Sony esitteli aiemmin keväällä tulevan PlayStation 5 -konsolin teknisiä ominaisuuksia ja hieman myöhemmin konsolin ohjaimen. Nyt vuorossa on itse konsolin esittely.

PlayStation 5 -konsoli tulee saataville kahtena versiona, perinteisenä 4K UHD BluRay -asemalla varustettuna sekä vain digitaalisia pelejä tukevana, levyasemattomana Digital Edition -versiona. Konsolit ovat identtisiä lukuun ottamatta optisen aseman vaatimaa lisätilaa konsolin toisella laidalla.

PS5:n muotokieli yhdistää jo ohjaimissa aiemmin nähdyn teeman, valkoista, mustaa ja sinisia valoja. Itse konsolin keskiö on musta ja sivupaneelit valkoiset. Siniset valot löytyvät puolestaan konsolin ylälaidasta ja valaisevat valkoisen reunuksen sisäpuolta. Konsolin kyljet ovat muotoiltu erilaisin kaarevin linjoin ja ne ovat esimerkiksi ylälaidasta kuperat konsolin ytimeen nähden. Tämän vuoksi PS5-konsolit vaativat poikkeuksellisesti jalustan sekä vaaka- että pystyasennukseen.

PlayStation 5:n ohjain on ristitty DualSenseksi ja se uudistaa ohjaimen muotokieltä selvästi aiemmasta, mutta tattiohjainten ja pääpainikkeiden paikat ovat pysyneet ennallaan. Myös pieni kosketuslevy ohjaimen keskiössä on edelleen paikoillaan ja ohjaimen päädystä aiemmin löytynyt valo on nyt sijoitettu hohtamaan kosketuslevyn alta sivuille. Muita uudistuksia ovat vaihtelevalla vastuksella varustetut L2- ja R2-liipaisimet, paranneltu haptinen palaute ja Share-painikkeen korvaaminen uudella Create-painikkeella. Ohjaimesta löytyy myös mikrofoni sekä mykistysnappula sille. Ohjain on langaton ja sen sisäänrakennettua akkua ladataan USB Type-C -liitännällä.

Rautapuolella konsolista löytyy AMD:n semi-custom-APU-piiri, joka rakentuu yhteensä kahdeksasta Zen 2 -prosessoriytimestä ja 36 Compute Unit -yksikön RDNA2-grafiikkaohjaimesta. Prosessoriytimet toimivat parhaimmillaan 3,5 ja grafiikkaohjain 2,23 GHz:n kellotaajuudella. Kellotaajuudet ovat dynaamisia eikä Sony ole ilmoittanut kummankaan minimikellotaajuuksia.

APU-piirin muistiohjain on 256-bittinen ja sen jatkeena on 448 Gt/s:n muistikaistan päässä 16 Gt GDDR6-muistia. Konsolin tallennustila on toteutettu Sonyn omiin ohjaimiin perustuvalla SSD:llä, jonka luvataan kykenevän 5,5 Gt/s:n raakaan siirtonopeuteen ja Kraken-pakkausta hyödyntämällä tyypillisesti 8 – 9 Gt/s:n mutta teoriassa parhaimmillaan jopa 22 Gt/s:n nopeuteen. Konsoli tukee tallenustilan laajentamista M.2-liitäntäisellä SSD-asemalla, mutta yhtiö tulee ilmoittamaan vasta myöhemmin yhteensopivat asemat. Kriteereitä yhteensopivuudelle tulevat olemaan ainakin nopeus sekä SSD:n jäähdytyksen vaatima tila.

AMD:n uudet edullisemmat B550-emolevyt saapuvat myyntiin 16. kesäkuuta ja tuovat mukanaan PCI Express 4.0 -tuen prosessorin linjoille, kahden näytönohjaimen tuen ja piirisarjan PCI Express -linjat on päivitetty 2.0:sta 3.0-standardiin.

Olemme saaneet ennakkoon käsiimme Gigabyten B550 Aorus Pro- ja Asuksen ROG Strix B550-F Gaming Wi-Fi -emolevyt, jotka molemmat on varustettu 14-vaiheisella virransyötöllä ja 6-kerroksisella piirilevyllä. Järeämmän virransyötön lisäksi B450-malleihin verrattuna molemmissa emolevyissä on sama äänipiiri, verkko-ohjain on päivitetty gigabitin nopeudesta 2,5 gigabittiin, Asuksessa on mukana Wi-Fi 6 -tuki ja Gigabytessä toinen virransyötön jäähdytyssiileistä on päivitetty kiinteästä alumiinipalikasta kunnon rivastoon.

