Intel julkaisi viime viikolla avoimen kirjeen, jossa se pahoitteli yhtiön jatkuvia toimitusvaikeuksia. Yhtiön 10 nanometrin prosessi ei ole vieläkään valmis korvaamaan 14 nanometrin prosessia täysin ja 14 nanometrin kapasiteetti ei yksinkertaisesti riitä vastaamaan kysyntään. Kirjeessä Intel kertoi käyttävänsä jatkossa entistä enemmän ulkoisia puolijohdevalmistajia tukeakseen omaa tuotantokapasiteettiaan.

Korealainen uutissivusto Maeil Business News Korea on nyt julkaissut omiin lähteisiinsä perustuen uutisen, jonka mukaan Intel tulisi ostamaan prosessoreilleen tuotantokapasiteettia Samsungilta. Samsung on looginen valinta ulkopuoliseksi valmistajaksi, sillä vaikka yhtiö käyttää jo valmiiksi TSMC:tä valmistaakseen joitain piirejään, on maailman suurimmalla puolijohdevalmistajalla kädet täynnä jo nykyisten tuotantomääriensä kanssa. KTB Investment & Securitiesin analyytikko Kim Yang-jae on lisäksi kertonut uskovansa Samsungin saavan tulevaisuudessa lisääkin tilauksia Inteliltä.

Kyseessä ei ole ensimmäinen kerta, kun Samsungin kerrotaan tulevan valmistamaan Intelin prosessoreita. Kesällä korealainen SeDaily kertoi omiin lähteisiinsä perustuen Intelin tulevan valmistuttamaan vuonna 2021 markkinoille saapuvia Rocket Lake -prosessoreita Samsungilla. Kummankaan uutislähteen tietoja on mahdotonta varmistaa tässä kohtaa, mutta mikäli ne pitävät paikkaansa, tulee asia selviämään viimeistään Samsungilla valmistettavien prosessoreiden julkaisun jälkeen tavalla tai toisella. Intel ei ole valmistuttanut aiemmin moderneja x86-prosessoreita ulkopuolisilla valmistajilla.

Lähde: Pulse by Maeil Business News Korea

Intelin prosessoripuolella seilataan tällä hetkellä varsin myrskyisissä vesissä. Yhtiön 10 nanometrin prosessi on toistaiseksi varattu vain mobiili- ja palvelinsiruille, joista jälkimmäisiä ei ole vielä julkaistu, jonka lisäksi yhtiön 10. sukupolven Core X -sarjan prosessoreiden tämän viikkoinen julkaisu koki murskavastaanoton mediassa.

Työpöytäpuolella Intel tulee jatkamaan 14 nanometrin prosessin käyttöä näillä näkymin ainakin vuoden 2021 loppuun asti. Seuraavaksi on vuorossa alkuvuodesta julkaistavat Comet Lake-S -prosessorit, joiden mobiilivariantit julkaistiin aiemmin syksyllä. Comet Lake tulee kasvattamaan yhtiön kuluttaja-alustan maksimiydinmäärän nykyisestä kahdeksasta kymmeneen.

Tuttu Twitter-vuotaja momomo_us on nyt twiitannut kuvan, jossa kerrotaan mielenkiintoisia yksityiskohtia Comet Lakea seuraavasta, niin ikään 14 nanometrin prosessilla valmistettavasta Rocket Lakesta. Vuodon mukaan Rocket Lake tulee tiputtamaan Comet Laken nostaman maksimiydinmäärän takaisin kahdeksaan. Vuotajien mukaan tämä johtuu siitä, että Intel ei tulisi julkaisemaan prosessorista lainkaan Core i9 -versioita. Tämän voidaan tulkita tarkoittavan, että Core i9 tulee olemaan jatkossa yksin Core X -sarjalle omistettu mallisarja.

Vuoto paljastaa lisäksi, että Rocket Lake tulee sisältämään Gen12 eli Xe-arkkitehtuuriin perustuvan grafiikkaohjaimen, jossa on käytössä 32 Execution Unit -yksikköä. Se tulee tukemaan maksimissaan 128 gigatavua DDR4-2933-muistia tai 32 gigatavua LPDDR4x-3733-muistia. LPDDR4x-tuki on todennäköisesti kuitenkin rajoitettu Rocket Laken kannettaviin suunnattuihin U-sarjan malleihin.

