Uutiset
HMD Global julkisti Nokia 5.4 -älypuhelimen
HMD Globalin uutuus tulee myyntiin noin 200 euron hintaluokkaan.

HMD Global on julkaissut tänään uuden Nokia 5.4 -älypuhelimensa seuraajaksi viime maaliskuussa julkaistulle 5.3-mallille. Hieman erikoisesti osa laitteen ominaisuuksista on jopa heikentynyt edeltäjämalliin nähden.
Polykarbonaattikuorin varustettu Nokia 5.4 on pienentynyt hieman ulkomitoiltaan edeltäjämalliin nähden. Pääsyynä tähän on hieman pienentynyt 6,39-tuumainen näyttö, jonka kuvasuhde on myös muuttunut hieman yleistä kehityssuuntaa vastaan, eli 20:9:stä 19,5:9:ään. Myös näytön muut ominaisuudet ovat hieman heikentyneet edeltäjämallista, sillä maksimikirkkaus on pienentynyt.
Nokia 5.4:n sisällä on vanhahtavalla 11 nanometrin prosessilla valmistettu Snapdragon 662 -järjestelmäpiiri, joka on ainakin teoriassa hieman heikompi kuin edeltäjämallissa käytetty Snapdragon 665. RAM-muistivaihtoehtoja on hieman parannettu ja ne ovat nyt 4 ja 6 Gt. Tallennustilaa on vastaavasti tarjolla 64 ja 128 Gt muistikorttipaikan kera. Akun kapasiteetti on edeltäjän tapaan 4000 mAh ja se tukee maltillista 10 watin latausnopeutta USB Type-C:n kautta.
Takakamera on sijoitettu muiden yrityksen viimeaikaisten mallien tapaan pyöreään kehykseen ja kameroita on kaikkiaan neljä kappaletta. Pääkamera käyttää 48 megapikselin sensoria ja sen parina on 5 megapikselin ultralaajakulmakamera. Lisänä on kahden megapikselin makro- ja syvyystietokamerat. Näyttöreiässä sijaitseva etukamera on tuplannut resoluutionsa 16 megapikseliin.
Käyttöjärjestelmänä on harmillisesti edelleen vanha Android 10, mutta laitteelle myönnetään sentään vanhaan tapaan kaksi Android-versiopäivitystä sekä kolme vuotta tietoturvakorjauksia. Puhelimella on lisäksi Android Enterprise Recommended -sertifiointi. Lasten käyttöä varten puhelimessa on HMD Globalin Family Link -sovellus, jolla vanhempi voi valvoa ja opastaa puhelimen käyttöä.
Nokia 5.4 tekniset tiedot:
- Ulkomitat: 161 x 76 x 8,7 mm
- Paino: 180 grammaa
- 6,39” LCD-näyttö, 720 x 1560, NTSC 70 %, 19,5:9-kuvasuhde, 400 nit
- Qualcomm Snapdragon 662 -järjestelmäpiiri
- 4 tai 6 Gt LPDDR4X RAM-muistia
- 64 tai 128 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 512 Gt)
- LTE Cat.4 -yhteydet, Dual SIM
- WiFi 802.11 b/g/n, BT 4.2, aptX Adaptive, GPS, Glonass, Beidou, NFC
- FM-radio, 3,5 mm:n kuulokeliitäntä
- Neloistakakamera (ZEISS optics):
- 48 megapikselin sensori
- 5 megapikselin sensori
- 2 megapikselin makrokamera
- 2 megapikselin syvyystietokamera
- OZO-tilaääni
- Etukamera: 16 megapikseliä
- 4000 mAh:n akku, USB Type-C (USB 2.0), 10 W latausteho
- Android 10 (Android One), 2 vuoden versiopäivitykset, 3 vuoden tietoturvakorjaukset, Enterprise Recommended
Nokia 5.4 tulee saataville Pohjoismaissa 15. tammikuuta alkaen, väreinä ovat Polar Night (sininen) ja Dusk (lila). Globaali suosituslähtöhinta on 189 euroa, mutta Suomessa myyntiin tulevan 4 & 64 Gt:n variantin hinnasta ilmoitetaan myöhemmin.
Lähde: HMD Global, lehdistötiedote
HMD Global julkisti Nokia 5.4 -älypuhelimen
HMD Globalin uutuus tulee myyntiin noin 200 euron hintaluokkaan.
Kahdella 64-ytimisellä Milan-prosessorilla varustettu järjestelmä testivuodoissa (Zen 3)
ExecutableFixin ajamissa testeissä asetetaan rinnakkain 64-ytimiset Zen 2- ja Zen 3 -Epycit sekä ajetaan Cinebench R23 128 ytimellä.

