AMD kasvatti Epyc-prosessoreiden maksimiydinmäärän 4. sukupolvessa 96 Zen 4- tai 128 Zen 4c -ytimeen. Threadripper-prosessoreiden on kuitenkin odotettu pysyvän 64 ytimessä, eikä aiemmat vuodot ole muuta luvanneetkaan.

Nyt Geekbenchin tulostietokantaan on ilmestynyt kuitenkin tulos HP:n Z6 G5 -työasemalla. Järjestelmätietojen mukaan työjuhta on varustettu 96-ytimisellä AMD Ryzen Threadripper Pro 7995WX -prosessorilla. Täysin puhtain paperein testisovellus ei kuitenkaan selviä, sillä se on tunnistanut prosessorin peruskellotaajuudeksi selvästi väärän 7,97 GHz.

Testiajon yksityiskohdista selviää prosessorin toimineen parhaimmillaan noin 5,14 GHz:n Boost-kellotaajuudella. Kokoonpanolla saavutettiin 2095 pistettä yhdellä ytimellä ja peräti 81408 pistettä kaikilla ytimillä. HWBotin maailmanennätyspisteet kaikilla ytimillä on tällä hetkellä 72786 pistettä Xeon W9 3495X:llä ajettuna. Paras Threadripper-tulos HWBotissa on 5995WX:llä ajettu 48025 pistettä.

AMD:n odotetaan julkaisevan uudet Ryzen Threadripper Pro 7000 -sarjan prosessorit tulevan syksyn aikana, huhujen mukaan mahdollisesti vielä syyskuun puolella.

Lähde: VideoCardz, Geekbench

Corsair julkisti RGB-valaistuksen ja tuulettimen hallinnan yksinkertaistavan iCue Link -konseptin Computexissä alkukesästä. Nyt julkaistussa toisessa aallossa iCue Link -ekosysteemi laajenee custom loop -nestejäähdytyksen pariin. Kaikki laitteet tukevat luonnollisesti lämpötilaseurantaa ja muita ekosysteemin ominaisuuksia.

Corsairin uudet iCue Link -laitteet on ristitty Hydro X Elite -sarjaksi. iCue Link XC7 RGB Elite -prosessoriblokki tulee saataville ikkunallisena ja LCD-näytöllisenä -versiona. Blokissa käytetään uutta ”Hexa-flow cooling engine” -rakennetta ja sen kerrotaan pakottavan veden laminaariseen virtaukseen parhaan jäähdytystehon saavuttamiseksi. Blokin kylmälevy on nikkelöityä kuparia ja siihen on tehty yli 120 mikrokanavaa jäähdytyspinta-alaa tuomaan. Blokin kuorien alla on perusversiossa piilossa 24 osoitettavaa RGB LEDiä, kun LCD-näytöllisessä niitä on jopa 31. LCD-version IPS-näyttö on kooltaan 2,1” ja se toimii 480×480 -resoluutiolla 30 hertsin nopeudella.

Näytönohjaimen jäähdytykseen on tarjolla uusi iCue Link XG3 RGB Hybrid -blokki, josta on kolme eri versiota kattamaan GeForce RTX 4070 ja 4070 Ti:n, RTX 4080:n ja 4090:n sekä Radeon RX 7900 XT:n ja XTX:n. Blokki ei peitä näytönohjainta täysin, mutta se on suunniteltu jäähdyttämään sekä GPU että muistit. Nimen ”Hybrid” viittaa puolestaan kuorten tuulettimeen, joka jäähdyttää piirilevyä ja virransyöttöä. Luonnollisesti pakettiin kuuluu myös 18 RGB LEDiä. Lisäksi yhtiö kertoi uusien XG7 -blokkien tulevan jatkossa iCue Link -tuen kera. Blokin jo omistaville ollaan julkaisemassa lähitulevaisuudessa pieni adapteri, joka tekee vanhemmistakin XG7-blokeista iCue Link -yhteensopivia.

