Netissä on liikkunut viime päivinä huhuja, joiden mukaan AMD olisi siirtämässä Zen 3:n julkaisua vuoden lopulta ensi vuoden puolelle. Nyt AMD on antanut medialle huhuista virallisen lausunnon.

Muun muassa DigiTimes-sivusto on esittänyt väitteen, jonka mukaan AMD olisi siirtämässä Zen 3:n julkaisun ensi vuoteen kilpailun puutteen vuoksi. Väitteen uskottavuutta söi jo valmiiksi AMD:n useampaan kertaan sijoittajille varmistama aikataulu, mikä oli viimeiseksi varmistettu vain noin viikkoa aiemmin. Tästä huolimatta uutinen on levinnyt laajalle eri teknologiasivustojen toimesta.

Hetki sitten medialle antamassaan lausunnossa AMD kieltää kaikenlaisten Zen 3:n myöhästymiseen tai ensi vuodelle siirtämiseen liittyvien huhujen paikkansapitävyyden. Yhtiön edustaja varmisti samalla uudelleen, että arkkitehtuuri on edelleen aikataulussaan ja tullaan julkaisemaan kuluvan vuoden aikana.

Me io-techillä arvioimme toimituksen kesken aina erilaiset huhut yksitellen päättääksemme, mitkä niistä ovat todennäköisimmin paikkansa pitäviä ja siten julkaisukelpoisia.

Puhelinten kameroiden suurin rajoittava tekijä on tila. Etenkin erilaisten zoom-ratkaisujen toteuttaminen pienessä tilassa on erittäin haastavaa ja puhelimiin suunnitellut zoom-kamerat ovatkin toimineet tähän asti kiinteällä polttovälillä.

Nyt kiinalainen O-Film Technology on esitellyt maailman ensimmäisen puhelimiin tarkoitetun muuttuvapolttovälisen telekameramoduulin. Moduuli kykenee muuttamaan 35 mm kinovastaavaa polttoväliään portaattomasti 85 ja 170 mm:n välillä, mikä mahdollistaa tyypillisesti puhelimien pääkameroissa käytettyyn noin 27 mm:n laajakulmaobjektiiviin nähden 3 – 7 kertaisen zoomin. Aukkosuhteeksi tuolla alueella kerrotaan f3.1-f5.1. Yhtiön mukaan se kykenisi valmistamaan myös 3 – 5, 5 – 8 ja 3,5 – 9,5 -kertaista zoomia tukevia vastaavia moduuleita.

O-Filmin periskooppirakennetta hyödyntävä moduuli on varustettu liikkuvalla prismalla, mikä toimii samalla optisena kuvanvakaajana, sekä pietsosähköisen moottorin avulla liikkuvalla kolmen linssin järjestelmällä, mikä hoitaa myös automaattitarkennuksen.

Koko kameramoduuli on vain 5,9 millimetriä paksu, minkä pitäisi mahdollistaa sen sovittamisen erilaisiin älypuhelimiin verrattain helposti. Toistaiseksi ei kuitenkaan ole varmuutta, milloin teknologiaa on lupa odottaa puhelimiin käytännössä.

Lähde: GSMArena

5G-modeemit ovat yleistymässä kovaa vauhtia myös edullisemman pään järjestelmäpiireissä. Nyt Qualcomm on esitellyt ensimmäisen 6-sarjan Snapdragon-alustan 5G-tuella.

Qualcommin uuden alustan ytimenä sykkii Snapdragon 690 -järjestelmäpiiri, johon on integroitu X51 5G -modeemi. 8 nanometrin valmistusprosessilla valmistettavan järjestelmäpiirin sisältä löytyy kaksi 2 GHz:n kellotaajuudella toimivaa, luokassaan uuteen Cortex-A77-ytimeen perustuvaa Kryo 560 -prosessoriydintä sekä kuusi 1,7 GHz:n Cortex-A55-ytimeen perustuvaa Kryo 560 -ydintä sekä Adreno 619L -grafiikkaohjaimella.

