Uutiset
Uusi artikkeli: Testissä OnePlus Nord Buds -nappikuulokkeet
Testasimme OnePlussan tuoreet 49 euron hintaiset Nord Buds -nappikuulokkeet.
OnePlus julkaisi viime viikolla Nord -mallistonsa ensimmäiset nappikuulokkeet. 49 euron hintaiset Nord Budsit saapuvat kauppojen hyllyille ensi viikolla ja niihin voi tutustua tuoreeltaan viimeisimmästä testiartikkelistamme.
Nord Budsit luopuvat kalliimmissa malleissa nähdyistä langattomasta latauksesta ja vastamelutoiminnosta, mutta lupaavat kuitenkin IP55-tason vedenkestävyyden ja sisältävät 12,4 mm:n titaanipäällysteiset kaiutinelementit. Kuulokkeiden akun luvataan kestävän yhdellä latauksella 7 tuntia ja latauskotelosta on saatavilla 23 tuntia lisää.
Testiartikkelissa tutustumme OnePlus Nord Buds -nappikuulokkeiden rakenteeseen, ominaisuuksiin, ohjelmistoon ja äänenlaatuun.
Lue artikkeli: Testissä OnePlus Nord Buds -nappikuulokkeet
Qualcomm julkisti odotetut Snapdragon 8 Plus Gen 1- sekä Snapdragon 7 Gen 1 -järjestelmäpiirit
Snapdragon 8 Gen 1 Plussan luvataan olevan kokonaisuudessaan jopa 15 prosenttia edeltäjäänsä energiatehokkaampi ja Snapdragon 7 Gen 1 puolestaan päivittää Qualcommin keskihintaluokan malliston Armv9-arkkitehtuuriin.
Qualcomm on julkistanut jo jonkin aikaa huhuissa pyörineet Snapdragon 8 Plus Gen 1 sekä Snapdragon 7 Gen 1 -järjestelmäpiirit. Piireistä ensiksi mainittu on nimensä mukaisesti tuttuun tapaan kellotaajuuksiltaan paranneltu versio Snapdragon 8 Gen 1 -mallista, kun taas jälkimmäinen on 7-malliston pelinavaus vuodelle 2022.
Snapdragon 8 Gen 1 Plus valmistetaan edelleen 4 nm teknologialla, mutta valmistus on siirretty Samsungilta TSMC:lle. Piiri tuo Qualcommin mukaan mukanaan 10 prosenttia paremman prosessorisuorituskyvyn ja jopa 30 prosenttia paremman energiatehokkuuden. Cortex-X2-ytimen maksimikellotaajuus on nostettu jopa 3,2 GHz:iin, Cortex-A710-pohjaiset ytimet puolestaan kellottuvat 2,75 GHz:iin ja Cortex-A510-pohjaiset ytimet 2 GHz:iin.
Myös grafiikkapiirin energiatehokkuuden luvataan olevan 30 prosenttia entistä parempi. Lisäksi grafiikkapuolelle on tuotu myös lisää potkua 10 prosenttia entistä korkeampien kellotaajuuksien myötä. Kokonaisuudessaan järjesteläpiirin luvataan tarjoavan 15 prosenttia alkuperäistä Snapdragon 8 Gen 1:tä parempaa energiatehokkuutta, minkä myötä esimerkiksi videostriimaukseen luvataan jopa 1,5 tuntia parempaa akunkestoa.
Bluetooth-tuki uutuuspiirissä on tuoreimmalla 5.3-tasolla, kun taas alkuperäisen Snapdragon 8 Gen 1:n julkaisussa tuki jäi vielä 5.2:een. Modeemipiiri ei kuitenkaan ole muuttunut, vaan käytössä on yhä Qualcomm FastConnect 6900, minkä lisäksi Bluetooth 5.3 -tuki on päivitetty myös Snapdragon 8 Gen 1:n tuotesivuille, eli kyseinen ominaisuus on mitä ilmeisemmin tuotu ohjelmistopäivityksenä piirille.