Nestekiertoon tarvitaan blokkien lisäksi myös pumppu sekä nestesäiliö, joiden virkaa hoitaa uusi iCue Link XD5 RGB Elite -pumppusäiliö. Se hyödyntää tehokasta Xylem D5 -pumppua ja säiliön kapasiteetti on 440 ml. Säiliötä ja nestettä sen sisällä valaistaan 22 RGB LEDin voimalla. Sen nesteliitännät on varustettu standardeilla G1/4”-kierteillä. Pumppusäiliö saa myöhemmin tänä vuonna rinnalleen uutisen pääkuvassakin näkyvän LCD-näytöllä ehostetun version itsestään.

Corsair iCue Link XC7 RGB Elite, XC7 RGB Elite LCD, XG3 RGB Hybrid ja XD5 RGB Elite saapuvat myyntiin välittömästi yhtiön omassa verkkokaupassa sekä valtuutetuilla jälleenmyyjillä. Lisäksi myyntiin tulee samalla kertaa iCue Link -signaalin neljään jakava 4-Way Signal Splitter -jakaja. XG7-blokkien omistajille tarkoitettu iCue Link GPU RGB Adapter on heti ennakkotilattavissa ja saapuu myyntiin syyskuussa.

XC7 RGB Elite on saatavilla valkoisena ja häiveharmaana 114,90 euron suositushintaan, kun LCD-näytöllisen version hinta on 209,90 euroa. XG3 RGB Hybrid on hinnoiteltu mallista riippumatta 209,90 euroon ja sen värimaailma muistuttaa lähinnä häiveharmaata. XD5 RGB Elite -pumppublokista on saatavilla valkoinen ja häiveharmaa versio ja niiden hinnaksi on asetettu 254,90 euroa.

Lähde: Lehdistötiedote

Yhdysvaltalainen tekniikkatubettaja Steve Burke on julkaissut Gamers Nexus -kanavallaan 44 minuuttia pitkän videon, jossa hän nostaa esille useita ongelmia Linus Tech Tipsin toiminnassa. Videota on katsottu ensimmäisen 12 tunnin aikana yli 1,5 miljoonaa kertaa ja se on herättänyt valtavasti huomiota eri keskustelukanavissa, kuten Redditissä, Twitterissä eli nykyään X:ssä ja Linus Tech Tipsin omalla keskustelufoorumilla.

Gamers Nexuksen video lähtee käyntiin videoklipillä Linus Tech Tipsin hiljattaiselta testilaboratoriokierrokselta, jossa työntekijä kehuu heidän tekemiään testejä paremmiksi ja mainitsee nimeltä Gamers Nexuksen ja Hardware Unboxedin. Paremmuudella työntekijä viittaa Linus Tech Tipsin hiljattain tekemään päätökseen ajaa jokaiseen testiin tuoreet testitulokset, eikä se käytä enää tuloksia vanhoista testeistä. Vastaava tai lähes vastaava käytäntö on kuitenkin käytössä myös monilla muillakin testaajilla.

Videolla Gamers Nexus käy ensin läpi Linus Tech Tipsin eli LTT:n viimeisen vuoden aikana testeissään esittämiä virheellisiä testituloksia, miten virheitä on todennäköisesti syntynyt ja miten niihin on eri tavoin reagoitu. Kaikki vaikuttaa kulminoituvan LTT:n omia työntekijöitä lainaten liialliseen kiireeseen ja liian tiiviiseen päivittäiseen videoiden julkaisutahtiin. Mukana on myös esimerkkejä, joissa LTT on jopa tietoisesti julkaissut virheellisiä testituloksia aikatauluihin tai tuotantokustannuksiin vedoten ja virheellisen videon poistamisen sijaan muokannut tai korvannut videoita jälkikäteen siinä vaiheessa, kun videota on jo katsottu miljoonia kertoja.

Virheellisten testitulosten lisäksi Gamers Nexuksen videolla käsitellään eettisiä ongelmia, joista esiin nostetaan muun muassa Linusin 250 000 dollarin henkilökohtainen investointi kannettavia tietokoneita valmistavaan Framework-yritykseen, yhteistyö Noctuan kanssa sekä testilaboratorin johtajan aiempi työ Asuksen markkinoinnissa. Samaan aikaan Linus tuottaa sisältöä Frameworkin kannettavista sekä jatkaa kilpailijoiden kannettavien testaamista. Myös testitulokset hiljattaisessa cooleritestissä, jossa Noctua oli mukana herättivät kysymyksiä sekä Asuksen tuotteiden satunnainen kehuminen.

