Fairphone julkisti tänään omaa nimeään kantavan puhelimensa neljännen sukupolven. Fairphone 4 tarjoaa totuttuun tapaan mahdollisimman ympäristöystävällisesti ja eettisesti valmistetun kokonaisuuden, minkä lisäksi keskiössä on edelleen myös helppo huollettavuus.

Huollettavuutta Fairphone 4:ssä onkin parannettu edeltäjistään, sillä siinä missä Fairphone 3 tarjosi vielä useampia osia sisältävistä varaosamoduuleista koostuneen rakenteen, tarjoaa Fairphone 4 pääsyn käsiksi pienempiin osiin, minkä myötä puhelimesta voi vian tapahtuessa korjata entistä tarkemmin vain tarvittavat osat ilman koko moduulin vaihtamista. Helposta korjattavuudesta huolimatta puhelimelle luvataan myös IP54-tason veden- ja pölynkestävyys.

Puhelimen valmistukseen on pyritty käyttämään eettisesti ja ekologisesti mahdollisimman hyviä osia. Muun muassa laitteen takakuori on valmistettu kokonaan kierrätetystä muovista, minkä lisäksi sisuskaluista löytyvistä materiaaleista 14 on pyritty hankkimaan mahdollisimman reilusti. Käytössä on muun muassa Fairtrade-sertifioitua kultaa ja kierrätettyä tinaa.

Pelkkään huollettavuuteen ja materiaaleihin valmistajan ajatukset kestävästä kehityksestä eivät jää, sillä Fairphone haluaa puhelintaan myös käytettävän pitkään ja sen vuoksi laitteelle tarjotaankin peräti viiden vuoden takuu, mikäli puhelin ostetaan ennen vuoden 2022 loppua. Takuu ei koske akkua, joka on kuitenkin vaihdettavissa kuten monet muutkin osat.

Päivitystuen osalta Fairphone lupaa tietoturvakorjauksia kuukausittain ensimmäisen kahden vuoden ajan ja takaa kaksi suurta Android-päivitystä. Tämän lisäksi yritys kuitenkin pyrkii tuomaan suuret päivitykset Android 15:een saakka ja ohjelmistotuen vuoteen 2027 asti.

Sisuskaluiltaan puhelin vastaa käytännössä viime vuoden keskihintaisia 5G-puhelimia, eli lippulaivaluokan rautaa Fairphone ei tarjoa. Suorituskyvystä huolehtii Snapdragon 750G -järjestelmäpiiri, jonka parina on joko 6 Gt RAM-muistia ja 128 Gt tallennustilaa tai 8 Gt RAM-muistia ja 256 Gt -tallennustilaa. Kamerajärjestelmä puolestaan muodostuu 48 megapikselin pääkamerasta ja niin ikään 48 megapikselin ultralaajakulmakamerasta, joiden parina on myös ToF-sensori (time of flight).

Fairphone 4:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 162 x 75,5 x 10,5
• Paino: 225 grammaa
• Rakenne: Alumiinirunko, muovinen takakuori, Gorilla Glass -suojalasi
• IP54-sertifikaatti, MIL810G-tason pudotuskestävyys
• 6,3” IPS LCD -näyttö, 1080 x 2340, 19,5:9-kuvasuhde
• Qualcomm Snapdragon 750G-järjestelmäpiiri
• 6 tai 8 Gt RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max 2 Tt)
• 5G, Sub 6, NSA (n1, n3, n5, n7, n8, n20, n28, n38, n41, n71, n77, n78),
• LTE (Cat. 18/13), Dual-SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac (Wi-Fi 5), Bluetooth 5.1, NFC, (A)GPS, Glonass, Galileo, Beidou
• Kaksoistakakamera:
  • 48 megapikselin pääkamera, F1.6
  • 48 megapikselin ultralaajakulmakamera, F2.2
  • ToF-sensori
• 25 megapikselin etukamera, F2.2
• 3905 mAh:n irrotettava akku, USB-C, 20 watin pikalataus (50 prosenttia puolessa tunnissa)
• Android 11

Fairphone 4:n ennakkomyynti alkaa välittömästi. 6 Gt:n RAM-muistilla ja 128 Gt:n tallennustilalla varustettu pohjamalli tulee saataville harmaana 579 euron suositushintaan ja 8 Gt:n RAM-muistilla ja 256 Gt:n tallennustilalla varustettu malli puolestaan harmaana, vihreänä ja pilkullisena vihreänä 649 euron suositushintaan. Kauppoihin puhelimet saapuvat 25. lokakuuta alkaen.