Snapdragon X51 5G -modeemi sisältää tuen maailmanlaajuisen tuen alle 6 GHz:n 5G-taajuuksille, eli se ei tue mmWave-taajuuksia. X51 tukee 4×4 MIMO:a (Multiple Input, Multiple Output), NSA- ja SA-tiloja ((Non-)standalone), FDD- ja TDD -multipleksausta sekä Dynamic Spectur Sharing -teknologiaa. Modeemille luvataan parhaimmillaan 2,5 Gbps:n lataus- ja 1,2 Gbps:n lähetysnopeuksia. Se tukee myös useamman SIM-kortin käyttöä maailmanlaajuisesti, mikäli puhelinvalmistaja haluaa ottaa tuen käyttöön.

Järjestelmäpiirin Hexagon 692 DSP (Digital Signal Processor) sisältää ensimmäistä kertaa 6-sarjan historiassa skalaari- ja vektorikiihdyttimien lisäksi myös tensorikiihdyttimen. Qualcommin mukaan siru on peräti 70 % edeltävää Snapdragon 675:ttän nopeampi tekoälytehtävissä. Kuvaprosessoinnista on vastuussa Spectra 355L, mikä sisältää kaksi 14-bittistä ISP:tä (Image Signal Processor). Sen kerrotaan tukevan parhaimmillaan 192 megapikselin sensoria tai 48 megapikselin sensoria Multi-Frame Noise Reduction -häiriönpoistolla, tai vaihtoehtoisesti 32 ja 16 megapikselin sensoreita kaksoiskameraratkaisuissa.

Snapdragon 690 5G -alustaan perustuvia puhelimia on luvassa ainakin HMD Globalilta, LG Electronicsilta, Motorolalta, Sharpilta ja TCL:ltä. Lisäksi ODM-puoleen keskittynyt Wingtech on tuomassa omia alustaan perustuvia mallejaan. Lehdistötiedotteessa ei mainita aikataulua, mutta käytännössä ensimmäisiä uutta järjestelmäpiiriä hyödyntäviä puhelimia voitaneen odottaa markkinoille aikaisintaan vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.

Lähde: Qualcomm

Netissä on pyörinyt viime aikoina rutkasti vuotoja AMD:n tulevien Ryzen 3000 -sarjan XT-päivitysmalleista. Nyt prosessorit on julkistettu myös virallisesti.

Uusia prosessorimalleja julkistettiin yhteensä kolme: Ryzen 5 3600XT, Ryzen 7 3800XT ja Ryzen 9 3900XT. Prosessorit perustuvat tuttuun Zen 2 -arkkitehtuuriin ja täysin samoihin siruihin, kuin aiemmatkin mallit. Erot muodostuvatkin vain Boost-kellotaajuuksista, jotka yhtiö on voinut asettaa aiempaa korkeammalle samalla TDP:llä parantuneen valmistusprosessin myötä. Korkeammat Boost-kellotaajuudet puolestaan parantavat etenkin yhden säikeen suorituskykyä.

Ryzen 5 3600XT on tuttuun tapaan kuusiytiminen ja se voi suorittaa SMT-teknologian avulla samanaikaisesti 12 säiettä. Sen peruskellotaajuus on vanha tuttu 3,8 GHz ja Boost-kellotaajuus 100 MHz 3600X-mallia korkeampi 4,5 GHz.

Ryzen 7 3800XT:ssä ytimiä on kahdeksan ja se tukee 16 säiettä. Prosessorin peruskellotaajuus on 3,9 GHz ja Boost-kellotaajuus on noussut 3800X-malliin nähden 200 MHz:llä 4,7 GHz:iin.

Ryzen 9 3900XT on 12-ytiminen ja tukee 24 säiettä. Sen peruskellotaajuus on 3,8 GHz ja Boost-kellotaajuus 100 MHz 3900X-mallia korkeampi 4,7 GHz.