Samassa vuodossa kerrotaan myös Tiger Laken yksityiskohtia. Tiger Lake valmistetaan 10 nanometrin prosessilla ja siitä julkaistaan vain vähävirtaiset U- ja Y-sarjan versiot. Prosessorit ovat maksimissaan neliytimisiä ja niissä on Gen12- eli Xe-grafiikkaohjain 96 Execution Unit -yksiköllä. Mielenkiintoisena yksityiskohtana ne tulevat tukemaan uutena DDR4- ja LPDDR4x-muistien lisäksi myös LPDDR5-5400-muistia.

Lähde: momomo_us @ Twitter

Sekä Huawein että Honorin Android 10 -päivitysten raportoidaan alkaneen Suomessa. Honorilta vahvistetaan päivitysten jakelun alkaneen kolmelle tämän vuoden huippumallille, kun taasen Huawei Suomen virallisen arvion mukaan ensimmäiset mallit saavat päivitykset tammikuun alussa. Siitä huolimatta lukuisat käyttäjät ovat raportoineet suomalaisilla foorumeilla saaneensa Android 10 -päivityksen ainakin Huawei P30 Pro -puhelimiinsa.

Ensimmäisessä aallossa Huaweilta päivitys tulee tarjolle viidelle puhelimelle ja Honorilta kolmelle:

• Honor View20
• Honor 20
• Honor 20 Pro
• Huawei P30
• Huawei P30 Pro
• Huawei Mate 20 Lite
• Huawei Mate 20 Pro
• Huawei Nova 5T

Lisäksi Honor on vahvistanut io-techille tarjoavansa myöhemmin päivityksen myös Honor 9X, Honor 20 Lite, Honor View 10, Honor 10, Honor 10 Lite ja Honor 8X -malleille.

Päivitysten jakelu aloitetaan portaittain, joten se ei ole välttämättä välittömästi tarjolla kaikkiin laitteisiin. Päivityksen voi saada itselleen nopeammin, jos sitä hakee konsernin HiCare-tukisovelluksen päivitä-toiminnon kautta. io-tech onnistui päivittämään Honor 20 -testilaitteensa Android 10:een, mutta mm. Honor 2o Prolle, P30 Prolle, Mate 20 Prolle ja View20:lle päivitystä ei vielä toistaiseksi ollut saatavilla. Päivityspaketin koko on puhelinmallista riippuen 4-5 gigatavua.

Tuttuun tapaan käyttöjärjestelmä on kääritty konsernin omaan käyttöliittymään, joka kantaa Huaweilla EMUI 10 -nimeä ja Honorilla Magic UI 3.0 -nimeä. Pohja on molemmissa sama ja käytännössä erot ovat varsin pieniä. Ulkoisina uudistuksina Android 9 -versioihin on mm. ilmoitusvalikon ja asetusvalikon uusi ulkoasu sekä mustan teeman tuki myös LCD-näytöllisissä puhelimissa. Huawei esittelee EMUI 10:n uudistuksia omilla tuotesivuillaan. Ohessa on kuvankaappauksia Android 10:iin päivitetystä Honor 20 -puhelimesta.

Päivitys 29.11.2019: Huawein mukaan päivitys on tuotu saataville HiCare-sovelluksen kautta, mutta varsinaisena automaattisesti tarjolle tulevana OTA-päivityksenä se tulee saataville vasta tammikuun alussa.

io-techin Black Friday -spesiaalipodcast lähetetään tänään torstaina 28. marraskuuta noin klo 22:45 alkaen suorana live-streamina YouTubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme podcastissa läpi Black Friday -perjantain tarjouksia suomalaisista verkkokaupoista ja keskustelemme muutenkin aiheesta yleisellä tasolla. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

Linkki Youtubeen

OnLeaks on vuotanut viime päivinä yhteistyösivustojensa kanssa renderöintejä tulevista Samsung Galaxy S11 -malleista ja nyt vuorossa on Galaxy S11 Plus -huippumalli, jonka myötä koko huhuttu kolmen mallin tuoteperhe on paljastettu. Tällä kertaa kuvat on julkaistu yhteistyössä CaskKaro-sivuston kanssa.