Lähteet: Lehdistötiedote, Fairphone

io-techin tuoreimmalla videolla testiin ovat saapuneet Logitechin langattomat G435 Lightspeed -pelikuulokkeet. Videolla tutustutaan tuttuun tapaan kuulokkeiden fyysisiin ominaisuuksiin ja ohjelmistoon sekä kuulokkeiden ja mikrofonin äänenlaatuun.

Logitech G435 Lightspeedin suositushinta on 79,99 euroa. 165 gramman painoisten kuulokkeiden muoviosista vähintään 22 prosenttia on valmistettu kierrätysmuovista. Muista pelikuulokkeista Logitechin uutuudet erottuvat niin värivaihtoehdoiltaan kuin myös mikrofoniratkaisullaan, sillä perinteisen puomimikrofonin sijaan käytössä on kuulokekuppiin integroidut mikrofonit.

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubesta

Ensimmäisen aallon PCI Express 4.0 -SSD-asemat käyttivät lähes poikkeuksetta Phisonin E16 -ohjainpiiriä. Yhtiö aikoo yrittää tempun toistamista myös PCI Express 5.0 -asemien kohdalla uudella E26:lla. PCIe Gen 5 kaksinkertaistaa väylien kaistan Gen 4:ään verrattuna.

Phison on ilmoittanut valmistaneensa onnistuneesti PCI Express 5.0 -standardia tukevan E26-ohjainpiirin testiversion. Ohjainpiiri valmistetaan 12 nanometrin valmistusprosessilla, mutta varsinaista valmistajaa ei ole kerrottu. E26 tullaan tarjoamaan valmiina mutta kustomoitavina M.2-, U.3-, E1.S- ja E3.S -alustoina siten, että ensimmäisten ohjainpiiriin perustuvien SSD-asemien pitäisi saapua markkinoille vuoden 2022 jälkimmäisellä puoliskolla.

Phisonin mukaan E26-ohjainpiiri hyödyntää Arm R5 -prosessoriytimiä ja CoXProcessor 2.0 -teknologiaa. Ohjainpiiri valmistetaan määrittelemättömän valmistajan 12 nanometrin valmistusprosessilla. Yhtiön mukaan se erottuu kilpailijoistaan kehittämällä itse enemmän ohjainpiiriensä IP-blokeista (Intellectual Property), kuin muut, sekä ohjaimen firmwaren aktiivisella kehitystyöllä jo FPGA-vaiheessa ennen piirin valmistumista.

Lähde: Phison

AMD on tänään julkaissut lehdistötiedotteen, jonka mukaan yhtiö aikoo viedä tekoälyn opetuksen ja HPC-laskentatehtävien energiatehokkuuden uudelle tasolle. Tavoite on asetettu osana yhtiön uusia ympäristö- ja yritysvastuun linjauksia.

AMD:n mukaan sen tavoite on kasvattaa tekoälyn opetuksen (AI training) teholaskennan (HPC, High Performance Computing) energiatehokkuutta peräti 30-kertaiseksi vuoteen 2025 mennessä. Yhtiön mukaan se vaatii energiatehokkuuden kehittymistä jopa 2,5-kertaisella vauhdilla alan nykytahtiin verrattuna.

Pienen präntin mukaan tavoitteen täyttymistä tarkastellaan neljän kiihdyttimen palvelinkokoonpanoissa, joissa on sekä yhtiön Epyc-prosessoreita että Radeon Instinct -laskentakortteja. Suorituskykyä tarkastellaan teholaskennan osalta Linpack DGEMM-testissä 4k:n matriisikoolla sekä tekoälypuolella GEMM-tuloksia FP16- tai BF16-tarkkuuksilla, jaettuna alustan TDP-arvolla.

