Apple korjasi Core i9 MacBook Pro -kannettavien ylikuumenemisongelmat
Ongelman alun perin paljastaneen David Leen ajamissa uusissa testeissä Core i9 MacBook Pro on päivityksen jälkeen nopeampi, kuin ennen päivitystä kannettava pakkasessa ajetussa testissä.
Intelin uutuusprosessoreiden lämmönlevittäjä juotettu piisiruun?
Intelin tulevien 8-ytimisten prosessoreiden jäähdytystä pyritään ilmeisesti parantamaan juottamalla lämmönlevittäjä kiinni piisiruun.
Intelin palvelinroadmap: Cooper Lake-SP vuoden 2019 lopulla, Ice Lake-SP H1/2020
Intelin Cooper Lake on varsin tuore lisäys yhtiön roadmappiin, sillä se on vasta suunnitteilla kun myöhemmin julkaistava Ice Lake on ollut aktiivisen kehitystyön alla jo hyvän tovin
NVIDIAn seuraavan sukupolven GPU:t huhujen keskiössä
Viimeisimpien tietojen mukaan Turing saattaa olla Volta uusissa vaatteissa ja ensimmäisen mallin julkaisua povataan elokuun lopulle.
Huhut kiihtyvät Intelin tulevien 9000-sarjan työpöytäprosessoreiden ympärillä
Intelin odotetaan julkaisevan syksyllä 8-ytimiset Core i9-9900K- ja Core i7-9700K-prosessorit LGA 1151 -kannalle. Myös 6-ytimiset mallit päivittyvät.
Intel lopettaa useiden Xeon Phi -prosessoreiden valmistuksen
Kahdeksan mallin lopettamisen myötä Intelin Xeon Phi -prosessoreiden sarja lähenee loppuaan, sillä markkinoille jää enää kolme mallia ja niiden seuraajaksi suunniteltu 10 nanometrin Knights Hill on peruttu jo aiemmin.
Western Digital ja Toshiba esittelivät 2,66 teratavun kapasiteettiin yltävät BiCS4-Flash-piirit
Uusien 96-kerroksisten QLC-tekniikkaa hyödyntävien BiCS4-sirujen kapasiteetti on 1,33 terabittiä ja niitä pinotaan 16 samaan paketointiin, jolloin samassa paketissa on 2,66 teratavua tallennustilaa.
Applen uusi Core i9 -prosessorilla varustettu MacBook Pro kärsii ylikuumenemisongelmasta
David Leen ensimmäisenä toteamat ylikuumenemisongelmat on saatu toistettua myös Apple Insiderin testeissä.
Samsung julkisti maailman ensimmäiset LPDDR5-muistit
Samsung sai helmikuussa valmiiksi ensimmäiset DDR5-muistipiirinsä ja nyt ne saivat seuraa matalan kulutuksen LPDDR5-piireistä. Itse DDR5-muististandardin lopulliseen version julkaisun odotetaan tapahtuvan JEDECin toimesta myöhemmin tänä vuonna.
Avoin VirtualLink-standardi korvaa VR-lasien johtoviidakon yhdellä USB Type-C -kaapelilla
VirtualLinkin yleistymistä voidaan pitää jo käytännössä varmana, sillä standardin takaa löytyvät AMD, Microsoft, NVIDIA, Oculus ja Valve.
Intel ostaa Structured ASIC -piirejä kehittävän eASIC:n
eASIC on erikoistunut Structured ASIC -piirien kehittämiseen. Structured ASIC -piirit yhdistävät ASIC- ja FPGA-piirien hyviä puolia samaan pakettiin.
Tietokoneiden myynti kasvoi ensimmäisen kerran kuuteen vuoteen
PC:itä toimitettiin huhti-kesäkuussa yllättäen 1,4 prosenttia enemmän kuin vuosi sitten.
LIVE: io-techin viikon tekniikkakatsaus videopodcast (28/2018)
io-techin suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
AMD julkaisi uudet Radeon Software 18.7.1 -ajurit
Radeon Software 18.7.1 -ajurit tuovat mukanaan virallisen tuen ja parempaa suorituskykyä Earthfall-peliin.
Apple päivitti MacBook Pro -kannettavat Intelin 8. sukupolven Core-prosessoreilla
Applen uudet MacBook Pro kannettavat sisältävät iMac Prosta tutun T2-prosessorin, joka hoitaa tietoturvatehtäviä ja Siri-virtuaaliavustajaa.