AMD julkaisi Zen 3 -arkkitehtuurin työpöydälle suunnattujen Vermeer-koodinimellisten Ryzen 5000 -prosessoreiden mukana. Yhtiö on aiemmin jo varmistanut, että se aloittaa myös samaan arkkitehtuuriin perustuvien Milan-koodinimellisten Epyc-prosessoreiden toimitukset kuluvan neljänneksen aikana, vaikka virallinen julkaisu saattaakin siirtyä ensi vuoden puolelle.
Nyt Twitterissä ExecutableFix-nimimerkillä tunnettu henkilö on saanut käsiinsä palvelimen 64-ytimisellä Milan-prosessorilla ja ajanut sillä testejä Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvaa 64-ytimistä Rome-prosessoria vastaan.
Yhdellä säikeellä Cinebench R15-testissä Milan tarjoaa ExecutableFixin mukaan 18 %:n parannuksen Romeen nähden, kun R20:ssa ero on 11 % ja CPU-Z:n testissä 13 %. Molemmat prosessorit toimivat testissä lukitulla 2,4 GHz:n kellotaajuudella. Kun kellotaajuus vapautetaan, kasvaa Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvan Milanin etumatka selvästi. Prosessorin Boost-kellotaajuus on peräti 400 MHz korkeampi, kuin vastaavan Romen, minkä myötä R15:n ero kasvoi 32 %:iin, R20:n 22 %:iin ja CPU-Z:n 27 prosenttiin. Kaikkien ydinten testissä erot jäivät pieniksi, sillä R15:ssa ero oli vain 11 ja R20:ssa 9 %, vaikka Milan toimi testissä noin 12 % Romen 3,3 GHz:iä korkeammalla 3,7 GHz:n kellotaajuudella.
Lisäkuriositeettina ExecutableFix ajoi vielä Cinebench R23 -testin 128-ytimisellä eli kaksi 64-ytimistä Milan-prosessoria sisältävällä järjestelmällä. Kokoonpanon yhden säikeen tulos oli testissä 1215 pistettä, kun kaikkia ytimiä hyödyntävässä testissä maksimissaan 3,7 GHz:n kellotaajuudella toimivat prosessorit nappasivat yhteistuumin 87878 pistettä. Kuvankaappauksen tuloksesta löydät uutisen pääkuvasta.
Lähde: ExecutableFix @ Twitter
Kahdella 64-ytimisellä Milan-prosessorilla varustettu järjestelmä testivuodoissa (Zen 3)
ExecutableFixin ajamissa testeissä asetetaan rinnakkain 64-ytimiset Zen 2- ja Zen 3 -Epycit sekä ajetaan Cinebench R23 128 ytimellä.
Tukes: USB-latureissa jatkuvasti turvallisuuspuutteita
Tukesin vuosina 2018-2020 testaamasta 126 USB-laturista peräti 105 oli tavalla tai toisella puuttellisia ja standardinvastaisia.

Turvallisuus- ja kemikaalivirasto Tukes on julkaissut tänään tiedotteen koskien USB-latureiden turvallisuutta. Viraston mukaan valvonnassa ilmenee vuodesta toiseen vakavia puutteita suurimmassa osassa testattuja latureita.
Tukesin tiedotteen mukaan se on testannut vuosina 2018-2020 yhteensä 126 USB-laturia, joista peräti 105 on ollut puutteellisia siten ja standardinvastaisia. Sähköiskun tai tulipalovaaran aiheuttavia vakavia puutteita löytyi 28 laturista. Viraston tietoon on tullut myös latureiden aiheuttamia käytännön vaaratilanteita ja tapaturmia.
Ongelmat keskittyvät viraston mukaan etenkin EU:n ulkopuolelta tilattuihin latureihin. Tyypillisimpiä puutteita ovat vaadittujen dokumenttien eli käyttöohjeiden ja valmistajatietojen puute, mikä vaikeuttaa kuluttajan asemaa esimerkiksi takuutilanteissa.
Tukes kertoo tehneensä kivijalkaliikkeistä löydetyille puutteellisille tuotteille jo myyntiä rajoittavia päätöksiä ja velvoittanut maahantuojaa keräämään tuotteet pois käyttäjiltä. Viraston valta ei kuitenkaan yllä verkkokaupan puolelle, jossa se on voimaton. Tukes suosittelee lataamaan laitteet niiden alkuperäislatureilla valvottuina ja turvassa esimerkiksi lasten ulottuvilta.
Tutustu Tukesin listaan vaarallisista USB-latureista täällä.
Lähde: Tukes
Tukes: USB-latureissa jatkuvasti turvallisuuspuutteita
Tukesin vuosina 2018-2020 testaamasta 126 USB-laturista peräti 105 oli tavalla tai toisella puuttellisia ja standardinvastaisia.
Googlen palvelut kärsivät laajoista toimintahäiriöistä
Ongelmat Googlen palveluissa kestivät tänään noin puolisentoista tuntia.