Kolmantena aiheena esiin nostetaan vastuullisuus. LTT testasi hiljattain Billet Labs startup-yrityksen nestejäähdytykseen tarkoitettua 770 euron hintaista prototyyppiblokkia, joka on suunniteltu jäähdyttämään samanaikaisesti prosessoria ja näytönohjainta. MonoBlock on suunniteltu GeForce RTX 3090 Ti:lle, mutta LTT testasi sen väärällä näytönohjaimella eli RTX 4090:llä ja lopputulos oli erittäin negatiivinen. Linus perusteli jälkikäteen, ettei hän halunnut tuhlata usean työntekijän aikaa ja ajaa testejä uusiksi oikealla näytönohjaimella muutaman sadan dollarin kustannussyistä, eivätkä alhaisemmat lämmöt olisi vaikuttaneet hänen mielipiteeseensä tuotteesta.

Testien jälkeen Billet Labs oli pyytänyt ainoaa prototyyppiään takaisin ja LTT oli luvannut palauttaa sen, mutta kommunikaatio-ongelmien johdosta päätyi huutokauppaamaan sen LTX 24 -tapahtumassaan. Billet Labsilla ei ollut enää varaa valmistaa toista prototyyppiä, joten he olivat lähettäneet laskun LTT:lle, jota ei vielä oltu maksettu, mutta Gamers Nexuksen videon julkaisun jälkeen Linus kertoi maksavansa laskun pyydetyllä summalla.

Toinen videolla esiin nostettu esimerkki vastuullisuudesta oli hiljattainen Pwnage Stormbraker -hiiren esittely ja kokeilu ShortCircuit-kanavalla, jossa kritisoitiin hiiren heikkoa liukuvuutta hiirimatolla. Tarkkasilmäiset katsojat ja yritys kuitenkin huomasivat videolta, ettei hiiren pohjasta oltu otettu suojamuoveja pois. Tech Circuit kommentoi ensin, että suojamuovit olivat otettu pois, mutta lopulta korjasi, ettei suojamuoveja ollutkaan poistettu.

Linus Tech Tips -kanavan perustaja, kasvot ja hiljattain toimitusjohtajan pallilta alas astunut Linus Sebastian kommentoi Gamers Nexuksen videota heti tuoreeltaan LTT:n keskustelufoorumilla. Linus kertoi, ettei aihetta aiota käsitellä isommin perjantaisessa WAN Show -podcastissa ja oli pettynyt ettei Steve ollut hyvien journalististen tapojen mukaisesti häneen yhteydessä ennen videon julkaisua. Muilta osin Linus kommentoi yhtiönsä kärsivän kasvukivuista, muutosten ottavan aikaa ja pahoitteli Billet Labsin tapausta. Linusin vastaus ja puolustautuminen on saanut osakseen runsaasti kritiikkiä, sillä hän ei huomioinut tai ottanut kantaa useisiin Gamers Nexuksen videolla esitettyihin ongelmakohtiin.

Linus Tech Tips on yksi Youtuben suurimmista tekniikkanavista yli 15 miljoonalla tilaajalla ja sen taustayhtiö Linus Media Group pyörittää nykyään myös useita muita Youtube-kanavia ja myy tuotteita verkkokaupassaan. Yhtiössä on yli 120 työntekijää ja Linus paljasti hiljattain saaneensa yrityksestä 100 miljoonan dollarin ostotarjouksen, josta hän kieltäytyi.

Lähteet: Gamers Nexus, LTT Forums

Kotimaan kamaralta alun perin ponnistanut, nykyisin globaalin jätin osana toimiva UL Solutions on julkaissut uuden 3DMark Solar Bay -testin. Kuten nykypäivänä sopii odottaa, keskittyy uutuus säteenseurantaan.

3DMark Solar Bay on sekä Windows- että Android-käyttöjärjestelmille suunniteltu säteenseurantatesti. Ensiajatuksena lähinnä nopeimpien näytönohjainten iloksi helposti ajateltu säteenseurantatuki Androidille suunnitellussa testissä voi tuntua erikoiselta, mutta kiihdytys on ehtinyt laajentumaan myös hitaampaan päähän, kuten prosessoreiden integroituihin grafiikkaohjaimiin ja Arm-järjestelmäpiireihin. Tällä hetkellä niistä säteenseurantaa tukevat AMD:n Ryzen 6000- ja 7040-sarjojen prosessorit, MediaTekin Dimensity 9200(+), Qualcommin Snapdragon 8 Gen 2 sekä Samsungin Exynos 2200.

