AMD aikoo julkaista loppuvuodesta uudet Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuva Milan-koodinimelliset Epyc-prosessorit. Spekulaatio Zen 3:n tuomasta suorituskykyparannuksesta on käynyt keskutelualueilla vilkkaana ja nyt nettiin on vuotanut ensimmäiset vihjeet siitä, mitä AMD:n uusi arkkitehtuuri tuo tullessaan.
HardwareLuxx-sivusto on saanut käsiinsä joukon AMD:n Zen-prosessoreita koskevia dioja nimeltä mainitsemattomalta OEM-valmistajalta. Itse dioja sivusto ei ole julkaissut, sillä ne voisivat paljastaa vuodon lähteen, mutta sen sijasta artikkelissa kerrotaan seikkaperäisesti niiden sisällöstä.

Diat muun muassa varmistavat jo aiemmin AMD:n itsensä paljastaman muutoksen prosessorien CCD:n (CPU Complex Die) rakenteiseen. Jatkossa yhdessä CCD-sirussa on kahden CCX:n (CPU Complex) ja kahden 16 Mt:n kokoisen L3-välimuistisiivun sijasta yksi kahdeksan ytimen ”CCX”, jonka parina on yksi yhteinen 32 Mt:n L3-välimuisti. CCD-pikkusiruja tulee jatkossakin olemaan enimmillään kahdeksan, eli Epyc-prosessoreissa tulee jatkossakin olemaan maksimissan 64 ydintä.

Uutta tietoa on puolestaan suorituskykylupaukset. Diojen mukaan Zen 3 -ydinten IPC (Instructions Per Clock) tulee paranemaan noin 15 % kokonaislukurasituksessa. Koko prosessorin suorituskyvystä puhuttaessa AMD lupailee 20 % suorituskykyparannusta, kun verrokkiparina on 32 ytimen Rome- (Zen 2) ja Milan-prosessorit (Zen 3). 64-ytimisten mallien kohdalla suorituskyvyn odotetaan paranevan maltillisemmin 10 – 15 %. Oletettavasti ero perustuu saavutettavissa oleviin kellotaajuuksiin eri ydinmäärillä.

Samassa yhteydessä oli myös ensimmäisiä tietoja Milania seuraavasta, Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuvasta ja 5 nanometrin prosessilla valmistettavasta Genoa-prosessorista. Diojen mukaan Genoa tulee sopimaan uuteen SP5-kantaan, tukemaan PCI Express 5.0 -väyliä, DDR5-muisteja sekä haihtumattomia NVDIMM-P-muisteja. Ydinten määrä tulee kasvamaan yli 64:ään, mutta tarkkaa lukua ei ole vielä tiedossa. Genoa-koodinimelliset Epyc-prosessorit on tarkoitus julkaista vuoden 2021 jälkimmäisellä puoliskolla.

Lähde: HardwareLuxx

Brittiläinen Bullitt Group on julkaissut CAT-brändinsä alle uuden alempaan keskihintaluokkaan sijoittuvan S42-älypuhelimen. Puhelimen kerrotaan olevan suunnattu haastavia työtilanteita ja äärimmäisiä vapaa-ajan harrastuksia varten ja sen kuoret ovat kumipintaiset sekä IP68- ja MIL-SPEC810H-suojatut mm. vettä, pölyä, suolasumua, iskuja, pudotusta ja korkeita lämpötiloja vastaan. Puhelimen voi lisäksi pestä huoletta saippualla tai desinfiointiaineella.

Kumireunuksilla ja Gorilla Glass 5 -lasilla suojattu näyttö on 5,5-tuumainen ja perustuu HD+-tason IPS-paneeliin. Näytön kosketuksentunnistus on suunniteltu toimimaan myös hanskojen ja märkien sormien kanssa. Sisällä on Mediatekin Helio A20 -järjestelmäpiiri, 3 Gt RAM-muistia ja 32 Gt tallennustilaa. LTE-yhteydet tukevat Cat.6-nopeusluokkaa ja WiFi kahta taajuutta. Takakameran tarkkuus on 13 megapikseliä ja akun kapasiteetti 4200 mAh. Puhelimessa on Android 10 -käyttöjärjestelmä ja sille luvataan Android 11 -päivitys, tietoturvapäivityksiä 90 päivän välein kahden vuoden ajan sekä kolmantena vuonna kriittiset tietoturvakorjaukset.

