USB 3.1 Gen 2 on vasta pikkuhiljaa yleistymässä tietokoneissa ja muissa laitteissa. Kehityksellä ei ole kuitenkaan aikaa jäädä odottamaan ja Synopsys onkin nyt demonstroinut ensimmäistä kertaa julkisesti toimivaa USB 3.2 -toteutusta.

Synopsyksen USB 3.2 -demonstraatio toteutettiin kahdella kehitysalustalla, jotka sisälsivät HAPS-80-FPGA-alustan hoitamassa itse USB-ohjaimen tehtäviä, 10 nanometrin FinFET -prosessilla varustetut PHY-moduulit sekä tavalliset USB Type-C -liittimet. PHY-moduulit yhdistävät sisällään kaksi 10 Gbps:n linjaa, jonka myötä yhteyden nopeudeksi saadaan USB 3.2:n vaatimat 20 Gbps. Laitteet olivat yhteydessä toisiinsa tavallisella USB Type-C -kaapelilla.

Itse demonstroitava USB-laite perustuu Linuxiin ja se esiintyy muille laitteille USB 3.2 -väyläisenä tallennusmediana. Tietokoneen päässä kehitysalustasta on tehty PCI Express -väyläinen lisäkortti, joka näkyy tietokoneelle USB 3.2 xHCI -ohjaimena. USB-ohjaimena esiintyvä kehitysalusta ja yhteys toimivat suoraan ilman erillisiä ajureita Windows 10 -käyttöjärjestelmällä.

USB 3.2 -standardi julkaistiin viime syyskuussa, mutta valitettavasti se ei tuo lisäselvyyttä USB 3.1:n Gen x -nimeämisiin. USB 3.2:n myötä markkinoilla tullaan näkemään neljä eri Gen-varianttia:

• USB 3.2 Gen 1×1: Vastaava kuin USB 3.0 eli USB 3.1 Gen 1 (yksi linja, 5 Gbps, 8/10-bit enkoodaus)
• USB 3.2 Gen 1×2: Kuin 1×1, mutta kaksi linjaa (kaksi linjaa, 10 Gbps, 8/10-bit enkoodaus)
• USB 3.2 Gen 2×1: Vastaava kuin USB 3.1 Gen 2 (yksi linja, 10 Gbps, 128/130-bit enkoodaus)
• USB 3.2 Gen 2×2: Kuin 2×1, mutta kaksi linjaa (kaksi linjaa, 20 Gbps, 128/130-bit enkoodaus)

Lähde: Synopsys

Toukokuu on ollut io-techissä melkoista hullunmyllyä älypuhelinjulkaisujen ja -testien osalta, mutta siitä huolimatta vasta kuukauden toinen varsinainen testiartikkeli näkee päivänvalon näin kuun viimeisinä päivinä. Toukokuu avattiin Nokia 7 Plus -testillä ja heti perään otimme testiin edullisemman Nokia 6 (2018) -mallin. Testiruuhkasta johtuen puhelinta testattiin hieman tavanomaista lyhyemmän aikaa, mutta artikkelissa käydään silti kattavasti läpi huomiot kaikista laitteen keskeisimmistä ominaisuuksista.

Lue artikkeli: Testissä Nokia 6 (2018)

Intelin tiedetään valmistelevan parhaillaan uusia, kuluttajaluokkaan sijoittuvia 8-ytimisiä prosessoreita. Tulevien prosessoreiden Engineering Sample -versiot ovat jo ehtineet ensimmäisiin SiSoft Sandra -vuotoihin ja nyt niistä saatiin lisää tietoa suoraan Inteliltä itseltään.

Intelin verkkosivuilta löytyy Intelin viralliset testikäytännöt tulevien prosessoreiden validointiin eri alustoilla. Listaus varmistaa, että 8-ydin prosessorit tulevat kuulumaan Coffee Lake-S -perheeseen ja että ne tulevat saataville 80 ja 95 watin TDP-arvoilla. Samasta paketista löytyy myös päivitettyjä tietoja Coffee Lake-S -perheen 4- ja 6-ydinmallien rajoituksista, ilmeisesti liittyen lähinnä TDP-arvoihin. 8-ytimisten prosessoreiden kohdalla voidaan pitää todennäköisenä, että 80 watin TDP:lla varustetut versiot ovat kerroinlukollisia ja 95 watin versiot kerroinlukottomia.

