Samsungin ensimmäisen taittuvanäyttöisen älypuhelimen Galaxy Foldin myynnin oli tarkoitus alkaa kevään aikana ja esimerkiksi Suomessa virallinen myyntiintulopäivä oli 3. toukokuuta, kun ennakkotilaukset oli ajoitettu alkamaan 26. päivä huhtikuuta.

Galaxy Fold -puhelinten saatavuus on ollut median testikappaleiden osalta kuitenkin heikkoa ja ne mediat, jotka ovat saaneet puhelimen jo käsiinsä ovat raportoineet useita ongelmia näyttöjen suhteen. Osa vioista oli itse aiheutettuja riittämättömästä ohjeistuksesta johtuneita rikkoutumisia, mutta mukaan mahtui myös käyttäjästä riippumattomia hajoamisia. Voit lukea asiasta lisää aiemmasta uutisestamme.

Nyt Samsung on reagoinut arvostelukappaleiden kanssa törmättyihin ongelmiin ja päättänyt siirtää puhelimen julkaisua myöhemmälle. Yhtiön mukaan se tulee arvioimaan kaiken arvostelijoilta saamansa palautteen tarkasti ja suorittamaan sitten lisää sisäisiä testejä taittuvanäyttöisellä lippulaivapuhelimellaan. Samsung tulee lisäksi parantamaan ainakin taittuvan näytön suojarakenteita sekä merkitsemään myyntikappaleissa selvästi, ettei näytön ulommaista suojakalvoa saa poistaa.

Samsungin mukaan se aikoo kertoa uuden julkaisupäivämäärän lähiviikkojen aikana. Tilannetta voidaan pitää vähintäänkin kiusallisena, sillä puhelinten ennakkomyynti ehti alkaa ainakin Yhdysvalloissa, jossa ennakkomyyntiin varatut erät myytiin hetkessä loppuun. Voit lukea koko tiedotteen alta.

We recently unveiled a completely new mobile category: a smartphone using multiple new technologies and materials to create a display that is flexible enough to fold. We are encouraged by the excitement around the Galaxy Fold.

While many reviewers shared with us the vast potential they see, some also showed us how the device needs further improvements that could ensure the best possible user experience.

To fully evaluate this feedback and run further internal tests, we have decided to delay the release of the Galaxy Fold. We plan to announce the release date in the coming weeks.

Initial findings from the inspection of reported issues on the display showed that they could be associated with impact on the top and bottom exposed areas of the hinge. There was also an instance where substances found inside the device affected the display performance.

We will take measures to strengthen the display protection. We will also enhance the guidance on care and use of the display including the protective layer so that our customers get the most out of their Galaxy Fold.

We value the trust our customers place in us and they are always our top priority. Samsung is committed to working closely with customers and partners to move the industry forward. We want to thank them for their patience and understanding.

Lähde: Samsung

Samsungin taittuvanäyttöisen Galaxy Foldin ennakkomyynti alkaa Suomessa 26. kuluvaa kuuta, eli reilun viikon kuluttua. Median kohdalla tilanne ei ole mennyt yhtä ruusuisesti kuin yleensä, vaan testipuhelimia on alettu jakamaan vasta viime päivinä.

Pian testipuhelinten saavuttua ensimmäisille käyttäjille alkoi myös kuulua ongelmista. Useat käyttäjät raportoivat puhelimen taittuvan näytön hajonneen syystä tai toisesta vain päivän tai parin käytön jälkeen. Vergen toimittajalla testipuhelimen näyttö hajosi kahden päivän käytön jälkeen. Hänen tapauksessaan kyse oli joko viallisesta saranasta tai saranan ja näytön väliin päässeestä roskasta, joka painoi näyttöä alapuolelta.

Twitterissä rikkinäisten näyttöjen kanssa ovat ilmoittautuneet myös muun muassa CNBC:n Steve Kovach, Bloombergin Mark Gurman ja MKBHD YouTube-kanavastaan tuttu Marques Brownlee. Gurmanin ja Brownleen tapauksissa näytön hajoitti huonommin tai paremmin onnistuneet yritykset poistaa näyttöä suojaava kalvo. Testikappaleiden mukana ei ollut tullut varoitusta, jossa kerrotaan kyseisen kalvon olevan osa näyttöä eikä irroitettava, mutta sellainen tullaan lisäämään myyntikappaleisiin.