CAT S42 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 161,4 x 77,3 x 12,7 mm
• Paino: 220 grammaa
• Rakenne: alumiinirunko, TPU-takakuori, Gorilla Glass 5 -näyttö, IP68, MIL-810-STD
• 5,5” IPS LCD -näyttö, 18:9, 720 x 1440
• MediaTek Helio A20 -järjestelmäpiiri (4 x 1,8 GHz Cortex-A53, IMG PowerVR GE8300 GPU)
• 3 Gt RAM-muistia
• 32 Gt -tallennustilaa, microSD-korttipaikka
• LTE Cat.6 -yhteydet (300/50 Mbit/s), Dual SIM
• WiFi 802.11 a/b/g/n/ac 2,4&5 GHz, BT 5.0, GPS, Glonass, Galileo, NFC
• Takakamera:
  • 13 megapikselin kamera, f2.0, PDAF -tarkennus
  • 1080p 30 FPS videokuvaus
• Etukamera: 5 megapikseliä
• Sormenjälkilukija, 3,5 mm kuulokeliitäntä, FM-radio, ilmoitusvalo, toimintonäppäin
• 4200 mAh:n Li-ion-akku, USB 2.0
• Android 10

Suomessa puhelimen suositushinta on 249 euroa ja se tulee saataville suurimpien jälleenmyyjien valikoimiin.

Lähteet: CAT, lehdistötiedote

NVIDIA valmistelee uusien Ampere-arkkitehtuuriin perustuvien GeForce-näytönohjainten julkaisua syyskuussa. Nyt yhtiö on julkaissut lukuisten vuotojen joukkoon videon, jossa kuvaillaan näytönohjaimen jäähdytyksen haasteita ja siinä sivussa tulevien näytönohjainten jäähdytystä.

Ampere-sukupolven tähän asti vuotaneet GeForce RTX 3080- ja RTX 3090 -näytönohjaimet käyttävät totutusta merkittävästi poikkeavaa jäähdytysratkaisua. Niissä toinen tuulettimista on kortti perinteisessä asennossa asennettuna näytönohjaimen alapuolella kuten yleensäkin, mutta toinen on asennettu piirilevyn tasalla ylälaitaan. Aiemmin spekuloitiin, että selkäpuolen tuuletin puhaltaisi ilmaa jäähdytysrivaston läpi, mutta nyt julkaistu video osoitti sen oletuksen vääräksi. Näytönohjainten piirilevy on kutistettu mahdollisimman lyhyeksi ja peräpäästään V-malliseksi, jotta näytönohjaimen selkäpuolelle asennettu tuuletin voi imeä ilmaa vapaasti jäähdytysrivaston läpi. Ratkaisun pitäisi olla selvästi tehokkaampi samalla äänentuotolla, kuin perinteiset piirilevyä päin puhaltavat tuulettimet. Videolla näkyy lyhyesti myös neljän paksun lämpöputken järjestelmä, joka siirtää lämpöä höyrykammiosta kortin peräpään rivastolle.

Lisäksi videolla näkyy NVIDIAn uusi 12-pinninen lisävirtaliitin, joka on asennettu vinoon ja pystyyn V-mallisen piirilevypäädyn tuntumaan. Näytönohjainten mukana tulee tarvittava adapteri, jolla kaksi 8-pinnistä PCI Express -lisävirtaliitintä voidaan muuntaa 12-pinniseksi liittimeksi. Videolla kuvataan myös uusi kiinnitysrauta, joka hyödyntää lehtijousia pitääkseen sen koon mahdollisimman matalana, mikä puolestaan mahdollistaa suojalevyn asentamisen näytönohjaimen selkäpuolelle aiempaa helpommin.

Näyttöjen virkistystaajuudet ovat lähteneet kasvuun jo vuosia sitten ja nykyään pelikäytössä moni pitääkin 120 tai 144 hertsin virkistystaajuutta käytännön miniminä. Näytöt eivät kuitenkaan rajoitu niihin, vaan tänä vuonna on esitelty jo useampia peräti 360 hertsin virkistystaajuuteen kykeneviä näyttöjä, joista Asuksen ROG Swift 360Hz PG259QN on saapumassa nyt markkinoille.

