Intelin NUC- eli Next Unit of Compute -konsepti on elänyt vuosien varrella suuntaan jos toiseenkin, mutta perusajatus pienikokoisista tietokoneista on säilynyt mukana. Nyt nettiin vuotanut yhtiön NUC-roadmapit kuluvalle ja ensi vuodelle.

Tuttu Twitter-vuotaja momomo_us on saanut käsiinsä Intelin NUC-tietokoneiden ja NUC Element -yksiköiden lähitulevaisuuden roadmapit. NUC Element puolella tämän vuoden päätähdet ovat Quartz- ja Ghost Canyon, jotka perustuvat NUC 9 Pro- ja NUC 9 Extreme -Compute Unit-yksiköihin ja West Cove -PCIe-backplaneen.

Uuttakin on kuitenkin luvassa, sillä Intel julkaisee vuoden viimeisellä neljänneksellä Elk Bayn korvaamaan NUC 8 -sukupolven Chandler Bayn. Elk Bay perustuu NUC 11 Compute Unit -yksiköihin, joiden puolestaan tiedetään jo valmiiksi perustuvan Tiger Lake -arkkitehtuurin prosessorisiruihin integroidulla Xe-grafiikkaohjaimella.

NUC-tietokoneiden puolella tulee julkaisemaan puolestaan loppuvuodesta Phantom Canyon -koodinimellinen paketti, mikä esiintyy nyt vuotaneessa roadmapissa vain ”Hades follow-on” -nimellä. Roadmapista puuttuu täysin aiemmissa vuodoissa näkynyt Panther Canyon, minkä pitäisi sijoittua Phantom Canyonin ja Elk Bayn väliin, Bean Canyonin jatkoksi.

Lähde: momomo_us @ Twitter

Thermaltake pitää parhaillaan verkossa 2020 Thermaltake Expo June -tapahtumaa. Tämän päivän mielenkiintoisin tuttavuus on uusi Floe-sarjan suljettu AIO-nestekierto.

Thermaltaken uusi Floe RC -AIO-nestekierto ei tyydy jäähdyttämään vain prosessoria, vaan se sisältää oman blokkinsa prosessorin lisäksi muisteille. Floe RC tulee saataville sekä 240 että 360 mm:n koossa ja jäähdyttimen läpi puhaltavat yhtiön omat 120 mm:n ARGB Sync Radiator -tuulettimet.

Nykystandardien mukaisesti koko komeus on varustettu kattavalla ja osoitettavalla RGB-valaistuksella. Floe RC on suunniteltu yhteensopivaksi emolevyvalmistajien RGB-hallintajärjestelmien kanssa, kunhan ne tukevat osoitettavia 5 voltin RGB-LEDejä.

Valitettavasti coolerin hankinta vie samalla muistikaupoille, sillä Floe RC on yhteensopiva vain Thermaltaken ToughRAM RC -muistien kanssa. ToughRAM RC -muistit ovat saatavilla kahden 8 gigatavun muistikamman kitteinä DDR4-3200, DDR4-3600, DDR4-4000 ja DDR4-4400 nopeuksilla.

Floe RC240 ja RC360 tulevat myyntiin vuoden kolmannen neljänneksen aikana ja niiden hintatiedot ilmoitetaan myöhemmin. Ne tukevat ilmeisesti kaikkia Intelin ja AMD:n tällä hetkellä käytössä olevia prosessorikantoja.

Lähde: Thermaltake

Fractal Design on laajentanut tänään Define 7 -mallistoaan kolmannella jäsenellä. Uusi Define 7 Compact on nimensä mukaisesti aiemmin tänä vuonna julkaistuja sisarmallejaan pienikokoisempi. Pienemmästä koosta huolimatta kyseessä on edelleen miditornikotelo, eli sisään mahtuu ATX-kokoinen emolevy. Perus-Define 7:ään verrattuna Compactin mitta etupaneelista takapaneeliin on 12 cm pienempi. Valmistajan mukaan Compact tiivistää Define 7 -malliston keskeisimmät ominaisuudet kompaktimpiin ulkomittoihin.

Define-sarjan koteloille tyypillisesti kotelon ulkopaneeleiden sisäpintaan on asennettu raskastekoista ääntä vaimentavaa mattoa. Isompien Define 7 -mallien tapaan kattopaneelin peitelevyjä on kahta sorttia – ääntä vaimentavat umpinaiset sekä ilmankiertoa tehostavat avonaiset. Tarvittaessa koko kattorakenteen saa irrotettua kokoonpanon asentamisen helpottamiseksi. Kotelon sisällä on tilaa jopa 360 mm pitkille näytöohjaimille, 169 mm korkeille prosessoricoolereille sekä kahdelle 3,5 tuuman ja kahdelle 2,5 tuuman tallennusasemalle.

