Asus on esitellyt tänään uudet ZenFone 7 -älypuhelimensa, joissa se kertoo kehittäneensä viimevuotisen ZenFone 6 -mallin konseptia entistä hienostuneempaan suuntaan. Uutuuksien ominaisuudet poikkeavat yllättävän paljon ennakkoon liikkuneista huhuista. ZenFone 7:sta tulee saataville kaksi versiota – perusmalli ja Pro – joiden eroja ovat järjestelmäpiiri, muistimäärät ja kameran optiset kuvanvakaimet. Fyysisesti molemmat mallit ovat identtisiä – runko on alumiinia ja etu- sekä takakuori Gorilla Glass -lasia.

6,67-tuumainen loveton ja reiätön näyttö käyttää nyt Samsungin valmistamaa AMOLED-paneelia, joka tukee 90 hertsin ruudunpäivitysnopeutta. Sisäinen 5000 mAh akku tukee 30 watin pikalatausta, joka toimii 40 % edeltäjämallia nopeammin ja latautuu tyhjästä 60 %:iin alle 35 minuutissa. Puhelimesta löytyy lisäksi mahdollisuus rajoittaa latausnopeutta sekä akun maksimivarausta akun eliniän pidentämiseksi. Erillinen pikatoimintonäppäin on nyt siirretty virtanäppäimen yhteyteen sormenjälkitunnistimen kanssa.

Suorituskyvystä vastaa Pro-mallissa Snapdragon 865 Plus -järjestelmäpiiri ja perusmallissa Snapdragon 865. LPDDR5-muistia on Suomessa myytävissä malleissa aina 8 Gt, mutta ulkomailla perusmallista tulee saataville myös 6 Gt versio. Pro-mallissa UFS 3.1 -tallennustilaa on 256 Gt, perusmallissa 128 Gt – lisänä on micro-SD-muistikorttipaikka. Yhteyspuolella tuettuna on 1,8 Gbit/s LTE, 5G alle 6 GHz:n taajuuksilla sekä WiFi 6.

Kamera käyttää edelleen viime vuonna esiteltyä kääntyvää Flip Camera -toteutusta, jota on päivitetty kolmannella kameralla sekä uudistetulla sarana-moottorimekanismilla. Moottorin kerrotaan olevan entistä pienempi ja voimakkaampi ja mekanismin kestävän 200 000 avaus-sulkukertaa. Puhelimen kaikkia kolmea kameraa voi siis halutessaan käyttää sekä etu- että takakamerana ja lisäksi kameramekanismia voi hyödyntää eri asennoissaan. Tarjolla on 64 megapikselin pääkamera, 13 megapikselin automaattitarkenteinen ultralaajakulmakamera sekä 8 megapikselin telekamera. Pro-mallissa pää- ja telekamera ovat varustettuja optisella kuvanvakaimella. Videokuvaus onnistuu jopa 8K 30 FPS tarkkuudella.

ZenUI 7 -käyttöliittymä on pidetty käyttöliittymän osalta lähellä vakio-Androidia ja Asus on lähinnä keskittynyt lisäämään suorituskykyoptimointeja, lisäominaisuuksia sekä helpottamaan yhden käden käyttöä. Asus lupaa ohjelmistolle vähintään kaksi seuraavaa Android-versiopäivitystä.

