Kaupallinen yhteistyö Asuksen kanssa

Videolla katsastetaan Asuksen ROG Gladius III Wireless -hiiri, ROG Claymore II -näppäimistö ja ROG Delta S-pelikuulokkeet.

109 euron hintainen langaton ROG Gladius III painaa 89 grammaa. Se on varustettu Asuksen 26000 DPI:hin virittämällä sensorilla ja vakiona ROG-mikrokytkimillä, mutta mukana toimitetaan vaihtoehtoiset ja vaihdettavat Omronin kytkimet. Oikeakätisille suunnattu hiiri on kytkettävissä tietokoneeseen 2,4 GHz:n taajuudella, Bluetoothilla tai mukana toimitettavalla kaapelilla.

Modulaarisessa 279 euron hintaisessa ROG Claymore II -näppäimistössä on käytössä Asuksen omat lineaariset ROG MX -kytkimet ja näppäinhatut on mustaksi maalattua ABS-muovia. Numeronäppäimistön saa irroitettua ja näppäimistö muuntautuu TKL- eli Tenkeyless-kokoiseksi tai vaihtoehtoisesti numeronäppäimistön saa liitettyä näppäimistön vasemmalle puolelle.

Langallisissa 209 euron hintaisissa ROG Delta S -pelikuulokkeissa on käytössä Asuksen 50 mm:n Essence-elementit ja ne on varustettu ESS 9281 QUAD DAC:illa. Mikrofoni on irroitettava ja kolmiomaiset korvakupit on RGB-valaistu ja käännettävät.

Jos pidit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

Qualcommin lippulaivamallin Snapdragon 888:n seuraaja on päässyt jo ensimmäisten huhujen ja vuotojen kohteeksi. Nyt lusikkansa soppaan on lisännyt luotettavana vuotajana tunnettu Evan ’Evleaks’ Blass.

Blassin twiitin mukaan Snapdragon 888:n eli SM8350:n seuraaja tottelee mallinumeroa SM8450. Piiri tullaan valmistamaan ilmeisesti TSMC:n 4 nanometrin prosessilla (N4).

Seuraavan sukupolven Snapdragonin sydäminä tulee sykkimään Armv9:ään perustuvat Kryo 780 -prosessoriytimet, jotka perustuvat Armin uusiin Cortex-A-ytimiin. Prosessoriydinten rinnalta löytyy Adreno 730 -grafiikkaohjain, 665-videoyksikkö ja 1195-näyttöohjain, Spetra 680 -kuvasignaaliprosessori sekä Qualcomm Secure Processing Unit SPU260.

Järjestelmäpiirissä on nelikanavainen LPDDR5-muistiohjain ja tuet Qualcomm FastConnect 6900 -Wi-Fi- ja Bluetooth -piirisarjalle sekä Aqstic WDC9380 / WDC9385 -äänikoodekeille. Järjestelmäpiiriin integroitu X65 5G -modeemi tukee parhaimmillaan 1 GHz:n mmWave downlink -yhteyksiä sekä 400 MHz:n Sub 6 GHz -yhteyksiä.

Lähde: Evan Blass @ Twitter

Puolijohdevalmistuksen terävimmässä kärjessä ei ole lisätty junaan jarruja, vaan TSMC on ilmoittanut jopa kiihdyttäneensä tulevan N4-prosessin aikataulua. Yhtiö kertoi 2021 Technology Symposium -tapahtumassaan lisäksi muun muassa tulevista paketointiteknologioistaan.

TSMC:n N4-prosessi on nimellisesti neljän nanometrin kokoluokkaa, mutta se on samaan tapaan osa 5 nanometrin perhettä, kuin N6 on osa 7 nanometrin perhettä. Todellisuudessa nanometrit ovat vain markkinointilukuja, mutta ne antavat jonkinlaisen yksinkertaistetun kuvan prosessien välisistä suhteista.

Yhtiön mukaan sen N4-prosessin kehitystyö on sujunut niin hyvin, että yhtiö tulee aloittamaan sen riskituotannon jo vuoden kolmannella neljänneksellä. Alkuperäisen suunnitelman mukaan prosessin riskituotannon oli tarkoitus alkaa vasta vuoden viimeisellä neljänneksellä.