Myös Samsung on julkaissut nyt asiasta oman tiedotteensa. Yhtiön mukaan se on saanut muutamia ilmoituksia hajonneista näytöistä, jotka se tulee tutkimaan tarkoin. Tämän lisäksi se kertoi muutamien arvostelijoiden yrittäneen poistaa näytön suojakalvon, jota ei ole tarkoitettu poistettavaksi ja tämän hajottaneen näytöt. Voit lukea koko Samsungin tiedotteen alta.

A limited number of early Galaxy Fold samples were provided to media for review. We have received a few reports regarding the main display on the samples provided. We will thoroughly inspect these units in person to determine the cause of the matter.

Separately, a few reviewers reported having removed the top layer of the display causing damage to the screen. The main display on the Galaxy Fold features a top protective layer, which is part of the display structure designed to protect the screen from unintended scratches. Removing the protective layer or adding adhesives to the main display may cause damage. We will ensure this information is clearly delivered to our customers.

Vaikka osa hajonneista näytöistä oli selkeitä käyttäjävirheitä, ei näin monien testikappaleiden hajoaminen ole omiaan nostamaan yleisön luottamusta 2100 euron puhelimeen. Myös io-tech tulee testaamaan Galaxy Fold -puhelinta lähitulevaisuudessa.

Lähteet: The Verge (1), (2), Mark Gurman @ Twitter, Marques Brownlee @ Twitter, Steve Kovach @ Twitter

io-techin pääsiäistä edeltävässä ”herkussa” tutustutaan Huawein uuteen P30 Pro -lippulaivapuhelimeen. Artikkelissa paneudutaan erityisesti laitteen neloistakakameraan, joka tarjoaa mm. erikoisen periskooppiratkaisua hyödyntävän viisinkertaisen optisen zoomin. Muita lähtöhinnaltaan 849 euron arvoisen laitteen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat mm. 6,47-tuumainen AMOLED-näyttö, Kirin 980 -järjestelmäpiiri, 6 tai 8 Gt RAM-muistia, 128 tai 256 Gt tallennustilaa sekä 4200 mAh akku tehokkaalla 40 watin pikalatauksella.

Lue artikkeli: Testissä Huawei P30 Pro

Puolijohdevalmistajia on jäljellä enää muutama, mutta se ei ole hidastanut yhtiöiden halua kehittää uusia, aiempaa pienempiä prosesseja. Tällä kertaa uusista prosesseistaan ovat ilmoittaneet Samsung ja TSMC.

Samsungin mukaan se on saanut valmiiksi kehitystyön 5 nanometrin FinFET-prosessin tiimoilta ja on valmis aloittamaan asiakaspiirien samplauksen prosessilla. Uusi prosessi hyödyntää EUV-litografiaa (Extreme UltraViolet), mikä mahdollistaa aiempaa pienempien yksityiskohtien valottamisen vähemmillä maskeilla, kuin perinteiset prosessit.

Yhtiön mukaan sen 5 nanometrin prosessi parantaa suorituskykyä 10 % samalla tehonkulutuksella tai tarjoaa saman suorituskyvyn 25 % pienemmällä tehonkulutuksella 7 nanometriin nähden pakaten samalla transistorit 25 % aiempaa pienempään tilaan. 5 nanometrin prosessi käyttää ilmeisesti samoja suunnittelusääntöjä kuin 7 nanometrin prosessi, mikä tekee uusien piirien kehitystyöstä nopeampaa.

Lisäksi Samsung kertoi kehittäneensä kustomoidun 6 nanometrin EUV-prosessin, jolla on onnistuneesti tuotettu jo ensimmäiset sirut.

TSMC on puolestaan esitellyt uuden 6 nanometrin valmistusprosessin. Samsungin 5 nm:n tapaan TSMC:n uusi FinFET-prosessi hyödyntää EUV-litografiaa.

Yhtiön mukaan sen 6N:ksi nimetty uusi prosessi parantaa transistorien tiheyttä 18 %, mutta se ei ole paljastanut mitä prosessilta voidaan odottaa suorituskyvyn ja tehonkulutuksen osalta. 6N-prosessi käyttää samoja suunnittelusääntöjä kuin aiempi 7N+-EUV-prosessi, mikä helpottaa asiakkailta vaadittavaa kehitystyötä uuteen prosessiin siirryttäessä.

TSMC:n 6N-prosessi siirtyy riskituotantoon ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

Lähteet: Samsung, TSMC

io-techin tekniikkakatsaus-podcast esitetään pääsiäisesta johtuen tällä viikolla poikkeuksellisesti tänään torstaina 18. huhtikuuta noin klo 15 alkaen suorana live-streamina Twitchissä ja Youtubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan io-techin perustajakaksikko Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Tekniikkakatsauksessa käymme läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Twitch (VOD)
• iTunes
• Spotify

NVIDIA valmistelee parhaillaan julkaistaviksi uusia GeForce GTX 1650 -näytönohjaimia. GTX 1650 perustuu TU117-grafiikkapiiriin, eli Turing-arkkitehtuuriin ilman RT-ytimiä ja tensoriytimet FP16-ytimillä korvattuna.