Googlen palvelut ovat kärsineet tänään laajoista toimintahäiriöistä. Häiriöt alkoivat noin puoli kahden maissa Suomen aikaa ja ulottuivat laajasti Googlen eri kirjautumista vaativiin palveluihin, kuten Gmailiin, YouTubeen, Mapsiin, Driveen, Docsiin, kalenteriin ja Stadiaan. Ongelmat vaikuttivat myös mm. Googlen palveluihin luottaviin älykotilaitteisiin sekä palveluihin ja sovelluksiin, jotka hyödyntävät toiminnassaan Googlen komponentteja. Jotkut käyttäjät ovat myös raportoineet Googlen hakupalvelun olleen hetken alhaalla. Ongelmien raportoitiin helpottaneen noin kolmelta Suomen aikaa.
Google ei ole toistaiseksi kommentoinut yleisesti ongelmia, mutta mm. yrityksen Workspace Status Dashboard -palvelu vahvistaa käyttökatkokset palveluissa. Lisäksi YouTube-tiimi on vahvistanut Twitterissä palvelun kärsineen ongelmista.
Lähteet: Downdetector, Engadget, Reuters, The Verge, Google
Googlen palvelut kärsivät laajoista toimintahäiriöistä
Ongelmat Googlen palveluissa kestivät tänään noin puolisentoista tuntia.
Intelin seuraavan sukupolven Sapphire Rapids esiintyy kameralle
Sapphire Rapidsin odotetaan olevan Intelin ensimmäinen DDR5-muisteja ja PCI Express 5.0 -väyliä tukeva palvelinprosessori.

Intelin Ice Lake-SP -arkkitehtuuri on jo esitelty, mutta varsinainen massatuotanto ensimmäisten 10 nanometrin palvelinsirujen osalta pääsee kunnolla vauhtiin vasta ensi vuonna. Nyt vuodon kohteeksi on päätynyt Ice Lake-SP:n perässä seuraavan uuden sukupolven Sapphire Rapids -arkkitehtuurin prosessori.
ServeTheHome-sivuston keskustelualueelle on vuodettu kaksi kuvaa Intelin Sapphire Rapids -arkkitehtuuriin perustuvasta prosessorista, yksi prosessorin päältä ja toinen alta. LGA 4677 -kantaisen prosessorin tarkempi konfiguraatio ei ole tiedossa, mutta se perustuu kahteen erilliseen piisiruun. Kahden sirun konfiguraatio paljastuu viimeistään prosessorin lämmönlevittäjästä, jossa on erilliset kohotetut osiot kummallekin sirulle. Lämmönlevittäjässä on nähtävissä myös 2 GHz:n kellotaajuus, mikä viitannee prosessorin peruskellotaajuuteen.
Sapphire Rapids tulee olemaan Intelin ensimmäinen DDR5-muisteja tukeva prosessoriarkkitehtuuri. Aiemmin vuotaneiden tietojen mukaan se on varustettu maksimissaan kahdeksalla DDR5-muistikanavalla, PCI Express 5.0 ja CXL 1.1 -tuella sekä uusilla Intel Data Streaming Accelerator -yksiköillä. Prosessorit tullaan valmistamaan Intelin 10 nanometrin valmistusprosessilla, mutta tällä hetkellä ei ole varmaa mikä versio prosessista on käytössä.
Lähde: ServeTheHome
Intelin seuraavan sukupolven Sapphire Rapids esiintyy kameralle
Sapphire Rapidsin odotetaan olevan Intelin ensimmäinen DDR5-muisteja ja PCI Express 5.0 -väyliä tukeva palvelinprosessori.
Live: io-techin Tekniikkapodcast (50/2020)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 11. joulukuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.
Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.
io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:
Live: io-techin Tekniikkapodcast (50/2020)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
Uusi artikkeli: Testissä OnePlus Nord N10
io-tech testasi OnePlussan tuoreen keskihintaluokkaisen alkuperäistä Nordia edullisemman Nord N10 5G:n.