Verrokkitulos, jonka AMD aikoo voittaa 30-kertaisesti, on vuoden 2025 energiatehokkuus olettaen, että sen kehitys jatkuisi lineaarisesti vuosien 2015-2020 mukaista tahtia. Vuoden 2020 tarkistuspisteeksi on määritelty neljällä Radeon Instinct MI60 -laskentakortilla ja tarkemmin määrittelemättömällä Epyc-prosessorilla tai prosessoreilla varustettu järjestelmä. Energitatehokkuutta mitataan datakeskusten PUE-arvolla (Power Usage Effectiveness) noin 90 % kuormalla.

Lähde: AMD

Emolevyvalmistajasta kaiken kattavaksi komponentti- ja oheislaitejätiksi vuosien varrella kasvanut MSI on julkaissut uutta verta AIO-cooleritarjontaansa. Uutuudet laajentavat CoreLiquid-coolerisarjan MAG- ja MPG-perheistä nyt ensi kertaa MEG-perheeseen.

MSI:n uudet MEG CoreLiquid S -sarjan coolerit on suunniteltu hiljaisuus edellä ja ne tulevat saataville 280 ja 360 mm:n kokoluokissa. Kuten suurin osa kilpailijoista, myös MSI luottaa Asetekiin ja käytössä on yhtiön 7. sukupolven AIO-pumppublokki.

CoreLiquid S:n erikoisuuksia ovat pumppublokkiin sijoitettu tuuletin ja 2,4-tuumainen IPS LCD -näyttö. Näytön voi asettaa MSI Centerin kautta näyttämään joko erilaisia tietoja koneesta ja sen komponenteista, kuvan tai videon, kellon tai esimerkiksi säätiedot. Näytön resoluutio on 320×240 kirkkaus 500 nitiä ja väriavaruus 16-bittinen. Pumppublokin äänentasoksi kerrotaan 21,2 dBA, mutta siihen integroidun tuulettimen ominaisuuksia ei mainita.

Suljetun nestekierron jäähdyttämisestä on vastuussa 280 mm:n jäähdytin kahdella MEG Silent Gale P14 -tuulettimella tai 360 mm:n jäähdytin kolmella MEG Silent Gale P12 -tuulettimella. MEG Silent Gale -tuulettimet on varustettu LCP- eli Liquid-Crystal Polymer -lavoilla suorituskykyoptimoidussa 32° kulmassa, dynaamisella nestelaakeroinnilla (HDB, Hydro-Dynamic Bearing) ja tärinöitä ehkäisevällä kehyksellä.

P12-tuulettimen luvataan tuottavan 95,5 m³h ilmavirtaa 2,21 mmH₂O staattisella paineella, kun meluntuotto on 22,7 dBA. P14:lle listataan puolestaan 139,8 m³h ilmavirtaus ja 2,2 mmH₂O staattinen paine 24,9 dBA:n meluntuotolla. Tuulettimet ovat PWM-ohjattuja ja P12:n kierrosluvuiksi kerrotaan 0-2000 ja P14:n 0-1800 RPM.

MSI MEG CoreLiquid S280 ja S360 tukevat universaalisti kaikkia AMD:n ja Intelin nykyisiä ja vähän vanhempiakin kantoja (Intel LGA115x, 1200, 1700, 2011-x ja 2066, AMD FM1 sekä AM2 ja uudemmat, TR4, STRX4 ja SP3). AIO-coolereiden pitäisi saapua myyntiin ilmeisesti välittömästi, mutta hintoja niille ei ole kerrottu eikä niitä löydy vielä kotimaisten jälleenmyyjien listoilta.

Samassa yhteydessä MSI on tiedottanut tuovansa aiemmin julkaistuille MAG- ja MPG-perheiden CoreLiquid R- ja K-sarjojen AIO-coolereille ilmaiset LGA1700-sovittimet. Ilmaisten sovittimien hakuehdot löytyvät niiden lunastussivuilta ja kampanja on voimassa 4. marraskuuta 2021 – 30. huhtikuuta 2022.

