Uusi artikkeli: Vertailussa ultrakevyet langalliset pelihiiret

io-tech testasi ultrakevyet langalliset pelihiiret Endgamelta, Gloriuosilta, Razerilta ja Xtrfyltä.

io-techin tuoreimmassa testiartikkelissa sukelletaan pelihiirien maailmaan uuden kirjoittajan voimin. Artikkelissa tutustutaan neljän valmistajan ultrakevyisiin langallisiin pelihiiriin teknisen ominaisuuksien, käytännön pelikokemusten sekä synteettisten testien avulla.

Anna artikkelin kommentteihin palautetta haluaisitko nähdä vastaavia pelihiiritestejä myös tulevaisuudessa minkälaisia viilauksia voisimme vielä tehdä konseptiin?

Lue artikkeli: Vertailussa ultrakevyet langalliset pelihiiret

Euroopan parlamentti äänesti yhteisen mobiililaitteiden latausliitännän puolesta

Applen aiemmin esittämästä vastustuksesta huolimatta Euroopan parlamentti äänesti torstaina voimakkaasti yhteisen latausstandardin puolesta. Euroopan komission on annettava uudet säännökset heinäkuun loppuun mennessä.

EU on pyrkinyt yhteisen lataustandardin muodostamiseen jo yli vuosikymmenen ajan. Vuonna 2009 EU saikin neljä mobiilialan suuryritystä (Apple, Samsung, Nokia, Huawei) allekirjoittamaan yhteisymmärryspöytäkirjan vuodesta 2011 lähtien markkinoille tulevien älypuhelinmallien latureiden yhdenmukaistamiseksi.  Nyt Euroopan parlamentti on kuitenkin todennut, ettei vapaaehtoisuus ole toiminut ja säännöksille on tarvetta. Tammikuun puolenvälin tienoilla Euroopan parlamentti teki muutoksen lakiesitykseen, jonka myötä yhteisestä latausstandardista tulisi välttämätön kaikille puhelimille. Torstaina 30. tammikuuta Euroopan parlamentti äänesti erittäin selvällä erolla (582-40) yhteisen lataustandardin puolesta.

Yhteinen latausliitäntä helpottaisi EU-asukkaiden elämää, sillä tarve latureiden vaihtamiselle puhelinta vaihtaessa katoaisi kokonaan, mutta suurimpana tekijänä EU:n päätöksessä on ollut elektronisen jätteen vähentäminen. Vuonna 2016 elektronista jätettä muodostui maailmanlaajuisesti noin kuusi kilogrammaa henkilöä kohden, kun EU:n sisällä keskiarvo oli jopa 16 kilogrammaa asukasta kohden.

SunstainablySMART:in tekemän tutkimuksen mukaan suurin elektronisen jätteen lähde ei kuitenkaan ole latauspiuhat, vaan verkkovirta-adapterit itsessään. Uuden säännöksen myötä puhelinten mukana ei välttämättä toimitettaisiinkaan enää aina uutta laturia, vaan elektroniikkajätettä vähennettäisiin vanhojen latureiden uusiokäyttämisellä. Päätöslauselmassa korostetaan myös langattomia latureita keinona vähentää elektronista jätettä, mutta samalla nostetaan esiin myös tarve langattomien latureiden säännöstelylle, jotta ne olisivat ristiin sopivia kaikkien puhelinmerkkien välillä.

Torstain äänestyksen tuloksen seurauksena Euroopan komission on annettava uudet säännökset heinäkuun loppuun mennessä.

Valtaosa puhelinvalmistajista on jo pidemmän aikaa käyttänyt puhelimissaan USB Type-C -liitäntää ja Google vaatiikin Android-puhelimilta nykyisin tukea standardin mukaiselle USB Power Deliverylle. Kuitenkin valmistajien omat nopeimmat pikalataustatekniikat ovat yhä usein standardien ulkopuolelta. Siirtyminen yhteiseen standardiin vaikuttaisi kuitenkin todennäköisesti eniten Appleen. Apple on jo vuosien ajan käyttänyt puhelimissaan omaa Lightning-liitäntää, jonka käyttämisen tämä uusi säännös estäisi.

Applen vastasi jo edeltävällä viikolla vastustavansa yhteiseen latausstandardiin pakottavia säännöksiä perustellen sen tukahduttavan innovaatiota, minkä lisäksi se vastoin EU:n tavoitteita vain lisäisi jätettä Lightning-liitännäisten lisälaitteiden jäädessä hyödyttömiksi. On kuitenkin huomioitava, etteivät standardin mukaiset liitännät ole Applelle täysin tuntematon käsite ja yritys onkin siirtynyt esimerkiksi iPad-taulutietokoneissaan käyttämään USB Type-C liitäntää, minkä lisäksi kyseisen valmistajan puhelimet tukevat yleisen Qi-standardin mukaista langatonta latausta.