OnePlus julkaisi alkuperäisen keskihintaisen Nord-älypuhelimen viime kesänä. Lokakuun lopulla Nord-mallisto sai jatkoa alkuperäisen mallin alapuolelle sijoittuvilla Nord N10 ja Nord N100 -malleilla. Näistä kalliimpi Nord N10 sijoittuu 349 euron suositushinnaltaan vain 50 euroa alkuperäisen Nordin alapuolelle tarjoten 6,49-tuumaisen IPS LCD -näytön, Snapdragon 690 5G -järjestelmäpiirin, 5G-tuen, 6 gigatavun RAM-muistin, 128 gigatavua tallennustilaa, 30 watin pikalatauksen ja neloistakakameran.
Tutustumme artikkelissa 349 euron hintaiseen OnePlus Nord N10:een viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta täysimittaista testirutiinia lyhyemmässä muodossa.
Lue artikkeli: Testissä OnePlus Nord N10
Uusi artikkeli: Testissä OnePlus Nord N10
io-tech testasi OnePlussan tuoreen keskihintaluokkaisen alkuperäistä Nordia edullisemman Nord N10 5G:n.
Kioxia kasvattaa muistivalmistuskapasiteettiaan kahdella uudella tuotantolaitoksella
Ensimmäinen uusista tuotantolaitoksista on tarkoitus ottaa käyttöön jo reilun vuoden kuluttua keväällä 2022.

Muistipiirien tarve kasvaa jatkuvasti, mutta niiden valmistuskapasiteetti on rajallista. Aiemmin Toshiba Memory Corporation nimellä tunnettu Kioxia on ottanut härkää sarvista ja ilmoittanut reilun kuukauden välein peräti kahden uuden tuotantolaitoksen rakennuttamisesta.
Ensimmäinen uusista tehtaista on Japanin Mie-prefektuuriin rakennettava Yokkaichi Plantin Fab7. Tuotantolaitoksen rakentamisen on tarkoitus alkaa ensi vuoden keväällä ja se valmistuu kahdessa vaiheessa. Ensimmäisen vaiheen on tarkoitus valmistua vuoden 2022 kevääseen mennessä, jolloin laitoksessa voidaan aloittaa tuotanto mahdollisimman nopealla aikataululla. Fab7 tullaan rakentamaan maanjäristyksen kestäväksi ja mahdollisimman ympäristöystävälliseksi. Kioxialla on takanaan jo 20 vuotta yhteistyötä Western Digitalin kanssa ja yhtiöt odottavat yhteistyön jatkuvan myös uudessa Fab7:ssa.
Toinen uusista tehtaista tullaan rakentamaan puolestaan Iwate-preferektuurissa sijaitsevaan Kitakami Plant -tehdaskompleksiin. Uusi laajennus tehdaskompleksiin tunnetaan toistaiseksi nimellä K2, mutta sen aikataulu on vielä osittain avoin. Itse laajennosta varten tullaan valmistelemaan 136 000 neliömetrin alue nykyisen tuotantolaitoksen vierestä. Valmistelujen on tarkoitus alkaa keväällä 2021 ja valmistua vuotta myöhemmin, jonka jälkeen voidaan aloittaa itse tuotantolaitoksen rakennuttaminen.
Kioxia kasvattaa muistivalmistuskapasiteettiaan kahdella uudella tuotantolaitoksella
Ensimmäinen uusista tuotantolaitoksista on tarkoitus ottaa käyttöön jo reilun vuoden kuluttua keväällä 2022.
ASRockin X370 Taichi- ja Professional -emolevyille kokeellinen BIOS Ryzen 5000 -tuella
Toistaiseksi ei ole varmuutta onko alfa-tason BIOS ASRockin käsialaa vai jonkun harrastajan muokkaama BIOS-versio.