Vaikka Intel on tahallisesti tai tahattomasti lipsauttanut jo muun muassa tulevan Z390-piirisarjan tiedot nettiin, toistaiseksi ei ole selvinnyt tulevatko 8-ytimiset Coffee Lake -prosessorit toimimaan vain sillä, vai mahdollisesti myös Z370-emolevyillä. Mikäli prosessorit tulevat toimimaan myös Z370-piirisarjalla on mahdollista, että modaajat saisivat myös 8-ydinprosessorit toimimaan vanhemmilla Z170- ja Z270-piirisarjoilla.

Lähde: ComputerBase

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 397.93 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat GeForce 600 -sarjaa ja sitä uudempia yhtiön näytönohjaimia.

GeForce 397.93 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat Game Ready -leimat The Crew 2:n suljetulle beetaversiolle ja State of Decay 2:lle. Lisäksi ajurit tuovat tuen CUDA-rajapinnan uudelle 9.2-versiolle, uudet tai päivittyneet SLI-profiilit DGI Initiativelle ja Star Wars: Battlefront II:lle sekä uuden tai päivittyneen 3D Vision -profiilin The Crew 2:lle (Good).

Ajurit korjaavat jälleen joukon edellisten ajureiden ongelmia, kuten bugin jossa Steam oli käynnistettävä uudelleen mikäli käyttäjä kytki SLI:n päälle tai pois päältä. Lisäksi ajureissa on liuta tiedossa olevia ongelmia, jotka korjattaneen tulevissa ajurijulkaisuissa. Voit tutustua täyteen muutoslogiin ajureiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Streacom on esitellyt uuden DA2-kotelonsa mini-ITX-kokoonpanoille. Tavoitteena on ollut toteuttaa mahdollisimman yhteensopiva, muokattava ja jäähdytysteholtaan hyvä mini-ITX-kotelo alle 20 litran kokoluokkaan. Streacomilta kerrotaan, ettei yhteensopivuutta ja jäähdytyskykyä ole haluttu uhrata muutaman litran pienemmän koon takia.

DA2:n rakenne on alumiinia ja valmistajan mukaan muotoilu ja kaikki yksityiskohdat ovat tarkkaan mietittyjä sekä toiminnallisuuden että visuaalisuuden näkökannalta. Kylkipaneelit ovat lähes kauttaaltaan rei’itetyt ja katto- sekä pohjapaneelissa on ilmanvaihtoaukot sekä suojaverkko. Ilmakierto on toteutettu pääosin pohjan ja katon kautta. Etupaneelista löytyy vaihdettavaksi tehtyyn kehykseen sijoitettu valaistu lasinen virtapainike sekä USB Type-C -liitäntä.

Streacom käyttää kotelon sisällä sekä pysty- että vaakasuunnassa vapaasti liikuteltavia kiskoja, joihin voi kiinnittää lähes mitä tahansa – tuulettimia, kiinto- ja SSD-levyjä, virtalähteen tai jäähdyttimen.Vastaava ratkaisu on nähty myös yrityksen F12C- ja DB4-koteloissa. Kotelon sisältä ei siis löydy varsinaisia paikkoja muille kuin mini-ITX-emolevylle ja täysimittaiselle näytönohjaimelle sekä 92 mm tuulettimelle takapaneelista, mutta kiinnitysmahdollisuuksia löytyy esimerkiksi jopa 145 mm korkealle prosessoricoolerille, jopa 280 mm:n jäähdyttimelle, SFX- tai ATX-virtalähteelle sekä 2,5- ja 3,5 tuuman levyille. Kokoonpanoesimerkkejä voi katsoa DA2:n esitteestä.