Videolla käydään läpi nykyisten B450- ja X470-emolevyjen tilanne tulevien Zen 3 -prosessoreiden tuen suhteen, B550-piirisarjan ominaisuudet ja erot verrattuna B450- ja X570-piirisarjoihin sekä ennakkotietoja hintatasosta.

• Gigabyte, Aorus B550 Pro -tuotesivu
• Asus, ROG Strix B550-F Gaming Wi-Fi -tuotesivu

Yli 45 000 tilaajalla io-tech on noussut Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa ja Suomessa 300 suurimman suomenkielisen kanavan joukkoon. Jos pidit videosta, käy tykkäämässä siitä ja jos suomenkieliset tekniikka-aiheiset videot kiinnostavat niin tilaa ihmeessä kanava, se on ilmaista.

Katso video Youtubessa

Prosessoriguru Jim Keller on niittänyt mainetta yrityksestä toiseen alan parhaimmistoon kuuluvana tekijänä. Viimeksi Keller oli AMD:lla vetovastuussa Zenin onnistumiselle ja kun arkkitehtuuri oli saatu valmiiksi, hän siirtyi Intelin leipiin.

Nyt Intel on ilmoittanut Kellerin irtisanoutuneen tehtävästään yhtiön Silicon Engineering -osaston johdossa ja Technology, Systems Architecture and Client Groupin varajohtajana henkilökohtaisiin syihin vedoten. Irtisanoutuminen astui voimaan heti, mutta Keller tulee toimimaan konsultointitehtävissä Intelillä vielä kuuden kuukauden ajan varmistaakseen sujuvan siirtymisen organisaation uudelle johdolle. Samassa rytäkässä Intel uudistaa organisaatiotaan joiltain osin.

Jatkossa Intelin Technology, Systems Architecture and Client Group -osaston alla toimii neljä alaosastoa: täysin uusi IP Engineering Group, Xeon and Networking Engineering Group, Client Engineering Group ja Manufacturing and Product Engineering Group.

IP Engineering osastoa tulee johtamaan aiemmin NetSpeedin toimitusjohtajana ja sittemmin Intelin Configurable Intellectual Property and Chassis Groupin johtajana toiminut Sundari Mitra, Xeon and Networking Engineering Groupia Gene Scuteri. Client Engineering Groupin johtoon palaa puolestaan Daaman Hejmadi ja Manufacturing and Product Engineering Groupin johdossa jatkaa Navid Shahriari.

Keller ei ole toistaiseksi kertonut jatkosuunnitelmistaan. Hän on työskennellyt ennen Inteliä merkittävissä rooleissa Applella, Teslalla, PA Semiconductorilla ja kahteen otteeseen AMD:lla.

Lähde: Intel

io-techin paljon kysytty ja hartaasti toivottu uusi t-paitamallisto on vihdoin täällä! Uudet paidat ovat nyt tilattavissa io-techin verkkokaupasta. Paitavalikoimaa on yksinkertaistettu aiemmasta ja kesän 2020 uutuusvalikoima sisältää kolme kuosia, joiden pääteemoina on ollut io-techin aihepiirin keskeisimmät laitteet, eli prosessori, näytönohjain ja älypuhelin. Näytönohjainkuosista on saatavilla puna- ja vihersävyinen versio AMD- ja NVIDIA-faneja varten. Kuvituksesta on tehty tarkoituksella hillitty ”tietäjät tietää” -hengessä, eli mukaan ei ole laitettu io-techin logoa.

Paidat ovat tilattavissa io-techin kaupasta välittömästi 25 euron hintaan. Kauppa-alustan tarjoaa aiempaan tapaan Reddyshop. Tarjolla oleva paitamalli on unisex-t-paita modernilla leikkauksella, valmistajana Stanley & Stella. Paidan materiaalin paksuus on 155 g/m2 ja se on valmistettu 100 % luomu ring-spun-puuvillasta. Kokovaihtoehtoja löytyy väliltä XS-3XL.

Käytännön kokemusten perusteella koot ovat melko tyköistuvia eli esimerkiksi M tai L ovat mielummin napakasti istuvia kuin liian isoja ja väljiä.

Uudet paidat on tilattavissa io-techin kaupasta: Kauppaan!

Xiaomi on julkistanut viimeisimmän sukupolven perusversion Redmi-mallistoonsa. Redmi 9 -mallinimeä kantava uutuus sijoittuu aiemmin keväällä julkaistujen Redmi Note 9 -mallien alapuolelle.