Zenfone 7 (Pro) tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 165,1 x 77,3 x 9,6 mm
• Paino: 230 grammaa
• Rakenne: 6000-sarjan alumiinirunko, Gorilla Glass 6 edessä, Gorilla Glass 3 takana
• 6,67” AMOLED, 2400 x 1080 (20:9), 90 Hz, HDR10+, 200 Hz kosketuksentunnistus, 1000 nits (pistemäinen maksimi)
• Qualcomm Snapdragon 865 -järjestelmäpiiri (Pro-mallissa Snapdragon 865 Plus)
• 6 tai 8 Gt LPDDR5 RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka
• 5G-tuki, SA & NSA, Sub 6 GHz (N1, N2, N3, N5,, N7, N8, N12, N20, N28, N38, N77)
• LTE Cat.19/13 (1800/150 Mbit/s), 5CA, 4×4 MIMO
• 802.11 a/b/g/n/ac/ax (2×2 MIMO), Bluetooth 5.1, Wi-Fi Direct, NFC
• GNSS GPS(L1/L5), Glonass(L1), Galileo(E1/E5a), BeiDou(B1/B2a), QZSS(L1/L5), NavIC(L5)
• Takakamera:
  • 64 Megapikselin IMX686 (0,8 µm pikselikoko), f1.8, 2×1 OCL PDAF, (Pro: OIS)
  • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera, Sony IMX363 -sensori, 113° kuvakulma, f2.2, Dual PDAF, 4 cm makro
  • 8 megapikselin telekamera, 3x optinen zoom, 80 mm kinovastaava polttoväli, (Pro: OIS), f2.4
  • Videotallennus: 8K 30 FPS, 4K 60 FPS & 120 FPS (slo-mo)
• 5000 mAh akku, USB 2.0 Type-C, 30W -pikalataus (USB PD 3.0, Quick Charge 4.0 & ASUS HYPERCHARGE)
• stereokaiuttimet erillisillä NXP TFA9874 -vahvistimilla
• Android 10, Zen UI 7

Taiwanissa ZenFone 7:n hinnat alkavat 21990 Taiwanin dollarista, eli noin 630 eurosta ja ZenFone 7 Pron puolestaan 27990 dollarista, eli noin 810 eurosta. Suomen hinnoittelusta ja saatavuudesta kerrotaan tarkemmin Euroopan lanseerauksen yhteydessä 1. syyskuuta. Värivaihtoehtoja ovat Aurora Black ja Pastel White.

Päivitys 1.9.2020: Asus julkisti ZenFone 7 -mallien Euroopan hinnat ZenFone 7 8 & 128 Gt muistiyhdistelmällä maksaa 749 euroa ja ZenFone 7 Pro 8 & 256 Gt muistiyhdistelmällä 849 euroa. Laite tulee saataville arviolta 16. elokuuta Verkkokauppa.comin, Elisan, Gigantin ja Asusin oman verkkokaupan kautta.

Lähde: Asus

Huawei on tänään lanseerannut Suomen markkinoilla alun perin jo toukokuussa ulkomailla julkaistun Y6p-älypuhelimen. Kyseessä on toukokuussa markkinoille tuodun Y5p:n jälkeen toinen Suomen markkinoilla julkaistu edullisen pään Huawei-älypuhelin, jossa ei ole mukana Googlen palveluita. Google mobile services -palveluiden sijaan puhelin käyttää Huawein omia mobiilipalveluita (Huawei Mobile Services).

Huawein uutuus on muilta ominaisuuksiltaan varsin tavanomainen alemman hintaluokan älypuhelin. Y5p:tä selvästi suurikokoisempi Y6p on varustettu 6,3 tuumaisella 20:9-kuvasuhteen näytöllä, jonka resoluutio on 1600 x 720 pikseliä. 8 megapikselin etukamera on sijoitettu pisaraloveen näytön ylälaidassa. Takakameran osalta puhelin luottaa kolmoiskameraratkaisuun, jossa pääkameran roolia hoitaa 13 megapikselin laajakulmakamera, jonka tukena ovat 5 megapikselin ultralaajakulma- ja 2 megapikselin syvyystietokamerat.