Lähteet: Reuters, GSMArena

Kuva: Motorola

Live: io-techin tekniikkakatsaus-podcast (5/2020)

io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin viikon tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 31. tammikuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkakatsaus lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet viimeisten kahden viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

Huawei tuo Mate 30 Pron Suomessa rajatusti saataville

Mate 30 Pro on ensimmäinen Huawein omilla mobiilipalveluilla Suomessa myyntiin tuleva puhelin.

Huawei on tiedottanut tänään tuovansa viime syyskuussa julkaistun Mate 30 Pro -älypuhelimen myyntiin Suomessa. Saatavuus tulee kuitenkin olemaan ainakin aluksi hyvin rajattua, sillä laite on ostettavissa vain Helsingissä Huawei Experience Store- ja Power Stockmann -myymälöissä.

Lisäksi halukkaiden ostajien on liityttävä Huawei Experience (Suomi) -yhteisöön Facebookissa ja sivustolla rekisteröityneet kuluttajat saavat koodin, jota vastaan he voivat ostaa Mate 30 Pro -puhelimen.

Suomessa myyntiin tulevassa Mate 30 Prossa on käytössä Huawein oma AppGallery-sovelluskauppa ja yritys kertoo kuulevansa mieluusti palautetta kaupan tarjontaan ja käyttökokemukseen liittyen. Huawei tarjoaa myös teknisen tuen, joka neuvoo kuluttajia mm. Huawei Mobile Services -palvelujen ja Huawei AppGallery -sovelluskaupan osalta.

Mate 30 Pron keskeisimpiä teknisiä ominaisuuksia ovat 6,53-tuumainen reunoilta voimakkaasti kaartuva Flex OLED -näyttö, Kirin 990 -järjestelmäpiiri, 4500 mAh akku 40 watin pikalatauksella ja 27 watin langattomalla latauksella, 40 megapikselin laajakulmakamera f1.6-aukolla ja optisella vakaimella, 40 megapikselin 3:2-kuvasuhteen ultralaajakulmakamera f1.8-aukkosuhteella, 8 megapikselin telekamera kolminkertaisella optisesti vakautetulla zoomilla ja f2.4-aukkosuhteella ja Android 10 -käyttöjärjestelmä EMUI 10 -käyttöliittymällä.

Mate 30 Pron myynti alkaa 10. helmikuuta 999 euron hintaan. Suomessa myyntiin tuleva versio on varustettu 4G-yhteyksillä, 8 & 256 Gt:n muistiyhdistelmällä sekä Space Silver -värillä. Mate 30 Pron ostajille on tarjolla kaupanpäällisenä yksi ilmainen näytön korjaus ensimmäisten kuuden kuukauden aikana sekä valkoiset langattomat Freebuds 3 -kuulokkeet.

Lähde: Huawei

ASRockin Polychrome Sync -päivitys paljasti yhtiön Comet Lake -emolevyt

Polychrome Syncin päivitys listaa tässä vaiheessa kaksi H470-emolevyä, yhden W480-emolevyn ja yhdeksän Z490-emolevyä.

Intel valmistelee parhaillaan LGA 1200 -kantaisten Comet Lake -arkkitehtuuriin perustuvien työpöytäprosessoreiden ja niiden pariksi sopivien 400-sarjan piirisarjojen julkaisua. Nyt ASRock on mennyt lipsauttamaan julki ainakin joitain tulevia 400-sarjan emolevyjään.

ASRockin tuorein Polychrome Sync -ohjelman päivitys on tuonut mukanaan tuen liudalle uusia, vielä julkaisemattomia 400-sarjan emolevyjä. Tuki käy ilmi päivityksen mukana ilmestyneistä uusista .dat-tiedostoista.

Polychrome Syncin mukaan ASRock valmistelee tällä hetkellä ainakin kahtatoista uutta emolevyä Comet Lake -prosessoreille. H470-piirisarjaan perustuvia emolevyjä on valmisteilla kaksi, H470 Steel Legend ja H470 ITX AC. W480 on kokonaan uusi vaihtoehto Intelin piirisarjavalikoimassa ja sen toistaiseksi ainut edustaja on Creator-malli.