Streacom DA2 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 286 x 180 x 340 mm (K x L x S)
• Sisätilavuus: 17,5 litraa
• Paino: 3,9 kg
• Materiaali: Alumiini 6063
• Yhteensopivat emolevyt: mini-ITX
• 3,5 tuuman levypaikat: kiinnikkeet jopa kolmelle
• 2,5 tuuman levypaikat: kiinnikkeet jopa kahdeksalle
• Laajennuskorttipaikat: 2 kpl
• Virtalähdepaikka: vapaasti sijoitettava ATX, SFX tai SFX-L
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 145 mm
• Tuuletinpaikat:  Takana 1 x  92 mm, vapaa sijoittelu 40 – 180 mm tuulettimille
• Jäähdytinpaikat: vapaa sijoittelu 120-280 mm jäähdyttimille

Streacom esittelee DA2:n ensimmäistä kertaa julkisesti Computex-messuilla 5. kesäkuuta ja kotelo tulee myyntiin elokuun puolivälissä. Hinnasta yritys tiedottaa myöhemmin. Värivaihtoehtoja ovat musta ja hopea.

Lähde: Streacom (1)(2)

Intelin odotetaan julkaisevan myöhemmin tänä vuonna 8-ytimisiä Core-sarjan prosessoreita kuluttajaluokkaan. Nyt tulevat prosessorit ovat löytäneet tiensä myös SiSoft Sandran tulostietokantaan.

SiSoft Sandran tulostietokantaan on ilmestynyt ainakin kaksi eri kokoonpanoa 8-ytimisellä Engineering Sample -prosessorilla. Ensin ilmestyneessä tuloksessa ES-prosessorin peruskellotaajuus on 2,6 ja jälkimmäisessä 1,7 GHz. Kummassakin tapauksessa prosessorissa on Sandran mukaan 256 kilotavua L2-välimuistia per ydin ja yhteensä 16 megatavua L3-välimuistia.

Itse prosessoreiden lisäksi tuloksissa on muitakin eroja. Ensin mainitun prosessorin takaa löytyy Intel Kabylake Client Platform -nimellä tunnistuva asiakaskäyttöön tarkoitettu referenssialusta (CRB, Customer Reference Board) ja jälkimmäisen emolevy tunnistuu Intel CoffeeLake Client Platform -nimellä RVP- eli Reference Validation Platform -merkinnällä.

Valitettavasti tässä vaiheessa tuloksista on mahdotonta tehdä minkään tason tulkintoja, eivätkä ne anna edes viitteitä mahdollisesta yhteensopivuudesta nykyisten emolevyjen kanssa.

Lähteet: SiSoft Sandra (1), (2)

Acer on julkaissut uuden lippulaivatason pelikannettavan. Acer Predator Helios 500 -nimeä totteleva kannettava tuo uusinta saatavilla olevaa teknologiaa 17-tuumaisten pelikannettavien luokkaan.

Predator Helios 500 rakentuu 17,3-tuumaisen 144 hertsin 4K UHD- tai Full HD -näytön ympärille. Näyttö tukee resoluutiosta riippumatta joko FreeSync- tai G-Sync-teknologiaa riippuen siitä, valitseeko asiakas AMD- vai NVIDIA-version kannettavasta.

Kannettavan sydämenä sykkii parhaimmillaan Intelin Core i9+8950HK- tai AMD:n Ryzen 7 2700 -prosessori. Intel-prosessorin +-merkintä johtuu mukana tulevasta Optane-välimuistista. Muistia kannettavassa on enimmillään 64 gigatavua ja tallennustilaa voi olla parhaimmillaan kahden NVMe-SSD:n ja kahden kiintolevyn edestä. NVMe-asemat voidaan asettaa toimimaan RAID 0 -tilassa, mikä nopeuttaa niitä entisestään.