Snapdragon 7 Gen 1 puolestaan on täysin uusi järjestelmäpiiri, joka siirtää Qualcommin edullisemman 7-malliston Snapdragon 8 Gen 1:stä tuttuun Armv9-arkkitehtuuriin. Piiri rakentuu Snapdragon 8 Plus Gen 1:stä poiketen Samsungin 4 nm teknologialla.
7 Gen 1:n prosessoripuoli muodostuu neljästä Cortex-A710-ytimestä korkeintaan 2,4 GHz:n kellotaajuudella ja neljästä vähävirtaisemmasta Cortex-A510-ytimestä 1,8 GHz:n kellotaajuudella. Grafiikkapuolesta huolehtii Adreno 662 GPU. Kokonaisuudessaan piirin luvataan olevan grafiikkojensa osalta 20 prosenttia viime vuoden Snapdragon 778G:tä suorituskykyisempi ja tekoälylaskennan osalta puolestaan 30 prosenttia suorituskykyisempi.
Verkkoyhteyksistä Snapdragon 7 Gen 1:ssä huolehtii Snapdragon X62 5G -modeemi, joka kykenee maksimissaan 4,4 Gbit latausnopeuksiin. Wi-Fi-tuki piirissä yltää toistaiseksi tuoreimpaan Wi-Fi 6E:hen saakka ja Bluetoothhin osalta tuettuna on 5.3-taso. Spectra triple ISP -kuvapiirin luvataan tukevan korkeintaan 200 megapikselin kuvia.
Qualcommin mukaan Snapdragon 8 Plus Gen 1 -järjestelmäpiiriä käyttäviä laitteita voi odottaa markkinoille kolmannen vuosineljänneksen aikana ja piiriä käyttäviksi ovat ilmoittautuneet muun muassa jo Asus, Honor, Motorola, OnePlus, Realme sekä Xiaomi. Snapdragon 7 Gen 1 puolestaan tulee saapumaan markkinoille jo muutamien viikkojen sisällä ja ensimmäinen piiriä käyttävä laite tulee näillä näkymin olemaan Oppon tälle päivälle julkaistavaksi odotettu Reno8 Pro.
Dimensity 1050 on MediaTekin ensimmäinen mmWave-taajuuksia tukeva järjestelmäpiiri
Dimensity 1050:n lisäksi MediaTek julkisti tulevat edullisempaan hintaluokkaan tähtäävät Dimensity 930- ja Helio G99 -piirit.
MediaTek on julkistanut kolme uutta järjestelmäpiiriä älypuhelimiin. Dimensity 1050 edustaa yrityksen ensimmäistä mmWave-5G-taajuuksia tukevaa piiriä, kun taas uudet Dimensity 930 ja Helio G99 sijoittuvat edullisemmiksi malleiksi yrityksen katalogiin.
Dimensity 1050 valmistetaan TSMC:n 6 nm teknologialla ja se rakentuu kahdeksanytimisen CPU:n ympärille. Prosessoriytiminä toimvat kaksi Cortex-A78-ydintä 2,5 GHz:n kellotaajuuksilla ja kuusi Cortex-A55-ydintä 2 GHz:n taajuuksilla. Grafiikkapiirinä 1050:ssä on Mali-G610 MC3. Piiri tukee korkeintaan 144 hertsin Full HD -näyttöjä ja 108 megapikselin pääkameroita. Kyseessä ei ole siis suorituskyvyltään valmistajan lippulaivaluokkaan yltävä laite, vaikka verkkoyhteyksien osalta se huipulle sijoittuukin.