Solar Bay on kevein 3DMark-patteriston säteenseurantatesteistä, joihin lukeutuivat jo raskaammat Speed Way ja Port Royal. Testissä hyödynnetään säteenseurantaa reaaliaikaisten heijastusten renderöinnissä ja se on suunniteltu kolmivaiheiseksi, jossa jokainen vaihe on 100 % edellistä raskaampi. Renderöintiin käytetään Vulkan 1.1 -rajapintaa ja siitä löytyy nopean kerta-ajon lisäksi luonnollisesti pitkäkestoisempi stressitesti.

3DMark Solar Bay tulee ilmaisena päivityksenä 3DMarkin maksulliselle Windows-versiolle sekä ilmaiselle Android-versiolle.

Lähde: UL Solutions

AMD valmistelee parhaillaan seuraavan sukupolven Ryzen 8000 -sarjan prosessoreita Zen 5 -ytimillä. Kannettavien puolella katseet ovat keskittyneet tällä hetkellä Strix Point -koodinimelliseen prosessoriin, joka on ehtinyt esiintymään jo ensimmäisissä vuodoissakin.

AMD:n Strix Point on seuraavan sukupolven monoliittinen mobiiliprosessori, tai vanhemmin termein APU-piiri. Aiemman MilkyWay@Home-vuodon perusteella tiedetään, että prosessorissa tulee olemaan 12 prosessoriydintä, neljä enemmän kuin aiemmissa APU-piireissä. Huhujen mukaan ytimistä osa olisi Zen 5- ja osa Zen 5c -ytimiä ja nyt nettiin on vuotanut kaksi kuvaa, joista toinen antaa tukensa hybriditeorialle ja listaa prosessorissa olevan neljä ”P-ydintä” ja kahdeksan ”E-ydintä”, jotka molemmat tukevat SMT-teknologiaa, eli käytössä on yhteensä 24 säiettä. Kuvat ovat HWiNFO- ja CPU-Z-sovelluksista ja kuten vielä julkaisemattomille prosessoreille on tyypillistä, ei sovellukset osaa tulkita kaikkia ominaisuuksia oikein.

HWiNFO on lainannut terminologiansa luonnollisesti ensin hybridiprosessoreita markkinoille tuoneelta Inteliltä, eikä se mene ihan yksiin AMD:n kanssa. AMD:n tapauksessa ”P-ytimet” viittaavat oletettavasti Zen 5 -ytimiin ja ”E-ytimet” Zen 5c -ytimiin. AMD:n c-ytimet ovat fyysisesti pienempiä, kuin perusytimet, mutta ominaisuuksiltaan identtisiä. Tilansäästö on saatu puolittamalla L3-välimuisti per ydin ja laskemalla ydinten tavoitekelotaajuuksia. Kuten niin usein julkaisemattomien Engineering Sample -prosessoreiden kanssa, HWiNFO ja CPU-Z eivät osaa kuitenkaan tulkita kaikkea oikein, joten esimerkiksi ”P-” ja ”E-ytimet” on voitu tulkita väärin päin, joten niidenkin osalta jää ilmaan pieni epävarmuus. HWiNFO tulkitsi ainakin kellotaajuudet ja välimuistit selvästi väärin, eikä CPU-Z suoriutunut senkään vertaa tunnistaen vain yhden ytimen ja säikeen.

Prosessoriydinten ulkopuolella Strix Point tulee sisältämään Ryzen AI -tekoälykiihdyttimiä sekä 16 Compute Unit -yksikön ns. RDNA 3.5 -grafiikkaohjaimen. Nimensä mukaisesti RDNA 3.5 tulee olemaan välimuoto RDNA 3:n ja RDNA 4:n välillä. Huhujen mukaan RDNA 4:n uudistuksista RDNA 3.5:een olisi päätynyt FP32-tuella päivittynyt skalaari-ALU ja paranneltu geometriayksikkö. Myös WaveMMA-käskyjen kiihdytyksen pitäisi olla entistä nopeampaa.

