamman GTX 1650 Ti:n 3601 pisteen tulos jäi kauas taakse. RTX 3050 Ti puolestaan peittoaa 1660 Ti Max-Q:n 5246 pisteen tuloksellaan, mutta jää selvästi vajaaksi RTX 2060 Max-Q:n 5638 ja GTX 1660 Ti:n 5659 grafiikkapisteen tuloksista.

1080p-resoluutiolla testatussa Shadow of the Tomb Raider -pelissä RTX 3050 sijoittui sekä Ultra- että Medium-asetuksilla aavistuksen GTX 1660 Ti Max-Q:n edelle, mutta selvästi RTX 2060 Max-Q:n ja GTX 1660 Ti:n taakse. RTX 3050 nettosi Ultra-asetuksilla 60 ja Medium-asetuksilla 75 FPS. RTX 3050 Ti:llä Ultra-asetuksilla ajettu 69 FPS:n tulos on samaa tasoa GTX 1660 Ti:n ja RTX 2060 Max-Q:n kanssa, mutta Medium-asetuksilla RTX 3050 Ti:n tulos nousee käsittämättömän korkealle 106 FPS:ään, kun muiden testien nopein RTX 2060 ”Max-P” sai vain 93 FPS:n tuloksen.

Shadow of the Tomb Raider -testissä esiintyvien erikoisuuksien vuoksi ne on syytä ottaa vielä tässä vaiheessa varauksin. NotebookCheckin artikkelista ei käy myöskään ilmi, minkälainen kokoonpano näytönohjainten takaa löytyi tai käyttivätkö kaikki edes samaa kannettavaa alustanaan. Tekstistä ei käy myöskään ilmi näytönohjainten TDP-arvo, vaikka kumpaakin tulee saataville neljällä eri TDP-arvolla, joiden väliset suorituskykyerot voivat olla merkittäviä.

NotebookCheckin mukaan RTX 3050:ssä olisi käytössä 16 SM-yksikköä eli 2048 CUDA-ydintä, 4 Gt GDDR6-muistia ja 128-bittinen muistiväylä. RTX 3050 Ti:ssä SM-yksiköitä kerrotaan olevan käytössä 20, jolloin CUDA-ytimiä olisi 2560. Muistiväylän kerrotaan olevan perusmallin tavoin 128-bittinen ja sen jatkeena on niin ikään 4 Gt GDDR6-muistia. Kummankin mallin TDP-arvot voidaan sivuston mukaan asettaa 35, 50, 60 tai 80 wattiin, mikä vaikuttaa merkittävästi lopulliseen suorituskykyyn.

Lähde: NotebookCheck

Siinä missä Intelillä on ollut katastrofaalisia ongelmia uusien valmistusprosessiensa kehityksen kanssa, tuntuu TSMC:lla vauhti vain kiihtyvän. Yhtiön raportoidaankin jopa aikaistaneen seuraavan sukupolven neljän nanometrin prosessiaan.

DigiTimesiltä lähtöisin olevan raportin mukaan TSMC olisi aikaistanut N4-prosessin massatuotantoa alkuperäisestä aikataulustaan tämän vuoden puolelle. Yhtiön oli tarkoitus aloittaa prosessin riskituotanto kuluvan vuoden viimeisellä neljänneksellä, mutta prosessin nopea kehitys ja Applen tarpeet ovat saaneet sen korjaamaan aikatauluja vuosineljännestä aikaisemmaksi.

DigiTimesin mukaan Apple tulisi käyttämään N4-prosessia nimenomaan seuraavan sukupolven Mac-tietokoneisiin menevässä järjestelmäpiirissä, kun puhelinten A15-järjestelmäpiiri valmistettaisiin N5P-prosessilla.

Vaikka N4-prosessista puhutaan 4 nanometrin prosessina, se on todellisuudessa viilailtu 5 nanometrin N5-prosessi. Lisäksi on syytä muistaa, että prosessien markkinoinnissa käytetyillä nanometriluvuilla ei ole juurikaan tekemistä prosessien todellisten mittojen kanssa. Kahden eri valmistajan ”5 nanometrin” prosessi saattavat olla ominaisuuksiltaan hyvinkin erilaisia, eikä markkinointiluvuista voi laskea suoraan prosessien kokosuhdetta toisiinsa edes saman valmistajan prosessien sisällä.

Lähteet: Tom’s Hardware, DigiTimes

Thermalright on julkaissut uuden pieniin tietokonekokoonpanoihin suunnatun prosessoricoolerin. AXP90-X47-nimeä kantavan uutuuden korkeus on tuulettimen kanssa vain 47 mm:ä, eli se asemoituu kilpailemaan muun muassa Cryorigin C7:n kanssa.

AXP90-X47 muodostuu neljästä 6 mm:n paksuisesta kupariputkesta, 54 rivan alumiinirivastosta ja nikkelöidystä kuparipohjasta. Jäähdytysilmasta huolehtii valmistajan oma ohut 92 mm:n TL-9015-tuuletin. Minkäänlaista valaistusta cooleriin ei ole tarjolla, vaan valmistaja luottaa pelkistettyyn harmaaseen värimaailmaan.