5 nanometrin prosessiperhe sai tapahtumassa myös uuden jäsenen N5A-prosessista, joka on sertifioitu autoteollisuuden AEC-Q100 Grade 2 -standardin mukaiseksi. Prosessi aiotaan saada tuotantokäyttöön ensi vuoden kolmannella neljänneksellä.

Seuraava täysin uusi prosessiperhe on nimellisesti 3 nanometrin kokoluokkaa. Tämänhetkisen aikataulun mukaan TSMC saisi N3-prosessin massatuotantoon ensin vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Prosessin odotetaan tarjoavan parantavan transistoritiheyttä 70 % N5-prosessiin verrattuna samaan aikaan kun suorituskyky nousee 15 % tai tehonkulutus laskee 30 %.

Piirien paketointipuolella kuultiin puolestaan uutta 3DFabric-termin alle osuvista teknologioista. Yhtiön mukaan se tulee kasvattamaan sekä InFO_oS- (Integrated Fan-Out) että CoWoS-paketointien (Chip on Wafer on Substrate) suurinta sallittua piirikokoa nykyisestä vielä kuluvan vuoden aikana.

Lisäksi yhtiön TSMC-SoIC 3D-paketointiteknologia tullaan validoimaan kahden N7-prosesilla valmistetun sirun yhteenliittämiselle loppuvuodesta, mutta varsinainen massatuotanto on käynnistymässä vasta ensi vuoden puolella. Huhujen mukaan AMD:n X3D-paketointi tulevissa V-Cache-välimuistisirulla varustetuissa Zen 3 -prosessoreissa tulisi hyödyntämään TSMC-SoIC-prosessia.

Lähde: TSMC

Aika ajoin nousee esiin tapauksia, joissa kokoonpanon komponenttien konfiguraatio ei vastaa valmistajien lupaamia ominaisuuksia. Nyt Dellin Alienware-kannettavasta on löytynyt NVIDIAn GeForce RTX 3070, jossa on liian vähän CUDA-ytimiä aktiivisena.

Redditissä sekä NotebookReviewin ja TechPowerUpin foorumeilla käytyjen keskusteltujen perusteella Dellin Alienware m15 R4 -kannettavissa GeForce RTX 3070 -mobiilinäytönohjain ei ole sitä mitä pitäisi ainakaan kaikilla käyttäjillä. RTX 3070:n mobiiliversiossa pitäisi olla käytössä 5120 CUDA-ydintä, mutta m15 R4:n näytönohjaimen vakio-BIOSilla niitä on käytössä vain 4680. Luku on vahvistettu sekä GPU-Z:n että NVIDIAn ohjauspaneelin kautta.

Dell ei ole toistaiseksi kommentoinut asiaa, mutta ilmeisesti tilanne on korjattavissa BIOS-päivityksellä. EepoSaurus-nimimerkkiä NotebookReviewin foorumilla käyttävän käyttäjän mukaan flashaamalla näytönohjaimeen sisarmalli m15 R5:n RTX 3070 BIOSin on näytönohjaimessa käytössä 5120 CUDA-ydintä kuten pitäisikin. Myöskään NVIDIA ei ole vielä kommentoinut, onko kyse Dellin sooloilusta vai mistä.

Lähteet: Reddit, TechPowerUp, NotebookReview

Samsung on laajentanut Galaxy A -sarjan mallistoaan uudella edullisemman pään A22 5G -mallilla. Uutuus sijoittuu tammikuussa julkaistun A32 5G -mallin alapuolelle ja on yrityksen edullisin tähän asti julkaistu 5G-älypuhelin.

Mielenkiintoisesti A22 5G:n näyttö on osa-alue, joka on ainakin paperilla parempi kuin kalliimmassa A32 5G -mallissa, sillä A22 5G tukee FullHD+-resoluutiota ja 90 hertsin ruudunpäivitysnopeutta. Puhelimen suorituskyvystä vastaa tiettävästi seitsemän nanometrin prosessilla valmistettava integroidulla 5G-modeemilla varustettu MediaTek Dimensity 700 -järjestelmäpiiri. Laitteen takapuolella on kolmoiskamera, joka pohjautuu 48 megapikselin pääkameraan, 5 megapikselin ultralaajakulmakameraan sekä syvyystietokameraan. Akun kapasiteetti on 5000 mAh ja se tukee 15 watin lataustehoa.