Lähde: Overclock3D

Hetken hiljaisuuden jälkeen prosessoreista on alkanut jälleen löytymään haavoittuvuuksia enemmänkin. Tällä kertaa AMD:n prosessoreista on löytynyt uusi Inceptioniksi ristitty haavoittuvuus ja Intelin prosessoreista Downfalliksi ristitty haavoittuvuus.

AMD:n Inception-haavoittuvuus eli CVE-2023-20569 koskee yhtiön Zen 3- ja Zen 4 -prosessoriytimiä. Vakavuudeltaan keskiluokkaan sijoittuva spekuloiva sivukanavahyökkäys voi vuotaa dataa korkeamman käyttöoikeuden prosessin dataa matalamman luokan prosessille.

Toistaiseksi ETH Zurichin tutkijoiden löytämää haavoittuvuutta ei ole hyödynnetty käytännössä. AMD:n mukaan haavoittuvuuden hyödyntäminen vaatii käytännössä lokaalisti ajettavaa koodia, eli koneelle asentuvan haittaohjelman. Tutkijat kuitenkin varoittavat esimerkiksi pilvipalvelinten mahdollisista vaaroista, kun useamman eri käyttäjän dataa käsitellään saman fyysisen palvelimen prosessorilla.

AMD on julkaissut haavoittuvuuden korjaavan firmware-päivityksen jo nyt 4. sukupolven Epyceille eli Genoa-prosessoreille ja 3. sukupolven Milaneille päivitys on tulossa joulukuussa MilanPI 1.0.0.C -version mukana. Työpöytäpuolella korjaus on tulossa AM4-alustalle ComboAM4v2PI 1.2.0.B:n mukana ja AM5-alustalle ComboAM5 1.0.8.0:n mukana. Kumpaakin AGESA-päivitystä odotetaan julkaistavaksi tämän kuun aikana.

Intelin Downfall-haavoittuvuus eli INTEL-SA-00828 tai CVE-2022-40982 on vakavuudeltaan keskiluokkaan sijoittuva haavoittuvuus, joka koskee yhtiön prosessoreita Skylakesta Rocket- ja Tiger Lakeihin, eli käytännössä 6.-11. sukupolvien prosessoreita. Haavoittuvuuden löytäneen Googlen tietoturvatutkija Daniel Moghamin mukaan haavoittuvuuden juuret löytyvät Intelin muistioptimoinneista, jotka ilmeisen vahingossa voivat paljastaa sisäisten rekistereiden tietoja sovelluksille luvatta. Esimerkkeinä Moghami on esitellyt 128- ja 256-bittisten AES-avainten vuotamista ja painettujen näppäinten lukemista haavoittuvuuden avulla Linuxissa.

Intelin mukaan se on julkaisemassa mikrokoodipäivityksen, joka korjaa haavoittuvuuden. Sen aiheuttamat suorituskykytappiot Gather-käskyä käyttävissä sovelluksissa voivat olla kuitenkin niin merkittäviä, että käyttäjille jätetään mahdollisuus kytkeä korjaus pois käytöstä. Yhtiön mukaan on epätodennäköistä, että haavoittuvuutta saataisiin käytettyä hyväksi muutoin, kuin tutkijoiden tarkasti hallinnoimissa skenaarioissa ja ympäristöissä.

Lähteet: Tom’s Hardware (1), (2), AMD, Intel

Muistivalmistajasta liki joka alan tietotekniikkajätiksi kasvanut Corsair on julkaissut uuden näppäimistön ja headsetin. Uusi K70 Max on ensimmäinen yhtiön uusia Hallin ilmiöön perustuvia MGX-kytkimiä käyttävä näppäimistö, kun HS80 Max -headset on uudistunut lähinnä yhteysominaisuuksiltaan.

Corsair K70 Max on täyskokoinen näppäimistö, jonka tunnistaa oitis K70-perheensä vesaksi. Mukana ovat standardinäppäinten lisäksi neljä mediapainiketta, äänenvoimakkuusrulla ja mykistyspainike sekä profiili, valaistus ja Win-lock -näppäimet. Ulkoisesti kenties suurimmaksi uudistukseksi jääneekin näppäimistön kohotetun ylälaidan ”tri-hex”-kolmiokuvioinnit. Vaikka pinnalliset muutokset ovat pieniä, sisällä muutokset kuuluu ja tuntuu.