AMD kumosi aiemmat suunnitelmansa rajata Zen 3 -prosessorit vain 500-sarjan emolevyille laajentamalla tuen koskemaan beeta-tasolla 400-sarjan emolevyjä. 300-sarjan emolevyt jäivät kuitenkin nuolemaan näppejään.
Nyt nettiin on ilmestynyt mielenkiintoinen uusi BIOS ASRockin X370 Taichi- ja Professional -emolevyille, joka lisää ainakin jonkinlaisen tuen sekä 4000-sarjan Renoir-APU-piireille että 5000-sarjan Vermeer-prosessoreille. JZElectronic.de-keskustelufoorumilla julkaistusta BIOSista kertoi suuremmalle yleisölle tuttu vuotaja Komachi Ensaka.
BIOSin versionumero on P6.61, mutta tällä hetkellä ei ole varmuutta, onko kyseessä ASRockin virallinen vai jonkun harrastajan muokkaama BIOS. Raporttien mukaan jotkut käyttäjät ovat onnistuneet lisäämään X370 Taichi -emolevyille Ryzen 5000 -tuen myös flashaamalla sille X470 Taichi -emolevyn BIOSin, joten on mahdollista, että uusi BIOS perustuisi jollain tasolla uudemman sukupolven BIOSiin. Tom’s Hardware kuitenkin painottaa, että kyse on alfa-tason BIOSista, jonka toimivuudesta ei voi kukaan mennä takuuseen.
Sivusto on kysynyt asiaan jo kommenttia sekä AMD:lta että ASRockilta. AMD:n mukaan sillä ei ole edelleenkään mitään suunnitelmia lisätä Ryzen 5000 -tukea 300-sarjan emolevyille. ASRock ei ole vielä vastannut Tom’s Hardwaren tiedusteluihin. ASRock on tullut tunnetuksi aiemmista tempauksistaan, jossa se on tuonut emolevyille kalliimpien piirisarjojen ominaisuuksia, joita AMD tai Intel ei ole kyseiselle alustalle siunannut. Useimmiten tämän tyyppiset ominaisuudet on kytketty pois päältä myöhemmissa BIOS-päivityksissä, eikä tässä tapauksessa ole vielä edes varmaa, onko ASRock tämän tempauksen takana, vai ei.
Lähteet: Komachi Ensaka @ Twitter, Tom’s Hardware
ASRockin X370 Taichi- ja Professional -emolevyille kokeellinen BIOS Ryzen 5000 -tuella
Toistaiseksi ei ole varmuutta onko alfa-tason BIOS ASRockin käsialaa vai jonkun harrastajan muokkaama BIOS-versio.
Seagate julkaisi omat RISC-V-ytimensä kiintolevyjen ohjainpiireihin
Entistä tehokkaampi ohjainpiiri on yksi välietapeista matkalla yhtiön tavoitteeseen valmistaa yli 50 teratavun kiintolevyjä vuoteen 2026 mennessä.

Parhaiten kiintolevyistään tunnettu Seagate on tehnyt uuden, kenties yllättävänkin aluevaltauksen. Yhtiö on julkaissut ensimmäiset omat RISC-V-ytimensä.
Seagaten tallennusratkaisujen tarpeisiin optimoidut RISC-V-ytimet ovat vuosia RISC-V Internationalin kanssa jatkuneen yhteistyön tulos. Yhtiön ytimistä tehokkaampi on ehditty jo tuotteistaa valmiiksi piiriksi, jota on demonstroitu yhtiön kiintolevyohjaimena. Heikompitehoinen mutta selvästi pinta-alaltaan pienempi ydin on vielä viimeisiä silauksia vajaa ennen varsinaista valmistusta.
RISC-V-arkkitehtuurin sisäänrakennettujen turvaominaisuuksien kehutaan parantavan nykyisten kiintolevyjen luotettavuutta ja turvallisuutta eri käyttöympäristöissä. Pinta-alaoptimoitu pienempi ydin tulee olemaan laajasti konfiguroitavissa eri tarpeisiin ja se soveltuu parhaiten avustaviin ja taustatehtäviin sekä uuden sukupolven kryptografian vaatimiin toimiin.
Tehokkaamman ytimen kerrotaan puolestaan tarjoavan nykytarjontaan nähden kolminkertaista suorituskykyä kiintolevyohjaimen reaaliaikaisissa tehtävissä. Lisätehoa aiotaan hyödyntää esimerkiksi lukupäiden tarkkuuden parantamisessa entisestään, mikä on yksi välietapeista matkalla yhtiön tavoitteeseen eli yli 50 teratavun kiintolevyyn vuoteen 2026 mennessä.
Lähteet: Seagate, Tom’s Hardware
Seagate julkaisi omat RISC-V-ytimensä kiintolevyjen ohjainpiireihin
Entistä tehokkaampi ohjainpiiri on yksi välietapeista matkalla yhtiön tavoitteeseen valmistaa yli 50 teratavun kiintolevyjä vuoteen 2026 mennessä.