Samsung Galaxy A22 5G:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 167,2 x 76,4 x 9,0 mm
• Paino: 203 grammaa
• Näyttö: 6,6” Full HD+ TFT, 2400 x 1080, 20:9-kuvasuhde, 90 Hz
• MediaTek Dimensity 700 -järjestelmäpiiri (2 x 2,2 GHz Cortex-A76 + 6 x 2,0 GHz Cortex-A55 CPU, Mali-G57 MC2 GPU)
• 4 Gt RAM-muistia
• 64 Gt tallennustilaa
• Takakamerat:
  • 48 megapikselin pääkamera, f1.8
  • 5 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2
  • 2 megapikselin syvyystietokamera, f2.4
• 8 megapikselin etukamera, f2.0
• 5000 mAh:n akku, 15 watin pikalataus

Galaxy A22 5G tulee Suomessa myyntiin 1. heinäkuuta 229 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoina ovat violetti, valkoinen ja harmaa.

Lähde: Samsung, sähköpostitiedote

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 466.63 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön mobiilinäytönohjaimia Maxwell- ja työpöytänäytönohjaimia Kepler-sukupolvesta lähtien.

GeForce 466.63 -ajureiden merkittävin uudistus on Game Ready -leima No Man’s Sky -pelin uudelle DLSS-päivitykselle. Lisäksi ajureissa on viimeisimmät viilaukset Chivalry 2- ja Sniper Ghost Warrior Contracts 2 -peleille sekä NVIDIA Reflex -tuki War Thunder- ja Escape from Tarkov -peleihin. Lisäksi ajureissa on uutta tuki vasta julkaistulle GeForce RTX 3080 Ti -näytönohjaimelle.

Tuttuun tapaan ajurit myös korjaavat aiempien julkaisujen ongelmia. Tällä kertaa liiskattuja bugeja ovat järjestelmän mahdollinen kaatuminen VR-pelin käynnistykseen, jos näytönohjaimeen on kytketty myös 4K-televisio, sekä Turing-arkkitehtuurilla 120 Hz:n virkistystaajuuden puuttuminen 4K-näyttöjen asetuksista. Tiedossa olevia bugeja ovat puolestaan esimerkiksi värien mahdollinen vääristyminen Ampere-arkkitehtuuriin perustuvilla näytönohjaimilla, jos käytössä on HDR-tila ja terävöitys Freestyle-suodattimena, joidenkin HDMI-näyttöjen vilkunta HDR-tilassa, näytön mahdollinen signaalin hukkaaminen pelin käynnistyksessä, jos käytössä on useampi näyttö ja Adaptive-sync-teknologia (G-Sync Compatible). Myös vanhat tutut WoWin vilkunnasta Batmanin kaatuilun kautta YouTube-videoiden tökkimiseen vierittäessä näyttöä alaspäin ovat edelleen mukana. NVIDIAn mukaan Ampere-näytönohjainten värien vääristyminen korjataan seuraavissa ajureissa ja HDMI-näytöjjen vilkunnan HDR-tilassa pitäisi korjaantua järjestelmän uudelleenkäynnistyksellä. Voit tutustua ajureihin tarkemmin NVIDIAn Game Ready -artikkelissa ja lukea ajureiden kaikista muutoksista niiden julkaisutiedotteesta (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 4. kesäkuuta noin klo 15:30 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify

Oheislaitemaailman kenties komeinta nimeä kantava Glorious PC Gaming Race on julkistanut uutta verta hiirimallistoonsa. Uutuushiiri tarjoaa langattoman vaihtoehdon Model D:n oikeakätiseen käyttöön suunniteltuun muotoiluun tykästyneille.

Model D Wireless perustuu samaan BAMF-sensoriin, kuin aiemmin julkaistu Model O Wireless. Sensori on kehitetty yhteistyössä Pixartin kanssa ja sen luvataan kykenevän 19 000 DPI:n tarkkuuteen, 50 G:n kiihdytyksiin ja 400 IPS:n nopeuteen. Vähävirtaisen sensorin luvataan tarjoavan Model D Wireless -hiirelle parhaimmillaan 71 tunnin toiminta-ajan yhdellä latauksella.

Täysin uutta hiiressä on puolestaan sen pääpainikkeiden kytkimet. Yhtiö ei paljastanut vielä tarkempia yksityiskohtia kytkimistä, mutta kertoo suunnitelleensa ne yhteistyössä Kailhin kanssa.