Ensimmäinen ja merkittävin uudistus ovat uudet Corsair MGX -kytkimet. Hallin ilmiöön perustuvat eli ns. magneettikytkimet. Kytkimet mahdollistavat säädettävän kytkeytymispisteen 0,4-3,6 mm:n välillä 0,1 mm:n pykälin. Mukana on tuki myös kahdelle erilliselle aktivointipisteelle eri syvyyksissä ja kilpailijoiltakin tuttu Rapid Trigger Mode, jossa kytkin resetoituu heti liikkuessaan ylöspäin on tulossa kuluvan vuosineljänneksen aikana firmwarepäivityksenä. Osa kustomointiominaisuuksista tulee kuitenkin käyttöön vasta tarkemmin määrittelemättä ”syksyllä” julkaistavan iCue-päivityksen mukana.

Herkkien kytkinten komennot lähetetään tietokoneelle Axiom-teknologian avulla jopa 8000 hertsin nopeudella irrotettavaa USB-C – USB-A 3.0 tai 3.1 -kaapelia pitkin. Itse näppäimistölle voi tallentaa erilaisia profiileita 8 megatavun edestä. USB-johdon viereltä näppäimistön takareunasta löytyy myös ”Tournament”-kytkin, joka säätää valaistuksen staattiseksi ja poistaa kaiken ylimääräisen prosessoinnin vasteaikojen minimoimiseksi.

Näppäimistön K70-alumiinirunko on tuttua kauraa jo pidemmältä ajalta. Max-mallissa Corsair on päätynyt nykytrendien mukaisesti myös vaimentamaan näppäimistöä tehokkaasti ja lisännyt sen sisään kaksi kerrosta äänenvaimennusmateriaaleja. Käyttömukavuutta lisäämään mukana tulee myös muistivaahtomuovilla täytetty, magneettikiinnikkeinen rannetuki. Näppäinhatut ovat kaksoisvalettua, jopa 1,5 mm paksua PBT-muovia, eli kulumisen pelkoa ei ole.

HS80 Max -headset on suunniteltu käytettäväksi käytännössä alustariippumattomasti. Se on saanut nyt 2,4 GHz:n langattoman yhteyden rinnalle Bluetooth-tuen ja yhteyksien välillä vaihtaminen sujuu nopeasti nappia painamalla. Kuulokepuolelta löytyy Sonarworks SoundID -teknologia optimoimaan 50 mm elementtien tuottaman äänen käyttäjän maun mukaiseksi. Kuulokkeet tukevat Dolby Atmos -teknologiaa. Varren päästä löytyvä mikrofoni poimii pallosuuntakuviolla äänet joka suunnasta ja mykistyy automaattisesti, kun sen nostaa ylös.

Corsair on panostanut mukavuuteen pehmeillä muistivaahtomuovisilla korvatyynyillä ja kelluvalla pannalla. Kuulokkeiden runko on valmistettu kevyestä mutta kestävästä alumiinista. Kuulokkeet jaksavat yhdellä latauksella yhteystavasta ja valaistuksesta riippuen 24-130 tuntia; 24 tuntia 2,4 GHz:n yhteydellä RGB-valot käytössä, 65 tuntia 2,4 GHz:n yhteydellä ilman valoja ja 130 tuntia Bluetoothilla ilman valoja. Painoa koko paketilla on 717 grammaa.

Corsair K70 Max ja HS80 Max saapuvat myyntiin välittömästi. K70 Max on hinnoiteltu yhtiön omassa verkkokaupassa 229,99 euroon. Hauskana yksityiskohtana Nordic-asettelulla tulevat erilliset Ä- ja Æ- sekä Ö- ja Ø-näppäinhatut, kun useimmiten niiden merkinnät jakavat saman hatun. HS80 Max -headsetin yhtiö on hinnoitellut puolestaan 189,99 euroon ja ne ovat saatavilla mustina ja valkoisina.

Lähde: Lehdistötiedote

Steam Deck on käsikonsolimainen tietokone paitsi kokonsa, myös heikon laajennettavuutensa vuoksi. Käytännössä tietokoneeseen voi lisätä vain suurempia SSD-asemia ilman suurempia temppuja.