Ominaisuuksiltaan Redmi 9 on monilta osin kuin karsitumpi Redmi Note 9 -malli. Näyttö on sama 6,53-tuumainen Full HD+ IPS -paneeli kuin Note 9:ssä, eli selvä parannus edeltäjämallin HD+-tarkkuuden näyttöön nähden. Järjestelmäpiirinä toimii 12 nanometrin prosessilla valmistettava MediaTek Helio G80 ja sen parina on kolme tai neljä gigatavua RAM-muistia. WiFi on tuettuna vain 2,4 GHz:n taajuuden sekä 802.11b-, g- ja n-standardien puitteissa.

Laitteen takapuolella on neloiskamera, joka tarjoaa 13 megapikselin melko pienellä f2.2-aukolla, 8 megapikselin ultralaajakulmakameran sekä makro- ja syvyystietokamerat. Etupuolella näytön pisaraloveen on sijoitettu 8 megapikselin kiinteätarkenteinen etukamera. Akun kapasiteetti on mukavat 5020 mAh ja se tukee 18 watin pikalatausta nykyaikaisen USB type-C -liitännän kautta.

Redmi 9:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163,3 x 77,0 x 9,1 mm
• Paino: 198 grammaa
• Rakenne: Gorilla Glass 3 edessä, muovinen takakuori
• 6,53″ LCD-näyttö, 19,5:9-kuvasuhde, 1080 x 2340 pikseliä, 394 PPI
• MediaTek Helio G80 -järjestelmäpiiri
• 3 tai 4 Gt LPDDR4X RAM-muistia
• 32 & 64 Gt eMMC 5.1 -tallennustilaa, muistikorttipaikka (max. 512 Gt)
• LTE-A, Dual nano-SIM, VoLTE
• WiFi 802.11b/g/n 2,4 GHz, Bluetooth 5.0, NFC
• GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo
• 3,5 mm ääniliitäntä, IR-lähetin
• Neloistakakamera:
  • 13 megapikselin laajakulmakamera, f2.2, automaattitarkennus
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, 118-asteen kiinteätarkenteinen ultralaajakulmaobjektiivi
  • 2 megapikselin syvyystietokamera
  • 5 megapikselin makrokamera, f2.4, 4 cm tarkennusetäisyys
  • Videokuvaus: 1080p 30 FPS
• 8 megapikselin etukamera, kiinteä tarkennus, f2.0
• 5020 mAh akku, USB 2.0 Type-C, 18 W pikalataus
• Android 10, MIUI 11

Redmi 9:n hinnat alkavat Euroopassa 3 & 32 Gt:n muistiversion 149 eurosta. 4 & 64 Gt muistiyhdistelmä maksaa 179 euroa. Suomen hintoja tai saatavuutta ei ole vielä vahvistettu, mutta on hyvin todennäköistä että laite tulee saataville myös Suomessa. Värivaihtoehtoja ovat musta, vihreä ja purppuransininen.

Lähde: Xiaomi

Google on julkaissut tänään ensimmäisen beetaversion tulevasta Android 11 -käyttöjärjestelmästään. Beetaversio on asennettavissa Googlen omiin Pixel 2, 3, 3a ja 4 -älypuhelimiin.

Tuoreen Android 11:n beetaversion voi ladata Pixel-puhelimiin joko manuaalisesti Googlen sivuilta tai vaihtoehtoisesti kirjaamalla laitteen mukaan Android Beta Program -ohjelmaan. Ennen käyttöjärjestelmän lataamista kannattaa kuitenkin ottaa huomioon, että Android 11 Beta on vielä aikainen testi- ja kehityskäyttöön suunnattu versio eikä sitä ole tarkoitettu päivittäiseen käyttöön.

Android 11:sta on tulossa kaiken kaikkiaan kolme esiversiota, joista viimeinen elokuussa saapuva Beta 3 on niin sanottu release candidate versio, joka sisältää jo julkaisuversion kanssa yhteensopivat sovellukset ja rajapinnat. Lopullisen version julkaisu on suunniteltu tuttuun tapaan kolmannelle vuosineljännekselle, eli syyskuun loppuun mennessä.

Android 11 Beta 1:n uudistukset keskittyvät kolmeen pääteemaan: ihmiset, ohjaus ja yksityisyys. Käytännössä tämä tarkoittaa keskustelusovellusten hallintaan, puhelimeen liitettyjen laitteiden ja puhelimen median ohjaamiseen sekä yksityisyyden hallintaan liittyviä uudistuksia.