Trendi on tuttu tuoteperheen aiemmin vuotaneista malleista – näytön reunat ovat kaventuneet, näytön kaarevuus reunoja kohti on pienentynyt ja takakuori kaartuu nyt entistä voimakkaammin laitteen kylkiin. Ulkomitoiksi kerrotaan CAD-piirustusten pohjalta 166,9 x 76 x 8,8 mm, eli Galaxy S11 Plus kasvaa edeltäjämalliin nähden pituussuunnassa 9,3 mm, leveyssuunnassa 1,9 mm ja paksuussuunnassa millin. AMOLED-näytön kooksi arvioidaan kuvien perusteella noin 6,9 tuumaa, eli puoli tuumaa enemmän kuin nykyisessä Plus-mallissa ja 0,2 enemmän kuin nykyisessä 5G-mallissa.

Samoin kuin pienemmässä Galaxy S11 -mallissa, myös Plussassa on renderöintien perusteella viisi takakameraa, mutta ne sijaitsevat kokoluokkaa suuremmassa kamerakehyksessä, minkä perusteella kameran teknisessä toteutuksessa saattaa hyvinkin olla eroa. Kamerakohoumassa on myös salaman lisäksi kaksi sensoria, joiden tarkoituksesta ei ole vielä varmuutta. Pienemmän Galaxy S11 -mallin tavoin takakameran uskotaan tarjoavan 108 megapikselin pääkameran sekä 5-kertaisen periskooppizoomin. Mukana on myös 8K-videokuvaus.

Teknisesti Plus-malli tulee todennäköisesti vastaamaan keskeisimmiltä osin pienempiä Galaxy S11 -malleja, eli sisällä on Exynos 990- tai Snapdragon 865 -järjestelmäpiiri. Laitteiden julkaisu tapahtuu tällä tietoa helmikuun puolivälin tienoilla.

Lähde: Twitter, CashKaro

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 441.41 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön mobiilinäytönohjaimia Maxwell- ja työpöytänäytönohjaimia Kepler-sukupolvesta lähtien.

GeForce 441.41 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat Game Ready -leimat Halo: Reach -pelille ja Quake II RTX v1.2 -päivitykselle. Lisäksi ajureissa on laajennettu Image Sharpening -ominaisuutta tukemaan myös Vulkan- ja OpenGL-rajapintoja. Ajurit tukevat myös uusia GeForce GTX 1650 Super- ja GTX 1660 Super -näytönohjaimia.

Tuttuun tapaan ajureissa korjataan myös aiempien julkaisujen bugeja. Korjattujen ongelmien listalle ovat päässeet tällä kertaa esimerkiksi Red Dead Redemption 2 -pelissä Vulkan-rajapinnalla esiintyneet pysähtelyt joillain 4- ja 6-ytimisillä prosessoreilla sekä pelin sisäisen testirutiinin kaatuminen Vulkan-rajapinnalla, kun käytössä on SLI-kokoonpano ja Ultra-asetukset. Tiedossa olevia bugeja ovat puolestaan muun muassa Forza Motorsport 7:n nykiminen muutaman ajetun kierroksen jälkeen ja jo tutuksi tullut Grand Theft Auto V:n usein toistuva kaatuilu. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

SSD-asemat valtaavat jatkuvasti enemmän tilaa markkinoilta niiden hintojen painuessa tasaisen varmasti, vaikka ehkä hitaasti, alaspäin. Yksi tavoista saada gigatavukohtaista hintaa alas on tallentaa samaan soluun useampia bittejä ja viime vuosina markkinoille onkin julkaistu useita 4-bittiä soluun tallentavia QLC NAND -piirejä. Valitettavasti samalla kärsii asemien luotettavuus ja nopeus.

Markkinoille julkaistuista QLC-asemista selvästi suosituin lienee Intelin SSD 660p -sarjan NVMe-asemat. Nyt niille on saatu päivitystä, kun Intel julkaisi uudet SSD 665p -sarjan asemat. Merkittävin muutos asemissa on siirtyminen 64-kerroksisista 96-kerroksisiin QLC NAND -siruihin. Asemat esiteltiin jo aiemmin syksyllä, mutta niiden varsinainen julkaisu tapahtuu vasta nyt.