Asus esitteli ROG Swift 360Hz PG259QN -G-Sync-näytön alun perin jo CES-messuilla vuoden alussa, mutta markkinoille sitä on jouduttu odottelemaan aina näin loppukesään asti. Nyt virallisesti julkaistu näyttö on ensimmäinen markkinoille saapuva 360 hertsin näyttö ja sen luvataan tarjoavan selkeä loikan kuvan selkeydessä ja näytön vasteajoissa etenkin eSports-peleissä. NVIDIAn tekemän tutkimuksen mukaan esimerkiksi Overwatch-pelissä 360 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella 360 hertsin näyttö laskee kokonaisvasteajan 34,5 millisekunnista 20 millisekuntiin, kun verrokkina on 240 hertsin näyttö.

PG259QN on varustettu 24,5-tuumaisella 1080p-resoluution IPS -paneelilla, minkä luvataan yltävän 1 millisekunnin G2G-vasteaikaan (Gray-to-Gray). Virkistystaajuuden saa myös synkronoitua NVIDIAn näytönohjainten ruudunpäivitysnopeuteen sen G-Sync-moduulin ansiosta. Näytön teknisten ominaisuuksien mukaan se kykenee 400 nitin kirkkauteen ja tukee HDR10-teknologiaa, vaikka väriavaruus onkin rajoittunut 8-bittiseksi (16,7 miljoonaa väriä, 8-bittinen per väri). Näyttö on saanut saksalaisen TÜV-instituutin Flicker Free- ja Low Blue Light -sertifikaatit.

Liitinpaneelista löytyy yksi HDMI 2.0- ja yksi DisplayPort 1.4 -liitäntä sekä kuulokeliitin ja kahden portin USB 3.0 -hubi. Näytön jalusta tukee -5 – +20 asteen kallistusta, -25 – 25 asteen kääntösädettä sekä pivot-ominaisuutta näytön kääntämiseksi pystyyn. Korkeussäätö onnistuu 120 mm:n haarukassa ja näytöstä löytyy VESA:n 100×100 mm:n standardikiinnikkeet sekä Aura Sync -valaistusefektit.

Asus tulee ilmoittamaan näytön markkinakohtaiset hinnat myöhemmin ja palaamme asiaan, kun saamme näytön io-techin testilaboratorioon.

Lähde: Asus, Tuotesivut

Saksalainen nestejäähdytykseen erikoistunut Aqua Computer on julkaissut kolme uutta virtaussensoria. High Flow -sarjan uutuudet on jaettu selkeästi kolmeen eri hintaryhmään 30 – 70 euron välille.

High Flow Next on joukon lippulaivamalli. Sensori kykenee mittaamaan 35 – 1000 litran tuntivirtauksen ja sen mittaustarkkuutta on paranneltu kalibrointimahdollisuudella ja erilaisilla esiasetuksilla eri liitintyypeille. Lisäksi Next mittaa jäähdytysnesteen laatua mittaamalla sen sähkönjohtavuutta 2 – 200 µS/cm eli 0,2 – 20 mS/m välillä, minkä pitäisi auttaa käyttäjää havaitsemaan mahdollinen korroosio nestekierrossa. Lisäksi sensori mittaa jäähdytysnesteen lämpötilan Celsius-asteen kymmenyksen tarkkuudella.

Next on varustettu mustalla koteloinnilla, johon on upotettu pienikokoinen näyttö, RGB-valorengas sekä hallintapainikkeet. Näytön lisäksi sensorin keräämän datan saa näkyviin aquasuite-sovelluksessa, mikä sisältää myös RGBpx-valaistuksen hallinnan. Sensori saa virtansa USB-kaapelista, jota käytetään samalla tiedonsiirtoon sensorin ja tietokoneen välillä.

High Flow 2 on isoveljeään yksinkertaistetumpi sensori. Sen kerrotaan olevan kooltaan selvästi pienempi ja se on koneistettu yhdestä asetaalimuovipalasta, minkä lisäksi sitä koristaa ruostumattomasta teräksestä varustettu kansipelti. Se kykenee mittaamaan sekä jäähdytysnesteen virtausnopeuden että lämpötilan ja se on suunniteltu käytettäväksi vain yhtiön omien nestejäähdytystuotteiden kanssa.

Joukon edullisin on High Flow LT, joka on karsittu kaikesta ylimääräiseksi nähdystä siistejä ulkokuoria myöten. LT kykenee mittaamaan vain jäähdytysnesteen virtausnopeuden.

Aqua Computerin High Flow Next on hinnoiteltu 69,90 euroon, High Flow 2 49,90 euroon ja High Flow LT 29,90 euroon.