Järjestelmäpiirinä puhelimen sisällä sykkii Y5p:stä tuttu MediaTekin Helio P22, jonka parina on 3 gigatavua RAM-muistia ja 64 Gt tallennustilaa. Järjestelmäpiirille virtaa tuomassa on suhteellisen suurikokoinen 5000 mAh:n akku. Maininnan arvoisina huomioina puhelimesta puuttuu 5 gigahertsin Wi-Fi-tuki ja puhelin käyttää lataukseen jo vanhahkoa microUSB-liitäntää

Huawei Y6p:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 159,07 x 74,06 x 9,04 mm
• Paino: 185 grammaa
• 6,3” IPS LCD -näyttö, 720 x 1600 pikseliä, 278 ppi
• MediaTek Helio P22 (4 x Cortex-A53 2,0 GHz, 4 x Cortex-A53 1,5 GHz, IMG PowerVR GE8320 GPU 650MHz)
• 3 Gt RAM-muistia
• 64 Gt tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka (max. 512 Gt)
• LTE, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 b/g/n, 2,4 GHz, Bluetooth 5.0, GPS, AGPS, Glonass, BeiDou
• Kolmoistakakamera:
  • 13 megapikselin laajakulmakamera, f1.8
  • 5 megapikselin ultralaajakulmakamera (120 asteen kuvakulma), f2.2
  • 2 megapikselin syvyystietokamera, f2.4
• 8 megapikselin etukamera, f2.0
• Sormenjälkilukija, 3,5 mm:n kuulokeliitäntä
• 5000 mAh:n akku, MicroUSB (USB 2.0)
• Android 10, EMUI 10.1

Huawei Y6p:n suositushinta Suomessa on 179 euroa ja se on saatavilla välittömästi kolmena värivaihtoehtona – musta, smaragdin vihreä ja purppura.

Lähteet: Sähköpostilehdistötiedote, Huawei

NVIDIA on julkaissut kaikessa hiljaisuudessa uuden sukupolven GeForce MX -näytönohjaimen kannettaviin. MX-sarjan näytönohjaimet ovat tyypillisesti olleet aiempiin sukupolviin perustuvia, mutta uusi MX450 näyttäisi tekevän tähän poikkeuksen.

GeForce MX450 on NVIDIAn ensimmäinen PCI Express 4.0 -standardia tukeva näytönohjain. Oletettavasti se on suunnattu pian julkaistaviin Tiger Lake -kannettaviin, sillä AMD päätti jättää Renoir-APU-piiristä pois tuen PCIe 4.0 -standardille ja pysyä 3.0:ssa pienentääkseen piirin tehonkulutusta.

Valitettavasti muilta osin MX450:n tekniset ominaisuudet ovat vielä pääosin tuntemattomia. Sen tuotesivuilla listataan tuki GDDR5- ja GDDR6-muisteille, mutta esimerkiksi käytetystä grafiikkapiiristä, CUDA-ydinten määrästä tai muusta vastaavasta ei ole mainintaa. Sivuilla ei ole myöskään mitään suorituskykygraafeja.

GeForce MX450 tukee tuttuja NVIDIAn teknologioita kuten Optimus, CUDA ja GPU Boost. Sen DirectX 12 -tuki yltää DX12 Feature Level 12_1 -tasolle, eli se ei tue DirectX 12 Ultimaten uusia ominaisuuksia. Lisäksi NVIDIA on rajoittanut OpenCL-tuen edelleen 1.2-tasolle.

Lähde: NVIDIA

NVIDIAn Ampere-sukupolven GeForce-pelinäytönohjainten julkaisun odotetaan tapahtuvan 1. syyskuuta, kun yhtiön 21 päivän laskuri loppuu. Kiihtyvään vuotomyllyyn on tällä kertaa päässyt ”alastonkuva” ensimmäisestä GeForce-sarjan Ampere-piiristä.

ChipHellin foorumeille on vuodettu PolyMorph-käyttäjätunnuksen toimesta ensimmäinen valokuva GA102-300-A1-mallinimellisestä grafiikkapiiristä. GA102:n odotetaan aiempien vuotojen perusteella tulevan käyttöön ainakin GeForce RTX 3080-, RTX 3090 -malleissa sekä mahdollisessa uuden sukupolven Titanissa. Tämä olisi selvä muutos viimeiseen kolmeen sukupolveen, joissa xx80-mallit ovat käyttäneet x04-grafiikkapiirejä suuremman x02:n sijasta.