Intelin uudet SSD 665p -sarjan asemat tulevat aluksi saataville vain teratavun kokoluokassa, mutta kahden teratavun malli seuraa markkinoille perästä heti ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana. 660p-sarjasta tuttu 512 Gt:n malli tippuu pois valikoimista. SSD-asemat käyttävät Silicon Motionin SM2263 PCIe 3.0 NVMe -ohjainpiiriä.

Intel lupaa teratavun mallille 2000 Mt/s:n perättäisluku- ja 1925 Mt/s:n perättäiskirjoitusnopeuden, kun satunnaislukunopeus on parhaimmillaan 160 000 IOPSia ja satunnaiskirjoitusnopeus 250 000 IOPSia. Kirjoituskestävyydeksi luvataan 300 teratavua. Parannusta SSD 660p -malliin nähden on tullut luku- ja kirjoitusnopeuksissa 6,7 – 13,6 % ja kestävyydessä 50 %.

Kahden teratavun mallille luvataan samat perättäisluku- ja satunnaiskirjoitusnopeudet kuin yhden teratavun mallille, mutta perättäiskirjoitusnopeus on aavistuksen korkeampi 2000 Mt/s ja satunnaislukunopeus selvästi korkeampi 250 000 IOPSia. Kirjoituskestävyydeksi luvataan 600 teratavua. Luvut ovat perättäisluku- ja kirjoitusnopeuksissa 11,1 ja satunnaisluku- ja kirjoitusnopeuksissa 13,6 % kahden teratavun SSD 660p -mallia paremmat ja kirjoituskestävyys teratavun mallin tavoin 50 % edeltäjäänsä parempi.

Suorituskykylukemissa on syytä huomioida, että Intel käyttää QLC-asemissaan ”dynaamista SLC-välimuistia”. Käytännössä tämä tarkoittaa sitä, että tietty osa SSD-aseman kapasiteetista varataan tallentamaan SLC-solujen tavoin vain yksi bitti per solu, jolloin se toimii selvästi nopeammin. Teratavun mallissa SLC-välimuistia on käytössä 140 Gt kun asemasta on täytetty puolet tai alle ja se laskee 12 gigatavuun kun asemasta on täytetty 75 % tai enemmän. Kahden teratavun mallissa vastaavat lukemat ovat 280 ja 24 gigatavua. Suorituskykylukemat ovat luonnollisesti ajettu parhaassa mahdollisessa tilanteessa, eli käytännössä SLC-tilassa.

Intel ei ole vielä ilmoittanut uusien SSD 665p -asemien hinnoittelua. Takuuta asemille myönnettään 5 vuotta.

Lähteet: Intel, AnandTech

Tämän viikon perjantaina on Black Friday ja koko Black Week -viikon ajan monista kaupoista löytyy runsaasti tarjoustuotteita aina Cyber Monday -maanantaille asti. Ennen ostohousujen jalkaanvetämistä on kuitenkin syytä tarkistaa, että ostettava tuote on oikeasti tarjouksessa.

Annamme videolla viisi vinkkiä, joiden avulla teet järkevämpiä verkko-ostoksia. Tuotteen hintaa kannattaa aina verrata muiden kauppojen hintatasoon, jotta kyseessä ei ole vain kyseisen kaupan oma hyvältä näyttävä tarjous.

Puolueeton Hinta.fi-hintavertailu auttaa kuluttajaa Black Friday -ostoksilla useammalla eri toiminnolla. Erillinen tarjoussivu kerää listaksi kaikista kaupoista tuotteet, joiden hinta on laskenut viimeisen viikon aikana vähintään 5 %. Lisäksi jokaisesta tuotteesta löytyy interaktiivinen hintaseuranta, josta voi tarkistaa tuotteen yleisen ja kauppakohtaisen hintakehityksen ja jokaisesta tuotteesta voi asettaa hintahälytyksen tietylle summalle, jonka alittuessa sähköpostiin tulee ilmoitus hinnanlaskusta.

• Hinta.fi, Black Week -tarjoussivu

TechBBS-keskustelufoorumilla seurataan käyttäjien toimesta Black Weekin tarjouksia aktiivisesti ja kahdessa erillisessä viestiketjussa voi bongata ja postata oman tarjouksensa tai keskustella tarjouksista.