Ylikellotukseen suunnattuun Z490-piirisarjaan perustuvia emolevyjä on luvassa yhdeksän: Aqua, Phantom Gaming 4, Phantom Gaming 4 SR, Phantom Gaming 6, Pro4, Steel Legend, Taichi, Z490M ITX AC ja Z490M Pro4.

Aiempien vuotojen perusteella Intelin on odotettu julkaisevan Comet Lake -prosessorit ja 400-sarjan piirisarjat vuosineljänneksen vaihteessa eli maalis-huhtikuussa. Hiljattain ilmoille tulleen raportin mukaan Intel kuitenkin on joutunut tekemään viime hetken muutoksia ja tiputtamaan pois aiotun PCI Express 4.0 -tuen ja sen myötä myöhästyttämään koko alustan julkaisua. Viimeisimmissä huhuissa emolevyvalmistajien kerrotaan varautuvan tällä hetkellä toukokuussa tapahtuvaan julkistukseen.

Lähde: VideoCardz

Kiinalaiset Zhaoxin KaiXian x86-prosessorit saapumassa kuluttajien käsiin Kiinassa

Prosessoreiden valmistaja kertoi kaksi vuotta sitten KX-6000-sarjan suorituskyvyn vastaavan Skylake-arkkitehtuurin i5:ttä, mutta tällä hetkellä ei tiedetä koskiko vertaus pian myyntiin tulevia malleja, vai aiempia.

Olemme uutisoineet jo pari vuotta sitten kiinalaisesta x86-prosessorista, KaiXianista. Prosessorin kehittänyt Zhaoxin on saanut x86-lisenssin käyttöönsä, koska kyseessä on lisenssin omaavan VIA:n ja Shanghain maakuntahallinnon yhteisyritys.

Parin vuoden hiljaiselon jälkeen KaiXian-prosessoreista jälleen uutta kerrottavaa. Kiinalainen PC-valmistaja Xinyingjie on tuomassa ensimmäiset KaiXian-prosessoreihin perustuvat tietokoneet kuluttajien saataville maaliskuun aikana. Toinen saataville tulevista malleista on nimeltään KaiXian KX-6780A. Kyseessä on kahdeksan LuJiaZui-ydintä sisältävä x86-64-prosessori, jossa on yhteensä 8 Mt L2-välimuistia, kaksikanavainen DDR4-3200-muistiohjain sekä DirectX 11.1 -yhteensopiva integroitu grafiikkaohjain. Prosessorin vakiokellotaajuus on 2,7 GHz ja TDP-arvo 70 wattia. KX-6780A:n rinnalle odotetaan myös numeroinnin perusteella suorituskykyisempää KX-U6880A-mallia.

Se on juotettu suoraan C1888-emolevylle, josta löytyy muun muassa kaksi SO-DIMM-muistiliitintä, kaksi M.2-liitäntää, PCI Express 3.0 x16 -liitäntä, SATA-liitäntä ja muita tunnistamattomia liittimiä. Takapuolen I/O-paneelista löytyy HDMI- ja VGA-liittimet, kaksi USB 3.0- ja kaksi USB 2.0 -liitäntää, kaksi verkkoliitäntää sekä kolme ministereoplugia ääniliitännöiksi.

Valitettavasti tällä hetkellä prosessorin reaalisuorituskyvystä ei ole mitään tietoa. Kaixian KX-6000 -sarjan prosessoreiden esittelyssä kaksi vuotta sitten suorituskykyä verrattiin Intelin Skylake-arkkitehtuurin Core i5 -prosessoriin neljällä ytimellä ja ilman Hyper-threading-teknologiaa, mutta kyse oli valmistajan omasta vertailusta eikä tällä hetkellä ole varmaa tietoa mihin sarjan malleista se vertaus viittasi.

Lähde: AnandTech

Cooler Masterilta matalaprofiilinen RGB-valaistu MasterAir G200P -prosessoricooleri

Uutuuscooleri on suunnattu erittäin pienikokoista cooleria vaativiin käyttökohteisiin.

Cooler Master on lanseerannut uuden matalaprofiilisen MasterAir G200P -prosessoricoolerin, joka on suunnattu erityisesti pienikokoisiin kokoonpanoihin. MasterAir G200P:n korkeus tuulettimen kanssa on vain 39,4 mm.

Coolerin rakenne koostuu alumiinirivastosta, kuparipohjasta ja kahdesta C:n muotoisesta kuparilämpöputkesta. Aktiivijäähdytyksestä huolehtiva 92 mm:n PWM-tuuletin (800-2600 RPM; 6 – 28 dBA) on varustettu RGB-valaistuksella. Mukana toimitetaan myös RGB-kontrolleri, jonka avulla käyttäjä voi vaihtaa tuuletinvalaistuksen väriä ja efektiä.

Tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 95 x 92 x 39,4 mm (P x L x K)
  • Materiaali: alumiinirivasto, kuparipohja ja -lämpöputket
  • Lämpöputket: 2 kpl
  • 92 x 92 x 15 mm PWM-tuuletin (800-2600 RPM; max. 35,5 CFM, 6-28 dBA)
  • Yhteensopivuus: Intel LGA 115x & AMD AM4, AM3, AM3+, AM2, AM2+, FM2+, FM2 ja FM1

Cooler Master ei kertonut toistaiseksi tarkemmin coolerin saatavuudesta, mutta hinta tulee olemaan Euroopassa 40 euron pinnassa. Valmistaja antaa coolerille kahden vuoden takuun.

Lähde: Cooler Master

Samsungin taittuvanäyttöinen Galaxy Z Flip -simpukkapuhelin kuvavuodossa

29.1.2020 - 21:23 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (33)

Samsung Galaxy Z Flip muistuttaa ulkoisesti perinteistä simpukkapuhelinta ja sen pienikokoinen ulkonäyttö on sijoitettu kekseliäästi takakameran peilikuvaksi puhelimen oikeaan yläkulmaan.

Samsung julkaisi viime vuonna ensimmäisen taittuvanäyttöisen puhelimensa. Galaxy Fold tulee saamaan lähitulevaisuudessa seuraa Galaxy Z Flip -mallista, jossa näyttö taittuu simpukkapuhelinten tapaan.

WinFuture-sivuston Roland Quandt on saanut haltuunsa Galaxy Z Flip -puhelimen viralliset renderöinnit. Kuvissa varmistuu, että puhelimessa käytetään näytön yläreunan keskelle kamerareiän sijoittavaa Infinity-O-näyttöä. Näytön reunukset ovat nykystandardein varsin paksut, mutta se lienee toistaiseksi taittuvan näytön pakottama kompromissi. Näytön sarana vaikuttaa sisältävän Foldin tapaan hasardeja aukkoja, mutta niiden vakavuus jää nähtäväksi kun puhelimet saapuvat arvostelijoiden ja käyttäjien käsiin. Galaxy Z Flipin takakannen jakaa luonnollisesti kahtia näytön saranamekanismi. Avattuna yläpuolelle jäävän puoliskon vasemmasta yläkulmasta löytyy tuplakamera ja oikeasta pienikokoinen, aina päällä oleva näyttö.

Galaxy Z Flip on varustettu taittuvalla 6,7-tuumaisella Infinity-O Dynamic AMOLED -näytöllä, jonka resoluutio on verrattain maltillinen 2636×1080 (22:9). Takakannen SuperAMOLED-lisänäyttö on kooltaan 1,6-tuumainen ja sen resoluutio on 300×116.
Puhelimen sydämenä sykkii viime päivinä varmistuneiden tietojen mukaan Qualcommin Snapdragon 855+ -järjestelmäpiiri, jonka tukena on 8 Gt muistia ja 256 Gt UFS 3.0 -tallennustilaa. MicroSD-korttipaikkaa puhelimesta ei tule löytymään. Etukamera on tarkkuudeltaan 10 megapikseliä ja takakamera on varustettu 12 megapikselin pääkameralla ja 12 megapikselin ultralaajakuvakameralla.

Taittuvanäyttöisen Galaxyn akku on jaettu kahteen osaan ja niiden yhteiskapasiteetti on 3300 mAh. Puhelin tukee 15 watin pikalatausta ja 9 watin langatonta Qi-latausta. Sen strategiset mitat ovat avattuna 167,9 x 73,6 x 6,9 mm ja suljettuna 87,4 x 73,6 x 15,4 mm. Painoa puhelimella on 183 grammaa ja sen jälleenmyyntihinnan odotetaan asettuvan noin 1500 euron tuntumaan.

Lähteet: Roland Quandt @ Twitter, WinFuture

Tuore vuoto paljasti Intelin Lakefield-prosessorin nimeämiskäytännön

Yksi viisiytimisistä Lakefield-prosessoreista tullaan tuntemaan nimellä Core i5-L16G7

Intel julkisti radikaalisti totutusta poikkeavat Foveros-paketoidut Lakefield-prosessorit viime vuonna ja sittemmin on varmistunut prosessorin löytyvän muun muassa joistain CES-messuilla esitellyistä taittuvanäyttöisistä tietokoneista. Tuore vuoto paljastaa nyt myös prosessorin nimeämiskäytännön.