GeForce GTX 1650 on ehtinyt olla jo monessa vuodossa ja tällä kertaa vuorossa ovat näytönohjainten hintaluokka ja tarkemmat tiedot grafiikkapiirin konfiguraatiosta. WCCFTech ehti nähdä benchmark.pl-sivuston julkaisemat tiedot useasta eri GTX 1650 -variantista ja niiden mukana listatuista teknisistä yksityiskohdista ennen kuin ne poistettiin linjoilta. Myös VideoCardz on varmistanut omilta lähteiltään identtiset tiedot. Sivustojen mukaan GTX 1650 käyttää tarkemmin TU117-300-grafiikkapiiriä, jossa on käytössä 896 CUDA-ydintä ja 128-bittinen GDDR5-muistiohjain. Grafiikkapiirin peruskellotaajuus tulee olemaan sivuston mukaan 1485 MHz, kun Boost-kellotaajuus on 1665 MHz. Muistiohjaimen jatkeena on 4 Gt 8 Gbps:n GDDR5-muistia.

Rasnkalainen VonGuru on puolestaan löytänyt Amazonista listattuna ensimmäiset EVGA:n GeForce GTX 1650 -mallit. Amazonissa näytönohjaimet on hinnoiteltu mallista riippuen 169,99 – 189,99 euroon Ranskan verotuksella. VideoCardzin mukaan NVIDIAn referenssihinta näytönohjaimelle olisi verottomana 149 dollaria.

Lähteet: WCCFTech, VideoCardz, VonGuru

Video on toteutettu kaupallisessa yhteistyössä Asuksen kanssa.

Viime syksynä teimme kaksi videota, joissa rakennettiin ensin vesijäähdytys AMD:n Ryzen Threadripper -prosessorille ja sen jälkeen mukaan vesikiertoon lisättiin GeForce GTX 1080 Ti -näytönohjain. Nyt vuorossa on vesijäähdytyksen rakentaminen kovilla putkilla.

Kokoonpanossa käytetään Kiinasta tilattuja bykskin vesijäähdytysosia, joista näkyvimmässä roolissa on nestesäiliönä toimiva Water Channel Solution- eli vedenjakaja, jonka takapuolelle on integroitu DDC-pumppu. Vedenjakajassa on letkulähdöt sijoitettu niin, että putket saa vedettyä vaakatasossa yhdellä taitoksella yhteensopivilla emolevyillä prosessorille ja näytönohjaimelle. Projektissa käytetään Asuksen ROG Strix Z390-E -emolevyä ja Asuksen ROG Strix GeForce RTX 2080 Ti -näytönohjainta.

• Asus, ROG Strix Z390-E -tuotesivu
• Asus, ROG Strix GeForce RTX 2080 Ti -tuotesivu

Isoin mutka matkaan tuli näytönohjaimen vesiblokin kanssa, joka oli liian leveä eikä mahtunut Lian Li O11 Dynamic -koteloon. Tästä syystä ostimme Cooler Masterin Vertical Card Holderin, jolla näytönohjaimen saa asennettua pystyyn ja mahtumaan koteloon, mutta samalla vedenjakajan letkulähdöt eivät enää osuneetkaan kohdilleen. Samalla näytönohjain oli niin pitkä, että se peitti letkulähdöt taakseen, joten niitä piti siirtää erillisillä 90-asteisilla kääntyvillä jatkopaloilla. Lopulta pienellä säätämisellä yhdella kahden taitoksen putkella vesikierto saatiin onnistuneesti toteutettua.

Koska vesikierrossa on käytössä vain yksi 360 mm:n jäähdytin, prosessori ja näytönohjain asetettiin toimimaan vakiona. 8-ytiminen Core i9-9900K -prosessori toimi Handbrake x264 -enkoodauksessa 63-asteisena. Battlefield V -pelissä prosessorin lämpötila nousi päälle 70 asteeseen ja GeForce RTX 2080 Ti:n grafiikkapiiri toimi noin 55-asteisena. Veden lämpötila oli rasituksessa 40 asteen tuntumassa riippuen siitä rasitettiinko pelkkää prosessoria vai lisäksi myös näytönohjainta.