Ryzen 5 3600 XT:n mukana toimitetaan Wraith Spire -jäähdytin, mutta 3800XT ja 3900XT tulevat myyntiin ilman jäähdytystä. AMD suosittelee vähintään 280 mm:n jäähdyttimellä varustettua nestekiertoa tai yhtä tehokasta ilmajäähdytystä, jotta prosessoreista saadaan kaikki irti.

Samassa yhteydessä AMD ilmoitti uudesta A520-piirisarjasta sekä päivittyneestä StoreMI-teknologiasta. StoreMi 2.0 perustuu uuteen välimuistipohjaiseen algoritmiin, mutta sen tarkat edut aiempaan jäivät epäselviksi. StoreMI hyödyntää SSD-asemaa ja perinteistä kiintolevyä tarjotakseen käyttäjälle molempien parhaita puolia. A520-piirisarjan yksityiskohtia ei julkaistu vielä.

Uudet Ryzen 3000XT -päivitysprosessorit saapuvat myyntiin 7. heinäkuuta ja A520-emolevyjen odotetaan ehtivän markkinoile elokuun aikana. Ryzen 5 3600XT:n suositushinta on 249 dollaria, 7 3800XT:n 399 dollaria ja 9 3900XT:n 499 dollaria.

Lähde: AMD

Kaupallinen yhteistyö MSI:n kanssa.

AMD:n uuteen B550-piirisarjaan perustuvat emolevyt saapuvat myyntiin tänään klo 16 Suomen aikaan, jonka jälkeen ne löytyvät hintoineen jälleenmyyjien listoilta.

Tänään tiistaina 16. kesäkuuta klo 19:30 kasaamme Youtubessa lähetettävässä livestriimissä tietokoneen alusta loppuun tietokoneen, joka pohjautuu MSI:n uusi MAG B550 Tomahawk -emolevy. Kokoonpanon muut komponentit ovat Ryzen 5 3600 -prosessori, Corsairin H100i Pro AIO-nestejäähdytys, MSI:n GeForce RTX 2060 Super Ventus -näytönohjain, 16 gigatavua Corsairin keskusmuistia, 500 gigatavun Corsair MP500 M.2 SSD, Corsairin RM 650x -virtalähde ja MSI:n MPG Gungnir 100 -kotelo.

• MSI, MAG B550 Tomahawk -tuotesivu

Yli 45 000 tilaajalla io-tech on noussut Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa ja Suomessa 300 suurimman suomenkielisen kanavan joukkoon. Jos pidit videosta, käy tykkäämässä siitä ja jos suomenkieliset tekniikka-aiheiset videot kiinnostavat niin tilaa ihmeessä kanava, se on ilmaista.

Linkki: Livestriimi Youtubessa

Fritzchens Fritz tunnetaan parhaiten käsityönä tekemistään valokuvista piisirujen rakenteesta. Miehen tuorein projekti antaa puolestaan mielenkiintoisen ikkunan prosessorin eri osien lämpenemiseen rasituksessa.

Fritzin tuoreimmassa projektissa hän ajaa AMD:n Renoir-koodinimellistä Ryzen 3 4300U -APU-piiriä ilman jäähdytystä. APU-piiri on varustettu neljällä Zen 2 -ytimellä SMT-teknologia pois käytöstä sekä 5 Compute Unit -yksikön Vega-grafiikkaohjain. Vaikka APU-piiriä ei jäähdytetä testin aikana suoraan, sen yli puhaltaa tasainen pieni ilmavirtaus. Lisäksi APU-piirin lämpörajaksi oli asetettu Renoir Mobile Tuning -sovelluksella 90°C, mikä johti prosessorin tehonkulutuksen tippumiseen noin 7 watin tienoille, kun sen normaali TDP on 15 wattia.

Kenties mielenkiintoisinta antia testissä on kuitenkin reaaliaikainen lämpökameran kuva, mikä näyttää samalla miten eri osat prosessorista lämpenevät rasituksessa vaihtelevasti. Testisovelluksina käytettiin Cinebenchiä, Crysistä, 3DMark Time Spytä ja Furmarkia. Suorituskyky vaihteli luonnollisesti testistä toiseen rajusti, mutta esimerkiksi Crysis pyöri ikkunassa yllättävänkin hyvin olosuhteet huomioiden.