Myös edullisempiin hintaluokkiin tähtäävä Dimensity 930 tukee 5G-yhteyksiä, joskin ymmärrettävästi ilman mmWave-tukea. Kyseessä on käytännössä päivitetty versio Dimensity 920:stä, joka tukee korkeintaan 120 Hz:n Full HD -näyttöjä. Helio G99 puolestaan rajoittuu verkkoyhteyksiltään 4G-tukeen, mutta lupaa 30 prosentin virrankulutussäästöt Helio G96:een verrattuna.
MediaTekin mukaan Dimensity 930 -järjestelmäpiirillä varustettuja laitteita voi odottaa markkinoille jo vielä kuluvan toisen vuosineljänneksen aikana ja Dimensity 1050:tä ja Helio G99:tä käyttäviä laitteita voi puolestaan odotella kolmannen vuosineljänneksen aikana.
AMD kertoi lisää Zen 4 -prosessoreista ja vilautti suorituskykyä
AMD kertoi Computex 2022 -keynote-esityksessään tarkempia tietoja Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuvista Ryzen 7000 -sarjan prosessoreistaan ja AM5-emolevyistä.
Computex 2022: AMD esitteli vuoden alussa CES-messuilla uudet Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuvat Ryzen 7000 -sarjan prosessorit ja nyt Computexissa vuorossa oli tarkempia teknisempiä yksityiskohtia prosessoreista ja emolevyistä sekä ensimmäiset maistiaiset käytännön suorituskyvystä.
Zen 4 -arkkitehtuurissa ytimien L2-välimuisti on tuplattu Zen 3:n 512 kilotavusta yhteen megatavuun ja kellotaajuudet on nostettu yli 5 GHz:iin. Mukana on myös uusia tekoälyyn keskittyviä käskyjä. Paremman IPC-suorituskyvyn ja korkeampien kellotaajuuksien myötä AMD odottaa Zen 4 -prosessoreiden tarjoavan yli 15 paremman suorituskyvyn yhdellä säikeellä.
Prosessoreiden chiplet-rakenne on tuttu Zen 3 -arkkitehtuurista eli prosessoriytimet ovat omalla piisirulla ja I/O-piiri omalla piisirulla. 8-ytiminen Core Complex Die- eli CCD-piiri valmistetaan 5 nanometrin viivanleveydellä ja I/O-piiri 6 nanometrillä. I/O-piiriin on nyt integroitu RDNA 2 -grafiikkaohjain ja tuettuna ovat DDR5-muistit ja PCI Express 5.0 -väylästandardi.
Zen 4 -prosessoreille on tulossa kolme piirisarjaa X670E, X670 ja B650. Kaikki kolme piirisarjaa tukevat PCI Express 5.0 -standardia vähintään yhdelle M.2 SSD -liittimelle. Näytönohjaimen PCIe 5.0 -tuki löytyy vain X670E- ja X670-emolevyistä ja X670E tarjoaa kaikissa väylissä PCIe 5.0 -tuen, kun X670-emolevyissä joukossa saattaa olla myös PCIe 4.0 -väyliä.
Uusi AM5-prosessorikanta on LGA eli Land Grid Array, jossa pinnit ovat Intelin prosessoreiden tavoin prosessorin sijaan kannassa. Pinnejä löytyy yhteensä 1718 kappaletta ja kanta tukee prosessoreiden tehonkulutusta 170 wattiin asti. Hyvänä uutisena kuluttajille uusi AM5-kanta on yhteensopiva nykyisten AM4-prosessoricoolereiden kanssa.
Zen 4 -prosessori ja X670E-emolevy tarjoaa maksimissaan 24 kappaletta PCI Express 5.0 -linjoja näytönohjaimelle (x16) ja M.2 SSD:lle, 14 kpl SuperSpeed USB -liitäntöjä (20 Gbps & Type-C), Wi-Fi 6E- ja Bluetooth 5.2 -tuen sekä neljä HDMI 2.1- ja DisplayPort 2 -näyttöulostuloa.