Thermalright AXP90-X47:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 94,5 x 95 x 32 mm (ilman tuuletinta)
• Materiaalit: Alumiinirivasto, nikkelöity kuparipohja ja kupariset lämpöputket
• Lämpöputket: 4 kpl
• 92 x 92 x 15 mm PWM-tuuletin (max. 2700 RPM, 22,4 dBA, 42,58 CFM, 1,33 mm H2O)
• Yhteensopivuus: Intel 115X/1200 ja AMD AM4

Thermalright ei ole ilmoittanut AXP90-X47:n tarkkaa myyntiintuloaikaa tai hinnoittelua.

Lähde: Thermalright

io-techin aprillipila 2021 / April’s fool joke 2021

Intel on menettänyt viime vuosina rajusti markkinaosuuttaan kuluttajien keskuudessa työpöytäprosessoreissa sekä yrityskäytössä palvelinprosessoreissa. Perimmäisenä syynä Intelin vaikeuksiin ovat pitkään jatkuneet ongelmat 10 nanometrin valmistusprosessissa ja yhtiö on joutunut jo vuosia turvautumaan 14 nanometrin prosessiin, joka on sotkenut uusien prosessoreiden julkaisusuunnitelmat useiksi vuoksiksi. Samaan aikaan AMD on onnistunut valtaamaan kuluttajien keskuudessa työpöytäprosessoreiden markkinaosuutta Ryzen-prosessoreillaa merkittävästi ja Epyc-palvelinprosessorit ovat alkaneet nakertamaan yhtiön tulosta yrityspuolella.

Intelin lehdistötiedotteen mukaan se tulee ostamaan koko AMD:n yritystoiminnan noin 100 miljardin dollarin eli 85 miljardin euron hintaan. Puolet ostohinnasta tullaan maksamaan käteisenä ja puolet Intelin osakkeina. Yhtiöt odottavat saavansa kaupat valmiiksi vuoden 2021 loppuun mennessä. Intelin markkinaosuus työpöytäprosessoreissa on kaupan jälkeen 99 % ja erillisnäytönohjaimissa 18 %. Pahimmalla kilpailijalla NVIDIAlla oli viime vuonna 82 % markkinaosuus näytönohjaimista.

Intel reagoi yrityskauppoihin nopeasti ja ilmoitti uudelleenbrändäävänsä nykyiset 11. sukupolven Core-prosessorit Ryzen 11000 -sarjaksi ja lippulaivamalli Core i9-11900K on uudelta nimeltään Ryzen 9 11900K. Samalla myyntipakkausten oranssi väri vaihtuu siniseksi. Prosessoreiden kuluttajahintoihin tulee yrityskaupan myötä välittömästi 50 % korotus ja koska kilpailua markkinoilla ei enää ole, ei myöskään hintakilpailulle ole enää tarvetta.

Sekä Intelin ja AMD:n hallitukset ovat jo hyväksyneet kaupat, mutta ne vaativat toteutuakseen vielä kummankin osakkeenomistajien suostumuksen sekä luonnollisesti kilpailuviranomaisten siunauksen.  Kaupan toteutuessa AMD:n nykyinen toimitusjohtaja Lisa Su tulee jatkamaan Intelin toimitusjohtajana ja hiljattain Intelin toimitusjohtajaksi nimitetty Pat Gelsinger nimitetään Intelin hallituksen puheenjohtajaksi.

Lehdistötiedote: Intel

Koronapandemian myötä kuluttajaelektroniikan kysyntä on räjähtänyt käsiin, mikä on näkynyt paitsi heikkona saatavuutena, myös kohonneina hintoina. Analyytikot ovat laskeneet, että maailmanlaajuinen tuotantokapasiteetti laahaisi jopa 30-50 % perässä tämän hetkistä kysyntää.

TSMC on viheltänyt nyt pilliin ja väittää omalta osaltaan väitteiden kapasiteetin riittämättömyydestä olevan huuhaata. Yhtiön hallituksen ja Taiwanin puolijohdevalmistajien teollisuusjärjestön puheenjohtaja Mark Liu on kertonut Hsinchun kaupungissa pidetyssä tilaisuudessa, että tämänhetkisen tilanteen takana olisi todellisuudessa Kiinan ja Yhdysvaltojen välisen kauppasodan aiheuttama epävarmuus, ei kapasiteetti.

Liu tyrmäsi muun muassa Euroopan ja Yhdysvaltojen tavoitteet piirivalmistuksen omavaraisuudesta taloudellisesti epärealistisina ja johtavan ylikapasiteettiin. Hänen mukaansa yritykset ovat käytännössä tuplanneet tilauksensa ennen kaikkea Kiinan ja Yhdysvaltojen kauppasodan luoman epävarmuuden vuoksi, jotta mahdollisten sanktioiden ja rajoitusten vaikutukseen voitaisiin varautua normaalia suuremmalla tuotevarastolla. Jos ja kun kauppasota päättyy, pitäisi myös piirituotannon kapasiteetin olla Liun mukaan riittävä todelliselle kysynnälle ja jopa ylikin.

Lähde: Bloomberg