Tuttu Twitter-vuotaja Tum Apisak on löytänyt UserBenchmark-sivustolle on ilmestyneen Samsung 767XCL -nimellä tunnistuvalla kokoonpanolla ajetun tuloksen, joka paljastaa ensimmäistä kertaa Intelin Lakefield-prosessoreiden nimeämiskäytäntöä. Testin mukaan Samsungin kokoonpanossa käytössä oleva Lakefield-prosessori tullaan tuntemaan nimellä Core i5-L16G7. 767XCL on todennäköisimmin Galaxy Book S -kannettava, jonka kehityksen Samsung on varmistanut aiemmin.

Core i5-L16G7 on viisiytiminen prosessori. Erikoinen konfiguraatio rakentuu yhdestä suorituskykyisemmästä Sunny Cove -ytimestä ja neljästä virtapihistä Tremont-ytimestä. Tuloksen mukaan prosessori kykenisi suorittamaan samanaikaisesti viittä säiettä, mikä tarkoittaisi, ettei se tue Hyper-threading-SMT-teknologiaa. On mahdollista, että Sunny Coven SMT-tuki on varattu mahdolliselle Core i7-mallille. G7 puolestaan viitannee Ice Lake-U -prosessoreista tuttuun Gen11-grafiikkaohjaimeen 64 Execution Unit -yksikön konfiguraatiossa. Testituloksen mukaan prosessorin peruskellotaajuus olisi 1,4 GHz ja keskimääräinen Turbo-kellotaajuus 1,75 GHz. Huomionarvoista kuitenkin on, ettei toistaiseksi tiedetä onko kyseessä Sunny Cove- vai Tremont-ydinten kellotaajuus, vai onko niiden välillä edes eroa.

Lähde: Tum Apisak @ Twitter0, UserBenchmark

Intelin Tiger Lake -sukupolven NUC-tietokoneet vuodon kohteena

Panther Canyon on varustettu integroidulla Xe-grafiikkaohjaimella, mutta Phantom Canyonissa turvaudutaan vielä kolmannen osapuolen erillisnäytönohjaimeen.

Intel esitteli NUC 9 Extremen myötä uuden The Element -konseptin NUC-luokan tietokoneille. Aivan heti se ei näytä kuitenkaan saavan jatkoa FanlessTechin saamien tietojen mukaan.

FanlessTech on saanut käsiinsä reilut viikko sitten kuvat ja alustavat tekniset tiedot Intelin seuraavan sukupolven Panther Canyon- ja Phantom Canyon -NUC-tietokoneista. Panther Canyon tullaan julkaisemaan sivuston tietojen mukaan NUC 11 Performance -nimellä, kun Phantom Canyonista tulisi NUC 11 Extreme. The Element -yksikkö ei ole osa kumpaakaan ratkaisua.

Suorituskykyisempi kaksikosta eli Phantom Canyon tulee olemaan varustettu Tiger Lake-U -arkkitehtuuriin perustuvalla 28 watin Core i5- tai i7 -prosessorilla. Tämän lisäksi pakettiin tulee kuulumaan toistaiseksi nimeämätön kolmannen osapuolen erillisnäytönohjain. Intel on aiemmin käyttänyt NUC-tietokoneissaan AMD:n Radeon-näytönohjaimia, mutta Phantom Canyonin kohdalla tästä ei ole vielä varmuutta.

Phantom Canyonissa on lisäksi HDMI 2.0b- ja miniDP 1.4 -liittimet, tuki maksimissaan 64 Gt:lle kaksikanavaista DDR4-3200-muistia, kaksi M.2-liitäntää (22×80/110 ja 22×80), tuki Optane Memory M10- ja H10 -SSD-asemille sekä kaksi Thunderbolt 3 -tuellista USB Type-C -liitäntää, kuusi USB Type-A -liitäntää, Intelin oma 2,5 gigabitin verkko-ohjain sekä Wireless-AX 201 Wi-Fi 6- ja Bluetooth 5.0 -tuilla.

Panther Canyon on selvästi sisarmallista poikkeavasta ulkonäöstään huolimatta varustettu pääosin samoin ominaisuuksin. Eroina on prosessorivalikoiman kasvattaminen Tiger Lake-U Core i3 -malleilla, kolme USB Type-A -liitintä ja yksi M.2-liitin vähemmän sekä erillisnäytönohjaimen puute. Lisäksi Tiger Lake-U:n integroidun grafiikkaohjaimen vuoksi kokoonpanosta löytyy HDMI 2.0b:n sijasta HDMI 2.1 -liitäntä.

Lähde: FanlessTech