• TechBBS, Black Week -tarjoukset (Ei keskustelua)
• TechBBS, Black Week -tarjoukset (Keskusteluketju)

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Katso video Youtubessa

Puhelimissa ja taulutietokoneissa käytettävät järjestelmäpiirit ovat nykypäivänä käytännössä kahden kauppaa Qualcommin ja MediaTekin välillä valmistajien omien piirien ohella. Nyt MediaTek on julkaissut uuden integroidulla 5G-modeemilla varustetun Dimensity-järjestelmäpiiriperheen.

Dimensity 1000 on MediaTekin pelin avaus uuteen järjestelmäpiiriperheeseen. Suorituskykyinen järjestelmäpiiri on varustettu neljällä 2,6 GHz:n Cortex-A77- ja neljällä 2,0 GHz:n Cortex-A55 -prosessoriytimellä, Armin Mali-G77 MC9 -grafiikkaohjaimella, kaksikanavaisella LPDDR4X-muistiohjaimella sekä kuusiytimisellä uuteen arkkitehtuuriin perustuvalla APU 3.0 -tekoälykiihdyttimellä, jolle luvataan 4.5 TOPSn suorituskyky (Tera Operations per second).

Vaikka järjestelmäpiirissä on uuteen arkkitehtuuriin perustuva tekoälykiihdytin ja ensimmäinen Armin Valhall-arkkitehtuuriin perustuva Mali-G77-grafiikkaohjain, sen ehdoton myyntivaltti on sen modeemi. Dimensity 1000:n sisäänrakennettu modeemi tukee 5G NR-, Multi-Mode- ja Carrier Aggregation -teknologioita, 4G ja 4G Carrier Aggregation -teknologioita sekä luonnollisesti vanhempia verkkoteknologioita. Myös Dual SIM dual standby -ominaisuus on tuettu 5G-verkkoa myöten, mutta modeemi ei tue 5G mmWave -taajuuksia. Modeemi tukee LTE-puolella Cat19-latausnopeuksia ja 5G-puolella sen kerrotaan kykenevän peräti 4,7 Gbps:n lataus- ja 2,5 Gbps:n lähetysnopeuksiin. Myös Wi-Fi 6- ja Bluetooth 5.1 -teknologiat löytyvät tuettujen ominaisuuksien listalta. Kamerapuolella tuettuina ovat maksimissaan 80 megapikselin sensorit tai kaksoiskameraratkaisuissa 32 ja 16 megapikselin sensorit. Myös muut sensorikonfiguraatiot ja ovat mahdollisia, mutta niiden rajoituksista ei kerrottu.

Suorituskykylukemien mukaan MediaTek tuskin tulee haastamaan ensi vuoden Snapdragon 865 -järjestelmäpiiriä, mutta se on Antutu- ja Geekbench 4.2 -tulosten perusteella tasaväkinen kilpailija Snapdragon 855+ -mallin kanssa. GSMArenan mukaan MediaTek on kertonut lisäksi sen Wi-Fi 6 -ratkaisun olevan paitsi 38 % nopeampi kuin Snapdragon 855:n Wi-Fi 5, myös 40 % virtapihimpi.

MediaTekin mukaan ensimmäiset Dimensity 1000 -järjestelmäpiirillä varustetut puhelimet ovat odotettavissa markkinoille jo ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana, mutta se koskee lähinnä Kiinan ja Aasian markkinoita. Yhdysvaltoihin ja todennäköisesti sen myötä myös Eurooppaan puhelimia MediaTekin uudella lippulaivapiirillä on luvassa ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.

Lähteet: MediaTek (1), (2), (3)

io-techin marraskuun kova artikkelitahti jatkuu Asuksen IFA:ssa Eurooppaan julkaiseman ROG Phone 2 -pelipuhelimen merkeissä. Lähtöhinnaltaan 699 euron hintainen ROG Phone 2:n keskeisiä ominaisuuksia ovat 6,6-tuumainen 120 hertsin näyttö, Snapdragon 855+ -järjestelmäpiiri, reilut muistivaihtoehdot, jättimäinen 6000 mAh akku, tuulettimella varustettu lisäjäähdytysmoduuli sekä pelikäyttöön suunnatut softapuolen lisäominaisuudet.

Lue artikkeli: Testissä Asus ROG Phone 2