Honor esitteli eilen uuden Honor 30 -mallistonsa, joka koostuu Honor 30 Pro+ -lippulaivamallista  ja sen alapuolelle sijoittuvista Honor 30 Pro ja Honor 30 -malleista. Ulkoisilta piirteiltään puhelimet ovat selvästi tunnistettavissa Huawei-konsernin malleiksi ja Pro-mallit muistuttavatkin erittäin vahvasti aiemmin maaliskuussa julkaistuja Huawei P40 -malleja, perusmallin muistuttaessa hieman enemmän Honorin omaa alempaan hintaluokkaan sijoittuvaa Honor 30S:ää. Mallisto toimii seuraajana edellisvuoden Honor 20 -sarjalle.

Tuoreen lippulaivamalliston kaikkia kolmea mallia yhdistää OLED-teknologiaa hyödyntävä näyttö, näytön alapuolinen sormenjälkilukija, 5G-yhteydet ja 32 megapikselin etukamera. Edullisin ja pienikokoisin Honor 30 -malli on varustettu 6,53 tuumaisella Full HD+ -resoluution 20:9 OLED-näytöllä. Kalliimpien Pro-mallien etupuolta puolestaan hallitsee 6,57 tuumainen 19,5:9 OLED-näyttö resoluution säilyessä Full HD+ -tasolla. Etukamera on jokaisessa mallissa sijoitettu vasemmasta yläkulmasta löytyvään kameraloveen, joka Pro-malleissa on pisaranmuotoinen sisältäen 32 megapikselin pääkameran lisänä myös 8 megapikselin ultralaajakulmakameran.

Kaikki Honor 30 -malliston puhelimet käyttävät Android 10 -pohjaista käyttöjärjestelmää, joka sisältää Googlen palveluiden sijaan Huawein omat mobiilipalvelut ja AppGallery-sovelluskaupan. Käyttöjärjestelmän päällä pyörii jokaisessa mallissa Honorin oma Magic UI 3.1.0 -käyttöliittymä.

Mallisto alkaa eroamaan toisistaan enemmän sisukaluja tarkasteltaessa. Molemmat Pro-mallit on varustettu keskenään identtisillä rungoilla, laidoiltaan kaartuvilla näytöillä ja Huawein tehokkaimmalla Kirin 990 5G -järjestelmäpiirillä. Lisäksi puhelimissa on 4000 mAh akku ja ne tukevat 40 watin pikalatausta. Pro+-malli tukee lisäksi myös langatonta latausta jopa 27 watin latausnopeudella.

Järjestelmäpiirin parina huippumalli Honor 30 Pro+:ssa on joko 8 tai 12 gigatavua RAM-muistia ja 256 gigatavua tallennustilaa Pro-mallin tyytyessä aina 8 gigatavuun RAM-muistia joko 128 tai 256 gigatavun tallennustilan parina. Pro+-mallissa OLED-näyttö on myös varustettu sisaruksesta löytyvän 60 Hz virkistystaajuuden sijaan korkeammalla 90 Hz päivitysnopeudella.

Suurimmat eroavaisuudet Pro-mallien välillä tulevat kamerajärjestelmästä: Pro+-mallissa pääkameran tehtävää hoitaa fyysisesti todella suurikokoinen 1/1,28-tuumainen Sonyn IMX700-sensori 50 megapikselin tarkkuudella. Suuren koon myötä pikselikoko on peräti 1,22 mikrometriä, vaikka kyseessä on korkean resoluution sensori. Pro-mallissa pääkameran paikalla on Sonyn valmistama 1/1,7 tuumainen IMX600 sensori 40 megapikselin tarkkuudella ja RYYB -värifiltterillä. Pääkameran parina molemmista Pro-malleista löytyy 8 megapikselin periskooppitelekamera viisinkertaisella zoomilla ja 50 kertaisella hybridizoomilla sekä 16 megapikselin ultralaajakulmakamera, joka hoitaa myös makrokameran tehtäviä.