Lähde: MSI

Samsung ilmoitti toukokuussa vaihtavansa älykellojensa Tizen-käyttöjärjestelmän Googlen WearOS:ään, minkä lisäksi yritys kertoi osallistuvansa myös Googlen käyttöjärjestelmän kehitykseen. Tuon yhteistyön ensihedelmät, Galaxy Watch4 ja Galaxy Watch4 Classic, julkaistiin elokuussa.

Nyt io-techin testipenkkiin uutuuksista on saapunut Galaxy Watch4 Classicin pienempi 42 mm:n versio, jonka suositushinta ilman LTE-yhteyksiä on 369 euroa. Kello tarjoaa siis WearOS-käyttöjärjestelmän myötä aidosti älykkään älykellokokemuksen kolmannen osapuolen sovellusten tuen kera, minkä lisäksi Samsung tuo uutuudessaan myös uutena terveysominaisuutena mahdollisuuden mitata kehon koostumus.

Testiartikkelissa tutustumme Samsung Galaxy Watch 4 Classic (42 mm) -älykellon fyysisiin ominaisuuksiin, ohjelmistoon, akunkestoon ja käytettävyyteen reilun kuukauden ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy Watch4 Classic

Pelihiiret ovat käytännössä poikkeuksetta perinteisiä enemmän tai vähemmän ergonomisia optisia hiiriä. Viiden vuoden kehitystyön jälkeen GameBall pyrkii tuomaan myös trackball-hiirten ystävillä modernin pelihiiren ominaisuudet.

GameBall on yhtiön mukaan maailman ensimmäinen nimenomaan pelikäyttöön suunniteltu trackball-hiiri. Trackball-hiirissä itse hiirtä ei liikuteta mihinkään, vaan kursoria ohjataan pyörittämällä palloa sormilla. GameBall on suunniteltu käytettäväksi ergonomisesti kummalla tahansa kädellä ja sen hiilenmustaa runkoa on koristeltu RGB-valaistulla logolla. Valaistus hohkaa läpi myös hiiren kylkien raoista.

GameBallin ominaisuudet noudattelevat tuttua linjaa perinteisemmistä pelihiiristä: PixArtin sensori ja Omronin pääkytkimet. Sensorin tarkkaa mallia ei paljasteta, mutta se tarjoaa käyttäjälle pykälittäin valittavan tarkkuuden 400-3000 DPI:n väliltä. Hiirestä löytyy sekä pysty- että vaakarullaukseen tarkoitetut kosketuspinnat.

Uuden trackball-pelihiiren strategiset mitat ovat 162 x 119 x 52 mm ja sen keraamisilla laakereilla pyörivän pallon halkaisija on 38,1 mm. Vaa’an viisari värähtää hiiren painosta 230 gramman lukemiin. GameBall-hiiret valmistetaan briteissä ja sen hinta on Suomeen tilattaessa 128,95 euroa. Postikuluineen (DHL Globalmail Air Tracked, 5-9 päivää) hinta nousee 139,90 euroon.

Lähde: GameBall

Piiripulaa koskevat uutiset ovat olleet jo pidemmän aikaa negatiivisia eri yritysten arvioidessa toistensa perään pulan jatkuvan hamaan tulevaisuuteen. Nyt risukasan läpi alkaa näkymään ensimmäisiä valonpilkahduksia, mikäli AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su:n arvio pitää paikkansa.

CNBC:n haastatteleman Lisa Sun mukaan globaali piiripula tulee jatkumaan vielä ainakin tulevan vuoden ensimmäisen puoliskon ajan. Vuoden jälkimmäisellä puolella pulan pitäisi kuitenkin alkaa jo helpottamaan.

Sun mukaan alalla on aina nähty kysynnän ja saatavuuden nokittelua, mutta koronapandemian myötä tilanne on muuttunut. Pandemian aikana kysyntä on kasvanut paitsi räjähdysmäisesti yleistyneiden etätöiden vuoksi, myös ihmisten panostaessa elektroniseen viihteeseen monien muiden harrastusten ollessa rajoitusten piirissä.