Lähde: Fritzchens Fritz @ YouTube

io-techin kesäkuun toisessa puhelinartikkelissa tutustutaan Motorolan paluuseen high-end-puhelimien markkinoille. Testissä on siis huhtikuun lopulla julkaistu 1099 euron hintainen Edge+, joka tarjoaa 6,7-tuumaisen AMOLED-näytön, Snapdragon 865 -järjestelmäpiirin, 12 Gt RAM-muistia, 256 Gt tallennustilaa, kolmoistakakameran sekä suuren 5000 mAh akun.

Tutustumme artikkelissa Edge+:aan täysimittaisen yli kahden viikon käyttötestijakson pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Motorola Edge+

AMD ja Apple ovat julkaisseet uuden näytönohjaimen 16-tuumaisille MacBook Pro -kannettaville. Kuten viime sukupolven Radeon Pro Vega 16 ja 20, uusi Radeon Pro 5600M on saatavilla vain Applelta.

Radeon Pro 5600M on mielenkiintoinen tapaus, sillä se poikkeaa rajusti näytönohjainten viimeaikaisista trendeistä. RDNA1-arkkitehtuuriin ja Navi 12 -siruun perustuva näytönohjain sisältää Radeon RX 5600- ja RX 5700 -näytönohjaimista tutun Navi 10:n tapaan 40 Compute Unit -ykiskköä, mutta siinä käytetään GDDR6:n sijasta HBM2-muisteja.

Erityisen poikkeuksellisen uudesta näytönohjaimesta tekee sen matala kellotaajuus. Grafiikkapiirin maksimikellotaajuus on vain 1035 MHz, mikä tarkoittaa parhaimmillaan 5,3 TFLOPSin teoreettista FP32-suorituskykyä. Grafiikkapiirin rinnalla on kaksi 4 gigatavun ja 1,54 Gbps:n HBM2-muistipinoa eli yhteensä 8 Gt muistia. Muistikaistaa on tarjolla 394 Gt/s. Matalien kellotaajuuksien ja HBM2-muistien myötä koko kokonaisuuden TDP-arvo on saatu pidettyä 50 watissa, samassa kuin esimerkiksi 24 Compute Unitin Radeon Pro 5500M -mallissa.

Radeon Pro 5600M on saatavilla valinnaisena päivityksenä 16-tuumaiseen MacBook Pro -kannettavaan ja se nostaa hintaa 800 dollaria verrattuna edullisimpaan 4 Gt:n Radeon Pro 5300M -malliin verrattuna.

Lähteet: AMD, Apple

Ammattimaiseen käyttöön suunnattu MateBook X Pro -kannettava 13,9-tuumaisella ja 3000×2000-resoluution eli 3:2-kuvasuhteen laadukkaalla näytöllä.

Tutustumme artikkelissa MateBook X Pron ominaisuuksiin ja otamme selvää suorituskyvystä ja vertaamme sen ominaisuuksia edullisempaan MateBook D 14 -malliin.

Lue artikkeli: Kokeiltua: Huawei MateBook X Pro -kannettava

Samsung lanseeraa Pohjoismaiden markkinoille uudet Galaxy Book -sarjan kannettavat tietokoneet. Ion- ja Flex-mallit on varustettu Intelin 10. sukupolven Intel Core i5- ja i7 -prosessoreilla ja Book S:ssä on käytössä Intelin uusi Lakefield-koodinimellinen Foveros-paketointiteknologiaa hyödyntävä Core i5 -prosessori Hybrid-tekniikalla. Galaxy Book S on ohut, Galaxy Book Ion suorituskykyinen ja Galaxy Book Flex on suunniteltu luovaan käyttöön.