Tuuletinpaikkoja on kaikkiaan seitsemän – kotelon mukana toimitetaan yksi 120 ja yksi 140 mm tuuletin. Etupaneelissa, pohjassa ja katossa on nailon-pölysuodattimet. Jäähdyttimiä on mahdollista asentaa etupaneeliin jopa 280 tai 360 mm:n koossa ja kattoon 240 mm:n koossa. Etupaneelissa on USB-liitäntöjä kaikkiaan viisi – niistä yksi on Type-C-mallinen.

Define 7 Compactin tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 427 x 210 x 474 mm (S x L x K)
• Tilavuus: 39,3 litraa
• Paino: 8,76 kg (8,61 kg metallikylkisenä)
• Materiaali: Teräs, muovi, alumiini, lasi
• Etupaneelin liitännät: 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 2 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, Audio I/O
• Yhteensopivat emolevyt: ATX, micro-ATX, mini-ITX
• 2,5/3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
• 2,5 tuuman levypaikat 2 kpl (4 kpl lisävarusteilla)
• Laajennuskorttipaikat: 7 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 341 – 360 mm
• ATX-virtalähteen maksimipituus: 200 mm (levykehikon ja etutuulettimen kanssa)
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 169 mm
• Tuuletinpaikat:  3 x 120m tai 2 x 140 mm edessä, 1 x 120 mm takana, 2 x 120/140 mm katossa, 1 x 120 mm pohjassa
• Tuulettimet: 1 x 140 mm Dynamic X2 GP14 & 1 x 120 mm Dynamic X2 GP12
• Jäähdytinyhteensopivuus: 120 mm takana; 120 mm pohjassa; 240, 280 tai 360 mm edessä; 140 tai 240 mm katossa

Define 7 Compactin hinnat alkavat metallikylkisen version 109,99 eurosta. Lasikylkivaihtoehtoja on kaksi – kevyemmin tai vahvemmin tummennettu – ja ne molemmat maksavat 119,99 euroa.

Lähteet: Fractal Design, lehdistötiedote

Apple on panostanut MicroLED-näyttöjen kehitystyöhön muun muassa yrityskauppojen avulla jo vuosia. Huhuja MicroLED-teknologiaan siirtymisestä näytöissä on liikkunut jo pitkään, mutta käytännössä niiden saapumista markkinoille saadaan vielä odottaa. Tällä hetkellä MicroLED-näyttöjä on saatavilla käytännössä vain videoseinä-kokoluokassa ja erilaisista viivästyksistä on saatu kuulla tämän tästä.

MacRumors sivuston mukaan Apple aikoisi sijoittaa 330 miljoonaa dollaria uuteen Taiwaniin rakennettavaan tehtaaseen, joka tulisi tuottamaan tulevaisuudessa MicroLED-näyttöjä yhtiön tarpeisiin. Huhujen mukaan yhtiön kumppaneita uudessa tehtaassa olisivat LED-tuottaja Epistar ja LCD-paneeleista tuttu AU Optronics.

Tällä hetkellä Applen aikataulu uusien näyttöteknologioiden osalta on kaikkea muuta kuin selkeä. Esimerkiksi Apple Watchiin povattiin siirtyvän MicroLED-näyttöihin tämän vuoden päivityksessä, mutta tuoreimpien huhujen mukaan myös Series 6 tulisi turvautumaan OLED-näyttöön.
MiniLED-teknologia on omanlaisensa välimalli matkalla MicroLED-maailmaan ja ensimmäiset MiniLED-näytöt on saatu jo markkinoilla. Vaikka teknologia perustuu samaan ideaan, entistä pienempiin LEDeihin, käytetään MiniLED-valoja näytöissä taustavalaistuksena, kun MicroLEDien on tarkoitus toimia itse näytön pikseleinä, jotka tuottavat OLEDin tapaan oman valonsa.

Appleen erikoistuneen analyytikko Ming-Chi Kuon mukaan Apple tulisi ottamaan sivuaskeleen matkallaan MicroLEDeihin juuri MiniLED-teknologian kohdalla. Kuon mukaan Apple tulisi julkistamaan tämän ja ensi vuoden aikana yhteensä kuusi MiniLEDejä hyödyntävää tuotetta: 12,9” iPad Pron, 27” iMac Pron, 14,1” ja 16” MacBook Prot sekä 10,2” iPadin ja 7,9” iPad minin. Vain aika tulee näyttämään, osuuko analyytikon arvio Applen aikataulusta ja suunnitelmista oikeaan.