Malliston edullisin vesa, Honor 30 (kuvassa yllä), eroaa sisaruksistaan joukon selkeimmin. Ulkonäöltään puhelin muistuttaa enemmän aiemmin julkaistua Honor 30S mallia yhden etukameran ja tasaisen reunoille kaartumattoman näyttönsä kera. Järjestelmäpiiriksi puhelimeen on valikoitunut HiSiliconin uunituore seitsemän nanometrin prosessilla valmistettava Kirin 985 5G, joka on varustettu Kirin 990:n tavoin neljällä korkean suorituskyvyn Cortex-A76 -ytimellä, joista kolme on kuitenkin kellotettu hieman tehokkainta alemmas. Järeämpien ytimien rinnalla toimii neljä kevyempää Cortex-A55 ydintä 1,84 GHz:n kellotaajuudella. Grafiikkasuorittimeksi piiriin on valikoitunut ARM Mali-G77, jonka ydinmäärästä ei kuitenkaan ole tarkempaa tietoa.

Pääkameran ja telekameran osalta Honor 30 vastaa Pro-mallia ollen varustettu 40 megapikselin Sonyn IMX600 sensorilla ja RYYB -värifiltterillä ja 8 megapikselin periskooppitelekameralla. Ultralaajakulmakameran resoluutio on kokenut perusmallissa leikkauksen ja se on tippunut Pro-mallien 16 megapikselistä 8 megapikseliin. Lisäksi tarjolla on kahden megapikselin makrokamera. Honor 30:n akku- ja latausominaisuudet ovat samat kuin Pro-mallissa.

Honor 30 -malliston tekniset tiedot:

• Ulkomitat ja paino:
  • 30: 160,3 x 74,2 x 8,1 mm, 185 grammaa
  • 30 Pro: 160,3 x 73,6 x 8,4 mm, 186 grammaa
  • 30 Pro+: 160,3 x 73,6 x 8,4 mm, 190 grammaa
• IP54-suojaluokitus (30 Pro & 30 Pro+)
•  Näyttö:
  • 30: 6,53” OLED, Full HD+, 20:9
  • 30 Pro: 6,57” OLED, Full HD+, 19,5:9
  • 30 Pro+: 6,57” OLED, Full HD+, 19,5:9, 90 Hz
• Järjestelmäpiiri, muisti ja tallennustila:
  • 30: Kirin 985 -järjestelmäpiiri (1 x 2,58 GHz Cortex-A76, 3 x 2,4 GHz Cortex-A76, 4 x 1,84 GHz Cortex-A55, ARM Mali-G77),
  • 30 Pro: Kirin 990 -järjestelmäpiiri (2 x 2,83 GHz Cortex-A76, 2 x 2,36 GHz Cortex-A76, 4 x 1,95 GHz Cortex-A55, ARM Mali-G76)
  • 30 Pro+: Kirin 990 -järjestelmäpiiri (2 x 2,83 GHz Cortex-A76, 2 x 2,36 GHz Cortex-A76, 4 x 1,95 GHz Cortex-A55, ARM Mali-G76)
• Muisti ja tallennustila:
  • 30: 6 / 8 Gt RAM, 128 / 256 Gt tallennustilaa
  • 30 Pro: 8Gt RAM, 128 / 256 Gt tallennustilaa
  • 30 Pro+: 8 / 12 Gt RAM, 256 Gt tallennustilaa
• 5G-yhteydet, LTE-A
• Yhteydet:
  • 30: WiFi 802.11ac, Bluetooth 5.1
  • 30 Pro & Pro+: WiFi 6, Bluetooth 5.1
• GPS(L1+L5, AGPS, GLONASS (B1I+B1C+B2a), Beidou (E1+E5a), QZSS (L1+L5)
• Optinen sormenjälkitunnistin näytön alla
• Takakamera
  • 30:
    • 40 megapikselin pääkamera (Sony IMX600, 1/1,7”), f1.8
    • 8 megapikselin periskooppitelekamera, 5x zoom, f3.4, OIS
    • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.4
    • 2 megapikselin makrokamera, f2.4
  • 30 Pro:
    • 40 megapikselin pääkamera (Sony IMX600, 1/1,7”), f1.8
    • 8 megapikselin periskooppitelekamera, 5x zoom, f3.4, OIS
    • 16 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, 17 mm, kiinteä tarkennus
  • 30 Pro+:
    • 50 megapikselin pääkamera (Sony IMX700, RYYB, 1/1,28”, 1,22 um pikselikoko), f1.9
    • 8 megapikselin periskooppitelekamera, 5x zoom, f3.4, OIS
    • 16 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, 17 mm, automaattitarkennus
•  Etukamera
  • 30:
    • 32 megapikselin etukamera (1/2,8”, 0,8um pikselikoko), f2.0
  • 30 Pro / 30 Pro+:
    • 32 megapikselin etukamera (1/2,8”, 0,8um pikselikoko), f2.0
    • 8 megapikselin laajakulmakamera, f2.2
• Akku & lataus:
  • 30 & 30 Pro: 4000 mAh, 40 W pikalataus
  • 30 Pro+: 4000 mAh, 40 W pikalataus, 27 W langaton lataus
• Android 10 + Magic UI 3.1.0 + Huawei Mobile Services