Lähde: Aqua Computer

Asus on esitellyt tänään uudet ZenFone 7 -älypuhelimensa, joissa se kertoo kehittäneensä viimevuotisen ZenFone 6 -mallin konseptia entistä hienostuneempaan suuntaan. Uutuuksien ominaisuudet poikkeavat yllättävän paljon ennakkoon liikkuneista huhuista. ZenFone 7:sta tulee saataville kaksi versiota – perusmalli ja Pro – joiden eroja ovat järjestelmäpiiri, muistimäärät ja kameran optiset kuvanvakaimet. Fyysisesti molemmat mallit ovat identtisiä – runko on alumiinia ja etu- sekä takakuori Gorilla Glass -lasia.

6,67-tuumainen loveton ja reiätön näyttö käyttää nyt Samsungin valmistamaa AMOLED-paneelia, joka tukee 90 hertsin ruudunpäivitysnopeutta. Sisäinen 5000 mAh akku tukee 30 watin pikalatausta, joka toimii 40 % edeltäjämallia nopeammin ja latautuu tyhjästä 60 %:iin alle 35 minuutissa. Puhelimesta löytyy lisäksi mahdollisuus rajoittaa latausnopeutta sekä akun maksimivarausta akun eliniän pidentämiseksi. Erillinen pikatoimintonäppäin on nyt siirretty virtanäppäimen yhteyteen sormenjälkitunnistimen kanssa.

Suorituskyvystä vastaa Pro-mallissa Snapdragon 865 Plus -järjestelmäpiiri ja perusmallissa Snapdragon 865. LPDDR5-muistia on Suomessa myytävissä malleissa aina 8 Gt, mutta ulkomailla perusmallista tulee saataville myös 6 Gt versio. Pro-mallissa UFS 3.1 -tallennustilaa on 256 Gt, perusmallissa 128 Gt – lisänä on micro-SD-muistikorttipaikka. Yhteyspuolella tuettuna on 1,8 Gbit/s LTE, 5G alle 6 GHz:n taajuuksilla sekä WiFi 6.

Kamera käyttää edelleen viime vuonna esiteltyä kääntyvää Flip Camera -toteutusta, jota on päivitetty kolmannella kameralla sekä uudistetulla sarana-moottorimekanismilla. Moottorin kerrotaan olevan entistä pienempi ja voimakkaampi ja mekanismin kestävän 200 000 avaus-sulkukertaa. Puhelimen kaikkia kolmea kameraa voi siis halutessaan käyttää sekä etu- että takakamerana ja lisäksi kameramekanismia voi hyödyntää eri asennoissaan. Tarjolla on 64 megapikselin pääkamera, 13 megapikselin automaattitarkenteinen ultralaajakulmakamera sekä 8 megapikselin telekamera. Pro-mallissa pää- ja telekamera ovat varustettuja optisella kuvanvakaimella. Videokuvaus onnistuu jopa 8K 30 FPS tarkkuudella.

ZenUI 7 -käyttöliittymä on pidetty käyttöliittymän osalta lähellä vakio-Androidia ja Asus on lähinnä keskittynyt lisäämään suorituskykyoptimointeja, lisäominaisuuksia sekä helpottamaan yhden käden käyttöä. Asus lupaa ohjelmistolle vähintään kaksi seuraavaa Android-versiopäivitystä.

Zenfone 7 (Pro) tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 165,1 x 77,3 x 9,6 mm
• Paino: 230 grammaa
• Rakenne: 6000-sarjan alumiinirunko, Gorilla Glass 6 edessä, Gorilla Glass 3 takana
• 6,67” AMOLED, 2400 x 1080 (20:9), 90 Hz, HDR10+, 200 Hz kosketuksentunnistus, 1000 nits (pistemäinen maksimi)
• Qualcomm Snapdragon 865 -järjestelmäpiiri (Pro-mallissa Snapdragon 865 Plus)
• 6 tai 8 Gt LPDDR5 RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka
• 5G-tuki, SA & NSA, Sub 6 GHz (N1, N2, N3, N5,, N7, N8, N12, N20, N28, N38, N77)
• LTE Cat.19/13 (1800/150 Mbit/s), 5CA, 4×4 MIMO
• 802.11 a/b/g/n/ac/ax (2×2 MIMO), Bluetooth 5.1, Wi-Fi Direct, NFC
• GNSS GPS(L1/L5), Glonass(L1), Galileo(E1/E5a), BeiDou(B1/B2a), QZSS(L1/L5), NavIC(L5)
• Takakamera:
  • 64 Megapikselin IMX686 (0,8 µm pikselikoko), f1.8, 2×1 OCL PDAF, (Pro: OIS)
  • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera, Sony IMX363 -sensori, 113° kuvakulma, f2.2, Dual PDAF, 4 cm makro
  • 8 megapikselin telekamera, 3x optinen zoom, 80 mm kinovastaava polttoväli, (Pro: OIS), f2.4
  • Videotallennus: 8K 30 FPS, 4K 60 FPS & 120 FPS (slo-mo)
• 5000 mAh akku, USB 2.0 Type-C, 30W -pikalataus (USB PD 3.0, Quick Charge 4.0 & ASUS HYPERCHARGE)
• stereokaiuttimet erillisillä NXP TFA9874 -vahvistimilla
• Android 10, Zen UI 7