Haastattelussa Su kertoo, että pullonkauloja purkavat investoinnit tuotantolaitoksiin aloitettiin noin vuosi sitten ja uusien laitosten pääsevän yleensä käyttöön 18 – 24 kuukaudessa. Tämän myötä vuoden 2022 jälkimmäisellä puoliskolla ainakin osan laitoksista pitäisi päästä jo helpottamaan saatavuutta ja tilanteen parantua entisestään vuonna 2023.

IEEE:n eli Institute of Electrical and Electronics Engineersin Robert N Noyce -palkinnon hiljattain pokannut Su kertoo AMD:n tukevan CHIPS Act -aloitetta, jossa rohkaistaan piirituotantoa Yhdysvalloissa. Vaikka yhtiö ei itse tuotakaan piirejä, sen tämänhetkinen päätoimittaja TSMC valmistelee parhaillaan omaa tuotantolaitostaan Arizonaan. Kompleksiin on suunnitteilla lopulta jopa kuusi erillistä tuotantolaitosta pitkällä aikajänteellä.

Lähde: CNBC

Intelin tulevat Alder Lake- eli 12. sukupolven Core -prosessorit julkistetaan näillä näkymin ensi kuun lopulla ja viimeisimpien vuotojen mukaan niiden myynti olisi alkamassa mahdollisesti 4. marraskuuta. Sitä odotellessa nettiin on alkanut tulvimaan uusia testituloksia vielä julkaisemattomilla prosesseilla.

Tuttu luottovuotaja Tum Apisak bongasi SiSoftware julkaisseen ilmeisesti erehdyksessä paitsi suorituskykytestejä Core i9-12900K:lla, myös artikkelin tulevien Alder Lake -prosessoreiden uudistuksista aiempiin sukupolviin nähden. Itse artikkeli on vedetty jo pois linjoilta, mutta siitä ehdittiin ottaa myös kuvankaappaus talteen.

SiSoftware kertoo artikkelissa päivittäneensä testisovelluksiaan kahdella uudella toimintatilalla Intelin hybridiarkkitehtuurin vuoksi. Dynamic/Asymmetric workload allocator jakaa testit eri säikeiden laskentakyvyn perusteella, kun Best performance core/thread default selection valitsee testityypin mukaan parhaan suorituskyvyn antavan toimintatilan, oli se sitten esimerkiksi vain P-ytimien käyttäminen tai SMT-tuen hyödyntämättä jättäminen.

SiSoft Sandran Vector SIMD Native -testeissä Core i9-12900K:n suorituskyky riittää suurin piirtein tasoihin Core i9-11900K:n kanssa, vaikka ensin mainittu ei tuekaan testin hyödyntämiä AVX512-laajennoksia. Ryzen 9 5900X peittoaa molemmat kaikissa, paitsi Quad Float SIMD -testissä, jossa se on käytännössä tasoissa 12900K:n kanssa. Natiiveissa kryptografiatesteistä tulokset on vain Crypto AES-256- ja Hashing SHA2-256 -testeistä, joissa uutuus jää sekä Ryzenin että Core i9-11900K:n jalkoihin.

Financial Analysis Native -testipatteristossa jatkuu vajaiden tulosten lista, mutta Monte-Carlo Double-, Binomial Double- ja BlackScholes Double -testeissä Intelin uutuus peittoaa i9-11900K:n helposti. Ryzenin kanssa on tasaisempaa, Monte-Carlo menee tasan, Binomial Intelille ja BlackScholes AMD:lle. Scientific Analysis Native -testeissä tuloksia on DGEMM-, DFFT- ja DNBODY-testeistä. DGEMMissä i9-12900K häviää sekä 11900K:lle että liki kaksinkertaisen tuloksen saavalle Ryzen 9 5900X:lle, DFFT:ssä Ryzen jää jälkeen mutta 11900K pysyy edellä ja vaikka 12900K peittoaakin 11900K:n DNBODY-testissä, naputtaa 5900X tauluun yli 50 % paremman tuloksen.