Honor 30 Pro+ tulee Kiinassa saataville kolmena värivaihtoehtona – mustana, vihränä ja hopeisena. 8 Gigatavun RAM-muistilla varustettu versio kustantaa 4999 yuania (649 euroa) ja 12 gigatavun RAM-muistilla varustetusta mallista saa maksaa 5499 yuania (715 euroa).

Honor 30 Pro tulee saataville neljässä värivaihtoehdossa – mustana, violettina, hopeisena ja vihreänä. 8 gigatavun RAM-muistilla ja 128 gigatavun tallennustilalla varustetusta mallista peritään 3999 yuania (519 euroa) 256 gigatavun mallin maksaessa 4399 yuania (570 euroa).

Honor 30 tulee saataville neljänä värivaihtoehtona – mustana, violettina, hopeisena ja vihreänä. 6 gigatavun RAM-muistilla ja 128 gigatavun tallennustilalla varustettu malli maksaa 2999 yuania (390 euroa), 8 gigatavun RAM-muistista vastaavalla tallennustilalla saa maksaa 3199 yuania (415 euroa) ja 8 gigatavun RAM-muistista 256 gigatavun tallennustilan kera kustannuksia tulee 3499 yuania (455 euroa).

Ennakkomyynnit puhelimille ovat alkaneet tänään ja saataville laitteet tulevat Kiinassa 21 huhtikuuta – kansainvälisestä saatavuudesta ei ole toistaiseksi tarkempaa tietoa.

Lähteet: GSMArena (1), (2), Honor

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 445.87 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön mobiilinäytönohjaimia Maxwell- ja työpöytänäytönohjaimia Kepler-arkkitehtuurista lähtien.

GeForce 445.87 -ajureiden merkittävin uudistus on Game Ready -leima huomenna julkaistavalle Minecraft with RTX -beetaversiolle. Beetapäivitys lisää peliin tuen säteenseurannalle sekä DLSS 2.0 -teknologialle. Lisäksi ajureissa on viimeisimmät korjaukset ja optimoinnit Call of Duty: Modern Warfare 2 Campaign Remastered -pelille, Saints Row: The Third Remastered -pelille ja SnowRunnerille.

Tuttuun tapaan ajureissa on korjattu jälleen aiempien julkaisujen ongelmia. Tällä kertaa korjattujen bugien listalle ovat päässeet muun muassa Rise of the Tomb Raiderin kaatuminen siniseen ruutuun 5 – 10 minuutin pelaamisen jälkeen RTX 2080 Ti -näytönohjaimilla, Doom Eternalissa esiintynyt musta vilkkuminen sekä DirectX 11 -pelien toimimattomuus Image Sharpening -ominaisuus käytössä. Tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan esimerkiksi Monster Hunter World: Icebornessa esiintyvät artifaktit, Battlefield 5:n ja Destiny 2:n liiallinen kirkkaus HDR käytössä ja Forza Motorsport 7:ssa esiintyvät mustat raidat kanttareissa. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Intel valmistelee edelleen 10. sukupolven Comet Lake-S työpöytäprosessoreiden julkaisua, mutta seuraavan sukupolven vuodot jo hyvässä vauhdissa. Tällä kertaa vuorossa on paitsi 10 nanometrin Tiger Lake, myös 14 nanometrin Rocket Lake. Vaikka Rocket Lake tullaan valmistamaan edelleen 14 nanometrillä, sen huhutaan vihdoin siirtyvän Skylakesta eteenpäin ja perustuvan sen sijasta Sunny Cove- tai Willow Cove -ytimiin.

