Fractal Design on yksi tämän hetken suosituimmista kotelovalmistajista ja yksi ainoista, joka ei ollut julkaissut RGB-valaistuja koteloita. Oli asioilla yhteyttä toisiinsa tai ei, yhtiö on nyt julkaissut ensimmäisen RGB-valaistun kotelonsa, Define S2 Visionin.

Define S2 Vision on suunniteltu kauneuden toiminnallisuuteen yhdistäväksi päivitykseksi aiempaan S2-runkoon. EATX-kokoluokan kotelon kyljet sekä etu- ja kattopaneelit on vaihdettu karkaistuun lasiin, mutta lisäjäähdytystä kaipaavien iloksi kattopaneeli on vaihdettavissa kolmea tuuletinta tukevaan kattopaneeliin. Vaihtoehtoinen tuulettimia ja nestejäähdyttimiä tukeva kattopaneeli toimitetaan kotelon mukana.

S2 Vision tulee saataville kahtena varinttina: RGB ja Blackout. Kuten nimistä voi jo aavistaa, ensin mainittu on varustettu (A)RGB-valaistuksella ja jälkimmäinen on ilman valaistusta. Muita eroja koteloiden väliltä löytyy tuuletinpuolelta. RGB-version mukana toimitetaan neljä Prisma AL-14 PWM ARGB -tuuletinta sekä Adjust R1 -RGB-ohjain, kun Blackout-version mukana tulee neljä uutta Dynamic X2 GP-14 PWM -tuuletinta.

Kotelon mukana julkaistut Dynamic X2 GP-14 PWM -tuulettimet ovat nimensä mukaisesti 140 mm:n PWM-ohjattuja tuulettimia. Tuuletinten toiminta-alue on 500 – 1700 RPM ja se liikuttaa ilmaa 47,9 – 105,9 CFM 0,5 – 1,95 mmH2O:n staattisella paineella. Melua tuulettimista irtoaa <10 – 33,7 dBA.

Define S2 Visionin tekniset ominaisuudet

• Ulkomitat: 543 x 233 x 465 mm (S x L x K)
• Paino: 12,1 kg
• Materiaali: Teräs, muovi, karkaistu lasi
• Yhteensopivat emolevyt: E-ATX (max. leveys 285 mm), ATX, micro-ATX, mini-ITX
• 2,5/3,5 tuuman levypaikat: 3 kpl
• 2,5 tuuman levypaikat 2 kpl (paikat yhteensä viidelle erikseen hankittavilla kiinnikkeillä)
• Laajennuskorttipaikat: 9 kpl (7 kpl vaaka + 2 kpl pysty)
• Lisäkorttien maksimipituus: 440 mm
• ATX-virtalähteen maksimipituus: 300 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 185 mm
• Tuuletinpaikat: 3 x 120/140 mm edessä, 1 x 120/140 mm takana, 3 x 120/140 mm katossa vaihtoehtoisella kattopaneelilla, 2 x 120/140 mm pohjassa
• Tuulettimet:
  • RGB: 4 x 140 mm Prisma AL-14 PWM ARGB
  • Blackout: 4 x 140 mm Dynamic X2 GP-14 PWM
• Jäähdytinyhteensopivuus: 120 mm takana; 120, 140 tai 240 mm pohjassa; 120, 140, 240, 280 tai 360 mm edessä; katossa vaihtoehtoisella kattopaneelilla 120, 140, 360 mm ilman rajoitusta, 140 ja 280 mm rajoittavat emolevyn komponenttien maksimikorkeuden 35 mm:iin.
• Etupaneelin I/O: 1x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, Mikrofoni- ja kuulokeliittimet

Fractal Design Define S2 Vision -kotelot tulevat saataville välittömästi. Kotelon RGB-version suositushinta Euroopassa on 254,99 euroa ja Blackout-version 199,99 euroa.