Koska kuva on leikattu siten, ettei koko grafiikkapiiri näy kuvassa, eikä siinä ole referenssiksi mitään tunnettua mittaa, on sirun kokoa mahdotonta arvioida tässä vaiheessa minkäänlaisella varmuudella. 3DCenter-sivuston foorumeilla käyttäjä OgrEGT on laskenut, että mikäli paketointi vastaa kooltaan TU102-grafiikkapiiriä, olisi sirun koko noin 563 mm², mutta huhuissa on aiemmin mainittu 627 mm²:n koko.

Myös piirin käyttämä valmistusprosessi on vielä mysteeri. NVIDIAn toimitusjohtaja Jensen Huang on aiemmin sanonut TSMC:n tulevan tuottamaan jatkossakin suurimman osan yhtiön siruista, mutta useissa eri huhuissa on mainittu valmistajaksi Samsung 8 nanometrin prosessillaan. Sirussa on Taiwaniin viittaava merkintä TW, eikä Samsungilla ole maassa ainuttakaan puolijohdetehdasta, mistä innokkaimmat ovat vetäneet jo johtopäätöksiä sirun valmistajasta, mutta kyseinen merkintä viittaa todellisuudessa paketointimaahan, ei sirun valmistusmaahan. Esimerkiksi Samsungin valmistamista Pascal-sukupolven grafiikkapiireistä löytyi sama TW-merkintä.

Lähde: ChipHell

TSMC pitää parhaillaan 26th Technology Symposium -tapahtumaansa, jossa se muun muassa kertoo omista tulevaisuuden suunnitelmistaan. Tapahtumassa on kerrottu lisätietoa muun muassa lähitulevaisuuden prosesseista sekä katsaus kauemmas tulevaisuuteen.

TSMC:n 5 nanometrin N5-valmistusprosessi on siirtynyt jo massatuotantovaiheeseen ja sen odotetaan saapuvan markkinoille ensimmäisenä Applen järjestelmäpiirien mukana. Huawein oli tarkoitus olla toinen N5-prosessin ensimmäisistä käyttäjistä, mutta TSMC on jo ilmoittanut lopettaneensa tilausten vastaanottamisen yhtiöltä ja toimittavansa viimeiset järjestelmäpiirit sille syyskuussa. Toistaiseksi ei ole tietoa, ovatko nuo viimeisen erän järjestelmäpiirit valmistettu N5:llä vai jollain muulla prosessilla.

EUV-litografiaa entistä laajemmin hyödyntävän N5-prosessin kerrotaan tarjoavan 15 % parempaa suorituskykyä samalla kulutuksella tai 30 % pienempää tehonkulutusta samalla suorituskyvyllä, kuin N7-prosessi. Lisäksi se nostaa transistoritiheyttä parhaimmillaan 80 %. Prosessin vikatiheyden kerrotaan pienentyvän nopeammin kuin N7-prosessilla.

N5:n lisäksi yhtiöllä on työn alla ainakin kaksi muuta 5 nanometrin prosessia, N5P ja N4. N5P tulee tuotantoon ensi vuonna ja se tulee tarjoamaan 5 % lisää nopeutta ja 10 % parempaa energiatehokkuutta N5:een verrattuna. N4 tulee parantamaan tästä entisestään ja se on suunnattu helpoksi kehitysaskeleeksi N5-prosessista. Prosessin suorituskykylukemista ei kuitenkaan kerrottu vielä tässä vaiheessa mitään. N4 siirtyy riskituotantoon ensi vuoden lopulla ja massatuotantoon 2022.

Seuraava täysin uuden sukupolven prosessi tulee olemaan 3 nanometrin N3. Yhtiön mukaan sen kehitys sujuu suunnitellusti ja prosessin odotetaan tarjoavan parhaimmillaan 15 % lisää suorituskykyä tai 30 % pienempää tehonkulutusta N5-prosessiin verrattuna. Transistoritiheys tulee puolestaan paranemaan parhaimmillaan 70 %. Riskituotanto N3-prosessilla on tarkoitus aloittaa ensi vuoden kuluessa ja massatuotantoon sen on tarkoitus päästä N4:n tavoin vuonna 2022.