Twitteristä tuttu vuotaja _rogame on saanut käsiinsä jälleen kuvankaappauksia useilla eri Tiger Lake -prosessoreilla ajetuista 3DMark-tuloksista. Ensimmäisenä vuorossa on 2-ytiminen, Hyper-threading-teknologiaa tukeva 2,7 GHz:n malli, jonka oletetaan olevan i3-sarjan edustaja. Prosesssori saa Fire Strike -testissä 2196 pistettä, mikä muodostuu 2467 pisteen grafiikkatuloksesta, 6448 pisteen fysiikkatuloksesta sekä 780 pisteen yhdistetystä tuloksesta. _rogamen mukaan tulos on grafiikkapisteiltään 8 prosentin parannus Ice Lake -arkkitehtuuriin perustuvaan Core i3-1035G4:ään verrattuna.

Toinen testivuoto on _rogamen mukaan ajettu samalla kannettavalla, mutta eri prosessorilla. Tällä kertaa kyseessä on 2,3 GHz:n kellotaajuudella toimiva, neliytiminen ja Hyper-threading-teknologiaa tukeva malli, jonka oletetaan kuuluvan i5-sarjaan. Fire Strikessä se sai 2150 pistettä, mikä muodostuu 2281 pisteen grafiikkatuloksesta, 11 477 pisteen fysiikkatuloksesta ja 812 pisteen yhdistetystä tuloksesta.

Viimeinen Tiger Lake -vuodoista on Core i7-1165G7 -mallilla ajettu Time Spy -tulos. Se sai testissä kokoon 1150 grafiikkapistettä ja 4750 prosessoripistettä, mutta kokonaistulos on leikattu kuvan ulkopuolelle. Core i7-1165G7 on neliytiminen, tukee Hyper-threading-teknologiaa ja toimii 2,8 GHz:n peruskellotaajuudella.

Viimeisessä vuodossa esiintyy 14 nanometrin Rocket Lake-S -malli. 8-ytiminen prosessori toimii 1,8 GHz:n kellotaajuudella ja tukee edellä mainittujen tavoin Hyper-threading-teknologiaa. Valitettavasti tästä vuotokuvasta on leikattu kokonaan pois sekä prosessori- että grafiikkatulokset, mutta tuloksista näkee, että käytössä oli prosessorin integroitu Xe-grafiikkaohjain.

Kuten olemme useasti todenneet, vuotaneista tuloksista ei kannata vetää pitkälle vieviä johtopäätöksiä tai vertailuja muihin tuotteisiin. 3DMarkin mukaan esimerkiksi prosessorit ovat toimineet kaikissa yllä mainituissa tapauksissa lukituilla kellotaajuuksilla, mikä ei anna realistista kuvaa prosessoreiden suorituskyvystä.

Lähteet: _rogame @ Twitter (1), (2), (3), (4)

Apple on esitellyt hetki sitten odotetun toisen sukupolven iPhone SE -älypuhelimensa. Ulkoisesti uusi iPhone-malliston hinnat-alkaen-malli on lähes identtinen syksyllä 2017 julkaistun iPhone 8 -mallin kanssa, joskin sisuskalut ovat nykyaikaan päivitetyllä raudalla varustettuna.

Ulkomitat ja paino ovat tismalleen samat iPhone 8:n kanssa ja laitteessa on edelleen nykymittapuulla erittäin suurikokoiset näytön ylä- ja alareuna sekä nykymittapuulla pienikokoinen 4,7-tuumainen näyttö. Näytön tarkkuus on 750 x 1334 ja se tukee nykyaikaista HDR10-värintoistoa. Laitteessa on myös edelleen Touch ID -sormenjälkitunnistin, joka on jäänyt jo pois kaikista muista iPhone-malleista. Laitteen alumiini-lasirakenne on IP67-suojattu.

Sisällä iPhone SE:ssä on muista viime syksynä julkaisusta malleista tuttu A13 Bionic -piiri, joten suorituskyky ei tule loppumaan kesken. Tallennustilavaihtoehtoja ovat 64, 128 ja 256 Gt – RAM-muistin määrästä ei ole toistaiseksi tietoa. Etupuolella on seitsemän megapikselin kamera ja takapuolella 12 megapikselin laajakulmakamera optisesti vakautetulla f1.8-aukon objektiivilla.