Esityksen päätteeksi toimitusjohtaja Lisa Su antoi ensimmäiset maistiaiset 16-ytimisen Ryzen 7000 -sarjan prosessorin esituotantoversion suorituskyvystä. Ghostwire-pelissä prosessoria esiteltiin toimimassa 5,5 GHz:n kellotaajuudella ja Blender-renderöintitestissä suorituskyky oli 31 % parempi kuin Intelin Alder Lake -koodinimellisellä Core i9-12900K -prosessorilla.
Prosessoreiden tarkemmat mallinimet, kellotaajuudet ja hinnat selviävät myöhemmin. Ryzen 7000 -prosessorit saapuvat myyntiin syksyllä.
Lähde: AMD
Corsair laajentaa kannettavien pelitietokoneiden markkinoille uudella Voyager a1600 -kannettavallaan
Corsair ei ole julkistanut ensimmäisen kannettavansa tarkempia myyntiintuloaikatauluja tai sitä, tuleeko laite saataville kotimaamme markkinoille.
Tietokoneiden oheistuotteista ja erityisesti pelaamiseen suunnatuista oheistuotteista tunnettu Corsair on valmistanut ennenkin pöytätietokoneita kuten esimerkiksi mini-ITX-kokoista Corsair Onea, mutta nyt valmisaja on laajentanut jälleen uusille vesille julkaistessaan ensimmäisen pelikannettavansa. Corsair Voyager a1600 luottaa AMD:n rautaan ja tarjoaa näppäimistönsä yläpuolelle LCD-näytölliset makronäppäimet.
Voyager a1600 on varustettu mallista riippuen joko AMD Ryzen 7 6800HS- tai Ryzen 9 6900HS -prosessorilla ja Radeon RX 6800M -näytönohjaimella. Koneen sisuksista löytyy myös kaksi DDR5-SO-DIMM-muistipaikkaa ja kaksi PCIe 4.0 NVMe -paikkaa. Kannettavan tarkemmin määrittelemätön 16-tuumainen näyttöpaneeli tarjoaa 2560 x 1600 -resoluution, 240 Hz:n virkistystaajuuden ja 3 ms vasteaja.
Liitännöiksi Voyager a1600:ssa on tarjolla oikeassa SDXC-kortinlukija, yksi A-tyypin USB 3.2 sekä yksi C-tyypin USB 3.2. Vasemmassa kyljessä puolestaan ovat virtaliitäntä, kaksi Thunderbolt USB 4 -liitäntää sekä yksi 3,5 mm:n audioliitäntä. Näytön yläpuolelle valmistaja on sijoittanut 1080p-resoluution webkameran fyysisellä linssinsuojuksella sekä neljä mikrofonia kaappaamaan käyttäjänsä ääntä.
Corsair Voyager a1600:n Ryzen 7 6800HS:llä varustetun mallin suositushinta on 2699,99 dollaria ja Ryzen 9 6900HS:llä varustettuna laite kustantaa 2999,99 dollaria. Corsair ei ole julkistanut kannettavansa tarkempia myyntiintuloaikatauluja tai sitä, tuleeko laite saataville kotimaamme markkinoille.
Kiinassa julkaistiin kannettava Intelin järeämmällä Arc A730M -näytönohjaimella
Arc A730M on varustettu 24 Xe-ytimellä ja 12 Gt:llä GDDR6-muistia 192-bittisen muistiväylän jatkeena.
Intel toi ensimmäiset Arc-erillisnäytönohjaimet myyntiin Koreassa aivan viime neljänneksen lopussa yhdessä Samsungin kannettavassa. Yhtiö on sen jälkeen tiedottanut, että sen seuraavat julkaisut tulevat alkamaan Kiinassa ja tulevat olemaan myös hyvin rajoitettuja.