Paketointiteknologioiden puolella TSMC esitteli 3DFabric-järjestelmän. 3DFabric yhdistää yhteen pakettiin yhtiön System on Integrated Chips (SoIC)-, Chip on Wafer on Substrate- (CoWoS) ja Integrated Fan-Out -teknologiat (InFO). Se mahdollistaa saman paketointiteknologian avulla sekä sirujen pinoamisen päällekkäin että rinnakkain yhdessä paketissa, mikä helpottaa esimerkiksi HBM-muistien, IO-sirujen ja analogisten sirujen kuten radioyksiköiden paketointia yhteen kokonaisuuteen 3D-pinottujen logiikkasirujen kanssa.

Tom’s Hardwaren mukaan TSMC on kertonut tapahtumassa lisäksi viitteitä siitä, mitä on odotettavissa 3 nanometrin N3-prosessin jälkeen. Raportin mukaan TSMC:llä on kehitystyön alla erilaisia nanosheet- ja nanowire-teknologioita, 2D-transistorit sekä uusien materiaalien kuten hiilinanoputkien hyödyntäminen. TSMC:n kerrotaan löytäneen jo useampia potentiaalisia materiaaleja, jotka voisivat sopia piin korvikkeeksi ja mahdollistaisivat skaalautumisen alle yhden nanometrin kanavaleveyksiin.

Lähde: TSMC, Tom’s Hardware

Motorola on tänään julkaissut edulliseen Moto G -sarjaansa jatkajan, joka samalla siirtää myös malliston uuteen sukupolveen koko maailman osalta. Motorola Moto G9 Play on Motorolan ensimmäinen muualla kuin Intiassa saataville tuleva G9-sarjan puhelin, eli kyseessä on sukupolvipäivitys viimeisen vuoden aikana tulleisiin Moto G8 -sarjan puhelimiin verrattuna. Samalla Motorola myös palaa sukupolvinumerointiinsa parin edellisen G-sarjalaisen (Moto G Pro ja Moto G 5G Plus) jäätyä kokonaan ilman numeroa.

Motorola julkaisi hieman aiemmin Intian markkinoille Moto G9 -älypuhelimen, joka on niin ulkonäöltään kuin rautaominaisuuksiltaan identtinen Moto G9 Playn kanssa, eli kyseessä on vain eri markkinoiden välinen ero nimeämisessä.  Moto G9 Play on varsin tavanomainen 200 euron hintaluokkaan sijoittuva älypuhelin, joka on varustettu 6,5 tuuman 20:9-kuvasuhteen IPS LCD -näytöllä ja suhteellisen alhaisella 1600 x 720 -resoluutiolla. Näytön resoluutio on siis ottanut jopa takapakkia viime vuonna julkaistuun Moto G8 Play-malliin verrattuna, joskin myös suositushinta on laskenut selvästi.

Kameroiden osalta Moto G9 Play luottaa kolmoistakakameraan, joka muodostuu 48 megapikselin pääkamerasta ja kahdesta 2 megapikselin sensorista, joista toinen toimii makro- ja toinen syvyystietokamerana. Etukameran resoluutio on 8 megapikseliä ja se on sijoitettu pisaraloveen näytön ylälaitaan.

Suorituskyvystä Moto G9 Playssa huolta pitää Qualcommin tuoreehko ja vielä älypuhelimissa suhteellisen harvoin nähty Snapdragon 662, jonka parina on 4 gigatavua RAM-muistia ja 64 gigatavua tallennustilaa, jota on mahdollista jatkaa maksimissaan 512 gigatavun microSD-muistikortilla. Kahden päivän toiminta-aikoja järjestelmäpiirille lupailee suhteellisen suurikokoinen 5000 mAh:n akku. Perinteiseen tapaan puhelin tukee myös Motorolan TurboPower-pikalatausta 15 watin nopeudella. Käyttöjärjestelmän osalta uutuudesta ei löydy Moto G Pro:n Android One -tukea, mutta perinteiseen tapaan Motorola lupaa käyttöjärjestelmän olevan lähes puhdas Android 10, josta löytyy tutut Moto-ominaisuudet.

