Samsung julkisti Galaxy Note9 -älypuhelimen mallistonsa huipulle
Uutuusmallin keskiössä ovat S Pen -kynä, suuri näyttö, suorituskyky ja uudet fiksut kameraominaisuudet.
Qualcomm julkaisi 10 nanometrin prosessilla valmistettavan Snapdragon 670 -järjestelmäpiirin
Qualcommin uudessa järjestelmäpiirissä käytetään kahden nopean ja kuuden hitaan prosessoriytimen konfiguraatiota, jonka luvataan nostavan suorituskykyä parhaimmillaan 15 % edeltävään Snapdragon 660:een nähden huolimatta matalammista kellotaajuuksista.
Google julkaisi Android 9:n – koodinimeksi ”Pie”
Android 9 keskittyy käyttäjän toimien oppimiseen, päivittäisten tehtävien helpottamiseen sekä hyvinvoinnin parantamiseen.
Motorola esitteli Moto Z3 -älypuhelimen ja 5G MotoMods-lisäosan
Motorolan uusi huippumalli on varustettu viimevuotisella järjestelmäpiirillä ja se muistuttaa toteutukseltaan suuresti edullisempaa Play-mallia.
Samsung julkaisi Galaxy Tab S4:n ja Tab A 10.5:n
Samsungin uutuudet ovat tervetulleita suorituskykypäivityksiä edeltäjiinsä nähden, mutta ne jäävät edelleen jälkeen puhelinmaailman huipuista.
Turingin eeppiset HubblePhone-suunnitelmat julki
Turingin suuret suunnitelmat HubblePhonelle sisältävät mm. kolme näyttöä, 15-kertaisella zoomilla varustetun 60 megapikselin kameran ja kaksi järjestelmäpiiriä.
Uusien iPhone-mallien dummy-kappaleet esitteillä OnLeaksin julkaisemalla videolla
Video esittelee uusien iPhone-mallien muotoilua dummy-kappaleiden avulla.
Uusi artikkeli: Testissä Motorola Moto G6 Plus
io-tech testasi Motorolan noin 300 euron hintaisen Moto G6 Plus -älypuhelimen.
Xiaomi julkaisi Android One -ohjelmaan kuuluvat Mi A2:n ja Mi A2 Liten maailmanlaajuisille markkinoille
Xiaomin alemman keskihintaluokan uutuudet kuuluvat Android One -ohjelmaan, tarjoten puhtaan Androidin ja tuoreet päivitykset.
Sony esitteli 48 megapikselin IMX586-kuvasensorin älypuhelimiin
Sonyn IMX586 on markkinoiden korkeimman pikselimäärän sisältävä älypuhelimiin suunnattu kuvasensori.
Sonyn tuleva XZ3-lippulaivamalli esiintyy joka suunnasta 360 asteen CAD-renderöinnissä
Sonyn tulevasta lippulaivamallista on nyt saatu keskenään ristiriidassa olevia vuotokuvia, sillä CAD-renderöinteihin perustuvassa mallissa on vain yksi kamera, kun suojakuorivalmistajan kuvissa takakameroita on kaksin kappalein.
Corning esitteli kuudennen sukupolven Gorilla Glass -suojalasin
Gorilla Glass 6 -lasin kerrotaan kestävän entistä paremmin pudotuksia.
Huawei esitteli uuden HiSilicon Kirin 710 -järjestelmäpiirinsä
Keskihintaluokan laitteisiin suunnattu piiri valmistetaan 12 nanometrin viivanleveydellä.
MediaTekiltä uusi Helio A -järjestelmäpiirimallisto edullisiin älypuhelimiin
Tuoteperheen ensimmäinen Helio A22 -malli on neliytiminen ja tukee kaksoiskameraa sekä kevyitä tekoälyominaisuuksia.