Predator Helios 500:n äänentoistosta on vastuussa sisäänrakennettu 2.1-kaiutinjärjestelmä ryyditettynä Acer TrueHarmony- ja Waves MAXXAudio-teknologioilla. Kuulokkeita suosiville tarjolla on lisäksi Waves Nx -3D-audiototeutus. Liitinpuolelta löytyy HDMI-ulostulon lisäksi muun muassa kaksi Thunderbolt 3 -porttia (toistaiseksi ei ole varmistettu koskeeko nämä myös AMD-versiota). Verkkoyhteyksien takaa löytyy Killer DoubleShot Pro -teknologia.

Nykytrendien mukaisesti kannettavan näppäimistö on RGB-valaistu ja kuvien perusteella WSAD- ja nuolinäppäimet on lisäksi korostettu reunavalaistuksella. Jäähdytyksestä on vastuussa Acerin omat AeroBlade 3D -metallituulettimet ja lämpöä johdetaan jäähdytysrivastoihin yhteensä viiden lämpöputken avulla. Jäähdytystä voidaan hallita PredatorSense-sovelluksella, joka mahdollistaa samalla prosessorin ja näytönohjaimen ylikellottamisen.

Acer Predator Helios 500 -kannettavat saapuvat markkinoille Euroopassa vielä tämän kuun aikana 1999 euron lähtöhintaan. Kaikki mallivaihtoehdot eivät tule välttämättä saataville kaikilla markkina-alueilla.

Lähde: Acer

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. Radeon Software Adrenalin Edition 18.5.1 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia. Uutuutena mukana on tuki myös Ryzen-APU-piirien Vega-grafiikkaohjaimille, minkä myötä ajurit ovat ensimmäiset viralliset universaalit ajurit uudelle sukupolvelle.

Radon Software 18.5.1 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat viralliset tuet Windows 10 April 2018 Update -päivitykselle, Ancestors Legacy -pelille sekä Microsoft PlayReady 3.0:lle Polaris-arkkitehtuuriin perustuville näytönohjaimille. Ajurit parantavat Radeon RX Vega 56:n suorituskykyä Ancestors Legacyssä parhaimmillaan 6 % ja RX 580:n suorituskykyä samassa pelissä parhaimmillaan 13 %.

Microsoft PlayReady 3.0 on Microsoftin kopiosuojausteknologia, joka vaaditaan useiden palveluiden kuten Netflixin 4K HDR -videoiden toistoon. Teknologia on toistaiseksi tuettu vain Polaris-arkkitehtuurilla eli Radeon RX 400- ja RX 500 -sarjojen näytönohjaimilla ja tuen odotetaan laajenevan Vega-arkkitehtuurille lähitulevaisuudessa. Ominaisuus dokumentoimattomana mukana jo edellisissä 18.4.1 -ajureissa.

Tuttuun tapaan ajurit korjaavat jälleen liudan edellisten ajureiden ongelmia, kuten repeilyongelmat FreeSync-teknologian kanssa käytettäessä Radeon Softwaren Performance Metrics -ominaisuutta. Mukana on myös valmiiksi tiedossa olevia bugeja. Voit tutustua täyteen muutoslogiin ajureiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Qualcomm ilmoitti uudesta Snapdragon 700 -sarjan piirimallistostaan viime helmikuussa, mutta ei julkaissut vielä siihen kuuluvia piirejä. Tänään julkaistu Snapdragon 710 avaa pelin 700-sarjan osalta. Keskiössä ovat 800-sarjasta tutut edistyneet tekoälytoiminnot sekä entistä alhaisempi virrankulutus. Snapdragon 600 -sarjan piireihin nähden Snapdragon 710 tarjoaa edistyneempiä toimintoja tekoälyn, kuvankäsittelyn, näyttötuen sekä yhteysominaisuuksien saralla.

Uusi Snapdragon 710 valmistetaan Samsungin edistyneellä 10 nanometrin LPP-prosessilla Snapdragon 845 -lippulaivapiirin tapaan. Piirissä on käytetty kustomoitua kahdeksanytimistä Kryo 360 -prosessoriratkaisua, joka koostuu kahdesta 2,2 GHz maksimikellotaajuudella toimivasta Cortex-A75-ytimeen pohjautuvasta ratkaisusta sekä kuudesta 1,7 GHz maksimikellotaajuudella toimivasta Cortex-A55-pohjaisesta ratkaisusta. Prosessorisuorituskyvyn kerrotaan nousseen 15-25 % Snapdragon 660 -piiriin nähden, vaikka virrankulutus on laskenut jopa 40 %.