Sisäänrakennetun akun kapasiteettia ei ole ilmoitettu, mutta iPhone 8:n tapaan se on todennäköisesti noin 2000 mAh luokkaa ja sen kerrotaan kestävän ”likimain yhtä kauan kuin iPhone 8:ssa”. Puhelin tukee sekä 18 watin pikalatausta että langatonta Qi-latausta. Akun saa ladattua pikalaturilla puolessa tunnissa 50 %:iin.

iPhone SE tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 138,4 x 67,3 x 7,3 mm
• Paino: 148 grammaa
• alumiini-lasirakenne, IP67-luokitus
• Näyttö: 4,7” Retina HD IPS LCD, 750 x 1334, 326 PPI, Dolby Vision, HDR10, True Tone, 625 nit
• Apple A13 Bionic -järjestelmäpiiri
• 64, 128 tai 256 Gt NVMe-pohjaista tallennustilaa
• LTE-A 1 Gbit/s, 2×2 MIMO, LAA, Dual SIM
• WiFi 6 2×2 MIMO, bluetooth 5.0, NFC, GPS/GNSS
• Takakamera: 12 MP laajakulma, 26 mm, f1.8, OIS, 4K 60 FPS videokuvaus
• Etukamera: 7 megapikseliä, f/2.2
• Lataus: 18 W pikalataus, Qi-standardin mukainen langaton lataus, Lightning-liitäntä
• Stereokaiuttimet, Touch ID -sormenjälkitunnistin
• iOS 13

Uusi iPhone SE tulee ennakkotilattavaksi 17.4. klo 15 ja sen toimitukset alkavat 24. huhtikuuta. Värivaihtoehtoja ovat musta, valkoinen ja punainen. 64 gigatavun malli maksaa Suomessa 499 euroa, 128 Gt:n malli 549 euroa ja 256 Gt:n malli 669 euroa.

Lähde: Apple

Cooler Master on lanseerannut Pohjoismaihin kolme uutta MasterBox-koteloa. TD500 Mesh on verkkoetupaneelillinen miditornikotelo ja MB311L ja MB320L ARGB puolestaan minitornikoteloita.

Miditornikokoinen MasterBox TD500 Mesh perustuu samaa nimen alkuosaa kantavaan aiemmin julkaistuun malliin. Toisin kuin alkuperäisessä MasterBox TD500-mallissa, uusissa Mesh-versioissa etupaneelin akryylimuovi on korjattu hyvin virtaavalla verkolla. TD500 Meshin ulkoisia erikoisuuksia ovat polygonaalisella kuviolla koristeltu etupaneelin verkkopinta sekä vasemman kyljen lasipaneeliin työstetyt ”kristalliurat”. Kotelon ilmettä piristävät lisäksi kolme etupaneelin taakse esiasennettua A-RGB-tuuletinta.

Myös runkoa ja sisätiloja on hieman parannettu alkuperäisestä TD500-mallista mm. parannetun TRX40-yhteensopivuuden, jäykistetyn rakenteen ja irrotettavien kaapelisuojien sekä asemakehikon muodossa. ATX-kokoisten emolevyjen ohella sisään mahtuu myös SSI-CEB- ja E-ATX-kokoiset emolevyt 30,5 x 27 cm:n kokoon asti. Tilaa on myös jopa 410 mm pitkille lisäkorteille sekä 165 mm korkeille prosessoricoolereille. Tuuletinpaikkoja on kaikkiaan seitsemän ja koteloon mahtuu jopa 360 mm jäähdyttimet eteen ja kattoon.

MasterBox TD500 Meshin tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 493 x 217 x 469 mm (S x L x K)
• Paino: 6,95 kg
• Materiaali: Teräs, ABS-muovi, karkaistu lasi
• Etupaneelin liitännät: 2x USB 3.2 Gen 1, 1x 3.5mm Audio, 1x 3.5mm Mic, 1x ARGB-ohjain
• Yhteensopivat emolevyt: E-ATX (30,5 x 27 cm), SSI-CEB, ATX, micro-ATX, mini-ITX
• 2,5/3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
• 2,5 tuuman levypaikat: 4 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 7 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 410 mm
• ATX-virtalähteen maksimipituus: 180 – 295 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 165 mm
• Tuuletinpaikat:  3 x 120 tai 2 x 140 mm edessä ja katossa, 1 x 120 mm takana
• Tuulettimet: 3 x 120 mm ARGB-tuuletinta
• Jäähdytinyhteensopivuus: jopa 280/360 mm edessä, jopa 360 mm katossa, 120 mm takana

Minitornikokoiset, eli micro-ATX-kokoonpanoille suunnitellut MasterBox MB311L ARGB ja MB320L ARGB ovat etupaneelia lukuun ottamatta identtiset kotelot. MB311L-mallissa on verkkoetupaneeli ja MB320L:ssä etupaneelissa on savunharmaa akryylimuovi. Vasen kylkipaneeli on molemmissa malleissa osittain karkaistua lasia, osittain kiinteää peltipintaa.