Taiwanissa ZenFone 7:n hinnat alkavat 21990 Taiwanin dollarista, eli noin 630 eurosta ja ZenFone 7 Pron puolestaan 27990 dollarista, eli noin 810 eurosta. Suomen hinnoittelusta ja saatavuudesta kerrotaan tarkemmin Euroopan lanseerauksen yhteydessä 1. syyskuuta. Värivaihtoehtoja ovat Aurora Black ja Pastel White.

Päivitys 1.9.2020: Asus julkisti ZenFone 7 -mallien Euroopan hinnat ZenFone 7 8 & 128 Gt muistiyhdistelmällä maksaa 749 euroa ja ZenFone 7 Pro 8 & 256 Gt muistiyhdistelmällä 849 euroa. Laite tulee saataville arviolta 16. elokuuta Verkkokauppa.comin, Elisan, Gigantin ja Asusin oman verkkokaupan kautta.

Lähde: Asus

Huawei on tänään lanseerannut Suomen markkinoilla alun perin jo toukokuussa ulkomailla julkaistun Y6p-älypuhelimen. Kyseessä on toukokuussa markkinoille tuodun Y5p:n jälkeen toinen Suomen markkinoilla julkaistu edullisen pään Huawei-älypuhelin, jossa ei ole mukana Googlen palveluita. Google mobile services -palveluiden sijaan puhelin käyttää Huawein omia mobiilipalveluita (Huawei Mobile Services).

Huawein uutuus on muilta ominaisuuksiltaan varsin tavanomainen alemman hintaluokan älypuhelin. Y5p:tä selvästi suurikokoisempi Y6p on varustettu 6,3 tuumaisella 20:9-kuvasuhteen näytöllä, jonka resoluutio on 1600 x 720 pikseliä. 8 megapikselin etukamera on sijoitettu pisaraloveen näytön ylälaidassa. Takakameran osalta puhelin luottaa kolmoiskameraratkaisuun, jossa pääkameran roolia hoitaa 13 megapikselin laajakulmakamera, jonka tukena ovat 5 megapikselin ultralaajakulma- ja 2 megapikselin syvyystietokamerat.

Järjestelmäpiirinä puhelimen sisällä sykkii Y5p:stä tuttu MediaTekin Helio P22, jonka parina on 3 gigatavua RAM-muistia ja 64 Gt tallennustilaa. Järjestelmäpiirille virtaa tuomassa on suhteellisen suurikokoinen 5000 mAh:n akku. Maininnan arvoisina huomioina puhelimesta puuttuu 5 gigahertsin Wi-Fi-tuki ja puhelin käyttää lataukseen jo vanhahkoa microUSB-liitäntää

Huawei Y6p:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 159,07 x 74,06 x 9,04 mm
• Paino: 185 grammaa
• 6,3” IPS LCD -näyttö, 720 x 1600 pikseliä, 278 ppi
• MediaTek Helio P22 (4 x Cortex-A53 2,0 GHz, 4 x Cortex-A53 1,5 GHz, IMG PowerVR GE8320 GPU 650MHz)
• 3 Gt RAM-muistia
• 64 Gt tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka (max. 512 Gt)
• LTE, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 b/g/n, 2,4 GHz, Bluetooth 5.0, GPS, AGPS, Glonass, BeiDou
• Kolmoistakakamera:
  • 13 megapikselin laajakulmakamera, f1.8
  • 5 megapikselin ultralaajakulmakamera (120 asteen kuvakulma), f2.2
  • 2 megapikselin syvyystietokamera, f2.4
• 8 megapikselin etukamera, f2.0
• Sormenjälkilukija, 3,5 mm:n kuulokeliitäntä
• 5000 mAh:n akku, MicroUSB (USB 2.0)
• Android 10, EMUI 10.1

Huawei Y6p:n suositushinta Suomessa on 179 euroa ja se on saatavilla välittömästi kolmena värivaihtoehtona – musta, smaragdin vihreä ja purppura.