Define S2 Vision RGB -tuotesivut

Define S2 Vision Blackout -tuotesivut

Intelin 10 nanometrin valmistusprosessi on matkannut ongelmasta toiseen ja on nyt jo yli kaksi vuotta jäljessä alkuperäisestä aikataulustaan. Viime aikoina yhtiön roadmapeissa on pyörinyt Ice Lake -koodinimellinen prosessori, jonka on vihdoin tarkoitus tuoda 10 nanometrin valmistusprosessi massatuotantoon.

Intelin aiempien roadmappien mukaan Ice Lake -arkkitehtuuriin perustuvien prosessoreiden piti tulla työpöytä- ja palvelinpuolelle vuoden 2020 aikana. Vuoden aloittaneilla CES-messuilla yhtiö puolestaan kertoi tuovansa Ice Lake -arkkitehtuuriin perustuvat U-sarjan prosessorit myyntiin vielä tämän vuoden puolella.

Nyt Tweakers-sivusto on saanut käsiinsä kaksi roadmappia, jotka heittävät kylmää vettä 10 nanometrin odotukselle. Roadmapit ovat tulleet kahden eri lähteen kautta, mutta ne ovat peräisin samasta Dellin diapaketista.

Vuotaneiden roadmappien mukaan 10 nanometrin valmistusprosessi ei ole tulossa työpöytäpuolelle lainkaan ennen vuotta 2022. Roadmapin mukaan S-sarjaan eli työpöytäpuolelle on seuraavaksi luvassa 14 nanometrin Comet Lake, joka julkaistaisiin ensi vuoden vuosineljänneksen aikana, jonka jälkeen vuorossa olisi vuotta myöhemmin julkaistava Rocket Lake niin ikään 14 nanometrin prosessilla valmistettuna. Sekä Comet Lake että Rocket Lake tulevat sisältämään parhaimmillaan 10 ydintä. Xeon E -sarja noudattaa työpöytäpuolen mallia noin neljänneksen aikaistetulla aikataululla. Ainakin Xeon E -sarja tulee saamaan PCI Express 4.0 -tuen Rocket Laken myötä vuonna 2021.

Kannettavien puolella tilanne näyttää vähän paremmalta. Roadmapin mukaan Intel tulee todellakin julkaisemaan U- ja Y-sarjojen vähävirtaiset Ice Lake -prosessorit tänä vuonna ja jopa selvästi ilmoitettua aiemmin eli kuluvan neljänneksen aikana. Samassa roadmapissa ainakin osa palkeista alkaa siitä, kun valmistaja saa prosessorit tuotantokäyttöön, joten on mahdollista että varsinaiset Ice Lake -kannettavat tulevat saataville vasta vuoden loppupuolella, kuten Intel totesi CES-messuilla. 10 nanometrin tilanteen kannalta sekä Ice Lake-U että -Y tulevat saataville vain rajoitetusti. Toistaiseksi ei ole varmuutta, puhutaanko Cannon Lake -katastrofin kaltaisesta rajoitetusta saatavuudesta, vai jostain lievemmästä. Ice Lake-Y -prosessorit ovat tuplaytimisillä kun -U-prosessorit tulevat saataville 2- ja 4-ytimisinä.

Ensimmäiset täydellä volyymillä markkinoille saapuvat 10 nanometrin prosessorit Intelin vuotaneissa roadmapeissa ovat Tiger Lake-U ja Tiger Laky-Y, jotka tulevat saataville näillä näkymin vuoden 2020 toisella neljänneksellä toisen roadmapin mukaan, mutta tässä lienee jälleen kyse ajankohdasta jolloin valmistajat saavat prosessorit käsiinsä, sillä kaupallisen puolen roadmapin mukaan samat prosessorit tulevat saataville vasta vuotta myöhemmin, tosin epävarmuutta viittaavalla ”TBD”-merkinnällä (To Be Decided/Determined).

Yksi mielenkiintoinen yksityiskohta kaupallisen puolen roadmapissa on Rocket Lake-U -prosessorit, joiden perään on merkitty erikseen 14 nanometrin 4- – 6-ytimisten prosessoreiden rinnalle 14 nanometrin grafiikkaohjain. Ratkaisu voisi viitata Intelin siirtävän Xe-arkkitehtuurin myötä ainakin osan integroiduista grafiikkaohjaimista erilliselle pikkusirulle, joka voitaisiin valmistaa tarvittaessa eri prosessilla kuin itse prosessori.