Steam Deckien modaamisesta innostunutta Balázs Triszkaa heikko laajennettavuus esimerkiksi emolevylle juotettujen LPDDR5-muistien muodossa ei kuitenkaan juuri hidastanut. Hän on irrottanut juotetut muistipiirit ja korvannut ne kapasiteetiltaan kaksinkertaisilla, tuplaten muistin 16 Gt:stä 32 gigatavuun.

Ihan jokaisen kolvinkäyttäjän tehtävissä modi ei ole, mutta mikäli BGA-sirujen uudelleen juotto on tuttua, pitäisi saman onnistua muiltakin harrastajilta. Triszka varmisti samalla, ettei Valve ole tehnyt ylimääräistä kiusaa ja lisännyt BGA-piirien alle liimaa, kuten joidenkin valmistajien tiedetään tekevän. Itse muistipiirien vaihdon lisäksi muistin tuplaaminen vaatii firmwaren päivittämistä. Hän ei kerro, miten sitä tarkalleen päivitetään, mutta vihjasi Macbook-tietokoneiden muistipäivitysoppaiden antavan vinkkejä asiaan.

Mikäli oman täyteen hintaan ostetun Steam Deckin urhraaminen modausalttarille kalskahtaa turhan graavilta ratkaisulta, voisi tehdashuollettu käytetty yksilö tarjota sopivan kompromissin. Valve on nimittäin aloittanut nyt sen itse tehdashuoltamien Steam Deckien myynnin.

Valven tehdashuoltamat Steam Deckit käyvät yli 100 erilaista testiä ja kaikkien sen osien toimivuus varmistetaan samalla tasolla, kuin uusienkin yksilöiden kohdalla. 64 Gt:n malli irtoaa 419 euron sijasta 339 euroon, 256 Gt:n malli 549 € sijasta 439 euroon ja 512 Gt:n malli 679 € sijasta 539 euroon. Laitteilla on uutta vastaava takuu.

Lähde: Tom’s Hardware

Asus on keskittynyt viimeisten vuosien ajan Zenfone-mallistossaan high-end-markkinoiden pienempään päähän asemoituviin älypuhelimiin ja samalla linjalla jatkaa kesäkuun lopussa julkistettu ja viime viikolla Suomessa saataville tullut Zenfone 10 -malli. Tutustumme tässä testiartikkelissa Zenfone 10 -älypuhelimeen vajaan parin viikon ympärivuorokautisen käyttötestin pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Asus Zenfone 10

Erilaisten kriisien täyttämät lähivuodet ovat saaneet EU:n heräämään piirivalmistuksen merkitykseen ja vakaiden toimitusten tärkeyteen. Eri aloitteiden ja yhtiöiden houkuttelun kautta vanhalle mantereelle ollaankin rakentamassa nyt useita uusia puolijohdetehtaita eri yritysten toimesta.

Maailman suurin piirivalmistaja TSMC on ilmoittanut lyöneensä hynttyyt yhteen Boschin, Infineonin ja NXP Semiconductorsin kanssa uuden Eurooppalaisen piirivalmistajan luomiseksi. European Semiconductor Manufacturing Company eli ESMC perustetaan Saksaan ja sen tehdas rakennetaan tarkemmin Dresdeniin, johon on jo keskittynyt valmiiksi puolijohdevalmistusta. TSMC tulee omistamaan 70 % ESMC:stä, kun Bosch, Infineon ja NXP tyytyvät kukin 10 % osuuksiin. EU:n uusilla mikrosirusäädöksillä (Chips Act) kerrotaan olevan merkittävä vaikutus projektissa.

ESMC:lle suunniteltu tuotantolaitos tulee tähtäämään tässä vaiheessa 40 000 piikiekon (300 mm) kuukausikapasiteettiin. Aivan tuoreinta huutoa laitokseen ei kuitenkaan saada, vaan se tulee hyödyntämään TSMC:n 28 nanometrin planaaritransistori- ja 16/12 nanometrin FinFET-valmistusteknologioita. TSMC tulee olemaan myös tehtaan varsinainen operoija. ESMC:n on suunniteltu palvelevan pääasiassa automarkkinoita sekä teollisuutta, joissa hieman vanhemmatkin prosessit ovat edelleen erittäin relevantteja.

Lähde: Lehdistötiedote