Ensimmäiset Arc-näytönohjaimet perustuvat pienempään ACM-G11-grafiikkapiiriin ja ACM-G10-piiriin perustuvien Arc 5- ja Arc 7 -näytönohjainten luvattiin saapuvan markkinoille kannettavissa kesän aikana. Kesä on alkanut Kiinassa ilmeisesti hieman ajoissa, sillä sikäläinen kannettavia valmistava Machenike on julkaissut kannettavan Intel Arc A730M -näytönohjaimella.
Macheniken Mechanic Dawning -kannettavan Arc A730M:n grafiikkapiirin sisältä löytyy 24 Xe-ydintä eli 3072 -laskentayksikköä. Niiden parina on 12 Gt 14 Gbps:n GDDR6-muistia 192-bittisen muistiväylän jatkeena. Intelin tehokkaamman Xe-näytönohjaimen lisäksi kannettavasta löytyy 12. sukupolven Core i7-12700H -prosessori sekä 16-tuumainen 2560×1440-resoluution näyttö 165 hertsin virkistystaajuudella ja täydellä sRGB-väriavaruudella.
Kannettavan hinta JD-verkkokaupassa on 8599 yuania eli vajaat 1220 euroa.
Lähde: VideoCardz
Venäläinen Dannie kehittää kiinalaista Zhaoxin KaiXian x86-järjestelmäpiiriä käyttävää emolevyä
Kiinalaisprosessoriin turvautuminen on käytännössä välttämätöntä AMD:n ja Intelin lopetettua tuotteittensa toimituksen maahan.
Venäjä on joutunut koko länsimaisen maailman eristämiseksi sen hyökättyä Ukrainaan. Sodan myötä esimerkiksi AMD, Intel ja NVIDIA ovat kaikki lopettaneet tuotteittensa toimittamisen maahan ja esimerkiksi TSMC on kieltäytynyt valmistamasta mitään venäläisyrityksille.
Nyt Venäjällä, Kiinassa, Liettuassa ja Turkissa toimiva valmistaja Dannie on lähtenyt pureutumaan puuttuvien prosessoreiden pulaan kiinalaisprosessoreilla. Zhaoxin on saanut kehitettyä omia KaiXian x86-prosessoreitaan VIAn lisenssin avulla.
Dannien BX-Z60A on mATX-kokoluokan emolevy, johon on integroitu Zhaoxin KaiXian KX-6640MA -järjestelmäpiiri. Järjestelmäpiirissä on kahdeksan LuJiaZui-arkkitehtuuriin perustuvaa x86-ydintä, 4 Mt L2-välimuistia ja se toimii 2,1-2,7 GHz:n kellotaajuuksilla. Prosessorin TDP-arvo on 25 wattia ja se tukee 16 PCIe 3.0 -linjaa ja DDR4-muisteja. Emolevyn liitinvalikoimasta löytyy muun muassa M.2-2280- ja M.2-2230-liittimet, kolme SATA-3-liitintä, USB-liittimiä, HMDI- ja VGA-littimet, gigabitin verkko-ohjain, PS/2-liittimet ja 3,5 mm:n ääniliittimet.
Toistaiseksi ei ole tiedossa, miten suorituskykyisiä KaiXian KX-6640MA -prosessorit käytännössä ovat, mutta varmaa on, että ne ovat vielä kaukana AMD:n ja Intelin nykyprosessoreiden takana.
Itse järjestelmäpiirin suunnitellut Zhaoxin on kommentoinut Tom’s Hardwarelle, että he aikovat jatkossakin keskittyä vain Kiinan markkinoihin. Viesti on tulkittavissa siten, ettei yhtiöllä ole suoraan ollut osaa tai arpaa Dannien toimiin.
Lähde: Tom’s Hardware
NiceHashin uusin versio kiertää kaikki NVIDIAn LHR-rajoittimet vähintään 90 prosenttisesti
NiceHashin mukaan LHRv1- ja LHRv2-rajoittimet on nyt purettu kokonaan ja RTX 3050:n ja RTX 3080 12 Gt:n LHRv3:kin kierretään jo lähes kokonaan.