Lähde: Tweakers

Intel julkaisi 9. sukupolven Core-prosessorit alun perin viime syksynä. Tuolloin julkaistiin kuitenkin vain kourallinen malleja ja mallistoa on sittemmin täydennetty uusilla malleilla. Nyt Intel on julkaissut loput työpöytäpuolen prosessoreista sekä ensimmäiset 9. sukupolven Core-prosessorit kannettaviin. Samalla julkaistiin myös 9. sukupolven Pentium- ja Celeron-prosessorit.

Sekä uudet työpöytä- että mobiiliprosessorit perustuvat tuttuun Coffee Lake (Refresh) -arkkitehtuuriin. Myös ydinten määrä on identtinen, eli kannettaviinkin tulee nyt saataville parhaimmillaan 8-ytimisiä 16 yhtaikaista säiettä suorittavia prosessoreita.

Intelille tyypilliseen tapaan K-merkityt-prosessorit tukevat ylikellotusta niin työpöydällä kuin kannettavissakin. Normiin tekee poikkeuksen kannettaviin tarkoitettu Core i7-9850H, joka tukee osittain ylikellotusta. Käytännössä tämä tarkoittaa sitä, että kannettavan valmistajalla on Intelin siunaus nostaa prosessorin Boost-kellotaajuus 4,6 GHz:stä 5,0 GHz:iin mikäli laitteen jäähdytys on riittävä.

Kannettavien Core i9 -prosessoreiden uusi Velocity Boost -ominaisuus sallii prosessorin nostaa Boost-kellotaajuuttaan automaattisesti 100 MHz korkeammalle, mikäli prosessorin lämpötilarajat eivät tule vastaan. Intelin taulukoissa on merkitty Velocity Boost -kellotaajuus, eli Core i9-9980HK:n ja i9-9880H:n normaalit Boost-kellotaajuudet ovat 4,9 ja 4,7 GHz.

Lähde: Intel

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen. Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.4.3 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia ja APU-piirejä.

Radeon Software 19.4.3 -ajureiden merkittävin uudistus on virallinen tuki Mortal Kombat XI -pelille. Tiedotteessa ei mainita mahdollisia suorituskykyparannuksia, joten mikäli niitä on, ne mahtunevat virhemarginaaliin.

Ajurit korjaavat tällä kertaa yhden edellisistä ajureista löytyneen ongelman, jossa AMD Link -sovelluksen huomiot saattoivat sisältää vääriä versiotietoja asennetuista ajureista. Tiedossa olevia bugeja ovat puolestaan esimerkiksi vanhat tutut ongelmat Radeon VII:llä WattManin mittareiden ja Radeon Overlayn Performance Metrics -välilehden kanssa, Radeon VII:llä mahdollisesti tapahtuva näyttöjen vilkunta usean näytön konfiguraatioissa ja järjestelmän epävakaus Asuksen TUF Gaming FX504 -kannettavalla, jos siihen liitetään langaton näyttö. Voit lukea kaikki muutokset ajureiden julkaisutiedotteesta.

Lataa AMD:n ajurit täältä

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 430.39 -ajurit ovat ensimmäiset Release 430 -sarjan ajurit ja ne ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille. Ajurit tukevat yhtiön näytönohjaimia työpöytäpuolella Kepler-arkkitehtuurista lähtien ja mobiilipuolella Maxwell-arkkitehtuurista lähtien.

GeForce 430.39 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat Game Ready -leimat Mortal Kombat XI-, Anthem- ja Strange Brigade -peleille sekä tuki GeForce GTX 1650 -näytönohjaimelle ja GTX 1660- ja 1660 Ti -mobiilinäytönohjaimille. Lisäksi ajureissa on virallinen tuki Windows 10:n May 2019 Update -versiolle ja sen mukana tulevalle DirectX:n omalle Variable Rate Shading -ratkaisulle. Mukana on myös G-Sync Compatible -tuki seitsemälle uudelle näytölle ja mahdollisuus liitää kaksi pystytilassa olevaa näyttöä yhdeksi vaaka-asennossa olevaksi näytöksi.