Moto G9 Playn tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 165,21 x 75,73 x 9,18 mm
• Paino: 200 grammaa
• 6,5” IPS LCD -näyttö, 20:9, 1600 x 720, 269 ppi
• Rakenne: Muovi
• Qualcomm Snapdragon 662 -järjestelmäpiiri (4 x 2,0 GHz Kryo 260 Gold, 4 x 1,8 GHz Kryo 260 Silver, Adreno 210 GPU)
• 4 Gt RAM-muistia
• 64 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max 512 Gt)
• LTE Cat.4 (150/50 Mbit/s), Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, BT 5.0, GPS, LTEPP, SUPL, GLONASS, Galileo
• Kolmoistakakamera:
  • 48 megapikselin laajakulmakamera (1,6 um pikselikoko), f1.7
  • 2 megapikselin makrokamera (1,75 um pikselikoko), f2.4
  • 2 megapikselin syvyystietokamera (1,75 um pikselikoko), f2.4
• 8 megapikselin etukamera (1,12 um pikselikoko), f2.2
• Sormenjälkilukija, 3,5 mm kuulokeliitäntä, monokaiutin
• 5000 mAh:n akku, USB Type-C (USB 2.0), 15 watin latausteho
• Android 10

Moto G9 Play tulee saataville Suomessa 16. syyskuuta 199 euron suositushintaan Sapphire Blue värissä.

Lähteet: Sähköpostilehdistötiedote, Motorola

Silverstone on julkaissut mini-ITX-kokoisen Sugo 14 -kotelon, jota se on esitellyt prototyyppivaiheissaan eri messuilla jo useamman vuoden ajan. Kyseessä on seuraaja vuonna 2015 julkaistulle SG13-mallille. Muodoltaan kuutiomainen kotelo on suunniteltu käytettäväksi kahdessa eri asennossa ja 19,55-litraisen kotelon sisään on mahdutettavissa mini-ITX-kokoluokassa poikkeuksellisen suurikokoisia komponentteja.

Ulkorakenne on suunniteltu modulaariseksi, eli kaikki paneelit irtoavat rungosta asentamisen helpottamiseksi. Etupaneelissa on nykypäivänä harvinainen ulkoinen 5,25″ asemapaikka, jota käyttäessä käytöstä poistuu yksi 3,5″ asemapaikka sekä mahdollisuus käyttää kahden tuulettimen jäähdytinkennoa. Kotelon sisään mahtuu mini-ITX- tai mini-DTX-emolevy, ATX-virtalähde, jopa kolmen korttipaikan levyiset 330 mm pitkät lisäkortit sekä peräti 182 mm korkeat prosessoricoolerit. Lisäksi kotelossa on paikat jopa neljälle 120 mm tuulettimelle tai 240 mm jäähdytinkennolle.

Silverstone Sugo 14 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 247 x 215 x 368,1 mm (L x K x S), tilavuus 19,55 litraa
• Paino: 8,48 kg
• Materiaali: teräsrunko, muovinen etupaneeli
• Etupaneelin liitännät: 1x USB 2.0, 2x USB 3.0, 3,5 mm mic+audio
• Yhteensopivat emolevyt: mini-ITX, mini-DTX
• 5,25 tuuman asemapaikat: 1 kpl ulkoinen
• 3,5 tuuman asemapaikat: 2 kpl
• 2,5 tuuman asemapaikat: 3 kpl
• Laajennuskorttipaikkoja: 3 kpl
• Näytönohjaimen maksimipituus: 330 mm
• Virtalähdepaikka: ATX (maksimipituus 150 mm)
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 182 mm
• Tuuletinpaikat: 2 x 120/140 mm kyljessä, 1 x 120/140 mm takapaneelissa, 1 x 120 mm katossa
• Jäähdytinpaikat: 120 tai 240 mm kyljessä (paksuus 55 mm)

Hinnoittelusta tai saatavuudesta ei ole toistaiseksi tarkempaa tietoa, mutta edeltäjämallien hinta on liikkunut vertailun vuoksi noin 50-100 euron tuntumassa.