Ilmoitusvalikkoon on lisätty oma pikaviestimiä varten tehty keskusteluosio, minkä lisäksi keskustelusovellukset voivat käyttää muiden ikkunoiden päälle avautuvaa kelluvaa Bubbles-näkymää. Android 11 muuttaa myös mediahallinnan painikkeita tehden käytettävän äänen- tai videontoistolaitteen vaihdosta (puhelin, kuulokkeet, televisio yms.) entistä helpompaa. Lisäksi Googlen rajapintaa käyttävien älylaitteiden hallinnalle on lisätty uusi pikavalikko virtapainikkeen taakse.

Yksityisyyden hallinnan parannuksia ovat sovellusten lupien myöntämisen mahdollisuus vain yksittäisille kerroille jatkuvan luvan sijaan ja automaattinen lupien resetointi, jos käyttäjä ei käytä sovellusta pitkään aikaan.

Enemmän peruskuluttajalle näkymättömiä uudistuksia on muun muassa entistä laajempi Androidin osa-alueiden irrottaminen erilleen päivitettäviksi, mikä mahdollistaa puhelimen ydintoimintojen päivittämisen myös Google Playn kautta jaettujen päivitysten avulla suurempien käyttöjärjestelmäpäivitysten sijaan. Lisäksi Android 11:n mukana on tulossa useita päivityksiä, joiden tavoitteena on helpottaa kehittäjien työtä – muun muassa uudistettu käyttöliittymä kehittäjäasetuksille.

Lähteet: Android Developers, Android Developers Blog

Intelin järeisiin Sunny cove- ja keveisiin Tremont-ytimiin perustuva Lakefield on nähty monessa vuodossa sekä vielä julkaisemattomien laitteiden esittelyissä, mutta virallisesti sitä ei oltu ehditty julkaisemaan. Nyt Intel on julkaissut Lakefield-koodinimelliset prosessorit virallisesti.

Intelin Lakefield-koodinimelliset prosessorit tunnetaan jatkossa virallisesti nimellä Intel Core -prosessoreina Intel Hybrid Technology -tuella. Hybrid Technology viitaa luonnollisesti järeiden ja keveiden ydinten yhdistämiseen puhelinpuolelta tutun ”big.LITTLE”-periaatteen mukaisesti. Intelin mukaan prosessorit mahdollistavat täyden Windows 10 -tuen 56 % pienemmässä paketissa ja 47 % pienemmällä emolevyllä, kuin perinteiset ratkaisut. Prosessorin paketoinnissa hyödynnetään yhtiön Foveros-paketointiteknologiaa ja se onkin kooltaan vain 12 x 12 x 1 millimetriä ja sisältää prosessorin lisäksi myös POP-paketoidun muistin. Itse prosessorit valmistetaan Intelin 10 nanometrin valmistusprosessilla, mutta osia paketista valmistetaan myös vanhemmilla prosesseilla. Esimerkiksi alimmainen I/O-siru on valmistettu P1222- eli 22 nanometrin prosessilla.

Lakefield-prosessorit tulevat tässä vaiheessa saatavilla kahtena mallina:Core i3-L13G4 ja i5-L16G7. Kumpikin prosessoreista on viisiytimisiä eikä niiden ytimet tue Hyper-threading-SMT-teknologiaa. Core i3 -mallin peruskellotaajuus on 800 MHz, yhden ytimen maksimi Boost-kellotaajuus 2.8 GHz ja kaikkien ydinten Boost-kellotaajuus 1,3 GHz. Core i5 -mallissa peruskellotaajuus on nostettu 1,4 GHz:iin, yhden ytimen Boost 3,0 GHz:iin ja kaikkien ydinten Boost 1,8 GHz:iin. Ydinten tukena on 4 megatavua L3-välimuistia.

Prosessoreissa on käytössä Intelin Gen 11 -grafiikkaohjain. Core i3:ssa on käytössä 48 ja i5:ssä 64 Execution Unit -yksikköä. Grafiikkaohjaimen maksimikellotaajuus on kummankin mallin kohdalla 500 MHz. Kuten jo aiemmin mainittiin, LPDDR4X-4266-muisti on integroitu prosessorin kanssa samaan POP-paketointiin ja sitä on saatavilla enimmillään 8 Gt. Koko kokonaisuuden TDP-arvo on 7 wattia.