Lähde: MacRumors

Muun muassa koteloistaan ja jäähdytystuotteistaan tuttu Thermaltake pyörittää parhaillaan verkossa 2020 Thermaltake Expo June -tapahtumaa, jossa se on julkaissut muun muassa joukon uusia koteloita. Mielenkiintoisin kolmikosta on ehdottomasti näyttävä DistroCase 350P -miditorni, jota esiteltiin ensimmäistä kertaa vuoden alussa CES-messuilla.

DistroCase 350P on suunniteltu käytettäväksi custom loop -nestejäähdytyksen kanssa ja sen rakenne on erittäin avoin. Käytännössä kotelo rakentuu jaloista, emolevykelkasta virtalähde- ja laajennuskorttipaikkoineen, takaseinästä sekä neljästä tapista, joiden päähän on asennettu karkaistu 5 mm:n lasipaneeli. Kotelon takaseinä on puolestaan kokonaisuudessaan yksi suuri distro plate eli vedenjakaja. Koteloon on integroitu myös D5-pumppu sekä 48 osoitettavaa RGB LED -valoa.

Core P8 on puolestaan täystornikotelo, jossa etupaneeli, katto ja vasen kylki ovat 4 millimetrin karkaistua lasia. Kotelo on rakennettu siten, että sen voi rakentaa halutessaan joko umpinaisena tai avonaisena kokonaisuutena, sillä kotelon etu- ja kattopaneelit ovat irrotettavia. Kotelosta löytyy myös suora tuki näytönohjaimen asennukselle pystyyn sekä magneettiset pölyfiltterit tuuletinaukoille.

AH T200 on yhtiön näkemys aiemmin julkaistun AH T600 -kotelon pienemmästä versiosta. Kotelon kulmikkaassa muotokielessä on haettu ilmeisesti inspiraatiota taisteluhelikoptereista tai kilpa-autoista. Kotelon rungon rakenne on avoin ja siinä on yhteensä peräti viisi karkaistua lasipaneelia: yksi kummassakin kyljessä sekä kolme etupaneelin yläosassa. Kotelo tukee mATX-kokoluokan emolevyjä ja yhtä 280 mm:n AIO-nestecooleria.

Viimeinen uutuuskotelo tottelee nimeä The Tower 100 ja se on pienempi versio aiemmin julkaistusta jättikokoisesta Tower 900 -mallista. The Tower 100 on ulkomitoiltaan 260 x 460 x 260 mm ja sen sisään mahtuu mini-ITX-kokoinen emolevy. Kotelon kolmella sivulla on ikkuna ja sisään mahtuu mm. kaksi tallennusasemaa, maksimissaan 320 mm pitkä näytönohjain, 180 mm korkea prosessoricooleri sekä 120 mm jäähdytin kattoon.

Thermaltake ei ole vielä paljastanut koteloiden hinnoittelua tai niiden tarkkoja teknisiä yksityiskohtia mittoineen. DistroCase 350P ja Core P8 saapuvat yhtiön mukaan maailmanlaajuisesti markkinoille vielä tämän kuun aikana. AH T200 saapuu myyntiin puolestaan vuoden kolmannen neljänneksen aikana.

Lähde: Thermaltake DistroCase 350P, Core P8, AH T200

Intelin 10 nanometrin valmistusprosessi on saatu vihdoin tuotankäyttöön, mutta työpöytäpuolella prosessi on edelleen saavuttamattomissa. Palvelinpuoli tulee kuitenkin kirimään kannettavien prosessietumatkaa tänä vuonna myyntiin tulevien Ice Lake -prosessoreiden myötä.

Tuttu Twitter-vuotaja Tum Apisak on saanut käsiinsä uusia vuotoja Intelin tulevista palvelinprosessoreista Geekbenchistä ja SiSoft Sandrasta. Yhteensä kolmessa Geekbench-ajossa esiintyy testiohjelman mukaan Intel $0000 -nimellä tunnistuva prosessori kertoo olevansa Family 6 Model 106 Stepping 4 -prosessori, mikä viittaa WikiChipin mukaan joko Ice Lake-SP- tai -DE-arkkitehtuuriin, mutta koodinimistä ei ole vielä sataprosenttista varmuutta.