Lähde: Silverstone

AMD käyttää nykyisissä prosessoreissaan ja APU-piireissään koodiniminä eri taiteilijoita. APU-piireistä löytyy tällä hetkellä nimiä kuten Picasso, Renoir ja Dali, kun prosessoripuolella ovat Matisse ja Vermeer.

Nyt Twitter-käyttäjä MebiuW on twiitannut kuvan AMD:n roadmapista, jossa näkyy yhtiön kahden seuraavan APU-piirin, Van Goghin ja Cezannen tarkempia tietoja. Kuvan mukaan molemmat APU-piireistä ovat tulossa markkinoille suurin piirtein samaan aikaan, mutta niissä on merkittäviä eroja.

MebiuW:n vuotaman kuvan Cezanne-APU-piirin tiedot vastaavat nykyisiä vuotoja. Se on varustettu Zen 3 -prosessoriytimillä sekä Vega-grafiikkaohjaimella ja se tukee DDR4- ja LPDDR4x-muisteja. Se valmistetaan 7 nanometrin valmistusprosessilla, mikä oli niin ikään tiedossa jo aiemmin.

Van Gogh on puolestaan mielenkiintoisempi tapaus, etenkin ottaen huomioon, että vuodot sen osalta liittyvät tähän asti pelkkään koodinimeen. Kuvan mukaan APU-piirissä tulee olemaan Zen 2 -prosessoriytimet ja Navi2x-arkkitehtuurin grafiikkaohjain sekä tuki LPDDR4x- ja LPDDR5-muisteille. Lisäksi APU-piirissä on ”CVML”:ksi merkitty ominaisuus, jonka merkityksestä ei ole vielä tietoa. Vuotaja itse epäilee, että se olisi lyhenne ”Computer Vision and Machine Learning”-kiihdyttimelle.

MebiuW:n mukaan taiteilijanimille on tulossa kuitenkin myös taukoa, tai ainakin yksi poikkeus, sillä Van Goghin seuraajaksi hän mainitsee Dragon Crest -koodinimen.

Sama vuotaja on aiemmin kesällä vuotanut samasta roadmapista prosessoreita koskevan kuvan, jonka mukaan Vermeeriä tulee seuraamaan niin ikään Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuva ja 7 nanometrin prosessilla valmistettava Warhol. AMD ei ole virallisesti kertonut kuluttajaprosessoreiden roadmapista mitään Zen 3:a ja ensi vuodenvaihdetta pidemmälle.

VideoCardz spekuloikin, että Warhol olisi jonkinlainen siirtymävaiheen prosessori yhtiön siirtyessä AM4-kannan seuraajaan, tai vaihtoehtoisesti yksinkertaisesti päivitysversio Vermeeristä. AMD julkaisi aiemmin tänä vuonna sisäisesti uudella koodinimellä tunnetun päivitysversion Matisse-prosessoreista Ryzen 3000 XT -sarjana. Warholia seuraavassa prosessorissa saattaisi olla roadmapin mukaan integroitu grafiikkaohjain.

Lähde: MebiuW @ Twitter, VideoCardz

NVIDIA valmistelee parhaillaan uusien Ampere-sukupolven GeForce-näytönohjainten julkaisua. Aiemmin kesällä netissä liikkui huhuja, joiden mukaan yhtiö toisi uusien näytönohjainten mukana myös uuden lisävirtaliittimen.