Komponenteista ja vesijäähdytystarvikkeista syntyi noin 3600 euron hintainen tietokone ilman näyttöä ja oheistarvikkeita:

• Intel Core i9-9900K prosessori 550e
• Asus ROG Strix Z390-E emolevy 275e
• 16 Gt G.Skill Trident Z RGB DDR4-3200 muistit 200e
• Asus ROG Strix GeForce RTX 2080 Ti näytönohjain 1440e
• Samsung 970 PRO 512 M.2 SSD 170e
• Lian Li O11 Dynamic kotelo 135e
• be quiet! Straight Power 11 850W virtalähde 170e

Vesijäähdytysosat kustansivat Kiinasta tilattuna ja arvonlisäveroineen noin 650 euroa.

• Bykski Acrylic Board Water Channel Solution
• Bykski CPU Water Block (CPU-XPR-A-MC-V2)
• Bykski Water Block use for ASUS ROG STRIX-RTX2080TI-O11G-GAMING
• Bykski 28mm Thick Copper 360mm Single Row of Radiator
• + kovaputkiliittimiä, 90 asteen kulmapaloja, PETG-muoviputkea,

Videolla käydään läpi kokoonpanossa käytetyt osat ja muoviputkien taivuttaminen sekä vesijäähdytyksen kasausprosessi on kuvattu vaihe vaiheelta.

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä videota, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Katso video Youtubessa

Spekulaatio seuraavan sukupolven konsoleiden ominaisuuksista on käynyt jo pitkään vilkkaana eri keskustelualueilla. Seuraavan sukupolven PlayStation-konsolin osalta käytännössä varmana, että sen sisältä tulee löytymään AMD:n rautaa ja nyt asialle on saatu myös virallinen vahvistus.

PlayStation-pääarkkitehti Mark Cerny on antanut Wiredille haastattelun, jossa hän varmistaa useita yksityiskohtia seuraavan sukupolven konsolista. Laitteen sydämenä tulee sykkimään kahdeksan AMD:n Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvaa 7 nanometrin prosessoriydintä sekä Navi-arkkitehtuuriin perustuva grafiikkaohjain. Cerny ei kuitenkaan varmistanut tullaanko konsolissa hyödyntämään pikkupiirejä (chiplet) vai täyskokoista APU-piiriä, jossa kaikki on integroitu yhteen siruun.

Cerny mainitsi myös erikseen konsolin grafiikkaohjaimen tukevan säteenseurantaa. Itsessään lausunto ei vielä kerro kuitenkaan juuri mitään, sillä säteenseurantaa on voitu toteuttaa näytönohjaimilla jo vuosikausia. Keskustelualueilla ehdittiin jo innostua, kun Sonyn Naughty Dog -studion valaistustaiteilija Boon Cotterin twiittasi innoissaan rautakiihdytetystä säteenseurannasta, mutta mies kommentoi ihmisten reaktion huomattuaan uudella twiitillä että kyse on vain hänen olettamuksestaan, ei sisäpiiritiedosta miten säteenseuranta tullaan tulevalla PlayStationilla toteuttamaan.

Konsolista tulee lisäksi löytymään 3D-äänille pyhitetty yksikkö, jonka Cerny uskoo mullistavan äänenkäytön mahdollisuudet peleissä. AMD:n piireistä on aiemmin löytynyt mm. Cadence Tensilican DSP-yksiköitä äänen prosessointiin, mutta viimeisimmässä TrueAudio-sukupolvessa prosessointi siirrettiin grafiikkaohjaimen laskentayksiköille, joten viitteitä Sonyn ääniyksikön toteutuksesta ei voi suoraan johtaa lähihistoriasta.

Yksi asia, missä seuraavan sukupolven PlayStation tulee ottamaan Cernyn mukaan jättiharppauksen on tallennusmedia. Se tulee siirtymään perinteisistä kiintolevyistä SSD-aikaan rytinällä, sillä tulevan konsolin SSD-aseman siirtonopeuksien kerrotaan ylittävän nopeimmatkin nykyisistä PC-käyttöön tarkoitetuista SSD-asemista. Käytännön nopeuden osoitukseksi Cerny esitteli Spider-Man-pelin pikamatkustustoimintoa PS4 Pro -konsolilla ja tulevan sukupolven kehityskitillä, jonka kuvailtiin olevan aikaista, hidasta versiota kehityskitistä. Siinä missä PS4 Pro:lla uuteen sijaintiin siirtyminen vei 15 sekuntia, selvisi uuden konsolin kehityskitti urakasta 0,8 sekunnissa.