Kotelon sisällä on neljä lisäkorttipaikkaa jopa 344 mm pitkille korteille, tilaa 166 mm korkeille prosessoricoolereille sekä kaksi paikkaa sekä 2,5″ että 3,5″ asemille. Vakiona jäähdytyksestä huolehtii kaksi etupaneeliin asennettua 120 mm:n ARGB-tuuletinta ja kaikkiaan koteloissa on paikat jopa kuudelle 120 mm tuulettimelle. Etupaneeliin on mahdollista asentaa jopa 280 mm ja kattoon 240 mm jäähdytin. Etupaneelissa on kaksi USB 3.2 Gen 1 -liitäntää sekä 3,5 mm ääniliitännät.

MasterBox MB311L ja MB320L ARGB tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 435,5 x 217,5 x 410 mm (S x L x K)
• Tilavuus: 30,8 litraa
• Paino: 5,47 kg
• Materiaali: Teräs, karkaistu lasi, muovi
• Yhteensopivat emolevyt: micro-ATX, mini-ITX
• 2,5/3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
• 2,5 tuuman levypaikat 2 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 4 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 344 mm
• ATX-virtalähteen maksimipituus: 140-325 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 166 mm
• Tuuletinpaikat:  3 x 120 tai 2 x 140 mm edessä ja katossa, 120 mm takana
• Tuulettimet: 2 x 120 mm ARGB
• Jäähdytinyhteensopivuus: jopa 240 tai 280 mm edessä, jopa 240 mm katossa, 120 mm takana

TD500 Meshin suositushinta on 98 euroa ja MB3xx-mallien 62 euroa. Uutuusmallit tulevat Pohjoismaissa saataville huhti-toukokuun taitteessa.

BeQuiet on laajentanut kotelovalikoimaansa uudella Pure Base 500DX -miditornikotelolla, joka perustuu viime syyskuussa julkaistuun Pure Base 500 -malliin. DX-versio on hinnaltaan hieman kalliimpi ja tuo muutamia lisäyksiä perusmalliin nähden. DX:n etupaneelissa on kiinnitetty erityistä huomiota ilmavirtaan ja kotelon mukana toimitetaan yksi tuuletin enemmän. Etupaneelissa ja sisustassa on käytetty osoitettavia RGB-ledejä, joita voidaan ohjata etupaneelin painikkeella tai emolevyn kautta. Etupaneelin varustukseen on lisätty 10 Gbit/s sekuntivauhtiin yltävä USB 3.1 Type C Gen. 2 -liitäntä.

Kotelon sisätilat vastaavat edullisempaa Pure Base 500 -mallia. Tilaa on ATX-emolevylle, kahdelle 3,5 tuuman ja viidelle 2,5 tuuman asemalle, 190 mm korkealle prosessoricoolerille sekä jopa 369 mm pitkille lisäkorteille. Jäähdytyksestä huolehtii kolme esiasennettua 140 mm:n Pure Wings 2 -tuuletinta, joiden lisäksi kotelosta löytyy tyhjät paikat kolmelle tuulettimelle. Eteen on mahdollista asentaa jopa 360 mm:n ja kattoon 240 mm:n jäähdytin.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 450 x 232 x 463 mm (S x L x K)
• Paino: 7,8 kg
• Materiaali: Teräs, ABS-muovi, karkaistu lasi
• Yhteensopivat emolevyt: ATX, micro-ATX, mini-ITX
• 3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
• 2,5 tuuman levypaikat: 5 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 7 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 369 mm
• ATX-virtalähteen maksimipituus: 225-258 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 190 mm
• Tuuletinpaikat:  3 x 120 tai 2 x 140 mm edessä, 1 x 120/140 mm takana, 2 x 120/140 mm katossa,
• Tuulettimet: 3 x 140 mm Pure Wings 2 (900 RPM, 17,1 dBA, 55,8 CFM)
• Jäähdytinyhteensopivuus: jopa 280/360 mm edessä, 240 mm katossa, 120/140 mm takana

Pure Base 500DX tulee saataville 28. huhtikuuta 99,90 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoja ovat musta ja valkoinen. Valmistaja myöntää kotelolleen kolmen vuoden takuun.