Nyt Twitter-käyttäjä HXL on julkaissut kuvia, jotka osoittavat huhujen pitävän paikkaansa ja yhtiön todellakin suunnitelleen uuden 12-pinnisen lisävirtaliittimen. Kuvissa näkyy Seasonicin valmistama kaapeli, joka muuntaa virtalähteen päästä kaksi 8-pinnistä PCI Express -lisävirtaliitintä uudeksi 12-pinniseksi liittimeksi. Fyysisesti Molex MicroFit 3.0 -liitintä käyttävä lisävirtaliitin ei ole ATX-standardin tukema tai PCI-SIG:n ratifioima, vaan ainakin toistaiseksi NVIDIAn oma liitin. Kooltaan se on jopa hieman nykyisiä 8-pinnisiä PCIe-lisävirtaliittimiä pienempi.

Kesällä liikkuneiden huhujen tukena liikkui myös muutamia teknisiä piirrustuksia tulevasta liittimestä, joskin ne olivat keskenään osittain ristiriitaisia. Yhden lähteen mukaan liittimen 12 voltin pinnit olisi suunniteltu 8,5 ampeerin virralle, toisen mukaan 9 ampeerin ja kolmannen 9,5 ampeerin virralle. Kaikki olivat kuitenkin yhtä mieltä siitä, että liittimessä on yhteensä kuusi 12 voltin pinniä, mikä tarkottaisi teoriassa maksimissaan 612 – 684 watin tehoa. Seasonicin adapterikaapelin paketoinnin mukaan sen kanssa on suositeltavaa käyttää vähintään 850 watin virtalähdettä.

HardwareLuxx-sivuston Andreas Schilling raportoi saaneensa Seasonicin adapterin jo käsiinsä ja vahvistaa adapterista löytyvän kuusi 12-voltin pinniä, neljä maata ja kaksi sense-pinniä. Schillingin mukaan hänen tietojensa pohjalta liitintä on tarkoitus käyttää vain Founders Edition -näytönohjaimissa ja AIB-valmistajien omat mallit luottaisivat tuttuihin PCIe-lisävirtaliittimiin, mutta asiasta ei ole vielä täyttä varmuutta.

Lähteet: HXL @ Twitter, Andrea Schilling @ Twitter, HardwareLuxx

Lähtökohdat tietokoneen kasaamiselle olivat mahdollisimman paljon suorituskykyä ja mahdollisimman nopea aikataulu. Tietokone tulee tuotantokäyttöön, jossa Unreal Enginen avulla luodaan greenscreenille virtuaalimaailma.

Prosessorina on AMD:n 64-ytiminen Ryzen Threadripper 3990X, jota jäähdytetään EKWB:n custom loop -vesijäähdytyksellä ja lämmöt pysyivät vakiona kaikkien ytimien rasituksessa noin 70 asteen tuntumassa. 3,8 GHz:iin ylikellotettuna suorituskyky parani noin 20 % ja lämmöt nousivat 80 asteeseen.

Alustana on Asuksen varta vasten 64-ytimiselle Threadripperille suunniteltu ROG Zenith II Extreme Alpha -emolevy ja ja keskusmuistina 128 gigatavua G.Skillin Trident Z Neo -muistia DDR4-3600-nopeudella ja 16-16-16-latensseilla. Käyttöjärjestlemä on asennettu Samsungin teratavun 970 Pro M.2 SSD:lle ja varastolevynä on Western Digitalin 14 teratavun Red Pro -kiintolevy.

Näytönohjaimena on Asuksen ROG Strix GeForce RTX 2080 Ti, jonka tilalle kokeillaan myöhemmin mahdollisesti NVIDIAn ammattikäyttöön suunnattua Quadro-näytönohjainta. Tietokone on kasattu Fractal Designin Define 7 XL -koteloon ja virtalähteenä on Silverstonen 1300-wattinen Strider Platinum.

Videolla ei valitettavasti kiireeillisen aikataulun johdosta ole kuvattuna itse kasausprosessia, mutta esittelyssä on valmis tietokone ja siinä käytetyt komponentit sekä pikaiset suorituskyky- ja lämpötilatestit vakiona ja ylikellotettuna.

Jos pidit videosta laita yläpeukku, tilaa io-techin YouTube-kanava, kiitos!

Katso video Youtubessa