Intelin Lakefield-koodinimelliset Core-prosessorit tulevat ensimmäisenä saataville taittuvanäyttöisessä Lenovon X1 Fold -taulutietokoneessa sekä Samsungin Galaxy Book S -kannettavassa.

Lähde: Intel

Viikonloppuna nettiin ilmestyi ensimmäinen väitetty kuva NVIDIAn tulevasta GeForce RTX 3080 -näytönohjaimesta. Spekulaatio kuvassa esiintyvän jäähdytysratkaisun ympärillä on käynyt kiivaana ja nyt uudet kuvat valottavat tarkemmin jäähdytysratkaisun toimintaa.

Kuten spekulaatioissa pidettiin todennäköisimpänä, kortin takapään jäähdytysratkaisu läpi puhaltavine tuulettimineen on irrallinen muusta jäähdytyksestä ja lämpö siirretään rivastolle neljällä tukevalla lämpöputkella. Ratkaisu on toimintaperiaatteeltaan vastaava, kuin esimerkiksi Sapphire käytti Radeon Vega 56 Pulse -näytönohjaimessaan ja mitä hyödynnetään prosessoreiden tornicoolereissa.

Näytönohjaimen keskivaiheilta löytyvien rivastojen funktio vaikutti alun perin ilmiselvältä, mutta uuden kuvan mukaan näytönohjaimen etupään tuulettimen ilma ei pääsisi kulkemaan rivaston läpi. Mikäli kuvakulma ei onnistu hämäämään, ne siis jäähdyttäisivät lämpöputkien kuljettamaa lämpömassaa vain passiivisesti. Coolerin etupäästä tuuletinpaikan keskiön alta löytyy mitä todennäköisimmin höyrykammio.

Lähde: Reddit

Intelin uudet Comet Lake-S -arkkitehtuuriin perustuvat 10. sukupolven Core -työpöytäprosessorit ovat nyt myynnissä, vaikka saatavuus etenkin 10-ytimisen huippumallin osalta on vielä olematonta. Yksi tavoista, millä Intel paransi suorituskykyä oli prosessorin uudet entistä korkeammat ja pidempään päällä olevat PL2- eli Boost-tilat.

ComputerBase on julkaissut sivuillaan kaksi taulukkoa, joissa eritellään kaikkien Comet Lake-S -arkkitehtuuriin perustuvien Core-, Pentium-, Celeron ja Xeon W -prosessoreiden tarkat tehonkulutussäännöt. Mukana ovat PL1, eli niin kutsuttu TDP, PL2, eli Boost-kellotaajuuksien vaatima korkeampi tehonkulutusraja sekä Tau, eli aika, jonka PL2 voi olla kerralla aktiivisena.

Aiemmissa sukupolvissa PL2-arvo oli ComputerBasen mukaan parhaimmillaan korkeintaan 1,25-kertainen PL1-arvoon nähden ja niiden Tau oli enimmillään 28 sekuntia. Kuten uutiskuvan taulukosta näkyy, se ajatus on heitetty romukoppaan. Pienimmillään puhutaan samankaltaisista ylityksistä kuin aiemmin, mutta suurimmillaan TDP voi ylittyä jopa 3,5-kertaisesti. Lisäksi K-malleille sallitaan nyt 56 sekunnin Tau-aika. Löydät Xeon W -mallien arvot ComputerBasen artikkelista.

Lähde: ComputerBase

AMD on julkaissut uuden ComboAM4 1.0.0.6 AGESAn emolevyvalmistajille. Varmistus tälle saatiin Asuksen tuoreen beeta-BIOSin myötä.

Asuksella työskentelevä ylikellottajalegenda Peter ”Shamino” Tan on julkaissut Overclock.net-sivuston keskustelualueella ROG Crosshair VII Hero -emolevylle (C7H) uuden 3103-versionumeroa kantavan beeta-BIOSin. Kyseessä on ensimmäinen ComboAM4 1.0.0.6 AGESAa käyttävä BIOS.

Mielenkiintoisimpana uudistuksena BIOSissa on tuki prosessorin CCX-ryppäiden ylikellotuksen toisistaan riippumatta. Toistaiseksi ei ole tiedossa, toimiiko tämä kaikilla Ryzen-sukupolvilla vai ei. Myöskään se ei ole tällä haavaa tiedossa, onko kyse AGESAn ominaisuudesta vai Asuksen itse kehittämästä tavasta erottaa CCX:ien kellot toisistaan. Voit ladata BIOSin sekä C7H:n perus- että Wi-Fi-versioille Overclock.net -sivuston keskustelualueelta.

Lähde: TechPowerUp