Tuttuun tapaan ajurit korjaavat jälleen edellisistä ajureista löydettyjä ongelmia. Tällä kertaa korjattujen bugien listalla ovat muun muassa G-Syncin toimimattomuus Pascal-arkkitehtuuriin perustuvilla näytönohjaimilla Surround-konfiguraatiossa, muistivuoto pelien käynnistyksessä sekä työpöydän satunnainen vilkkuminen usean näytön konfiguraatioissa. Tiedossa olevia ongelmia on tällä kertaa mainittu vain yksi: Adaptive Sync (half refresh rate) -asetuksen käyttäminen jumittaa V-Syncin toimimaan vain näytön natiivilla virkistystaajuudella, kunnes järjestelmä on käynnistetty uudelleen.

Release 430 -ajureiden myötä NVIDIA on nyt tiputtanut pois tuen Kepler-arkkitehtuuriin perustuville mobiilinäytönohjaimille sekä 3D Vision -tekniikalle. Voit lukea kaikista ajureiden muutoksista niiden julkaisutiedotteesta.

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

NVIDIA on julkaissut jo monessa vuodossakin esiintyneen GeForce GTX 1650 -näytönohjaimen. Näytönohjain perustuu uuteen TU117-grafiikkapiiriin.

GTX 1650:n TU117-grafiikkapiiri perustuu muiden GeForce 16 -sarjan näytönohjainten tavoin Turing-arkkitehtuurin versioon, jossa RT-yksiköt ja tensoriytimet on korvattu FP16-CUDA-ytimillä. TU117 on käytänössä kaksi kolmasosaa isoveljien TU116-grafiikkapiiristä, sillä siinä on yhteensä 1024 CUDA-ydintä, 64 teksturointiyksikköä, 32 ROP-yksikköä ja 128-bittinen muistiväylä. Grafiikkapiiri on kooltaan 200 mm2.

GTX 1650:n ytimessä sykkii kuitenkin karsittu versio TU117-grafiikkapiiristä. Näytönohjaimessa on käytössä 896 CUDA-ydintä, 56 teksturointiyksikköä ja 32 ROP-yksikköä. 128-bittisen muistiväylän jatkeena on 4 Gt 8 Gbps:n GDDR5-muistia. Referenssiversion peruskellotaajuus on 1485 MHz ja Boost-kellotaajuus 1665 MHz. Näytönohjaimen TDP-arvoksi on asetettu 75 wattia, mikä tarkoittaa, ettei ainakaan referenssikellotaajuuksilla ole tarvetta lisävirtaliittimille.

Näytönohjaimesta ei tule myyntiin NVIDIAn omaa Founders Edition -mallia tai muuta vastaavaa referenssiversiota, vaan näytönohjainvalmistajat tulevat kukin suunnittelemaan vähintään tuuletusratkaisun omatoimisesti.

GeForce GTX 1650:n suositushinta Euroopassa on verottomana 133 euroa. Suomessa näytönohjainten voidaan siis odottaa asettuvan edullisimmillaan 165 euron paikkeille. Näytönohjainten myynti alkaa välittömästi.

GeForce GTX 1650 -tuotesivut

Samsungin ensimmäisen taittuvanäyttöisen älypuhelimen Galaxy Foldin myynnin oli tarkoitus alkaa kevään aikana ja esimerkiksi Suomessa virallinen myyntiintulopäivä oli 3. toukokuuta, kun ennakkotilaukset oli ajoitettu alkamaan 26. päivä huhtikuuta.

Galaxy Fold -puhelinten saatavuus on ollut median testikappaleiden osalta kuitenkin heikkoa ja ne mediat, jotka ovat saaneet puhelimen jo käsiinsä ovat raportoineet useita ongelmia näyttöjen suhteen. Osa vioista oli itse aiheutettuja riittämättömästä ohjeistuksesta johtuneita rikkoutumisia, mutta mukaan mahtui myös käyttäjästä riippumattomia hajoamisia. Voit lukea asiasta lisää aiemmasta uutisestamme.