Lähteet: Sähköpostilehdistötiedote, Huawei

NVIDIA on julkaissut kaikessa hiljaisuudessa uuden sukupolven GeForce MX -näytönohjaimen kannettaviin. MX-sarjan näytönohjaimet ovat tyypillisesti olleet aiempiin sukupolviin perustuvia, mutta uusi MX450 näyttäisi tekevän tähän poikkeuksen.

GeForce MX450 on NVIDIAn ensimmäinen PCI Express 4.0 -standardia tukeva näytönohjain. Oletettavasti se on suunnattu pian julkaistaviin Tiger Lake -kannettaviin, sillä AMD päätti jättää Renoir-APU-piiristä pois tuen PCIe 4.0 -standardille ja pysyä 3.0:ssa pienentääkseen piirin tehonkulutusta.

Valitettavasti muilta osin MX450:n tekniset ominaisuudet ovat vielä pääosin tuntemattomia. Sen tuotesivuilla listataan tuki GDDR5- ja GDDR6-muisteille, mutta esimerkiksi käytetystä grafiikkapiiristä, CUDA-ydinten määrästä tai muusta vastaavasta ei ole mainintaa. Sivuilla ei ole myöskään mitään suorituskykygraafeja.

GeForce MX450 tukee tuttuja NVIDIAn teknologioita kuten Optimus, CUDA ja GPU Boost. Sen DirectX 12 -tuki yltää DX12 Feature Level 12_1 -tasolle, eli se ei tue DirectX 12 Ultimaten uusia ominaisuuksia. Lisäksi NVIDIA on rajoittanut OpenCL-tuen edelleen 1.2-tasolle.

Lähde: NVIDIA

NVIDIAn Ampere-sukupolven GeForce-pelinäytönohjainten julkaisun odotetaan tapahtuvan 1. syyskuuta, kun yhtiön 21 päivän laskuri loppuu. Kiihtyvään vuotomyllyyn on tällä kertaa päässyt ”alastonkuva” ensimmäisestä GeForce-sarjan Ampere-piiristä.

ChipHellin foorumeille on vuodettu PolyMorph-käyttäjätunnuksen toimesta ensimmäinen valokuva GA102-300-A1-mallinimellisestä grafiikkapiiristä. GA102:n odotetaan aiempien vuotojen perusteella tulevan käyttöön ainakin GeForce RTX 3080-, RTX 3090 -malleissa sekä mahdollisessa uuden sukupolven Titanissa. Tämä olisi selvä muutos viimeiseen kolmeen sukupolveen, joissa xx80-mallit ovat käyttäneet x04-grafiikkapiirejä suuremman x02:n sijasta.

Koska kuva on leikattu siten, ettei koko grafiikkapiiri näy kuvassa, eikä siinä ole referenssiksi mitään tunnettua mittaa, on sirun kokoa mahdotonta arvioida tässä vaiheessa minkäänlaisella varmuudella. 3DCenter-sivuston foorumeilla käyttäjä OgrEGT on laskenut, että mikäli paketointi vastaa kooltaan TU102-grafiikkapiiriä, olisi sirun koko noin 563 mm², mutta huhuissa on aiemmin mainittu 627 mm²:n koko.

Myös piirin käyttämä valmistusprosessi on vielä mysteeri. NVIDIAn toimitusjohtaja Jensen Huang on aiemmin sanonut TSMC:n tulevan tuottamaan jatkossakin suurimman osan yhtiön siruista, mutta useissa eri huhuissa on mainittu valmistajaksi Samsung 8 nanometrin prosessillaan. Sirussa on Taiwaniin viittaava merkintä TW, eikä Samsungilla ole maassa ainuttakaan puolijohdetehdasta, mistä innokkaimmat ovat vetäneet jo johtopäätöksiä sirun valmistajasta, mutta kyseinen merkintä viittaa todellisuudessa paketointimaahan, ei sirun valmistusmaahan. Esimerkiksi Samsungin valmistamista Pascal-sukupolven grafiikkapiireistä löytyi sama TW-merkintä.