Model D:lle tuttuun tapaan hiirestä on tehty mahdollisimman kevyt ja 69 gramman painollaan se tulee jakamaan yhtiön keveimmän langattoman pelihiiren tittelin Model O Wireless -sisarmallinsa kanssa. Strategisten mittojen voidaan odottaa noudattavan Model D:n langallista versiota (61 x 128 x 33–42 mm (L x P x K)). Hiiren lataus onnistuu USB-C-kaapelilla.

Glorious PC Gaming Race ei ole vielä paljastanut, milloin tarkalleen Model D Wireless saapuu myyntiin. Siitä ei tulla järjestämään ennakkotilauksia tai muita vastaavia kampanjoita, vaan yhtiön varastojen luvataan olevan täynnä hiiriä julkaisupäivänä. Yhtiön mukaan se tulee pitämään vielä aiheeseen liittyviä kilpailuja ennen hiirten myyntiintuloa. Hiiren hinta tulee olemaan 79,99 dollaria ja värivaihtoehdot ovat mattavalkoinen ja -musta.

Päivitys 25.8.2021: Glorious PC Gaming Race on ilmoittanut hiiren ennakkotilausten alkavan 7.9., jolloin myös ensimmäisen erän pitäisi valmistajan arvion mukaan olla valmis lähetettäväksi.

Lähde: Glorious PC Gaming Race

Intel on julkaissut hiljattain uusia Tiger Lake -prosessoreita niin tehokannettaviin kuin ultrabook-luokkaankin. Kaikessa hiljaisuudessa Tiger Lake on tuotu kuitenkin myös työpöydälle.

Intelin Ark-tietokannasta löytyi hiljattain neljä erikoista prosessoria: Core i3-11100B, i5-11500B, i7-11700B ja i9-11900KB. Tuotesivuilla ei ollut aluksi merkintää, mihin käyttöön prosessorit olivat ja yhtiö ei ole käyttänyt aiemmin B-merkintää prosessoreissaan, joten sen merkitys ei ollut sillä hetkellä selvä.

Intel on pian prosessoreiden tultua julki varmistanut Tom’s Hardwarelle, että kyseiset prosessorit ovat työpöytäversioita Tiger Lake -prosessoreista, mutta ne eivät ole tulossa jälleenmyyntiin. Yhtiön mukaan se tekee yhteistyötä useiden valmistajien kanssa uusien tehokkaiden minitietokoneiden merkeissä. Tiger Laken työpöytäversiot ovat BGA-paketoituja, eli ne juotetaan suoraan emolevylle valmistajan toimesta.

Prosessorit ovat Intelin työpöytäpuolen nimeämiskäytännön mukaisia: i3 on neliytiminen, i5 kuusiytiminen ja i7 sekä i9 kahdeksanytimisiä ja ne tukevat kaikki Hyper-threading-SMT-teknologiaa. K-merkinnän perusteella Core i9:n erottaa i7:sta kellotaajuuden lisäksi kerroinlukottomuus. Löydät prosessoreiden oleellisimmat tekniset ominaisuudet yllä olevasta taulukosta. TVB on lyhenne Thermal Velocity Boost -ominaisuudelle, joka sallii normaalia korkeammat Boost-kellotaajuudet kokoonpanon lämpötilan pysyessä kyllin matalana.

Lähteet: momomo_us @ Twitter, Tom’s Hardware

Asus julkisti uuden ZenFone 8 -mallistonsa toukokuun puolivälissä ja tutun kääntyvällä kameralla varustetun mallin ohella päivänvalon näki uusi pienikokoisempi ZenFone. Asus kertoi halunneensa suunnitella puhelimen vähemmälle huomiolle jääneeseen markkinasegmenttiin, eli pienikokoisten high-end-puhelimien joukkoon. ZenFone 8 on varustettu 5,9-tuumaisella 120 hertsin AMOLED-näytöllä, Snapdragon 888 -järjestelmäpiirillä, LPDDR5- ja UFS 3.1-muistilla, stereokaiuttimilla, 3,5 mm kuulokeliitännällä, 12 megapikselin etukameralla, 64 + 12 megapikselin kaksoistakakameralla sekä 30 watin pikalatausta tukevalla 4000 mAh akulla.

Tässä artikkelissa tutustutaan ZenFone 8 -perusmalliin runsaan kahden viikon käyttötestijakson pohjalta. ZenFone 8 Flip testataan myöhemmin omassa artikkelissaan.

Lue artikkeli: Testissä Asus ZenFone 8