Nyt Samsung on reagoinut arvostelukappaleiden kanssa törmättyihin ongelmiin ja päättänyt siirtää puhelimen julkaisua myöhemmälle. Yhtiön mukaan se tulee arvioimaan kaiken arvostelijoilta saamansa palautteen tarkasti ja suorittamaan sitten lisää sisäisiä testejä taittuvanäyttöisellä lippulaivapuhelimellaan. Samsung tulee lisäksi parantamaan ainakin taittuvan näytön suojarakenteita sekä merkitsemään myyntikappaleissa selvästi, ettei näytön ulommaista suojakalvoa saa poistaa.

Samsungin mukaan se aikoo kertoa uuden julkaisupäivämäärän lähiviikkojen aikana. Tilannetta voidaan pitää vähintäänkin kiusallisena, sillä puhelinten ennakkomyynti ehti alkaa ainakin Yhdysvalloissa, jossa ennakkomyyntiin varatut erät myytiin hetkessä loppuun. Voit lukea koko tiedotteen alta.

We recently unveiled a completely new mobile category: a smartphone using multiple new technologies and materials to create a display that is flexible enough to fold. We are encouraged by the excitement around the Galaxy Fold.

While many reviewers shared with us the vast potential they see, some also showed us how the device needs further improvements that could ensure the best possible user experience.

To fully evaluate this feedback and run further internal tests, we have decided to delay the release of the Galaxy Fold. We plan to announce the release date in the coming weeks.

Initial findings from the inspection of reported issues on the display showed that they could be associated with impact on the top and bottom exposed areas of the hinge. There was also an instance where substances found inside the device affected the display performance.

We will take measures to strengthen the display protection. We will also enhance the guidance on care and use of the display including the protective layer so that our customers get the most out of their Galaxy Fold.

We value the trust our customers place in us and they are always our top priority. Samsung is committed to working closely with customers and partners to move the industry forward. We want to thank them for their patience and understanding.

Lähde: Samsung

Samsungin taittuvanäyttöisen Galaxy Foldin ennakkomyynti alkaa Suomessa 26. kuluvaa kuuta, eli reilun viikon kuluttua. Median kohdalla tilanne ei ole mennyt yhtä ruusuisesti kuin yleensä, vaan testipuhelimia on alettu jakamaan vasta viime päivinä.

Pian testipuhelinten saavuttua ensimmäisille käyttäjille alkoi myös kuulua ongelmista. Useat käyttäjät raportoivat puhelimen taittuvan näytön hajonneen syystä tai toisesta vain päivän tai parin käytön jälkeen. Vergen toimittajalla testipuhelimen näyttö hajosi kahden päivän käytön jälkeen. Hänen tapauksessaan kyse oli joko viallisesta saranasta tai saranan ja näytön väliin päässeestä roskasta, joka painoi näyttöä alapuolelta.

Twitterissä rikkinäisten näyttöjen kanssa ovat ilmoittautuneet myös muun muassa CNBC:n Steve Kovach, Bloombergin Mark Gurman ja MKBHD YouTube-kanavastaan tuttu Marques Brownlee. Gurmanin ja Brownleen tapauksissa näytön hajoitti huonommin tai paremmin onnistuneet yritykset poistaa näyttöä suojaava kalvo. Testikappaleiden mukana ei ollut tullut varoitusta, jossa kerrotaan kyseisen kalvon olevan osa näyttöä eikä irroitettava, mutta sellainen tullaan lisäämään myyntikappaleisiin.

Myös Samsung on julkaissut nyt asiasta oman tiedotteensa. Yhtiön mukaan se on saanut muutamia ilmoituksia hajonneista näytöistä, jotka se tulee tutkimaan tarkoin. Tämän lisäksi se kertoi muutamien arvostelijoiden yrittäneen poistaa näytön suojakalvon, jota ei ole tarkoitettu poistettavaksi ja tämän hajottaneen näytöt. Voit lukea koko Samsungin tiedotteen alta.