OnePlus julkisti odotetusti eilen uudet OnePlus 8- ja OnePlus 8 Pro -älypuhelimensa 700-1000 euron hintaluokkaan ja io-tech pääsi ottamaan ensituntumat laitteista ennen niiden julkistusta. Jutussa käydään läpi päällimmäisiä ensifiiliksiä sekä keskeisimpiä uusia ominaisuuksia uutuusmalleista. Ensituntumat ovat katsottavissa Sampsan tekemänä myös videomuodossa alta:

Puhelimet aloittavat käytännön testijakson lähipäivinä ja niiden täysimittaiset testiartikkelit julkaistaan runsaan parin viikon kuluttua.

Lue artikkeli: Ensituntumat – OnePlus 8 ja 8 Pro

Huawei tunnetaan paremmin mobiilipuolella, mutta yhtiö toimii myös perinteisemmillä tietokonemarkkinoilla sekä palvelinpuolella aktiivisesti. Nyt yhtiö pyrkii tekemään mielenkiintoisen harppauksen, mikäli korealaisuutisiin on uskominen.

Korealaisen The Elec -sivuston mukaan Huawei tulee perustamaan maahan uuden Cloud and AI Business Group -yksikön, mikä tulee toimimaan suoraan Huawei Korean Enterprise-yksikön alaisuudessa. Kuten jo nimi vihjaa, on yksikön tarkoitus keskittyä toimimaan palvelinmarkkinoilla. Lisäksi suunnitelmissa on yksikön mahdollinen irrottaminen omaksi yhtiökseen tulevaisuudessa kasvumahdollisuuksien parantamiseksi.

Yhtiön portfolioon palvelinpuolella kuuluvat tällä hetkellä Ascend 910 -tekoälykiihdytin ja tammikuussa julkistettu Kunpeng 920 -prosessori. The Elecin tietojen mukaan seuraava askel on oman palvelinnäytönohjaimen valmistaminen, mitä varten yhtiön kerrotaan rekrytoivan parhaillaan muun muassa NVIDIAn nykyisiä ja entisiä työntekijöitä.

Toistaiseksi aikataulu mahdollisen palvelinnäytönohjaimen suhteen on vielä tuntematon. The Elec puhuu otsikossaan tästä vuodesta, mutta käytännössä se on täysi mahdottomuus, ellei siru perustu esimerkiksi Armin Mali-arkkitehtuuriin skaalattuna rajusti ylöspäin. Omaan suunnitteluun perustuvaa sirua ei näin lyhyessä ajassa tehdä, vaikka yhtiö rekrytoisi kaikki alan ammattilaiset siipiensä alle. Lisäksi on mahdollista, että koska kyse on palvelinkäytöstä, termi GPU viittaisikin laskentasiruun, mikä ei välttämättä sisällä mitään grafiikan piirtämiseen liittyvää raa’an laskentavoiman lisäksi. Myös Huawein patenttisalkun tilanne grafiikkapiirien kannalta olennaisten teknologioiden kannalta on tuntematon.

Lähde: The Elec, Tom’s Hardware

Reaaliaikainen, kiihdytetty säteenseuranta peleissä on edelleen varsin harvinaista herkkua, yhteensä pelejä on tällä hetkellä kahdeksan. Pian listaan voidaan kuitenkin lisätä uusi nimi, sillä NVIDIA on nyt ilmoittanut Minecraftin RTX-päivityksen beetaversion tulevan jakeluun tällä viikolla.

Minecraftin säteenseurannalla varustettu versio on ehditty näkemään jo moneen kertaan videoilla ja demokokoonpanoissa, mutta julkiseen jakoon sitä ei ole odotuksesta huolimatta vielä saatu. NVIDIAn mukaan päivitys tullaan julkaisemaan beetaversiona 16. huhtikuuta eli kuluvan viikon torstaina. Säteenseurantakiihdytyksen lisäksi päivitys tulee sisältämään tuen DLSS 2.0 -teknologialle.