Seuraavan sukupolven PlayStationin julkaisuaikataulu on edelleen hämärän peitossa, mutta Wiredin mukaan konsolia on turha odottaa markkinoille kuluvan vuoden aikana.

Lähde: Wired

Apple ja Qualcomm ovat tehneet pitkään yhteistyötä ja käyneet samanaikaisesti oikeutta keskenään. Viime vuosina sota vaikuttaa kiihtyneen, kun Apple alkoi siirtymään pois Qualcommin modeemeista ja viimeisimmissä käänteissä yhdysvaltalaistuomari oli jo suosittelemassa väliaikaista maahantuontikieltoa iPhone-puhelimille. Nyt yhtiöt ovat ilmoittaneet yllättäen hautaavansa sotakirveensä.

Applen ja Qualcommin julkaisemien tiedotteiden mukaan yhtiöt ovat haudanneet sotakirveet vähintään kuudeksi vuodeksi vastasolmitun patenttien lisensointisopimuksen myötä. Sopimus on voimassa alustavasti kuusi vuotta, mutta siihen sisältyy kahden lisävuoden optio. Tämän myötä myös yhtiöiden väliset oikeudenkäynnit lopetetaan välittömästi, jonka lisäksi Qualcomm lopettaa oikeudenkäyntinsä Applen sopimusvalmistajia vastaan. Lisensointisopimuksen ehtojen mukaan Apple maksaa Qualcommille ensin kertaluontoisen könttäsumman sekä jatkossa rojaltimaksuja.

Patenttien lisensointisopimuksen lisäksi yhtiöt sopivat monivuotisesta Qualcommin piirien toimituksesta Applelle. Käytännössä tämä tarkoittaa ainakin Qualcommin 5G-modeemeita, mutta tiedotteissa ei menty tarkempiin yksityiskohtiin asiasta.

Ainakin yksi mahdollinen selitys äkkinäiselle sovulle löytyi nopeasti, sillä Intel ilmoitti samana päivänä vetäytyvänsä matkapuhelinten 5G-markkinoilta. Yhtiön mukaan se tulee jatkossa keskittymään 5G-markkinoilla datakeskisten alustojen ja laitteiden alueelle. Tiedotteista ei käy ilmi onko Intelin päätös syy tai seuraus Applen ja Qualcommin sovinnosta.

Lähteet: Apple, Qualcomm, Intel

Tuttu ja luotettava OnLeaks on julkaissut tällä kertaa yhdessä Pricebaba-sivuston kanssa renderöityjä kuvia ja videon kohtapuoliin julkaistavasta OnePlus 7 -perusversiosta. Tämänhetkisten huhujen mukaan mallistoon on tulossa myös kalliimpi OnePlus 7 Pro -versio, joka esiintyi OnLeaksin vuodossa maaliskuun alussa. Erona Pro-versioon perusmallissa on ainakin pienempi ja tasareunainen näyttö, ei ylös pomppaavaa etukameraa sekä kolmen sijaan kaksi takakameraa.

OnLeaksin renderöintien perusteella tuleva OnePlus 7 vaikuttaisi näyttävän hyvin pitkälti viime syksynä julkaistulta OnePlus 6T:ltä, joka on puolestaan hyvin saman näköinen vuosi sitten julkaistun OnePlus 6:n kanssa. Muotoilullisesti OnePlus 7 ei siis vaikuttaisi tuovan kovinkaan paljoa uutta, joka saattaa olla osalle pettymys. Näyttö perustuu tiettävästi edelleen Full HD+ Optic AMOLED -paneeliin, jonka yläreunassa on ”pisaralovi” kameralle. Ilmoitetut ulkomitat (157,7 x 74,8 x 8,1 mm) ovat lähes identtiset OP6T:n kanssa.

Kuvien perusteella 3,5 mm:n ääniliitäntä ei ole tekemässä paluuta, vaikka monet käyttäjät ovat sitä pyytäneet takaisin OnePlussan järjestämissä kyselyissä. Muita kerrottuja teknisiä ominaisuuksia ovat Snapdragon 855 -järjestelmäpiiri, näytön alle sijoitettu uusimman sukupolven optinen sormenjälkitunnistin, 6-10 Gt RAM-muistia, 48 megapikselin päätakakamera ja 4150 mAh akku. Lataamisessa käytetään yrityksen Warp Charge -tekniikkaa, mutta on toistaiseksi epäselvää mitä maksimitehoa se tukee.

OnLeaksin mukaan OnePlus 7 -mallisto julkaistaan 14. toukokuuta.

Lähteet: OnLeaks (1)(2), Pricebaba