Lähde: ChipHell

TSMC pitää parhaillaan 26th Technology Symposium -tapahtumaansa, jossa se muun muassa kertoo omista tulevaisuuden suunnitelmistaan. Tapahtumassa on kerrottu lisätietoa muun muassa lähitulevaisuuden prosesseista sekä katsaus kauemmas tulevaisuuteen.

TSMC:n 5 nanometrin N5-valmistusprosessi on siirtynyt jo massatuotantovaiheeseen ja sen odotetaan saapuvan markkinoille ensimmäisenä Applen järjestelmäpiirien mukana. Huawein oli tarkoitus olla toinen N5-prosessin ensimmäisistä käyttäjistä, mutta TSMC on jo ilmoittanut lopettaneensa tilausten vastaanottamisen yhtiöltä ja toimittavansa viimeiset järjestelmäpiirit sille syyskuussa. Toistaiseksi ei ole tietoa, ovatko nuo viimeisen erän järjestelmäpiirit valmistettu N5:llä vai jollain muulla prosessilla.

EUV-litografiaa entistä laajemmin hyödyntävän N5-prosessin kerrotaan tarjoavan 15 % parempaa suorituskykyä samalla kulutuksella tai 30 % pienempää tehonkulutusta samalla suorituskyvyllä, kuin N7-prosessi. Lisäksi se nostaa transistoritiheyttä parhaimmillaan 80 %. Prosessin vikatiheyden kerrotaan pienentyvän nopeammin kuin N7-prosessilla.

N5:n lisäksi yhtiöllä on työn alla ainakin kaksi muuta 5 nanometrin prosessia, N5P ja N4. N5P tulee tuotantoon ensi vuonna ja se tulee tarjoamaan 5 % lisää nopeutta ja 10 % parempaa energiatehokkuutta N5:een verrattuna. N4 tulee parantamaan tästä entisestään ja se on suunnattu helpoksi kehitysaskeleeksi N5-prosessista. Prosessin suorituskykylukemista ei kuitenkaan kerrottu vielä tässä vaiheessa mitään. N4 siirtyy riskituotantoon ensi vuoden lopulla ja massatuotantoon 2022.

Seuraava täysin uuden sukupolven prosessi tulee olemaan 3 nanometrin N3. Yhtiön mukaan sen kehitys sujuu suunnitellusti ja prosessin odotetaan tarjoavan parhaimmillaan 15 % lisää suorituskykyä tai 30 % pienempää tehonkulutusta N5-prosessiin verrattuna. Transistoritiheys tulee puolestaan paranemaan parhaimmillaan 70 %. Riskituotanto N3-prosessilla on tarkoitus aloittaa ensi vuoden kuluessa ja massatuotantoon sen on tarkoitus päästä N4:n tavoin vuonna 2022.

Paketointiteknologioiden puolella TSMC esitteli 3DFabric-järjestelmän. 3DFabric yhdistää yhteen pakettiin yhtiön System on Integrated Chips (SoIC)-, Chip on Wafer on Substrate- (CoWoS) ja Integrated Fan-Out -teknologiat (InFO). Se mahdollistaa saman paketointiteknologian avulla sekä sirujen pinoamisen päällekkäin että rinnakkain yhdessä paketissa, mikä helpottaa esimerkiksi HBM-muistien, IO-sirujen ja analogisten sirujen kuten radioyksiköiden paketointia yhteen kokonaisuuteen 3D-pinottujen logiikkasirujen kanssa.

Tom’s Hardwaren mukaan TSMC on kertonut tapahtumassa lisäksi viitteitä siitä, mitä on odotettavissa 3 nanometrin N3-prosessin jälkeen. Raportin mukaan TSMC:llä on kehitystyön alla erilaisia nanosheet- ja nanowire-teknologioita, 2D-transistorit sekä uusien materiaalien kuten hiilinanoputkien hyödyntäminen. TSMC:n kerrotaan löytäneen jo useampia potentiaalisia materiaaleja, jotka voisivat sopia piin korvikkeeksi ja mahdollistaisivat skaalautumisen alle yhden nanometrin kanavaleveyksiin.

Lähde: TSMC, Tom’s Hardware