NVIDIAn louhintarajoitin julkaistiin aikoinaan GeForce RTX 3060 -näytönohjaimen mukana ja sittemmin myös muista malleista on julkaistu Lite Hash Rate -versiot. Louhijat ovat puolestaan taistelleet siitä lähtien niiden purkamiseksi.
NVIDIAn LHR-rajoittimet kierrettiin ensimmäisen kerran julki lipsahtaneen ajurin avulla, josta rajoitin puuttui. Vahingosta viisastuneena yhtiö päivitti rajoitintaan LHRv2:een, joka kesti yllättävänkin pitkään murtamatta. Rajoitinta kuitenkin kierrettiin esimerkiksi louhimalla rinnakkain kahta kolikkoa, jolla saatiin lähes koko louhintapotentiaali käyttöön. Mahtuipa mukaan myös yksi rajoittimen purkaamista luvannut apuohjelmakin, joka osoittautui nopeasti haittaohjelmaksi.
NiceHash kertoi aiemmin tässä kuussa sen QuickMiner-sovelluksen purkavan nyt LHRv2-rajoittimet täysin. DaggerHashimoto-algoritmillä Ethereumia louhiva sovellus toimii täydellä teholla kaikilla muilla LHR-näytönohjaimilla, kuin uutta LHRv3-algoritmia käyttävillä RTX 3050- ja RTX 3080 12 Gt -näytönohjaimilla. Nyt myös LHRv3 on taipunut, joskaan ei aivan täysin. NiceHashin mukaan QuickMiner saa LHRv3-korteista irti nyt noin 90 % louhintapotentiaalista. Sovelluksen uusin versio vaatii vähintään NVIDIAn GeForce 512.15 -ajurit tai uudemmat.
Lähde: Tom’s Hardware
Live: io-techin Tekniikkapodcast (20/2022)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 20. toukokuuta alkaen noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.
Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.
io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:
SilentiumPC:n pelibrändi SPC Gear julkaisi langattomat versiot LIX-pelihiiristään
Langattomat versiot ovat 69 gramman painollaan 10 grammaa langallisia painavammat.
SilentiumPC:n pelituotteiden brändinä toimiva SPC Gear on julkistanut langattomat versiot vuonna 2020 julkaisemistaan LIX- ja LIX Plus -pelihiiristään. Uutuudet tarjoavat langallisista malleista tutun muotoilun, mutta ovat muuttaneet niin sensori- kuin myös kytkinvalintojaan.
SPC Gear LIX Wirelessin sisällä on Pixartin PAW3335-sensori maksimissaan 16 000 DPI:n herkkyydellä ja LIX Plus Wirelessin sisällä puolestaan PAW3370-sensori maksimissaan 19 000 DPI:n herkkyydellä. Ulkoisesti kaksikko eroaa toisistaan Plus-mallin punaisten painikkeiden ja vasemmassa hiirenpainikkeessa olevan nimen verran.
Molemmat hiiret käyttävät Kailhin kytkimiä langallisten mallien Omronien sijaan. Molemmat uutuushiiret latautuvat USB-C-kaapelilla ja tarjoavat RGB-valaistuksen, jota voi säätää valmistajan oman ohjelmiston kautta.
Langallisten LIX-mallien nimeä perusteltiin aikanaan roomalaisilla numeroilla, joissa LIX tarkoittaa 59:ää, mikä oli myös kyseisten hiirien paino, mutta langattomien tapauksessa nimi ei enää suoranaisesti pidä paikkansa. Langattoman tekniikan myötä hiirten paino on nimittäin noussut 69 grammaan, joka on kuitenkin edelleen varsin kevyt kokonaismassa.
SPC Gear LIX Wireless ja LIX Plus Wireless ovat saatavilla välittömästi 48,99 ja 59,99 euron suositushinnoin.
Lähde: SPC Gear