NVIDIA tulee julkaisemaan beetapäivityksen yhteydessä Minecraftin kauppapaikkaan kuusi valmiiksi luotua maailmaa, jotka on toteutettu yhteistyössä eri Minecraft-sisällöntuottajien kanssa. Aluksi saataville tulevat DR_Bondin Aquatic Advanture RTX, Razzleberriesin Of Temples and Totems RTX, GeminiTayn Crystal Palace RTX, BlockWorksin Imagination Island RTX, PearlescentMoonin Color, Light and Shadow RTX sekä Elysium Firen Neon District RTX. Lisäksi Minecraft Wikin kautta tuodaan saataville omien tekstuureiden testaamiseen tarkoitettu Razzleberries RTX Texture Showcase.

NVIDIAn julkaisemien lukujen mukaan yhtiön lippulaivanäytönohjain GeForce RTX 2080 Ti saavuttaa Color, Light & Shadow -maailmassa säteenseuranta päällä 1080p-resoluutiolla 56,8 FPS:n suorituskyvyn, mikä laskee 1440p-resoluutiolla 35,5 FPS:ään ja 4K-resoluutiolla 16,3 FPS:ään. RTX 2060 Super yltää 1080p-resoluutiolla 35,3 ja RTX 2060 30,5 FPS:n suorituskykyyn säteenseuranta päällä.

Heikolta vaikuttavaa suorituskykytilannetta on parantamassa DLSS 2.0, mikä asettuu 1080p-resoluutiolla automaattisesti Quality-tilaan, 1440p-resoluutiolla Balanced- ja 4K-resoluutiolla Performance-tilaan. Eri DLSS 2.0 -tilat viittaavat todelliseen renderöintiresoluutioon. RTX 2080 Ti:n suorituskyky DLSS 2.0 paranee 1080p-resoluutiolla 93,6 FPS:ään, 1440p:llä 76,6 FPS:ään ja 4K:lla 49,4 FPS:ään. RTX 2060 ja 2060 Super saavuttavat 1080p-resoluutiolla DLSS 2.0 -käytössä 60,3 ja 53,6 FPS:n lukemat.

Lähde: NVIDIA

Kiinan pyrkimykset mahdollisimman omavaraiseksi teknologia-alalla eivät ole kenellekään salaisuus. Kaikki Kiinan valtion osittain tai kokonaan omistamat yritykset eivät kuitenkaan toimi vain maan rajojen sisäpuolella, mikä voi hyödyttää myös muuta maailmaa.

Yangtze Memory Technologies Company eli YMTC on kiinalaisen puolijohdevalmistaja XMC:n omistama muistiteknologioihin keskittyvä yritys. Yhtiö on nyt julkistanut uusia NAND-siruja haastamaan alan tunnetummat tekijät

YMTC:n uudet muistit ovat 128-kerroksisia Xtacking 2.0 -teknologiaa hyödyntäviä 3D NAND -muisteja ja niiden solut ovat QLC-tyyppisiä, eli kuhunkin soluun voidaan tallentaa neljä bittiä dataa. X2-6070:ksi nimetty uusi muisti tarjoaa yhdessä sirussa peräti 1,33 terabitin eli noin 166 gigatavun tallennuskapasiteetin. Lisäksi sen rinnalle julkaistiin 128-kerroksinen 512 Gb:n kapasiteetin tarjoava TLC-soluja käyttävä X2-9060.

Ainut suorituskykylukema, jonka yhtiön lehdistötiedote paljasti, on 1,6 Gbps:n I/O-nopeudet, minkä se mainostaa olevan markkinoiden korkein lukema. Muisteja hyödyntävien asemien nopeus riippuu sekä itse sirujen nopeudesta, sirujen määrästä, että asemalla käytettävästä ohjainpiiristä ja välimuistista. YMTC:n mukaan sen uudet NAND-muistit ovat nyt läpäisseet yhtiön testit useiden eri valmistajien ohjainpiireillä.

Riippumatta siitä, tulevatko YMTC:n uudet NAND-muistit ikinä käyttöön länsimarkkinoilla, uusi kilpailukykyinen valmistaja saattaa vaikuttaa kuluttajan kannalta positiivisesti lopputuotteiden hintoihin. Jos yhtiön NAND-siruja tulee päätymään myös länsimarkkinoilla myytäviin SSD-asemiin, kerro kommenteissa merkitsisikö sinulle SSD-asemaa valitessa sen NAND-sirujen valmistajan taustat?

Lähde: Lehdistötiedote