Tuleva Intel-prosessori on 24-ytiminen ja tukee luonnollisesti Hyper-threading-SMT-teknologiaa. Sen ytimillä on 32 Kt:n L1i- ja 48 Kt:n L1d-välimuistit, 1,25 Mt L2-välimuistia per ydin sekä yhteensä 36 Mt:n L3-välimuistia. Prosessorin perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat Geekbench-ajojen mukaan 2,2 ja 2,9 GHz. Sen yhden ytimen tulos on ajokerrasta riippuen 3989 – 4100 pistettä ja moniydintulos 41 588 – 41 972 pistettä. SiSoft Sandra -tietokannasta löytyvä prosessori on tietojen perusteella identtinen Geekbenchissä käytetyn kanssa.

Lähteet: Tum Apisak @ Twitter (1), (2)

Viime viikolla nettiin alkoi tippumaan vihjeitä AMD:n tulevista Ryzen 3000 -sarjan uusista prosessorijulkaisuista. Viikon lopulla vuotoja tuli vielä rutkasti lisää.

Tuoreimpien vuotojen perusteella voitaneen sanoa jo varmaksi, että tulevat prosessorit on nimetty XT-päätteellä xx50-numeroinnin sijasta. Esimerkiksi Ryzen 7 3750X on ollut listattuna AMD:n tuoteluettelossa aiemmin, mutta suunnitelmaa on ilmeisesti muutettu matkan varrella. Tällä hetkellä markkinoille odotetaan Ryzen 5 3600XT-, Ryzen 7 3800XT- ja Ryzen 9 3900XT -prosessoreita.

Vuotojen mukaan AMD on saanut nostettua uusien prosessoreiden peruskellotaajuuden vähintään 4 GHz:iin. 3600XT:n perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 4,0 / 4,7 GHz, 3800XT:n 4,2 / 4,6 GHz ja 3900XT:n 4,1 / 4,7 GHz. Boost-kellotaajuudet perustuvat _rogamen vuotamiin 3DMark-tuloksiin ja peruskellotaajuudet on varmistettu lisäksi ensimmäisen verkkokaupan listauksista. 3DMark raportoi testissä saavutetun kellotaajuuden, mikä lisää pienen epävarmuustekijän virallisiin Boost-taajuuksiin.

Vuodettujen 3DMark-tulosten mukaan Ryzen 7 3800XT saavuttaa 3DMark Fire Strike -testissä 25 135 pisteen fysiikkatuloksen ja Ryzen 9 3900XT 29 172 pisteen fysiikkatuloksen.

3DMarkin lisäksi uusi nimeäminen sai taakseen painoa, kun ranskalainen Materiel.net-verkkokauppa listasi tulevat prosessorit listoilleen. Vaikka tuotesivuilla sanotaan, ettei tuote ole enää saatavilla, ovat niiden hinnat edelleen paikoillaan. Voitaneen kuitenkin pitää varmana, että kyse on ns. place holder -hinnoista, sillä prosessoreiden väliset hintaerot ovat sen verran erikoisia.

Materiel.net listasi Ryzen 5 3600XT:n 319 euroon, Ryzen 7 3800XT:n 459 euroon ja Ryzen 9 3900XT:n 499,90 euroon. Verrokiksi samassa kaupassa 3900X on hinnoiteltu 515 euroon, 3800X 430 euroon, 3700X 370 euroon, 3600X 270 euroon ja 3600 220 euroon. Suomessa samojen prosessoreiden hinnat ovat Hinta.fi-hintaseurannan mukaan 478, 363, 323, 215 ja 183 euroa.

Lähteet: VideoCardz, _rogame @ Twitter (1), (2)

io-techin kaikkien aikojen toinen mini-ITX-koteloartikkeli herättelee sivuston paluuta aktiivisemman kotelotestaamisen pariin ja ottaa katsaukseen markkinoille viimeaikoina yleistyneet emolevyn ja näytönohjaimen ”selätysten” asettavat side-by-side-kotelot.

Artikkelissa tutustutaan viimeaikaisten trendien mukaisesti ”sandwich”-asettelua hyödyntäviin mini-ITX-koteloihin laajalla noin 130 – 230 euron hintahaitarilla. Kotelot testiin valikoituivat Suomessa myynnissä olevista malleista Dan Casesilta, Kolinkilta ja Raijintekilta. Käymme artikkelissa läpi koteloiden ulkoiset ja sisäiset ominaisuudet ja perehdymme kokoonpanon asennettavuuteen sekä teemme lopuksi melumittaukset ja jäähdytyssuorituskykytestit sekä vakio- että referenssituulettimilla.

Lue artikkeli: Vertailussa erittäin kompaktit mini-itx-kotelot Dan Casesilta, Kolinkilta ja Raijintekilta

AMD valmistelee parhaillaan uusia Ryzen 4000 -sarjan APU-piirejä työpöydälle. Renoir-arkkitehtuurin sirut ovat jo entuudestaan tuttuja kannettavien puolelta ja ne perustuvat Zen 2- ja Vega-arkkitehtuureihin.