Lähde: Tum Apisak @ Twitter

Jo aiemmilta vuosilta tuttuun tapaan Applen puhelimet ovat päätyneet jälleen iFixitin purkukäsittelyyn. Purkukuvien myötä saamme jälleen myös katsauksen iPhonen sisuksiin pykälän Applen omia teknisiä tietoja syvemmälle.

Purkuprosessiltaan uutuudet mukailevat viime vuoden malleja, eli pääsy sisuskaluihin tapahtuu näytön kautta. Näyttö itsessään on liimattu edelleen paikalleen, mutta pientä muutostakin on tapahtunut, sillä näytön ja kosketuksen tunnistuskerroksen kaapeloinnit on yhdistetty yhteen. Face ID:n sensorikattauksen infrapunan pisteprojektorin paikkaa on uutuusmalleissa siirretty laidasta kameroiden keskelle. Lisäksi siihen on integroitu ennen näytön osana ollut flood illuminator, eli Face ID -sensorijärjestelmä on uutuuksissa täysin näytöstä riippumaton osa.

Näytön ja sensorikattauksen erillisyydestä huolimatta Face ID -järjestelmään liittyvänä toisena huomiona iFixit huomasi järjestelmän sulkeutuvan pois käytöstä, mikäli puhelimen näytön vaihtoi. Käytännössä Apple on siis estänyt epävirallisen näytönvaihdon lukitsemalla Face ID:n pois käytöstä Applen valtuuttamattoman näytönvaihdon havaitessaan.

Syvemmällä sisuskaluissa puolestaan on tapahtunut sekä suurennoksia että pienennöksiä. Puhelimen tärinöistä huolehtivan Taptic Engine -moottorin kokoa on pienennetty hieman viime vuoden malleihin nähden, mutta vastapainona sen paino on kasvanut puolellatoista grammalla. Akkujen koko puolestaan on kasvanut varsin selvästi ja viime vuoden neliskanttisen akun sijaan käytössä on L-kirjainta muistuttava akku, jonka koko on iPhone 13 Pro -mallissa kasvanut 10,78 Wh:sta 11,97 Wh:iin. iFixitin testien mukaan akku on myös vaihdettavissa, kuten ennenkin.

Kamerajärjestelmä puolestaan muistuttaa perusilmeeltään viime vuoden Pro-malleja, mutta on kooltaan selvästi suurempi, kuten jo ulkokuoren kamerasaarekkeestakin on pääteltävissä. Lopuksi vielä sisuskaluista löytyy puhelimen piirilevy, joka on kutistunut jonkin verran viime vuodesta. Lisäksi viime vuodesta poiketen SIM-korttipaikka on uutuuksissa integroitu suoraan piirilevylle.

Korjattavuusarvioksi iPhone 13 Pro saa 5/10, eli pykälän viime vuotta heikomman tuloksen. Kehuja puhelin ansaitsee näytön ja akun vaihdon fyysisestä helppoudesta sekä useimpien komponenttien modulaarisuudesta, mutta risuja tulee kuitenkin ohjelmistotasolla vaikeutetusta huollosta, kuten esimerkiksi näytön vaihdon yhteydessä sulkeutuvasta Face ID -järjestelmästä, mikäli käytössä ei ole Applen hyväksymä näytönvaihtopalvelu.  Lisäksi risuja tulee myös lasin käytöstä sekä edessä että takana, sillä takalasin vaihdolle ei edelleenkään ole helppoa huoltokeinoa.

Päivitys 10.11.2021: Apple on päättänyt mahdollistaa tulevaisuudessa sittenkin näytön vaihtamisen myös muualla kuin Applen virallisessa huollossa. Yritys on kertonut The Vergelle tuovansa puhelimiin ohjelmistopäivityksen, jonka jälkeen FaceID ei enää lukitu pois käytöstä, vaikka näytön vaihtaisi koskematta aiemmin FaceID:n lukittumisen aiheuttaneeseen mikrokontrolleriin.

Apple ei ole kuitenkaan toistaiseksi antanut aikatauluja sille, milloin ohjelmistopäivitys olisi saapumassa kuluttajien laitteisiin.

Lähde: iFixit