”Uuden Galaxy Book -malliston avulla tuomme suomalaisasiakkaiden saataville tehokkaita premium-luokan kannettavia tietokoneita, joissa on markkinoiden kehittyneintä akku- ja näyttötekniikkaa. Samsungin eri tuoteryhmien parhaat ominaisuudet yhdistyvät Galaxy Bookeissa käytettävyyteen, minkä lisäksi kannettavamme toimivat saumattomasti yhteen mobiiliekosysteemiemme uusimpien innovaatioiden kanssa”, kertoo Samsungin Pohjoismaiden kytkettyjen laitteiden myyntijohtaja Fredrik Pantzar.

Galaxy Book S

13-tuumaisella 600 nitin kirkkauteen kykenevällä TFT-LCD-kosketusnäytöllä varustettu Galaxy Book S on 11,8 mm ohut, joka painaa 950 grammaa. Galaxy Book S:ssa ei ole tuulettimia, joka mahdollistaa ohuemman rungon ja hiljaisen käytön. Prosessorina on 10 nanometrin prosessilla valmistettava Core i5-L16G7, joka on varustettu viidellä ytimellä. Yksi ytimistä on Ice Lake -prosessoreista tuttu suorituskykyinen Sunny Cove ja neljä muuta heikompia Atom- ja Celeron-prosessoreista tuttuja Tremont-ytimiä. Kannettavassa on vakiona 8 gigatavua keskusmuistia, 512 Gt tallennustilaa, jota on mahdollista laajentaa microSD-tuen avulla teratavuun asti ja akkukestoksi luvataan 17 tuntia.

Galaxy Book Ion

13- ja 15-tuumaisella QLED-näytöllä saataville tulevassa Galaxy Book Ionissa on magnesiumrunko ja 13-tuumaisen mallin paino on 970 grammaa ja 15-tuumaisen 1,19 kg. Prosessorina on 14 nanometrin Comet Lake -koodinimellinen 10. sukupolven neliytiminen Core i5 tai 6-ytiminen Core i7 Hyper-Threading-ominaisuudella varustettuna. Keskusmuistia on mallista riippuen 8 tai 16 gigatavua, NVMe-tallennustilaa 512 gigatavua ja akkukestoksi luvataan 22 tuntia yhdellä latauksella. Tasohiireen on integroitu langaton Qi-virranjako-ominaisuus, jolla voidaan ladata muita laitteita, kuten älypuhelimia, kuulokkeita ja älykelloa.

Galaxy Book Flex

13-tuumaisen QLED-näytöllä varustetun Galaxy Book Flexin mukana on kynä, 360 asteen saranat ja kosketusnäyttö, joten sitä voi käyttää tabletin tavoin, piirtoalustana tai muistilehtiönä. Prosessorina on 10 nanometrin Ice Lake -koodinimellinen 10. sukupolven Core i7. Keskusmuistia on 16 gigatavua, NVMe-tallennustilaa 512 gigatavua ja akkukestoksi luvataan 20 tuntia. Mukana tulevan S-kynän avulla voi tehdä muistiinpanoja ja luonnostella suoraan näytölle. Kynä toimii myös liikeohjaimena, joten sillä voi esimerkiksi vaihtaa esityksen sivuja.

Kaikissa kannettavissa on käytössä Full HD- eli 1920×1080-näyttöresoluutio, sormenjälkitunnistin, Windows 10 Home -käyttöjärjestelmä ja yhteydet hoituvat Wi-Fi 6 Gig+:lla. Galaxy Book Ionissa ja Book Flexissa on tuki Thunderbolt 3 -tekniikalle.

Galaxy Book -sarjan myynti alkaa kesäkuun lopussa, ja ennakkotilaukset alkavat 12. kesäkuuta Gigantin ja Samsungin verkkosivujen kautta. Galaxy Book S:n suositushinta on 1299 euroa, Book Ionin mallista riippuen 1599-1999 euroa ja Galaxy Book Flexin 2049 euroa.

Lähde: Lehdistötiedote, tuotesivut