Piirien julkaisun lähestyessä vääjäämättömästi myös vuodot lisääntyvät. Tällä kertaa tuttujen vuotajien haaviin on jäänyt APU-piireillä ajettuja 3DMark-tuloksia. Tum Apisak on saanut käsiinsä tulokset Ryzen 3 Pro 4200G-, Ryzen 5 Pro 4400G- ja Ryzen 7 Pro 4700G -APU-piireillä. Niiden 3DMark-pisteet ovat samassa järjestyksessä 3254, 3637 ja 3911 ja grafiikkapisteet 3576, 4033 ja 4301. Prosessoripuolella erot ovat luonnollisesti suurempia, sillä prosessoreissa on eri määrä ytimiä. 4-ytiminen Ryzen 3 Pro nappaa 13 712, 6-ytiminen Ryzen 5 Pro 19 113 ja 8-ytiminen Ryzen 7 Pro 23 392 prosessoripistettä.

Toinen vuotomaailmasta tuttu nimimerkki _rogame on puolestaan asettanut samaisesta vuodosta löytyneen 4200G-tuloksen vastakkain edeltävän sukupolven Ryzen 3 3200G-mallin kanssa. Kenties hieman yllättävästikin 3200G saavuttaa aavistuksen korkeamman kokonaistuloksen, kiitos tehokkaamman grafiikkaohjaimen. Ryzen 3 3200G:ssä on käytössä 8 Compute Unit -yksikön Vega-grafiikkaohjain, mikä toimi testissä ylikellotettuna 1,8 GHz:n kellotaajuudella, kun 4200G:ssä on vuodon mukaan 5 Compute Unit -yksikköä, jotka toimivat testissä 1,7 GHz:n kellotaajuudella. Ryzen 3 3200G:n 3DMark-pisteet olivat 3451, grafiikkapisteet 3911 ja fysiikkapisteet 8674.

Lähteet: Tum Apisak @ Twitter, _rogame @ Twitter

Huawei lanseeraa uuden edullisen Y5p-älypuhelimen Suomen markkinoille. Se asettuu mallistossa helmikuussa julkaistun Y6s-mallin alapuolelle ja on Suomen markkinoilla ensimmäinen Huawein edullisen hintaluokan puhelin, jossa ei ole Googlen palveluita. Huawein Suomen kuluttajaliiketoimintayksikön johtaja Roger Yu kertoo, että yrityksellä on tavoitteena tuoda Suomen markkinoille täysi valikoima edullisen- ja keskihintaluokan puhelimia yrityksen omilla mobiilipalveluilla (Huawei Mobile Services).

Y5p on nykymittapuulla kevyt ja pienikokoinen – sen HD-tarkkuuden IPS-näyttö on 5,45-tuumainen. Sisällä on Helio P22 -järjestelmäpiiri, kaksi gigatavua RAM-muistia, 32 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka ja 3020 mAh akku, joka ladataan micro-USB-liitännän kautta. Positiivisena ominaisuutena hintaluokka huomioiden Y5p:ssä on tuorein Android 10 -käyttöjärjestelmäversio, joka ei valitettavasti edelleenkään ole itsestäänselvyys tämän hintaisissa puhelimissa.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 146,5 x 70,9 x 8,4 mm
• Paino: 144 grammaa
• 5,45″ IPS LCD -näyttö, 720 x 1440 pikseliä, 295 PPI
• MediaTek Helio P22 -järjestelmäpiiri (4 x Cortex-A53 2,0 GHz, 4 x Cortex-A53 1,5 GHz, IMG PowerVR GE8320 GPU 650MHz)
• 2 Gt RAM-muistia
• 32 Gt tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka (max. 512 Gt)
• LTE, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11b/g/n 2,4 GHz, Bluetooth 5.0, BLE, 3,5 mm ääniliitäntä
• GPS , AGPS, Glonass, BeiDou
• 8 megapikselin takakamera, f2.0, automaattitarkennus
• 5 megapikselin etukamera, f2.2, kiinteätarkenteinen
• 3020 mAh akku, micro-USB 2.0, 10 W latausteho
• Android 10 Go Edition AOSP & EMUI 10.1

Huawei Y5p:n suositushinta on 129 euroa ja se tulee Suomessa myyntiin kesäkuun 1. päivä. Värivaihtoehtoja ovat tummansininen, musta ja mintunvihreä.

Lähde: Huawei, lehdistötiedote