A limited number of early Galaxy Fold samples were provided to media for review. We have received a few reports regarding the main display on the samples provided. We will thoroughly inspect these units in person to determine the cause of the matter.

Separately, a few reviewers reported having removed the top layer of the display causing damage to the screen. The main display on the Galaxy Fold features a top protective layer, which is part of the display structure designed to protect the screen from unintended scratches. Removing the protective layer or adding adhesives to the main display may cause damage. We will ensure this information is clearly delivered to our customers.

Vaikka osa hajonneista näytöistä oli selkeitä käyttäjävirheitä, ei näin monien testikappaleiden hajoaminen ole omiaan nostamaan yleisön luottamusta 2100 euron puhelimeen. Myös io-tech tulee testaamaan Galaxy Fold -puhelinta lähitulevaisuudessa.

Lähteet: The Verge (1), (2), Mark Gurman @ Twitter, Marques Brownlee @ Twitter, Steve Kovach @ Twitter

io-techin pääsiäistä edeltävässä ”herkussa” tutustutaan Huawein uuteen P30 Pro -lippulaivapuhelimeen. Artikkelissa paneudutaan erityisesti laitteen neloistakakameraan, joka tarjoaa mm. erikoisen periskooppiratkaisua hyödyntävän viisinkertaisen optisen zoomin. Muita lähtöhinnaltaan 849 euron arvoisen laitteen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat mm. 6,47-tuumainen AMOLED-näyttö, Kirin 980 -järjestelmäpiiri, 6 tai 8 Gt RAM-muistia, 128 tai 256 Gt tallennustilaa sekä 4200 mAh akku tehokkaalla 40 watin pikalatauksella.

Lue artikkeli: Testissä Huawei P30 Pro

Puolijohdevalmistajia on jäljellä enää muutama, mutta se ei ole hidastanut yhtiöiden halua kehittää uusia, aiempaa pienempiä prosesseja. Tällä kertaa uusista prosesseistaan ovat ilmoittaneet Samsung ja TSMC.

Samsungin mukaan se on saanut valmiiksi kehitystyön 5 nanometrin FinFET-prosessin tiimoilta ja on valmis aloittamaan asiakaspiirien samplauksen prosessilla. Uusi prosessi hyödyntää EUV-litografiaa (Extreme UltraViolet), mikä mahdollistaa aiempaa pienempien yksityiskohtien valottamisen vähemmillä maskeilla, kuin perinteiset prosessit.

Yhtiön mukaan sen 5 nanometrin prosessi parantaa suorituskykyä 10 % samalla tehonkulutuksella tai tarjoaa saman suorituskyvyn 25 % pienemmällä tehonkulutuksella 7 nanometriin nähden pakaten samalla transistorit 25 % aiempaa pienempään tilaan. 5 nanometrin prosessi käyttää ilmeisesti samoja suunnittelusääntöjä kuin 7 nanometrin prosessi, mikä tekee uusien piirien kehitystyöstä nopeampaa.

Lisäksi Samsung kertoi kehittäneensä kustomoidun 6 nanometrin EUV-prosessin, jolla on onnistuneesti tuotettu jo ensimmäiset sirut.

TSMC on puolestaan esitellyt uuden 6 nanometrin valmistusprosessin. Samsungin 5 nm:n tapaan TSMC:n uusi FinFET-prosessi hyödyntää EUV-litografiaa.

Yhtiön mukaan sen 6N:ksi nimetty uusi prosessi parantaa transistorien tiheyttä 18 %, mutta se ei ole paljastanut mitä prosessilta voidaan odottaa suorituskyvyn ja tehonkulutuksen osalta. 6N-prosessi käyttää samoja suunnittelusääntöjä kuin aiempi 7N+-EUV-prosessi, mikä helpottaa asiakkailta vaadittavaa kehitystyötä uuteen prosessiin siirryttäessä.

TSMC:n 6N-prosessi siirtyy riskituotantoon ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

Lähteet: Samsung, TSMC