Piiri hyödyntää myös Snapdragon 845:ssä esiteltyä järjestelmävälimuistia. Grafiikkapuolella on käytetty Adreno 616 -grafiikkasuoritinta, jonka suorituskyvyn kehutaan olevan 35 % parempaa kuin 660-mallissa. Integroitu X15 LTE-modeemi tukee Cat. 15-nopeusluokan latausnopeutta (800 Mbit/s) sekä 4×4 MIMO- ja LAA-tekniikoita (License-Assisted Access).

Piiri sisältää moniytimisen tekoälysuorittimen (AI Engine), jonka kehutaan tarjoavan jopa kaksinkertaista tekoälysuorituskykyä Snapdragon 660 -piiriin nähden. Snapdragon 710 sisältää myös Spectra 250 -kuvasignaaliprosessorin, joka pystyy suorittamaan edistyneitä kohinnanvaimennus-, tarkennus-, kuvanvakautus-, zoomaus- ja syvyysterävyysefektitoimintoja. Tuettuina ovat 32 megapikselin yksittäiskamerat sekä 20 megapikselin kaksoiskameraratkaisut. Näytöt ovat tuettuna 4K-tarkuuteen asti HDR-värintoistolla. Quick Charge 4+ -pikalataustekniikan luvataan täyttävän 2750 mAh akun tyhjästä 50 %:iin 15 minuutissa.

Snapdragon 710 -järjestelmäpiiri on laitevalmistajien saatavilla ja ensimmäiset sitä käyttävät laitteet tulevat myyntiin vielä toisen vuosineljänneksen aikana.

Lähde: Qualcomm, Anandtech

Phanteks on julkaissut Eclipse-koteloperheeseensä uuden P350X-mallin, joka asettuu mallistossa viime syyskuussa julkaistun P300-mallin yläpuolelle. 50 mm P300-mallia pidemmän (mitta etupaneelista takapaneeliin) runkorakenteen lisäksi P350X:ssä on paremman ilmavirtauksen mahdollistava etupaneeli, näkyvämpi RGB-koristevalaistus sekä enemmän tuuletinpaikkoja.

Kotelon etupaneelia sekä vasenta kylkeä koristavat RGB-valaistut viirut, joiden värejä on mahdollista ohjata koteloon integroidun säätimen tai emolevyn avulla. Vasemmassa kyljessä on käytetty karkaistusta lasista valmistettua ikkunaa. Kotelon sisään on mahdollista asentaa jopa E-ATX-emolevy, 400 mm pitkä lisäkortti ja 280 mm jäähdytin. Vakiojäähdytys on toteutettu yhdellä etupaneeliin asennetulla 120 mm tuulettimella. Kaikissa ilmanottoaukoissa on irrotettavat pölysuodattimet.

Phanteks Eclipse P350X tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 200 x 455 x 450 mm (L x S x K)
• Paino: 6,4 kg
• Materiaali: Teräs, ABS-muovi, karkaistu lasi
• Yhteensopivat emolevyt: E-ATX (280 mm max. leveys), ATX, micro-ATX, mini-ITX
• 3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
• 2,5 tuuman levypaikat: 3 kpl (mukana kiinnityskelkat kahdelle)
• Laajennuskorttipaikat: 7 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 400 mm
• ATX-virtalähteen maksimipituus: 250 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 160 mm
• Tuuletinpaikat:  2 x 120/140 mm edessä, 1 x 120 mm takana, 2 x 120/140 mm katossa
• Tuulettimet: 1 x 120 mm edessä
• Jäähdytinyhteensopivuus: 240/280 mm edessä, 120 mm takana

P350X tulee saataville mustana ja musta-valkoisena 69,99 dollarin suositushintaan. Valmistaja lupaa kotelolle viiden vuoden takuun.

Lähde: Phanteks